17终检

終檢
十七、終檢
17.1 前言
PCB製作至此，將進行最後的品質檢驗，檢驗內容可分以下幾個項目：
A. 電性測試
B. 尺寸
C. 外觀
D. 信賴性
A項之電測，己在十六章介紹，本章將針對後三項LIST一般檢驗的項目，另外也列出國際間慣用的相關PCB製造的規範，供大家參考。

17.2.1尺寸的檢查項目(Dimension)
1.外形尺寸Outline Dimension
2.各尺寸與板邊Hole to Edge
3.板厚Board Thickness
4.孔徑Holes Diameter
5.線寬Line width/space
6.孔環大小Annular Ring
7.板彎翹Bow and Twist
8.各鍍層厚度Plating Thickness
17.1.2外觀檢查項目(Surface Inspection)
一、基材(Base Material)
1.白點Measling
2.白斑Crazing
3.局部分層或起泡Blistering
4.分層Delamination
5.織紋顯露Weave Exposure
6.玻璃維纖突出Fiber Exposure
7.白邊Haloing
二、表面
1.導體針孔Pin hole
2.孔破V oid
3.孔塞Hole Plug
4.露銅Copper Exposure
5.異物Foreign particle
6.S/M 沾PAD S/M on Pad
7.多孔/少孔Extra/Missing Hole
8.金手指缺點Gold Finger Defect
9.線邊粗糙Roughness
10.S/M刮傷S/M Scratch
11.S/M剝離S/M Peeling
12.文字缺點Legend(Markings)
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終檢
17.2.3信賴性(Reliability)
1.焊錫性Solderability
2.線路抗撕強度Peel strength
3.切片Micro Section
4.S/M附著力S/M Adhesion
5.Gold附著力Gold Adhesion
6.熱衝擊Thermal Shock
7.離子汙染度Ionic Contamination
8.濕氣與絕緣Moisture and Insulation Resistance
9.阻抗Impedance
上述項目僅列舉重點，仍須視客戶的規格要求以及廠內之管制項目來逐項進行全檢或抽檢。

白蓉生先生99年微切片手冊有非常精彩的內容，值得大家去參閱。

17.3相關規範
A. IPC規範
編號內容
IPC-A-600 PCB之允收規格
IPC-6012 硬皮資格認可與性能檢驗
IPC-4101 硬板基材規範
IPC-D-275 硬板設計準則
IPC-MF-150 銅箔相關規格
I-STD-003A PCB焊性測試
IPC/JPCA-6202 單、雙面FPCB性能規範
IPC-TM-650 各種測試方法
IPC-SM-840 S/M相關規範
IPC-2315 HDI及Microvias設計準則
B. Military規範
編號內容
MIL-P-55110 硬板規範
MIL-P-50884 軟板及軟硬板規範
MIL-P-13949 基材規範
MIL-STD-105 抽樣檢查規範
C. 其它
UL 796 PCB安規
結語：
品檢往往是PCB廠最耗人力的製程，雖然它是屬品管一部份，所以若能從製前設計就多考量製程的能力，而予以修正各種條件，可將良率提升，則此站的人力成本可降低。

因為現有檢驗設備仍有無法取代人工之處。

未來，本公司將會針對品檢方面提供一圖、文、問題與解決內容的互動訓練光碟，供業界使用。

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