SMT表面贴装工程——SMT的质量控制.ppt
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是电子制造中一种常见的元件贴装技术。
SMT质量控制是确保SMT制程中产品质量稳定和可靠性的关键步骤。
本文将介绍SMT质量控制的基本原理和常用的质量控制方法。
SMT质量控制的目标SMT质量控制的主要目标是确保产品的质量稳定和可靠性。
通过质量控制，可以减少生产过程中的制造缺陷，提高产品的一致性和可靠性，降低不良品率，从而提升客户满意度和市场竞争力。
SMT质量控制的原理SMT质量控制的原理是通过控制制程参数，降低制造过程中的随机变异，提高产品的稳定性。
通常可以从以下几个方面进行质量控制：1. 设备维护和管理设备的正常运行对于产品质量的控制至关重要。
生产厂家需要对设备进行定期维护和保养，确保设备处于良好的工作状态。
此外，还需要建立设备使用和管理规范，对设备进行合理调度和维护，以确保设备的可靠性和稳定性。
2. PCB布局设计PCB布局对SMT制程中的元件安装和焊接质量有着重要的影响。
合理的PCB布局可以减少元件之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
在PCB布局设计中，需要注意元件之间的间距、走线的长度和宽度等因素，以避免电路中出现干扰和回流现象。
3. 元件质量和可靠性元件质量和可靠性直接影响产品的质量和可靠性。
为了控制元件的质量，需要选择合格的元件供应商，并严格按照元件的规格和要求进行采购和检验。
此外，还需要对元件进行合理的储存和管理，以防止元件受潮、老化等情况的发生。
4. 制程参数控制制程参数的控制是SMT质量控制的核心内容。
制程参数包括温度、湿度、速度等因素。
通过合理控制制程参数，可以降低焊接温度过高或过低、焊接速度过快或过慢等制造缺陷的发生，提高产品的焊接质量和可靠性。
5. 定期检测和测试定期检测和测试是质量控制的重要手段之一。
通过定期对产品进行质量检测和功能测试，可以及时发现产品的缺陷和问题，并采取相应的措施进行改进和修正。
SMT工艺控制与质量管理
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
smt质量协议
smt质量协议1. 背景介绍SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件安装方法，具有高效、高质量和高可靠性的特点，被广泛应用于电子产品制造过程中。
为了确保SMT产品的质量，在生产过程中需要制定一套质量协议，以保证产品符合标准和客户的要求。
2. 目标本质量协议的目标是确保SMT产品在生产过程中质量的稳定性，降低次品率，并提高产品可靠性和客户满意度。
3. 质量控制措施•组织管理–指定质量管理责任人，负责协调和推动整个质量管理工作。
–设立质量管理部门，负责制定、执行和监督质量控制措施。
•员工培训–所有从事SMT生产工作的员工需经过培训，熟悉相关工艺和操作规范。
–定期进行技术培训和质量管理培训，提高员工的专业水平和质量意识。
•设备管理–定期检修和保养生产设备，确保设备正常工作。
–引进先进的SMT设备，提高生产效率和质量稳定性。
•原材料采购–选择可靠的供应商，确保原材料的质量和供货稳定性。
–建立原材料质量检测和评估制度，对进货批次进行检验。
•质量检测–建立完善的产品质量检测流程，包括工艺检测、途中检测和出厂检测。
–使用先进的质量检测设备和仪器，确保产品质量的准确性和可靠性。
•不合格品处理–建立不合格品处理流程，包括不合格品的分类、记录和处理方法。
–进行不合格品原因分析，采取纠正措施，并对相关人员进行追责。
•质量评估和改进–定期进行质量评估和内部审核，发现问题和风险，及时制定改进措施。
–推行持续改进理念，采集客户反馈意见，不断提高产品质量和客户满意度。
4. 质量指标为了评估SMT产品的质量，可以制定以下几个指标： * 首件合格率：验证生产工艺过程和设备性能的合格率，通常要求达到100%。
* 产品合格率：标准化生产批次产品的合格率，通常要求达到95%以上。
* 次品率：生产过程中不合格品的比例，通常要求控制在3%以内。
* 客户投诉率：客户投诉数量与交付产品数量的比例，通常要求控制在1%以内。
5. 质量协议的执行与监督为了确保质量协议的有效执行和监督，可以采取以下措施： * 建立质量管理档案：记录质量管理制度、标准和流程，以备查证和对账。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制1-引言本文档旨在提供一套完整的SMT（表面贴装技术）质量控制方案，以确保在SMT生产过程中的产品质量和生产效率达到最佳水平。
该方案包括以下章节：2-SMT质量目标2-1 产品质量目标●定义产品的品质标准，包括外观、功能和可靠性等指标。
●确定产品所需的性能参数范围。
2-2 生产效率目标●设定生产线的生产能力目标。
●提高SMT生产效率，减少生产成本。
3-设备选择与维护3-1 设备选择●根据生产需求和质量要求选择适当的SMT设备，包括贴片机、回焊炉等。
●考虑设备的性能、稳定性、可靠性等因素。
3-2 设备维护●制定设备维护计划，包括定期保养、升级和故障排除。
●建立设备维护记录，确保设备状态良好。
4-工艺参数设定4-1 贴片工艺参数●确定适当的贴片速度、温度和压力等参数。
●根据不同尺寸和类型的元件，制定相应的贴片工艺参数。
4-2 回焊工艺参数●设定合适的预热、焊接和冷却温度曲线。
●确定合适的焊接时间和流量。
5-元件质量控制5-1 元件采购●确保从可靠的供应商采购元件，避免采购假冒伪劣产品。
●进行元件的抽样检验，确保其符合规定的质量标准。
5-2 元件存储和管理●确保元件在存储过程中不受损坏、污染和湿气的影响。
●建立元件的追溯记录，便于跟踪和管理。
6-过程质量控制6-1 过程监控●对SMT生产过程中的关键环节进行监控，包括贴片、焊接等。
●建立相应的监控指标和记录。
6-2 缺陷分析和改进●对产生缺陷的原因进行分析和归纳。
●制定改进措施并跟踪其实施效果。
7-培训和人员管理7-1 培训计划●制定SMT技术人员培训计划，包括操作、维护和质量控制等方面的培训。
●定期组织培训，并进行评估和反馈。
7-2 人员管理●设定SMT技术人员的责任和权限。
●建立激励机制，激发人员的积极性和创造性。
8-风险管理与持续改进8-1 风险评估●分析潜在的风险和隐患，制定风险管理措施。
●建立风险评估记录，及时进行修正和改进。
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
《SMT质量控制》课件
总结和展望
总结SMT质量控制的关键要点，并展望未来的发展趋势。鼓励持续学习和探 索新的质量控制方法，不断提升质量水平和竞争力。
员工培训
加强员工培训，提高操作技能和质量意识。
SMT质量控制的关键指标
缺陷率
统计和分析产品的缺陷率，及 早发现质量问题。
良品率
计算产品的良品率，衡量质量 控制的效果。
首次通过率
评估组装过程中的一次通过能 力，减少返工和废品。
案例分析
通过实际案例分析，展示不同SMT质量问题的解决方案和效果。分享行业内的最佳实践和经验，帮助您在实际 工作中应对质量挑战。
《SMT质量控制》PPT课件
在《SMT质量控制》课件中，我们将探讨表面贴装技术的重要性、常见的质 量问题以及关键指标。通过案例分析和总结展望，帮助您建立高效的SMT质 量控制方案。
概述
介绍SMT（表面贴装技术）的定义和基本原理，以及其在电子制造中的应用。重点强调SMT质量控制对于产品 质量和可靠性的重要性。
SMT质量控制的重要性
1 提高产品质量
2 降低成本
3 增强竞争力
通过有效的质量控制措施， 减少关键组件的缺陷率， 提高产品质量。
及早发现和纠正质量问题， 减少返工和废品，降低成 本。
提供符合市场需求的高质 量产品，增强企业的竞争 力。
常见的SMT质量问题
焊接问题
元件安装问题
解决焊接质量不良、冷焊、焊露、 焊接不牢固等常见问题。
解决元件位置偏移、漏装、反装 等问题，确保正确的组装。
锡膏印刷问题
解决过量或不足的锡膏印刷、印 刷偏移等问题，确保良好的连接。
SMT质量控制的方法
过程规范化
制定详细的工艺流程和作业指导书，确保每一步 操作符合质量要求。
SMT基础知识PPT课件
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
《SMT三大工序简介》课件
2
步骤
焊接后处理的常见步骤包括去除焊接剩余物、清洗元件和电路板、进行表面处理等。
3
工具
焊接后处理可能用到的工具有清洗设备、烘干设备、化学药剂等。
4
注意事项
焊接后处理时，需要注意使用合适的清洗剂、避免让化学物质残留在元件和电路板上。
表面贴装
介绍
表面贴装是一种将电子元件 直接粘贴在电路板表面的工 艺，以取代传统的插件方式。
原理
通过焊膏的黏着力将元件粘 贴在电路板上，并通过热熔 焊将元件连接到电路板上。
流程
表面贴装的流程包括焊膏上 料、元件粘贴、回流焊接、 冷却等。
优缺点
表面贴装具有体积小、重量轻、可靠性高等优 点，但对元件的要求较高且维修难度较大。
相关设备
表面贴装常用的设备包括贴片机、回流焊接炉、 贴片机等。
结束语
原理
焊膏中的金属成分在高温下熔化，形成可导电 的连接，实现元件和电路板的电气连接。
流程
热炉焊接的主要步骤包括元件安装、焊膏上料、 回流焊接可靠的优点，但也存在焊 接温度控制难度高、对元件敏感等缺点。
焊接后处理
1
介绍
焊接后处理是为了提高焊接质量和保护焊接连接，常见的包括清洗、表面处理、质量检测等 步骤。
三大工序的重要性
SM T 三大工序在电子制造中起到 至关重要的作用，保证了产品的 质量和性能。
三大工序的未来发展
随着科技的不断进步，SMT三大 工序将继续演化和改进，以满足 不断变化的市场需求。
感谢观看
谢谢大家的关注和观看！如有任 何问题，请随时与我们联系。
《SMT三大工序简介》 PPT课件
SMT（Surface Mount Technology）是电子制造中常用的生产工艺之一 ，它包含三个关键工序，热炉焊接、焊接后处理和表面贴装。在该课件中 ，我们将深入介绍这三个工序的原理、流程以及优缺点。
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
smt品质管控流程
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在进行SMT（表面贴装技术）生产之前，需要进行全面的准备工作。
SMT质量控制
SMT质量控制SMT质量控制简介SMT（表面贴装技术）是电子设备制造中常见的一种装配技术，它可以高效地将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上。
在SMT过程中，质量控制起着至关重要的作用，能够确保产品的可靠性和性能。
SMT质量控制的重要性SMT质量控制对于电子产品的成功制造至关重要。
如果在生产过程中发生质量问题，可能会导致产品失效、性能下降或者损坏，从而影响到整个产品的使用寿命和可靠性。
对于SMT过程中的质量控制需要给予足够重视。
SMT质量控制的主要方法和措施1. 设备维护和校准为确保SMT生产线的正常运行，设备的维护和校准是必不可少的。
定期维护设备，包括清洁、润滑和更换易损件等，能够提高设备的稳定性和可靠性。
定期校准设备可以确保设备的准确性和精度，避免因设备问题引发的质量问题。
2. 材料管理SMT过程中使用的材料包括贴片元件、PCB、焊接材料等。
对于这些材料，需要进行严格的管理和控制，以确保其质量和可靠性。
合格的供应商选择、合理的存储条件、标准的物料管理流程等，都是确保材料质量控制的关键环节。
3. 工艺参数控制SMT生产过程中的工艺参数对于产品的质量和可靠性有着重要影响。
对于工艺参数的控制是SMT质量控制中的一个重要方面。
这包括温度、湿度、速度等参数的控制和监测，以确保工艺参数稳定在合理范围内。
4. 自动光学检测（AOI）自动光学检测（AOI）是一种常用的SMT质量控制方法，它可以通过光学设备对焊接质量进行自动检测和判定。
AOI可以有效地检测焊接缺陷，例如短路、开路、无焊接等问题，提高产品的一次性通过率。
5. X射线检测X射线检测是一种非破坏性的质量控制方法，可以用于检测焊接质量和内部结构。
通过X射线检测，可以检测焊接问题，例如焊脚偏移、焊点质量等。
这种方法能够提高产品的可靠性和性能。
6. 人工检测和品质抽检除了自动检测方法外，人工检测和品质抽检也是必要的。
通过人工检测，可以对焊接质量进行细致的观察和判断，及时发现问题并进行修复。
表面贴装工程介绍——质量控制
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： •计划实验(Plan the experiment) •实行(Do it-perform the experiment) •检查成效(Check the result of the experiment)
• 精品资料网
•1西格玛＝690000次失误／百万次操作 2西格玛＝308000次失误／百万次操作 3西格玛＝66800次失误／百万次操作 4西格玛＝6210次失误／百万次操作 5西格玛＝230次失误／百万次操作 6西格玛＝3.4次失误／百万次操作 7西格玛＝0次失误／百万次操作
• 精品资料网
表面贴装工程介绍—— 质量控制
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2020/12/6
表面贴装工程介绍——质量控制
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•传统的低品质费用(COPQ)
•关于质量控制的目标 6 Sigma
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) •CPK和GRR介绍
• 精品资料网
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表面贴装工程介绍——质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第五步：检查效果(Evaluate effects)
通过数据收集、分析、检查其解决方法是否有效和达到什么
•
效果。
•第六步：把有效方法制度化(Standardize any effective solutions) 当方法证明有效后，便制定为工作守则，各员工必须遵守。
• 精品资料网
PPT文档演模板
有关SMT质量管理体系PPT课件
供方管理成果
SMT质量管理体系在供方管理方 面的成果，包括供方质量保证能 力的提升、供应链的稳定性等。
SMT质量管理体系的未来发展趋势与展望
技术创新与质量管理
可持续发展与质量管理
随着技术不断创新，SMT质量管理体系将 更加注重数字化、智能化技术的应用，提 高质量管理水平。
可持续发展理念在质量管理中的融入，关 注环保、社会责任等方面的要求，推动企 业可持续发展。
全球化与质量管理
人才发展与质量管理
随着全球化进程加速，SMT质量管理体系 将更加注重国际标准和国际市场的需求， 提升企业国际竞争力。
注重培养高素质的质量管理人才，加强人 才队伍建设，为SMT质量管理体系的持续 发展提供有力支持。
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详细描述
SMT是一种电子组装技术，主要涉及将电子元件贴装在印刷电路板上，并通过 焊接工艺实现电路连接。它具有自动化程度高、精度高、生产效率高等特点， 广泛应用于电子产品制造领域。
SMT质量管理体系的重要性
总结词
SMT质量管理体系是确保产品质量的必要手段，有助于提高生产效率、降低成本、增强企业竞争力。
详细描述
SMT质量管理体系是确保SMT生产过程中产品质量的重要手段。通过建立和完善质量管理体系，可以 有效控制生产过程中的各种因素，提高产品质量和稳定性，降低生产成本，缩短产品上市时间。同时 ，一个完善的质量管理体系也是企业赢得客户信任、增强市场竞争力的关键因素之一。
SMT质量管理体系的历史与发展
02
SMT质量管理体系的核心要素
质量策划
01
02
03
质量目标制定
根据市场需求和公司战略， 制定明确、可衡量的质量 目标。
SMT-流程及相关注意事项PPT课件
7
• 4. 贴装 SMT 元器件 贴装 SMT 元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量
• (1)元器件正确性的控制 使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料编号 全 部一致方可将物料装于 FEEDER 上料于机组相应站位 以便与生产技术 员所调用贴装程序匹配
(2) 贴装质量的控制 生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量 ,生产线作业员全面检 查 ,反馈贴装不良信息予生 产技朮员再次调校机组 ,直至达到客户品质 标准 5. 回流固化(或焊接) • 对已贴装完成 SMT 元器件的半成品经生产线作业员检查后 ,需经回流 焊接炉熔焊锡浆. • 回流焊接是使用锡浆的 PCB 某一贴装面将元器件与之焊接 回流焊接所 需温度条件由 PCB材质﹑PCB 大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设 定 在投入半成品前 ,需由生产技朮员确认炉温, 指导放板密度和方向.
印机
• 丝网印刷机 ,位于 SMT 生产线的最前端
点胶 它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上 所用设 备为
• 点胶机,位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面
贴装 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上 所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面
产线中任意位置
6
四 .SMT 生产流程注意事项
首先让我们来看一下我们车间的一个流程图: 1.PMC排产 2.仓库配料 • 印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造 供板时必须确认印刷电路板 的正确性 • 一般以 PCB 面丝印编号进行核对 ,同时还需要检查 PCB 有无破损 污渍和板屑 等引致不良的现象 . • 如有发现 PCB 编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等 作业员需取出并及时汇报管 理人员 3. 印刷锡浆 • 确保印刷的质量 需控制其三要素: 力度﹑速度和角度 . • 据不同丝印钢网 辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校 . • 锡浆平时保存于适温冰箱中 使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均 匀﹑流畅后投入使用 . • 印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于 PCB 焊盘上, 有无坍塌和散落于 PCB 面, 确保回流焊接元器件良好 ,无锡珠散落于板面.
SMT表面贴装检验标准参考幻灯片
≤1/4D
W D
≤1/2W
≥1/4D
21
W 标准： 位置：IC脚在焊盘的中心。
22
限度接受标准： ①IC脚侧偏出焊盘边缘的部分不超过IC脚宽度的
1/3； ②IC脚的中心点在焊盘的边缘。
≤1/4W
中心点在焊
盘的边缘
≤1/4W
23
t
标准：元件焊端紧贴于焊盘表面
24
限度接受标准： ①普通电阻、电容、二极管等长方形元件上浮 （焊端底距离焊盘表面）的高度不超过0.2mm； ②IC类元件脚浮（翘）起（焊端底部距离焊盘
表面）的高度不超过IC脚厚度的1倍。；
≤0.2mm
≤t
25
厚度T
宽度W
长度L
标准： 元件表面无任何损伤痕迹，不能有元件表面的丝 印不清楚或损伤。
26
限度接受标准： ①焊端金属部任何一边缺损不能超过宽度（W）
和厚度（T）的25% ②主体部分裂口或裂纹不能超过宽度（W）和
厚度（T）的25% ，长度（L）的50%，且不 能有性能上的影响。
≧25%
S
10
标准： 5.锡膏表面：无钉状物或孔； 6.锡膏厚度：均匀一致。 限度接受标准： 5.锡膏附着面上的钉状物的高度与锡膏厚度一致
或覆盖印刷面积的10%； 6.锡膏附着面上的孔为印刷锡膏厚度的50%或覆
盖印刷面积的0%。
11
t
12
t
103
W 标准： 位置：元件在焊盘的正中间。
13
限度接受标准：①元件超出焊盘边缘的部分不超
②锡尖突出部分（锡尖类）竖直方向超过元件 平面，水平方向超过1.0mm情况下不可以接受。
③不相连的两点或焊端有焊锡相连不可接受。
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
5
SMT工艺流程SMAFra bibliotekIntroduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的 SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。