FPC设计基础
FPC基础知识培训
FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。
相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。
FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。
FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。
薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。
金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。
此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。
FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。
2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。
3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。
4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。
FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。
2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。
3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。
4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。
5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。
6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。
7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。
8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。
9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。
10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。
FPC设计指南
• 案例介绍：6层刚柔板的设计(信号传输层 (柔性层L3/L4)设计)
柔性L3层，整板 布线设计。
柔性L4层，整板 布线设计。
• 案例介绍：6层刚柔板的设计(钻孔、阻焊、字符层设计)
a.外形设计
PROPAGGINI SEPARATE
RAGGIO MINIMO 1.6 mm
不建议
建议
建议
外形设计
柔性板材（FCCL）
• 聚酰亚胺的柔性板材分为有胶板材和无胶板材，有胶板材由铜箔 （copper）+胶(adhesive)+基材(base film)组成；无胶板材，其 直接由铜箔（copper）+基材(base film)组成。其区别在于中间 是否含有胶，如图2-1和图2-2。一般产品使用正常的有胶板材生 产即可；但对产品性能要求高，如需刻精密线路或产品处于高温 状态下运作（TG值≥170度），则要求用无胶板材，但无胶板材价 格贵，为普通有胶板材的7倍左右，因此客户在设计产品时应衡量 两方面因素。
结构设计
层数 最大成品尺寸 尺寸最小精度
成品板厚 板厚小最精度 最小单面板厚 最小双面板厚
钻孔刀径
最小孔径精度
最大厚度钻孔比 最小翘曲度
1～24层 9*23inch 16*29inch
+/-0.10mm 0.07mm～4.0mm
≤0.3mm:+/-0.05mm; 0.3mm＜X≤1mm:+/-0.1mm;＞1mm:+/-10%
1.柔性板材
柔性板基材主要有聚酰亚胺、聚酯、聚 四氟乙烯这三大类
• 聚酰亚胺（PI），具有耐高温的特 性，介电强度高，电气性能和机械性 能极佳，但是价格偏贵，易吸潮。PI 是FPC最常用的基材。不同的厂商生 产出来的聚酰亚胺的称呼也有不同， 如杜邦公司生产出来的PI称之为 “Kapton”。
FPC的设计重点解读
FPC的设计重点解读FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由先进的柔性基材制成，可用于连接各种电子设备的各种部件。
FPC的设计重点在于满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本，并适应不同行业的应用需求。
首先，柔性需求是FPC设计的重要考量因素之一、FPC相比于传统的刚性PCB，具有柔性和可弯曲的特性，因此可以适应更加复杂的装配环境和空间限制。
在设计中，需要考虑到电路板的弯曲半径、折叠和拉伸等弯曲形态，确保电路板在使用过程中不会因为机械应力而产生开路或短路等故障。
其次，FPC的可靠性和性能也是设计的关键要点。
由于FPC通常被应用在移动设备、汽车电子、医疗设备等领域，对可靠性和性能有较高的要求。
例如，在电气连接设计中，需要确保信号传输的可靠性和抗干扰能力，采用合适的屏蔽和接地措施。
同时还需要考虑温度、湿度、震动等环境因素对FPC的影响，选择适当的材料和工艺来提高FPC的耐用性。
降低成本也是FPC设计的重点之一、FPC的制造过程相较于刚性PCB较为复杂，因此成本也相对较高。
在设计中，需要优化布线、减少层数，降低测试和组装的难度，提高生产效率，从而降低制造成本。
同时，还需要考虑材料的选择和工艺的合理性，以确保在降低成本的同时不牺牲品质和性能。
此外，FPC的设计还需要考虑特定行业的应用需求。
不同行业对FPC的要求也不尽相同。
例如，在医疗设备领域，对FPC的生物相容性和抗菌能力有较高的要求；而在汽车电子领域，对FPC的温度范围和耐油性能有较高的要求。
因此，设计人员需要了解不同行业的需求，根据具体应用场景进行定制化设计，以满足不同行业的需求。
综上所述，FPC的设计重点主要体现在满足柔性需求、提高可靠性和性能、降低成本以及适应不同行业应用需求上。
只有在综合考虑这些重点因素的基础上，设计出符合特定要求的FPC，才能更好地满足市场需求并推动FPC技术的发展。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
《FPC设计基础》PPT课件
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FPC——焊盘设计
可整理ppt
20
FPC——焊盘设计
可整理ppt
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FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理pቤተ መጻሕፍቲ ባይዱt
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FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
可整理ppt
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FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
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FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
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FPC——提高翘曲强度和翘曲半径
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FPC板材——有胶&无胶
可整理ppt
11
FPC板材——保护膜（ Coverlayer）
可整理ppt
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FPC材质——品牌
Rogers； Thin Flex(新扬)---Adhesiveless； Kyocera Chemical(Toshiba Chemical)； Microcosm(律胜)； Dupont(杜邦)--- Adhesiveless； 台虹； 住友。 建议有弯折要求柔板使用Rogers或Thin Flex,一般的单
压延铜：将电解阴极铜淀熔炼成条状物，经延压成形，由于熔炼之故， 成分较单一且结晶分布均匀。因结晶方向平行于软板，所以适用于 频率高的讯号的传递。压延铜特性比电解铜好。其厚度有1/4OZ、 1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种.
电解铜：利用电镀原理使铜离子沉积在转动之平滑阴极鼓轮 上，然后将铜箔从阴极滚轮上分离而得到有光面和毛面的铜箔，经 过表面处理后可使用。电解铜箔与阴极鼓接触面非常光滑，但是另 外一面因与镀液接触，在高电流密度作用下会粗糙。此粗糙面经表 面处理后可增加表面接触面积而有 利于提高与保护膜之附着性。 其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ几种。
FPC基础知识简介
博罗县精汇电子科技有限公司 高秀江
目录
• • • • • • • • • • • • 1.FPC 的定义 2.挠性印制板的性能等级及安装使用类别 3.FPC的产品特性 4.FPC产品应用领域 5.FPC产品应用实例 6.FPC结构分类 7.FPC常用材料的基本结构 8.FPC的期望特性要求 9.软板材料新趋势 10.FPC的常见加工流程 11. FPC的发展趋势 12. 软板应用对材料的特殊要求
3. FPC 的产品特性
6）软性电路有利于热扩散 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这 样就有利于导体中热的扩散。 • 低成本 用挠性电路装连，能使总的成本有所降低。这是 因为FPC的应用使结构设计简化，他可以直接粘 附到机构件上，减少线夹和其固定件。 由于软性覆铜箔可连续成卷状供应，因此可实现 挠性FPC的自动化连续生产，这也有利于降低成 本。 由于FPC可以弯曲及同时用一个模板生产出来， 所以，产品的一致性很好，消除了线束导线装连 时经常发生的错误和返工。
•
Releasing film adhesive Releasing film
离形紙:避免接着剂 在压着前沾附异物. • 粘接胶:厚度一般是 25um或12.5um. 功能在于 分层板、多层板、软硬结 合版的粘接，补强材料和 软板的粘接等等，分为丙 稀酸和改性环氧两种类 型。
7.FPC常用材料的基本结构 双面粘接胶片(Bond-Ply)
• PI材料: 补强FPC的 机械强度, 方便表面实 装作业.常见的厚度为 1mil~6mil. • 粘接剂：厚度一般是 12.5um和25um两种 • 离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物. • 做双面镂空板使用的情 况比较多。
Releasing film adhesive PI adhesive Releasing film
FPC设计规范
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET。
补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为0.3、0.2或0.12mm 。
FPC 知识基础
設計處理
製 品 規 格 基 準 決 定 製 品 . 工 程 . 治 工 具 設 計 治 工 具 . 底 片 . 版 製 作
基準穴加工
露 光
顯 像
蝕 刻
剝 離
乾膜壓合 通孔電鍍 沖孔加工 裁 斷
雙面銅張板
雙面FPC 雙面FPC
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FPC制造工程概 --中 FPC制造工程概要--中间工程
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8
FPC的基本結构--材料篇 FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Cover Film) 护胶片
保护胶片:表面绝 护胶片 表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil. 1mil与1/2mil. 接着剂:厚度依客 着剂: 戶要求而決定. 戶要求而決定. 离形纸:避免接着 避免接着 剂在压着前沾附异物; 压着前沾附异 便于穴作业. 穴作业
5
FPC的产品应用 FPC的产品应用
电脑与液晶荧 电脑与液晶荧幕 •利用FPC的一体 利用FPC的 线路配置,以及 路配置, 薄的厚度. 薄的厚度.将数 位讯号转成画 讯号转成 面, 透过液晶 荧幕呈现 幕呈现
6
FPC特性的缺点 FPC特性的缺点
机械强度小.易龟裂 度小. 制程设计困难 设计困 重加工的可能性低 检查困难 查困难 无法单一承载较重的部品 一承载较重的部品 容易产生折, 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高 品的成本较
FPC
FPC的基础 FPC的基础入門
FPC的特性 FPC的特性 FPC的基本結构 FPC的基本結构 FPC的工程说 FPC的工程说明 爱FPC的宣言 FPC的宣言
P.1~P.7 P.8~P.13 P.14~P.25 P.26
FPC特性— FPC特性—轻薄短小
FPC柔性电路基础知识
1．FPC简介：大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。
但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Fil m）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。
涉及到的具体材料如下：铜箔（copper）：基本分成电解铜（ED）与压延铜(RA)两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.0 18mm。
）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。
常见的厚度有1mi l与1/2mil两种。
fpc设计规范
FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的 直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试 验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚）， 并实物测量。
FPC设计指南(两篇)
引言概述：本文是关于Flexible Printed Circuit（FPC）设计的指南的续篇。
FPC作为一种柔性印刷电路板，具有轻薄、柔性、可弯曲、可折叠等特点，在现代电子产品中应用广泛。
本文将从五个方面详细介绍FPC设计的注意事项和技巧，帮助读者理解和应用FPC设计。
正文内容：一、电路布局与走线规划1. 确定电路布局：在进行FPC设计前，首先需要考虑电路的布局。
合理的电路布局可以最大程度地减少信号干扰和电磁干扰。
在确定布局时，需要考虑到信号传输的长度、信号的优先级、供电的位置等因素。
2. 走线规划：在进行FPC走线时，需要遵循一些规则和原则。
如避免交叉走线、尽量避开高频信号与低频信号的交叉、保持信号走线的长度一致等。
同时，还需要根据电路的特性选择合适的走线层，如最内层用于高速信号走线，最外层用于供电和地线。
3. 确保信号完整性：在FPC设计中，需要注意信号的完整性和可靠性。
为了提高信号的完整性，可以采取一些手段，如增加信号的复用层、用差分信号代替单端信号、使用正确的走线规则等。
同时，还需考虑信号的阻抗匹配，以降低信号的反射和串扰。
二、焊盘和贴片元件设计1. 焊盘设计：焊盘设计是FPC设计中非常重要的一环。
合理的焊盘设计可以保证焊接的可靠性和稳定性。
在设计焊盘时，需要考虑到焊盘的大小、形状、间距等因素。
同时，还需要合理设置焊盘的过孔和防护层，以减少焊盘的损坏和腐蚀。
2. 贴片元件布局：在进行贴片元件的布局时，需要考虑到元件的尺寸、排列方式、电气连接等因素。
合理的贴片元件布局可以提高电路的可靠性和可维护性。
同时，还需注意避免贴片元件之间的短路和开路，保证信号的正常传输。
三、信号层和电源层设计1. 信号层设计：在进行信号层设计时，需要考虑到信号层的数量、位置和走线规划。
合理的信号层设计可以减少信号的串扰和干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。
同时，还需注意信号层之间的连接和过孔的设置。
2. 电源层设计：电源层的设计直接影响到整个FPC电路的供电和地电网的可靠性。
FPC基础知识培训教材
二者的对比: 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好9.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
第12页
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转化成 铜单质, 而形成的铜箔 。
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
第21页
FPC 基础知识-加工流程
二、双面板流程
下料(Cutting)
与单面板的不同之处
过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它 可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6.8层等，很 少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板 则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
第30页
显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待 蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项: 了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜 铜箔 基板胶片
第31页
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所 需的线路 。 注意事项: 了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC基础入门知识
双面FPC的制造工艺目录01FPC所使用的材料02设计注意事项03开料04孔加工05孔金属化06图形转移07蚀刻08覆盖膜加工09端子加工10外形加工11增强板加工12检查13包装01FPC所使用的材料1.1市场选择了聚酰亚胺（PI）符合FPC要求的材料，有很多种，出众点的，有四种。
但由于性能、价格、生产技术、专利、易用性等方面的因素影响，最后，杜邦开发的聚酰亚胺（PI）“KAPTTON-H”独霸了天下。
据统计，目前其已占到整个FPC材料的80％。
我们惯常所说的PI，是指在聚酰亚胺薄膜上涂上环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜板或覆盖膜。
各种软性材料性能对比聚酰亚胺 聚酯 聚砜 聚四氟乙烯比重 1.42 1.38～1.41 1.24～1.25 2.1～2.2抗拉强度（kg/mm2）21.5 14.0～24.5 5.9～7.5 1.1～3.2拉伸率（％） 70 60～165 64～110 100～350边缘抗撕裂强度（kg/mm2）9 17.9～53.6 4.2～4.3 —抗拉裂（传播）强度（kg/mm2）0.32，0.5～1.10.4，0.5 0.4～3.9 —耐热性（℃） 400 150 180 260燃烧性 自熄 易燃 自熄 不燃烧 耐有机溶剂性 优 优 优 优耐强酸性 良 良 优 优耐强碱性 差 良 优 优吸水性（％） 2.7 ＜0.8 0.22 ＜0.01 介电常数（1kMz）3 3.2 3.07 2.0～2.1 介质损耗因数（1kMz）0.0021 0.005 0.0008 0.0002 耐电压（Kv/mm)275 300 300 17体积电阻率(Ω-cm）5×10171×10185×10101×10101.2FPC所用主要材料一览FPC使用主要材料规格一览材料名称 厚度规格聚酰亚胺膜 12.5，25， 50， 75， 125um 基材粘结剂 15unm～50um铜箔层 （12）， 18，35， 70um膜层 12.5，25， 50， 75， 125um 保护膜粘结剂层 15unm～50um压敏胶 25um～100um粘合剂热固胶 12.5， 25， 50um电解 （12）， 18，35， 70um 铜箔压延 18， 35， 70um电镀导体 （1），5， 10， 15， 18， 35um 涂覆油墨层 10um～20umDF 型25um 50um光致阻焊油墨型 10um～20um薄膜 12.5 ，25，50，75，100，125，188umFR4 0.1～2.4mm增强板PET 25um～250um金属板 没有特别限制酚醛纸板： 0.5～2.5mm粘接片 12.5，25，40，50，75um备注：（ ）是指特殊规格加工，需要定制的厚度这只是大体的材料划分，细致部分，有很多需要注意的点：比如电解铜箔有高延展性铜箔和普通电镀铜箔，比如压敏胶有三明治式和纯胶型等，在此就不一一赘述了，待得有空，另开篇幅专题来讲。
FPC基础知识
非导电双面胶：3M467，TESA8853均为0.05mm，TESA8854为0.1mm，3M200-9495 为0.1mm 3M467与3M200-9495不耐高温，以上TESA双面胶均可以耐高温。
注：以上双面胶，单面胶厚度均是指除开离型纸仅胶的厚度。
1-4辅材（补强，胶纸，屏蔽，泡 棉，高温胶）
1、熟悉材料
我司常用材料
1、覆铜板，也叫覆铜基材（分3FCCL和2FCCL) Base Material
2、覆盖膜，也叫包封，英文Coverlay
3、热压胶，也叫纯胶，英文Adhesive
4、辅材：补强（Stiffener)，胶纸(Adhesive)，屏蔽膜(Shielder)，
泡棉(foam )，导电布，高温胶。
1-1覆铜基材（单面）
1-11、单面板
有胶单面使用在弯曲次数要求100次以内,如连接线FPC， 无胶单面要求在10000次以上产品上，如滑盖FPC,翻 盖FPC。
1-1覆铜基材（双面）
1-12、双面板
有胶双面使用在弯曲次数要求100次以内,如按键板，侧键， SIM卡FPC，无胶双面主要应用在单层滑动区域，但是双 面板的情况。
1、转接线、侧按键、主按键由于是一次性装配要求，选用材料：有胶双面电解铜即
可，重点客户图纸要求用压延情况，尽量考虑按照客户图纸要求。我司常用 ATIDE01301NB（电解），ATIDR01301NF(压延）。材料厚度均为74um 2、滑盖FPC,分情况选用材料：
a、滑动区域单面走线， 选用双面无胶铜，或者单面无胶铜+纯胶+纯铜箔方式制作出， 双面无胶铜常用DL-1212-E, 单面板+纯铜箔常用：H-0503RS-H1+BS12+18um铜箔 b、滑动区域双面走线， 选用单面无胶铜+纯胶+单面无胶铜材料制作。我司常用2NUSE1312LK1做分层板 3、翻盖FPC（多层板） 选材：我司常用2种方式：每层都用无胶电解，2NUSE1312LK1可以满足12万次以内要求 若需要满足12万次或更高要求，综合考虑成本必须选用：外层：压延，内层：电解方式。 如：外层：H-0503RS-H1，内层：2NUSE1312LK1 注：寿命要求越高，要求PI,铜材越薄，且选用压延为好,务必是无胶铜，有胶会有应力。 价格上，无胶比有胶贵，压延比电解昂贵。
FPC设计规范_LCD篇
FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。
二、适用范围：开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(Flexible Printed Circuit)软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。
具有优秀的灵活性和可靠性。
1.FPC的结构和材料单面板双面板: 基层:铜箔层:覆盖层:粘合胶: 补强板:补强板:加强菲林插接式与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。
两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。
我司常用的是前面两种，其结构见上图。
（1）基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。
料厚有12.5、25、50、75、125um。
常用12.5和25um的。
PI在各项性能方面要优于PET。
（2）铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜(ED COPPER)两种。
料厚有12.5、18、35、75um。
由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。
主屏FPC的铜箔厚度一般为12.5或是18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。
（3）覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。
常用料厚为12.5um。
（4）粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。
对于采用无胶基材的FPC，基层与铜箔层间不用粘合胶，而用其他工艺结合，有利提高柔韧性。
（5）补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常用PET 。
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FPC FPC
P点
盖膜
FPC
P点
加强板
加强板部位
盖膜部位
折曲部位
P点
线路尽可能粗
P点
避让线路折点处
BYD FPC TECHNOLOGY
线路设计—蚀刻文字的最小高度
用蚀刻法在铜箔上形成文字、记号的最小文字高度
ＡＢＣＤ
铜箔35μm 铜箔18μm 1mm 1.2mm
最ห้องสมุดไป่ตู้文字高度Ｌ
L
BYD FPC TECHNOLOGY
b 圆孔—方孔
BYD FPC TECHNOLOGY
线路设计--线路连结方法
R
R
将线路拐角处弯曲成图示的R形。 应避免尖角状的线路连结。
BYD FPC TECHNOLOGY
线路设计--外形到线路的距离
外形
a
线路
最小距離 a尺寸 0.2 通常距離 0.5以上
BYD FPC TECHNOLOGY
线路设计—特别部位的线路形状
ADH厚度
13 15
总厚度
25 40
单位：μm
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择--阻焊剂的选择
材料名 CF-30G CF-30Y UVCF-535G NPR-80 硬化种类 热硬化型 热硬化型 UV硬化型 感光阻焊型 颜色 緑 黄 緑 緑
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择--接着剂的选择
类型 CEM-3 CEM-3 CEM-3 CEM-3
厚度设计值 0.8±0.15 1.0±0.15 1.2±0.2 1.6±0.23
L-6504 L-6514
玻璃布基材环氧树脂板 玻璃布及玻璃无纺布复 合基材环氧树脂板
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择--材料选择的注意点
有接插部式样或厚度限制要求时，必须认真考虑材料的 组合。 客户有相关环境要求时，可以选择无卤素系列的FCCL和 盖膜。 如端子部加强板面积较小，应采用接着剂为热硬化型的 材料以防止加强板偏移的产生。
FPC设计基础
FPC:Flexible Printed Circuit
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择
原反的选择 盖膜的选择 阻焊剂的选择 接着剂的选择 补强板的选择 材料选择的注意点
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择--FCCL的选择
基膜厚度
25 25 12.5 25 12.5
BYD FPC TECHNOLOGY
产品设计
线路设计
外形设计 盖膜设计 表面处理设计 记号类
BYD FPC TECHNOLOGY
线路设计--最小线宽、间距
a b
FCCL 18μm铜箔 35μm铜箔
最小线宽度a 0.075 0.1
最小线间距b 0.075 0.1
通常线路连结时，a/b取0.25/0.25以上。
最小R为R0.2
c
a 圆孔
无加强板的部位 有加强板的部位
t为加强板的厚度
b 长孔
a≧0.5 a≧0.5+ｔ/3 ｂ≧1.0 ｃ≧0.6
d 方孔
ｄ≧0.6 a≧0.6+ｔ/3
ｂ≧1.0+ｔ/3 ｃ≧0.６+ｔ/3
BYD FPC TECHNOLOGY
外形设计—最小加工形状
最小加工孔的间隔
a 圆孔--圆孔
铜箔厚度
35 18 18 18/18 18/18
铜箔材质 ADH厚度 总厚度
压延/电解 压延/电解 压延/电解 压延/电解 压延/电解 18 15 13 15/15 13/13 78 58 43 91 75
单位：μm
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择--盖膜的选择
基膜厚度
12.5 25
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择—加强板的选择
材料名 KAPTON 200H KAPTON 300H KAPTON 400V KAPTON 500H KAPTON 700H PET8330 聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺 PET（透明） 类型 厚度 50μm 75μm 100μm 125μm 175μm 50μm 188μm 188μm 100μm 188μm 188μm 使用用途 产品保护 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部 产品保护，CN端子部
厚度设计值 0.1±0.03 0.15±0.03 0.2±0.05 0.3±0.05 0.4±0.08 0.5±0.12 0.6±0.13 0.8±0.15 1.0±0.15 1.2±0.2 1.6±0.23
材料名
L-6514 ｔ0.8 L-6514 ｔ1.0 L-6514 ｔ1.2 L-6514 ｔ1.6
材料名
L-6504 ｔ0.1 L-6504 ｔ0.15 L-6504 ｔ0.2 L-6504 ｔ0.3 L-6504 ｔ0.4 L-6504 ｔ0.5 L-6504 ｔ0.6 L-6504 ｔ0.8 L-6504 ｔ1.0 L-6504 ｔ1.2 L-6504 ｔ1.6
类型 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4
LUMIRROR X24#188 PET（白色） LUMIRROR H10#188 PET（半透明） LUMIRROR E20 PET8317LH PET8707 PET（半透明）
PET（白色、接着剂T4100付) PET（白色、接着剂D3410付)
BYD FPC TECHNOLOGY
材料的选择—加强板的选择
线路设计—线宽及电流容量
线宽的参考标准
原反 35μm铜箔 18μm铜箔 线宽 0.5mm 0.5mm 电流容量 0.5A 0.25A
BYD FPC TECHNOLOGY
产品设计
线路设计
外形设计
盖膜设计 表面处理设计 记号类
BYD FPC TECHNOLOGY
外形设计—最小加工形状
最小R 最小加工孔
T4100 T4000 5516C2 F9460 D3410 SAFW-40 SAF-40 粘着型 粘着型 粘着型 粘着型 热硬化接着剂 热硬化接着剂 热硬化接着剂 45μm 150μm 45μm 50μm 35μm 40μm 40μm 加强板接合、客户固定FPC用 加强板接合、客户固定FPC用 加强板接合、客户固定FPC用 加强板接合、客户固定FPC用 加强板接合 加强板接合 加强板接合