第11章PCB文档的打印及交付
打印PCB步骤
打印PCB步骤(2009-03-26 19:52:36)转载标签：分类：电子技术资料电子技术protelpcb腐蚀it第一要预备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（确实是压缩相片的那个，我也不明白叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，因此还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，第一要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，如此腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99 se下点击打印，会生成打印预览，然后在MultilayerComposites上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clor set选项一定要选黑白的，假如布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，因此也能够不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，只是那样得打太多的孔……做好那个之后就能够打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平坦的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作确实是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，第一调好氯化铁溶液的浓度，一样高浓度腐蚀专门快，有碳粉的地点（也确实是走线）就可不能和氯化铁反应。
十多分钟后差不多上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也能够把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水成效专门好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大伙儿加入【Altium Design Summer 08 PCB打印的相关设置】画好PCB后一.第一选择[文件F]-[页面设置U],弹出Composite Properties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就能够改变图片在承诺至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不行的人多尝试次就行了专门重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择Scaled Print，如此就能够对缩放比例调剂了，正常的缩放比例是1.00，如此PCB就可不能失真；还有确实是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是Fit On Page，如此打印出来的P CB会沾满整个纸张，就白费了更重要的是一个细节在承诺的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的成效不行像我们想要的二.打印选项设置完成后，能够在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也能够在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一样的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,Top Overlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Include Components全选;Printout Options要选择Hole，假如是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做那个镜像的话，打印出来的是无法转印的，Area to Print我们选择Entire，要是选择Specific Area，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，因此看个人的爱好了三.设置完成后就能够将属性文件框点OK关闭，能够看到预览的成效了，要是打到自己预期的成效，能够点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧By Du Wenbo]图解Altium Designer打印设置(一)2010-01-17 20:47:26 来源: 作者: 【大中小】扫瞄:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPage Setup…”。
PCB文件的打印
PCB文件的打印(DXP)
打印图纸的说明：
1、组图如下图所示：
2、PCB制板图如下图所示：
（一）、PROTEL 2002的PCB文件导入到PROTEL DXP 1、打开DXP程序如下图所示：
2、新建一个PCB项目：
3、将要打印的PCB文件导入该项目
（二）、新建要打印的输入文件和设置1、新建输出工作文件
2、要打印的PCB图层的色级设置
（如果你的PCB的导线是在顶层，则选择Top layer，并设置其色级的灰度＝打印PCB
选择最黑，组图则选择灰）
如果你的PCB的导线是在顶层，则删Bottom layer （底层）和top overlayer（丝印层）
3、打印设置
▲4、打印纸的设置
（1）打印PCB，选择卡片纸（2）打印组图，选择普通纸
（注意事项：打印机不可连续打印，打印一张后要等打印机
冷却后再打印！！！）。
《电子线路CAD实用教程》第11章_自动布线制作PCB板
本 章 重 点
第11章 自动布线制作PCB
加载网络表 元件布局 自动布线
引入
这一章将介绍自动布线制作PCB板。它涉及的 知识比较多，工作比较复杂，但是相信大家通过逐 步的学习可以全面掌握制作PCB板的方法。
电子线路CAD实用教程
邓 奕 主编
华中科技大学出版社
11.1 布线前的准备
执行【File】/【New】命令，弹出如下图所示的 对话框。选中【PCB Document】图标，单击【OK】 按钮，新建一个PCB文件。
11.3 元件布局
1、自动元件布局
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邓 奕 主编
华中科技大学出版社
11.3 元件布局
2、手工调整元件布局 （1）选取元件 （2）旋转元件 （3）移动元件 （4）排列元件
电子线路CAD实用教程
邓 奕 主编
华中科技大学出版社
【实例11-1】元件布局（P205）
绘制一个MSP430单片机最小系统，将原理图转 化为PCB，然后对元件进行布局，以此来讲解元件 布局的过程。
（ 1 ） 执 行 菜 单 命 令 “ Tools ” → “ Auto Placement”，用户可以在对话框中设置有关自动布 局参数。一般情况下，直接利用系统的默认值。
（2）选择Cluster Placer布局方式，然后单击 【OK】按钮，系统自动布局元件。
电子线路CAD实用教程
邓 奕 主编
华中科技大学出版社
电子线路CAD实用教程
邓 奕 主编
华中科技大学出版社
11.1 布线前的准备
对PCB板的设定如下： ● 选择以mil为单位； ● 选择工业用标准板的轮廓和尺寸； ● 定义电路板的外形参数； ● 设置切角； ● 设置所需要的板层数； ● 选择穿透式导孔，一般双面板都选用穿透式导孔； ● 设置元件∕导线技术对话框的两个形式； ● 设置导线的最小宽度、导孔的尺寸和导线之间的 安全距离等参数。
第11章PCB检测技术-BW
13 ArrayØPCB检测的三个阶段（1）内层刻蚀后（2）外层线路刻蚀后（3）成品Ø三个层次的检测:（1）裸板检测;（2）在线检测;（3）功能检测。
67⑶尺寸检查Ø工具显微镜等：外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。
⑷电气性能测试Ø线路“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻测量、绝缘电阻测试、耐电流性测试和耐电压性的测试。
⑸机械性能测试Ø铜箔、镀铜层剥离强度、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。
91）人工目测2）在线测试(ICT，In Circuit Testing)3）功能测试(Functional Testing)（利用专门的测试设备对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏）。
4）针床式测试仪(Bed of Nails Tester)5）飞针式测试仪(Flying Probe Tester)6）自动光学检测(AOI，Automatic Optic Inspection)7）自动X光检测(AXI，Automatic X-Ray Inspection)（透视检测部位，发现内部缺陷）。
8）激光检测系统（用激光束扫描印制板来检测）二、PCB常用检测技术与仪器111）底片的检测采用透射的模式对底片进行表面质量的检测，可将图象放大和处理，能检测≤5μm的缺陷。
2）潜像质量的检测光敏抗蚀剂显影前的潜像质量的检测。
3）显影图像质量的检测4）导体电路图形(蚀刻后)的质量检测检测蚀刻后的导线宽度、导体表面形态和导线边壁的形态。
5）钻孔后的质量检测6）微孔质量检测孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检测的。
一、PCB中AOI检测项目13AOI Inspection vs. Manual Inspection16骨干逻辑181921232527优点：克服了PC-1490 和V309的弱点，自动化程度高弱点：价格高Inspire29复检机VRS*用于确认和修理缺点复检机31332.1 接触式测试2.1.1 有夹具的针床测试⑴通用针床测试采用网格矩阵针床结构，每个网格节点一根探针并与开关电路卡连接。
Altium Designer原理图与PCB设计教程 高敬朋 第11章
绘制PCB板
查找到所需元件封装后，单击“确定”按钮，在【放置元 件】对话框中会显示查找结果。单击“确定”按钮，把元 件封装放入到PCB板中。放置元件封装后的PCB图 。
绘制PCB板
根据PCB板的结构，手动调整元件封装的放 置位置。
绘制PCB板
单击【布线】工具栏中的图标，根据原理图手动 完成PCB导线连接。在连接导线前，需要设置好 布线规则，一旦出现错误，系统会提示出错信息。 手动布线后的PCB板。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放置】/【矩形】命令，绘制元件边框， 元件边框为正方形。
制作IC1114元件
单击菜单栏中的【放 置】/【引脚】命令， 或者在【SCH Library】 面板中，单击【Pins】 选项栏中的按钮，添 加引脚。在放置引脚 的过程中，按下Tab键 会弹出引脚属性对话 框，在该对话框中可 以设置引脚的起始编 号以及显示文字等。 IC1114共有48个引脚， 引脚放置完毕后的元 件图。
编辑元件封装
返回原理图编辑环境，双击IC1114元件，系统将弹出【元件属性】对话框。 在该对话框的右下编辑区域，选择属性Footprint，按步骤把绘制的IC1114封 装形式导入。其步骤与连接系统自带的封装形式的导入步骤相同。
绘制PCB板Байду номын сангаас
手动放置元件。在PCB编辑环境中，单击菜单栏中的【放置】 /【元件】命令，或单击【布线】工具栏中的放置元件图标， 系统将弹出【放置元件】对话框。在【放置类型】选项组中 点选【封装】单选钮，然后单击按钮，在系统弹出的【浏览 库】对话框中查找封装库，类似于在原理图中查找元件的方 法。
打印PCB步骤
打印PCB步骤PCB即Printed Circuit Board，中文意思是印制电路板。
它是一种在电子元器件上布线和连接的板子，广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、电视等。
在PCB制作过程中，选择适当的打印PCB步骤能够确保电路板质量的稳定，也是保证电子设备正常运行的重要环节，下面将从以下几个方面介绍打印PCB 步骤。
一、确定PCB设计在电路板制作前，需要输出设计好的电路板图，如Gerber 文件等，以便后续PCB制作。
在确定电路板设计时需要考虑很多因素。
例如，PCB板层数、电路板尺寸、元器件布局、导线宽度、焊接方式等参数。
二、打印PCB外层印刷首先先将电路板图输出到专业的PCB打印机上，在打印时需要选择合适的打印纸张大小和分辨率。
在打印PCB时需要注意，纸张的质量和打印质量会对电路板质量产生影响。
如果打印纸质量不好，显然会影响最终电路板质量；如果打印质量不好，则可能会导致电路的不良连接。
三、进行切割处理当电路板图被打印完成后，就需要进行一次切割处理。
在切割处理时，应该注意不要弄碎电路板，也不要影响电路板的质量和整洁程度。
需要注意的是，在切割之后还需要对电路板进行研磨和抛光。
四、打孔电路板孔是为使焊接元件能与其它电路连接而打的孔。
打孔的作业一般在机械加工中完成，打孔时需要加大孔的直径，以确保元件在焊接时有足够的空间。
同时，孔的大小要符合元器件引脚的直径，以确保元器件正常安装。
五、电镀处理在电镀处理时，电路板会被放入电解槽中，进行化学电镀。
镀铜的目的是为了让电路板上的导线形成有一定厚度的保护层，从而更好地保护元器件的引脚。
同时也可以减小电路板的电阻，提高其导电性。
六、图版钻孔在电路板处理后，图版钻孔就需要开始处理。
钻孔操作是将电路板上孔位标准化，使得元器件接口能够实际使用。
钻孔时需要采用合适的钻头，同时还要控制好钻孔深度，以确保钻孔质量。
七、焊接电路板完成后，就需要进行焊接。
焊接的主要目的是把电子元器件和电路板上的接点连接起来。
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明
PROTEL99SE PCB打印设置详细说明2012-9-22 15:56|发布者: wang1jin|查看: 496|评论: 0|来自: 转载摘要: 通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工 ...通过本文你可以学到：PCB打印设置过程，PCB镜像打印，PCB层的打印，PCB文件的导出很多朋友刚开始初学电子电路制图时总是为打印PCB伤脑筋。
特别是喜欢自己制作电路板和制作工艺图的朋友。
为减少不必要的工作量，在打印PCB图前多了解如何设置PCB打印问题是很有必要的。
以下对主流PCB制图软件之一的Protel99se打印PCB图设置问题做的一些介绍。
方便大家理解，以双面板为例图一当要考虑打印一张PCB电路图时，首先要知道电路图中构成的基本要素—图层关系。
一张双面电路PCB图纸至少包括由以下几层电路图组成，顶层 (Toplayer),底层(bootomlayer),丝印层(topoverlay),保留层(keepoutlayer),复合层(multilayer)。
电子元件邮购以下简单说明各层意义：顶层(Toplayer)：实际电路的电气层，一块电路板至少包含一个电气层。
底层(bootomlayer)：实际电路的电气层，如果是双面板就通过过孔与顶层相连。
丝印层(topoverlay)：电路板中元器件符号标注层，方便组装和查找相应器件。
保留层(keepoutlayer)：对当前电气层步线和有效范围进行保护的层。
一般用于PCB尺寸定位，在设计不规则形状的PCB时很有用。
复合层(multilayer)：包含器件的焊盘、过孔以及导线上锡的层。
专业软件下载单面板中至少应该包含三个层：底层(bootomlayer)+ 复合层(multilayer)+ 保留层(keepoutlayer)才能满足实际制版需求；双面板至少应该在单面板的基础上加顶层(Toplayer)构成最小的制版要求。
电路设计与制版——Protel 2004第11章
图11-2 设计规则校验器设置对话框
11.2
DRC设计校验
（2）在该对话框中左侧列表栏中选中 【Report Options】（报告文件）选 项，然后在右侧面板上选中以下3项： 【Create Report File】（生成设计规 则校验报表文件）、【Create Violations】（生成违反设计规则绿色 标记）和【Sub-net Details】（列出 违反设计规则的子网络），并设置当 设计规则的冲突数目超过“500”时， 系统将自动中止停止校验。 （3）在该对话框中左侧列表栏中选中 【Electrical】（电气规则），然后在 右侧面板上选中以下3个选项的 “Batch”项：【Clearance】、 【Short-Circuit】和【Un-Routed Net】，如图11-3所示 。
图11-3
设置电气校验规则
11.2
DRC设计校验
（4）在该对话框中左侧列表栏中选中【Routing】（布线规则），然后在 右侧面板上选中【Width】选项的“Batch”项，如图11-4所示。
图11-4 设置布线校验规则
11.2
DRC设计校验
Setup3:完成上述设计校验项目的设置后，单击 按钮，系 统将执行DRC设计规则校验，生成设计规则校验报表文件。系统将自动切 换到报表文件窗口，如图11-5所示 。
图11-7 PCB文件
11.3 通过DRC设计校验报告修改电路板
Setup2:执行菜单命令【Tools】/【Design Rule Check】，系统执行 DRC设计规则校验操作并生成规则校验表文件，该文件如下所示。系统自 动弹出【Message】面板，如图11-8所示。
图11-8 消息面板中的错误信息
11.1 设置DRC设计校验选项
PCB电路板打印PCB步骤
PCB电路板打印PCB步骤腐蚀PCB板的一般步骤(2009-03-2619:52:36)转载分类：电子技术资料标签：电子技术protelpcb腐蚀it首先要准备的东西：单面腐蚀铜板，氯化铁，激光打印机，热塑机（就是压缩相片的那个，我也不知道叫什么，就这么叫了），砂纸，热转印纸，当然还有要腐蚀出的电路图了先从PCB图说起，要想腐蚀板子，首先要对PCB图进行处理，PCB最好是单面的，这样腐蚀出来后就不要跳线了，在protel99se下点击打印，会生成打印预览，然后在Multilayerposites 上点击右键弹出下面的对话框按照上图的选项选择好，layers里面纸留上面三项，clorset选项一定要选黑白的，如果布线是在顶层的话，Options就选择镜像，因为到时候把图转印到腐蚀板上是与打印纸上相反的，当然也可以不选择，到时候焊板子的时候把元件焊到背面就行了，不过那样得打太多的孔……做好这个之后就可以打印了，将热转印纸放到打印机里面打印PCB图我们还得对覆铜板进行处理，选择好一个合适大小的覆铜板，用砂纸将覆铜板打磨，光亮就行了。
将热塑机打开，温度设置到150°，到温度后将打印好的图纸平整的放到覆铜板上（光滑面和铜板接触），然后将两者同时从热塑机穿过，出来后图就全在板子上了，然后最后一步工作就是腐蚀了，我们利用铜和氯化铁的置换反映来制板，首先调好氯化铁溶液的浓度，一般高浓度腐蚀很快，有碳粉的地方（也就是走线）就不会和氯化铁反应。
十多分钟后基本上就弄好了///////////////////////////////////////////////用电熨斗也可以把打印好的图转印到腐蚀铜板上电路图的走线尽量宽一些，腐蚀液最好浓一点，加点热水效果很好哦！电子技术联盟二群：81672535总群：54299852欢迎大家加入【AltiumDesignSummer08PCB打印的相关设置】画好PCB后一.首先选择[文件F]-[页面设置U],弹出positeProperties选项,其中的打印纸选项栏是选择纸张和纸张的横纵项,页面的位置默认是居中的,去掉居中的勾选,在前面输入数值,就可以改变图片在答应至上的位置了,A4的大小是21*29.7(cm),转换成英制单位是82700*117000（mil）其中的数值是页边距，是以左下为零点的起算，和数学上的坐标轴的而第一象限一样的，数学和空间想象力不好的人多尝试次就行了很重要的是有两个选项，缩放比例中缩放模式选择ScaledPrint，这样就可以对缩放比例调节了，正常的缩放比例是1.00，这样PCB就不会失真；还有就是没有选择缩放的话，默认的缩放模式是FitOnPage，这样打印出来的PCB会沾满整个纸张，就浪费了更重要的是一个细节在答应的时候将颜色设置选为单色（黑白），换成灰色或彩色打印出的效果不似乎我们想要的二.打印选项设置完成后，可以在上个对话框中选择[高级选项]进行层的设置，也可以在[文件F]-[打印预览V]中点击鼠标右键，选择[配置...],进行层的设置一般的步骤是将Multi-lay用鼠标右键属性移动到最上层,然后选择自己要打印的层在第二层,TopOverlay要删掉,顶层,底层只能留一个,Includeponents全选;PrintoutOptions要选择Hole，如果是打印顶层请一定要勾选Mirror选项，要是不做这个镜像的话，打印出来的是无法转印的，AreatoPrint我们选择Entire，要是选择SpecificArea，那就相当于在页面设置中的位置选项了，有点重复，所以看个人的爱好了三.设置完成后就可以将属性文件框点OK关闭，可以看到预览的效果了，要是打到自己预期的效果，可以点击下面的打印按钮，选择好打印机后，进行打印了[DXP的应用技巧ByDuWenbo]图解AltiumDesigner打印设置(一)2010-01-1720:47:26来源:作者:【大中小】浏览:262次评论:0条1：1打印PCB设置如图1所示，打开PCB，点击“FileàPageSetup…”。
PCB图形的打印与生成PCB报表文件
三、最终打印输出
最终打印输出也称分层打印输出，是将 不同功能板层的图纸进行分别打印。
8.2 光绘输出
一、光绘机的基本知识
对于设计要求不高的PCB板，我们可以采 用打印机打印设计图纸，但是高精度的 PCB板图，不能采用打印图纸。这样就 出现了光绘技术。
Gerber文件数据描述格式
如：单位为英寸，要在点(0.56英寸,0.32英寸) 形成一个FLASH曝闪，如果用2:4表示，则 为：
X005600Y003200D03*
如果用2:3表示，则为：
X00560Y00320D03*
Gerber文件数据描述格式
2)省略前面(Leading Zero)和后面的零：
自定义
Gerber文件举例：
Y
B
C
E D
A
X
Gerber文件举例：
%FSLAX23Y23*%
（FSL意思为：本程序为省前导零，
A意思为：
绝对 坐 标、X23Y23数据格式为2：
3）
%MOMM*%
（MO单位是MM毫米）
%ADD10C,0.20*% （AD意思为：定义D 码类型）
（定义D10为圆型，C，直径0.2毫米）
常用下面三种：
D01：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （画直线）
D02：关闭快门，移动桌面到对应的X-Y坐标 （移动不曝光）
D03：打开快门，移动桌面到对应的X-Y坐标， 然后快速的打开、关闭快门，这样形成一个 曝光点。
（2）X轴和Y轴坐标：作为一组坐标，决定光头曝光位 置，Gerber 文件中的X和Y值决定某一形状和尺寸的 D码放置和作图的位置。
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第十一章 Protel 99 SE与Altium Designer文件转换
区，用鼠标左键单击【Next】按钮，弹出导入成功提示对
话框，如图11-1-21所示。
对话框提示用户导入操作成功，用鼠标左键单击【Finish】 按钮完成导入操作。导入操作完成后，工程将生成的集成
图
ห้องสมุดไป่ตู้
库打开，图11-1-22显示了集成库中包含的原理图库文件。
11-1-22
查
看
集
成
库
中
的
原
理
图11-1-21
的文件（例如PDF或Word文件）。一般
采用系统的默认配置——为每一个DDB
文件夹创建一个Altium Designer工程，
鼠标左键单击【Next】按钮，这时系统
开始分析分析元件库中的DDB文件。当分
析结束后，弹出如图11-1-17所示的选择
需要导入的设计文件对话框。
图11-1-17 选择需要导入的设计文件对话框
此时对话框中所有Protel 99 SE库文
件夹下的DDB文件均处于选中状态。
由于本例只导入TI Logic.ddb文件，
故用鼠标左键单击【Import None】
按钮取消所有选中状态，然后在
Design to import（设计导入）选中
TI Logic.ddb文件，鼠标左键单击
【Next】按钮，弹出如图11-1-18所
在对话框中用鼠标左键单击Folers To Process框架 下的【Add】按钮，在弹出的对话框中定位库文件 TI Logic.ddb的存储路径。笔者的99 SE软件安装 在D：\Design Explorer 99 SE路径下，故路径选 择如图11-1-10所示，鼠标左键单击【确定】按钮。
图11-1-9 99 SE导入向导对话框
PCB打印步骤详解
PCB线路打印步骤详解PCB打印在平时的自制PCB当中至关重要，如果你没准备好一个好的打印方法，那么你的PCB制作效率是费力比较低的。
下面以本人的自制PCB经验的打印部分作一下介绍。
希望对大家有所帮助。
另外提醒大家，一块PCB制作的工艺质量和制作设备、个人用心程度有关。
在解决不了设备问题时，请大家用心对待。
此打印样例以单面板作为基础，双面板的步骤与之一样。
打开DXP2004（DXP以上的版本打印步骤都是一样的），99SE例外。
打开当前PCB文档选择在“文件”中选择“页面设定”在“刻度模式”中选择“Scaled Print”，刻度为“1.00”，彩色组选择“单色”。
设定好后，再点击“高级”选项。
在相应的层中单击右键，删除不相关的层。
勾上“孔”选项（这样就是去掉焊盘中间的孔，方便钻孔）点击“确定”。
再在“文件”中选择“页面设定”。
选择“预览”选择打印机（这里为了方便，我使用虚拟打印机），设置为无缩放。
点击“打印”虚拟打印时，保存。
打开PDF文档，这样就方便去打印店打印了。
如果你觉得一张纸仅仅打印这么一张小的图太可惜的话，你可以在PCB文档中复制多份。
虽然在丝印层上会产生一些必要的字符，但是仅仅打印底层信号层是可以的，字符可以通过CAM350打印，以下会有相关介绍。
预览效果另外还有种方法就是通过CAM350辅助，那么得先生成相应的Gerber文档。
单面板的话，选择底层信号和顶层丝印就可以了，用热转印底层不镜像，顶层镜像。
生成Gerber文档导出Gerbel文档，在“文件”中选择“输出”——“Gerber”单击“确定”选择保存路径打开CAM350，建议使用英文版。
可以直接登录下载选择“Edit”——“Import”——“Gerber Data…”单击“1”小框选择导出Gerber文档的文件夹，文件类型选择“All Files”拖动全部选择如果想一张纸打印多张就在下面空白框中多选几次点击“OK”再点击“File”——“Print”——“Print”选择“Landscape”、把“All”中的勾去掉。
Altium Designer原理图与PCB设计第11章绘制元器件
11.2.2 PCB库编辑器环境设置
进入PCB库编辑器后，需要根
据要绘制的元件封装类型对编 辑器环境进行相应的设置。 PCB库编辑环境设置包括：“ 器件库选项”、“板层颜色” 、“Layer Stack Manager（叠 层管理）”和“优先选项”。
通过下面两种方法，可以为该库文 件重新命名。
① 单击原理图符号绘制工具栏中 的创建新元件按钮“ ”，则弹出 如图11.1.18所示的原理图符号名称 对话框，可以在此对话框内输入自 己要绘制的库文件名称。
② 在“SCH Library（SCH元件库 ) ”面板上，直接单击原理图符号名 称栏下面的“添加”按钮，也会弹 出同样的原理图符号名称对话框。
图11.1.1原理图库文件编辑器
3.“模式”工具栏 “模式”工具栏如图11.1.4所示，用来控制当前元件的显示模
式。
图11.1.4模式工具栏
11.1.3“工具”菜单的 库元器件管理命令
在原理图库文件编辑环 境中，系统为用户提供 了一系列管理库元器件 的命令。执行菜单命令 “工具”，弹出库元器 件管理菜单命令，如图 11.1.5所示。
② 在“SCH Library（SCH元件库）”面板上，直接单击原理 图符号名称栏下面的“添加”按钮，也会弹出同样的原理图符号 名称对话框。
在这里的示例，我们输入“AD8367"，单击“确定”按钮关闭对话 框。
（4）单击原理图符号绘制工具栏中的放置矩形按钮“ （放置 矩形）”，则光标变成十字形状，并附有一个矩形符号。
（2）移动该引脚到矩形边 框处，单击左键完成放置， 如图11.1.10所示。
图11.1.10放置元件的引脚
图11.1.11引脚属性设置对话框
DXP第11章2版
第 11 章 创建PCB元器件封装
（2）操作步骤
① 在PCB封装库文件中建立一个新的元器件封装画面。 在PCB Library面板的Components区域中Name下面的元 器件封装名EC1上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择 New Blank Component如图11-1-15所示，则在右侧工作窗 口建立一个新画面，且坐标原点显示在屏幕中间；
② 在“Projects（项目）”面板的工程项目名称上单击鼠标右键， 在弹出的快捷菜单中选择“Add New to Project”→“PCB
ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
Library”，如图11-1-1所示。
5
第 11 章 创建PCB元器件封装
图11-1-1 新建PCB封装库文件步骤
的“放置字符”图标 ，按“Tab”键，系统弹出“String”对话
框，在“Text”中输入+，如图11-1-9所示，单击“OK”按钮， 将其放置在适当位置。
图11-1-9 “String”对话框 ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
15
第 11 章 创建PCB元器件封装
（9）设置元器件封装参考点：执行菜单命
23
第 11 章 创建PCB元器件封装
单击放置焊盘按钮 ，按“Tab”键弹出Pad焊盘属性设
置对话框，按图11.1.19所示进行设置。
图11-1-19 焊盘属性设 置对话框
ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
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第 11 章 创建PCB元器件封装
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图11-1-20 放置好的1#焊盘 ProtelDXP 2004 SP2实用设计教程(第二版)
Altium_Designer PCB 打印技巧
Altium_Designer PCB 打印技巧在做报告的时候，需要清晰的原理图，而用截屏功能抓出来的图往往不够清晰。
当然把图放大了用QQ截图功能一块一块抓出来再拼成大图也凑合，假如你有哪个耐心的话。
我常用的办法是用smart printer（一款虚拟打印机软件）直接打印成图片，然后裁了用。
参数设置合适的话，打印出来的图相当清楚（当然体积和幅面都比较大了）具体操作过程如下：打印的时候先安装smart printer。
安装完之后在开始菜单里找到刚刚装上去的软件，打开虚拟打印机控制台，添加打印机（这一步我不确定，因为我的软件已经装好了，但平时不用的时候就在控制台里面卸载掉了，所以每次使用还得点安装，才能在打印选项中找到Smart printer）添加过程中会跳出一个对提醒话框，不管它，选仍然继续到这里虚拟打印机就安装添加完成了，下面是Protel 软件的具体设置，和操作方法。
一。
原理图的打印然后打开DXP，打开一张原理图。
从“文件”菜单选择“页面设定”，（不要点快捷菜单中快速打印的打印机图标，否则很多东西没法设置）如下图设置DXP的打印参数，假如是做报告，肯定希望图尽量大尽量清楚，缩放比例就选最大的“fit Document On Page”再点“打印设置”至于打印颜色，灰度的图用激光打印机打出来比较清晰（所以每次打印时候都要在word的图像工具栏里面把图片设置成灰度模式），当然假如你很有钱打算用彩喷打你的论文或报告，那就选彩色打印。
设置完成后点“打印设置”进入打印机的参数设置界面打印机名称选择 smart printer，点旁边的“属性”按钮进入打印机属性设置。
在打印机属性设置里，选项卡1“布局”，根据你的图纸选择横向或者纵向。
选项卡2“纸张/质量”根据需要选择彩色或者黑白。
然后点“高级”进入打印质量的调整。
我常用的“打印质量”是“300x300 dots per inch”我觉得这个效果最好。
反正打出来图太大了再拿ACDSEE等看图软件缩放就是了。
Altium-Designer教程-第11章-PCB设计实例
Altium Designer 教程
11.2.2 电路板禁止布线区的设置
（1）设定当前的工作层面为“Keep-Out Layer”。 （2）执行菜单命令【Place】/【Line】 （3）适当位置单击，确定边界起点。然后拖动至某 一点，再单击确定终点。
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11.2.3 数据的导入
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11.2.11 设置布线规则
1．设置双面板布线方式 命令【Design】/【Rules…】
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11.2.11 设置布线规则
（1）布线层的查看：单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线（Routing）类，该类所包含的布 线规则以树形结构展开，单击布线层（Routing Layers）规则
Altium Designer 教程
第11章 PCB设计实例
本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双 面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍 单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。
• 11.1 PCB的设计流程 • 11.2 双面PCB设计 • 11.3 单面PCB设计 • 11.4 多层PCB设计 • 11.5 PCB图纸的打印输出
1．引入设计项目
命令【File】/【Open Project…】
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11.2.1 文件链接与命名
2．建立空白PCB文件 命令【File】/【New】/【PCB】
将PCB文件拖至刚才的项目中
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11.2.1 文件链接与命名
3．命名PCB文件 命令【File】/【Save As…】 将刚才的PCB文件另存
PCB布局布线及打印出图
实验十 PCB布局布线及打印出图一、实验目的：1、掌握印制电路板的规划和电气定义2、掌握装载封装库的方法3、掌握电路板的自动布线二、实验仪器：PC机一台，Protel 99 SE软件三、实验内容：1．印制电路板设计的准备。
2．根据样图进行印制电路板设计。
四、实验步骤：1．练习在PCB编辑器中，加载Advpcb.ddb和PCB Footprints.lib元件封装库，并从中选择电阻封装（AXIAL0.3），电容封装（RAD0.1和RB.2/.4），二极管封装（Diode0.4）、三极管封装（To-126），连接器封装（SIP2），可变电阻封装（VR1），石英晶体封装（XTAL1），集成电路元件封装（DIP16），把这些封装放置到电路板图上观察，同时理解PCB中的元件与原理图中元件概念的不同。
2．练习装入网络表的命令菜单命令：【Design】｜【Load Netlist】3．练习手动布局、自动布线的命令：菜单命令：【Auto Place】｜【All】实例练习：1．据图10.1所示电路原理图，手工绘制一块单层电路板图。
电路板长1450mil，宽1140 mil。
根据表10.1提供的元件封装并参照图10.2进行手工布局，其中按钮S、电源和扬声器SP等元件要外接，需在电路板上放置焊盘。
布局后在底层进行自动布线。
布线结束后，进行字符调整，并为按钮、电源和扬声器添加标识字符。
具体步骤如下：①启动Protel软件，新建一个设计数据库。
②启动原理图编辑器，绘制图10.1所示的原理图。
③进行电气规则检查，无误后，生成网络表。
④启动印制电路板图编辑器，新建一PCB文件。
⑤按上述要求规划电路板。
⑥加载网络表，确认无误后，生成印制电路板图。
⑦按照上图手工调整布局。
⑧自动布线。
图10.1 电路原理图图10.2 参考布局图2.根据图 10.3 所示电气原理图，手工绘制一块单层电路板图。
电路板长 1700mil ，宽850mil ，加载 ADVPCB.Ddb 和 International Rectifiers.ddb 元件封装库。
打印PCB设置
1：1打印PCB设置
如图1所示，打开PCB，点击“File→Page Setup…”。
图1
进入设置对话框，在“Scaling→Scale Mode”下拉条中选择“Scale Print”。
图2
如图3所示，“Size”可以选择使用纸张。
“Scale”中可以设置打印比例，1.00即所谓的1：1打印。
可以点击进入“Preview”预览即将打印的PCB。
设置完成，启动打印则点击“Print”然后进入图4。
图3
点击“OK”进行打印。
图4
打印PCB指定层设置
进入图2后选择“Advanced…”，弹出如图5所示对话框。
当前显示的层均为打印层。
如果不需要打印图5显示的某一个层，则选中该层后单击右键，选择“Delete”，即可删除该层，如图6所示。
图6
如果需要打印的层未出现，则在图6中选择“Insert Layer”后，弹出图7所示的对话框。
选择需要添加的层，然后点击“OK”。
图7
选择好所以要打印的层，然后最好设置一下各个层的打印色彩（黑白打印主要是灰度），图6中选择“Preference…”进入图8进行设置。
图8
全部设置完成，按常规打印即可。
精品课件-工程电磁兼容(第二版)(路宏敏)-第11章
以表示为
C 0r A h
（11－6）
式中，ε0是自由空间的介电常数（8.854pF/m），εr PCB
基体的相对介电常数（在FR4中大约为4.7）。
第11章 PCB的电磁兼容性
在常见的双面板应用场合，PCB走线的结构基本上都是微 带线结构，其阻抗由走线的厚度T（单位为mm）、宽度W（单 位为mm）以及PCB基质厚度H（单位为mm）、介电常数εr等共
1994年6月在SanDiego通过了Version2.0版，同年12月升 级为Version2.1
1995年12月Version2.1版被正式采纳成为ANSI/EIA－656
第11章 PCB的电磁兼容性
1997年6月发布了Version3.0版，同年9月被IEC接纳为 IEC62012－1
1998年升级为Version3.1 1999年1月推出了当前最新的版本Version3.2版，现已被 行业广泛接受。
第11章 PCB的电磁兼容性
通常，PCB走线带的电感平均分布在布线中，典型值大约
为1nH/m。对于质量为31g（约1盎司）的铜线，在0.25mm
（10mil）厚的FR4
0.5mm
（20mil）宽、20mm（800mil）长的走线带能产生9.8mΩ的阻
抗、20nH的电感以及与地之间1.66pF
走线的电容则是由绝缘体介电常数（ε0εr）、电流到达 的面积范围（A）以及走线带之间的间距（h）决定的，通常可
如图11－1所示，表面微带线阻抗大约为
Z0
r
87 1.414
ln Leabharlann 5.98H 0.8W T（11－7）
埋入式微带线阻抗大约为
Z0
K
0.805 r
原理图和PCB图的打印
原理图的打印
1、原理图拖至左下角，看下右上角坐标，假设是（600、500）
2、设计菜单----选项，弹出对话框，设置如下：结果如图所示：
3、设置打印机如下：并打印原理图。
其中适合页比例选中，前面的值可能不一样。
PCB图的打印
1、做好原理图后，选择文件----新建文件，选中PCB Printer，并单击确定。
2、双击打开后会看到界面如下：
3、选中左侧的Multilayer……，单击右键选择属性，会弹出对话框，设置如下：
注意这里要选中显示孔复选框，同时右侧选中TopOverlay，在下面选择删除。
4、选择文件-------设置打打印机
5、属性按钮里可以设置打印的方向，是纵向还是横向。
6、缩放比例里要设置打印比例，让图最大化显示在A4纸，具体比例自己设置。
最终效果
如下：。
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系统弹出【层属性】设置对话框, 系统弹出【层属性】设置对话框,在【打印层次类型】下拉 打印层次类型】 列表框中选择BottomLayer选项 选项. 列表框中选择BottomLayer选项.
11.1.1 双层板的打印
单击【确认】按钮,此时底层已经被添加到当前任务中, 单击【确认】按钮,此时底层已经被添加到当前任务中,同 底层已经被添加到当前任务中 样将禁止布线层添加到当前任务中,注意【 禁止布线层添加到当前任务中 复选框. 样将禁止布线层添加到当前任务中,注意【孔】复选框. (4)增加顶层丝印层打印任务,用同样方法配置顶层丝印层. (4)增加顶层丝印层打印任务 用同样方法配置顶层丝印层. 增加顶层丝印层打印任务, (5)单击【确认】按钮返回,此时在打印预览窗口中已经可以看 (5)单击 确认】按钮返回, 单击【 个打印任务的打印效果图. 到3个打印任务的打印效果图.
11.1.1 双层板的打印
2. 打印预览及配置 在正式打印之前,首先应该预览一下,了解打印后的效果. 在正式打印之前,首先应该预览一下,了解打印后的效果. 单击【File】 单击【File】|【Print Preview】命令,系统弹出打印预览窗 Preview】命令,系统弹出打印预览窗 口.这是系统默认配置方式下的打印效果图. 这是系统默认配置方式下的打印效果图. 我们需要打印 份图纸,一份是顶层的布线情况 一份是底 我们需要打印3份图纸,一份是顶层的布线情况,一份是底 需要打印3 顶层的布线情况, 层的布线情况,一份是顶层丝印层的元件布局情况 层的布线情况,一份是顶层丝印层的元件布局情况.我们需 顶层丝印层的元件布局情况. 要将它们分开打印,但是在每张图纸中包含PCB的轮廓线. 要将它们分开打印,但是在每张图纸中包含PCB的轮廓线. 的轮廓线 因此,我们所要的顶层图纸实际配置为"顶层+禁止布线 顶层图纸实际配置为 因此,我们所要的顶层图纸实际配置为"顶层+ 层",底层图纸实际配置为"底层+禁止布线层",顶层丝 底层图纸实际配置为 底层+禁止布线层" 图纸实际配置为" 印层则为"顶层丝印层+禁止布线层" 印层则为"顶层丝印层+禁止布线层". 则为
系统弹出确认提示框,单击Yes按钮,底层即被删除. 按钮, 系统弹出确认提示框,单击Yes按钮 底层即被删除.
用同样方法删除顶层丝印层及多维层 此时只剩下顶层 用同样方法删除顶层丝印层及多维层,此时只剩下顶层和 删除顶层丝印层及多维层, 顶层和 禁止布线层.为了打印结果能更接近于真实的PCB视图 视图, 禁止布线层.为了打印结果能更接近于真实的PCB视图, 应将PCB的钻孔显示出来 为此选中该对话框中的【 的钻孔显示出来. 应将PCB的钻孔显示出来.为此选中该对话框中的【孔】 复选框.完成了顶层打印的配置. 复选框.完成了顶层打印的配置.
此时单击【确认】按钮,可以看到顶层打印的效果 此时单击【确认】按钮,可以看到顶层打印的效果. 顶层打印的效果.
图11.11 顶层打印效果
(3)增加底层打印.重新打开【 PCB Printout Properties 】设 (3)增加底层打印.重新打开【 增加底层打印 置对话框,在该对话框任意空白区域右击, 置对话框,在该对话框任意空白区域右击,系统弹出快捷菜 选择【插入打印输出】选项. 单,选择【插入打印输出】选项.
11.1.1 双层板的的打印
底层打印效果图
11.1.1 双层板的打印
顶层丝印层打印效果图
11.1.1
双层板的打印
3. 打印 (1)页面设置 (1)页面设置 系统弹出页面设置面板 其中包括纸张大小设置, 页面设置面板, 系统弹出页面设置面板,其中包括纸张大小设置,打印方向 比例打印) 设置等.我们将【刻度模式】设置为Scaled Print(比例打印 设置等.我们将【刻度模式】设置为Scaled Print(比例打印), 刻度】设置为1 的比例, 修正】设置为1 【刻度】设置为1,即1:1的比例,【修正】设置为1,即无 需矫正, 彩色组】设置为单色,A4幅面 横向打印. 幅面, 需矫正,【彩色组】设置为单色,A4幅面,横向打印. (2)打印机设置 (2)打印机设置 系统弹出打印机设 置面板, 置面板,在【打印 范围】 范围】选择组中的 当前页】 【当前页】单选按 钮只打印预览窗中 高亮显示的任务. 高亮显示的任务.
图11.12 插入(增加)新的打印任务
系统新建默认名为New 系统新建默认名为New PrintOut 1的打印任务,下面将为该 的打印任务, 任务添加具体的板层 将鼠标指针移到New 添加具体的板层, 任务添加具体的板层,将鼠标指针移到New PrintOut 1上右 系统弹出快捷菜单,选择【插入层】选项. 击,系统弹出快捷菜单,选择【插入层】选项.
�
11.1.1 双层板的打印
以系统自带的\ 以系统自带的\Program Files\Altium2004\Examples\PCB Files\Altium2004\Examples\ Auto-Routing\ Auto-Routing\Routed Board 1.pcbdoc文件为例,介绍打印双 1.pcbdoc文件为例 文件为例, 层板时的图层配置及打印步骤. 层板时的图层配置及打印步骤. 1. 了解打印对象 打开该文件,可以看到当前的板层 当前的板层有 打开该文件,可以看到当前的板层有9个.
在编辑区任意位置右 击,系统弹出快捷菜 单,选择 【Options/Board Layers & Colors…】 Colors… 选项. 选项.
弹出【板层和颜色】对话框,单击【 弹出【板层和颜色】对话框,单击【Used On】按钮,返回. On】按钮,返回.
此时在编辑区下方可以看到当前实际使用的板层只有5 此时在编辑区下方可以看到当前实际使用的板层只有5个. 当前实际使用的板层只有
图11.6 打开PCB打印输出属性设置面板
图11.7 【PCB打印输出属性】对话框
(2)将当前打印任务作为顶层.为此需删除无关的3个板层, (2)将当前打印任务作为顶层.为此需删除无关的3个板层, 将当前打印任务作为顶层 即底层,顶层丝印层和多维层. 即底层,顶层丝印层和多维层. 先删除底层,用鼠标在BottomLayer上右击 上右击, 先删除底层,用鼠标在BottomLayer上右击,系统弹出快 捷菜单,选择【删除】选项. 捷菜单,选择【删除】选项.
第11章 PCB文档的打印及交付 11章 PCB文档的打印及交付
教学提示:对已经设计好的PCB图进行输出,可以采用保 图进行输出, 教学提示: 已经设计好的PCB图进行输出 存文件发送电子邮件或者打印输出的方式. 存文件发送电子邮件或者打印输出的方式.本章简要介绍 PCB文档的打印及交付制作的基本知识.在教学上, PCB文档的打印及交付制作的基本知识.在教学上,可以 文档的打印及交付制作的基本知识 先在课堂上进行板层的讲解,演示打印机设置,最后将打 先在课堂上进行板层的讲解,演示打印机设置, 印预览图进行展示. 印预览图进行展示. 教学目标:掌握单,双层PCB文档打印时图层的恰当选择 教学目标:掌握单,双层PCB文档打印时图层的恰当选择 和操作方法,能对要输出的板层设置有个清晰的概念,会 和操作方法,能对要输出的板层设置有个清晰的概念, 进行打印机的设置,并能在有条件的情况下输出PCB图. 进行打印机的设置,并能在有条件的情况下输出PCB图
11.1.1 双层板的打印
图11.5 系统默认配置方式下的打印效果图
11.1.1 双层板的打印
(1)在浏览窗口的任一位置右击,选择Configuration选项, 在浏览窗口的任一位置右击,选择Configuration选项 选项, 弹出PCB Properties对话框 对话框. 弹出PCB Printout Properties对话框.