三星ARM开发流程及硬件设计
ARM嵌入式Web服务器Boa的软、硬件设计 毕业设计
摘要
论文主要介绍了基于ARM9的嵌入式Web服务器Boa的软、硬件设计及其实现,其中硬件部分的核心是三星的S3C2410X为处理器。最后成果形式为可以远程访问的WebServer嵌入式服务器。Boa是一款单任务的HTTP服务器。与其他传统的Web服务器不同的是当有连接请求到来时,它并不为每个连接单独创建进程, 也不通过复制自身进程来处理多链接。而是通过建立HTTP请求列表来处理多路HTTP连接请求。同时它只为CGI程序创建新的进程,这样就在最大程度上节省了系统资源,这对嵌入式系统来说至关重要。同时它还具有自动生成目录、自动解压文件等功能。因此, Boa在嵌入式系统中具有很高的应用价值。
关键词:ARM;Linux;嵌入式Web服务器;CGI
This paper has mainly developed the software hardware design and realization of the embedded Web server Boa based on ARM. And the core of the hardware part is S3C2410X microprocessor produced by Samsung . The final achievement is the embedded webserver which can remote visit. Boa is a single-tasking HTTP server. That means that unlike traditional webservers, it does not fork for each incoming connection, nor does it fork many copies of itself to handle multiple connections. It internally multiplexes all of the ongoing HTTP connections. And forks only for CGI programs, this is very important to embedded system. At the same time, it also has the function of automatic directory generation、automatic file gunzipping and so on. So Boa is of highly value in the embedded system application.
嵌入式开发教程之基于ARM7的LCD设计与实现
OCMJ4X8C(128X64)引脚说明(表1)
管脚号
管脚符号
说明
1 VSS 逻辑电源地
2
VDD
逻辑电源+5V
3
NC
嵌入式开发教程
6
E(SCLK)
使能端(串行时钟)
7-14 DB0-DB7 并行数据端
15
PSB
高:并行/低:串行
16
NC
硬件电路:
对于该款液晶模块,当PSB端接高电平时,模 块将进入并行模式,并行模式又分为8-位和4-位 传输模式。当PSB段接低电平时,模块将进入串行 模式。该设计采用4线串行输入方式,所以将PSB端 接地。并将背光电源端LEDA接电源+5V,LEDK接 地。
总共提供126个符号字型(16X8点阵),64X16
位字型产生RAM(CGRAM),另外绘图显示画面
提供个个64X256点的绘图区域(GDRAM),可
以和文字画面混合显示。提供多功能指令:画面清
除(Display clear)、光标归位(Return
home)、显示打开/关闭(Display on/off)、光
&=0XFFDF;}
清零使能端
void set_lcd_cs(void){IOPDATA
|=0X0020;}
三星产品开发流程
规格书
第 1 条 (目的)
从"更经济地生产消费者所需求的优质产品" 这个品质管理基本目的出发,明确新产品开发业务的阶段别 品质经营事项,并实现其程序的标准化,最终以新产品的品质经营及技术积累的极大化为目的.
第 2 条 (适用范围)
1. 本规则规定 我事业部(VD)的先行开发课题及以商品化为目的而开发的所有新产品的开发业务, 适用于从新产品的情报收集至量产为止的所有新产品的开发活动
2. OEM MODEL 开发,基本上适用OEM 订货业体的开发及品质PROCESS; 对附加事项,依照本规则进行开发.
3. 与我事业部共同开发或劳务开发时,若其产品的所有权在我事业部时, 依照本规则进行开发,否则,依照购入商品业务规则(KQA-2V23)进行开发.
标准名
登录 No.KQA-2V01
第 1 章 总 则
Page 2
产品开发业务规则
修订 No.
5
规格书
第 3 条 (关联标准)
1. KFA-1V03 : LCD MONITOR 可靠性试验规则
2. KQA-2V25 : 标准化、公用化 企划实务规则
3. KQA-1V18 : CDT Monitor 可靠性试验规则
4. KQA-1V22 : TV 统合 可靠性试验规则
5. KQA-2V05 : 制品评价业务规则
6. KQA-2V12 : MODEL CODE 编号规则
7. KQA-2V03 : 电路部品承认业务规则
8. KQA-2V06 : B.O.M 管理规则
9. KQA-2V04 : 结构部品承认业务规则 10. KQA-2V18 : Mock-Up 制作 业务规则 11. KQA-2V15 : RESIN 及溶剂承认业务规则 12. KQA-2V14 : 商品企划 实务规则(V) 13. KQA-2V24 : 商品企划 实务规则(D) 14. KQA-4V38 : PBA可靠性试验规则 15. KQA-4V02 : PCB 部品选定 运营规则 17. KQA-4V14 : 焊接及自插关联PCB 设计规则 18. KQA-4V15 : PCB 承认规则
ARM开发软件使用教程
ARM开发软件使用教程
二、工程创建
安装完成后,打开ARM开发软件,点击“新建工程”按钮。在弹出的
对话框中,选择工程类型和工程名称,并选择工程保存的目录。点击“确定”按钮完成工程创建。
三、代码编写
四、编译调试
五、调试工具
ARM开发软件提供了强大的调试工具,包括调试器、仿真器等。通过
调试工具可以实时监测程序的运行状态、寄存器的值、内存的使用情况等。在调试过程中,可以使用调试工具进行断点设置、变量监视等操作,以辅
助调试工作。
六、调试技巧
ARM开发软件的调试过程中,可以使用一些技巧提高调试效率。比如,使用断点进行程序的停留,通过查看寄存器的变化情况来分析程序的运行
状态。还可以使用观察窗口实时监测变量的值,通过调试输出窗口打印调
试信息等。
七、其他功能
除了上述基本功能外,ARM开发软件还提供了其他一些功能,如性能
分析、代码优化等。性能分析功能可以帮助开发者找出程序的性能瓶颈,
对代码进行优化改进。代码优化功能可以将代码进行优化,提高程序的执
行效率。
总结:
基于ARM系统的GUI软件开发平台的搭建
基于ARM的GUI软件
开发平台的搭建
1引言
现代IT技术的不断创新和进步促进了嵌入式系统的应用和发展。现在,利用嵌入式系统生产的产品已经融入了人类生活的各个方面,如手机、MP3、MP4、GPS和PDA等。在一个高端电子系统的开发中,除了需要一个功能强大、工作稳定、接口丰富的硬件开发平台外,还需要一个完善的软件开发平台,这个软件开发平台一般包括各类接口的底层驱动中间件和操作系统。
本文基于三星公司S3C2410硬件平台,将TFT-LCD的驱动和图形用户界面μC/GUI[3,4]设计整合到一起,搭建了一个较为完善的图形用户界面软件开发平台,方便程序员在不考虑硬件的环境下设计自己的视窗应用程序。
2TFT-LCD的驱动
2.1TFT-LCD的硬件接口电路
设计中采用的液晶显示模块是日本NEC公司的NL2432DR22 TFT-LCD[5],显示区对角线为8.8 cm(3.5 in),色彩为262 144色,分辨率为320×240。图1为系统的硬件电路框图,其中主要有32位微控制器(内含LCD控制器)、TFT-LCD 模块、LED背光和工作电源模块等。
微控制器选用S3C2410,内部集成有LCD控制器,这使LCD的驱动变得非常简便。NL2432DR22液晶显示模块LED背光的电压指标由专用芯片MAX1664提供,工作电压从核心板引入。
2.2LCD的驱动控制
S3C2410的LCD控制器由REGBANK、LCDCDMA、VIDPRCS、LPC3600和TIMEGEN组成[2]。REGBANK用来设置LCD控制器;LCDCDMA是个专用DMA,用来存放视频数据;VIDPRCS用来将数据转化成合适的数据格式,如8位单扫描格式;LPC3600和TIMEGEN用来产生LCD所需要的各种控制信号的
三星产品开发流程
规格书
第 1 条 (目的)
从"更经济地生产消费者所需求的优质产品" 这个品质管理基本目的出发,明确新产品开发业务的阶段别 品质经营事项,并实现其程序的标准化,最终以新产品的品质经营及技术积累的极大化为目的.
第 2 条 (适用范围)
1. 本规则规定 我事业部(VD)的先行开发课题及以商品化为目的而开发的所有新产品的开发业务, 适用于从新产品的情报收集至量产为止的所有新产品的开发活动
2. OEM MODEL 开发,基本上适用OEM 订货业体的开发及品质PROCESS; 对附加事项,依照本规则进行开发.
3. 与我事业部共同开发或劳务开发时,若其产品的所有权在我事业部时, 依照本规则进行开发,否则,依照购入商品业务规则(KQA-2V23)进行开发.
标准名
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第 1 章 总 则
Page 2
产品开发业务规则
修订 No.
5
规格书
第 3 条 (关联标准)
1. KFA-1V03 : LCD MONITOR 可靠性试验规则
2. KQA-2V25 : 标准化、公用化 企划实务规则
3. KQA-1V18 : CDT Monitor 可靠性试验规则
4. KQA-1V22 : TV 统合 可靠性试验规则
5. KQA-2V05 : 制品评价业务规则
6. KQA-2V12 : MODEL CODE 编号规则
7. KQA-2V03 : 电路部品承认业务规则
8. KQA-2V06 : B.O.M 管理规则
9. KQA-2V04 : 结构部品承认业务规则 10. KQA-2V18 : Mock-Up 制作 业务规则 11. KQA-2V15 : RESIN 及溶剂承认业务规则 12. KQA-2V14 : 商品企划 实务规则(V) 13. KQA-2V24 : 商品企划 实务规则(D) 14. KQA-4V38 : PBA可靠性试验规则 15. KQA-4V02 : PCB 部品选定 运营规则 17. KQA-4V14 : 焊接及自插关联PCB 设计规则 18. KQA-4V15 : PCB 承认规则
ARM-linux嵌入式开发流程
嵌入式Linux开发流程
在一个嵌入式系统中使用Linux开发,根据应用需求的不同有不同的配置开发方法,但是一般都要经过如下的过程:
1.建立开发环境
操作系统一般使用RedHat-Linux,版本从7到9都可以,选择定制安装或全部安装,通过网络下载相应的GCC交叉编译器进行安装(例如arm-Linux-gcc、arm-μclibc-gcc),或者安装产品厂家提供的交叉编译器。
2.配置开发主机
配置MINICOM,一般的参数为波特率为115 200bps,数据位为8位,停止位为1,无奇偶校验,软件硬件流控设为无。在Windows下的超级终端的配置也是这样的。MINICOM软件的作用是作为调试嵌入式开发板的信息输出的监视器和键盘输入的工具。配置网络,主要是配置NFS网络文件系统,需要关闭防火墙,简化嵌入式网络调试环境设置过程。
3.建立引导装载程序BOOTLOADER
从网络上下载一些公开源代码的BOOTLOADER,如U-BOOT、BLOB、VIVI、LILO、ARM-BOOT、RED-BOOT等,根据自己具体的芯片进行移植修改。有些芯片没有内置引导装载程序,例如三星的ARM7、ARM9系列芯片,这样就需要编写开发板上Flash的烧写程序,网络上有免费下载的Windows下通过JTAG并口简易仿真器烧写ARM外围Flash芯片的烧写程序,也有Linux下的公开源代码的J-Flash
程序。如果不能烧写自己的开发板,就需要根据自己的具体电路进行源代码修改。这是系统正常运行的第一步。如果购买了厂家的仿真器当然比较容易烧写Flash,这对于需要迅速开发自己产品的人来说可以极大地提高开发速度,但是其中的核心技术是无法了解的。
[计算机软件及应用]第2章 基于ARM920T核微处理器--三星S3C2410X处理器详解
[10:8] Tacc 访问周期
000 = 1个时钟、001 = 2个时钟、010 = 3个时钟、011 = 4个时钟 100 = 6个时钟、101 = 8个时钟、110 =10个时钟、111 =14个时钟
[7:6] Tcoh nOE无效后芯片选择信号的保持时 间。
S3C2410X的主时钟由外部晶振或者 外部时钟提供,选择后可以生成3种时钟 信号,分别是CPU使用的FCLK,AHB总 线使用的HCLK和APB总线使用的PCLK。 时钟管理模块同时拥有两个锁相环,一 个称为MPLL,用于FCLK、HCLK和PCLK ;另一个称为UPLL,用于USB设备。
h
23
(1)时钟源选择对时钟的选择是通过 OM[3:2]实现的,如表2.10所示。
(5)NFSTAT 操作状态寄存器
[16:1] 保留位 [0] RnB:NAND Flash存储器就绪/忙标志位,由R/nB引脚检测 0 = NAND Flash 存储器为“忙”, 1 = NAND Flash存储器为“准 备就绪”。
h
20
(6)NFECC 纠错码寄存器
[23:16] ECC2:纠错码 #2。 [15:8] ECC1:纠错码 #1。 [7:0] ECC0:纠错码 #0。
h
16
自动引导模式流程: 复位; 如果自动引导模式使能,Nand Flash中的前4KB代码拷贝到内部的小石头区域; 小石头映射到nGCS0; CPU开始执行小石头区域中的代码。 Nand Flash模式: 通过NFCONF寄存器设置Nand Flash配置; 把Nand Flash命令写入NFCMD寄存器; 把Nand Flash地址写入NFADDR寄存器; 读/写数据同时通过NFSTAT寄存器检测Nand Flash状态。读操作前或者程序执行后 检查R/nB信号。
第一章 ARM实验板硬件结构与开发环境
1.2流水灯接口
74HC164是一款串/ 并转换芯片,ARM 可以通过串行通信 方式把数据发送到 74HC164芯片中, 然后74HC164把接 收到的数据输出到 并行端口QA~QH上。 每个输出端都连接 了一个LED灯。
1.3 LCM接口
液晶显示器件具有显示信息 量大、低压、低功耗、长寿 命、无辐射、无污染的优异 特性,在显示领域占据了重 要地位。
一、硬件平台部分功能模块
电源 模块
+5V 稳压 电源输出 +3.3V 稳压 电源输出 +1.8V 稳压 电源输出 9 针D 型 串行接口 2针 串行接口 PWM 、匹配 输出接口 计数 接口 4×4 键盘
RS232 转换器
RS485 转换器
触摸屏
AD 测量1
晶振
复位电路
核心板
AD 测量2 数字 电位计
DA
RS485
Count
ADC1
1
PWM
RP4 123
RP1
RP2
1
2
3
RS232
二、开发环境
ADS集成开发环境,其成熟版本为ADS1.2。支持软件调试及JTAG硬 件仿真调试,支持汇编、C和C++源程序,具有编译效率高,系统库功 能强等特点。
ADS1.2集成开发环境的组成
名称 代码生成工具 集成开发环境 调试器 指令模拟器 ARM开发包 ARM应用库 描述 ARM汇编器,ARM的C、C++编译器, Thumb的C、C++编译器,ARM连接器 Code Warrior IDE AXD,ADW/ADU,armsd ARMulator 一些底层的程序例子,使用程序 C、C++函数库等 使用方法 由Code Warrior IDE调用 工程管理,编译链接 仿真调试 由AXD调用 由Code Warrior IDE调用 用户程序使用
ARM开发流程范文
ARM开发流程范文
一、软件设计流程
1.系统分析:根据用户需求和目标,对功能、性能等要求,进行系统
分析,得出模块划分方案。
2.软件设计:根据系统分析结果,对每个模块进行详细设计,将功能
和性能要求转变成具体的算法描述和接口函数规范,分析每个模块之间的
控制关系,设计出系统的总体架构,以及程序控制流程和内存分配结构。
3.代码编写:根据设计结果,编写程序代码,完成系统的软件部分。
4.调试:运行程序,检查和纠正程序中的语法、语义错误,以及故障。
5.回归测试:使用软件设计过程中的模型和测试数据,来测试软件的
全面性和可靠性。
6.文档编写:完成软件开发,根据用户需求,构建用户手册,开发手
册等文档。
7.部署:将开发完的软件交付用户使用。
二、硬件设计流程
1.技术要求分析:根据系统任务和用户要求,进行技术要求分析,划
分出系统主要功能和硬件资源分配方案。
2.硬件设计:根据分析结果,对系统的硬件电路进行设计,建立电路
原理图,以及验证芯片是否可用等。
3.印制电路板:根据设计的电路原理图。
ARM嵌入式开发模式和基本开发流程
ARM嵌入式开发模式和基本开发流程
启动代码主要功能(2)
•
5、重定向
位置无关的代码是指该代码不用在编译指定的地址 运行也能保证程序的执行流程和执行逻辑不会改变。 位置相关代码运行的地址必须和编译时的地址一致, 否则将导致程序运行流程改变。 在初始化程序区、数据区之后需要一条跳转指令将 PC跳转到编译时指定的运行地址接着运行。LDR 指令及之前的指令都在ROM中运行,而startram标 号之后的代码则跳转到编译时指定的地址(RAM 或者ROM中)中运行了,因为startram标号表示的 地址是由编译时就确定的。这个过程就是重定向。
• •
这些段在链接(link)过程中产生,并且在链 接过程中都应该设置各段的起始地址。程序必 须从代码段指定的起始位置处运行。 根据代码段运行所在地址的硬件介质不同可以 将程序分为在RAM运行的程序和在ROM运行 的程序。
ARM嵌入式开发模式和基本开发流程
在RAM运行程序结构图
ROM起始地址 RAM起始地址
ARM嵌入式开发模式和基本开发流程
常见的Bootloader-EBoot
• Eboot是用于Windows CE操作系统开发
• •
的bootloader。 它通过以太网和主机的集成开发环境 Platform Builder进行通信,可以实现 Windows CE内核的下载、调试。 此外Eboot提供Flash固化等功能。
实验1-ARM基础编程仿真(Keil)
2、用汇编语言实现1+2+...+N的累加(必做)
功能:用ARM汇编实现1+2+….n的运算。
步骤:建立新工程,加入实验1.2文件夹中的sum.s。 用汇编补充算法核心部分,代码参考流程图如下图所示。 使用单步调试,仔细观察过程中关键寄存器值的变化。
R0暂存累加和
RO=R0+R1
结果溢出?
NO R1>=N
3
三、实验步骤
1、学习使用Keil开发工具
4
① 点击“Keil uVision5”打开软件主窗口
5
② 点击Project->New uVision Project建立新工程
6
③ 为新工程命名
7
④ 为工程选择目标器件 三星S3C2440A
8
⑤ 选择是否添加S3C2440.s启动文件
C源程序工程选“是” 汇编源程序工程选“否”
21
4、汇编调用C实现实现求和1+2+...+N(必做)
汇编调用C示例:
/*asmfile */ AREA asmfile, CODE, READONLY IMPORT cFun
ENTRY
MOV R0, #22 MOV R1, #11 BL cFun MOV R4,R0 (函数返回值保存在R0中) END
第六章 硬件平台及设计
6.1.3 内部模块(NAND Flash控制器)
支持使用NAND Flash作为系统引导存储器 系统复位后,自动复制NAND Flash起始的 4KB数据至内部缓冲存储器 系统启动后,NAND Flash仍然可以作为普 通的外部存储器使用
6.1.3内部模块(中断)
55个中断源 外部中断支持可编程电平/沿触发模式 为紧急中断提供快速中断服务
可以迅速检测芯片之间的连接是否可靠; 对于一些结构复杂的芯片,比如CPU、FPGA, 只使用少量的管脚资源就可以实现在线调试, 而不需要大量管脚引出信号。
6.6.3 主板 - ARM9的JTAG
标准的ARM JTAG调 试接口 支持14脚和20脚两种 形式
6.6.3 主板 - 复位
6.1.3内部模块(DMA)
4个DMA通道 2个外部DMA通道 DMA传输支持猝发模式
6.1.3 内部模块(UART)
3个UART通道 支持5、6、7、8位的数据位传输 支持使用外部时钟作为UART运行时钟 可编程波特率 支持IrDA1.0 支持测试用的自回环模式 每个通道有16个字节的发送FIFO和16个字 节的接收FIFO
IrDA RS485 AD DA 电机 (PCMCIA、CF、 IDE、PS2不讲)
ARM设计和嵌入式系统开发
ARM设计和嵌入式系统开发
随着科技的发展,嵌入式系统的运用越来越广泛。嵌入式系统
是一类具有特定功能的计算机系统,主要应用于各种电子设备中,例如手机、电视、汽车等。ARM设计及其开发嵌入式系统是一门
不可或缺的技术。
一、ARM设计的基本概念
ARM,全称为Advanced RISC Machines,即优化的精简指令集
计算机。ARM架构具有高度可制定性、低功耗、高效能和低成本
等优点,可以处理来自不同应用领域的复杂问题。
二、ARM设计的应用场景
在智能手机和平板电脑等行业中,ARM处理器具有出色的应用。它们能够支持更高的时钟速度,并达到更高的效率。此外,ARM处理器还广泛应用于能源管理、智能电网、自动驾驶汽车、
工业自动化和可穿戴设备等领域。
三、嵌入式系统的开发流程
嵌入式系统开发是一项复杂的任务,整个开发过程需要经历多
个阶段,包括系统规划、硬件设计、软件设计和测试等。
1.系统规划
系统规划需要确保系统的设计符合需求,并能够在特定的环境
中正常工作。在规划阶段,需要分析用户的需求,确定系统的目
标和功能,盘点硬件和软件的资源,以及确定数据流程和输入输出。
2.硬件设计
硬件设计阶段需要实现系统的电子组件。在设计时,需要选择
适当的硬件平台、器件和接口,并根据用户需求编写设备驱动程序。
3.软件设计
软件设计是嵌入式系统开发的最重要的一个步骤。在这个阶段,需要编写驱动程序、应用程序和底层函数等。
4.测试
测试是确保系统正常工作的最终阶段。在测试时,需要使用不
同的方法来验证系统的功能。包括单元测试、模块测试以及整体
测试等。
arm核对应工艺制程
arm核对应工艺制程
ARM架构是一种广泛应用于移动设备和嵌入式系统的处理器架构。而工艺制程是指半导体芯片制造过程中的一系列步骤和技术。本文将重点介绍ARM核所对应的工艺制程。
ARM核的工艺制程可以分为以下几个关键步骤:晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、扩散、沉积、退火、金属化和封装等。
晶圆制备是制造ARM芯片的第一步,它是将硅晶圆通过化学、物理方法进行多次处理,制备成符合要求的硅片。晶圆制备过程中主要包括:切割、抛光、清洗等步骤。
光刻技术是制造ARM芯片中的关键步骤之一。它通过使用光刻胶和光刻机,将制作好的掩膜图案投射到硅片上,形成芯片的线路和结构。
蚀刻技术是在光刻的基础上进行的,它是利用化学或物理方法将光刻胶以外的部分硅片材料进行去除,从而形成芯片的线路和结构。
离子注入技术是一种通过加速离子并将其注入到硅片中的方法。在ARM芯片制造中,离子注入技术用于改变硅片中的材料性质,以形成不同的电子器件。
扩散技术是在离子注入之后进行的,它通过高温处理将注入的离子在硅片中进行扩散,使其形成具有特定电性的区域。
沉积技术是将金属或其他材料沉积到硅片上,形成电子器件中的电极和连接线路。常见的沉积技术包括化学气相沉积和物理气相沉积等。
退火技术是在制造ARM芯片的过程中进行的一种热处理方法。通过加热硅片,使其内部的应力得到释放,晶格缺陷得到修复,从而提高芯片的电性能。
金属化技术是将金属材料覆盖在芯片表面,并通过光刻和蚀刻等步骤形成电极和连接线路。
封装技术是将制造好的ARM芯片封装到外壳中,以保护芯片并方便与其他电子元件连接。
(完整版)基于ARM929T内核的三星 S3C2410芯片的电子黑板的软件和硬件设计毕业设计
目录
第一章绪论 (1)
1.1 嵌入式系统 (1)
1.2 ARM 微处理器简介 (2)
第二章系统开发环境 (4)
2.1 ADS1.2软件 (4)
第三章系统设计选型 (9)
3.1 ARM处理器选型 (9)
第四章系统硬件电路设计 (12)
4.1电源电路设计 (13)
4.3字模函数 (14)
4.4触摸屏驱动程序 (14)
4.5 坐标点校准 (16)
4.6画线函数算法 (17)
4.7系统软件设计 (18)
第五章系统测试结果与分析 (19)
5.1系统概述 (19)
5.2软件运行截图 (19)
第七章设计总结与展望 (21)
参考文献 (22)
附录二 (27)
第一章绪论
1.1 嵌入式系统
1、什么是嵌入式系统
嵌入式系统一般指非 PC 系统,有计算机功能但又不能称之为计算机的设备或器材。它是以应用为中心,软硬件可裁减的,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗等综合性严格要求的专用计算机系统。简单地说,嵌入式系统集系统的应用软件与硬件于一体,类似于 PC 中 BIOS 的工作方式,具有软件代码小、高度自动化、响应速度快等特点,特别适合于要求实时和多任务的体系。嵌入式系统主要由嵌入式处理器、相关支撑硬件、嵌入式操作系统及应用软件系统等组成,
嵌入式系统几乎包括了生活中的所有电器设备,如掌上 PDA 、移动计算设备、电视机顶盒、手机上网、数字电视、多媒体、汽车、微波炉、数字相机、家庭自动化系统、电梯、空调、安全系统、自动售货机、蜂窝式电话、消费电子设备、工业自动化仪表与医疗仪器等。嵌入式系统的硬件部分,包括处理器/微处理器、存储器及外设器件和 I/O端口、图形控制器等。嵌入式系统有别于一般的计算机处理系统,它不具备像硬盘那样大容量的存储介质,而大多使用EPROM、EEPROM 或闪存(Flash Memory)作为存储介质。软件部分包括操作系统软件(要求实时和多任务操作)和应用程序编程。应用程序控制着系统的运作和行为;而操作系统控制着应用程序编程与硬件的交互作用。
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ARM实时在线仿真器DRAGON-ICE可仿真ARM7—ARM9内核的控制器芯片
第三节 ARM开发工具
3)初学者非商业用途,可自制JTAG调试头,用王云飞的jtag.exe程序+SDT2.51 来调试ARM程序
JTAG 原理图
第三节 ARM开发工具
第四节 ARM操作系统
ARM芯片还获得了许多实时操作系统供应商的支持, 比较知名的有: Windows CE、Linux、pSOS、 VxWorks, Mucleus、EPOC、uC/OS、BeOS等。
第二章 三星ARM
第一节 三星ARM简介 第二节 S3C4510结构 第三节 S3C4510 CPU状态与中断 第四节 寄存器与系统管理
如果希望使用WinCE或Linux等操作系统,就需要选择ARM720T以上 带有MMU(memory management unit)功能的ARM芯片, ARM720T、StrongARM、ARM920T、ARM922T、ARM946T都带有 MMU功能。
而ARM7TDMI没有MMU,不支持Windows CE和大部分的Linux, 但目前有uCLinux等少数几种Linux不需要MMU的支持。
第一节 ARM公司简介
ARM(Advanced RISC machines)公司是全球领先的16/32位微 处理器知识产权设计供应商。1990年正式成立。
它不介入芯片的生产销售,只向各大半导体制造商出售知识产 权。
现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家。 目前已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、
BT,PDA
VWS26001
MP3,GSM ,3G,BT
EP9312
GP,MP3
AT76C901
AT76C502 GP, Wireless
第三节 ARM开发工具
1)集成环境(编译,连接,调试) ARM SDT ADS MULTI2000 TRACE32-ICD
国内的有 1)Hitool for ARM 开发系统 2)Embest IDE for ARM
wenku.baidu.com习目标
学习完本课程,您应该能够:
了解三星ARM7 S3C4510 CPU内部结构 根据外围芯片和硬件,配置4510片内寄
存器 了解SNDS100电路原理 用ARM开发板调试自己的程序 初步设计自己的ARM系统
课程内容
第一章 ARM简介 第二章 三星ARM 第三章 SNDS100 评估板介绍及电 路原理图分析 第四章 ARM开发及软件调试方法 第五章 S3C4510硬件设计
第一节 三星ARM简介
三星公司带ARM核的芯片产品型号很多,国内常用的ARM7,ARM9 1) ARM7 S3C44B0X WDT,16bit
Timer,UART,IIC,DMA,IIS,SPI,Cache(8KB),10bit ADC,FP/EDO/SDRAM Control,256 color STN
Intel的与ARM合作的两种ARM芯核 StrongArm XScale
第二节 ARM处理器系列
在所有ARM处理器系列中,ARM7处理器得到了最广泛的应用, 采用ARM7处理器作为内核生产新片的公司最多,ARM7系列最典型 的两个处理器成员是ARM7TDMI和ARM720T。其中ARM7TDMI广泛用于 嵌入式低端产品。
2)两种JTAG硬件仿真器 EPI公司的JEENI ARM公司的Multi-ICE
国内的有 1)西安傅立叶电子科技发展有限公司FFTICE®2.2仿真器高性能的FFT-ICE®,价格是原装 产品的三分之一 http://www.fftchina.com/
第三节 ARM开发工具
2)复旦金海博科技有限公司 ARM实时在线仿真器 DRAGON-ICE支持的ARM开发软件如下:
低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。 ARM公司的网址http://www.arm.com/
第二节 ARM处理器系列
ARM芯片有多达十几种的芯核结构,70多家芯片生产厂家
ARM处理器目前有5个产品系列 1)ARM7: ARM7TDMI,ARM720T 2) ARM9: ARM9TDMI,ARM922T,ARM920T,RM940T 3)ARM9E: ARM966E-S, ARM946E-S, ARM926EJ-S 4)ARM10: ARM1022E, ARM1020E 5)SecureCore:SC100
参考资料
S3C4510B 用户手册 user’s manul--um_s3c4510b_rev1.pdf S3C4510B 应用手册 Application Note--AN_S3C4510B.pdf
第一章 ARM简介
第一节 ARM公司简介 第二节 ARM处理器系列 第三节 ARM开发工具 第四节 ARM操作系统
Cirrus Logic EP7209
EP7212
ATMEL
AT91R40XXX AT75C310
芯片3
芯片4
主要应用
SA-1110
IXP1200
Palm
PC,
Network
TMS320DSC25 OMAP1510 Digital Camera
S3C4510
S5N8946 ADSL,PDA
VCS94250 EP7312
主要ARM芯片供应商及其代表性产品和主要应用领域
第二节 ARM处理器系列
供应商
芯片1
芯片2
Intel
SA-110
SA-1100
TI
TMS320DSC21 TMS320DSC24
Samsung
S3C44B0X
S3C2410
Motorola
Dragonball MX1
Philips
SAA7750
VWS22100
三星ARM 开发流程与硬件设计
引入
现 在 带 ARM 核 的 CPU 已 经 逐 渐 流 行 , 三 星 公 司 的 ARM芯片因为有优异的性价比而被广大用户使用, 那么你知道:
三星ARM7 S3C4510 CPU内部结构吗? 该芯片的评估板SNDS100的工作原理吗? 如何用ARM板进行调试开发吗? 如何用S3C4510做设计自己的系统吗?