三星ARM开发流程及硬件设计

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arm的开发方案

ARM的开发方案1. 引言ARM（Advanced RISC Machines）是一种精简指令集计算机（RISC）架构，被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和低功耗应用等领域。

本文将介绍ARM的开发方案，包括硬件和软件层面的开发工具和技术。

2. 硬件开发工具和技术在ARM的硬件开发过程中，我们可以使用以下工具和技术：2.1. 开发板和芯片选择合适的开发板和芯片对于ARM的开发至关重要。

一些常用的开发板包括Raspberry Pi、Arduino和STM32等，而常用的芯片包括ARM Cortex-M、Cortex-A系列等。

根据具体的应用需求和性能要求，选择合适的开发板和芯片。

2.2. 集成开发环境（IDE）在ARM的硬件开发过程中，集成开发环境是必不可少的。

常用的开发环境包括Keil MDK、Eclipse、IAR Embedded Workbench等。

这些IDE提供了编译、调试和仿真等功能，可以极大地提高开发效率。

2.3. 调试工具为了方便调试和分析程序，我们可以使用一些专门的调试工具。

常用的调试工具包括JTAG（Joint Test Action Group）和SWD（Serial Wire Debug）等。

这些工具可以帮助开发人员监视和修改程序的执行过程，便于定位和解决问题。

2.4. 仿真和模拟器在开发过程中，通过使用仿真和模拟器工具，可以在没有硬件设备的情况下进行软件的开发和调试。

这些工具可以模拟硬件的行为和运行环境，提高开发效率和降低开发成本。

3. 软件开发工具和技术ARM的软件开发过程中，我们可以使用以下工具和技术：3.1. 编程语言ARM的软件开发可以使用多种编程语言，包括C、C++、Python等。

其中，C 语言是最常用的一种，它可以直接访问硬件和控制外设，适合嵌入式系统的开发。

3.2. 软件开发库为了简化开发过程和提高效率，ARM提供了一些开发库，如CMSIS（Cortex Microcontroller Software Interface Standard）和HAL（Hardware Abstraction Layer）等。

第三部分ARM芯片S3C2410简介及硬件系统结构设计

AHB
AHB主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接。 APB APB主要用于低带宽的周边外设之间的连接，例如UART等

6
总线和总线桥
CPU
低速设备
高速总线
桥
低速总线
存储器
高速设备
数据
低速设备
7
S3C2410A的内部结构
8
S3C2410A片上资源
ARM920T核、工作频率203MHz； 16KB 数据Cache， 16KB 指令Cache，MMU，外部存储器控制器； LCD控制器（支持黑白、灰度、Color STN、TFT屏），触摸屏接口； NAND FLASH控制器，SD/MMC接口支持，4个DMA通道； 3通道UART、1个多主I2C总线控制器、1个IIS总线控制器； 4通道PWM定时器及一个内部定时器； 117个通用I/O口； 24个外部中断源；
S3C2410及硬件系统结构设计
1
ARM简介

ARM简介
将技术授权给其它芯片厂商
...
形成各具特色的ARM芯片
2
本节提要
1 S3C2410A概述 2 3 4 最小系统
基于ARM芯片的系统设计方法
ARM芯片的裸机开发
3
S3C2410A处理器简介

16/32位ARM920T处理器S3C2410A，三星公司生产采用了高级微控制器总线（Advanced Microcontroller Bus Architectuer,AMBA)的总线结构，提供了丰富的片上资源独立的16KB 指令和16KB 数据哈佛结构的缓存，每个缓存均为8 个字长度为手持设备和一般类型应用提供了低价格、低功耗、高性能小型微控制器的解决方案。

基于ARM的硬件系统设计

基于ARM的硬件系统设计引言：随着电子技术的飞速发展，计算机硬件系统设计逐渐成为现代科技领域的热门研究方向。

其中，基于ARM架构的硬件系统设计备受关注，因为ARM处理器具有低功耗、高性能和良好的可扩展性等特点，适用于各种应用场合。

本文将介绍基于ARM的硬件系统设计的一般流程和一些重要的设计考虑。

一、硬件系统设计流程：1.确定系统需求：首先，需要明确设计系统的需求，包括系统功能、性能、功耗和成本等方面的要求。

这些需求将在整个设计过程中起到指导作用。

2.选择合适的ARM处理器：根据系统需求，选择适合的ARM处理器，如Cortex-M系列、Cortex-A系列或Cortex-R系列等。

不同系列的处理器有不同的性能和功耗特点，需要根据实际情况做出合理的选择。

3.进行系统架构设计：根据系统需求和选定的ARM处理器，进行系统架构设计。

这包括模块划分、接口定义和性能估算等。

系统架构设计的目标是确保系统具有良好的可扩展性和可维护性。

4.选择外围设备：根据系统需求，选择适合的外围设备，如存储器、显示器、通信接口等。

这些外围设备的选择应与ARM处理器和系统架构相匹配，以实现系统功能的完整性。

5.进行电路设计：根据系统架构和选定的外围设备，进行电路设计。

这包括逻辑设计、时序设计和功耗优化等。

电路设计需要考虑系统性能、功耗和可靠性等因素。

6.进行PCB设计：根据电路设计，进行PCB布局和布线。

PCB设计应考虑信号完整性、电磁兼容性和热管理等因素。

合理的PCB设计可以提高系统性能和可靠性。

7.进行硬件调试和验证：制造出硬件原型后，进行硬件调试和验证。

这包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。

通过调试和验证，可以确保硬件系统满足设计需求。

8.进行系统集成和软件开发：将硬件系统与软件系统进行集成，然后进行软件开发。

系统集成和软件开发是硬件系统设计中的最后一步，它们需要密切合作，以实现系统的功能和性能。

除了以上步骤，硬件系统设计还需要考虑一些重要的设计考虑。

2ARM嵌入式开发模式和基本开发流程

2ARM嵌入式开发模式和基本开发流程ARM（Advanced RISC Machines）是一种32位的精简指令集（RISC）架构，广泛应用于嵌入式系统开发中。

在ARM嵌入式开发中，有两种主要的开发模式：裸机开发和操作系统开发。

本文将对这两种开发模式进行介绍，并讨论其基本的开发流程。

一、裸机开发模式裸机开发模式是指在没有操作系统的情况下，直接对硬件进行编程开发。

在裸机开发中，程序员需要对硬件进行底层的硬件操作和寄存器编程。

开发过程中需要了解硬件的结构和特性，并通过编写相应的驱动程序来控制硬件资源。

裸机开发的基本流程如下：1.硬件选型和系统设计：根据需求选择合适的硬件平台和外设，进行系统设计。

2.交叉编译环境搭建：选择合适的编译器和调试工具，搭建交叉编译环境。

3.编写启动代码：编写启动代码，初始化处理器、外设和内存。

4.编写驱动程序：编写硬件驱动程序，包括GPIO、串口、定时器等。

5.编写应用程序：编写具体的应用程序，根据需求进行功能开发。

6.调试和测试：通过调试工具进行代码调试和测试，解决问题。

总的来说，裸机开发模式对硬件的访问更为直接，可以实现更高的性能和更小的资源占用。

但开发难度也相对较高，需要对硬件有较深入的了解，并且开发过程中需要处理更多底层细节。

二、操作系统开发模式操作系统开发模式是指在嵌入式系统中使用操作系统（如Linux、RTOS等）进行开发。

操作系统提供了更高层次的抽象和接口，简化了硬件操作和任务管理。

开发者可以使用操作系统提供的API进行应用程序开发，而无需关注底层的硬件复杂性。

操作系统开发的基本流程如下：1.硬件选型和系统设计：同样需要选择合适的硬件平台和外设，并设计相应的系统架构。

2.交叉编译环境搭建：同样需要搭建交叉编译环境，但可以选择集成开发环境（IDE）进行开发。

3.操作系统移植和引导：根据选择的操作系统，进行移植和引导工作。

4.编写应用程序：使用操作系统提供的API进行应用程序开发，可以方便地调用操作系统的功能，如任务调度、内存管理等。

ARM的开发步骤：看后开发思路会比较清晰了.

ARM的开发步骤：看后开发思路会比较清晰了1．做个最小系统板：如果你从没有做过ARM的开发，建议你一开始不要贪大求全，把所有的应用都做好，因为ARM的启动方式和dsp或单片机有所不同，往往会遇到各种问题，所以建议先布一个仅有Flash,SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和复位信号的小系统板，留出扩展接口。

使最小系统能够正常运行，你的任务就完成了一半，好在ARM的外围接口基本都是标准接口，如果你已有这些硬件的布线经验，这对你来讲是一件很容易的事情。

2．写启动代码，根据硬件地址先写一个能够启动的小代码，包括以下部分：初始化端口，屏蔽中断，把程序拷贝到SRAM中;完成代码的重映射；配置中断句柄，连接到C语言入口。

也许你看到给你的一些示例程序当中，bootloader会有很多东西，但是不要被这些复杂的程序所困扰，因为你不是做开发板的，你的任务就是做段小程序，让你的应用程序能够运行下去。

3．仔细研究你所用的芯片的资料，尽管ARM在内核上兼容，但每家芯片都有自己的特色，编写程序时必须考虑这些问题。

尤其是女孩子，在这儿千万别有依赖心理，总想拿别人的示例程序修改，却越改越乱。

4．多看一些操作系统程序，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux,uc/os-II等等这些都是很好的原码。

5.如果你是作硬件，每个厂家基本上都有针对该芯片的DEMO板原理图。

先将原理图消化。

这样你以后做设计时，对资源的分配心中有数。

器件的DATSHEET一定要好好消化。

6.如果做软件最好对操作系统的机理要有所了解。

当然这对软件工程师来说是小菜一碟。

但如果是硬件出身的就有点费劲。

问：做最小系统板是2层还是4层好？答：只有AT91可以用两层板，其他的最少4层；44b0的地和电源处理好也可用两层板；谈四层板和33欧电阻：选用四层板不仅是电源和地的问题，高速数字电路对走线的阻抗有要求，二层板不好控制阻抗。

ARM系统的硬件设计

ARM系统的硬件设计ARM系统的硬件设计，指的是基于ARM架构的处理器和相关硬件的设计和开发。

ARM（Advanced RISC Machine）是一种精简指令集（RISC）架构，被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和低功耗应用等领域。

1.处理器设计：ARM处理器是ARM系统的核心组件，它负责执行指令和管理系统资源。

处理器设计包括指令集架构的设计和处理器核心的设计。

ARM处理器的指令集包括基本指令、浮点指令和SIMD指令等，它们需要能够满足应用的需求。

处理器核心的设计包括流水线架构、缓存设计、乱序执行和内存管理单元等。

这些设计需要考虑性能、功耗和面积等因素。

2.外设接口设计：ARM系统通常需要与各种外设进行通信，比如存储器、显示器、网络模块和传感器等。

外设接口设计需要考虑物理接口的设计和通信协议的支持。

物理接口的设计包括电气特性和连接器的选择，通信协议的支持包括串行接口（如UART、SPI和I2C）和并行接口（如AHB和APB）等。

外设接口设计需要保证接口的可靠性和兼容性。

3.存储器设计：ARM系统需要存储器来存储程序和数据。

存储器设计包括存储器类型的选择和存储器控制器的设计。

存储器类型的选择包括内部存储器、外部存储器和缓存存储器等，它们需要能够满足系统的容量和性能要求。

存储器控制器的设计包括存储器接口的设计和存储器访问的调度和控制等。

存储器设计需要考虑时序和电气特性等。

4.总线设计：ARM系统中的各个组件需要通过总线进行通信。

总线设计包括总线的拓扑结构和总线协议的设计。

总线的拓扑结构可以是单总线、多总线或者点对点结构，它需要能够满足系统的容量和性能要求。

总线协议的设计需要保证数据的可靠传输和协调各个组件之间的访问。

5.电源管理：ARM系统需要提供稳定的电源供电。

电源管理设计包括电源管理芯片（PMIC）的选择和电源管理模块的设计。

电源管理芯片需要能够提供多种电压和电流的输出，以满足系统的需求。

电源管理模块的设计需要考虑功耗和散热等因素。

三星产品开发流程

规格书第 1 条 (目的)从"更经济地生产消费者所需求的优质产品" 这个品质管理基本目的出发,明确新产品开发业务的阶段别品质经营事项,并实现其程序的标准化,最终以新产品的品质经营及技术积累的极大化为目的.第 2 条 (适用范围)1. 本规则规定我事业部(VD)的先行开发课题及以商品化为目的而开发的所有新产品的开发业务, 适用于从新产品的情报收集至量产为止的所有新产品的开发活动2. OEM MODEL 开发,基本上适用OEM 订货业体的开发及品质PROCESS; 对附加事项,依照本规则进行开发.3. 与我事业部共同开发或劳务开发时,若其产品的所有权在我事业部时, 依照本规则进行开发,否则,依照购入商品业务规则(KQA-2V23)进行开发.标准名登录 No.KQA-2V01第 1 章总则Page 2产品开发业务规则修订 No.5规格书第 3 条 (关联标准)1. KFA-1V03 : LCD MONITOR 可靠性试验规则2. KQA-2V25 : 标准化、公用化企划实务规则3. KQA-1V18 : CDT Monitor 可靠性试验规则4. KQA-1V22 : TV 统合可靠性试验规则5. KQA-2V05 : 制品评价业务规则6. KQA-2V12 : MODEL CODE 编号规则7. KQA-2V03 : 电路部品承认业务规则8. KQA-2V06 : B.O.M 管理规则9. KQA-2V04 : 结构部品承认业务规则 10. KQA-2V18 : Mock-Up 制作业务规则 11. KQA-2V15 : RESIN 及溶剂承认业务规则 12. KQA-2V14 : 商品企划实务规则(V) 13. KQA-2V24 : 商品企划实务规则(D) 14. KQA-4V38 : PBA可靠性试验规则 15. KQA-4V02 : PCB 部品选定运营规则 17. KQA-4V14 : 焊接及自插关联PCB 设计规则 18. KQA-4V15 : PCB 承认规则19. KFA-4V04 : SMD 适用 PCB 设计规则 20. KFA-4V05 : ATE Test SMT PCB 设计规则 21. KQA-4V06: 组装性及 SVC性评价业务规则 22. KQO-1V01: 品质经营手册23. OEG-2205: 办公室作业环境管理规格24. 3 QI-C301: CTV 寿命/环境试验规格, 3QI-C101: CTV 特殊试验规格 25. 3QI-C201: CTV 跌落试验规格, 3QI-C401:STRESS 评价规格 3QI-C501:SOUND部门精密测定规格 26. GDL0001: SW 开发职务说明书 27. 0QA-2050: 结构 CAE 业务规则 28. 0QA-2001: 新产品开发业务规则※ 当事业部(VD)的新产品开发业务规则,受全社新产品开发业务规则的制约,制定、修正、废弃时, E-CIM中心及 CS 经营中心应达成协议.PB-050-002(94.10.1)标准名产品开发业务规则登录 No.KQA-2V01修订 No.Page 53PB-050-002(94.10.1)2. 阶段(Stage)在商品化开发过程,为了达成品质目标的改善活动和开发程序的有效执行而区分的单位.a. Concept(商品化企划) : 调查/确定Market Requirement,并决定开发计划进行与否的阶段b. Plan(开发计划) : 对Market Requirement 进行开发可能性检讨,并通过详细开发推进计划的树立,完成实际制作准备的阶段c. Development(开发体现) : 评价(是否按开发计划目标体现了制品)SET的功能、性能、可靠性、量产性,确保开发品质并完成量产准备的阶段.为了达成品质目标及执行效率,分为 DV - PV - PR等 3阶段(STEP)运营.1) DV (Design Verification)通过事前检讨,判断是否按事前企划的开发目标体现了制品的功能、动作、性能等, 并依此确保/验证设计初期品质的阶段2) PV (Product Validation)通过对制品的功能、性能、Interface及互换性/可靠性的验证,判断经详细设计而制作的产品是否达到了当初企划的规格目标,并确保品质、把握工程能力的阶段3) PR (Product Readiness)通过试制(试产)品,最终验证/确认设计目标品质,解决工程品质的问题点,并为了稳定的量产管理体制,对品质保证体制加以评价的Ramp-up准备阶段.d. Production(量产) : 从制品的量产至断种为止的阶段Page KQA-2V0155标准名产品开发业务规则登录 No.修订 No.6. Review指在Development(开发体现)阶段,为检出技术问题点而进行的实践计划立案和问题点检讨,及为树立对策而进行的关联部门实务者间的协议活动.以此活动结果为基础,进行开发阶段审查.a.DRR (Design Readiness Review) : 在DV 阶段Sample 订货前,验证设计执行结果是否反映了制品性能、功能、组装性等的初期设计品质的Review 会议.b.DVR (Design Verification Review : 设计确认评价) : 回顾详细设计的执行结果, 是否按事前企划的详细设计规格目标体现了制品的功能、性能、Interface等, 并为下期阶段的执行树立问题点及对策的会议.c.PVR (Product Validation Review : 开发验证) :改善并适用前阶段的未决项目, 通过功能、动作、可靠性试验,验证是否保障了充分的品质,并检查试量产准备是否已完成的Review 会议7. 商品化及开发期限a. 开发期限(Lead Time):从DIA(商品企划确定承认)完了~ PRA(最终量产承认)为止的所需时间 - 群计划地域派生课题为从PC至PRA 为止的所需时间b. 开发日程遵守率 :在DIA(商品企划确定承认)设定的开发日程的遵守与否. - 群计划地域派生课题为在PC 设定的开发日程的遵守与否c. 商品化期间 : PPA(商品企划提议承认)完了~ SRA(出荷承认)为止的所需时间d. 开发纳期以SRA(出荷承认)为基准.※ PC(Project Confirm): 确定开发课题的System Node.确定群计划课题的Segment.8. PLC (Product Life Cycle)定义制品从商品化企划、开发计划、开发体现、量产、断种为止的Process,提供为预测First to Market & Time to Market的Framework,并以下记内容为目标.- Complete Product Planning - One-Shot Working Prototype - Re-Usable IP Core 构筑标准名产品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V015711. 组装性评价 (SAEC : Samsung Assemblability Evaluation Criteria)指在开发初期阶段,为了提高生产性及量产品质稳定,定量评价新制品的组装难易性,并改善的行为. 12. 半组装品承认指为了制品单位的品质保证以前的事前品质确保,实施 SUB ASS'Y 单位的评价并进行改善的事前承认. 13. 开发协业体制a. 开发协业T` (CFT: Cross Functional Team) : 指以同时并行开发(CE: Concurrent Engineering) 为基本思想,由商品企划及开发部署为首的各功能部署的实务者构成的从开发初期阶段开始参与的组织, 协业T`(CFT)由 PM (Program Manager), EM (Engineering Manager), MM(Material Manager) 及成员构成.b. PM(PGM+PJM):执行Project Coordinator作用的专门人力(CFT Member) - 会议体(承认会/开发会议)主管- Project 进展度, Key Success Factor, Risk管理 - Process Guide 及 Project 运营/评价业务执行- PGM(Program Manager):群单位课题全体管理, PJM(Project Manager):一个开发课题管理c. EM (Engineering Manager) : 执行Engineering固有的作用的专门人力 - 开发目标树立及新制品开发业务执行 - Design Spec., IP 等技术资料制作 - 开发人力育成d. MM (Material Manager) :执行开发部品的调配及开始SPL制作的专门人力f. PAB(Product Approval Board) :Project 执行时Approval 会议及意识决定协议体 - 提示事业部的中长期事业战略方向,营销战略方针 - 进行制品的开发及Termination的意识决定14. 标准化,公用化企划将在商品化企划阶段设定的商品规格具体转化为设计规格的业务,以制品构造 12 Layer,按制品构造别检讨设计单位及部品的公用化,标准化;事前检讨后工程的预计问题点,设定设计对策,确定设计Spec./开发日程/ /目标材料费/标准化ㆍ公用化率目标/开发组织等的开发活动.标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V0159PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)第 8 条 ( 组织的责任和权限 )1. 主管者a. 主管及运营Approval及Review.1) 向参与部署最少1日前发配Approval 及 Review 资料,.2) 关联部署品质问题点入手及协议案件管理3) 对未决问题点的对策确认及持续管理4) 分类检讨内容,采取对策使对策能够适用5) 具体记录管理已发生的设计问题的改善事例2. 合议者a. 确认开发各阶段别Rule遵守度(Check-list)及开发忠实度并改善.b. 把握阶段别业务内容,达到目标品质水准时,协议次期阶段进行.→ 目标品质及Checklist项目确认结果无异常时进行协议.3. CS Teama. 检讨设计目标品质的设定与当年品质目标及Basic Model的品质水准等比较是否合理,并调整.b. 确认开发阶段别目标品质的达成度, 分析整理未达原因后,使之在下阶段进行.C. 新制品开发完了后,在一段期间内统计分析工程及市场不良内容,确认并管理品质目标达成与否.d. 按新制品开发阶段别评价开发Q-MAP, 并明确赋予责任素材,对不完善的部分采取修改措施.e. 对3, 4等级课题进行CS认证制.Page 14标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No. KQA-2V015第 2 章组织、责任及权限4. 参与对象部署a. 各部门别设定,为达成应管理的项目的目标,达不到目标时,向主管部署提出预料问题点并确认.b. 为了防止在次阶段有可能发生的问题的反复发生,做多项检讨.5. 承认者a. 参加Approval 会议,判断阶段别设计目标品质的达成与否和对次阶段预想问题点的对应方案的适合性,确定阶段进行可否.b. 担当应参加主要战略课题的Approval,在阶段运营,方向提示, Test Market 决定等早期作出意识决定.6. 开发协业T`(CFT) 参与人力CFT 成员应参与商品企划及开发阶段,执行各机能部署的业务作用, 在开发初期预测,检出问题点,以迅速而准确的意识决定使之能够改善.a. 营业,SERVICE : 消费者NEEDS反映,销售,设置, A/S性检讨及反映b. 制品营销 :企划品质的明确化,商品竞争力及市场动向调查反映c. Design : Design 动向调查及使用方便性调查,反映d. 设计 : 与先进制品的功能,性能,可靠性优秀品质比较设计e. CS Team : 市场失败事例反映及确认, Test Plan(试验计划书)订立f. 生产技术,制品技术 : 工程失败事例反映与确认, 组装性/自插性评价g. 采购 : 新规部品/业体明确化及调配部品的品质确认标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01515规格书7. Program Managera. 为了使Project成功达到目标,而进行 Project 进展事项,Risk Factor, KSF(Key Success Factor) 等管理的 Coordinator1) 开发阶段别 Approval 及 Review 主管 (PIA(开发体现承认)/DVR(设计经常评价) /PVR(开发验证)/PRA(量产承认)/PTA/Postmortem)ㆍ1级 ~ 4-A级2) 将Project 进展事项向经营层报告3) Program Management Plan 树立及进展事项确认b. 责任及权限1) Project Audit/评价2) 经营者意识决定助理8. Engineering Managera. 树立开发目标(Q,C,D)后,为达成目标,推进并负责开发业务的 CFT的 Leader1) 开发目标树立(Q,C,D)2) 制品设计及开发执行- System Design Specifications 制作- Test Plan(试验计划书) 制作(品质保证)- DPD(Development Plan Document : 开发计划书)制作3) 开发时品质问题点导出会议及问题点改善主管4) 开发人力育成,管理5) 4-B等级课题的开发阶段别 Approval及 Review 主管(PIA(开发体现承认)~PRA(量产承认))- 制品技术进行课题的主管是制品技术.e. 责任和权限1) 负责开发目标(品质,目标材料比,开发日程)的达成2) 开发人力育成/管理/评价权限3) 开发预算执行权限Page 16标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No. KQA-2V015规格书9. Material Managera. 为了开发的顺利进行,对开发用资材,通过事前计划树立,执行资材供应, SET制作,组装性评价(Digital M/U 或其它 CAD Tool活用). 1) 开发资材供应计划树立 (订购,调配, SET 制作数量及日程等) 2) 资材供应及管理 3) SET 制作4) 制造 BOM 异常有无验证b. 责任和权限1) 负责开发SET的适期制作及供应 2) SET分配权限及Sample 费用执行权限标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01517PB-050-002(94.10.1)规格书第 13 条 ( Approval 运营 )1. Approval 参与对象: "主管及合议部署为科长/部长级","参与部署为科长级/委任者"2. 主管者至少在一天前把Approval 资料向关联部署发配.3. 为了达成设计目标品质,Approval 参加者应实施审查,对未达到目标品质的部分应分析原因采取对策.4. 承认者以各阶段别在Approval意识决定的内容为基础,决定次阶段进行与否.5. 商品企划担当和 Program Manager,在除PPA(商品企划提案承认)的DIA(商品企划确定承认)/PIA(开发体现承认)/PRA(量产承认)/SRA(出荷承认)/ ELA(断种承认)/PTA(开发中断承认) 准备时,提供对相应新制品的收益性分析(ROI分析)结果,以次支持承认者的意识决定. 6. 准备资料是参照Approval Check-List,使用关联样式制作.第 14 条 ( Concept(商品化企划)阶段的基本业务 )是以必要的市场情报为基础,确认制品的技术/市场角度的可能性,检讨企划商品的 Concept及基本 Spec,通过ROI分析决定开发计划进行与否的阶段, 依商品化企划CFT成员进行.1. 商品 Line-up 树立通过中长期环境展望, 中长期技术战略,中期经营方针,中期营销战略,中期技术开发计划等的调查,分析树立中期及年间LINE-UP 计划,以次明确设定商品群的开发体系.a. 树立商品 Line-up 时,应明确各型号群,还应树立对开发协业Team 构成的细部计划(参与人力及参与时期等).b. 中期 Line-up 时,应明确设定先行开发Item.对先行开发的详细业务依照 "附件 1. 先行开发业务FLOW".PB-050-002(94.10.1)标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01523规格书2. 企划目标品质的明确化企划品质的设定是分析市场,顾客,技术,Idea, Design等的信息,使消费者的需求品质反映到对象制品中.a. 设定制品的Design,规格,功能等细部规格.b. 明确制品的使用目的,使用环境,实使用构造,消费者要求寿命.c. 与先进竞争社,已有制品进行比较,分析设定对功能,性能的目标.d. 与过去的社内外商品进行比较评价,反映出劣势项目.e. 考虑制品的社会影响(PL, 环境).特别要检讨,有无触犯制品的 PL Check List的部分. f. 考虑技术,生产,销售,服务等能力,使之维持均衡.3. 商品 Concept 设定a. Marketing(商品企划担当)构成由各关联部门构成的商品化企划协业Team, 商品化企划协业T`的活动期限限定为从PPA(商品企划提议承认)至 DIA(商品企划确定承认).b. 通过使商品企划 Concept 构思协议,检讨对商品企划设定的妥当性,设定制品规格.c. 通过市场调查及分析,验证对企划商品的市场性.d. 设定商品 Concept, Sales Point, 制品 Positioning, 型号运营计划,制品别细部规格, 竞争机种规格比较表, 卖出/损益等.e. 算出预计所需 Resource(开发协业Member, 所需预算(设计费用/人力费)).f. 考虑卖出/损益目标和预计投资,实施 ROI事前分析.4. Design活用主要部品 Size, 基本 Lay-out等的必要情报,通过Idea Sketch 3d Modeling 时与模具,设计专家考虑型合的干涉型及模具制作特性后, 决定Design 规格,向 Mock-up 反映.PB-050-002(94.10.1)标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01524PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)规格书PB-050-002(94.10.1)规格书第 15 条 ( Plan(开发计划) 阶段的基本任务 )检讨依Market Requirement的开发可能性,通过详细开发推进计划树立,完成设计制作准备的阶段;以在商品企划阶段决定的内容为基础,明确设定为详细设计的设计方针和开发计划.1. 制品要求功能体制及型号(群)别构造体制设定 1) 判断对市场需求(MRD(商品企划书))的体现可能与否 2) 制品要求功能体系设定3) 标准化,公用化企划活动(依照标准化,公用化企划实务规则) 4) 外观 Design 最终确定 (Hard M/U)2. 设计规格设定 1) 构造别功能条件 2) 功能别要求规格 3) 对使用部品的性能把握4) 部品 QUALIFICATION 及半组装品承认对象品目选定 5) 过去失败事例分析6) System Design Specifications 制作 7) 专利 MAP 分析及核心技术确保方案树立3. 详细开发计划树立 1) 开发日程计划树立2) 开发协业 Member 选定及人力计划树立 3) 开发投资计划树立4) 开发目标(Cost,日程,IP Core 开发等)设定及详细开发计划树立 5) 新制品的实际目标品质(工程不良率, 市场不良率,生产性等)明确化 6) 设计 TOOL活用计划(3D, ZUKEN/MENTOR, FMEA/FTA 等) 7) 商品化计划阶段损益目标验证 (ROI分析) 8) 品质试验条件及规格分析a) 依过去失败事例及变动部的Test Plan(试验计划书)树立 b) 可靠性试验规则(试验条件及判定基准等)补完 9) 生产加工条件分析 10) Mecha CAE 计划11) PMP(群课题管理计划书) 制作PB-050-002(94.10.1)规格书标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01528标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page11) SW 计划树立※ Open source活用时必需检讨项目 .Open source活用计划书计划☞ 参照全社 SW 开发业务规则(0QA-2047)内的 Template定义. ☞ 构成要素别 License 确认,Source公开与否检讨 .活用计划书检讨申请及结果反映12) 品质目标及达成方案树立(故障及非故障/初期经过月别工程及初期期间 A/S率目标) 13) 寿命预测 Plan 树立(反映到 Test Plan中)PB-050-002(94.10.1)标准名制品开发业务规则KQA-2V01529PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)规格书PB-050-002(94.10.1)规格书Page标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.PB-050-002(94.10.1)规格书→ 显示器,实施VIDEO CARD互换性TEST,必要时实施低温环境互换性TEST ② 任意地Test 实施数量→ 依照Test Plan(试验计划书)任意地 Test 实施数量.③ 任意地 Test 时发生的问题点,登录在问题点List,管理原因及对策.→ CFT成员实施任意地Test 时,制作任意地Test 结果报告书发生的问题点,登录在问题点List 进行管理. → 活用现地法人或现地工厂实施任意地Test 时,从现地接收实施结果,通过对发生的问题点的Simulation 树立原因及对策,得到现地的验证.- 音频互换性TEST 实施(挂历规则: 制品评价业务规则(KQA-2V05)) 3) Monitor:OEM MODEL 开发时,用OEM 业体PC 实施互换性TEST(只是, OEM 业体的 PC在开发中时,在开发部署长的负责下,在PR 阶段检讨.) 4) 过去失败事例(包括工程及市场主要问题点)的改善与否确认 5) 检讨与竞争社的开发制品规格的劣势项目 6) 组装性检讨/实施 (制造技术部署)7) PBA 品质,生产性检讨: DV 阶段协议内容确认 8) SW 试验及验证※ Open Source活用时必需检讨项目 .非公开时要素别对应体现 ☞ Open Source活用指南参照 .Open Source活用结果书制作☞ 参照全社 SW 开发业务规则(0QA-2047)内 Template定义 . .活用结果书、最终制品检讨申请及结果反映e. Field Test 管理基准(国内,海外 )1) 依据Test Plan(试验计划书),在品质保证CFT成员的主管下实施. 2) Field Test 实施数量→ 依照Test Plan(试验计划书)的 Field Test 实施数量. 3) Field Test 问卷纸次数以4次为原则.(品质保证 CFT 成员)4) Field Test 进行中发生的问题点,通过问卷纸得到,并在问题点List登录管理. (品质保证 CFT 成员)PB-050-002(94.10.1)标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01535PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)规格书c. 检查管理评价1) 完成品的检查精密度及检查方法的妥当性确认 2) 不合格LOT或不良品处理方法的妥当性确认 3) 为提高精密度的设备测定仪的管理状态评价d. 可靠性评价1) 实施依Test Plan(试验计划书)的量产认证试验(精密测定,可靠性试验), 确认对开发阶段别问题点的改善对策结果 2) 实施高温寿命试验.e. 服务内容(使用者说明书及服务手册,服务资材/政策等)完了1) 检查变更的Basic型号基准SPEC.是否反映到用户说明书(IB)上(3级除外) 2) 3级课题时,Marketing(商品企划)替代消费者检查用户说明书f. Monitor:OEM MODEL 开发时,实施OEM 业体PC互换性TESTg. AUDIO互换性TEST 实施(管理规则: "制品评价业务规则(KQA-2V05)"h. B.O.M. 品评会实施i. 开发目标对比实绩确认1) 开发计划时设定的开发目标(品质,Cost,日程,收益性(ROI),IP Core 开发等) 与对比实绩确认.2) 实绩未达到目标时,检讨其原因并采取对策.PB-050-002(94.10.1)标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01539PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)规格书4. PCCB (Product Change Control Board)对PIA(开发体现承认)时确定的开发目标(课题, Delivery, Spec, Cost, Quality等)需要变更时,承认变更与否的会议 a. 提议时期在开发体现阶段(PIA(开发体现承认)~PRA(量产承认)),因以下的项目课题目标变更时提议- 技术限制及品质问题 - 市场环境及顾客要求事项变更 - 资材供应及采购环境变更 - 生产设备及环境变更b. 变更对象- PIA(开发体现承认)时确定的 Product Requirement 变更 - PIA(开发体现承认)时确定的日程,投资费,材料费,品质目标c. 提议部署Project 关联全部署d. 责任及作用- 提议部署 : 发生变更原因时,必须制作"制品变更申请书",向PM通报. - PM1)接收"制品变更申请书"向关联部署发配,按部署别分析影响度.2) 统合已分析的影响度,与 EM 协议后决定 PTA或 PCCB 组织与否. 3) 主持PTA或 PCCB 会议,把结果与关联部署共享. - EM1) 对PM 发布的"制品变更申请书"分析影响度,与PM 协议后决定PTA或 PCCB 组织与否.2) 对决定的事项,修正(PRD Revision 管理) PRD后发布.- 关联部署1) 对PM 发布的 "制品变更申请书",分析影响度后,把结果向PM通报 통2) 以EM修正发布的 PRD(制品要求规格书)为准,进行担当业务.标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01542规格书第 17 条 ( Production(量产)阶段的基本业务 )以初度量产品的资材,工程,可靠性,取样检查等制造履历分析结果为基础确认品质目标,确保为早期稳定工程的基础.1. 量产制品制作条件a. 完备部品承认, Test Program, 模子等后制作b. 解决所有工程上的问题点后,制作确认c. 量产初期的生产数量应为50台以上,但是,量产品少于50台时,以初期LOT 为准.2. 基本业务a. 日别管理部品,工程等的品质DATA,了解品质变化.b. 适用FIELD TEST及高温寿命试验结果问题点的对策.c. 实施可靠性试验等,判定 LOT品质状态.d. 支出Service 资材及Service手册.e. 可以根据品质管理部署长的判断实施TEST MARKET.f. SW 关联 Open source活用时必需进行项目 Source公开及通报PB-050-002(94.10.1)Page KQA-2V01543标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.PB-050-002(94.10.1)PB-050-002(94.10.1)第 4 章海外工厂专用新型号导入程序第 18 条 ( 海外工厂支援业务 )海外工厂支援业务程序依照海外工厂支援业务规则(KQA-4V08).第 19 条 ( 海外工厂新型号导入 )海外工厂新型号导入程序依照海外工厂支援业务规则(KQA-4V08).标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01546第 5 章研究所开发制品的移交程序第 20 条 (移交内容)1. 研究所着手的开发制品,在正规开发过程中, PVR(开发验证)完了后在10日内通过转交会议移交给事业部.2. 开发业务的转交、转收在研究所和事业部之间形成.3. 开发过程中, DV, PV 阶段研究所主管, PR 阶段事业部主管.4. 研究所开发课题也在开发审议时,得到事业部的协助, 构成开发协业T`(开发, 制造技术,顾客满足).5. 在研究所课题特性上难构成开发协业T`时,也要走照此的程序.a. 事业部开发部署在PV 阶段时,让开发专当参与,事前把握开发履历向关联部署反馈.b. 研究所在量产阶段,促使关系研究员参与事业部,迅速解决在各阶段检出的问题点.标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V015476. 转交会议综合开发体现阶段结果,明确开发的问题点和对策,把固定的资料和 Sample Set移交给开发部署, 实施PRA(量产承认)后实施会议.a. 主管: 研究所长b. 参与: 事业部开发,制造技术,制造,顾客满足部署c. 移交事项1) 移交资料a) MRD(商品企划书) b) 事业性检讨报告书c) DPD(开发计划书) d) PMP((群)课题管理计划书) e) Mock-up 品评会 f) 性能试验 Datag) 制品规格 h) 与竞争社/先进制品的比较 DATA i) 任意地 TEST 结果 j) 服务手册(案)k) 设计问题点改善事例LIST l) 半组装品承认及评价结果2) Sample Set: 3台以上7. 上述以外事项,依照制品开发业务规则的开发Flow.标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01548PB-050-002(94.10.1)规格书第 22 条 (阶段别 Document 运营基准)1. 依照在VD事业部开发Team Home Page(http://168.219.241.100)登录的Document 运营基准.2. 在其它开发阶段发生的技术资料,依照本规则副则和技术资料管理业务规则 (KQA-2V08)运营.标准名制品开发业务规则登录 No.修订 No.Page KQA-2V01550。

ARM开发流程预算

一、详细开发流程如下：1.产品功能需求、技术可行性分析；2.技术实现路线规划；3. 提出(交)技术建议书(包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容)。

4. 硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。

5.软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。

6. 产品化流程：工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模)，EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。

7.技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。

8.产品量产化：◆小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。

◆量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。

二、软硬件需求及经费预算：1.需要应用的开发软件：Altium Designer最新版本 v10.0 价格12w－15w；2.电路板加工费用：3.相关元器件及工具采购如：信号发生器，专用数字波形分析仪，示波器等检测调试仪器；10w4.样板加工调试费用：5.嵌入式操作系统：(选择以下其中之一)视你所选择的开发包而定。

内核二进制代码约10,000$,再加Tornado大概两万美元两万美元VxWorks及Tornado是WRS 公司推出的一套实时操作系统开发环境，类似Microsoft Visual C，但是提供了更丰富的调试、仿真环境和工具.常见的嵌入式操作系统如下：　uC/OS II RT-thread uCLinux FreeRTOS RTX Arm-Linux VxWorks RTEMS pSOS Nucleus PalmOS Windows CE Windows XP Embedded Windows Vista Embedded 嵌入式Linux ECOS QNX Lynx Symbian Android Meamo Meego6.驱动程序开发调试：7.应用程序开发调试：8.工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模)费用：9.EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样：10.小批量试生产：。

ARM开发流程范文

ARM开发流程范文1.需求分析：在进行任何软件或硬件开发之前，了解和明确需求是非常重要的。

这包括对系统功能、性能、功耗和资源等方面进行详细的分析和定义。

2.系统设计：根据需求分析的结果，进行系统设计。

这包括确定所需的处理器型号、架构、外设接口和总线结构等。

同时，确定所需的软件和硬件组件，并进行整体系统框架的设计。

3.开发环境配置：ARM开发通常需要一个特定的开发环境来进行编程和调试。

这包括ARM开发工具链（如GNU工具链）、调试器、仿真器、JTAG（Joint Test Action Group）接口和开发板等。

开发环境配置涉及安装和设置这些工具和设备。

4.软件开发：在ARM开发中，通常需要编写软件程序来控制和操作硬件。

这些软件可以是操作系统、驱动程序、固件或应用程序等。

软件开发可以使用汇编语言、C语言或其他高级语言进行。

5.硬件开发：在一些情况下，ARM开发可能需要涉及硬件设计和开发。

这包括设计电路、绘制原理图、布局和布线、制造印刷电路板（PCB）等。

硬件开发可能涉及到使用HDL（硬件描述语言）如Verilog或VHDL来开发FPGA（可编程逻辑门阵列）。

6.系统集成和调试：在完成软件和硬件开发后，进行系统的集成和调试工作。

这包括将软件和硬件组件整合到一个完整的系统中，并进行测试和调试。

调试工作可以使用调试器、仿真器和工具来进行，以确保系统能够正常运行。

7.测试和验证：在系统集成和调试后，进行详细的测试和验证工作。

这包括测试系统的功能、性能、稳定性和兼容性等。

同时，进行系统的负载和压力测试，以确保系统在各种条件下都能正常工作。

8.优化和性能调整：在测试和验证过程中，可能会发现系统的性能有待提升或需要进行优化的地方。

这包括分析系统的瓶颈，进行优化代码、算法或硬件设计等方面的工作，以达到更好的性能和效果。

9.部署和发布：在测试和优化完成后，可以将系统部署到目标设备上。

这包括将软件和硬件组件烧录到目标设备中，并进行最终的测试和验证。

arm的开发方案

ARM的开发方案概述ARM（Advanced RISC Machine）是一种基于精简指令集（RISC）架构的微处理器设计。

ARM架构在计算机和嵌入式系统领域得到广泛应用，它具有低功耗、高性能和灵活性等特点。

本文将介绍ARM的开发方案，包括开发工具、开发流程和常用开发板等内容。

开发工具ARM的开发主要依赖于以下几个常用工具：1. Keil MDKKeil MDK（Microcontroller Development Kit）是一种ARM嵌入式软件开发工具，提供了完整的开发环境，包括编译器、调试器和集成开发环境（IDE）。

Keil MDK支持多种ARM处理器系列，如Cortex-M和Cortex-A系列，开发者可以在Keil MDK中进行编译、调试和仿真等操作。

2. GCCGCC（GNU Compiler Collection）是一套开源的编译器套件，其中包括编译器、链接器和调试器等工具。

GCC支持众多平台和架构，包括ARM架构。

开发者可以使用GCC作为ARM的开发工具链，进行源代码编译和生成可执行文件。

3. EclipseEclipse是一种开源的集成开发环境（IDE），支持多种编程语言和开发平台。

对于ARM的开发，可以使用Eclipse配合插件进行开发工作。

常用的Eclipse插件有ARM编译器插件和调试插件，帮助开发者进行源代码编译、调试和性能优化等工作。

开发流程ARM的开发流程包括以下几个主要步骤：1. 硬件配置首先，开发者需要选择一款适合自己需求的ARM开发板，并正确配置硬件环境。

根据不同的应用场景，开发者可以选择不同的开发板，如Cortex-M系列的开发板适用于嵌入式系统开发，而Cortex-A系列的开发板适用于高性能计算机开发。

2. 软件编写在硬件配置完成后，开发者可以开始编写软件代码。

根据具体的需求，可以选择不同的编程语言，如C语言、C++、Python等。

开发者可以使用各种开发工具（如Keil MDK、GCC、Eclipse）进行代码编写，其中Keil MDK提供了丰富的ARM开发库，可以帮助开发者快速开发和测试代码。

ARM开发流程范文

ARM开发流程范文
一、软件设计流程
1.系统分析：根据用户需求和目标，对功能、性能等要求，进行系统
分析，得出模块划分方案。

2.软件设计：根据系统分析结果，对每个模块进行详细设计，将功能
和性能要求转变成具体的算法描述和接口函数规范，分析每个模块之间的
控制关系，设计出系统的总体架构，以及程序控制流程和内存分配结构。

3.代码编写：根据设计结果，编写程序代码，完成系统的软件部分。

4.调试：运行程序，检查和纠正程序中的语法、语义错误，以及故障。

5.回归测试：使用软件设计过程中的模型和测试数据，来测试软件的
全面性和可靠性。

6.文档编写：完成软件开发，根据用户需求，构建用户手册，开发手
册等文档。

7.部署：将开发完的软件交付用户使用。

二、硬件设计流程
1.技术要求分析：根据系统任务和用户要求，进行技术要求分析，划
分出系统主要功能和硬件资源分配方案。

2.硬件设计：根据分析结果，对系统的硬件电路进行设计，建立电路
原理图，以及验证芯片是否可用等。

3.印制电路板：根据设计的电路原理图。

ARM开发流程

分析得到以下参数：
3.3V电源设计最大电流：600mA；
1.8V电源设计最大电流：300mA。
周立功单片机
6.2.2 电源设计
2.设计末级电源电路
因为系统对这两组电压的要求比较高，且其功耗不是很大，所以不适合用开关电源，应当用低压差模拟电源（LDO）。合乎技术参数的LDO芯片很多，Sipex 半导体SPX1117是一个较好的选择，它的性价比高，且有一些产品可以与它直接替换，减少采购风险。
+3. 3 V
SP708
MR
VCC
NC
RST
PFI
RST
GND
PFO
RST
LPC2000
RST
周立功单片机
复位电6路.2实.4例S复P62位00电/62路01设计
适用于要求高精度、快速操作和方便使用的应用；极低的关断电流：最大为1uA；低压差：160mV@100mA。输出电压高精度： 2% ；逻辑控制的电子使能；复位输出(VOUT良好)； 1uF的陶瓷电容就可保持器件无条件稳定工作。
nRST
1 0K * 2
RST P2.26 P2.27
P0.14 P1.20 P1.26
1 0K * 2
P1. 20决定复位后是否使用P1.25～P1.16
作为跟踪端口
P2.26和P2.27决定复位后存储器的来源以
及存储器的宽度
P1.26决定复位后是否使用P1.31～P1.26
作为调试端口
周立功单片机
周立功单片机
6.2.4 复位电路设计
时钟系统
调试测试接口
供电系统 (电源)
嵌入式控制器
复复位位及及其其配配置置系系统统

arm soc开发流程

ARM SOC开发流程是一个复杂的过程，涉及到多个阶段。

首先，使用Verilog对SOC 进行描述。

然后，利用Vivado等工具进行编译、综合和实现，以完成硬件层面的SOC功能实现。

此外，还需要将编写的C或汇编代码转换为机器码，并在仿真过程中将此机器码作为Verilog描述的RAM的初始化内容，以便进行仿真。

接下来是软件开发阶段，这包括U-BOOT编译、Linux内核编译、安装QT库、配置内核、驱动模块编译、Preloader的生成、DTB文件生成、DTS转换为DTB文件命令、修改FLASH分区、Jfss2文件系统镜像生成、启动代码与内核烧写以及Linux Demo测试等步骤。

这一阶段的目标是在芯片上运行一个可以稳定工作的系统。

最后，我们需要考虑到一些实际操作问题。

例如，一段C代码要在SOC上运行起来，除了需要PC机上的编译流程外，还需要考虑到实际硬件环境的因素。

例如，芯片需要有电源、FLASH存储器来存储程序、晶振提供时钟等。

同时，也需要有一定的输出信息的方式，如UART，这样我们才能知道程序是否正常运行。

2ARM嵌入式开发模式和基本开发流程

2ARM嵌入式开发模式和基本开发流程
一、ARM嵌入式开发模式
ARM嵌入式开发模式是指将ARM微处理器作为控制芯片，将其应用于
实际应用系统中，实现了实时控制和数据处理的嵌入式系统开发模式。

ARM嵌入式开发包括硬件设计、控制程序设计和用户界面设计。

1、硬件设计：
ARM嵌入式开发的硬件设计包括实现嵌入式系统硬件架构的系统设计，主要包括：调试模块、主处理器/微控制器、外部存储器/闪存、外围控制器、外围接口（如I/O口、总线接口）等。

2、控制程序设计：
控制程序设计是ARM嵌入式开发的核心部分，实现硬件设计最终的功
能关键，其研发过程一般包括程序设计、汇编程序编写、编译、链接、调试、性能测试等。

3、用户界面设计：
用户界面设计是ARM嵌入式开发过程的一个重要组成部分，它可以使
用户更好地了解和控制系统，决定系统的易用性和实用性。

它主要包括以
下几部分，包括启动画面/图标设计、用户操作界面设计和软件开发语言
的应用。

1、硬件调试：
硬件调试是ARM嵌入式开发的关键环节，它的目的是确保系统能够正
确运行，而且有良好的运行环境。

ARM开发流程最小系统启动文件详解

ARM开发流程最小系统启动文件详解ARM（Advanced RISC Machine）是一种基于RISC架构的微处理器设计架构。

在嵌入式系统和移动设备领域，ARM处理器广泛应用。

ARM开发流程包括硬件设计、软件开发和调试等几个核心环节。

最小系统是指能够正常运行ARM处理器的最基本硬件系统，而启动文件则是在最小系统上运行的软件代码。

1.硬件设计：硬件设计是指根据具体应用需求设计ARM处理器系统的硬件部分。

这包括选择合适的ARM处理器芯片、外设及接口设计、电源设计、信号调试等。

2.软件开发：软件开发是针对ARM处理器所设计的硬件系统进行软件编程开发。

这包括选择适当的开发工具和编程语言，编写底层驱动程序、操作系统代码及应用程序等。

3.调试：调试是指在开发过程中解决问题和验证系统功能的过程。

这包括硬件调试和软件调试两个方面，通过使用调试工具和技术来检查和修复问题。

最小系统最小系统是指能够运行ARM处理器的最基本硬件系统。

它通常包括以下组成部分：1.ARM处理器：最小系统中的核心部件是ARM处理器，它是整个系统的中央处理单元。

2. 存储器：最小系统中需要包含足够容量的存储器，包括内部存储器（SRAM、ROM）和外部存储器（SDRAM、Flash），用于存储程序和数据。

3.外设接口：最小系统通常需要接入外部设备，如显示屏、键盘、鼠标等。

这需要通过各种接口，如UART、USB、I2C等实现。

4.时钟：最小系统需要提供时钟信号，用于ARM处理器的运行和各个设备的同步。

5.电源：最小系统需要提供合适的电源，以支持ARM处理器和其他设备的正常工作。

启动文件启动文件是在最小系统上运行的软件代码，用于初始化硬件、加载操作系统和应用程序。

它通常包括以下主要功能：1.硬件初始化：启动文件负责初始化最小系统中的各个硬件设备，例如设置时钟频率、初始化存储器、初始化外设等。

2.加载操作系统：启动文件负责将操作系统从存储器中加载到内存中，并进行必要的初始化配置，为后续的应用程序执行做准备。

Arm开发板的制作

做一个简单的、自己学习用的arm开发板，不仅可以节约成本，还能享受其中的乐趣。

今天我就将自己在制作嵌入式开发板过程中的一些经验和步骤讲给大家，希望对大家有所帮助！一、原理图的设计首先，你先要考虑自己打算做一个什么样的板，是为了完成某个项目，还是做个学习用的板。

明确目的后，开始设计原理图。

目前我们常用的ARM开发板多是三星的，也有PHILIPS的。

这两大类芯片在网上可以找到很丰富的资源，包括原理图和测试程序，尤其是44B0的芯片，资料几乎是满网飞了。

找一个芯片的原理图，在其基础上做些改动，使之更适合自己的实际应用。

ARM7的芯片使用起来会稍微简单些，毕竟其原理构造和普通的51单片机有些类似，不需要太费事就可以完成。

对于ARM9的，设计原理图会比较麻烦。

建议采用核心板的方式，把ARM芯片和存储器放在一个小板上，然后再做底板，这样即使设计出了问题，也方便重新修改设计。

原理图方面我就不多罗嗦了，网上大把参照图，DOWN下来自己修改就可以了，确定原理图无误后，就需要开始布板了。

对于ARM7，速度比较低的那种（100M以下的），板只要布的合适就可以了，没有什么特别值得注意的地方，有些信号线上可能需要串上一些小电阻，做高频电阻匹配用。

对于ARM9的板，最少需要4层板。

（如果双面能把线布下，双面板也可以的）。

这里也许有人会问，4层板是否够用。

我觉得是完全够的。

我自己设计过一个S3C2410核心板，用4层板做，在200M下也能正常工作。

另外，我从网上下了个6层板的PCB，我把它改成了4层板，虽还没来得及调试，我估计工作起来也不是问题。

为什么我这么说呢，因为看整个电路就可以大概知道一些，只要你布的板把电源和时钟处理的得当，其他逻辑信号线不是什么太大问题。

当然了，前提是逻辑信号不能乱布。

这里需要说明一点，做4层板完全是为了自己学习用，因为做6层板的价格太高了，个人承担不起。

但如果你是打算来做工业设备或实际项目，还是使用6层板吧，这样能够在硬件上起到一定的保障作用。

ARM的整个开发流程

ARM的实际应用
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arm在电力继电保护中的应用 arm在军用雷达伺服系统设计中的应用 arm在仪器仪表中的应用
arm在电力继电保护中的应用
常见继电保护产品框图
LCD 电压电流互感器键盘 1，人机对话内容少 128×64单色开合闸继电器报警继电器组 2，保护类型简单 3，精度低 4，功能有限
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详细看工程文件下的文件群，共分为3类文件文件可以通过project下的add files添加新文件到工程文件中来。
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在project菜单下的make可以编译工程文件，形成可调试程序和目标文件。在编译成功之后，在project菜单下执行 debug,自动将程序下载到调试器axd中。进入axd后的画面见下图：
Arm920t
usb
，通过互联网可以远程升级应用程序，检查设备运行情况。
，具有大容量数据区可以保存大容量的有效数据，可以完成长时间的录波。
，真彩显示和触摸屏
可定义输出继电器组
开合闸继电器
ARM在雷达伺服系统中的应用
前馈环纵横摇角度信号位置环速度环调节功率放大模块执行机构
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7，初始化C 语言所需的存储器空间为正确运行应用程序，在初始化期间应将系统需要读写的数据和变量从ROM拷贝到RAM 里；一些要求快速响应的程序，如中断处理程序，也需要在RAM 中运行；如果使用FLASH，对 FLASH 的擦除和写入操作也一定要在RAM 里运行。处理程序变量的时候分两种，一种是有初始值的，需要把初始值一起拷贝；一种是没有初始值的，则统一放在一个初始化为0 的区域里面。