(流程管理)硬件开发流程

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硬件产品项目开发流程

硬件产品项目开发流程

硬件产品项目开发流程1. 概念验证:在概念验证阶段,团队需要明确产品的目标、市场需求和竞争情况。

该阶段的目标是确定产品的可行性和市场潜力。

可以通过市场调研、竞品分析和用户需求调研来验证产品概念。

2. 设计:在设计阶段,团队需要根据产品需求和概念验证结果进行产品的架构设计。

这包括硬件设计、软件设计和用户界面设计。

在设计过程中,需要进行原型设计和模拟验证,以确保产品的功能和性能符合预期。

3. 开发:在开发阶段,团队将实际开始硬件产品的制造和软件开发。

这包括产品的组装、生产和测试。

在开发过程中,需要与供应商、制造商和测试团队进行密切合作,确保产品的质量和交付时间。

4. 测试:在测试阶段,团队将对产品进行全面的功能测试和性能测试。

这包括硬件的可靠性测试、软件的稳定性测试和用户体验测试。

通过测试可以发现并修复产品中的缺陷和问题。

5. 生产:在生产阶段,团队将开始批量生产产品,并进行质量控制和供应链管理。

这包括原材料采购、生产线建设和产品质量的检验和控制。

6. 上市推广:在上市推广阶段,团队将准备好产品的发布和推广。

这包括市场营销、渠道建设和用户支持。

通过有效的营销策略和渠道合作,团队希望能够促进产品的销售和市场份额增长。

每个环节的详细描述如下:- 进行市场调研,了解用户需求和竞争情况。

- 分析竞争对手的产品和营销策略。

- 根据市场调研结果和用户需求制定产品概念。

- 定义产品的功能和性能要求。

- 定义产品的硬件架构和软件架构。

- 进行原型设计和模拟验证。

- 确定产品的外观设计和用户界面设计。

- 制定产品测试计划。

- 开始硬件的制造和软件的开发。

- 与供应商和制造商合作,确保原材料的供应和生产进度。

- 对硬件产品进行组装和测试。

- 对软件进行稳定性测试和兼容性测试。

- 对用户界面进行用户体验测试。

- 修复产品中的缺陷和问题。

- 进行批量生产,并进行质量控制。

- 对产品进行严格的质量检验和控制。

- 制定市场营销策略,包括定价、渠道和促销活动。

硬件产品开发流程8个步骤

硬件产品开发流程8个步骤

硬件产品开发流程8个步骤一、需求分析硬件产品开发的第一步是需求分析。

在这个阶段,团队需要与客户沟通,明确客户的需求和期望。

通过调研市场,分析竞争对手的产品,团队可以确定产品的定位和特点,进而确定产品的核心功能和技术要求。

二、概念设计在需求分析的基础上,团队开始进行概念设计。

概念设计是将需求转化为初步的产品设计方案的过程。

团队会进行大量的头脑风暴和讨论,尝试不同的设计思路,并评估每个设计方案的优缺点。

最终,团队会选择最合适的方案,并进行详细的设计。

三、详细设计在概念设计确定后,团队会进行详细设计。

详细设计是将概念设计转化为具体的工程设计的过程。

团队会进行各种设计计算和模拟,确定各个部件的尺寸、材料和工艺要求。

同时,团队还需要考虑产品的可制造性和可维修性,确保产品能够顺利生产和维护。

四、原型制作在详细设计完成后,团队会制作产品的原型。

原型是产品设计的实物表现,可以用来验证设计的正确性和可行性。

根据产品的不同,原型可以是简单的手工样板,也可以是完全符合设计要求的工程样品。

通过原型制作,团队可以发现和解决设计中的问题,并进行必要的修改和优化。

五、测试验证原型制作完成后,团队会对产品进行测试验证。

测试验证是评估产品性能和功能的过程,主要通过实验和测试来完成。

团队会根据产品的设计要求,设计相应的测试方案和测试方法,对产品进行各项测试。

通过测试验证,团队可以了解产品的性能和功能是否符合需求,并根据测试结果进行优化和改进。

六、批量生产在测试验证通过后,团队会准备进行批量生产。

批量生产是将产品从原型阶段转化为量产阶段的过程。

团队会根据产品的设计要求,制定生产计划和工艺流程,并与供应商进行合作,采购所需的材料和设备。

在生产过程中,团队还需要进行质量控制和工艺改进,确保产品的质量和稳定性。

七、市场推广产品生产完成后,团队会进行市场推广。

市场推广是将产品推向市场并吸引客户的过程。

团队会制定市场推广策略,进行产品宣传和销售活动。

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。

在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。

下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。

1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。

通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。

2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。

概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。

3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。

同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。

4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。

测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。

5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。

同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。

硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。

例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。

2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。

通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。

质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。

3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。

性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。

4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。

硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。

5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。

硬件研发流程

硬件研发流程

硬件研发流程硬件研发是指通过对硬件产品的设计、开发和测试等一系列过程,最终将产品推向市场的过程。

硬件研发流程通常包括需求分析、设计、验证、制造和发布等环节。

下面将详细介绍硬件研发的整个流程。

首先,硬件研发的第一步是需求分析。

在这个阶段,研发团队需要与客户或市场部门沟通,了解用户的需求和市场的趋势。

通过调研和分析,确定产品的功能、性能和特性等方面的需求,为后续的设计和开发工作奠定基础。

接下来是设计阶段。

在这个阶段,研发团队需要根据需求分析的结果,进行产品的整体架构设计、电路设计、外观设计等工作。

同时,还需要进行原型制作和测试,验证产品设计的可行性和可靠性,确保产品能够满足用户的需求。

设计完成后,就是验证阶段。

在这个阶段,研发团队需要对产品进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等,确保产品的质量和稳定性。

同时,还需要进行认证和合规性测试,确保产品符合相关的标准和法规要求。

一旦产品通过验证阶段,就进入制造阶段。

在这个阶段,研发团队需要与生产部门合作,制定生产工艺和流程,确保产品的批量生产能够满足质量要求和成本控制。

同时,还需要进行生产过程中的质量控制和监控,确保产品的质量稳定。

最后,是产品的发布阶段。

在这个阶段,研发团队需要与市场部门合作,制定产品的推广和营销策略,确保产品能够顺利推向市场。

同时,还需要与客户进行沟通和反馈,了解产品在市场上的表现,不断改进和优化产品。

总的来说,硬件研发流程是一个从需求分析到产品发布的连续过程,需要研发团队的协作和努力。

只有通过严格的流程管理和质量控制,才能够确保产品的质量和市场竞争力。

希望本文能够对硬件研发流程有所帮助,谢谢阅读!。

硬件开发流程及注意事项

硬件开发流程及注意事项

硬件开发流程及注意事项电子产品开发流程1.功能描述2.功能框图3.方案确定4.原理图5.PCB设计6.元器件清单7.软件设计8.贴装工艺标准9.检验文件10.验收硬件开发1.元器件的选型2.PCB工艺、制作3.文件转换注意事项4.特种文件的选型及定制5.硬件检测方法软件开发1.软件功能框图2.CPU的选定3.程序编制4.程序调试5.程序检测开发过程注意事项1.方案定型2.硬件开发过程中节省的办法3.产品抗干扰技术开发实例1.噪音检测仪开发2.高频加热开发电子产品开发流程产品开发、设计、制作是一件繁杂的技术性很强的工作,应遵循一定的开发规律,按一定的步骤、流程去进行,相互链接各个环节的工作,才能取得良好的结果。

1.功能描述当确定要开发某一个产品时,首先要知道该产品的全部功能,这部分工作应由提出开发要求的客户来做,由客户形成书面的《电子产品开发目标书》,这个文本将含有产品的全部要求,并作为产品研发全过程的指导性文件,最终产品的《验收标准》。

《电子产品开发目标书》应包含以下部分的内容:a.产品的应用场所及全部功能:应用场所是非常重要的,应用场所环境的不同直接影响到产品的适用等级,有民用级、工业用级及军品用级等,不同等级所采用的方案、元器件的选择都有差别,将直接影响到成本及应用。

产品的功能描述应尽量做到细致,不可错漏某些细小的地方,以免影响到开发的方案最终定稿。

一般说来客户对产品的功能描述有一定的片面性,这就要求要有开发经验的工程师与客户进行良好的沟通,按产品功能分块来确定,并在沟通中形成较为详尽的客户要求,形成全面的开发思路基本确定开发所用电路及主体的元器件。

b.产品的形观形状、尺寸:电子产品功能的实现方案不是唯一的,开发过程中应确定开发要求是高可靠性方案还是低成本方案,高可靠性方案成本较高但可靠性非常好,主要用于工业设备、医疗设备及军品;而低成本方案主要用于民用一般设备,可靠性、稳定性均可降低要求。

硬件开发详细流程

硬件开发详细流程

硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务●硬件需求分析●硬件系统设计●硬件开发及过程控制●系统联调●文档归档及验收申请二、硬件开发详细流程硬件需求分析内容1.基本配置及其互联方法2.运行环境3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标5.功能模块的划分6.关键技术攻关7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标8.主要仪器设备9.公司内部合作以及与外部的合作10.可靠性、稳定性、可行性论证11.电源、工艺结构设计12.硬件测试方案硬件总体设计报告1.系统功能及性能指标2.系统总体结构图及功能划分3.单板命名4.系统逻辑框图5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成6.单板逻辑框图及电路结构图7.关键技术讨论8.关键器件单板总体设计方案1.单板在整机中的位置2.单板功能描述3.单板尺寸4.单板逻辑图及功能模块说明5.单板软件方能描述6.单板软件功能模块划分7.接口定义及相关板的关系8.重要性能指标、功耗及采用标准单板硬件详细设计1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分2.接口的详细设计3.关键元器件的功能描述、评审、选择4.符合规范的原理图及PCB图5.PCB板的测试及测试计划单板软件详细设计1.详细设计细节:中断、主程序功能、子程序功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用2.软件流程图3.通讯协议:物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议定义。

单板硬件过程调试文档1.单板功能模块划分2.单板模块调试进度3.调试中的问题和解决方法4.原是数据记录、系统方案修改说明5.单板方案修改说明6.元器件更换说明7.原理图、PCB板修改说明8.调试工作阶段总结9.下阶段调试计划10.调试方案修改说明单板软件过程调试文档1.单板功能模块划分及功能模块调试进度2.单板调试中出现的问题及解决办法3.下阶段调试计划4.调试方案修订单板系统联调报告1.系统功能模块划分2.系统功能模块调试进展3.系统接口信号测试数据记录及分析4.系统联调出现的问题分析及解决办法5.整机性能评估单板硬件测试文档1.单板功能模块划分2.各功能模块输入输出信号及性能参数3.各功能模块测试点确定4.各测试参考电原是测试记录及分析5.系统I/0口信号线测试原始记录分析6.整机性能测试结果分析单板软件归档详细文档硬件总体设计归档详细文档硬件单板总体方案归档及详细文档硬件信息库1.典型应用电路2.特色电路及芯片介绍3.驱动程序流程图4.源程序5.相关硬件电路说明6.开发过程中出现的问题及解决方法7.总结。

硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程1目的1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。

1.2使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。

1.3确保有较高的开发与管理效率。

2范围2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。

3职责3.1由硬件部负责产品的硬件开发,修正及发行相关文件。

3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。

4定义4.1PCB:Printed Circuit Board印刷电路板4.2BOM:Bill Of Material 材料表5程序5.1新产品硬件开发程序5.1.1接收新需求5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。

5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析,制定设计方案与规划,并填写《硬件开发设计规划》5.1.3原理图设计5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。

5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。

5.1.4PCB设计5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。

5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。

5.1.5PCB光绘文件设计5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后,出相应光绘文件。

5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。

5.1.6BOM表设计5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。

5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。

5.1.7PCB打样,申请器件样片5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。

5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的,硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。

硬件开发流程及规范精编版

硬件开发流程及规范精编版

硬件开发流程及规范文件编码(008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256)硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。

4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

§硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路(如)要采用通用的标准设计。

第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。

1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新。

2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范第一章概述第一节硬件开发过程简介§硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路厚膜等要求等等;2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求;关键器件索取样品;3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单;4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录;5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板如主机板需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多;一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板;6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程;§硬件开发的规范化硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求;这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路如要采用通用的标准设计;第二节硬件工程师职责与基本技能§硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大;1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新;2、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级;3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性;4、在设计中考虑成本,控制产品的性能价格比达至最优;5、技术开放,资源共享,促进公司整体的技术提升;§硬件工程师基本素质与技术硬件工程师应掌握如下基本技能:1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力;2、熟练运用设计工具,设计原理图、EPLD、FPGA 调试程序的能力;3、运用仿真设备、示波器、逻辑分析仪调测硬件的能力;4、掌握常用的标准电路的设计能力,如ID 电路、WDT 电路、π型滤波电路、高速信号传输线的匹配电路等;5、故障定位、解决问题的能力;6、文档的写作技能;7、接触供应商、保守公司机密的技能;第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§硬件开发流程文件介绍硬件开发的规范化是一项重要内容;硬件开发规范化管理是在公司的硬件开发流程及相关的硬件开发文档规范、PCB 投板流程等文件中规划的;硬件开发流程是指导硬件工程师按规范化方式进行开发的准则,规范了硬件开发的全过程;硬件开发流程制定的目的是规范硬件开发过程控制,硬件开发质量,确保硬件开发能按预定目的完成;硬件开发流程不但规范化了硬件开发的全过程,同时也从总体上,规定了硬件开发所应完成的任务;做为一名硬件工程师深刻领会硬件开发流程中各项内容,在日常工作中自觉按流程办事,是非常重要的;所有硬件工程师应把学流程、按流程办事、发展完善流程、监督流程的执行作为自己的一项职责,为公司的管理规范化做出的贡献;§硬件开发流程详解硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解,规范了硬件开发的五大任务;硬件需求分析硬件系统设计硬件开发及过程控制系统联调文档归档及验收申请;1. 硬件需求分析项目组接到任务后,首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析,撰写硬件需求规格说明书;硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环,硬件工程师更应对这一项内容加以重视;一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的,哪些是由硬件完成,哪些是由软件完成,项目组必须在需求时加以细致考虑;硬件需求分析主要有下列内容:系统工程组网及使用说明基本配置及其互连方法运行环境硬件系统的基本功能和主要性能指标功能模块的划分关键技术的攻关外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标主要仪器设备可靠性、稳定性、电磁兼容讨论电源、工艺结构设计硬件测试方案2.硬件总体设计硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的总体结构描述,规定各单板间的接口及有关的技术指标;硬件总体设计主要有下列内容:系统功能及功能指标系统总体结构图及功能划分单板命名系统逻辑框图组成系统各功能块的逻辑框图,电路结构图及单板组成单板逻辑框图和电路结构图关键技术讨论关键器件从上可见,硬件开发总体方案把整个系统进一步具体化;硬件开发总体设计是最重要的环节之一;总体设计不好,可能出现致命的问题,造成的损失有许多是无法挽回的;3. 硬件开发及过程控制;一个好的产品,特别是大型复杂产品,总体方案进行反复论证是不可缺少的;只有经过多次反复论证的方案,才可能成为好方案;总体审查包括两部分,一是对有关文档的格式,内容的科学性,描述的准确性以及详简情况进行审查;再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查;如果评审不能通过,项目组必须对自己的方案重新进行修订;硬件总体设计方案通过后,即可着手关键器件的申购,主要工作由项目组来完成;关键器件落实后,即要进行结构电源设计、单板总体设计;单板总体设计需要项目与CAD 配合完成;单板总体设计过程中,对电路板的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI 等的设计应与CAD 室合作;CAD 室可利用相应分析软件进行辅助分析;单板总体设计完成后,出单板总体设计方案书;总体设计主要包括下列内容:单板在整机中的的位置:单板功能描述单板尺寸单板逻辑图及各功能模块说明单板软件功能描述单板软件功能模块划分接口定义及与相关板的关系重要性能指标、功耗及采用标准开发用仪器仪表等每个单板都要有总体设计方案,且要经过总体办和管理办的联系评审;否则要重新设计;只有单板总体方案通过后,才可以进行单板详细设计;单板详细设计包括两大部分:单板软件详细设计单板硬件详细设计单板软、硬件详细设计,要遵守公司的硬件设计技术规范,必须对物料选用,以及成本控制等上加以注意;不同的单板,硬件详细设计差别很大;但应包括下列部分:单板整体功能的准确描述和模块的精心划分;接口的详细设计;关键元器件的功能描述及评审,元器件的选择;符合规范的原理图及PCB 图;对PCB 板的测试及调试计划;单板详细设计要撰写单板详细设计报告;详细设计报告必须经过审核通过;单板软件的详细设计报告由管理办组织审查,而单板硬件的详细设计报告,则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审查,如果审查通过,方可进行PCB 板设计,如果通不过,则返回硬件需求分析处,重新进行整个过程;这样做的目的在于让项目组重新审查一下,某个单板详细设计通不过,是否会引起项目整体设计的改动;如单板详细设计报告通过,项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购,一方面进行PCB 板设计;PCB 板设计需要项目组与CAD 室配合进行,PCB 原理图是由项目组完成的,而PCB 画板和投板的管理工作都由CAD 室完成;PCB投板有专门的PCB 样板流程;PCB 板设计完成后,就要进行单板硬件过程调试,调试过程中要注意多记录、总结,勤于整理,写出单板硬件过程调试文档;当单板调试完成,项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试,并撰写硬件测试文档;如果PCB 测试不通过,要重新投板,则要由项目组、管理办、总体办、CAD 室联合决定;4. 系统联调在结构电源,单板软硬件都已完成开发后,就可以进行联调,撰写系统联调报告;联调是整机性能提高,稳定的重要环节,认真周到的联调可以发现各单板以及整体设计的不足,也是验证设计目的是否达到的唯一方法;因此,联调必须预先撰写联调计划,并对整个联调过程进行详细记录;只有对各种可能的环节验证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性;联调后,必须经总体办和管理办,对联调结果进行评审,看是不是符合设计要求;如果不符合设计要求将要返回去进行优化设计;如果联调通过,项目要进行文件归档,把应该归档的文件准备好,经总体办、管理办评审,如果通过,才可进行验收;总之,硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据,全体硬件工程师必须认真学习;第二节硬件开发文档规范§硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写,明确文档的格式和内容,规定硬件开发过程中所需文档清单,与硬件开发流程对应制定了硬件开发文档编制规范;开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容,编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用;规范中共列出以下文档的规范:硬件需求说明书硬件总体设计报告单板总体设计方案单板硬件详细设计单板软件详细设计单板硬件过程调试文档单板软件过程调试文档单板系统联调报告单板硬件测试文档硬件信息库这些规范的具体内容可在HUAWEI 服务器中资料库中找到,对应每个文档规范都有相应的模板可供开发人员在写文档时“填空”使用;§硬件开发文档编制规范详解1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书;它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等;2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据;编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等;3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准;4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告;在单板硬件详细设计中应着重体现:单板逻辑框图及各功能模块详细说明,各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划;有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发,因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导,因此单板硬件详细设计报告至关重要;尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础,一定要详细写出;5、单板软件详细设计在单板软件设计完成后应相应完成单板软件详细设计报告,在报告中应列出完成单板软件的编程语言,编译器的调试环境,硬件描述与功能要求及数据结构等;要特别强调的是:要详细列出详细的设计细节,其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图;在有关通讯协议的描述中,应说明物理层,链路层通讯协议和高层通讯协议由哪些文档定义;6、单板硬件过程调试文档开发过程中,每次所投PCB 板,工程师应提交一份过程文档,以便管理阶层了解进度,进行考评,另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档;每次所投PCB 板时应制作此文档;这份文档应包括以下内容:单板硬件功能模块划分,单板硬件各模块调试进度,调试中出现的问题及解决方法,原始数据记录、系统方案修改说明、单板方案修改说明、器件改换说明、原理图、PCB 图修改说明、可编程器件修改说明、调试工作阶段总结、调试进展说明、下阶段调试计划以及测试方案的修改;7、单板软件过程调试文档每月收集一次单板软件过程调试文档,或调试完毕指不满一月收集,尽可能清楚,完整列出软件调试修改过程;单板软件过程调试文档应当包括以下内容:单板软件功能模块划分及各功能模块调试进度、单板软件调试出现问题及解决、下阶段的调试计划、测试方案修改;8、单板系统联调报告在项目进入单板系统联调阶段,应出单板系统联调报告;单板系统联调报告包括这些内容:系统功能模块划分、系统功能模块调试进展、系统接口信号的测试原始记录及分析、系统联调中出现问题及解决、调试技巧集锦、整机性能评估等;9、单板硬件测试文档在单板调试完之后,申请内部验收之前,应先进行自测以确保每个功能都能实现,每项指标都能满足;自测完毕应出单板硬件测试文档,单板硬件测试文档包括以下内容:单板功能模块划分、各功能模块设计输入输出信号及性能参数、各功能模块测试点确定、各测试参考点实测原始记录及分析、板内高速信号线测试原始记录及分析、系统I/O 口信号线测试原始记录及分析,整板性能测试结果分析;10、硬件信息库为了共享技术资料,我们希望建立一个共享资料库,每一块单板都希望将的最有价值最有特色的资料归入此库;硬件信息库包括以下内容:典型应用电路、特色电路、特色芯片技术介绍、特色芯片的使用说明、驱动程序的流程图、源程序、相关硬件电路说明、PCB 布板注意事项、单板调试中出现的典型及解决、软硬件设计及调试技巧;第三节与硬件开发相关的流程文件介绍与硬件开发相关的流程主要有下列几个:项目立项流程项目实施管理流程软件开发流程系统测试工作流程中试接口流程内部接收流程§项目立项流程:是为了加强立项管理及立项的科学性而制定的;其中包括立项的论证、审核分析,以期做到合理进行开发,合理进行资源分配,并对该立项前的预研过程进行规范和管理;立项时,对硬件的开发方案的审查是重要内容;§项目实施管理流程:主要定义和说明项目在立项后进行项目系统分析和总体设计以及软硬件开发和内部验收等的过程和接口,并指出了开发过程中需形成的各种文档;该流程包含着硬件开关、软件开发、结构和电源开发、物料申购并各分流程;§软件开发流程:与硬件开发流程相对应的是软件开发流程,软件开发流程是对大型系统软件开发规范化管理文件,流程目的在对软件开发实施有效的计划和管理,从而进一步提高软件开发的工程化、系统化水平,提高XXXX 公司软件产品质量和文档管理水平,以保证软件开发的规范性和继承性;软件开发与硬件结构密切联系在一起的;一个系统软件和硬件是相互关联着的;§系统测试工作流程:该流程规定了在开发过程中系统测试过程,描述了系统测试所要执行的功能,输入、输出的文件以及有关的检查评审点;它规范了系统测试工作的行为,以提高系统测试的可控性,从而为系统质量保证提供一个重要手段;项目立项完成,成立项目组的同时要成立对应的测试项目组;在整个开发过程中,测试可分为三个阶段,单元测试、集成测试、系统测试;测试的主要对象为软件系统;§中试接口流程中试涉及到中央研究部与中试部开发全过程;中研部在项目立项审核或项目立项后以书面文件通知中试部,中试部以此来确定是否参与该项目的测试及中试准备的相关人选,并在方案评审阶段参与进来对产品的工艺、结构、兼容性及可生产性等问题进行评审,在产品开发的后期,项目组将中试的相关资料备齐,提交新产品准备中试联络单,由业务部、总体办、中研计划处审核后,提交中试部进行中试准备,在项目内部验收后转中试,在中试过程中出现的中试问题,由中试部书面通知反馈给项目组,进行设计调整直至中试通过;由上可见中试将在产品设计到验收后整个过程都将参与,在硬件开发上,也有许多方面要提早与中试进行联系;甚至中试部直接参与有关的硬件开发和测试工程;§内部验收流程制定的目的是加强内部验收的规范化管理,加强设计验证的控制,确保产品开发尽快进入中试和生产并顺利推向市场;项目完成开发工作和文档及相关技术资料后,首先准备测试环境,进行自测,并向总体办递交系统测试报告及项目验收申请表,总体办审核同意项目验收申请后,要求项目组确定测试项目,并编写测试项目手册;测试项目手册要通过总体办组织的评审,然后才组成专家进行验收;由上可见,硬件开发过程中,必须提前准备好文档及各种技术资料,同时在产品设计时就必须考虑到测试;附录三编程规范单板软件编程规范目的:为了开发人员之间更好地进行交流,提高代码的可读性,可维护性,特制订本规范,作为程序编写的指导文件;本规范只涉及到源码书写的格式,希望能有较统一的编程风格;将来若有和公司相关规定冲突的地方,本规范有可能作适当修改;1;模块描述模块是为了实现某一功能的函数的集合,文件名使用缺省的后缀,在每一模块的开头应有如下的描述体:/PROJECT CODE :项目代号或名称CREATE DATE :创建日期CREATED BY :创建人FUNCTION :模块功能MODIFY DATE :修改日期DOCUMENT :参考文档OTHERS :程序员认为应做特别说明的部分,如特别的编译开关/不同的修改人应在修改的地方加上适当的注释,包括修改人的姓名;另外,如有必要,要注明模块的工作平台,如单板OS、DOS、WINDOWS等;注明适用的编译器和编译模式;2;函数描述函数是组成模块的单元,一般用来完成某一算法或控制等;在每一函数的开头应有如下的描述体:/FUNCTION NAME:函数名称CREATE DATE :创建日期CREATED BY :创建人FUNCTION :函数功能MODIFY DATE :修改日期INPUT :输入参数类型逐个说明OUTPUT :输出参数类型逐个说明RETURN :返回信息/可选的描述有:RECEIVED MESSAGES:收到的消息SENT MESSAGES :发送的消息DATABASE ACCESS :存取的数据库CALLED BY :该函数的调用者PROCEDURES CALLED:调用的过程RECEVED PRIMITIVES : 收到的原语SENT PRIMITIVES : 发送的原语及其它程序员认为应有的描述;标题可以只大写第一个字母;例如:Function Name:3;命名规则:A 函数:函数名应能体现该函数完成的功能,关键部分应采用完整的单词,辅助部分若太长可采用缩写,缩写应符合英文的规范;每个单词的第一个字母大写;如:ShowPoints,CtrlDestBoard,SendResetMsg 等;B 变量:变量的命名规则部分采用匈牙利命名规则鼓励完全使用匈牙利名规则;变量的第一个或前两个字母小写,表示其数据类型,其后每个词的第一个字母大写;推适当的前缀来表示;除局部循环变量外,不鼓励单个字母的变量名;对于常用的类型定义,尽量使用WORD、BOOL、LPWORD、VOID、FAR、NEAR等惯用写法,避免使用char、long、void、far、near等小写格式;不使用_UC、 _UL等XXXX公司以前一些人的习惯写法;C 结构:结构的定义有两个名称,一个是该结构的类型名,一个是变量名;按照C语言的语法,这两个名称都是可选的,但二者必有其一;我们要求写类型名,类型名以tag 做前缀;下面是一个例子:struct tagVBXEVENT{HCTL hControl;HWND hWindow;int nID;int nEventIndex;LPCSTR lpEventName;int nNumParams;LPVOID lpParamList;}veMyEvent;tagVBXEVENT veMyEventMAXEVENTTYPE, lpVBXEvent;对于程序中常用的结构,希望能使用 typedef 定义,格式如下:typedef struct tagMYSTRUCT{struct members .......} TMYSTRUCT, PTMYSTRUCT,FAR LPTMYSTRUCT;struct 后的类型名有tag前缀,自定义的结构名称一律用大写字母,前面可以加一大写的T;而结构类型变量定义则可以写为:TMYSTRUCT variablename;并可在定义 MYSTRUCT_S 同时根据需要,定义其指针,远指针和尺寸常量:typedef tagMYSTRUCT{struct members … …}TMYSTRUCT, PTMYSTRUCT,FAR LPTMYSTRUCT;define MYSTRUCTSIZE sizeof TMYSTRUCT ;结构变量的命名,建议采用如下方式:从结构名中,取出二至三个词的首字母作为代表此结构的缩写,小写作为变量前缀;例如:取自Microsoft Windows示例struct OPENFILENAME ofnMyFilestrcut CHOOSECOLOR ccScreenColorD 联合:联合的命名规则和结构相似,如:union tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} myExample;typedef tagMYEXAMPLE{int iInteger;long lLongInt;} MYEXAMPLE, PMYEXAMPLE,FAR LPMYEXAMPLE;4;书写风格:A 函数:函数的返回类型一定要写,不管它是否默认类型,函数的参数之间应用一逗号加一空格隔开,若有多个参数,应排列整齐;例如:int SendResetMsg PTLAPENTITY pLAPEntity, int iErrorNo{int iTempValue;...}函数的类型和上下两个括号应从第一列开始,函数的第一行应缩进一个TAB,不得用空格缩进;按大多数程序范例,TAB为四个字符宽,我们规定:TAB为四个字符宽;B 语句:循环语句和if语句等块语句的第一个大括号‘{’可跟在第一行的后面,接下来的语句应缩进一个TAB,如:for count = 0 ; count < MAXLINE ; count++ {if count % PAGELINE == 0 {...}..}也可另起一行,如:for count = 0 ; count < MAXLINE ; count++。

硬件项目开发管理流程

硬件项目开发管理流程

硬件项目开发管理流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

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硬件开发流程

硬件开发流程

硬件开发流程硬件开发流程通常包括以下几个阶段:需求分析、设计、原型制作、验证测试和量产。

首先是需求分析阶段。

在这个阶段,硬件开发团队与客户或产品经理进行沟通,了解产品的需求和目标。

团队将详细了解客户的要求,包括性能指标、功能需求、外观设计等,并与客户确认开发时间和成本预算。

接下来是设计阶段。

在设计阶段,团队将根据需求分析的结果,进行硬件的详细设计。

这包括电路设计、选择材料和元器件、产品结构设计等。

在设计阶段,使用CAD软件对硬件进行虚拟建模和仿真,以确保设计的可行性和性能。

然后是原型制作阶段。

在这个阶段,团队将根据设计阶段的结果,制作硬件的原型。

原型通常由3D打印技术或其他快速成型技术制作而成。

原型制作的目的是验证设计的正确性和可行性。

在这个阶段,团队可能会进行多次的修改和调整,直到满足客户的要求。

接下来是验证测试阶段。

在这个阶段,团队将对原型进行各种测试和验证,包括性能测试、可靠性测试、环境适应性测试等。

测试的目的是确保产品能够正常运行,并符合相关的标准和指标。

根据测试结果,团队可能需要对设计进行进一步的修改和优化。

最后是量产阶段。

在量产阶段,团队将根据验证测试的结果,进行产品的大规模生产。

这包括与供应商合作采购材料和元器件、组装和测试产品等。

在量产阶段,质量控制和过程管理非常重要,以确保每个产品都符合规格和要求。

总的来说,硬件开发流程是一个从需求分析到量产的过程,需要团队成员的合作和配合。

不同的项目可能会有不同的具体流程,但总体的目标都是开发出符合客户需求的高质量产品。

硬件开发流程 v1

硬件开发流程 v1

硬件开发流程v1.02.所有文档完成后由责任人直接主管审核,并归档3.备料清单在单板BOM清单归档之前根据情况及时更新4.关键物料可同时自己向供应商索取样片5.带“#”的表示需要输出的文件流程解释:1.此流程的主体责任人为技术部硬件部,具体的人员为产品经理、项目硬件经理以及相应的单板责任人。

2.流程中需要与其他协作部门合作的,其责任主体为硬件人员,职责是督促协调协作部门共同完成任务。

3.对于流程中每个模块的说明:3.1产品立项:暂时无流程3.2总体设计:产品的设计目标在此时应明确,需输出产品的一级路标计划,此计划需要抄送采购计划部门和市场以利于其安排工作。

3.3软件总体方案:由软件部完成。

3.4硬件总体方案:根据产品的设计目标确定产品的硬件规格,总体框架的细化,不同方案的比较论证,结构形式的确定。

需输出《硬件总体方案书》,《结构设计任务书》,《产品结构树》,产品/模块命名以及《硬件开发计划》。

其中《结构设计任务书》提交给外包设计管理部,《产品结构树》可能需要多个部门共同确定,但是主体责任人是产品硬件经理,需要其他部门支持的由硬件经理来协调。

硬件总体方案必须经过评审,责任人为产品硬件经理,参加人要包括:项目组相关人员、中试部、产品部、技术支援部、结构设计部、采购部。

评审需要有评审纪要,有各个参加评审部门的会签。

3.5硬件详细设计阶段:此阶段涉及的流程很多,主体责任人是各个单板硬件工程师。

●单板总体方案:确定单板的实施方案包括功能与性能指标、系统结构框图、系统逻辑框图、功能模块框图、单板逻辑框图、关键技术、关键器件、电源设计、可测试设计、开放性设计等等。

在这当中我们的原则是尽量采用成熟技术尤其是公司内部有积累的成熟技术以减小风险;器件的采用尽量要归一化,使用优选器件,在使用不熟悉的器件时要与采购部进行沟通,保证所采用器件的品质与商务;对于已知的新器件提前开始建库。

单板总体方案要在项目组内部进行评审。

硬件开发流程

硬件开发流程

硬件开发流程硬件开发是指通过设计、制造和测试来创建新的硬件产品的过程。

在硬件开发的整个流程中,需要经历多个阶段,包括需求分析、设计、原型制作、测试和生产。

下面将详细介绍硬件开发的流程。

首先,硬件开发的第一步是需求分析。

在这个阶段,开发团队需要与客户充分沟通,了解客户的需求和期望。

通过调研市场和用户群体,确定产品的功能、性能和特性。

同时,还需要考虑产品的成本和生产周期。

需求分析是硬件开发的基础,直接影响后续的设计和制造。

接下来是设计阶段。

在设计阶段,开发团队将根据需求分析的结果,制定硬件的整体架构和具体方案。

设计师需要绘制详细的电路图和原理图,确定硬件的布局和连接方式。

同时,还需要进行材料选择和供应商的选择。

设计阶段的关键是保证硬件的稳定性和可靠性,同时尽量减小成本。

然后是原型制作。

在原型制作阶段,设计的硬件方案将被制作成实际的样品。

这个阶段需要进行大量的实验和测试,以验证硬件的性能和功能。

通过不断的修改和优化,最终得到符合要求的硬件原型。

原型制作是硬件开发的关键一步,直接决定了产品的质量和可行性。

接着是测试阶段。

在测试阶段,硬件原型将进行各种测试,包括功能测试、性能测试、可靠性测试等。

通过测试,发现并解决硬件中存在的问题和缺陷。

只有通过严格的测试,才能确保产品的质量和稳定性。

最后是生产阶段。

在生产阶段,硬件原型将被批量生产。

生产过程需要严格控制,确保产品的一致性和稳定性。

同时,还需要进行质量检测和包装,最终将产品交付给客户。

总的来说,硬件开发是一个复杂而又精细的过程,需要经历多个阶段。

每个阶段都至关重要,任何一个环节的失误都可能导致整个产品的失败。

因此,在硬件开发的过程中,需要严格执行每个阶段的要求,确保产品的质量和性能。

同时,还需要不断学习和创新,以适应不断变化的市场需求和技术发展。

只有这样,才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

硬件项目管理流程

硬件项目管理流程
硬件项目管理流程
硬件项目管理流程是指在开发和实施硬件项目时所采用的一系例:
1. 项目规划阶段: - 确定项目目标和范围:明确项目的目标和所涉及的硬件范围。 - 制定项目计划:确定项目的时间表、资源需求和关键里程碑。 - 确定项目团队:确定项目所需的团队成员和他们的职责。
6. 运维和支持阶段: - 提供技术支持:为用户提供硬件系统的技术支持和维护服务。 - 进行故障排除和修复:处理硬件故障和问题,并进行必要的维修和修复。
7. 项目收尾阶段: - 进行项目评估和总结:评估项目的绩效和成果,并总结经验教训。
硬件项目管理流程
- 项目交付和验收:将项目交付给客户,并进行验收确认。
2. 需求分析阶段: - 收集和分析需求:与利益相关者合作,明确硬件项目的功能和性能需求。
硬件项目管理流程
- 编写需求规格说明书:将需求文档化,并确保其准确、一致和可追踪。
3. 设计和开发阶段: - 进行硬件设计:根据需求规格说明书,进行硬件设计和原型制作。 - 进行软件开发(如果有):根据需求规格说明书,进行与硬件相关的软件开发。 - 进行集成和测试:将硬件和软件进行集成,并进行系统级测试。
以上是一个基本的硬件项目管理流程示例,实际项目中可能会根据具体情况进行调整和定 制。项目管理团队应根据项目需求和目标,选择适合的管理方法和工具,以确保项目的成功 交付。
4. 生产和制造阶段: - 确定供应商和制造商:选择合适的供应商和制造商,并与其合作进行生产和制造。 - 管理供应链:跟踪和管理材料和零部件的采购、交付和库存。
硬件项目管理流程
5. 部署和实施阶段: - 安装和配置硬件:将硬件部署到目标环境中,并进行必要的配置和安装。 - 进行系统测试:对部署的硬件系统进行测试和验证,确保其满足需求。

硬件开发流程及注意事项是什么

硬件开发流程及注意事项是什么

硬件开发流程及注意事项是什么大家知道硬件开发流程及注意事项吗?不知道的话跟着店铺一起来学习了解硬件开发流程及注意事项。

硬件开发流程及注意事项以一个实际的硬件设计项目为例,和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想,同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。

1 充分了解各方的设计需求,确定合适的解决方案启动一个硬件开发项目,原始的推动力会来自于很多方面,比如市场的需要,基于整个系统架构的需要,应用软件部门的功能实现需要,提高系统某方面能力的需要等等,所以作为一个硬件系统的设计者,要主动的去了解各个方面的需求,并且综合起来,提出最合适的硬件解决方案。

比如A项目的原始推动力来自于公司内部的一个高层软件小组,他们在实际当中发现原有的处理器板IP转发能力不能满足要求,从而对于系统的配置和使用都会造成很大的不便,所以他们提出了对新硬件的需求。

根据这个目标,硬件方案中就针对性的选用了两个高性能网络处理器,然后还需要深入的和软件设计者交流,以确定内存大小,内部结构,对外接口和调试接口的数量及类型等等细节,比如软件人员喜欢将控制信令通路和数据通路完全分开来,这样在确定内部数据走向的时候要慎重考虑。

项目开始之初是需要召开很多的讨论会议的,应该尽量邀请所有相关部门来参与,好处有三个,第一可以充分了解大家的需要,以免在系统设计上遗漏重要的功能,第二是可以让各个部门了解这个项目的情况,提早做好时间和人员上协作的准备,第三是从感情方面讲,在设计之初各个部门就参与了进来,这个项目就变成了大家共同的一个心血结晶,会得到大家的呵护和良好合作,对完成工作是很有帮助的。

2 原理图设计中要注意的问题原理图设计中要有“拿来主义”,现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图,所以要尽量的借助这些资源,在充分理解参考设计的基础上,做一些自己的发挥。

当主要的芯片选定以后,最关键的外围设计包括了电源,时钟和芯片间的互连。

电源是保证硬件系统正常工作的基础,设计中要详细的分析:系统能够提供的电源输入;单板需要产生的电源输出;各个电源需要提供的电流大小;电源电路效率;各个电源能够允许的波动范围;整个电源系统需要的上电顺序等等。

硬件开发流程简述

硬件开发流程简述

硬件开发流程简述1 概述1.1 硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。

第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。

第四,PCB裸板回板及物料采购到货后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

第五,软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需经过多次投板迭代测试。

第六,内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程。

1.1.2 硬件开发的规范化上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过项目组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证的相关要求和规范,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路要采用通用的标准设计。

1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职责神圣,责任重大。

1、硬件工程师应勇于尝试新的先进技术之应用,在产品硬件设计中大胆创新。

22、坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计中考虑将来的技术升级。

3、充分利用公司现有的成熟技术,保持产品技术上的继承性。

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范随着科技的不断进步,硬件开发已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。

无论是手机还是电脑,硬件都是其不可或缺的组成部分。

为了让硬件开发更好的发展,我们需要制定一套完整的开发流程及规范。

接下来,我们将深入探讨硬件开发流程及规范。

一、硬件开发流程硬件开发流程一般包括需求分析、设计、原型制作、试制、测试和量产等环节。

1.需求分析需求分析是整个硬件开发流程的第一步,也是最为重要的环节。

在这个环节中,我们需要与客户沟通,了解用户需求,并且对各种需求进行分析,确定硬件开发的目标和任务。

2.设计在确定了硬件的需求之后,我们需要对硬件进行设计。

设计环节是整个硬件开发流程中最为重要的一个环节。

在这个环节中,我们需要进行系统架构、电路设计、元器件选型、PCB设计等方面的工作。

3.原型制作在完成了硬件的设计之后,我们需要对硬件进行原型制作。

原型制作可以帮助我们验证硬件的功能性、稳定性以及可靠性等方面的问题,为下一步的制作和测试工作提供基础。

4.试制试制阶段是指将原型转化为最终的硬件设备,该设备具有全部或大部分功能。

在这个环节中,我们需要对硬件进行进一步的优化和完善。

5.测试测试是整个硬件开发流程中非常重要的一个环节。

在测试阶段中,我们需要对硬件进行各种验证和测试。

测试工作可以有效地检测硬件的功能、稳定性和可靠性等方面的问题。

6.量产当硬件开发的所有环节都完成之后,我们就可以进入到量产阶段。

在这个阶段中,我们需要对硬件进行批量生产,确保硬件的稳定性和可靠性。

二、硬件开发规范硬件开发的规范可以帮助我们提高开发效率和质量,降低开发成本。

接下来,我们将深入探讨硬件开发规范的相关内容。

1.设计规范在硬件的设计过程中,我们需要遵守一些设计规范,以确保硬件的性能和稳定性。

设计规范包括电路原理图设计、PCB布局设计、元器件选型等方面的规范。

2.材料规范在硬件开发过程中,我们需要使用各种材料,如元器件、电子线缆等。

为了保证硬件的质量和稳定性,我们需要遵守一些材料规范,如合格的元器件品牌、材料质量证明等。

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(流程管理)硬件开发流程
拟制:______________部门:_______________日期:_______________
审核:______________部门:_______________日期:_______________
批准:______________部门:_______________日期:
0.定义
硬件项目组:由硬件开发人员(硬件开发工程师、可靠性工程师、可维护性工程师、信号完整性分析工程师、结构工程师、工艺工程师、系统工程
师、器件工程师、装备工程师等)和单板软件开发人员组成,接受产品
经理和项目开发经理领导,接受业务部硬件经理和研究部经理的指导,
负责完成产品的硬件开发和单板软件的开发工作。

硬件测试组:由研究管理部测试业务部及各业务部测试部、中间试验部测试中心的测试工程师组成,接受测试经理、研究管理部测试业务部及各业
务部测试部、中间试验部测试中心的共同领导,负责拟制硬件测试计划
和系统测试计划,开展测试且提交测试方案。

测试组仍应负责硬件测试
工具的开发和调试;同时参和实验局的开局工作;负责试生产准备工作。

1.目的
规范硬件开发流程,控制硬件开发质量,确保硬件开发项目能按预定目标完成,且规范硬件开发工作流程和工艺、结构、电源、物料及可靠性设计等项工作的接口关系。

2.范围
适用于所有硬件及单板软件的开发。

3.流程提要
3.1单板硬件开发及过程控制(器件选型、结构、电源、工艺、产品数据、可靠性等项工作同时开展)
3.2单板调试、测试
4.输入
4.1硬件总体设计方案(4/DC-RDS-I04-01-03)
4.2软件总体设计方案
4.3单板装备设计方案(4/DC-RDS-I04-01-002-03)
4.4单板PCB设计要求(4/DC-RDS-I04-01-002-06)
5.输出
5.1单板软件详细设计方案
5.2单板硬件详细设计方案
5.3过程调试方案
6.职责
6.1硬件项目组
6.1.1会同总体组对单板总体设计方案进行评审
6.1.2会同总体组对单板硬件详细设计进行审核
6.1.3负责设计开发过程中各种文档的编写和归档
6.1.4负责设计开发过程中向工艺组,结构组,物料组,装备组,电源组提交设
计任务书
6.1.5配合版本管理员进行版本管理
6.1.6负责单板物料清单的定义和归档
6.1.7负责硬件设计中的物料选型
6.2总体组
6.2.1负责对单板硬件总体方案、软件总体方案、总体测试方案进行评审
6.2.2负责硬件详细设计、测试方案的评审
6.2.3会同总体技术办负责对硬件开发归档文档的评审
6.2.4负责对关键器件进行评审且督促项目组提交关键器件列表给物料认证
部和物料品质试验中心进行验证。

6.3版本管理员
6.3.1会同硬件组生成系统联调/测试前软件版本
6.3.2会同硬件组合且版本,分配版本号
6.3.3生成正式版本
7.技能要求
要求硬件开发人员对硬件及单板软件有较多了解8.流程图
9.流程说明
001单板硬件总体设计硬件项目组
当产品的《硬件总体设计方案》,《软件总体设计方案》评审通过后,硬件项目组即可启动硬件开发流程,硬件项目组按《单板硬件总体设计》模板要求进行单板硬件总体设计。

002单板软件概要设计硬件项目组
开发人员于了解系统对单板于应用、维护、性能需求的基础上,确定设计思想,编写单板软件概要设计方案,格式按《单板软件概要设计》模板要求。

003《产品测试流程》测试组
《硬件总体设计方案》,《软件总体设计方案》通过后,测试组即可进行测试方面的工作,此部分内容详见《产品测试流程》。

004单板硬件总体设计评审总体组
005单板软件概要设计评审总体组
总体组对单板硬件总体设计、单板软件总体设计方案进行评审,评审通过后硬件项目组进行单板硬件、软件的详细设计,否则硬件项目组要重新设计单板硬件和软件总体方案。

006单板硬件详细设计硬件项目组
接单板硬件详细设计流程。

007单板软件详细设计硬件项目组
008《单板硬件详细设计方案》
按《单板硬件详细设计》模板要求出《单板硬件详细设计方案》。

009《单板软件详细设计方案》
按《单板软件详细设计》模板规定的内容进行设计,出《单板软件详细设计方案》。

010审核硬件项目组
对《单板硬件详细设计评审表》模板中规定的内容进行评审,同时于评审前硬件项目组应提供《单板装备设计方案》、《单板PCB设计要求方案》,同时审查硬件设计和总体方案的符合性,如不符合,要更改设计或总体方案。

011审核硬件项目组
按《单板软件详细设计评审表》模板中规定的内容进行评审。

同时审查软件设计和总体方案的符合性,如不符合,要更改设计或总体方案。

012PCB设计CAD
接PCB设计投板归档申请流程。

013编码硬件项目组
014调试硬件组
015调试硬件项目组
016提交系统测试/联调前版本版本管理员
为避免版本混乱,系统测试和联调前硬件组要向版本管理员提交测试和联调版本,测试组向版本管理员取得测试和联调版本。

016a《单板软硬件版本申请单》
硬件项目组向版本管理员提交《单板软硬件版本申请单》,申请测试版本。

017系统联调PDT
硬件项目组于提交系统测试和联调前版本,且整机软件形成联调版本后,可开始
进行系统联调。

10管理要素的设置/说明

11记录和表格
11.1《单板装备设计方案》
11.2《单板PCB设计要求方案》
11.4《单板软件详细设计方案》
11.5《单板硬件详细设计方案》
12参考文件
12.1《产品开发综合流程》
12.2《软件开发流程》
12.3《硬件需求分析和总体方案设计流程》12.4《产品测试流程》
13补充说明
无。

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