K&S 培训资料

Flat Boat Non-singulated:
工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用于如35mm/48mm 的 flatboat style carriers Tape Ball Grid Array (TBGA)以及 Chip Scale Packaging (CSP) polyimide tape 等型态的构装产品
Leadframe Width: 导线架的最前端到最后端间的宽度距离 Indexes per Leadframe: 将整条导线架完全移离焊线区所需要的定位动作次数, X Right Center Offset: X Left Center Offset:
导线架最右边的边界到第一个产品中心点的距离
导线架最左边的边界到最后一个产品中心点的距离,
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Configue-Dry Cycle
7. EFO 电子点火
此参数是设定可设定打开或关闭
8. Operator Points 操作点
在教读程序时会教读操作点，从【8】操作点选单中可设定打开或关闭，如果在参考系统对齐中，电眼搜寻失 败，影像辨识系统将会试图使用备用电眼（如果存在的话）来对齐参考系统，当电眼搜寻失败时，操作者将 必须手动找出操作点来对齐参考系统
4. PRS 影像辨识系统 5. BITS 焊不粘侦测
定义自动模式中焊不粘侦测的设定，但在空转模式中焊不粘侦测是被强制关闭的
6. Bond Height 焊线测高 定义测高选单中Prelearn与Relearn的设定与当使用relearn功能时的relearn设定值 7. Ball Configuration 焊球设定
9. Temperature Alarm 温度警示
在空转循环模式中，温度警示可设定为打开或关闭，当此功能打开，温度超过所设定的误差极限值时， 温度警示会中断机台作业
10. VLL Association连结导脚自动搜寻定位
连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如 果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度
Standard Leadframe: 工作台可应用于 Quad Flat Pack (QFP), Ball Grid Array (BGA),Small Grid Array (SBGA),
Small Outline Integrated Circuit (SOIC), matrix 以及 Multiple Chip Module (MCM) 等型态的构装产品
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Workholder Configuration-Device Parameters
Heat Block Thickness:
从热板的最高平面点到热板接触加热器的平面垂直高度差. 内定的设定值在针对标准的热板为250 mils.
Heat Block Thickness
Flat Boat Singulated: 工作台在硬件结构上被做些许的变更以使其可被应用单一模块化产品如Plastic Ball
Grid Array (PBGA), Chip on Board (COB), 陶瓷引线板与Multiple Chip Module (MCM)等型态的构装产品
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3. VLL 导脚自动搜寻定位
导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作
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Configue-Dry Cycle
4. VLL Association连结导脚自动搜寻定位
连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组， 如果导脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度
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Workholder Configuration- Indexing Parameters
11. VLL Tip Find
是否自动寻找Lead上扫描区域的中心
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Workholder Configuration-Device Parameters
Device:
按下数字键 [1] 或以鼠标点选项目 [1] 可点选以下三种不同产品类型中任何一项：
Configue-Auto Run
Auto Run自动模式可调整的设定
1. BITS 焊不粘侦测
允许操作者在生产时自动焊线焊不粘侦测的功能，功能设定打开时能够针对芯片或导脚焊线的品质作测试
2. Wire Feed Error 送线系统错误侦测
送线系统错误侦测可被设定打开或关闭，Air Guide的感应器侦测到无金线或不正确的送线的监控
Indexing Clearance:
产品底部的最高突出厚度. 例如在导线架中的Die paddle 是低于导线架底部的一个部分, 而此一厚度决定在夹 取产品做定位的移动前, 热板所需下降最少高度的时间点, 此一时间点的出现将触发定位器的移动动作的开始,
Bondplane Offset:
当产品被压合定位时对产品表面的高度所做的调整(Z 轴), 此一调整是对焊线平面高度的补偿. 正的补偿数值 是将产品原来的焊线高度提高, 负的补偿数值是将产品原来的焊线高度降低
焊不粘侦测的功能被设定关闭，在空转循环ห้องสมุดไป่ตู้式中没有金线被焊接
以下几个参数设定在空打模式下是可选择来使用的
1.
Eye Points 电眼
在教读程序时会教读电眼，主要电眼功能可设定打开或关闭，在仿真操作前，电眼将会用来对齐参考 系统
2. Contact Surface 接触工作表面
此参数是可设定为打开或关闭焊针是否会接触工作表面的功能
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Workholder Configuration-Device Parameters
Clamp Force Offset:
当产品被压合定位时对压板所做的压力补偿, 正的补偿数值是增加压板对产品的压合力, 负的补偿数值是降低 压板对产品的压合力. 降低压板的压力是藉由提高压板的高度, 此一高度为参数所键入的数值, 单位为mil.
5. Backup Eye Points 备用电眼
备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被设定打开 或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼（如果存在的话）来 对齐参考系统
6. Indexing 定位方式
可设为正常定位与手动定位，当设定手动定位时，操作者必须手动控制将产品放置焊线区，当产品焊接完毕， 【Auto Index】灯号亮着或按【Index】键，会提示操作者在焊线区放置新的产品，使用【Index】按键也告知软件 新的且还没焊线的产品放置在焊线区；当设定正常定位时，产品焊线完毕后，已焊线的产品会从焊线区中移开且 新的未焊线产品会自动移至到焊线区上
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Configue-Auto Configuration
1.Run Mode 作业模式
定义机台在作业时的操作模式，此选项可分为Auto Run/Dry Cycle
Dry Cycle：设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所有自动循环将会作动，
5. Backup Eye Points 备用电眼
备用电眼功能让使用者在教读程序时可选用的选项，与主要电眼在教读程序时一起教读，备用电眼可被 设定打开或关闭，如果在参考系统的对齐中，主要的电眼搜寻失败，影像辨识系统会试图用备用电眼 （如果存在的话）来对齐参考系统
6. Indexing 定位方式
可设为正常定位、手动定位、空转与忽略 正常：使用者接口的【Auto Index】灯号亮着时标准的导线架定位方式，没有金线会被焊接 手动：操作者必须手动控制将产品放置焊线区，没有金线会被焊接 空转：焊线机操作时不需要材料的放置 忽略：不论自动定位的状态都不需定位，焊线机都是重复使用同一个产品，没有金线会被焊接
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1. Parameters Setting参数设定
2. Calibration校正 3. Looping Introduce线弧设置 4. Machine Adjustment机器调整 5. Lower Console控制 6. Trouble Shooting常见问题分析
Cl (Clamp) Extension Width:
在压板前方凸出于X与Y方向的延伸距离. 此一参数的设定只有当压板的设计有延伸的情形才需要.
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Workholder Configuration-Device Parameters
Device parameters (Leadframe)
Auto Run：这是生产的设定模式，设定自动操作使得机台在需要材料的状况下所有自动循环将会作动，且有实际焊线
的动作，当选择自动模式时，其它的设定如工作台和温度必须使用于自动模式的设定
2. Auto Run 3. Dry Run
从选单中选择自动模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，
从选单中选择空转模式时，对话框的设定值能让使用者开启或关闭相关功能，如温度警示、导脚自动搜 寻定位VLL、操作点与定位方式等；当选择空转模式时设定自动操作使得机台在需要或不需要使用材料状况下所 有自动循环将会作动，操作点与电眼可用来对齐产品；在操作中，焊线头会在X、Y、Z轴上移动来仿真焊线动作， 通过设定焊针可以接触到工作表面 定义在自动模式或空转模式中的影像辨识系统设定值
允许操作者使用自动焊球检查及自动打点校正的功能两者的软件功能使用相同的设定参数，焊球设定的选项只有当自动 焊球检查及自动打点校正的功能其中一项有被打开的时候才能显示
8. Miscellaneous 其它
允许操作者设定电源自动回复、线轴送线转动方向、焊球设定参数及针对焊线机其它焊线的一般功能
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Cl (Clamp) Shoulder Depth:
从压板与压板架臂接触的最低点到压板与产品接触平面的垂直高度差 . 内定的设定值在针对标准的压板为 201 mils.
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Workholder Configuration-Device Parameters
Leadframe 型态的参数设定对话框容许使用者对于新的导线架型号输入其尺寸参数, 此一对话框可在点选 Workholder Configuration 画面下的 Device Parameter 下看到.Leadframe的参数定义如下：
Index Pitch:
两个邻近产品中心点的距离. 此一距离为定位器在每一次产品在进行定位时的移动距离
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Workholder Configuration-Device Parameters
Y Front Center Offset: 导线架最前面的边界到产品中心点的距离
Leadframe Thickness: 导线架在边界区的厚度. 此一厚度的大小将影响热压板实际的压合高度位置,
3. VLL 导脚自动搜寻定位
导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时自动焊线的操作能够对导脚来作连结的动作
4. VLL Association连结导脚自动搜寻定位
连结导脚自动搜寻定位功能可被设定打开或关闭，功能打开时影像辨识系统将会扫描单导脚与导脚群组，如果导 脚已在教读程序时作完连结，选择导脚连结将会增加导脚自动搜寻定位操作的速度
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Configue-Dry Cycle
Dry Cycle 空转循环
以下几个参数设定在空打模式下是强制被使用的
Wire Feed Error 送线系统错误侦测
送线系统错误侦测被设定关闭，送线系统错误侦测电路短路，在空转循环模式中没有金线被焊接
BITS 焊不粘侦测