使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤
用感光板制作PCB线路板的图文教程精品
感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。
通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。
也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。
我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。
下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。
一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。
有点误差没有多大关系。
提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。
显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。
显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。
用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。
阻焊工艺流程
阻焊工艺流程介绍如下：
1.准备工作：将PCB板放入洗涤机中清洗，去除表面的油污和杂
质。
2.印刷阻焊：将阻焊漆印刷在PCB板的需要阻焊的区域上。
印刷
可以采用丝网印刷或喷涂印刷两种方法，其中丝网印刷是常用
的方法。
3.烘干：将印刷好的PCB板放入烘箱中进行烘干，以去除漆中的
溶剂和水分。
4.曝光：在光板机上将PCB板与阻焊膜上的阻焊图案对位并曝光，
使阻焊膜与PCB板上的阻焊图案结合在一起。
5.显影：将曝光后的PCB板放入显影机中进行显影，使未经曝光
的阻焊漆被溶解掉，形成阻焊膜。
6.固化：将显影后的PCB板放入固化炉中进行固化，使阻焊膜变
得坚硬耐用，以保护电路板不受外界环境的影响。
7.清洗：将固化后的PCB板放入洗涤机中进行清洗，去除表面的
残留物和不必要的阻焊漆。
8.检测：对阻焊工艺完成后的PCB板进行检测，检查是否存在缺
陷，以确保电路板的质量和稳定性。
以上就是阻焊工艺的流程，可以保证电路板的质量和性能。
感光法制作PCB
用感光板制作电路板全程图解 [套件供应]来源:本站原创作者:风飞月在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。
我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。
废话少说，现在就让我们开始动手吧。
所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。
铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路渐渐显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。
感光板制PCB板教程及经验
感光板制PCB板教程及经验感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。
用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。
特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。
选在电脑上画好PCB图：画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。
一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。
初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。
当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。
初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。
感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。
作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。
勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。
刻刀和勾刀是不同的。
顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。
呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。
裁板就要在感光板上画出比你电脑上的PCB面积大一点点的范围，最好在感光板的背面画，不要在那层膜上画，裁的时候也是一样，在板子的背面裁。
其实，你也可以先打印出来，和板子比一下再裁的，就看你的嗜好了。
PCB阻焊工艺
PCB阻焊工艺随着电子技术的发展，电子产品已经走向了高可靠性、高性能、小型化、轻量化、多功能化、快速化的方向。
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品中最重要、最核心的部件之一，其制造工艺技术越来越受到广泛关注。
其中，阻焊工艺作为PCB加工过程中的重要工艺环节之一，已经成为了电子制造行业的关键技术之一。
一、1.1 PCB阻焊概述阻焊（Solder Mask）是一种涂布在PCB表面的绿色或其它颜色的漆料，用于覆盖那些不需要焊接的区域，主要是TCP、底部等不希望被电子元器件所覆盖的区域。
它可以在保护电路板的基础上，提高良率和可靠性，减少电器故障的发生率。
PCB阻焊工艺主要分为两种：丝网印刷和喷涂。
丝网印刷是将阻焊漆均匀地涂布到以涂漆区域为基础的PCB表面上，然后使用丝网印刷机进行印刷。
喷涂工艺是将PCB浸入喷涂室中，使用喷枪喷涂阻焊漆，将阻焊漆均匀地覆盖到以不涂漆区域为基础的PCB表面上。
1.2 PCB阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程主要分为预处理、阻焊印制、固化和清洗四个环节。
（1）预处理预处理是PCB阻焊工艺的第一步。
其主要目的是保证PCB的表面清洁，以便于后续的印制工艺的进行。
预处理工艺主要分为两种：化学法和机械法。
化学法采用氧化剂、有机溶剂等清洗，能够对PCB表面的污垢、油污等有很好的清洗效果。
机械法可采用高压喷射、刷洗等方式实现清洗。
（2）阻焊印制阻焊印制是PCB阻焊工艺的核心环节，即将阻焊漆均匀地在PCB表面印刷并形成图形。
通常采用丝网印刷工艺进行印刷。
（3）固化固化是PCB阻焊工艺的重要环节，目的是将阻焊漆在PCB上的形状保持不变，使其具有良好的阻焊效果。
固化的方法分为化学固化和热固化两种。
其中，化学固化采用光硬化树脂进行处理；而热固化则需要将阻焊板在特定的温度下进行处理。
（4）清洗清洗是PCB阻焊工艺的最后一步，将完成的PCB进行整型、去毛刺、去涂层、清洗等多个环节，最终制成完整的产品。
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。
湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。
但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。
其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。
干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。
下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。
首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。
然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。
这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。
有条件的可以上平面台锯。
裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。
这一步没拍照片。
然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。
也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。
做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。
曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。
我是曝光3分钟，高度十厘米。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
pcb板制作流程
PCB板制作流程概述PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种在绝缘板上通过导线和元器件等构成电路的组件。
在电子产品中，PCB扮演着非常重要的角色。
本文将介绍PCB板制作的基本流程。
PCB板制作流程的步骤1. 设计原理图和布局图首先，需要根据电路的设计要求，绘制原理图和布局图。
原理图描述了电路连接关系，而布局图则决定了元器件在PCB 板上的位置和布局。
2. 转换为PCB绘制文件通过EDA（Electronic Design Automation）软件，将设计好的原理图和布局图转换为PCB绘制文件，例如Gerber文件。
Gerber文件包括了电路的层次结构、导线路径、元器件位置等信息。
3. 制作感光板使用光敏胶片或者光敏覆膜将PCB绘制文件曝光在感光板上。
曝光时间和曝光强度的控制对于制作高质量的PCB板非常重要。
4. 显影将曝光后的感光板放入显影液中，显影液会溶解掉未曝光的部分，从而揭示出铜层。
显影时间要根据具体显影液的指导进行控制。
5. 钻孔根据设计好的PCB绘制文件，在显影后的板子上通过机械钻头进行钻孔，为后续的元器件安装和焊接做准备。
6. 镀铜将钻孔后的PCB板放入镀铜槽中，使用电解方法在显影后的铜层上再次镀上一层铜，以增加导电性和增强PCB板的机械强度。
7. 硬化通过热处理或者化学方法，使得PCB板表面形成保护性的氧化膜或者其他涂层，增强其耐腐蚀性和耐磨性。
8. 焊接元器件在PCB板上安装和焊接元器件，这些元器件的位置和焊接方式要与布局图一致。
9. 进行功能测试完成元器件的焊接后，需要进行功能测试，确保PCB板正常工作。
10. 最终产品检验进行外观检查、电路连接检查、电气性能检测等，以确保最终制作出的PCB板符合设计要求。
总结PCB板制作流程涉及到多个步骤，每个步骤的控制都对于制作出高质量的PCB板有着重要影响。
合理规划和设计电路，正确操作每个制作步骤，将有助于提高PCB板的质量和可靠性。
pcb阻焊工作原理
PCB阻焊（Solder Mask）是一种应用于印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的保护层，用于覆盖电路板的焊盘和导线，以避免错误焊接和短路，并提供电气隔离和机械保护。
下面是PCB 阻焊的工作原理：
1. 阻焊涂覆：在PCB制造的过程中，先将阻焊层涂覆在已经完成了印制图案的电路板表面。
通常使用丝网印刷技术或喷涂技术进行阻焊涂覆。
2. 硬化：涂覆在PCB表面的阻焊层需要通过硬化过程来固化。
这可以通过热空气加热、紫外线照射或其他适当的硬化方法来完成。
3. 孔盖膜：在PCB上有一些需要电气连接的孔，如焊盘孔。
为了避免阻焊层进入这些孔内，需要使用盖膜技术，在这些孔上放置一个薄膜，防止阻焊材料填充进去。
4. 隔离和保护：一旦阻焊层固化并形成薄而平滑的保护层，它会覆盖焊盘（Pad）和导线（Trace），从而提供电气隔离和机械保护。
这可以避免电路板上出现短路、漏电和其他意外问题。
PCB阻焊的工作原理是通过为电路板表面提供一层保护性的阻焊层，来实现电气隔离和机械保护。
这有助于确保PCB的可靠性和稳定性，并减少因错误焊接和短路而导致的故障风险。
感光膜制作PCB电路板方法
感光膜制作PCB电路板方法
因为用感光膜和感光板在做PCB时最大的区别是，感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
本人就简述一下用感光膜制作电路板的过程，希望对大
家有所帮助。
一.出PCB负片底稿
本人用PCB软件是PROTEL99SE,PCB设计过程我就不说了，主要介绍PCB负片输出方法。
先打开已做好的PCB工程项目如图示：选择打印预览
进入预览
按Tools选Preferences..
点击Colors & Gray Scales 进入层的颜色选项，设置要输出层的颜色
点Edit选Insert Printout
进入Insert Printout按ADD增加要输出的层
按Remover删除不要的层
按Move Down调整层的位置
选择打印当前页，就输出负片底稿。
二．贴膜
选着一块大小适当的覆铜板，把铜箔表面处理干净，找一个可以调温的电熨斗，温度控制在100度左右，不一定很精确手指头摸不住就可已，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，用手先揭掉一层膜，贴到覆铜板表面上，贴的时候不要有气泡，尽量贴平，从中往两边贴用软布抹。
贴好后就用加热好的电熨斗压膜，压力5公斤左右，差不多半边肩膀压上去。
贴好感光膜图片
三．曝光
把负片底稿用一块透明玻璃压在贴好膜的覆铜板上，再用一个13W节能灯距离4-5cm曝光，10-30分钟感光膜颜色由浅绿色变为蓝色就可已了。
曝光前图片
曝光15分钟后图片
四．显影
曝光好后就把感光膜上面一层保护薄膜揭掉，放在调配好的显影剂中显影，显影时用一小排刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
五．腐蚀
腐蚀好的PCB。
感光板法制作电路板
完 最终完成的结果如右图
成
步 骤
操作过程
结果图示
用 protel 电路板绘图软件在电脑
第
中画出电 找到很多相关结果。其实您也可以使
画 用其他软件如画图、photoshop、
AUTOCAD 等等软件来画图，只是没有
图
protel 那么专业、方便而已。
第
取一张制版胶片，并通过激光打印
色油墨被慢慢的容解，并且不断有铜 影
箔显露出来。并且线路也不断的显示 液
出来。显影时间一般在 5 分钟左右即 可。
第 注意：不能使用金属盆，不能使用 六 纯净水。显影剂及显影液要妥善保 步 管，远离孩童，切不可误食。误入眼
睛、接触皮肤则应立即用水清洗。显
显
影完毕的显影液以后还可以继续使 影 用，因此可将显影完毕的显影液保存 完 在塑料饮料瓶中。以使下次再用。千
进行钻孔和切割了。这款微型台钻的
孔
夹具范围大既可以夹麻花钻、电路板 专用钻头，也可以夹铣刀。
一块PCB板少则几十个孔、多少几 百个孔、甚至几千个孔，如果您是手
第 工钻孔的，那么在钻孔过程中跳过几 九 个孔是经常的现象，在焊接元件时发
现这里还没有钻孔，此时需要用微型
步
台钻来补孔也是可以的，但有时会显
补 得比较麻烦，如果使用右图所示的手 孔 持式打孔机（电磨）则显得比较方便。
步 到绿油油的油墨，此时立即将打印好
取 的PCB制版胶片盖在感光版上。预备
曝光。 材
用两块玻璃将感光板和制版胶片
夹在中间，保持平整，然后放置地日
光灯下。静置时间一般在 15--20 分
第
钟之间，当然这仅仅是一个参考值，
用感光电路板自制PCB
用感光电路板自制PCB （双面板）（转自21ic /user1/349/index.html）双面板）程序匠人发表于2007-6-6 12:28:00 阅读全文(28)| 回复(0)| 引用通告(0)| 编辑用感光电路板自制PCB很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，它具有制作时间少，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。
下面我们就来看看怎样用感光电路板来制作电路板。
首先，要准备所有的材料和工具。
材料：感光电路板显影剂腐蚀剂（三氯化铁）硫酸纸（或菲林纸）。
工具：水槽、两块玻璃（比PCB大）、两个燕尾夹（可选）、阳光（哈哈，没有阳光可用日光灯台灯）、小电钻（做纯贴片的单面PCB可以不用电钻）、钢锯条（可选）。
要提出的是：这里我们要做的是双面PCB，难度比单面板要大。
如果做单面板是很没有挑战性的，作者曾用三块感光电路板叠起来做成功了一块四层板。
好，现在我们就开始动手双面电路板了。
一、打印。
将您设计好的PCB打印到透明的硫酸纸（或菲林纸）上，为了制作的精密，将TOP 层镜像打印，因为镜像打印后再反贴在感光板上时，附墨面就贴到感光板上，可减少因硫酸纸的厚度带来的不良影响。
BOTTOM层直接打印就可以了。
有关PCB的打印方法及设置可以参考本站的技术资料。
将打印好的硫酸纸沿着PCB的板边裁剪下来，要完全沿板边裁剪，不能留空白。
注意：硫酸纸打印是存在一定的难度的，不是所有打印机都能打印硫酸纸的，如果您对走线的精度和粗细要求不高的话，可用喷墨打印机，如果您要做精度高和走线细的电路板，还要用能打印硫酸纸的激光打印机，有的激光打印机在打印硫酸纸时会因过热而使硫酸纸变皱卡纸，不能成功打印，在不能用硫酸纸打印的情况下，有一个方法也可以做出您需要的菲林底片，就是用普通的打印纸在激光打印机上打印出您需要的菲林底片，然后用油（家里做菜的油也行）均匀地涂在菲林底片上，不要太多，这时菲林底片会变得透明，用透明胶带完全贴一层，目地是不让油污粘在感光电路板上，贴好透明胶带后要用肥皂将透明胶带表面擦拭干净，不能在感光电路板上粘到油。
感光板制作PCB的图文教程
感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出民跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。
通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。
也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。
我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。
下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。
一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。
有点误差没有多大关系。
提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。
显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。
显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。
用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。
pcb生产工艺流程阻焊
PCB生产工艺流程阻焊在PCB(印制电路板)的生产过程中，阻焊是一项非常重要的工艺。
阻焊旨在保护电路板上的焊接点，并提供绝缘和防腐蚀的性能。
本文将介绍PCB的生产工艺流程中的阻焊步骤。
1. 阻焊简介阻焊，即阻止焊锡液蔓延到焊接区域以外的部分。
它是一种在PCB表面涂覆一层阻焊油墨的过程。
阻焊油墨形成了一层独特的保护层，既可以防止氧化，又可以保护电路板焊盘和焊接线路。
阻焊层还可以提供良好的绝缘性能，防止电路板上的短路情况发生。
2. 阻焊工艺流程阻焊通常在PCB生产的最后阶段进行。
下面将介绍典型的阻焊工艺流程。
2.1 表面处理在进行阻焊前，需要对PCB的表面进行处理。
首先，要确保表面是干净的，没有灰尘、油污或其他杂质。
通常使用酒精或其他清洁剂对PCB表面进行清洁。
然后，利用化学方法，如浸泡PCB或使用化学涂布剂，对表面进行化学处理。
这个步骤的目的是去除PCB表面的氧化物，以便于后续的阻焊涂覆。
2.2 阻焊油墨涂覆完成表面处理后，可以开始进行阻焊油墨的涂覆。
阻焊油墨一般被涂覆在PCB的顶层和底层，涂覆方式可以通过喷涂、滚涂或印刷等方法进行。
喷涂是将阻焊油墨通过喷嘴均匀地喷洒在PCB表面，滚涂则是利用滚筒将阻焊油墨均匀地滚涂在PCB上，而印刷则是采用丝网印刷技术，在PCB上刷上阻焊油墨。
2.3 烘烤和固化涂覆阻焊油墨后，需要将PCB送入烘烤室进行烘烤和固化。
烘烤室中的温度和时间根据阻焊油墨的规格和要求来定。
烘烤的目的是将阻焊油墨中的溶剂挥发掉，并使油墨固化成硬膜。
不同的阻焊油墨对应不同的烘烤条件，需要根据具体情况进行调整。
2.4 校验和修复在烘烤和固化后，需要对阻焊层进行校验。
检查阻焊层是否均匀覆盖在PCB的焊盘和焊接线路上，并确保没有破损或缺陷。
如果发现问题，需要进行修复。
修复通常是通过手动或半自动的方法，修补阻焊油墨涂层的问题，确保其质量达到要求。
2.5 阻焊表面处理校验和修复后，还需要进行阻焊表面处理。
pcb阻焊工序流程
pcb阻焊工序流程
PCB阻焊工序流程是电路板制造过程中至关重要的一环，主要用于保护电路板上的电子元器件，防止其误触、短路等，并且可以提高电路板的可靠性，阻焊的质量直接影响到整个电路板的性能和寿命。
PCB阻焊工序流程包含了以下几个步骤：
1. 制作阻焊模板
首先需要根据电路板的设计图纸，将需要进行阻焊的区域进行标记。
然后根据标记制作出铜质的阻焊模板，这个模板可以通过板材加工、光刻、蚀刻等方式来完成。
2. 清洗电路板
制作好阻焊模板后，需要将电路板清洗干净。
清洗的目的是为了去除电路板表面的油污、灰尘等杂物，保证阻焊材料能够很好地附着在电路板表面。
3. 涂敷阻焊材料
清洗干净的电路板需要进行阻焊材料的涂敷。
阻焊材料主要有两种类型，一种是热固性阻焊材料，另一种是光敏阻焊材料。
不同的阻焊材料有不同的涂敷方式，涂敷要均匀、充分，避免出现漏涂或者重涂的情况。
4. 烘烤
涂敷完阻焊材料后，需要对电路板进行烘烤。
烘烤的温度和时间要根据具体的阻焊材料来定。
主要作用是将阻焊材料充分固化，使其与电路板表面结合更加牢固。
5. 剥离阻焊模板
经过烘烤后，阻焊材料已经与电路板表面牢固结合，需要将阻焊模板剥离。
剥离的过程需要注意不要损伤电路板表面，并且剥离后需要对电路板进行清洗。
6. 环保处理
阻焊工序完成后，需要进行环保处理。
阻焊材料有可能含有一些有害物质，需要进行安全处理，避免对环境和人体造成影响。
总之，PCB阻焊工序流程是电路板制造过程中非常关键的一步，必须按照严格的步骤和标准来进行操作，以保证阻焊的质量和可靠性。
使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤
使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-27 00:56:48 来源：作者：经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用感光电路板制作电路板的乐趣了。
先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。
左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛树脂）质量更好。
当然，价格也更贵一些。
右上角是已经打印好PCB电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明胶片就好。
我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。
右下角是感光电路板用的显影剂。
准备工作完毕，开始实战：第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍微裁大一些，方便我们工作。
（这一步很简单的，所以就不上图了）第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色的感光膜。
这是未撕掉保护膜之前的样子。
把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。
对齐完毕后在上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。
在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管放在电路板正上方。
往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。
曝光过程中。
来一张侧面的视图：用的是PHILIPS 14W的节能灯，（这节能灯20元一只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。
）曝光10分钟即可。
曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。
在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制显影液。
显影液按照显影剂与水1：20的比例配制。
即1g显影剂放20cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。
只是会影响显影时间。
显影剂放入容器中（去买了一个饭盒回来，还蛮合适的）。
加水配制成显影液待用。
曝光十分钟之后，把电路板放入显影液中。
一放进去就马上看到有依稀的电路轮廓显示出来了，（好神奇哦）摇两下，线路逐渐清晰。
pcb线路板阻焊工艺流程
pcb线路板阻焊工艺流程一、工艺准备阶段在进行PCB线路板阻焊之前，需要做好工艺准备工作。
首先，要准备好阻焊材料，包括阻焊胶、溶剂等。
其次，要对PCB线路板进行清洁处理，以去除表面的污垢和氧化物。
清洁处理可以采用化学清洗或机械清洗等方式。
最后，要确保工作环境的洁净度，避免灰尘和杂质对阻焊质量的影响。
二、阻焊涂覆阶段在PCB线路板进行阻焊涂覆时，需要将阻焊胶均匀地涂覆在PCB线路板的焊盘和元器件焊脚附近。
阻焊胶的涂覆可以通过手工涂覆、喷涂或丝网印刷等方式进行。
为了保证阻焊胶的涂覆质量，需要控制好阻焊胶的粘度、涂覆厚度和涂覆速度等参数。
涂覆完毕后，需等待一定的时间，使阻焊胶充分流动和扩散，形成均匀的阻焊膜。
三、烘烤固化阶段阻焊胶涂覆完毕后，需要进行烘烤固化。
烘烤的目的是使阻焊胶中的溶剂挥发掉，并使阻焊胶快速固化，形成坚固的阻焊膜。
烘烤的温度和时间需要根据阻焊胶的类型和厚度进行调整。
一般来说，烘烤温度在100℃~150℃之间，烘烤时间在5分钟~15分钟之间。
在烘烤过程中，要注意控制好烘烤温度和时间，避免过热或过烘烤导致阻焊膜质量不良。
四、表面处理阶段阻焊工艺的最后一步是进行表面处理。
主要是通过去除阻焊膜覆盖的焊盘和元器件焊脚，以便进行后续的焊接操作。
表面处理可以采用化学溶解或机械刮除等方式进行。
化学溶解可以使用特定的溶剂，将阻焊膜溶解掉；机械刮除可以使用专用的刮刀或刮刷，将阻焊膜刮除掉。
表面处理完毕后，需要进行清洗和干燥，以确保PCB线路板表面的干净和无残留。
PCB线路板阻焊的工艺流程包括工艺准备、阻焊涂覆、烘烤固化和表面处理等步骤。
在每个步骤中，都需要控制好工艺参数和操作要点，以保证阻焊质量和工艺稳定性。
同时，还需要进行严格的质量检查和测试，以确保PCB线路板的可靠性和稳定性。
阻焊工艺的优化和改进，可以提高PCB线路板的耐久性和抗干扰能力，从而提高整个电子产品的品质和性能。
用感光板制作电路板全程图解
用感光板制作电路板全程图解在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。
我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大伙儿来个用感光板制作电路板的全程图解。
废话少说，现在就让我们开始动手吧。
所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透亮菲林〔或半透亮硫酸纸〕、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：预备PCB原稿图第一要在电脑中设计好电路板图〔％￥＃＃◎真是废话〕，如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，能够依照自己的实际情形去选择，这一步的要紧目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，那个地点用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透亮的菲林用激光打印机来打印，如此打印出来的成效专门好,完全胜任一样的电路板制作要求.假如是喷墨式打印机就要用硫酸纸,然而成效差,具体是什么样的成效,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直截了当打印就能够了,如此做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透亮的爱护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将爱护膜撕掉。
铜皮面有层白色爱护膜将爱护膜撕掉去掉爱护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西确实是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃差不多准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照耀曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，能够依照情形灵活选择.那个地点采纳的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大致是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时刻要依照曝光光源的照耀强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时刻要求的不同,具体时刻请参考厂家的说明.在那个地点这次曝光用了大约12分钟.曝光时刻的要求并不是专门严格,但时刻不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的那个空挡时刻里还有一件事要做, 确实是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,因此也能够事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇动,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯洁水,用一样的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上同时不停的晃动盆子,现在会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路慢慢显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,现在需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。
PCB培训教材防焊工序
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
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5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3)：
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
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1
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
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1
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
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四.防焊油墨主要成份：
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
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pcb阻焊工艺
pcb阻焊工艺PCB阻焊工艺是电子制造中的一项重要工艺，用于保护PCB板上的电路元件和导线。
阻焊层可以防止电路元件与导线之间短路或者发生电气故障，同时还能提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性。
阻焊层的主要作用是在PCB板上形成一层保护膜，用来隔离电路元件和导线，防止它们之间发生短路或者产生电气故障。
阻焊层的材料通常采用环氧树脂，具有良好的绝缘性能和耐高温性能。
这种环氧树脂材料在高温下可以熔化并与PCB板表面形成均匀的薄膜，从而达到保护电路元件和导线的目的。
PCB阻焊工艺的主要步骤如下：1. 准备工作：在进行阻焊之前，需要对PCB板进行清洁和表面处理。
清洁可以去除表面的污垢和氧化物，表面处理可以增加阻焊层与PCB板之间的附着力。
常用的表面处理方法有化学镀铜、喷洒光固化树脂等。
2. 阻焊涂覆：将预先准备好的阻焊涂料均匀地涂覆在PCB板的表面。
阻焊涂料可以通过喷涂、印刷等方式进行涂覆。
涂覆后，需要经过一定的干燥时间，使阻焊涂料固化和附着在PCB板上。
3. 丝印标识：在阻焊层的表面可以进行丝印标识，用来标记电路元件的位置和数值。
丝印标识可以通过丝网印刷的方式进行，通常使用白色油墨进行印刷。
4. 固化：将涂覆好的阻焊层进行固化处理，常用的固化方式有热固化和光固化。
热固化需要将PCB板放入温度较高的烤箱中进行加热，使阻焊涂料完全固化。
光固化则需要使用紫外线照射设备，使阻焊涂料在紫外线的作用下迅速固化。
5. 检测与修复：在阻焊工艺完成后，需要对PCB板进行检测，以确保阻焊层的质量符合要求。
常用的检测方法有目测和放大镜检查，主要检查阻焊层的涂覆均匀性、无气泡和无缺陷。
如果发现问题，需要及时进行修复，通常使用热风枪或者烤箱进行修复。
PCB阻焊工艺的优点是可以提高PCB板的可靠性和稳定性。
阻焊层可以保护电路元件和导线不受外界环境的影响，减少因湿气、灰尘等导致的电路短路或故障。
同时，阻焊层还可以提高PCB板的抗污染能力和耐腐蚀性，延长PCB板的使用寿命。
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使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-2700:56:48??来源：??作者：
经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用感光电路板制作电路板的乐趣了。
先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。
???左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛
树脂）质量更好。
当然，价格也更贵一些。
右上角是已经打印好PCB
电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大
一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明
胶片就好。
我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。
右下角是感光电
路板用的显影剂。
准备工作完毕，开始实战：
???第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍
微裁大一些，方便我们工作。
（这一步很简单的，所以就不上图了）???第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色
的感光膜。
这是未撕掉保护膜之前的样子。
把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。
对齐完毕后在上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。
在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管放在电路板正上方。
往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。
曝光过程中。
来一张侧面的视图：用的是PHILIPS??14W的节能灯，（这节能灯20元一只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。
）曝光10分钟即可。
曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。
在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制
显影液。
显影液按照??显影剂与水1：20的比例配制。
即1g显影剂放20 cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。
只是会影响显影时间。
显影剂放入容器中（去买了一个饭盒回来，还蛮合适的）。
加水配制成显影液待用。
曝光十分钟之后，把电路板放入显影液中。
一放进去就马上看到有依稀的电路轮廓显示出来了，（好神奇哦）
摇两下，线路逐渐清晰。
显影这一步骤用不了多少时间，一分钟左右完毕。
显影完毕清洗过的板子
现在开始进行腐蚀。
这一阶段需要的材料是浓盐酸（分子质量）和双氧水。
注意是浓
盐酸哦，一开盖子有白雾冒出来的那种。
不要买到那种洗厕所用的盐酸回来。
清水、盐酸、双氧水按照大约6：3：1的比例调配成腐蚀液，这种腐蚀液的特别之处就是其颜色是透明的，这样可以方便看到板子的腐蚀进度。
而且腐蚀速度比三氯化铁快好多。
盐酸的刺激性气味稍微浓了一点。
板子放入腐蚀液中
我蹲在地上抱着盆子摇呀摇。
（我当时就在想，什么时候能有个女朋友抱在怀里这样摇啊摇呢）
看，线路腐蚀得差不多了
腐蚀即将完毕
大约15分钟，电路腐蚀完毕。
这是腐蚀完成后的板子。
感光板到这一步其实也可以了，线路上面蓝绿色的感光膜保留的很完整，可以很好的保护线路不被氧化，焊盘上稍微加热就可以把焊锡焊上去，当然，如果觉得不方便焊接，也可以把焊盘的部位打磨出铜皮再焊接。
因为很期待的想要试验一下第一次买回来的绿油。
所以继续进行。
这一阶段会用到以下物品
1．紫外光固化绿油，或许你会问我这个东东在哪里能够买到。
告诉你，只需要在淘宝网，输入紫外光固化绿油，点搜索就能看到了。
（一般人我不会告诉他的哦）。
2.打印好的阻焊层透明胶片
用细砂纸打磨完毕，涂上感光绿油。
找个东西，把绿油铺开，我用的是电话卡。
把只印有焊盘位置（锡膏层）的透明胶片压在我们涂好绿油的PCB上面，放在正午的太阳光下照射15分钟，使用的同样也是曝光原理，因为我们在焊盘的位置有一层黑色的碳粉拦住光线，所以，曝光的时候，焊盘上的油墨不会被固化，还是液态的。
而没有碳粉拦住的地方经过紫外线曝光之后，会由液态变为坚硬的固态了。
贴上膜那么多气泡，我才知道我错了，应该是先不用急着摊开，先压上感光膜然后在感光膜上施加压力慢慢摊开才对。
下次试试这个方法。
曝光完成后，把透明胶片撕掉（揭膜），用汽油清洗掉焊盘上的液态感光绿油，使焊盘处的铜皮暴露出来，因为没有准备汽油，所以我就用锉刀自己打磨了。
下面准备钻孔。
以下是我在市场上买到的小电钻，扭力还算可以，就是钻头有些抖动，不过没关系了，我在打印的时候把焊盘的洞洞给打印出来，在钻孔的时候能起到一个定位的作用，还有一个需要注意的地方是，由于钻头有抖动，所以一定要在钻头停转的情况下先对位，然后开钻，钻每一个洞都要这样做，不然钻头乱跑的。
你可不要来找我。
^_^。
这是钻完孔后的电路板。
看起来还像那么一回事吧^_^?只是绿油贴膜的这一道工序没有经验，搞得又有泡泡，有很多小山丘，凹凸不平的，弄的跟长痘痘似的。
不过，至少绿油的主要功能：防止线路氧化与便于焊接，已经实现。
做到这样已经进步很大了，鼓励一下。
失败是成功的妈妈，我们有理由相信下次能做得更好。
零件已经焊接得差不多了，本次教程到此结束。