CH6PCB封装制作练习 - 360文档中心

PCB封装最完整版(图解)

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

制作元器件的PCB封装

2021/9图/179—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包 13
▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
图9—4 设置元器件焊盘尺寸
2021/9/17
5
▪ 4、设置元器件焊盘相对位置和间距
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置 AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊盘间距为260 mil。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4
▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
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图9—13 原理图库文件面板
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▪ 在SCH Library面板的最下面Model列表框中，单击Add按钮，即可弹出如图9—14所示的Add New Model对话框。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。

PCB元件封装的编辑与制作

任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
步骤七：输入元件封装名称步骤八：最后确定
印制电路板设计与制作
步骤九：旋转步骤十：修改引脚焊盘属性步骤十一：设置参考点步骤十二：修改外轮廓线步骤十三：保存
任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
印制电路板设计与制作
任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
印制电路板设计与制作
任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
2、元件封装的编号、
元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸
印制电路板设计与制作
（1）针脚式元件：元件的引脚是一根导线，安装元针脚式元件：件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层）。（2）表面贴装式元件：直接把元件贴在电路板表面表面贴装式元件：上，靠粘贴固定，不需要钻孔，因此成本较低、元件体积较小。
印制电路板设计与制作
任务十
PCB元件封装的编辑与制作 PCB元件封装的编辑与制作
一、任务目标：任务目标：
1、设置PCB元件封装库编辑器设计环境；
印制电路板设计与制作
2、建立一个新的封装库，取名为“自建PCB元件.lib”：包括多个自建的元件封装图，具体参数要求如七段数码管封装图、继电器封装图所示；其中七段数码管焊盘外径尺寸100 mil×60mil，焊盘孔径25mil；继电器焊盘外径尺寸80×80mil ，焊盘孔径40 mil 。

PCB元件封装及元件库的制作

设置元件引脚数量
选择Next
电子线路板设计与制作 ⑦ 单击 Next按钮，弹出设置元件封装名称对话框，如图对话框。这里设置为 DIP8_2。
设置元件封装名称
电子线路板设计与制作
复习
• 元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。
+
a AXIAL0.4（电阻类） b DIODE0.4（二极管类） c RAD0.4（无极性电容类） d FUSE（保险管）
e XATAL1（晶振类） f VR5（电位器类）
g SIP8（单列直插类）
设置水平间距为300mil，垂直间距为100mil。
修改焊盘间距
选择Next
电子线路板设计与制作
⑤ 单击Next按钮，弹出设置元件外形轮廓线宽对话框,如图所示。这里设为10mil。
默认
选择Next
电子线路板设计与制作
这里我们设为10mil。 ⑥ 单击Next按钮，弹出设置元件引脚数量的对话框，如图所示。这里设置为8。
选择Cancel
电子线路板设计与制作
工作3 使用向导创建元件封装
① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如下页图所示的元件封装生成向导。
电子线路板设计与制作
选择Next
电子线路板设计与制作 ② 单击Next按钮，弹出如图所示的元件封装样式列表框。系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择.
电子线路板设计与制作
项目二印制电路板设计
任务四 PCB元件封装及元件库的制作
1
任务四
电子线路板设计与制作
PCB元件封装及元件库的制作

创建PCB元件封装教案

创建PCB元件封装教案教案课题：创建PCB元件封装课型：讲授+练习周次：课时： 1授课时间：地点： SYL302教学目标：（结合岗位知识、能力、素质目标确定）一、掌握PCB元件库编辑器的操作方法二、掌握手动创建一个PCB元件封装的方法三、掌握向导模式创建一个PCB元件封装的方法教学重难点分析：一、元件封装设计与原理图符号设计的区别二、读懂元件尺寸结构图，计算各个焊盘的坐标和间距三、手动模式和向导模式设计元件封装教学过程：一、组织教学二、回顾前面所学内容通过前面的学习，学生已经掌握了简单的单面板和双面板的设计方法，并且了解了元件封装的基本概念以及熟悉了PCB元件库编辑器的主要工作界面。

结合本节课的内容，简要复习一下元件封装的概念。

三、导入新课分发电路板给学生，让学生观察电路板上的元件，以及元件在PCB板上对应的焊盘和丝印形状。

提出问题：大家之前练习所设计的PCB板，所有的元件封装都是采用Protel99系统自带的封装库中的封装，但是在实际的电路设计过程中会遇到很多没有见过的元件，那么这些元件需要怎样在PCB板上设计其安装的焊盘呢？这就要求我们了解这些元件的结构并自己来设计它的封装。

教案四、介绍元件封装设计的基本流程1、收集元件封装信息元件的尺寸、焊盘大小、焊盘间距2、新建PCB封装库文件3、新建元件封装，重命名，不要与系统库中封装名相同4、使用手动模式或向导模式进行设计手动模式主要用于非标准元件封装的设计向导模式主要用于标准元件封装的设计5、介绍元件封装设计与原理图符号设计的区别制作PCB元件封装与制作原理图元件有很大不同。

原理图元件只是示意性的图形，能说明元件的基本的特性即可。

而PCB元件直接与印刷电路板相联系，它的各种尺寸必须与实物完全一致。

因此要求熟悉元件的结构，尺寸大小，引脚顺序，引脚宽度，引脚间距等参数。

五、启动PCB元件封装库编辑器1、创建一个新的PCB设计数据库文件，并重命名。

2、打开项目中的“Document”文件夹，鼠标右键选择“New”,创建新的文件。

PCB封装建立PPT87页.pptx

3.零件的四個角要標示pin number(pin count<=28pin時，pin number只需標示每排第一個數字)
23
4.QFN類
QFN IC建立規則
24
QFN IC建立規則
Pitch e(mm)
Pad x(mm)
0.4 0.5 <0.65 >=0.65
8mil b+0.1, 如大於10mil時，只能用10mil b+0.15, 如大於15mil時，只能用15mil b+0.25,需注意SMT Pad gap要7mil以上.
TRL_SOP(SOIC)8需改為APA3011KA-TRL_SO8。但是其他IC則不可以縮減Package 字符，例如:G1429F5U_MSOP8 不能改為G1429F5U_SO8 3. PLCC & QFP & QFN末尾加_几X几.例如: ECE5028-NU_VTQFP128_16X16,這末尾的 16X16 。是零件本體的實際大小 4.BGA類名字末尾是“*_xP ”正確的如: 218S6ECLA13FG_FCBGA_548P.
防止雜訊干擾ispd上hw申請修正零件不需求特別通知但是假设自己發現的錯誤更改零件的需求mail給一切layout工程師知道以便及時更新零件recordp7updatetolerance2021328p41add水桶電容高度定義2021220p76add彈片emiclip定義2021521p40add01005size2021730p52p54修正禁置區表示方式20211013p50p51新增npth孔到padgap需求定義20211016p82文字面層面變更20211119p69添加衛兵孔的螺絲孔20211215p5取消soldermask可用pad2mil2021121p46dip孔ringpad最小可為4mil2021122p6當pingap缺乏3mil時需运用soldermaskdefine方式树立202126version

手工制作PCB封装的技巧与实例

第7章手工制作PCB封装的技巧与实例
操作实例：放置和定位单个引脚、批量放置引脚
(1) 进入PCB封装制作窗口，如图7-1所示。单击“绘图” 按钮，打开绘图子工具栏。
(2) 执行【Tools】→【Options…】菜单命令，或者按
“Ctrl+Enter”组合键，调出【Options】对话框，如图7-2所示。 (3) 在【Options】对话框的【Global】标签页中，选中【Metric】选项，如图7-2所示，这样设计单位就更改为毫米；选中【Drag and attach】选项，这样在封装制作窗口用鼠标选中某个对象时，对象就会附着在光标上，移动光标，对象也跟着移动，到达目的位置后，单击鼠标左键，对象就被放置在目的位置了。
第7章手工制作PCB封装的技巧与实例
(7) 单击“OK”按钮，关闭如图7-1所示的【Add Terminals】对话框。然后在当前的封装制作窗口中任意坐标处(最好是在原点或原点附近)单击鼠标左键，则一个新的引脚就出现在当前的封装制作窗口中，如图7-4所示。注意：在关闭如图7-1所示的【Add Terminals】对话框后，可以采用无模命令将光标定位(例如，用键盘输入“S0 0”后回车，就把光标定位到坐标原点，然后按键盘上的空格键，就在原点处放置了一个引脚，用无模命令可以继续放置其他引脚)。还可以通过引脚的属性对话框定位引脚，下面作一详细介绍。 (8) 放置第1个引脚后，光标仍然处于放置引脚的状态。单击绘图子工具栏中的“选择”按钮，暂时退出这个状态。
显示栅格(Display grid)的X和Y值都更改为2(毫米)，Copper栅格更改为0.01(毫米)，Keepout栅格更改为0.1(毫米)，并且选中
所有的锁定栅格复选项

常用PCB封装图解11页word

常用集成电路芯片封装图doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。

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PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4 表示引脚间距为200mil, 外径为400mil 的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54 和1N4148 封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q 封装的加了Q 以区别集成电路的SOT-23 封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振HC-49S,HC-49U 为表贴封装，AT26,AT38 为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26 表示外径为2mm，长度为8mm 的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK 公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D 来表示如：0805D 表示封装为0805 的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5 表示外径为5mm 的直插发光二极管2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54 表示针脚间距为 2.54mm 的7 针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：DIP10-2.54 表示针脚间距为2.54mm 的10 针脚双排插针 2.10.3 其他接插件均按E3 命名 2.11 其他元器件详见《Protel99se 元件库清单》3 SCH 元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名 3.2 TTL74 系列和COMS 系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定 3.3 电阻 3.3.1 SMD 电阻用阻值命名，后缀加-F 表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812 表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为 3.3 欧的电阻 3.3.2 碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150 表示的是功率为2W，阻值为150 欧的碳膜电阻 3.3.3 水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100 表示的是功率为5W，阻值为100 欧的水泥电阻 3.3.4 保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G 则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A 表示的是60V,0.5A 的保险丝 3.4 电容3.4.1 无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。

实验6 画元件封装图

实验六画元件封装图
一、实验目的
1. 练习绘制PCB元件封装图；
2. 练习使用自制的元件封装库绘制PCB。

二、实验内容
[练习1] 画出下图所示元件的封装图。

1、连接器的封装图。

其中焊盘的外径为1.3mm，内径为0.8mm。

焊盘间距为2.5mm。

元件封装图命名为SIP2。

2、三端稳压器的封装图。

其中焊盘的外径为1.8mm，内径为1.3mm。

焊盘间距为
2.5mm。

元件封装图命名为TO220V。

3、电解电容的封装图。

其中焊盘的外径为 1.5mm，内径为0.8mm。

焊盘间距为
5mm。

元件封装图命名为.4。

[练习2] 试利用自己创建的元件库，设计下图所示电路的电路板。

设计要求：（1）使用单层电路板。

（2）所有的铜膜线宽度为1mm。

（3）布线时只在底层布线。

（4）人工放置元件封装。

（5）人工连接铜膜线。

元件表
说明编号封装元件名称
连接器J1SIP2CON2
三端稳压器U1TO220V L7908CT
电解电容C1、C2.4CAP。

制作PCB元件封装的方法21页PPT

▪
30、意志是一个强壮的盲人，倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
谢谢！
21
制作PCB元件封装的方法
6、纪律是自由的第一条件情，集体的信念。 ——马卡连柯
8、我们现在必须完全保持党的纪律，否则一切都会陷入污泥中。 ——马克思 9、学校没有纪律便如磨坊没有水。— —夸美纽斯
10、一个人应该：活泼而守纪律，天真而不幼稚，勇敢而鲁莽，倔强而有原则，热情而不冲动，乐观而不盲目。 ——马克思
▪
26、要使整个人生都过得舒适、愉快，这是不可能的，因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
▪
27、只有把抱怨环境的心情，化为上进的力量，才是成功的保证。——罗曼·罗兰
▪
28、知之者不如好之者，好之者不如乐之者。——孔子
▪
29、勇猛、大胆和坚定的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇

第6章印制电路板元件封装制作

第6章印制电路板元件封装制作第6章印制电路板元件封装制作6.1 元件封装编辑器6.1.1 启动元件封装编辑器启动元件封装编辑器窗口有两种方法，一种是直接打开，另外一种是利用项目工程打开。

1．打开Protel 2004，执行菜单命令File→New→Library→PCB Library，打开PCB元件编辑器窗口，如图6-1所示。

2．右键单击已经创建的项目文件，执行菜单命令Add New to Project→PCB Library，也可以打开元件封装编辑窗口。

利用上述两种方法打开PCB元件编辑窗口后，系统默认的文件名为PcbLib1 . PcbLib，右键单击该文件名，可以保存该文件。

保存时，可以设置保存文件的元件名及路径。

6.1 元件封装编辑器6.1.2元件封装编辑器的组成6.1.3 元件封装的管理元件封装编辑窗口组成和原理图编辑窗口大同小异，由菜单栏、工具栏、面板标签和编辑窗口等构成，操作方法与之相似。

在开始绘制元件封装时，需要设置编辑窗口参数，例如度量单位、鼠标移动最小间距、栅格尺寸等。

合理设置这些参数，可以使得绘制元件封装简洁。

在元件封装编辑器窗口，执行菜单命令Tools→Library Options，打开Board Options（板面参数）设置对话框，如图6-2所示。

6.2 创建元件封装6.2.1 手工创建元件封装这里以手工绘制插针式集成块封装DIP8为例。

1．打开元件封装编辑窗口，设置好窗口参数。

2．放置焊盘。

执行菜单命令Place→Pad，放置焊盘。

也可以在绘图工具栏中单击焊盘按钮，进行放置。

在放置状态，单击键盘Tab键，或者双击放置好的焊盘，都会弹出焊盘属性设置对话框，如图6-3所示。

其中焊盘的形状可以再在Shape下拉列表中设置，共有Round（圆形）、Rectangle (方形)和八边形（Octagonal）三种选择。

这里把1号焊盘设置为方形，其它参数默认设置。

6.2 创建元件封装在放置焊盘时，要根据元件管脚之间的实际距离进行设置，放置好的焊盘如图6-4所示。

PCB封装的制作

印制电路板设计规范——PCB封装设计目录1、概述 (3)2、PCB封装制作步骤 (3)2.1 打开和新建文件 (3)2.2 页面参数设置 (4)2.3 摆放管脚焊盘 (7)2.4 添加Place-Bound-Top层 (10)2.5 添加丝印外形 (12)2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 (13)2.7 位号标注 (14)2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 (15)2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 (15)2.7.3 添加设备类型 (16)2.7.4 添加Valve值 (18)2.8 封装尺寸标注 (19)2.8.1 参数设置 (19)2.8.2 添加“Dimension”子菜单 (22)2.8.3 标注尺寸 (24)2.9 封装说明标注 (26)附录1：焊盘的制作 (28)1、概述元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。

不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。

元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。

针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。

下面就具体制作步骤进行描述。

（PCB封装及焊盘的类型定义参考大唐标准）2、PCB封装制作步骤2.1 打开和新建文件在程序文件夹中选择“PCB Editor”，弹出“Cadence Product Choices”对话框，如图2.1.1所示，选择“Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert)”→“OK”。

图2.1.1打开后选择工具栏“File”→“New”命令或单击按钮，弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing name”栏中输入元器件的封装类型，本例中为“SOP28DOR65W7R10”，在“Drawing Type”栏中选择“Package symbol”，在“Browse”中确定保存的位置，如图2.1.2所示，完成后“OK”打开主界面如图2.1.3所示：图2.1.2图2.1.32.2 页面参数设置⑴点击菜单栏“Setup”→“Drawing size”，弹出“Drawing Parameters”对话框，如图2.2.1所示，依次设置：“Type”：选择Package symbol，表示建立一般元件；“User Units”：选择Mils，表示使用单位为mils；“Size”：选择Other，表示自定义绘图尺寸；“Accuracy”：输入3，表示小数点后三位有效数字；“DRAWING EXTENTS”:◆Left X：输入-10.000，表示X轴最小值；◆LowerY：输入-15.000，表示Y轴最小值；◆Width：输入40.000，表示X轴工作区域宽度；◆Height：输入30.000，表示Y轴工作区域长度；“MOVE ORIGIN”:不输入图2.2.1(2) 点击菜单栏“Setup”→“Text size”，弹出“Text setup”对话框，前三行按照图2.2.2所示参数进行设置，其余参数不变：图2.2.2(3) 点击菜单栏“Setup”→“Grids”，弹出“Define Grid”对话框，按照图2.2.3所示参数进行设置：图2.2.3◆ Non-Etch：设置非走线层的格点参数◆ All-Etch：设置走线层的格点参数◆ Spacing x and y：x、y轴的格点间距大小◆ Offset x and y：x、y轴的偏移量(4) 修改颜色显示点击按钮，弹出“Color and Visibility”对话框，可以修改封装各不同部分颜色，使图纸更加清晰明了。

PCB板元器件制作封装3--使用元件向导制作元件的封装

PCB板元器件制作封装3--使用元件向导制作元件的封装PCB制作封装3--使用元件向导制作元件的封装（IPC Component Footprint Wizard）①、在原有的制作元件封装的页面上（这是将所有元件封装制作在同一个元件封装库内），单击菜单栏上的Tools -->>②、在出现的下拉菜单上点击IPC Component Footprint Wizard，接着就会一个对话框③、点击对话框上的Next，出现的新的对话框上选择PQFP格式的芯片格式（四边都有伸出来的引脚），然后点击Next④、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如E对应尺寸、D对应的尺寸、A1对应的尺寸、A对应的尺寸，选择Side of D，然后点击Next⑤、在新出现的页面上修改需要修改尺寸，比如B、L、e、E1、D1、E、D分别对应的尺寸和引脚数，左下角就会出现This package has 数字 leads，数字就会变为你想要的数字，接着点击Next，⑥、在新出现的页面上修改散热焊盘（如果添加导热层就勾选Add Thermal Pad）需要修改尺寸（正方形或者长方形），添加勾选过之后才可以修改需要尺寸，接着点击Next，⑦、在新出现的页面上修改（取消Use calculated values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑧、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑨、在新出现的页面上修改（取消Use calculatedcomponent tolerances之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，⑩、在新出现的页面上修改（取消Use default values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，11、在新出现的页面上修改（取消Use calculated footprint values之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，焊盘的形状默认选择为Rounded（也可以选择为方形的），接着点击Next，12、在新出现的页面上修改（取消Use calculated silkscreen dimensions之前才可以图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，Silkscreen Line Width默认为0.2mm（四周边框丝印的宽度可以修改为0.1mm）接着点击Next，13、在新出现的页面上修改（取消之前的勾选向才可以修改图示部位的尺寸）需要修改的尺寸，默认不修改，接着点击Next，14、在新出现的页面取消use suggested values勾选，修改name后名字以及描述Description后面方框内的文字（也可以不改），接着点击Next，15、勾选Current PCBLib File就是默认在当前元件库里面（也可以建在其他里面），接着点击Next，最后点击Finish完成。

简易制作PCB的方法

PCB业余制作基本方法和工艺流程一、印刷电路板基本制作方法1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。

2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。

3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。

一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM 以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。

若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。

4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。

5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。

二、印刷板制作工艺流程制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。

1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。

6层板初次制作步骤

6层板初次制作步骤之前有了一定画双面板的基础，所以在学习多层板时更加容易些。

如果之前没有Altium Designer的接触，可以先看看郭天祥的视频教程。

一、原理图的编辑多层板原理图的编辑和单面板、双面板的原理图编辑没什么区别，无非就是元器件更多了、连线更复杂了，如果需要，可以采用层次原理图的绘制，具体编辑就不说了。

这里主要说明一下接地的问题，对后面PCB的设计有所帮助。

由于大多数的多层板存在模拟地和数字地，看了好多文档，都不建议在PCB制作时对地层进行分割，因此如果想做四层板（只有一个地层），建议使用统一地，尤其是元器件较密时；但如果是6层板，由于PCB板中可以有两层地，所以可以将模拟地和数字地分开。

对于统一地还是分开地，涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题，网上有很多好的文档可以学习。

绘制完原理图，别忘检查错误和查看封装管理器，检查元器件封装。

二、新建PCB文件、设置层结构多层板新建PCB文件没有什么特别的地方，如果采用向导，注意下元器件是单层放置还是多层放置、会不会使用盲孔等（即使没设置到后期也可以更改）。

新建好后，就可以将原理图网络表导入到PCB文件。

接下来要做的就是层的结构设置（layer stack manager），add layer是添加中间信号层，add plane是添加内部电源和内部地层。

中间信号层和顶层、底层一样，放置信号线的，信号线就代表铜，没有信号线的地方就是绝缘的。

而内部电源和地层，生成的是一层铜模，在分割内电层时使用的line，代表腐蚀掉的铜，也就是说深红的代表被腐蚀掉的，其他区域代表铜模。

还有一点就是电源层和主地层应紧密耦合，可取间隔5mil（prepreg）。

三、布局布局这一过程需要一段时间，需要仔细斟酌。

最主要的原则是做好分区，也就是模拟器件和数字器件的分区，这样可以减少干扰，因为数字信号产生的干扰大，抗干扰也强，而模拟信号产生的干扰相对小点，但易受数字信号干扰。