CCM产品工艺知识培知识ppt课件
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工艺知识培训pptx
按照制定的工艺方案进 行生产加工、装配调试 等操作。
对产品进行质量检验， 确保产品符合要求和标 准。
工艺改进与优 化
根据生产实践和产品反 馈，对工艺进行改进和 优化，提高生产效率和 产品质量。
工艺管理的重要性和意义
保证生产质量和产品一致性
合理的工艺安排和严格的质量控制 可以保证生产质量和产品一致性， 降低废品率和投诉率。
详细描述
针对可能发生的工艺事故，应制定相应的应急处理预案。预案应包括事故的发现与报告、应急联系、 现场处置、事后处理等内容。同时，为了预防事故的发生，还需要采取一系列的预防措施，如定期检 查设备、保养维护、安全培训等。
06
工艺发展趋势与展望
现代工艺的发展趋势
向更加精细化方向发展
随着科技的不断发展，现代工艺逐渐向更精细化、个性化方向发展，以满足消费者不断提 高的个性化需求。
器等。
锻造工艺的优点是零件具有较高的强度和疲劳寿命，同时可以
03
改善金属内部结构，缺点是生产周期长、废品率高。
焊接工艺
焊接工艺是指将两个或多个金属零，如钢、 铝、铜等，以及各种形状和大小的零件和部件 。
焊接工艺的优点是连接强度高、适用于各种材 料和形状，缺点是焊接变形大、易产生气孔和 裂纹。
质量检测与检验方法
质量检测
在生产过程中，通过抽样检验、全数检验、自动检测等方法 对产品质量进行检查和测试，确保产品符合技术要求。
检验方法
根据产品的特性和生产工艺的不同，常用的检验方法包括感 官检验、仪器检验、破坏性检验和非破坏性检验等。同时， 为了提高产品质量和生产效率，也需要不断改进检验方法。
05
03
纳米技术的应用
纳米技术是一种新型的制造技术，可实现材料性能的优化和提升，为
产品知识培训工艺流程讲义(PPT 29页)
4.3三聚氰胺装饰板（三聚氰胺浸渍胶膜纸饰面人造板）生产工艺
3）压板：通常出现的质量问题有：
3-1发白： ①压贴时，基材不平整，纸压不到位；②温度
过低或过高； ③原纸浸渍有问题，适应范围小。
3-2针孔： ①压贴时温度过高； ②浸胶纸原因。 3-3划花： ①清扫不干净； ②模板边有残留硬胶，刮伤；
③压贴时间短，固化时间不够，不耐磨； ④浸渍胶配方有问题。
一单，就会导致采购部原材料的购重、购多。
28
打包、打托要求
29
4.1定义：以专用纸浸渍氨基树脂，并干燥到一定固化 程度，铺装在刨花板、中密度纤维板、高密度纤维板 等人造板基材表面，经热压而成的装饰板材。（产品 基材品种、厚度、用途……）
4.2三胺板饰面效果
我公司目前可以生产的表面效果有： 全哑光、半哑光、麻（珠）面、绒面、细绒面、 直纹浮雕、山纹浮雕、细直纹浮雕、瓦楞纹、 皮革纹、布纹、芦苇纹.幻影、亮光、仿真、竹 纹。
24
6、孔板
6.1定义：3~6毫米厚的三胺板、宝丽板、华丽板 等装饰板冲孔，孔径6毫米，孔间距25 毫米 。
6.2 附图：孔板
26
7、木纹色的种类
7.1宝丽纸木纹种类； 7.2华丽纸木纹种类； 7.3三胺纸木纹种类。
下单要求
• 1、首先必须搞清楚客户的真正需求，比如基材、物料名称，
是否打坑，是横坑还是竖坑，贴保护膜的要在订单备注栏注 明贴什么保护膜，或其它要求，比如有库存，不生产。
共8条槽，可开槽的板有2～6厘胶合华丽、宝丽，中 纤华丽、 宝丽、三胺。坑槽的颜色目前可以选择黑色、红棕色。 （坑槽颜色建议尽量使用比较统一、单一易于调配的颜色， 避免坑槽颜色的色差。）
3.2 附图：华丽坑板
产品工艺培训演示文稿ppt
案例一：某公司采用产 品工艺提高生产效率
案例三：某地区采用产 品工艺实现环保目标
案例五：某团队运用产 品工艺创新解决方案
案例九：某型号采用产 品工艺实现技术突破
案例七：某组织采用产 品工艺推动行业进步
01
产品工艺培训总结与展望
培训内容回顾与总结
培训目标：提高 员工产品工艺技 能，提升产品质 量
培训内容：产品 工艺流程、操作 规范、注意事项 等
工艺的应用领域和前景
工艺流程概述
工艺流程的简述 工艺流程的步骤及注意事项 工艺流程的难点与解决方案 工艺流程的应用场景与优势分析
工艺流程细节解释
原材料准备
毛坯加工
表面处理
质量检测
热处理 包装入库
工艺应用范围介绍
工艺应用领域： 汽车、航空航天、 电子、机械制造 等
工艺应用特点： 高精度、高效率、 高可靠性
经验教训及改进 措施
应用案例二详解
案例名称：汽 车制造工艺
案例背景：汽 车制造行业的
发展趋势
案例细节：汽 车制造过程中 的各个工艺环
节
案例效果：提 高汽车性能、 降低制造成本、 优化资源利用 等方面的优势
应用案例三详解
案例背景：介绍 应用案例的背景 和目的
工艺流程：详细 描述产品工艺流 程和关键步骤
案例效果：展示 应用案例的实际 效果和成果
经验总结：总结 应用案例的经验 教训和改进方向
应用案例汇总及总结
案例二：某行业应用产 品工艺解决关键问题
案例四：某企业利用产 品工艺提升产品质量
案例六：某项目利用产 品工艺降低成本并提高
效益
案例八：某品牌运用产 品工艺提升市场竞争力
案例十：某领域应用产采用 高品质材料，确 保产品性能稳定
工艺知识培训课件
工艺知识培训课件
• 工艺基础知识 • 工艺技术及实践 • 工艺管理及优化 • 工艺安全与环保 • 工艺知识培训与提升 • 工艺知识应用与发展趋势
01
工艺基础知识
工艺的定义与分类
工艺定义
工艺是将原材料转化为成品的过 程，这个过程需要知识、技能和 工具的结合。
工艺分类
根据生产类型和目的，工艺可分 为制造工艺、装配工艺、维修工 艺等。
工艺环保的实践与策略
环保法规与标准
01
介绍国家和地方对环保的法规和标准，以及企业如何根据这些
法规和标准制定相应的环保管理制度。
废水、废气、废渣等污染物的处理与排放
02
讲解各种污染物的处理方法和排放标准，以及企业如何做到达
标排放。
节能减排与资源综合利用
03
介绍如何通过节能减排和资源综合利用，降低工艺过程对环境
工艺管理的案例分析
01
02
03
04
案例一
某制造企业通过引入自动化生 产线和精益生产理念，提高了
生产效率和产品质量。
案例二
某化工企业采用连续化生产工 艺，降低了能源消耗和环境污
染。
案例三
某医疗器械制造企业通过优化 生产线布局，提高了生产效率
和产品一致性。
案例四
某机械加工企业通过引入数字 化工艺管理系统，提高了生产 计划管理和数据分析能力。
在现代制造业中，工艺知识已经被广泛应用于产品研发、生产制造、质量控制等各 个环节，它对于企业的竞争力至关重要。
工艺知识也可以帮助企业实现生产过程的自动化和智能化，从而提高生产效率和降 低成本。
工艺技术的发展趋势与展望
随着科学技术的不断发展，工艺技术也在不断进 步和创新。目前，工艺技术的发展趋势主要包括 数字化、智能化、绿色化等方向。
• 工艺基础知识 • 工艺技术及实践 • 工艺管理及优化 • 工艺安全与环保 • 工艺知识培训与提升 • 工艺知识应用与发展趋势
01
工艺基础知识
工艺的定义与分类
工艺定义
工艺是将原材料转化为成品的过 程，这个过程需要知识、技能和 工具的结合。
工艺分类
根据生产类型和目的，工艺可分 为制造工艺、装配工艺、维修工 艺等。
工艺环保的实践与策略
环保法规与标准
01
介绍国家和地方对环保的法规和标准，以及企业如何根据这些
法规和标准制定相应的环保管理制度。
废水、废气、废渣等污染物的处理与排放
02
讲解各种污染物的处理方法和排放标准，以及企业如何做到达
标排放。
节能减排与资源综合利用
03
介绍如何通过节能减排和资源综合利用，降低工艺过程对环境
工艺管理的案例分析
01
02
03
04
案例一
某制造企业通过引入自动化生 产线和精益生产理念，提高了
生产效率和产品质量。
案例二
某化工企业采用连续化生产工 艺，降低了能源消耗和环境污
染。
案例三
某医疗器械制造企业通过优化 生产线布局，提高了生产效率
和产品一致性。
案例四
某机械加工企业通过引入数字 化工艺管理系统，提高了生产 计划管理和数据分析能力。
在现代制造业中，工艺知识已经被广泛应用于产品研发、生产制造、质量控制等各 个环节，它对于企业的竞争力至关重要。
工艺知识也可以帮助企业实现生产过程的自动化和智能化，从而提高生产效率和降 低成本。
工艺技术的发展趋势与展望
随着科学技术的不断发展，工艺技术也在不断进 步和创新。目前，工艺技术的发展趋势主要包括 数字化、智能化、绿色化等方向。
《工艺培训教材》课件
工艺流程
总结词
工艺流程是工艺实现的基础，需要明确各个步骤的顺序和作 用。
详细描述
工艺流程是工艺实现的整体规划，包括原料准备、加工、检 验、包装等步骤。明确每个步骤的顺序和作用，有助于保证 工艺过程的顺利进行和产品质量。
工艺参数与标准
总结词
工艺参数与标准是衡量工艺质量的依 据，需要精确控制。
详细描述
03
某食品加工工艺流程
典型工艺案例介绍与分析
案例十
某化学合成工艺流程
分析
每个案例都从工艺原理、设备选用、操作步骤、质量检 测等方面进行了详细介绍，帮助学员全面了解各种工艺 的特点和应用范围。
工艺实践操作演示与指导
演示一
机械加工工艺实践操作
演示二
电子装配工艺实践操作
演示三
塑料成型工艺实践操作
工艺实践操作演示与指导
质量标准
明确工艺产品的质量要求，制定相应的质量 标准，确保产品符合行业和客户的期望。
评估方法
建立有效的评估体系，采用适当的评估方法 ，如过程能力分析、抽样检验等，对工艺质
量进行定期评估。
工艺质量控制流程与措施
控制流程
制定工艺质量控制流程，明确各环节的质量控制要求，确保从原材料、设备、工艺参数 到成品检验等各环节得到有效控制。
发展趋势
未来工艺的发展将更加注重智能化、自动化、数字化和绿色化，以提高生产效 率、降低成本、减少环境污染，并满足个性化、定制化的市场需求。
02
工艺基础知识
工艺原理
总结词
理解工艺的基本原理是掌握工艺技术的关键。
详细描述
工艺原理是指导工艺过程的基本规律，包括物理、化学、生物等原理的应用。了 解和掌握这些原理有助于更好地理解工艺过程，预测和控制工艺结果。
工艺质量培训教材PPT课件
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
六步工作法
一看：工作前必须看懂图纸，工艺卡，技术 要求，如有错应及时反馈更正；再是看工 作现场与工作位置是否能安全顺利地开展 工作等。“看”是“想、查、干、检、处 置”的前提，是发现问题的第一步，一定 要看清辩明，为想、查、干、检、处置提 供可靠的依据，做到胸中有数，少走弯路。
• 互检：通过对前一道岗位操作内容的检查 保证产品的质量
下一道工序就是用户！
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
做好产品防护
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页) 工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页) 工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
六步工作法
“六步工作法”是生产过程中一种简单易行的操作 方法，它的具体内容是：“一看、二想、三查、 四干、五检、六处置”。通常质量的优与劣，与 人的因素和物的状态有关，大多数物的不正常状 态是“人”没有及时发现，没有采取预防措施或 对策造成的。可以说绝大多数不合格品都是可以 通过“人为”因素避免的。因此规范人的行为， 制定正确的操作程序是避免不合格操作和不合格 产品出现的最好方法。“六步工作法”就是这样 一种正确的操作程序。
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
六步工作法
“六步工作法”适应了大多数人做事情的行为 习惯。推广“六步工作法”可以使生产者 在工作中作到自我约束、自我管理、自觉 地进入到最佳的工作状态中去。减少工作 （操作）过程中“人为”的失误与差错， 把不合格品（特别是废品）降到最低限度。 它是提高工作质量和生产效率的好方法， 将会收到良好的经济效益和社会效益。
工艺质量培训教材(PPT49页)
六步工作法
一看：工作前必须看懂图纸，工艺卡，技术 要求，如有错应及时反馈更正；再是看工 作现场与工作位置是否能安全顺利地开展 工作等。“看”是“想、查、干、检、处 置”的前提，是发现问题的第一步，一定 要看清辩明，为想、查、干、检、处置提 供可靠的依据，做到胸中有数，少走弯路。
• 互检：通过对前一道岗位操作内容的检查 保证产品的质量
下一道工序就是用户！
工艺质量培训教材(PPT49页)
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做好产品防护
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六步工作法
“六步工作法”是生产过程中一种简单易行的操作 方法，它的具体内容是：“一看、二想、三查、 四干、五检、六处置”。通常质量的优与劣，与 人的因素和物的状态有关，大多数物的不正常状 态是“人”没有及时发现，没有采取预防措施或 对策造成的。可以说绝大多数不合格品都是可以 通过“人为”因素避免的。因此规范人的行为， 制定正确的操作程序是避免不合格操作和不合格 产品出现的最好方法。“六步工作法”就是这样 一种正确的操作程序。
工艺质量培训教材(PPT49页)
工艺质量培训教材(PPT49页)
六步工作法
“六步工作法”适应了大多数人做事情的行为 习惯。推广“六步工作法”可以使生产者 在工作中作到自我约束、自我管理、自觉 地进入到最佳的工作状态中去。减少工作 （操作）过程中“人为”的失误与差错， 把不合格品（特别是废品）降到最低限度。 它是提高工作质量和生产效率的好方法， 将会收到良好的经济效益和社会效益。
生产工艺常识培训课件(PPT 63页)
纵横山水 凝聚世界
3
生产工艺常识培训 公司 编号
规格
公司
编号
规格
青 岛
昌 乐
商河 平 阴
2＃
φ2.4×8m
3＃/ 4＃ φ3.8×13m（辊＋
开）×2
- 1# 4#
φ2.2×6.5m（闭） ×4
5＃
φ3.8×13m（辊＋
开）
1＃ /2＃ φ2.2×13m（闭）
×2
1＃ /2＃ φ3×9m（闭） ×2
6
生产工艺常识培训
2.2 硅酸盐水泥熟料的组成
2.2.1 化学组成
CaO 64～66 % SiO2 20～23 % Al2O3 4 ～6 % Fe2O3 2.7 ～5 % MgO <5 %
17.01.2020
纵横山水 凝聚世界
7
生产工艺常识培训
2.2.2 矿物组成
C3S C2S C3A
C4AF
硅酸三钙 硅酸二钙 铝酸三钙
序号
物料名称
储存方式
规格(m)
储存量(t) 储存期(d) 备注
1
石灰石
圆形预均化堆场 2-φ80
2-23460
3.5
2
湿排灰
堆棚
1-30×70
1-3000
5.0
3
砂岩
4
钢渣
长形预均化堆场
1-7000
7.8
长形预均化堆场
1-300×36
1-5000
15.6
两条线共 用
5
原煤
长形预均化堆场 2-90×36
17.01.2020
纵横山水 凝聚世界
16
生产工艺常识培训
球磨工艺原理
工艺基础知识培训课件(PPT 50张)
培训教育
学习成长
• 1.3.2温度对半导体材料电阻率的影响 • 对金属导体来说，当温度升高时，它的电阻率增大，但变 化幅度不大。而半导体与此相反，当温度升高时，电阻率 降低，温度下降时，电阻率增大，并且变化幅度很大。当 温度变化300℃时，电阻率会改变几千倍到几十万倍。当 温度下降至接近绝对零度（-273℃）时，半导体就成为绝 缘体。因此要求在室温下（23±2℃）测量硅单晶的电阻 率。
• 拉晶等径完成后，如果不收尾，单晶尾面脱离熔硅后，由 于热应力作用往往产生位错，而且位错会向上返。为提高 单晶成晶率，工艺上采取收尾工艺，如果收尾良好，则基 本不产生位错。
培训教育
学习成长
2.2电阻率与掺杂
• 2.2.1硅单晶电阻率和杂质浓度
• 半导体内含微量杂质元素，将使载流子（自由移动的电荷）浓度增加， 半导体的电阻率将发生很大变化。 在太阳能级单晶硅的拉制中，都 要加入杂质元素。根据导电类型分为P（positive正）型和N（negative 负）型单晶，P型单晶是由空穴（显正极性）作为载流子，常用的掺 杂元素有3价的硼、镓。N型单晶由电子（显负极性）作为载流子， 常用的掺杂元素有5价的磷、砷、锑。
培训教育
学习成长
• 通常电阻率低，说明硅中的杂质浓度高，但电阻率高，不 能肯定说硅中的杂质浓度就低，还要看是否有高的补偿度 （指硅中两种型号杂质浓度之比）。 • 硅单晶的电阻率和杂质浓度可以进行转换，下表中对常用 的转换关系进行了列举。
• 2.2.2硅纯度的表示 • 2.2.2.1行业内常用PPb、PPm来表示物质的纯度。
培训教育
学习成长
• 生长无位错硅单晶，首先要生成一个无位错晶核，然后才 能在无位错晶核上长成无位错单晶。因此，无位错晶核是 生长无位错单晶的基础。无位错晶核和无位错籽晶不同。 引晶时，籽晶和熔硅接触，受到强烈的热冲击，不管籽晶 有无位错，都要生成和增殖103——104/cm2数量级的位错， 通过缩颈工艺则能排除籽晶中原生和新生位错。 • 2.1.4单晶收尾
2024年度STARCCM基础培训教程ppt课件
计算最大值、最小值、平均值、标准差等统 计量。
2024/3/23
数据对比
对比不同设计方案或不同工况下的数据，进 行差异分析。
20
结果可视化方法
云图显示 通过云图显示数据分布 ，可直观观察数据变化 趋势和极值区域。
2024/3/23
矢量图显示
通过矢量图显示流场中 的速度矢量，可分析流 场结构和流动特性。
29
2024/3/23
谢谢聆听
30
选择合适的物理场，如流体、固体、热传导等 。
设置边界条件
为模型的各个部分设置相应的边界条件，如速 度入口、压力出口等。
2024/3/23
定义材料属性
为模型各部分定义相应的材料属性，如密度、粘度等。
13
04 求解器设置与运行
2024/3/23
14
选择求解器
2024/3/23
01
根据问题类型和计算资源选择合适的求解器，如 CFD、FSI、DEM等。
25
07 总结回顾与课程展望
2024/3/23
26
关键知识点总结
A
网格生成与处理技术
掌握网格的基本概念、类型及生成方法，理解 网格质量对计算结果的影响，熟悉网格处理技 巧。
流体动力学基础
深入理解流体动力学的基本方程，如连续 性方程、动量方程和能量方程，掌握其在 CFD中的应用。
B
C
湍流模型与数值方法
网格划分与设置
详细讲解网格划分的方法和技巧，包括网格类型 选择、网格参数设置等。
2024/3/23
物理模型选择与设置
介绍如何选择合适的物理模型，并进行相关设置， 如边界条件、材料属性等。
求解器设置与运行
演示如何设置求解器参数，并启动求解过程。
2024/3/23
数据对比
对比不同设计方案或不同工况下的数据，进 行差异分析。
20
结果可视化方法
云图显示 通过云图显示数据分布 ，可直观观察数据变化 趋势和极值区域。
2024/3/23
矢量图显示
通过矢量图显示流场中 的速度矢量，可分析流 场结构和流动特性。
29
2024/3/23
谢谢聆听
30
选择合适的物理场，如流体、固体、热传导等 。
设置边界条件
为模型的各个部分设置相应的边界条件，如速 度入口、压力出口等。
2024/3/23
定义材料属性
为模型各部分定义相应的材料属性，如密度、粘度等。
13
04 求解器设置与运行
2024/3/23
14
选择求解器
2024/3/23
01
根据问题类型和计算资源选择合适的求解器，如 CFD、FSI、DEM等。
25
07 总结回顾与课程展望
2024/3/23
26
关键知识点总结
A
网格生成与处理技术
掌握网格的基本概念、类型及生成方法，理解 网格质量对计算结果的影响，熟悉网格处理技 巧。
流体动力学基础
深入理解流体动力学的基本方程，如连续 性方程、动量方程和能量方程，掌握其在 CFD中的应用。
B
C
湍流模型与数值方法
网格划分与设置
详细讲解网格划分的方法和技巧，包括网格类型 选择、网格参数设置等。
2024/3/23
物理模型选择与设置
介绍如何选择合适的物理模型，并进行相关设置， 如边界条件、材料属性等。
求解器设置与运行
演示如何设置求解器参数，并启动求解过程。
2024版年度STARCCM基础培训课件13
•课件背景与目的•STARCCM界面与基本操作•网格划分技术详解•物理模型设置与求解过程剖析目录•后处理功能应用与结果展示技巧•案例分析：典型问题解决方案•课程总结与展望01课件背景与目的STARCCM软件简介123培训目标与课程安排培训目标课程安排学员应具备基本的计算机操作能力，了解流体力学的基本概念。
对于没有接触过CFD软件的学员，建议提前预习相关基础知识，如计算流体力学的基本原理、常用物理模型等。
学员应自备笔记本电脑，并安装好STARCCM软件，以便在培训过程中进行实践操作。
010203学员基础要求及预备知识02STARCCM界面与基本操作界面整体布局包括菜单栏、工具栏、模型树、属性栏、图形菜单栏提供文件、编辑、视图、插入、工具、窗口、帮工具栏模型树属性栏图形窗口软件界面布局及功能区域介绍选择文件类型、设置文件名和保存路径，创建新的模型文件。
新建模型文件基本操作流程演示支持多种格式的三维CAD 模型导入，包括STEP 、IGES 、STL 等。
导入几何模型选择合适的网格类型、设置网格参数，对几何模型进行离散化。
创建网格选择合适的求解器、设置求解参数，进行数值计算。
求解计算选择相应的物理场，设置边界条件、初始条件、材料属性等。
设置物理模型查看计算结果、生成图表、动画等，进行数据分析和可视化展示。
后处理分析0102选择工具移动工具旋转工具缩放工具快捷键030405常用工具与快捷键使用方法03网格划分技术详解网格划分原理及方法分类网格划分基本原理方法分类结构化网格与非结构化网格对比结构化网格优点包括生成速度快、质量好、数据结构简单等；缺点在于对复杂几何形状的适应能力差。
常用于简单的二维和三维问题。
非结构化网格优点在于对复杂几何形状的适应能力强、局部加密容易等；缺点在于生成速度慢、质量不易控制、数据结构复杂等。
常用于复杂的二维和三维问题，如流体动力学、结构力学等。
网格质量评估与改进策略质量评估指标改进策略04物理模型设置与求解过程剖析用于模拟气体或液体的流动行为，广泛应用于航空航天、汽车、能源等领域。
产品工艺培训演示文稿ppt
响，促进绿色生产。
个性化需求
03
随着消费者需求的多样化，产品工艺将更加注重个性化生产，
满足市场差异化需求。
PART 04
产品工艺优化
工艺优化方法
数据分析
通过收集和分析生产过 程中的数据，找出工艺 瓶颈和问题，为优化提
供依据。
流程改进
对生产流程进行重新设 计或调整，提高生产效
率和质量。
引入新技术
采用先进的生产技术和 设备，提升工艺水平。
ABCD
实操评估
观察员工在实际操作中的表现，评估培训效果的 实际应用。
改进建议
根据评估结果和员工反馈，总结培训的不足之处 ，提出改进建议，为下一次培训提供参考。
2023-2026
END
THANKS
感谢观看
KEEP VIEW
按生产类型
批量生产、单件生产、定 制生产等。
按工艺流程
铸造、锻造、焊接、组装 等。
PART 02
产品工艺流程
原材料选择
原材料质量
确保选用质量稳定、性能可靠的 原材料，是生产合格产品的前提
条件。
成本考虑
在满足产品质量要求的前提下，合 理控制原材料成本，提高产品竞争 力。
供应链管理
建立良好的供应商合作关系，确保 原材料的及时供应和稳定品质。
产品工艺安全与环保
工艺安全措施
预防机械伤害
确保设备运转稳定，避免机械 故障和意外伤害。
防触电措施
定期检查电气线路和设备，确 保安全接地和漏电保护。
防火防爆措施
严格控制工艺过程中的易燃易 爆物质，配备灭火器和防爆设 备。
个人防护装备
提供合适的劳动保护用品，如 护目镜、手套、耳塞等，确保
产品工艺培训演示文稿ppt
。
禁止违规操作
对于任何违规操作，操作人员应 坚决予以制止和纠正，并向上级
报告，以确保生产安全。
05
常见问题及解决方案
常见问题分析
产品质量不稳定
生产过程中可能存在原材料、设备、工艺参数等 方面的问题，导致产品质量波动。
生产效率低下
生产流程可能存在瓶颈，导致生产效率低下，影 响生产计划和交货期。
安全生产风险
生产流程设计
总结词
生产流程设计是产品工艺流程中的关键环节，直接决定了产品的生产效率和生产成本。
详细描述
在生产流程设计时，需要考虑产品的生产工艺、设备的选择和布局、生产线的平衡以及生产过程中的 物流等多个方面。同时，还需要考虑如何提高生产效率、降低生产成本以及优化生产过程等多个因素 。
工艺参数设定
产品工艺培训演示文稿
汇报人：可编辑 2023-12-24
• 产品概述 • 产品工艺流程 • 工艺操作演示 • 安全注意事项 • 常见问题及解决方案 • 培训总结与展望
01
产品概述
产品简介
总结词
详细介绍产品的基本特征和主要功能 。
详细描述
该产品是一款集成了先进技术的智能 家居设备，具有语音识别、智能控制 、安全防护等多项功能，旨在为用户 提供更加便捷、舒适的生活体验。
操作后检查与维护
产品质量检查
清理与整理
检查产品是否符合质量标准，及时发 现并处理问题。
清理工作区域，整理工具和材料，保 持整洁有序。
设备维护与保养
按照规定进行设备维护和保养，确保 设备正常运行。
04
安全注意事项
安全防护措施
穿戴防护服
所有操作人员必须穿戴符合安全标准的工作服、安全鞋、手套等 防护用品，以减少意外伤害的风险。
禁止违规操作
对于任何违规操作，操作人员应 坚决予以制止和纠正，并向上级
报告，以确保生产安全。
05
常见问题及解决方案
常见问题分析
产品质量不稳定
生产过程中可能存在原材料、设备、工艺参数等 方面的问题，导致产品质量波动。
生产效率低下
生产流程可能存在瓶颈，导致生产效率低下，影 响生产计划和交货期。
安全生产风险
生产流程设计
总结词
生产流程设计是产品工艺流程中的关键环节，直接决定了产品的生产效率和生产成本。
详细描述
在生产流程设计时，需要考虑产品的生产工艺、设备的选择和布局、生产线的平衡以及生产过程中的 物流等多个方面。同时，还需要考虑如何提高生产效率、降低生产成本以及优化生产过程等多个因素 。
工艺参数设定
产品工艺培训演示文稿
汇报人：可编辑 2023-12-24
• 产品概述 • 产品工艺流程 • 工艺操作演示 • 安全注意事项 • 常见问题及解决方案 • 培训总结与展望
01
产品概述
产品简介
总结词
详细介绍产品的基本特征和主要功能 。
详细描述
该产品是一款集成了先进技术的智能 家居设备，具有语音识别、智能控制 、安全防护等多项功能，旨在为用户 提供更加便捷、舒适的生活体验。
操作后检查与维护
产品质量检查
清理与整理
检查产品是否符合质量标准，及时发 现并处理问题。
清理工作区域，整理工具和材料，保 持整洁有序。
设备维护与保养
按照规定进行设备维护和保养，确保 设备正常运行。
04
安全注意事项
安全防护措施
穿戴防护服
所有操作人员必须穿戴符合安全标准的工作服、安全鞋、手套等 防护用品，以减少意外伤害的风险。
工艺质量知识培训PPT课件
2）收集数据，但只看看数字大小就行了；
3）收集数据并画出控制图；
4）对数据进行描述性统计分析；
5）对数据进行描述性统计分析和统计推断。
-
9
数据的统计分析
1、数理统计
是从总体数据的一部分个体（样本）来推断总体的特
征或倾向的科学。
2、为何采用数理统计
1）必要性。经济原因或总体数据难以采集。
2）可能性。数理统计是门科学，在一定范围内，其推测 结论的可信度是足够高的，对实际决策有重要价值。
-
27
七、数据整理的方法
1. 图表法：按数据收集顺序制作图表，把握偏 差状态 如：排列图、散布图、控制图等
2. 对比比较法：采用比较观察法把握原因 如：
实物比较；影响因素比较；状态比较
3. 技术观察法：借用各种先进的技术手段观察
如放大镜、摄像机、红外线或激光测定等
-
28
八、表征数据的统计特征数
在质量管理统计方法中，数据的特征数可 分为两类： 表征数据资料集中趋势的统计特征数 表征数据资料变异程度的统计特征数
无限总体（infinite population）
2.样本（sample）：从总体中抽取的一部分个体
的全体，样本的大小一般用n表示 大样本：样本数量大于30个以上
小样本：样本数量在30个以内
-
19
总体与样本的关系:
总体
☺☺ ☺ ☺☺ ☺☺
-
样本
☺☺
20
六、数据收集的方法
目的不同，收集的方法（数量、时间、地 点、取样方式、测试方法、精确度以及定性质 量指标数量化的方法及标准等）不同
抽样
当总体容量不大时，随机抽样是一种 有效的抽样方法；
-
3）收集数据并画出控制图；
4）对数据进行描述性统计分析；
5）对数据进行描述性统计分析和统计推断。
-
9
数据的统计分析
1、数理统计
是从总体数据的一部分个体（样本）来推断总体的特
征或倾向的科学。
2、为何采用数理统计
1）必要性。经济原因或总体数据难以采集。
2）可能性。数理统计是门科学，在一定范围内，其推测 结论的可信度是足够高的，对实际决策有重要价值。
-
27
七、数据整理的方法
1. 图表法：按数据收集顺序制作图表，把握偏 差状态 如：排列图、散布图、控制图等
2. 对比比较法：采用比较观察法把握原因 如：
实物比较；影响因素比较；状态比较
3. 技术观察法：借用各种先进的技术手段观察
如放大镜、摄像机、红外线或激光测定等
-
28
八、表征数据的统计特征数
在质量管理统计方法中，数据的特征数可 分为两类： 表征数据资料集中趋势的统计特征数 表征数据资料变异程度的统计特征数
无限总体（infinite population）
2.样本（sample）：从总体中抽取的一部分个体
的全体，样本的大小一般用n表示 大样本：样本数量大于30个以上
小样本：样本数量在30个以内
-
19
总体与样本的关系:
总体
☺☺ ☺ ☺☺ ☺☺
-
样本
☺☺
20
六、数据收集的方法
目的不同，收集的方法（数量、时间、地 点、取样方式、测试方法、精确度以及定性质 量指标数量化的方法及标准等）不同
抽样
当总体容量不大时，随机抽样是一种 有效的抽样方法；
-
产品工艺培训ppt课件
②不良可能造成的后果：电池无输出、性能单项不良 、电池短路
；.
26
主类产品工艺
2.低压注塑工序 低压注塑是将热熔胶填充电池与PCM需填充区域，使其直接注塑成型，在保证
美观同时减少了成型工序，节约成本，环保型也比较好，目前市场应用广泛。
①不良关键词：溢胶、缺胶、变形、漏液、电池短路 ②不良可能造成后果：成品外观不良、性能不良、电 池短路
文件编 号
版本号
符号释 义
作业内 容
；. 产品工艺文件
批准受 控区域
9
产品型号和品号：相同型号，不同的品号，工 艺文件会有不同，故借用文件时要注意对照品 号
；.
10
产品工艺文件
工艺流程图属受控文件， 需版本更新。使用过期版 本可能造成：材料加工错 ，加工方法错，调机参数 错等批量严重不良。
SOP需有批准人签字，文控 中心进行文件编号登记， 并加盖受控印后才算正式 生效文件。未加盖受控印 的文件为非法文件，使用 非法文件生产，造成加工 品质事故，需追究责任
；.
14
产品工艺文件
3.SOP模板介绍
工序名 称
作业佩 戴
产品型 号
作业内 容
产品品 号
文件编号 、编制日 期、版本 号、页码
批准受 控区域
资料关 联
设备、
；.
产品工艺文件
生产注 意事项
15
3.SOP使用
第一步：拿到本岗位的SOP首先确认产品名称、产品品号是否正确，然后确认工序 名称是否与所在岗位吻合。
；.
13
产品工艺文件
2.SOP定义
（1）标准操作程序（SOP), Standard Operation Procedures三个单词中首字母 的大写，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式 描述出来，用来指导和规范日常的工作。 （2）SOP的精髓，就是将细节进行量化.是对某一程序中的关键控制点进行细化和 量化。 （3）是目前实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。
；.
26
主类产品工艺
2.低压注塑工序 低压注塑是将热熔胶填充电池与PCM需填充区域，使其直接注塑成型，在保证
美观同时减少了成型工序，节约成本，环保型也比较好，目前市场应用广泛。
①不良关键词：溢胶、缺胶、变形、漏液、电池短路 ②不良可能造成后果：成品外观不良、性能不良、电 池短路
文件编 号
版本号
符号释 义
作业内 容
；. 产品工艺文件
批准受 控区域
9
产品型号和品号：相同型号，不同的品号，工 艺文件会有不同，故借用文件时要注意对照品 号
；.
10
产品工艺文件
工艺流程图属受控文件， 需版本更新。使用过期版 本可能造成：材料加工错 ，加工方法错，调机参数 错等批量严重不良。
SOP需有批准人签字，文控 中心进行文件编号登记， 并加盖受控印后才算正式 生效文件。未加盖受控印 的文件为非法文件，使用 非法文件生产，造成加工 品质事故，需追究责任
；.
14
产品工艺文件
3.SOP模板介绍
工序名 称
作业佩 戴
产品型 号
作业内 容
产品品 号
文件编号 、编制日 期、版本 号、页码
批准受 控区域
资料关 联
设备、
；.
产品工艺文件
生产注 意事项
15
3.SOP使用
第一步：拿到本岗位的SOP首先确认产品名称、产品品号是否正确，然后确认工序 名称是否与所在岗位吻合。
；.
13
产品工艺文件
2.SOP定义
（1）标准操作程序（SOP), Standard Operation Procedures三个单词中首字母 的大写，即标准作业程序，就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式 描述出来，用来指导和规范日常的工作。 （2）SOP的精髓，就是将细节进行量化.是对某一程序中的关键控制点进行细化和 量化。 （3）是目前实践总结出来的在当前条件下可以实现的最优化的操作程序设计。
STARCCM基础培训教程 ppt课件
一个inplace类型的交界面会自动创建201991245chap3starchap3starccmccm计算设定计算设定31物理模型32边界条件33初始条件34solver参数35监控monitor设置36终止判据2019912463131物理模型物理模型空间二维三维轴对称时间稳态显式非稳态隐式非稳态运动静止刚体运动运动参照系材料气体液体固体多组分气体多组分液体多相流vof可以考虑空化流动耦合求解分离求解状态方程常密度理想气体多项式密度粘性格式层流湍流辐射surfacetosurfacediscreteordinate其他被动标量重力etc2019912473131物理模型物理模型续续湍流模型kepsilonlienlowreaknlowrerealizablekerealizable2layerkestandardkestandard2layerkekomegabslkomegasstkomegastandardwilcoxkomega雷诺应力模型线性压力应变线性压力应变2层二次压力应变spalartallmaras标准spalartallmaras高雷诺数spalartallmaras2019912483232边界条件边界条件starccm使用如下的边界条件
custom gap closure size; custom surface curvature; custom surface proximity; custom surface size
解释
2.1.2 surface remesher
surface remesher用来对已有的表面进行再次三角化, 以 便提高表面三角形质量, 为生成体网格做准备. Remeshing的效果主要取决你设定的目标尺度, 同时可以提 供基于表面曲率(curvature), 临近率(proximity)的细化. 在每个边界(boundary), 可以设定不同的目标尺度, 进行局 部控制.也可以取消remesher, 以便保留原始网格.
custom gap closure size; custom surface curvature; custom surface proximity; custom surface size
解释
2.1.2 surface remesher
surface remesher用来对已有的表面进行再次三角化, 以 便提高表面三角形质量, 为生成体网格做准备. Remeshing的效果主要取决你设定的目标尺度, 同时可以提 供基于表面曲率(curvature), 临近率(proximity)的细化. 在每个边界(boundary), 可以设定不同的目标尺度, 进行局 部控制.也可以取消remesher, 以便保留原始网格.
CCM基础知识培训(v2_1)
2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部1CCM 基础知识培训目录1. CCM 定义/分类/应用;2. CCM 在手机上的位置及功能说明;3. CCM 产品结构;4. CSP SENSOR 结构;5. SENSOR 规格/功能简介;6. LENS 规格简介;7. CCM 光学原理简介;8. CCM 性能评价及可靠性简介;9. CCM 制造流程介绍;(CSP TECHNOLOGY)10. CCM 发展趋势;11 .TRULY CCM ROADMAP;12. TRULY 符号表示系统介绍;13. CCM 开发及量产周期;14.相关知识;2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部21. CCM 概念/分类/应用•概念CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS 或者CCD 感光元件.•分类1.按SENSOR 类型(主要):CCD （c harge c ouple d evice) ：电荷耦合器件CMOS(c omplementary m etal o xide s emiconductor)：互补金属氧化物半导体2.按制造工艺:CSP:C HIP S CALE P ACKAGE------代表:OMNIVISIONCOB:C HIP O N B OARD---------------代表:MICRON 、SAMSUNG 3.按镜头类型:FF:FIXED FOCUS(定焦)MF:MACRO LENS(拨杆式)AF:AUTO FOCUS(自动对焦)AZ:AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)•应用2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部3•手机\可视电话•PDA\PMP\MP4•车载产品•玩具•安保摄像系统•医疗器械•DSC •PCVarious type of mobile equipmentPersonel DigitalAssistantHome security Door scopeVehicle-mountedcamera2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部42. CCM 在手机上的位置及功能说明2006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部52006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部6目前sensor 有输出raw data 的数据,也有整合了一些ISP 功能输出,部分甚至整合了Backend IC 的功能(如Jpeg 压缩和周边控制功能)2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部7CIS Camera System Block Diagram2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部82006-2-6信利半导体研发中心CCM开发部92006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部104. CSP SENSOR结构CSP 工艺sensor2006-2-6信利半导体研发中心CCM 开发部115. SENSOR 规格/功能简介•图像传感器（SENSOR ）•SENSOR 是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。
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CCM产品工艺知识培训
Prepare by: civvy chen
日期:2011.8.20
产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍
2
Prepare by: civvy chen
Part I 产品的应用
3
Prepare by: civvy chen
二流体清洗
CCD检查
Glass贴附
CCD检查
Prepare by: civvy chen
半成品测试
固化
18
Die Attach Process
CM800
IR Glass Attach Process
CM800
Holder Attach Process
CM800
Barrel Insert Process
CA800-IR Glue Dispense
Glue
Holder
CA800-IR
IR Glass Attach
IR cut Glass
Glue
Holder
IR Glass
25
Prepare by: civvy chen
CA800-HA Glue Dispense
CA800-HA Holder Attach
CA-800-BI Barrel Insert
Barrel
Holder
Glue Glue
12
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
★ 材料 1. 晶圆(Wafer)
主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称 之为影像传感器。
13
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
2. 线路板
Printed Circuit Board印刷电路板,是电子元器 件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,简称PCB.
dispense dispense dispense
CM800
Prepare by: civvy chen
Process
+
CMOS Chip
+
IR Glass
+
+
Lens Barrel
Supply
Wafer Tray
OK
OK
OK
OK
N/A OK
N/A OK 19
Part IV 产品的制作工艺
Die Bonding:使芯片 与PCB粘合。
2.自动变焦(AF)
6
Prepare by: civvy chen
Part II 产品的类型
◆ 插槽模式(Socket)
7
Prepare by: civvy chen
Part II 产品的类型
■ 像素分类 CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M)
● COB (Chip On Board)
Lens IR Filter
PCB
Chip
Barrel Holder Gold Wire FPC
Finger
10
Prepare by: civvy chen
Part III 产品的构造
镜头(Lens)
镜座(Holder) 芯片(Chip) 电路板(PCB)
注意点：1.芯片方向 2.胶量 3.顶针和吸嘴印 4.芯片角度 5.芯片位置 6.芯片倾斜
20
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
Wire Bonding: 通过金线焊接 使芯片与PCB线路导通。 注意点：1.接线是否正确
2. 线弧 3.金球大小 4.金球厚度 5.金线拉力 6.金球推力
Sensor Area
Chip
Wire Bonding
Au Wire
Wet Clean
Chip
Sensor Area
Au Wire
23
Prepare by: civvy பைடு நூலகம்hen
IR Glass Mount
IR Glass
Wafer Ring IR Glass
IR Glass SAW
24
Prepare by: civvy chen
连接器(Con.)
11
Prepare by: civvy chen
Part III 产品的构造
CMOS CHIP
LENS HOLDER
These 3 items come as an assembly
FPC
SUBSTRATE
IR GLASS 2nd LENS ELEMENT 1st LENS ELEMENT LENS BARREL
Part I 产品的应用
手机摄像模组
拆解
拆解
4
Prepare by: civvy chen
Part II 产品的类型
◆ 软板定焦模式(FF)
1. B-To-B
2.Gold Finger
5
Prepare by: civvy chen
Part II 产品的类型
◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF)
8
Prepare by: civvy chen
Part III 产品的构造
● CSP (Chip Scale Package)
IR Filter
Lens
Glass
stiffener
Chip
Barrel
Holder Solder Ball FPC
9
Prepare by: civvy chen
Part III 产品的构造
14
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
3. 镜座(Holder)
15
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
4. 镜头(Lens)
16
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
5. 软板(FPC)
21
Prepare by: civvy chen
Screen Print
Solder Paste
Solder Paste
Passive Placement
Passive
Passive
For Die Attach
Substrate
22
Prepare by: civvy chen
Die Attach
Flexible Circuit Board软性印制电路是以聚酰亚胺 或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可 挠性印刷电路。
17
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
★ 工艺流程
Wafer清洗
Plasma清洗
固晶
固晶烘烤
DAM烘烤
DAM邦定
金线检查
邦线
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日期:2011.8.20
产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍
2
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Part I 产品的应用
3
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二流体清洗
CCD检查
Glass贴附
CCD检查
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半成品测试
固化
18
Die Attach Process
CM800
IR Glass Attach Process
CM800
Holder Attach Process
CM800
Barrel Insert Process
CA800-IR Glue Dispense
Glue
Holder
CA800-IR
IR Glass Attach
IR cut Glass
Glue
Holder
IR Glass
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CA800-HA Glue Dispense
CA800-HA Holder Attach
CA-800-BI Barrel Insert
Barrel
Holder
Glue Glue
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Part IV 产品的制作工艺
★ 材料 1. 晶圆(Wafer)
主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称 之为影像传感器。
13
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Part IV 产品的制作工艺
2. 线路板
Printed Circuit Board印刷电路板,是电子元器 件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,简称PCB.
dispense dispense dispense
CM800
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Process
+
CMOS Chip
+
IR Glass
+
+
Lens Barrel
Supply
Wafer Tray
OK
OK
OK
OK
N/A OK
N/A OK 19
Part IV 产品的制作工艺
Die Bonding:使芯片 与PCB粘合。
2.自动变焦(AF)
6
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Part II 产品的类型
◆ 插槽模式(Socket)
7
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Part II 产品的类型
■ 像素分类 CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M)
● COB (Chip On Board)
Lens IR Filter
PCB
Chip
Barrel Holder Gold Wire FPC
Finger
10
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Part III 产品的构造
镜头(Lens)
镜座(Holder) 芯片(Chip) 电路板(PCB)
注意点：1.芯片方向 2.胶量 3.顶针和吸嘴印 4.芯片角度 5.芯片位置 6.芯片倾斜
20
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Part IV 产品的制作工艺
Wire Bonding: 通过金线焊接 使芯片与PCB线路导通。 注意点：1.接线是否正确
2. 线弧 3.金球大小 4.金球厚度 5.金线拉力 6.金球推力
Sensor Area
Chip
Wire Bonding
Au Wire
Wet Clean
Chip
Sensor Area
Au Wire
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IR Glass Mount
IR Glass
Wafer Ring IR Glass
IR Glass SAW
24
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连接器(Con.)
11
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Part III 产品的构造
CMOS CHIP
LENS HOLDER
These 3 items come as an assembly
FPC
SUBSTRATE
IR GLASS 2nd LENS ELEMENT 1st LENS ELEMENT LENS BARREL
Part I 产品的应用
手机摄像模组
拆解
拆解
4
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Part II 产品的类型
◆ 软板定焦模式(FF)
1. B-To-B
2.Gold Finger
5
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Part II 产品的类型
◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF)
8
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Part III 产品的构造
● CSP (Chip Scale Package)
IR Filter
Lens
Glass
stiffener
Chip
Barrel
Holder Solder Ball FPC
9
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Part III 产品的构造
14
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
3. 镜座(Holder)
15
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
4. 镜头(Lens)
16
Prepare by: civvy chen
Part IV 产品的制作工艺
5. 软板(FPC)
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Screen Print
Solder Paste
Solder Paste
Passive Placement
Passive
Passive
For Die Attach
Substrate
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Die Attach
Flexible Circuit Board软性印制电路是以聚酰亚胺 或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可 挠性印刷电路。
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Part IV 产品的制作工艺
★ 工艺流程
Wafer清洗
Plasma清洗
固晶
固晶烘烤
DAM烘烤
DAM邦定
金线检查
邦线