半导体行业污染物排放标准
半导体行业的合规要求了解监管标准和法规
半导体行业的合规要求了解监管标准和法规在当今全球化的商业环境下，各个行业都面临着不同程度的合规要求。
对于半导体行业来说，了解监管标准和法规是至关重要的，因为这有助于确保企业在运营过程中符合相关法律法规，避免合规风险和法律纠纷的发生。
一、半导体行业的监管标准和法规概述半导体行业是指生产、开发和销售半导体材料、器件和设备的企业。
这个行业在现代电子产业中起到了重要的支撑作用。
为了规范行业的运营并保护消费者的权益，各国政府和国际组织都制定了相应的监管标准和法规。
其中，半导体行业主要面临以下监管标准和法规：1. 环境保护法规：半导体生产过程中可能会产生有害化学物质和废水废气，因此需要遵守政府制定的环境保护法规，确保对环境的污染达标排放。
2. 产品质量和安全标准：半导体产品应符合国家或行业标准的要求，保证产品质量和安全，防止因产品质量问题引发的安全事故和消费者权益纠纷。
3. 劳动法规：半导体企业要遵守劳动法规，保障员工的权益，合理设置工时和薪酬福利，确保劳动关系的平稳运行。
4. 电子信息安全标准：半导体产品与电子信息业务密切相关，因此需要遵守国家和行业的电子信息安全标准，确保产品和服务的安全可靠性，抵御网络攻击和数据泄露威胁。
二、半导体行业合规挑战和应对策略1. 多样化的国家法律法规要求：由于半导体行业涉及到全球范围的生产和销售，不同国家和地区的法律法规存在一定差异，企业需要对各个国家的法律法规进行了解并制定相应的合规策略。
2. 高度竞争的市场环境：半导体行业的市场竞争激烈，企业往往需要在快速推出新产品的同时，确保产品合规。
因此，企业需要在研发过程中充分考虑合规要求，从而避免后期违规调整或修改。
3. 技术变革导致的法律风险：半导体行业技术创新迅速，新技术的引入可能涉及到原有法律法规未涉及的领域，企业需要与法律机构和专业顾问密切合作，确保技术的合规性。
4. 连锁供应链管理：半导体行业的供应链通常非常复杂，包括原材料供应商、生产商、代工厂、分销商等多个环节。
环保知识竞赛题库附答案2023版
环保知识竞赛题库附答案单选题1、《半导体行业污染物排放标准》规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准限值、监测要求、（）、实施与监督。
来源于《半导体行业污染物抖做标准》题库A处理标准B存储要求C达标判定D处理技术解析：《半导体行业污染物排放标准》规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准限值、监测要求、达标判定、实施与监督。
参考答案：C2、上级生态环境部门可以结合工作实际，组织对下级生态环境部门的行政执法案卷评查,将案卷质量高低作为衡量执法水平的重要依据。
属于下列哪种配套制度（）。
来源于《关于进一步规范适用环境行政处罚自由裁量权的指导意见》题库A.执法回避制度B.查处分离制度C.案卷评查制度D.重大执法决定法制审核制度解析：《关于进一步规范适用环境行政处罚自由裁量权的指导意见》一、适用行政处罚自由裁量权的原则和制度（二）健全规范配套制度。
6.案卷评查制度。
上级生态环境部门可以结合工作实际，组织对下级生态环境部门的行政执法案卷评查，将案卷质量高低作为衡量执法水平的重要依据。
参考答案：（C）3、《最高人民法院最高人民检察院关于检察公益诉讼案件适用法律若干问题的解释》是为正确适用（）关于人民检察院提起公益诉讼制度的规定，结合审判、检察工作实际，制定本解释来源于《最高人民法院最高人民检察院关于检察公益诉讼案件适用法律若干问题的解释》题库A、《中华人民共和国民事诉讼法》《中华人民共和国行政诉讼法》B、《中华人民共和国刑事诉讼法》《中华人民共和国行政诉讼法》C、《中华人民共和国民事诉讼法》《中华人民共和国刑事诉讼法》D、《中华人民共和国民事诉讼法》《中华人民共和国行政诉讼法》《中华人民共和国刑事诉讼法》解析：《最高人民法院最高人民检察院关于检察公益诉讼案件适用法律若干问题的解释》是为正确适用《中华人民共和国民事诉讼法》《中华人民共和国行政诉讼法》关于人民检察院提起公益诉讼制度的规定，结合审判、检察工作实际，制定本解释。
半导体产业之-污染控制（二）
半导体产业之-污染控制（二）本节小编将为大家介绍一些由污染引起的问题和常见的一些污染源。
在上节介绍的5种污染物的影响下，将在以下3个特定的功能领域对工艺过程和器件产生影响。
它们是：1.器件工艺良品率；2.器件性能；3.器件可靠性。
下面我们逐一介绍这三个方面。
器件工艺良品率：在一个污染环境中制成的器件会引起多种问题。
污染会改变器件的尺寸，改变表面的洁净度，和造成有凹痕的表面。
在晶片生产的过程中，有一系列的质量检验和检测，它们是为检测出被污染的晶圆而特殊设计的。
高度的污染使得仅有少量的晶圆能够完成全工艺过程，从而导致成本升高。
器件性能：一个更为严重的问题是在工艺过程中漏检的小问题。
在工艺步骤中的不需要的化学物质和AMC可能改变器件尺寸或材料质量。
在晶圆中高密度的可移动离子污染物可能会改变器件的电性能。
这个问题通常是在晶圆制造工艺完成后的电测试（也成为晶圆或芯片拣选）中显现出来的。
器件可靠性：最令人担心的莫过于污染对器件可靠性的失效影响。
小剂量的污染物可能会在工艺过程中进入晶圆，而未被通常的器件测试检验出来。
然而，这些污染物会在器件内部移动，最终停留在电性敏感区域，从而引起器件失效。
这一失效模式成为航天工业和国防工业的首要关注点。
在之后的小节中，将讨论对半导体器件生产中产生影响的各类污染的来源、性质及其控制。
随着20世纪70年代LSI电路的出现，污染控制成为这一产业的基本问题。
从那时起，大量的关于污染控制的认识逐渐发展起来。
如今污染的控制本身已成为一门学科，是制造固态器件必须掌握的关键技术之一。
那么，常见的污染来源有哪些呢？污染源普通污染源净化间内的污染源是指任何影响产品生产或产品功能的一切事物。
由于固态器件的要求较高，所以就决定了它的洁净度要求远远高于大多数其他工业的洁净程度。
实际上生产期间任何与产品相接触的物质都是潜在的污染源。
主要的污染源有：1.空气；2.厂务设备；3.净化间工作人员；4.工艺使用水；5.工艺化学溶液；6.工艺化学气体；7.静电；8.工艺设备。
半导体制造业空气污染管制及排放标准
【法规名称】半导体制造业空气污染管制及排放标准【颁布部门】【颁布时间】2002-10-16【效力属性】已修正【正文】半导体制造业空气污染管制及排放标准本标准依空气污染防制法第二十条第二项、第二十二条第二项及第二十三条第二项规定订定之。
本标准专有名词及符号定义如下：一半导体制造业：指从事积体电路晶圆制造、晶圆封装、磊晶、光罩制造、导线架制造等作业者。
二积体电路晶圆制造作业(Wafer Fabricaten):指将各种规格晶圆生产各种用途之晶圆之作业，包括经由物理气相沈积(Physical Vapor Deposition)、化学气相沈积(Chemical Vapor Deposition)、光阻、微影(Photolithography) 、蚀刻(Etching)、扩散、离子植入(Ion Implantation) 、氧化与热处理等制程。
三积体电路晶圆圭寸装作业(Wafer Package):指将制造完成之各种用途之晶圆生产成为半导体产品之作业，包括经由切割成片状的晶粒(Dice)，再经焊接、电镀、有机溶剂清洗和酸洗等制程。
四光阻剂：指实施积体电路晶圆制造之选择蚀刻时，所需耐酸性之感光剂。
五光阻制程：指晶圆经过光组剂的涂布、曝光、显像，使晶圆上形成各类型电路的制程。
六挥发性有机物(Volatile Organic Compounds,VOCs):系指有机化合物成份之总称。
但不包括甲烷、一氧化碳、二氧化碳、碳酸、碳化物、碳酸盐、碳酸铵等化合物。
七密闭排气系统(Closed Vent System):系指可将设备或制程设备元件排出或逸散出之空气污染物，捕集并输送至污染防制设备，使传送之气体不直接与大气接触之系统。
该系统包括管线及连接装置。
八污染防制设备：系指处理废气之热焚化炉、触媒焚化炉、锅炉或加热炉等密闭式焚化设施、冷凝器、吸附装置、吸收塔、废气燃烧塔、生物处理设施或其它经中央主管机关认定者。
九工厂总排放量：系指同一厂场周界内所有排放管道排放某单一空气污染物之总和；单位为kg/hr。
3747-2020半导体行业污染物排放标准
半导体行业污染物排放标准1 范围本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准限值、监测要求、达标判定、实施与监督。
本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理，以及半导体企业排污许可管理、建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。
半导体企业与污水集中处理设施采用协商方式确定企业水污染物间接排放限值时，污水集中处理设施的水污染物排放管理也适用于本标准。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 3095 环境空气质量标准GB 3838 地表水环境质量标准GB/T 6920 水质pH值的测定玻璃电极法GB/T 7466 水质总铬的测定GB/T 7467 水质六价铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法GB/T 7470 水质铅的测定双硫腙分光光度法GB/T 7471 水质镉的测定双硫腙分光光度法GB/T 7475 水质铜、锌、铅、镉的测定原子吸收分光光度法GB/T 7484 水质氟化物的测定离子选择电极法GB/T 7485 水质总砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB/T 7494 水质阴离子表面活性剂的测定亚甲蓝分光光度法GB 8978 污水综合排放标准GB/T 11893 水质总磷的测定钼酸铵分光光度法GB/T 11901 水质悬浮物的测定重量法GB/T 11907 水质银的测定火焰原子吸收分光光度法GB/T 11910 水质镍的测定丁二酮肟分光光度法GB/T 11912 水质镍的测定火焰原子吸收分光光度法GB 13271 锅炉大气污染物排放标准GB/T 15432 环境空气总悬浮颗粒物的测定重量法GB/T 15516 空气质量甲醛的测定乙酰丙酮分光光度法GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB/T 16489 水质硫化物的测定亚甲基蓝分光光度法HJ/T 27 固定污染源排气中氯化氢的测定硫氰酸汞分光光度法HJ/T 28 固定污染源排气中氰化氢的测定异烟酸-吡唑啉酮分光光度法HJ/T 30 固定污染源排气中氯气的测定甲基橙分光光度法HJ 38 固定污染源废气总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定气相色谱法HJ/T 42 固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法HJ/T 43 固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法HJ/T 55 大气污染物无组织排放监测技术导则HJ/T 60 水质硫化物的测定碘量法HJ/T 65 大气固定污染源锡的测定石墨炉原子吸收分光光度法HJ/T 67 大气固定污染源氟化物的测定离子选择电极法HJ 75 固定污染源烟气（SO2、NO x、颗粒物）排放连续监测技术规范HJ 76 固定污染源烟气（SO2、NO x、颗粒物）排放连续监测系统技术要求及检测方法HJ 84 水质无机阴离子的测定离子色谱法HJ/T 91 地表水和污水监测技术规范HJ/T 195 水质氨氮的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 199 水质总氮的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 200 水质硫化物的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 397 固定源废气监测技术规范HJ/T 399 水质化学需氧量的测定快速消解分光光度法HJ 484 水质氰化物的测定容量法和分光光度法HJ 485 水质铜的测定二乙基二硫代氨基甲酸钠分光光度法HJ 486 水质铜的测定2,9-二甲基-1,10-菲啰啉分光光度法HJ 487 水质氟化物的测定茜素磺酸锆目视比色法HJ 488 水质氟化物的测定氟试剂分光光度法HJ 489 水质银的测定3,5-Br2-PADAP分光光度HJ 490 水质银的测定镉试剂2B分光光度法HJ 493 水质采样样品的保存和管理技术规定HJ 494 水质采样技术指导HJ 495 水质采样方案设计技术指导HJ 501 水质总有机碳的测定燃烧氧化-非分散红外吸收法HJ 533 环境空气和废气氨的测定纳氏试剂分光光度法HJ 534 环境空气氨的测定次氯酸钠-水杨酸分光光度法HJ 535 水质氨氮的测定纳氏试剂分光光度法HJ 536 水质氨氮的测定水杨酸分光光度法HJ 537 水质氨氮的测定蒸馏-中和滴定法HJ 544 固定污染源废气硫酸雾的测定离子色谱法HJ 548 固定污染源废气氯化氢的测定硝酸银容量法HJ 549 环境空气和废气氯化氢的测定离子色谱法HJ 604 环境空气总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定直接进样-气相色谱法HJ 636 水质总氮的测定碱性过硫酸钾消解紫外分光光度法HJ 637 水质石油类和动植物油的测定红外分光光度法HJ 644 环境空气挥发性有机物的测定吸附管采样-热脱附/气相色谱-质谱法HJ 657 空气和废气颗粒物中铅等金属元素的测定电感耦合等离子体质谱HJ 659 水质氰化物等的测定真空检测管-电子比色法HJ 665 水质氨氮的测定连续流动-水杨酸分光光度法HJ 666 水质氨氮的测定流动注射-水杨酸分光光度法HJ 667 水质总氮的测定连续流动-盐酸萘乙二胺分光光度法HJ 668 水质总氮的测定流动注射-盐酸萘乙二胺分光光度法HJ 670 水质磷酸盐和总磷的测定连续流动-钼酸铵分光光度法HJ 671 水质总磷的测定流动注射-钼酸铵分光光度法HJ 683 环境空气醛、酮类化合物的测定高效液相色谱法HJ 692 固定污染源废气氮氧化物的测定非分散红外吸收法HJ 693 固定污染源废气氮氧化物的测定定电位电解法HJ 694 水质汞、砷、硒、铋和锑的测定原子荧光法HJ 700 水质65 种元素的测定电感耦合等离子体质谱法HJ 732 固定污染源废弃挥发性有机物的采样气袋法HJ 734 固定污染物源废气挥发性有机物的测定固相吸附-热脱附/气相色谱-质谱法HJ 759 环境空气挥发性有机物的测定罐采样/气相色谱-质谱法HJ 776 水质32种元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法HJ 777 空气和废气颗粒物中金属元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法HJ 828 水质化学需氧量的测定重铬酸盐法HJ 836 固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法HJ 908 水质六价铬的测定流动注射-二苯碳酰二肼光度法HJ 955 环境空气氟化物的测定滤膜采样/氟离子选择电极法HJ 970 水质石油类的测定紫外分光光度法《污染源自动监控管理办法》（国家环境保护总局令第28号）《环境监测管理办法》（国家环境保护总局令第39号）3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
半导体行业污染物排放标准DB31 374—2006
指可将设备或设备组件排出或逃逸的空气污染物捕集并输送至废气污染防治设备，使传送的气体不直接与大气接触的系统。
现有污染源和新污染源
现有污染源指2007年2月1日前建设的半导体企业。
新污染源指2007年2月1日起建设（包括改、扩建）的半导体建设项目。
建设项目的建设（包括改、扩建）时间，以环境影响报告书（表）批准日期为准。
1996中附录A。
4.2.4.4若某排气筒的高度处于本标准列出的两个值之间，其执行的最高允许排放速率以内插法计算；当某排气筒高度大于本标准列出的最大值（30m）时，应按本标准列出的最大排气筒高度对应的最高允许排放速率执行。内插法的计算公式同GB16297-1996中附录B。
4.2.4.5企业内部设置的锅炉，其大气污染物排放应执行GB13271。
24
水污染物排放标准
4.1.1标准分级
4.1.2.1特殊保护水域内不准新建排污口。原有排污口执行表1中的A标准和表2中的特殊保护水域标准。
4.1.2.2排入GB3838中III类水域和排入GB3097中第二类海域的污水执行表1中的A标准和表2中的一级标准。
4.1.2.3排入GB3838中IV、V类水域和排入GB3097中第三类海域的污水执行表1中的B标准和表2中的二级标准。
4.2.2.4半导体企业产生的大气污染物应由密闭排气系统导入废气处理设施后排放，不应有无组织排放存在。
表3大气污染物排放限值
序号
污染物
最高允许
排放浓度
(mg/m3)
最高允许排放速率
排气筒高度
(m)
排放速率
(kg/h)
1
硫酸雾
10
15
1.5
20
2.6
半导体制造设备的安全卫生及环保标准
半导体制造设备的安全卫生及环保标准1. 前言半导体制造设备是现代科技发展的关键产业之一，它的安全卫生及环保标准受到了越来越多的关注。
这些标准不仅关乎企业的生产运营，更关系到员工的健康和环境的可持续发展。
在本文中，我们将从安全、卫生和环保三个方面探讨半导体制造设备的标准，以求全面、深入地了解这一重要主题。
2. 安全标准在半导体制造设备生产过程中，安全是首要考虑的问题。
涉及气体、化学品、高温、高压等危险因素，一旦发生事故往往造成严重后果。
一套完善的安全标准是至关重要的。
这包括但不限于设备的防火、防爆、漏电保护措施，操作人员的安全培训以及应急预案的建立和演练。
监管部门应该建立严格的法规和标准，对企业进行监督和检查，以确保安全标准得到有效执行。
3. 卫生标准半导体制造设备的生产过程中可能会产生粉尘、异味、噪音等有害因素，对员工的身体健康造成影响。
卫生标准的建立至关重要。
企业应该建立严格的通风、除尘、除味措施，定期进行作业环境的检测和改善。
员工应该定期进行职业健康体检，并接受相关卫生知识和技能培训，以保障其身体健康。
4. 环保标准半导体制造设备生产过程中会产生大量的废气、废水、固体废弃物等，对环境造成污染。
环保标准的建立对保护环境、实现可持续发展至关重要。
企业应该建立严格的废物处理系统，实行废物减量化、资源化利用，减少对环境的影响。
企业应该积极采用清洁生产技术，减少废物排放，保护生态环境。
监管部门应加大对企业环保标准的监督和检查，对违反环保法规的企业严惩不贷，以引导企业履行社会责任，保护环境。
5. 总结与展望通过对半导体制造设备的安全卫生及环保标准的探讨，我们不仅加深了对这一重要主题的全面理解，更明白了其重要性。
在未来，我们应该积极倡导提高企业的社会责任意识，加强对安全卫生及环保标准的执行力度，推动半导体制造设备的安全卫生及环保工作取得更大成就。
6. 个人观点和理解作为一名半导体制造设备的安全卫生及环保标准写手，我深知这一主题的重要性。
DB323747-2020半导体行业污染物排放标准-江苏
DB32/3747-2020江苏省地方标准DB32 半导体行业污染物排放标准Emission standard of pollutants for semiconductor industry2020-02-06发布 2020-03-01实施江苏省生态环境厅江苏省市场监督管理局发布ICS 13.020.40 Z 60目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (3)4 水污染物排放控制要求 (4)5 大气污染物排放控制要求 (6)6 污染物监测要求 (8)7 达标判定 (10)8 标准的实施与监督 (11)前言本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放限值、监测和监控要求，以及标准实施与监督等相关规定。
本标准未规定的污染物项目仍执行国家或地方相应的污染物排放标准。
本标准实施后，国家新发布的行业标准严于本标准时，应执行国家标准。
环境影响评价文件或排污许可证要求严于本标准时，按照批复的环境影响评价文件或排污许可证执行。
本标准根据GB/T 1.1起草。
本标准为首次发布。
本标准由江苏省生态环境厅提出并归口。
本标准起草单位：江苏省环境科学研究院、江苏省环科咨询股份有限公司。
本标准江苏省人民政府于2019年12月11日批准。
半导体行业污染物排放标准1 范围本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准限值、监测要求、达标判定、实施与监督。
本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理，以及半导体企业排污许可管理、建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。
半导体企业与污水集中处理设施采用协商方式确定企业水污染物间接排放限值时，污水集中处理设施的水污染物排放管理也适用于本标准。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
半导体压缩空气质量标准
半导体压缩空气质量标准
半导体压缩空气质量标准是半导体工业中为了保证产品质量和生产过程的稳定性而制定的一系列标准，具体标准可能因不同的生产工艺和应用需求而有所差异。
以下是一些常见的半导体压缩空气质量标准：
1.颗粒物：半导体压缩空气中的颗粒物必须非常少，通常要求颗粒物浓度小于100
个/立方英尺（或更低），以确保生产环境的洁净度和产品的质量。
2.湿度：半导体压缩空气中的湿度必须受到控制，以防止产品受到湿度的影响。
通常要求相对湿度低于50%，以防止产品受到水分的影响。
3.含油量：半导体压缩空气中的含油量必须非常低，通常要求总含油量小于
1ppm，以确保产品的质量和生产过程的稳定性。
4.微生物：半导体压缩空气中的微生物必须受到控制，通常要求微生物浓度低于
一定标准，以防止微生物的生长对产品造成影响。
5.化学污染物：半导体压缩空气中的化学污染物必须受到控制，通常要求化学污
染物浓度低于一定标准，以确保产品的质量和生产过程的稳定性。
总之，为了确保半导体产品的质量和生产的稳定性，必须对半导体压缩空气的质量进行严格控制，遵守相关标准并采取有效的净化措施。
3747-2020半导体行业污染物排放标准
半导体行业污染物排放标准1 范围本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准限值、监测要求、达标判定、实施与监督。
本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理，以及半导体企业排污许可管理、建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。
半导体企业与污水集中处理设施采用协商方式确定企业水污染物间接排放限值时，污水集中处理设施的水污染物排放管理也适用于本标准。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB 3095 环境空气质量标准GB 3838 地表水环境质量标准GB/T 6920 水质pH值的测定玻璃电极法GB/T 7466 水质总铬的测定GB/T 7467 水质六价铬的测定二苯碳酰二肼分光光度法GB/T 7470 水质铅的测定双硫腙分光光度法GB/T 7471 水质镉的测定双硫腙分光光度法GB/T 7475 水质铜、锌、铅、镉的测定原子吸收分光光度法GB/T 7484 水质氟化物的测定离子选择电极法GB/T 7485 水质总砷的测定二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB/T 7494 水质阴离子表面活性剂的测定亚甲蓝分光光度法GB 8978 污水综合排放标准GB/T 11893 水质总磷的测定钼酸铵分光光度法GB/T 11901 水质悬浮物的测定重量法GB/T 11907 水质银的测定火焰原子吸收分光光度法GB/T 11910 水质镍的测定丁二酮肟分光光度法GB/T 11912 水质镍的测定火焰原子吸收分光光度法GB 13271 锅炉大气污染物排放标准GB/T 15432 环境空气总悬浮颗粒物的测定重量法GB/T 15516 空气质量甲醛的测定乙酰丙酮分光光度法GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB/T 16489 水质硫化物的测定亚甲基蓝分光光度法HJ/T 27 固定污染源排气中氯化氢的测定硫氰酸汞分光光度法HJ/T 28 固定污染源排气中氰化氢的测定异烟酸-吡唑啉酮分光光度法HJ/T 30 固定污染源排气中氯气的测定甲基橙分光光度法HJ 38 固定污染源废气总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定气相色谱法HJ/T 42 固定污染源排气中氮氧化物的测定紫外分光光度法HJ/T 43 固定污染源排气中氮氧化物的测定盐酸萘乙二胺分光光度法HJ/T 55 大气污染物无组织排放监测技术导则HJ/T 60 水质硫化物的测定碘量法HJ/T 65 大气固定污染源锡的测定石墨炉原子吸收分光光度法HJ/T 67 大气固定污染源氟化物的测定离子选择电极法HJ 75 固定污染源烟气（SO2、NO x、颗粒物）排放连续监测技术规范HJ 76 固定污染源烟气（SO2、NO x、颗粒物）排放连续监测系统技术要求及检测方法HJ 84 水质无机阴离子的测定离子色谱法HJ/T 91 地表水和污水监测技术规范HJ/T 195 水质氨氮的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 199 水质总氮的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 200 水质硫化物的测定气相分子吸收光谱法HJ/T 397 固定源废气监测技术规范HJ/T 399 水质化学需氧量的测定快速消解分光光度法HJ 484 水质氰化物的测定容量法和分光光度法HJ 485 水质铜的测定二乙基二硫代氨基甲酸钠分光光度法HJ 486 水质铜的测定2,9-二甲基-1,10-菲啰啉分光光度法HJ 487 水质氟化物的测定茜素磺酸锆目视比色法HJ 488 水质氟化物的测定氟试剂分光光度法HJ 489 水质银的测定3,5-Br2-PADAP分光光度HJ 490 水质银的测定镉试剂2B分光光度法HJ 493 水质采样样品的保存和管理技术规定HJ 494 水质采样技术指导HJ 495 水质采样方案设计技术指导HJ 501 水质总有机碳的测定燃烧氧化-非分散红外吸收法HJ 533 环境空气和废气氨的测定纳氏试剂分光光度法HJ 534 环境空气氨的测定次氯酸钠-水杨酸分光光度法HJ 535 水质氨氮的测定纳氏试剂分光光度法HJ 536 水质氨氮的测定水杨酸分光光度法HJ 537 水质氨氮的测定蒸馏-中和滴定法HJ 544 固定污染源废气硫酸雾的测定离子色谱法HJ 548 固定污染源废气氯化氢的测定硝酸银容量法HJ 549 环境空气和废气氯化氢的测定离子色谱法HJ 604 环境空气总烃、甲烷和非甲烷总烃的测定直接进样-气相色谱法HJ 636 水质总氮的测定碱性过硫酸钾消解紫外分光光度法HJ 637 水质石油类和动植物油的测定红外分光光度法HJ 644 环境空气挥发性有机物的测定吸附管采样-热脱附/气相色谱-质谱法HJ 657 空气和废气颗粒物中铅等金属元素的测定电感耦合等离子体质谱HJ 659 水质氰化物等的测定真空检测管-电子比色法HJ 665 水质氨氮的测定连续流动-水杨酸分光光度法HJ 666 水质氨氮的测定流动注射-水杨酸分光光度法HJ 667 水质总氮的测定连续流动-盐酸萘乙二胺分光光度法HJ 668 水质总氮的测定流动注射-盐酸萘乙二胺分光光度法HJ 670 水质磷酸盐和总磷的测定连续流动-钼酸铵分光光度法HJ 671 水质总磷的测定流动注射-钼酸铵分光光度法HJ 683 环境空气醛、酮类化合物的测定高效液相色谱法HJ 692 固定污染源废气氮氧化物的测定非分散红外吸收法HJ 693 固定污染源废气氮氧化物的测定定电位电解法HJ 694 水质汞、砷、硒、铋和锑的测定原子荧光法HJ 700 水质65 种元素的测定电感耦合等离子体质谱法HJ 732 固定污染源废弃挥发性有机物的采样气袋法HJ 734 固定污染物源废气挥发性有机物的测定固相吸附-热脱附/气相色谱-质谱法HJ 759 环境空气挥发性有机物的测定罐采样/气相色谱-质谱法HJ 776 水质32种元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法HJ 777 空气和废气颗粒物中金属元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法HJ 828 水质化学需氧量的测定重铬酸盐法HJ 836 固定污染源废气低浓度颗粒物的测定重量法HJ 908 水质六价铬的测定流动注射-二苯碳酰二肼光度法HJ 955 环境空气氟化物的测定滤膜采样/氟离子选择电极法HJ 970 水质石油类的测定紫外分光光度法《污染源自动监控管理办法》（国家环境保护总局令第28号）《环境监测管理办法》（国家环境保护总局令第39号）3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
半导体厂氮氧化物排放标准
半导体厂氮氧化物排放标准Semiconductor factories play a crucial role in today's digital age, producing the chips that power our devices. However, these factories also produce a significant amount of nitrogen oxide emissions, which can have negative impacts on the environment and human health. As a result, it is important for semiconductor factories to adhere to strict nitrogen oxide emission standards to mitigate these effects. These standards help to ensure that the emissions from these facilities are at safe levels that do not harm the surrounding environment or the people living in the area.半导体工厂在当今数字时代扮演着至关重要的角色，生产着驱动我们设备的芯片。
然而，这些工厂也产生大量的氮氧化物排放，对环境和人类健康造成不良影响。
因此，对半导体工厂遵守严格的氮氧化物排放标准至关重要，以减轻这些影响。
这些标准有助于确保这些设施的排放处于安全水平，不会伤害周围环境或居住在该地区的人们。
Nitrogen oxides are a group of gases that are formed during combustion processes, such as those used in semiconductor manufacturing. These gases can contribute to the formation of smog,acid rain, and ground-level ozone, all of which can have harmful effects on human health and the environment. By setting strict nitrogen oxide emission standards, semiconductor factories can help reduce the amount of these harmful gases released into the atmosphere, leading to a cleaner and healthier environment for everyone.氮氧化物是一类在燃烧过程中生成的气体，例如在半导体制造过程中使用的燃烧过程。
电子工业污染物排放标准
电子工业污染物排放标准
电子工业是当今世界上最重要的产业之一，然而，随着电子产品的快速更新换
代和产量的不断增加，电子工业所产生的污染物排放也成为了一个严重的环境问题。
为了保护环境和人类健康，各国纷纷制定了电子工业污染物排放标准，以规范电子工业的生产活动，减少对环境的不良影响。
首先，电子工业污染物排放标准主要包括对废气、废水和固体废物的排放标准。
针对废气排放，标准通常会规定各种有害气体的排放浓度限值，比如二氧化硫、氮氧化物、氨气等。
对于废水排放，标准则会规定各种有害物质的排放浓度限值，比如重金属、有机物等。
此外，对于固体废物的处理和处置也会有相应的标准和规定，以确保其不对环境造成污染。
其次，电子工业污染物排放标准的制定还需要考虑到不同地区的环境特点和产
业结构。
由于不同地区的环境容量和承载能力不同，对于同一种污染物的排放标准可能会有所不同。
同时，不同地区的电子工业发展水平和技术水平也存在差异，因此对于同一种污染物的排放标准也需要进行相应的调整。
此外，电子工业污染物排放标准的执行和监管也是至关重要的。
政府部门需要
建立健全的监管体系，加强对电子工业排放情况的监测和检测，对违反排放标准的企业进行严厉的处罚，确保排放标准得到严格执行。
总的来说，电子工业污染物排放标准的制定和执行对于保护环境、减少污染、
促进电子工业可持续发展具有重要意义。
各国应该加强合作，共同制定更加严格和科学的排放标准，推动电子工业向着绿色、环保的方向发展。
只有这样，才能实现电子工业的可持续发展，同时保护好我们的地球家园。
半导体废气制程排放_图文（精）
半导体废气制程排放_图文（精）半導體廠製程排氣系統魏振翼, 彭淑惠, 胡石政摘要新竹新學園區的設立，帶動了台灣的經濟發展，但也造成了環境方面的污染，半導體業在製造過程中，無可避免地必須使用不同種類的化學物質，為了提高產品的良率，必須精密控制產品所接觸之環境的空氣品質。
而製程排氣系統（Exhaust System），雖非製程生產所需設備，但卻是為生產區域營造一個可供生產人員在安全無虞情況下的工作環境，因此製程排氣系統，從廢氣物質相容性至排放氣體輪送，以至於各種污染處理設備，皆需經嚴格且縝密選擇，這些均是環環相扣缺一不可。
本文研究的目的乃是希望藉由針對廢氣種類及化學性質之源頭分析，進而分類，以期能從目前園區常用系統中篩選出既安全又環保的系統。
關鍵詞：半導體工業、揮發性有機廢氣、洗滌塔1．前言半導體工業，雖已有四十年的發展，卻是在近十年內快速發展，成長之速非常驚人，且電子產品已成為人們生活中不可缺少的必需品，各個先進國家無不努力於研究發展，以期在工業能力及市場佔有方面能取得優勢。
但在半導體製程生產既可符合製程生產需求，又能兼顧工業安全，同時更可為環保盡一份心力時，所排放之廢氣，除了對人體會有安全性之威脅外，更會造成環保空氣污染。
有鑑於此，在投入半導體工業建廠的同時，希望能對製程排氣之處理原理，環保相關法規甚至各個系統處理所使用之管材，做全面通盤的了解。
2．製程排氣系統之分類：半導體製程流程中，使用機台種類相當煩多，各種排放物質種類更是不勝枚舉，若要針對單一種類設置單獨排放處理設施，不僅有其設置上的因難，而且施工上及日後維修保養更屬不易，因而，目前半導體廠房中，依據排放之特性大致上區分為酸／毒性（Acid Exhaust）、鹼性（Alkali Exhaust）、有機溶劑（Solvent Exhaust）及一般排氣（General Exhaust）四個系統：(1 酸、鹼性廢氣：其主要來源為化學清洗工作站，清洗晶片時所產生之揮發性氣體，此氣體部分含有濃煙，部分則對呼吸系統有刺激性作用有害人體，故必須經過Central Scrubber做水洗中和處理後，再排入大氣。
电子工业污染物排放标准
I
电子工业污染物排放标准 半导体器件 编制说明
1.项目由来 根据国家环境保护总局对环境排放标准的改革思路，今后将逐步淡化大气和污水综合排放标
准的作用，而是根据各行业不同的污染排放特点制订符合行业特性的排放标准；同时，为便于标 准的实施，行业排放标准将综合水、气、噪声、固废等方面的污染物排放成为一个标准。
附件七：
电子工业污染物排放标准 半导体器件 编制说明
（征求意见稿）
《电子工业污染物排放标准 半导体器件》编制组 二 00 八年六月
目录
1.项目由来................................................................... 1 2.标准制订的必要性........................................................... 1
增长率
图 1 2003-2007 年中国集成电路产业销售收入规模及增长（单位：亿元）
3
100%
80% 244
60%
282.6
344.9
vocs年均浓度标准
vocs年均浓度标准国家层面标准：2008年环保部印发《电子工业污染物排放标准半导体器件》(征求意见稿)。
规定VOCs的限值现有企业为80mg/m3，新建企业为60mg/m3。
2008年环保部印发《电子工业污染物排放标准电子元件》(征求意见稿)。
规定VOCs的限值现有企业为80mg/m3，新建企业为50mg/m3。
2008年环保部印发《电子工业污染物排放标准电子终端产品》(征求意见稿)。
规定VOCs的限值现有企业为70mg/m3，新建企业为50mg/m3。
2008年环保部印发《电子工业污染物排放标准平板显示器、电真空及光电子器件》(征求意见稿)。
规定VOCs的限值现有企业为100mg/m3，新建企业为80mg/m3。
2015年环保部印发《电子工业污染物排放标准》(征求意见稿)规定非甲烷总烃最高允许排放浓度为100mg/m3，特别排放限值是80mg/m3，没有涉及TVOCs。
2018年环保部印发《电子工业污染物排放标准》(二次征求意见稿)规定非甲烷总烃最高允许排放浓度为100mg/m3，TVOCs是150mg/m3。
特排限值分别为50、100。
VOCs（Volatile organic compounds）即挥发性有机化合物，是一类常见的大气污染物，产生于油漆生产、化纤行业、金属涂装、化学涂料、制鞋制革、胶合板制造、轮胎制造等行业。
有害的挥发性有机化合物主要包括丙酮、甲苯、苯酚、二甲基苯胺、甲醛、正己烷、乙酸乙酯、乙醇等。
法律依据《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条企业事业单位和其他生产经营者建设对大气环境有影响的项目，应当依法进行环境影响评价、公开环境影响评价文件；向大气排放污染物的，应当符合大气污染物排放标准，遵守重点大气污染物排放总量控制要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体行业污染物排放
标准
文件排版存档编号：[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]
上海市环境保护局
上海市质量技术监督局
ICS
DB31
发布
目次
前言
为贯彻《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国海洋环境保护法》，加强半导体企业污染物的排放控制，保障人体健康，维护生态平衡，结合上海市实际情况，制定本标准。
本标准主要有以下特点：1）适用于半导体企业水污染物、大气污染物排放的管理；2）水污染物排放根据功能区执行分级标准；3）大气污染物排放不根据功
）排放标准的能区进行分级；4）对现有半导体企业规定达到挥发性有机物（VOC
s
时限，对其余污染源不再按建设时间规定排放限值。
半导体企业的噪声控制、固体废物控制按国家和本市的有关规定执行。
本标准实施之日起，半导体企业水污染物排放按本标准执行，不再执行DB31/199-1997《污水综合排放标准》；半导体企业大气污染物排放按本标准执行，不再执行GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》。
本标准为首次发布。
本标准由上海市环境保护局提出并归口。
本标准由上海市环境科学研究院和上海市集成电路行业协会负责起草。
本标准由上海市人民政府2006年10月13日批准。
本标准由上海市环境保护局负责解释。
半导体行业污染物排放标准
1 范围
本标准规定了半导体企业的水污染物和大气污染物排放标准值。
本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、大气污染物排放管理，以及半导体企业建设项目环境影响评价、建设项目环境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。
2 规范性引用文件
下列标准和本标准表5、表6所列分析方法标准及规范所含的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款，与本标准同效。
GB 3095 环境空气质量标准
GB 3097 海水水质标准
GB 3838 地表水环境质量标准
GB/T 12997 水质采样方案设计技术规定
GB/T 12998 水质采样技术指导
GB/T 12999 水质采样样品的保存和管理技术规范
GB 13271 锅炉大气污染物排放标准
GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法
GB 16297 大气污染物综合排放标准
HJ/T 91 地表水和污水监测技术规范
HJ/T 92 水污染物排放总量监测技术规范
当上述标准和规范被修订时，应使用其最新版本。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准：
3.1 半导体企业 semiconductor industry
指从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业。
3.2 特殊保护水域 special protected water area
指经国家或上海市人民政府批准的自然保护区范围内水域；GB3838中II类水域；由本市各区、县人民政府规定的居民集中式生活饮用水取水口卫生防护带水域。
3.3 废气处理设施 exhaust gas control devices
指处理废气的湿式洗涤塔、焚烧塔、吸收塔、冷凝塔或其他设备，但不包括工艺中设备自带的预处理设备。
3.4 密闭排气系统 closed vent system
指可将设备或设备组件排出或逃逸的空气污染物捕集并输送至废气污染防治设备，使传送的气体不直接与大气接触的系统。
3.5 现有污染源和新污染源 existing pollutuion source and new pollution source
现有污染源指2007年2月1日前建设的半导体企业。
新污染源指2007年2月1日起建设（包括改、扩建）的半导体建设项目。
建设项目的建设（包括改、扩建）时间，以环境影响报告书（表）批准日期为准。
4 技术内容
4.1 水污染物排放标准
标准分级
特殊保护水域内不准新建排污口。
原有排污口执行表1中的A标准和表2中的特殊保护水域标准。
排入GB3838 中III类水域和排入GB3097中第二类海域的污水执行表1中的A标准和表2中的一级标准。
排入GB3838 中IV、V类水域和排入GB3097中第三类海域的污水执行表1中的B标准和表2中的二级标准。
排入设置二级污水处理厂的排水系统的污水执行表1中的B标准和表2中的三级标准。
标准值分类
本标准将污染物按其性质及控制方式分成二类。
第一类污染物，不分污水排放方式和受纳水体的功能类别，一律在车间或车间处理设施排放口采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。
第二类污染物，在排放单位排放口采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。
本标准对氟化物、悬浮物（SS）、生化需氧量（BOD
5）、化学需氧量（COD
Cr
）、氨
氮、总有机碳（TOC）6项污染物均规定了以日均值计的最高允许排放浓度和以瞬时值计的最高允许排放浓度两项指标，这6项污染物的排放应同时遵守上述两项指标。
其他污染物的最高允许排放浓度以日均值计。
标准值
半导体企业的水污染物排放执行表1和表2的规定。
表1 第一类污染物最高允许排放浓度(日均值) 单位：mg/L
表2 第二类污染物最高允许排放浓度单位：mg/L （pH值除外）
4.2 大气污染物排放标准
标准体系
本标准设置下列三项指标：
通过排气筒排放的污染物最高允许排放浓度。
通过排气筒排放的污染物，按排气筒高度规定的最高允许排放速率。
任何一个排气筒应同时遵守上述两项指标，超过其中任何一个均为超标排放。
挥发性有机物（VOC
）处理设施的最低处理效率。
s
标准值
位于GB3095中一类区的污染源禁止排放表3所列的大气污染物。
大气污染物排放的最高允许排放浓度和最高允许排放速率执行表3的规定。
挥发性有机物处理设施的最低处理效率执行表4的规定。
半导体企业产生的大气污染物应由密闭排气系统导入废气处理设施后排放，不应有无组织排放存在。
表3 大气污染物排放限值
表4 挥发性有机物（VOCs）处理设施的最低处理效率
为减少全氟化物（PFCs）排放对环境产生的影响，集成电路制造企业宜制订PFCs 排放的年削减计划，通过优化工艺、原料替代、循环利用、污染治理等措施减少PFCs的排放。
其他规定
排气筒高度不应低于15m。
排气筒高度除应遵守表3所列排放速率标准值外，还应高出周围200m半径范围的建筑5m以上，不能达到该要求的排气筒，应按其高度对应的表3所列排放速率标准值严格50%执行。
两个排放相同污染物（不论其是否由同一生产工艺过程产生）的排气筒，若其距离小于其几何高度之和，应合并视为一根等效排气筒。
若有三根以上的近距离排气筒，且排放同一种污染物时，应以前两根的等效排气筒，依次与第三、四根排气筒取等效值。
等效排气筒的有关参数计算方法同GB16297-
1996中附录A。
若某排气筒的高度处于本标准列出的两个值之间，其执行的最高允许排放速率以内插法计算；当某排气筒高度大于本标准列出的最大值（30m）时，应按本标准列出的最大排气筒高度对应的最高允许排放速率执行。
内插法的计算公式同GB16297-1996中附录B。
企业内部设置的锅炉，其大气污染物排放应执行GB13271。
5 监测
5.1 采样点
污水采样点位设置应符合HJ/T 91的规定，在排放口应设置排污口标志、污水水量计量装置。
污水监测采样方案设计应符合GB/T 12997的规定。
废气排气筒中气态污染物监测的采样点数目及采样点位置的设置，按GB/T 16157执行。
新建（包括改、扩建）的项目应在废气处理设施的进口和出口预设采样孔。
5.2 采样频率
污水样品采集应符合GB/T 12997、GB/T 12998和GB/T 12999的规定。
污水的采样频率应符合HJ/T 91的规定。
排气筒中废气样品采集（不包括氨的排放速率监测）以连续1h的采样获取平均值；或在1h 内，以等时间间隔采集4个样品，并计平均值。
特殊情况下废气的采样时间和频次
若某排气筒的排放为间断性排放，排放时间小于1h，应在排放时段内实行连续采样，或在排放时段内以等时间间隔采样2-4个样品，并计平均值；
氨的排放速率监测应按生产周期确定监测频率，生产周期在8h以内的，每2h 采集一次，生产周期大于8h的，每4h采集一次，取其最大测定值；
在进行污染事故排放监测时，按需要设置的采样时间和采样频次，不受上述要求限制；
建设项目环境保护设施竣工验收监测的采样时间和频次，根据国家环境保护总局制定的建设项目环境保护设施竣工验收监测办法执行。
5.3 监测工况要求
在对污染源的日常监督性监测中，采样期间的工况应与当时的运行工况相同，排污单位的人员和实施监测的人员都不应任意改变当时的运行工况。
建设项目环境保护设施竣工验收监测的工况要求按照国家环境保护总局制定的建设项目环境保护设施竣工验收监测办法执行。
5.4 分析方法
污染物的分析方法按表5和表6执行。
表5 水污染物分析方法
续表
续表
表6 大气污染物分析方法
6 标准的实施与监督
本标准由市和区、县政府环境保护行政主管部门负责监督实施。