PADS的高级应用实例
第11章PADS功能使用技巧(6)
第11章PADS功能使用技巧(6)二五、如何显示网络的阻抗?有些PCB文件中,选择网络后查看其属性,可以看到如下图所示的阻抗值,有些却没有,这是什么情况?其实很简单,只要你的叠层设置有CAM Plane或Split/Mixed层即可,如下图所示:然后点击Thickness...进入板层厚度设置对话框,从中设置各层厚度与介质系数之类即可二六、为什么我布出的线都显示为细线?PADS Layout有一个最小显示宽度的参数,低于这个参数的对象都是显示为一条细线,如下图所示的Options对话框,其中的Minimum display width设置为8mil,这就表是小于8mil线宽的对象都会显示为一条细线。
如果你想所有线都正常显示,只需要将此值设置为0即可。
二七、为什么我的走线只显示最外面的轮廓?有时候你会看到有些走线会显示成下图所示的样子:有两种可能,第一种是你可能执行了无模命令【O】切换到了边框视图模式下。
边框视图模式下,导线和焊盘以边框代表实体,导线以两条平行线代表,其距离为导线的宽度,焊盘则以其外形的边框来显示,这样可以加快刷新画面的速度。
第二种可能是此走线被设置为保护(Protected),而你又在如下图所示Options选项对话框中勾选了 Show Protection项二八、什么是Die元件?我们经常看到(或使用)的元器件都是具有特定封装形式的,如DIP、SOP、QFP、BGA等,芯片在出产进行分销工作时已经进行了邦定操作并加上了特定封装,这样方便于应用,如下图所示,在封装内部有一个Die(裸片),经过BondWire(邦定线)将Bond Pad (邦定引脚)与封装引脚相连接。
但很明显,封装制作也是需要成本的,因此有些IC厂商将裸片没进行封装制作而直接售出,而由客户自行到邦定厂进行邦定,这样就可以降低成本。
但相比而言,裸片的不良率一般较经过封装后出来的元器件要高。
二九、 Part Type、CAE Decal、PCB Decal三者的关系?用户在设计过程中,不管是使用PADS Logic绘制原理图,还是使用PADS Layout设计PCB板,都需要一个用来表现元件的具体图形,借此图形来实现设计可以很清楚地表示各个元件之间的连接。
PADS导出可搜索的PDF位号图操作详解
05 PADS导出可搜索的PDF 位号图案例分析
案例一:某电子产品的位号图导
总结词:高效准确
详细描述:在某电子产品设计中,PADS软件被用于导出可搜索的PDF位号图。通过精确设置参数,确保导出的位号图清晰、 准确,并且支持文字搜索功能,大大提高了设计信息的检索效率。
案例二:某机械设备的位号图导
导出的PDF位号图无法搜索或编辑
总结词
导出的PDF位号图无法搜索或编辑,可能是由于PDF保护措施引起的。
解决方案
在导出PDF位号图时,选择“高级”选项卡,勾选“允许编辑”和“允许文本搜索”选项。此外,还可以在导出 后使用PDF编辑软件解除保护,以便进行编辑和搜索操作。
导出的PDF位号图与原始位号图不一致或模糊不清
PADS软件的应用领域
01
02
03
电子设计
PADS软件广泛应用于电 子设计领域,包括通信、 计算机、消费电子、汽车 电子等。
集成电路设计
PADS软件在集成电路设 计领域也有广泛应用,如 FPGA、ASIC等的设计和 实现。
嵌入式系统设计
PADS软件可以用于嵌入 式系统的设计和开发,如 智能家居、智能穿戴设备 等。
02 PADS导出PDF位号图操 作流程
打开PADS软件并打开需要导出的位号图
01
启动PADS软件,并打开需要导出 的位号图文件。
02
确保位号图文件已经正确加载到 软件中,以便进行后续操作。
选择导出选项并设置导出参数
在软件菜单栏中,选择“文件 ”->“导出”选项。
在弹出的导出对话框中,选择 “PDF”作为导出格式。
总结词
导出的PDF位号图与原始位号图不一致或模糊不清,可能是由于图像分辨率设置不当或 转换过程中发生错误引起的。
PADS LAYOUT高级应用(ECO对比)
原创教程之PADS LAYOUT高级应用(1)导入网表/元件值/ECO 对比功能使用在推出我的第二个原创教(PADS拼板)后,短短两个多月时间,每天都有人下载,也得到不少人好评,在之后有很长一段时间没有出新的教程,这期间有不少网友向我留言说,你的教程写的还不错,很期待你出新的教程,什么时候出呀…..发现类拟留言的人还不少,首先对热心的网友对我的肯定,我表示感谢!在这里我说明一下,写PADS教程是我的业余爱好,我正当职业是一名PCB设计工程师,平时大部分时间在忙案子,我只有在闲的时候为大家写教程,但只要有时间我就会写新的教程,写一点放一点,毕竟写好一个教程需要花上很多时间与心思,所以未能及时出新的教程请大家谅解。
在2012 年的第一天,我决定写第一个PADS LAYOUT高级应用教程,这里主要着重讲书本上没有的或者是书上讲得不是很详细的部分,我以图片+文字+解说的方式与大家见面,内容尽量写的通俗易懂,希望我的教程对正在学这门技术的人能带来意想不到的收获,也希望我的教程可以让你们学以所用。
PADS LAYOUT高级应用(1),主要讲从ORCAD导入网表/元件值/ECO对比功能使用;为什么要讲ORCAD导网表呢?有的人说怎不讲PADS Logic导网表,因为orcad 的原理图设计部分capture CIS 被业界视为最优秀的原理图工具之一,界面好看,易上手,操作方便,仿真等功能强大,据不完统计光在深圳大大小小的公司与方案商使用ORCAD画原理图约占百分之八十左右,个人也认为ORCAD比PADS Logi好用,如何想从事电子或单PCB LAYOUT,ORCAD CAPTURE原理图工具是一定要学会的,好了今天我们就从ORCAD导PADS格式网表开始。
原创教程之PADS LAYOUT高级应用(1)导入网表/元件值/ECO 对比功能使用原创教程之PADS LAYOUT高级应用(1)导入网表/元件值/ECO 对比功能使用在Comparison项设置好参数后,切换到Documents界面,设置好原档与新的(被参考文件件)及ECO 输出的存放路径后,点Run就可以了,点Show Report可以显示输出报告错,选记事本打开。
PADS高级技巧之元件的拷贝与修改
PADS高级技巧之元件的拷贝与修改操作系统:windows7PADS版本:9.2一、基本概念:1、part、gate与decal关系示意图:2、说明:原理图库中的元件称为part,每个part由一个或多个gate(可以理解为功能单元)构成。
比如常用的双运放LM358通常设计成3个gate:gate A和gate B分别为第1~3脚和第5~7脚组成的两个运放单元;gate C为第4脚和第8脚组成的电源单元。
基本的功能单元称为decal。
修改元件库时,可以根据功能需要在库中新建一个decal,也可以为part中的gate从库中任意指定一个decal以实现对应的功能。
二、引脚的增减(以3脚的LDO改为4脚为例):1、目的:修改原理图库中的元件(比如添加或删除引脚等),并对原理图中的相关元件进行更新。
2、操作步骤:a)单击原理图中待修改的元件b)点击右键并选择“Edit Part”菜单。
c)选择菜单栏下的“Edit Graphic”图标d)选择要修改的gate并单击“ok”按钮,或者从“AltenativeDecals”栏中重新指定一个Decal。
e)修改Decal内容,比如添加一个引脚。
f)选择菜单“File->Return to Part”,然后点击确认按钮,返回主界面g)点击存盘图标并确认保存,至此,对Decal所作的修改已保存到库中。
h)接着,屏幕上提示是否更新图中已有元件,点击“是”予以更新。
3、常见问题:当给part中的gate单元增加引脚时,上述操作步骤进行顺利,但若是减少引脚(由4脚改回3脚),最后一步却出现如下错误提示:4、问题原因:出现上述错误提示时,库中的元件已经修改成功(引脚数减为3),但此时原理图中的LDO元件引脚数为4,因此软件拒绝对其更新,甚至拒绝添加新的LDO元件,除非先将原理图中4个引脚的LDO元件全部删除。
看来PADS软件在引脚数目的关联上的确很纠结。
5、解决办法:添加新的3脚的LDO元件前,先将原理图中的所有4脚的LDO元件删除掉。
Pads9.4.1新功能演示
yout 的 2D 线捕获(这个可以让你在 layout 下闭合板框,打断板框,解决很多结构工程师 不会闭合的)
闭合板框前是断裂的 2D 线
Snap 自动捕捉,布局参考图与板框对齐非常实用
2. Logic 下可以同时修改多个 part 点亮多个 Part
右键 属性(9.2 此处是灰色不可编辑)
3. 设置关联网络(相当于 Allegro 的 Xnet 概念)
Layout Router 下都可设置 Layout 下 规则设置多了
Option 窗口也搞得牛逼了
PADS9.4.1 新功能验证演示 涛哥独创
QQ:182274615 Email:osman_feng@
1. Pads9.4.1 的 logic 打开 Cadence V16.3 以上版边的 orcad capture 本人已经验证,可以打开 orcad 10.0 以上版本,这样 使用 Cadence V16.3 以上版本 的朋友就方便多了,当然不是直接打开 16.5 版本的 orcad,具体操作可以咨询本人 注明:Pads9.4 版本不可以
关联网络设置 下面设置关联网络为差分对
MIPI 的一个数据线
设置关联网络后,先选中一个网络,右键就可选关联网络
下面设置 2 个关联网络为差分对
差分规则
设置关联网络还有其他方法,有问题咨询本人 4. Router 的 find 功能
Find 功能很强很实用,用好可以让你很方便,还可以以解决一些问题(具 体保留)
5. Router 的跟随走线(相当于 Allegro 的抱紧走 线),这个个好像更强,可以跟随板框,走线等
PADS教程高级封装设计
PADS教程高级封装设计
高级封装设计是PCB设计中非常重要的一步,它可以提高设计效率,
降低错误发生的概率,并且可以使设计更具可重用性和可维护性。
在
PADS教程中,有几个关键的技巧和步骤可以帮助我们实现高级封装设计。
第一步是创建封装库。
封装库是存储封装设计的地方,可以包含各种
封装类型,如芯片、电阻、电容等。
在PADS中,可以通过创建新的库文
件来创建封装库。
创建库文件后,我们需要定义库的属性和选项,如库的
名称、路径等。
然后我们可以在库文件中创建新的封装,定义封装的名称、封装类型和封装尺寸等。
最后一步是保存和使用封装。
在验证和调试封装后,需要将封装保存
到库文件中,并将库文件添加到PADS的库路径中。
然后在设计过程中,
可以使用封装库中的封装来选择合适的元器件,并将其拖放到PCB设计中。
在布线之前,建议对使用的封装进行再次验证和调试,以确保实际的PCB
封装与设计中的封装一致。
总结来说,在PADS教程中,高级封装设计是一个非常重要而复杂的
过程。
它需要仔细研究元器件的规格书和数据手册,定义封装的外形、引
脚和电气特性,并进行验证和调试。
正确的高级封装设计可以提高设计效率,降低错误发生的概率,并且可以使设计更具可重用性和可维护性。
原创看图快速学PADS Router高级应用之一(宏的使用)
1.利用宏功能实现增加过孔与换层功能。
到此我们学完一个添加VIA宏动作过程,接下来,我们要为这个动作指定个快捷键,方便使用。
按下图数字标示,调出宏文件设置界面在Customize选项中点Keyboard and Mouse,找到Macros后双击。
到此就讲完了宏的录制,使用,和指定快捷键内容,大家回来到Router中,试一下按下X键是不是可以放过孔了,自已多试下,通过上面教程可以举一反三,比如说用一个键换层,(因PADS Router软件中没有直接换层功能,可以用此方法实现),方法类拟,大家自已去摸索,这里就不再重复讲述。
之前写了好几个教程,看图快速学PADS LAYOUT拼板,与快速学PADS Router放在百度文库上,取的不错反响,和下载量,但没几天发现我教程大量出现在其它网站,他们把别辛苦写出的教程自已轻松用CTRL+C, CTRL+V上传其它网站,疯狂地为自已谋利或刷分,看到这我心里不是滋味,体验了中国式盗版速度。
这也影响了我继续写原创作品的积极性,自从写了PADS拼板教程后,打算写一个PADS Layout高级应用全集,太长,写写停停,目前高级应用第一段,ECO 对比(PCB to PCB,ORCAD原理图to pcb双向对比变更,CAM输出模板的创建与调用,手工贴片图输出,PCB中的重复模块的创建与调用)相关教程已快写好,整理后一部分一部分放出,写好一个好的教程工作量很大,平时没时间,都是在业余时间想到一点写一点,写的全是我多年应用经验,内容尽量写得通俗易懂,实例与讲解结合,尽量多写一点书上找不到的,又比较实用的功能。
后续还会推出PADS Layout高级应用之二及其它相关教程如:高速PCB设计要点,EMC,EMI设计实战,及电源安规/EMC在PCB设计时注意事项等,敬请期待。
此原创作品限PCB技术交流,请支持原创,下载后只可供自已学习用,请不要上传到其它网站,为自已谋利刷分等,请支持原创,拒绝盗版。
PADS2005(PowerPCB)教程实例之高级应用(每日更新)
PADS2005(Power PCB)教程实例之高级应用(每日更新)PADS2005(Power PCB)教程实例之高级应用(每日更新)将下面的问题进行讨论1. 设计复用2. IC扇出3. 蛇行布线4. 差分对布线5. 等长布线6. 多层板层叠分析7. 信号完整性分析8. 电磁兼容分析9. 串扰分析10. 多板分析11. 可测试性设计12. 可制造性设计13. Pro/ENGINEER 链接... ...Power PCB 设计复用(以PADS 2005为例)建立一个设计复用(*.reu文件)1.选择要设计的对象。
2.右键,弹出菜单中选Make Reuse,可以看后面的选择和未选择报告(Selection deselection)3.输入Reuse的文件名4.选取Save to file5.保存该文件到文件夹以备后用。
在以下学习中,所有的应用环境必须在ECO下,关闭设计规则检查(可用DRO命令),下次再续... ...增加一个设计复用1.在菜单中单击Add Reuse,弹出对话框。
2.选择要增加的复用文件,弹出“Reuse Properties 对话框。
点击浏览该文件3.如已经存在一个复用文件,则弹出一个提示,“确定”增加一个副本,“否则”取消。
4.. “Reuse Properties 对话框中,点”Net Properties”看是否有网络冲突,如果有需要合并的网络,必须在ECO下手动合并。
点击浏览该文件5. 如果没有错误,将出现一个如下提示对话框.点击浏览该文件6.完成增加设计复用。
编辑设计复用1.打开要编辑的设计复用(文件类型选*.reu),根椐需要编辑它或者在右键弹出菜单中选择Break Reuse取消设计复用。
2.编辑完成后,将选择类型定为“select Reuse”,右键,Save to file,覆盖掉以前的文件,提示:是否覆盖XXX文件,选“Yes",完成~比如有些成熟的黄金电路,能够在设计中重复使用,省去许多时间,你可以把它当成元件库存在库里。
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用
PADS生成GERBER文件资料步骤及CAM350地简单使用PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了.首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。
输出的总数为n+8 张。
其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么 n=4),这n张图为板子每层的连线图;另外8张包括2张丝印图(silkscreen top/bottom),2张阻焊图(solder mask top/bottom),2张助焊图(paste mask top/bottom),2 张钻孔图(drill/Nc drill)。
先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes)(7)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油啦)(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。
很实用的pads技巧
很实用的pads技巧来自可乐很实用的pads技巧1. 鼠线的处理Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。
一开始布元件时,飞线实在是密如蛛网,晕头转向。
Tools\length minimization (CRTL+M) 也没有用,硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。
几欲faint。
后来才发现其实没有设置好。
正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。
Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize 这样在按CTRL+M,很多飞线就消失了,也就最短。
2. 移动中鼠线处理Setup\preference\length minimize\during moving 这样移动元件是飞线始终最短。
很多飞线其实是地线。
可以把地线的飞线先hide起来。
并把地线的net 设置成比较特殊的颜色。
这样就布局就方便多了。
*3. 字体属性的修改单击鼠标右键,选select components, 再单击右键,选select all (CTRL+A)。
再单击右键,选query/modify (CTRL+Q), part outline width 输入想要的宽度,下面选label,选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口, input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same.4. 加过孔击老鼠右键,check “select net”, sel ect the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “ add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other padsand trace in GND net.5. 覆铜。
PADS软件基础与应用实例-元件摆放和布线方法
COPPER POUR CUT
COPPER POUR CUT 在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元
件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常 需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域 。
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覆铜
综上所述,Copper会造成短路,那为什么还用它 呢?虽然Copper有它的不足,但它也有它的使用 环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电 源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这 块铜皮上只能有一个网络,使用Copper命令便恰 到好处。
基于PADS电路板设计
元件摆放 布线方法 覆铜
元件摆放
元件摆放主要按照功能顺序和便于布线要求来进 行。
一些印制板按照审美学来设计,所有元件以同一 方向摆放,摆放方向是按照便于装配来考虑的。 元件排列也应便于维护和检修,但这样做有可能 会增加布线的复杂程度。
如果PCB属于很少维护或者免维修应用,那么除 了考虑装配之外,元件的方位可以忽视。
Copper Cut表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜 区。
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Copper Pour
Copper Pour:灌铜。 它的作用与Copper相近,也是绘制大面积的铜皮
;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会 主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过 孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规 则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜 皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智 能性还体现在它能自动删除死铜。
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覆铜
在PADS中,大面积覆铜有2个重要概念: 1)Copper(铜皮) 2)Copper Pour (灌铜)
这2个概念对应2种的大面积覆铜的方法,对于刚 接触PADS的用户来说,很难区分。
PADS实例教程 (一)图形用户界面的使用
PADS2007 系列教程图形用户界面第一节 - 图形用户界面第一节 - 图形用户界面(GUI)PADS Layout 的用户接口具有非常易于使用和有效的特点。
PADS Layout 在满足专业用户需要的同时,还考虑到一些初次使用PCB 软件的用户需求。
教程的这节将将覆盖以下内容:· 使用PADS Layout 进行交互操作· 工作空间的使用· 设置栅格(Grids)· 使用取景(Pan)和缩放(Zoom)· 面向目标(Object Oriented)的选取方式使用PADS Layout 进行交互操作PADS Layout 使用标准的Windows 风格的菜单(Menus)、字符感应(亦称上下文相关的)(Context-sensitive) 的弹出菜单(Pop-up Menus) 、热键( 亦称快捷键)(Shortcut keys)、工具条(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)执行命令。
在整个教程中,从下拉菜单执行命令的使用格式是菜单/ 命令(Menu/Command)。
例如从文件菜单(File menu)选择打开(Open)命令,选择文件/打开(File/Open)。
工具条(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)PADS Layout 使用Windows 标准的工具条(Toolbars)尺寸标注工具盒(Automatic Dimensioning Toolboxes)这些工具盒是一些图标(Icons)的集合,每个图标代表了有效的命令。
工具条(Toolbars)放在菜单条的下面。
你可以通过选择PADS Layout 工具条(Toolbars)中的工具盒(Toolboxes)按钮,打开代表命令集的工具盒((Toolboxes),或者通过选择Window 菜单工具条命令。
在使用过程中,你可以使用这两种方式。
注意:你同时只能打开一个工具盒(Toolboxes)直接命令(Modeless Commands)和热键(Shortcut Keys)直接命令(Modeless commands)亦称无模命令,热键(Shortcut keys)亦称快捷键,允许你使用键盘输入命令以及设置选项。
如何用PADS Helper轻松提高工作效率-0720(发贴用)
如何用PADS Helper轻松提高工作效率一.原理图自定义编号二.中键滚动缩放和右键拖动编辑区三.自定义快捷键让你操作更便捷,更省时间用Pads Helper已经有半年多了,软件非常实用的功能帮我省了不时间,更提高了工作效率,所以想和大家分享我的使用经验。
PadsHelper有三大功能:1.原理图自定义编号(多页原理图批量编号、部分元件编号都支持)2.鼠标功能增强(鼠标右键、中键拖动、缩放原理图和PCB)3.超强自定义快捷键(主菜单、右键菜单、工具栏按钮、非模命令都可以定义成快捷键)下面就分别来说一下这三大功能我是怎样使用的。
一. 原理图自定义编号原理图元件编号器界面如下图我知道有不少人因为PADS Logic软件不能自动编号的原因而不用这个软件画电路图,用其它的软件虽然也行,但是因为不是整套的软件难免会有些问题。
现在有了PadsHelper原理图元件编号器PADS Logic就好用多了。
下面就说一下我使用原理图元件编号器的几种方法:1.修改的电路图重新编号,巧用《编号变更日志》更新BOM.有不少公司会将之前的设计项目原理图修改后做新项目原理图,这样也许会有一些元件编号不连贯,几百个元件的电路图想把元件编号改成连贯的已经是非常麻烦了,如果是上千个元件那工作量可想而知。
而且编号器还可以生成《编号变更日志》,根据《编号变更日志》可以省掉不少做BOM的时间哟!我只说主要的,原理图元件编号器的详细使用方法看Pads Helper《使用指南》。
当选择了编号方向后,在左边的列表中可以看到原元件名、新元件名对照的关系,双击表格内的新元件名还可以直接编辑,就像使用Excel一样。
点击“执行”按钮,并确认好开始编号的对话框,会出现生成《编号变更日志》的提示框,选“是”。
选择生成《编号变更日志》文件的存放位置点击“保存”,会生成以“原理图名.sch Change Log”的文本文件。
打开《编号变更日志》,如下图在《编号变更日志》里记录了元件名变更的对照关系,可以用依据此对照关系打开之前的BOM表,直接将新元件名粘贴进去,这样就不用花时间依电路图重做BOM表了。
PADS技巧性操作
PADS技巧性操作PADS(Physical Activity Daily Situations)是一种提高技巧性操作能力的训练方法,它通过日常生活活动中的各项任务,让个体获得更强的技巧性操作能力。
以下是一些在PADS训练中的技巧和练习方法,共计1200字以上。
1.抓握与手指力量训练:-抓握练习:使用不同材质和形状的物品进行抓握练习,如橡皮球、海绵、纸杯等,每天进行20分钟的练习。
-手指力量训练:使用各种手指力量训练器材进行练习,如弹簧夹子、手指力量球等,每天进行10-15分钟的练习。
2.平衡与协调训练:-单脚站立:每天进行10分钟的单脚站立练习,可以选择不同的站立姿势,如站立、闭眼、抬腿等。
-平衡板训练:使用平衡板进行平衡训练,每天进行15-20分钟的练习,可进行前后、左右摇晃的练习。
3.眼手协调训练:-真实物体练习:使用各种真实物体进行眼手协调练习,如抛接球、拼图、拧瓶盖等,每天进行15分钟的练习。
-电子游戏练习:使用各种电子游戏进行眼手协调训练,如打字游戏、打篮球游戏等,每天进行20分钟的练习。
4.空间意识与精确度训练:-空间意识练习:使用各种材料进行空间意识练习,如搭积木、建造模型等,每天进行15-20分钟的练习。
-精确度训练:使用各种目标物进行精确度训练,如投掷、射击等,每天进行15分钟的练习。
5.反应速度训练:-反应球练习:使用反应球进行反应速度训练,每天进行20分钟的练习,反应球的速度可以逐渐增加。
-视觉训练:使用不同的光线和颜色进行视觉训练,如观察图片、追踪移动物体等,每天进行15分钟的练习。
6.肌肉记忆训练:-手指舞蹈训练:通过练习特定的手指动作和舞蹈动作,训练手指的肌肉记忆,每天进行15-20分钟的练习。
-敲击乐器训练:使用各种敲击乐器进行敲击训练,训练手指的肌肉记忆和协调能力,每天进行15分钟的练习。
7.心理训练:-冥想训练:每天进行10-15分钟的冥想训练,通过放松和专注来提高心理集中能力。
邦定IC设计PADS软件应用篇
邦定 IC 设计----PADS软件应用篇Corporation:5-LINK Technology Editer : Loki Date:2010-1-14:•打开PADS 2007•点击:BGA 工具栏•BGA 工具栏•点击 Die wizard 图标•Die wizard对话框•点击 From Textfile 图标•(从文本文件中产生数据)•显示右侧对话框•点击 file 栏的Browse.•导入之前制作的EXCEL逗点分隔符文档.•点击 Die Size选项.在Length 与Width框中设定邦定IC的实物尺寸。
•点击Die Preferences选项,设定邦定IC的外框线的所在层面。
(不要将它设定在电气层)。
•CBP. Pad# Pad. Functions选项的设定保持默认。
Design Rules•设置邦定IC的RING与PADS •删除SBP Rings中的Ground and Power •(因为此邦定IC只有四十多个PIN,不需要做三个RINGS,一个RING就足够)•删掉后的显示结果•加载邦定IC的PIN•点击右图 Assign CBPs外圈的长度•Oval----椭圆形•Rectangle----长方形•Length----邦线焊盘的长度•Width----邦线焊盘的宽度•Layer----邦线焊盘的所在层面•Focus(邦线焊盘的X-Y轴阵列方式)•Ortho----邦线焊盘垂直于RINGS•CBP----邦线焊盘散开于RINGS•Center----邦线焊盘散开于RINGS的各边中点•X/Y----邦线焊盘按X/Y轴中心散开于RINGS制作邦定IC的底盘•底盘用于粘合裸片IC,固定,使之不能移动。
•Bonding IC固定盘做成网状或田字状,以利于IC固定,且固定盘两边与金手指尖端距离不低于0.5mm.Layer----内底盘RING与外底盘RING连接线的数量Width----内底盘的RING的线宽Net----外底盘连接的网络Miter size----连接线的填充线宽将邦定IC做成封装•COPY底盘图形•选择过滤器—Component•右键点击Edit Decal,进入元件编辑•PASTE SHAPE•ADD SILKCREEN TOPTHE END•ADD SOLDER MASK TOP•ADD PIN ONE MARKER•CHANGE THE DECAL NAME•SAVE THE DECAL TO YOURLIBRARY关于COB 邦定IC的设计• 1. 过孔:白油圈内(包括白油圈处)不要放置过孔。
pads 应用技巧,帮你快速提升你的画图能力
POWERPCB常用技巧:(一)1。
移动元件时可按TAB键翻转。
2。
加任何形状的孔(包括方形元件脚):可在24层用二维线画。
3。
加裸铜(即阻焊,在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在28层加。
4。
把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库:圈住所有元件按右键选SA VE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力)5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SA VE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用)在POWERPCB中,将两块板合并成一块板的方法:1.打开要复制的线路板文件,打开ECO模式2.全选(可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)3.复制4.打开复制到的线路板文件,打开ECO模式5.粘帖6.移动到合适位置7. ; ; ; ;OK!powerlogic中好像没有copy功能吧!比如说在protel中我想在一个project中将一张图上的内容粘到另一张图上式可以做到的,在powerlogic中好像不能这么做,只能在同一页图中进行粘贴,这样好像不利于资源的重复利用,不知道大家有没有什么方法,我好像没找到!可以是可以,但是比较麻烦!先将选中的原理图部分做“Make Group”,然后再将其“Copy to File”。
然后在需要粘贴的新页中,选择“Add Item-Paste From File”即可。
以上操作均使用右键菜单。
请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.可以通过鼠标右键选择“document”,然后就可以选中所需要的ref或文字了。
如果要更改一个Via的大小,需要新建一种类型的Via。
PADS软件基础与应用实例-元件摆放和布线方法
13
覆铜
在PADS中,大面积覆铜有2个重要概念: 1)Copper(铜皮) 2)Copper Pour (灌铜) 这2个概念对应2种的大面积覆铜的方法,对于刚 接触PADS的用户来说,很难区分。
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Copper
Copper :表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的 所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于 同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND 两个网络,用Copper命令会把这两个网络的元素 连接在一起,这样就有可能造成短路了。 Copper Cut表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜 区。
基于PADS电路板设计
元件摆放 布线方法 覆铜
1
元件摆放
元件摆放主要按照功能顺序和便于布线要求来进 行。 一些印制板按照审美学来设计,所有元件以同一 方向摆放,摆放方向是按照便于装配来考虑的。 元件排列也应便于维护和检修,但这样做有可能 会增加布线的复杂程度。 如果PCB属于很少维护或者免维修应用,那么除 了考虑装配之外,元件的方位可以忽视。
在整个电路中,一般不可能全部承载同样大的电 流。有一个源点,可能有几个终点为。每个终点 都可能承载不同数目的电流。 因此,同一电路的每个分支不必有同样的宽度。
分支
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布线时的元件摆放
像连接器、开关、灯这样的元件,有时有摆放要 求并且应该首先摆放。元件摆放要求首先由自动 装配(如果使用)和维护要求确定。 像电阻、电容这种分立元件应该相互或和其他元 件一起被摆放在一条线上,这样既可以避免路径 阻碍,也可以建立布线通道。
2
布线方法
一块PCB可能会用到以下几种布线方法的组合, 取决于层数目和元件摆放。 元件可能都会按类似的方向摆放,并提供一致的 第一脚位置,或者摆放得可以容纳布线并减少通 孔数量。
PADS制作4层PCBA板的练习
PADS制作4层PCBA板的练习在这里使用Orcad和PADS9.3来进行4层板的PCBA制作。
线路图参看博文“Allegro制作4层PCBA板的练习-非接触式传感器”步骤一:软件的安装首先是关于安装,由于是来自不同家的软件,在license方面为存在冲突,不过据说Allegro16.5和PADS9.3共同安装不会产生冲突。
Allegro16.5和之前的版本不同,16.5开始使用用户变量存放allegro的路径,系统变量存储mentor路径,这样不会打架;之前的版本都是用的系统变量,如果出现mentor的变量在前面,会无法开启allegro。
我的方法是先装ALLEGRO再装PADS.如果要先PADS的话,你装好PADS后,在环境变里找到“PATH=****”这一项,然后先把路径内容复制起来,等装完ALLEGRO后再把这些内粘贴到新的“PATH=****”里面就可以了。
PADS9.3的认识PADS9.3的界面A.系统预设线宽设置B.整个板子Top正面限高及Bot背面限高C. Default Font :设置预设字型D.一般文字线宽 (Line Width) 与大小 (Size)E.元件编号 (Reference Designators) 的线宽 (Line Width) 与大小 (Size)F.Hatch View在文件中的RMB是指Right Mouse Button(点鼠标右键)绘制板框元件库选择焊盘,RMB(鼠标右键)-STEP and Repeat,可以对该焊盘进行复制。
若选择Polar,可以将该PAD围成一圆形。
在现有封装的基础上,改变焊盘选择该封装-RMB-Edit Decal,选择需要改变的焊盘,RMB-Properties...,点击Pad Stack,在Pad Stack Prooperties对话框中可以选择或者改变自己所需要的焊盘。
File - Save Decal As...,可以将新焊盘重新命名并保存到自己的库中。
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经常发现有人在QQ群中或者论坛中提问:
在PADS Layout中用F4如何实现在多层板电路设计中依次切换? Layout PCB中F4键自带的功能只能是Top/Bottom之间轮流切换,
虽然PADS Layout也提供了无模命令L+<n>,
但还是有部分工程师们想用F4实现类似的功能,
那么我今天在这里介绍一下如何实现。
1.首先我们需要以记事本的方式新建一个文件名为CycleLayer.mcr的宏文件。
宏内容如下:
current_layer = Application.ActiveDocument.ActiveLayer
if current_layer >= Application.ActiveDocument.ElectricalLayerCount then Application.ActiveDocument.ActiveLayer = 1
else
Application.ActiveDocument.ActiveLayer = current_layer + 1
end if
2.然后我们把它保存在本地电脑中。
3.在PADS Layout中工具栏右键弹出快捷菜单,选择》自定义…(U)
5.
7.
注意:如果没有执行4-6,那么这里不会出现Macros这个项目。
9.
11.
12.这样设置一下用户可以自行在PADS Layout中单击F4键,见证奇迹时候就要到了。
如果你想恢复PADS Layout自带的功能,可以能过全部重置来实现,
但是有的朋友就说了,我只要恢复这一个怎么办?
(不少朋友是设置了很多方便实用的快捷键的)
办法也是有的…
可以把CycleLayer.mcr的宏内容修改为如下:
current_layer = Application.ActiveDocument.ActiveLayer
if current_layer <> 1 then
Application.ActiveDocument.ActiveLayer = 1
else
Application.ActiveDocument.ActiveLayer = Application.ActiveDocument.ElectricalLayerCount end if
这样F4键它就只会在Top/Bottom之间轮流切换了…
本人长期研究PADS的脚本应用,最近这两天通过摸索了基本实现了:
1.实现PADS Layout一键生成装配(贴片)文件.
2.实现PADS Layout一键生成钢网文件.
3.实现PADS Layout一键生成GERBER文件.
下边给大家介绍一下:
此功能能自动识别当前设计为几层板,能够匹配正确的层参数。
这里以一个双面板以及一个四层板为例。
1.生成装配(贴片)文件:
打开一个PADS Layout文件:
运行EDA_BOMHelper:
2.生成钢网文件:
打开一个PADS Layout文件:
运行EDA_BOMHelper:
3.生成GERBER文件:
打开一个PADS Layout文件:
运行EDA_BOMHelper:
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 好了,今天就说到这里,感谢大家用心看完。