PADS技巧

PCB布局前设置：
1、设置层数和需要显示的层数【setup->layer definition】；
2、设置每层显示颜色和内容【tool->display color】；
3、设置网络颜色和不需要显示的网络（一般是电源、地等）【view->Nets】；

PCB布局技巧：
1、从PADS Logic中同步PCB layout，原理图中选中部分胡同步到PCBlayout中，同时元器件高亮显示；可以同时移动某一部分的器件；
2、Ctrl+F元件换层；
3、先根据结构图，放置固定的接口（有结构要求的）；

PCB布线技巧：
1、布线宽度和电流大小的关系：
i. 1A=1mm=40mil；
ii. 3.3V走12mil;
iii. 5V走线宽度视电流大小而定；
iv. 上拉电阻走线0.3mm；
2、布线必须经过滤波电容，不能直接连接到IC引脚，否则无滤波作用；
3、电容的地的贿赂要短，可就近打孔；


铺铜成网状=>optiom->Grid->Hatch Grid->Copper
画Copper是选择多边形，最后无法闭合解决办法，在走线过程中，将线宽修改为0.1（不论是mm还是mil为单位）；
颜色设置的时候，注意同层内Error的颜色与其他颜色相区别；
调整丝印大小时，需要将2D线、文本等关闭，右键选择文档，Ctrl+A全选，右键属性调整大小；
打开PCB Layout文件时，铺铜只显示边线而无铜皮是，从Option->Hatch and Flood ->View->Normal，下方方括号不要勾选，重新填充即可；


Gerber文件输出：
Gerber文件包括：TOP、BUTTON、阻焊层（2层）、助焊层（2层）、丝印层（2层）；
SMT文件包括：装配层（2层）；

阻焊层比实际焊盘大0.1mm；
助焊层是钢网；
Gerber文件修改：
1、TOP层在层设置中，需要勾选板框，在Item on Primary中不需要2D线、文本（在丝印层需要输出），其他保持不变；
阻焊层要比实际焊盘大0.1mm，输出问价你在选项里面设置；

所出加工文件：
1、Gerber文件
2、钢网；
3、夹具（top、silk top、Assembly top）；
4、坐标（tool->Basic script->Basic script->List 17）；
5、制板要求（板厚、表面处理工艺、颜色等）；
** 顶层（top）层输出勾选板框，勾掉2D Line和Text；


PCB坐标文件和BOM清单文件多都是从脚本（tool->Basic Scripts）里面出出来的；

** DXF文件导入前闭合处理：
pe Enter m Enter 框选目标 Enter Enter j Enter Enter 选中 右键特性底部线性生成选 启用
m Enter 框选目标 选择原点 属于原点坐标（0,0）

晶振周围做包地处理，不要走信号线和电源线；
电容GND就近打孔；
板边与铜皮的距离1mm为宜，最少不少于0.5mm，但是当小于1mm，需有其他补救措施；
铜皮与铜皮之间的距离为12mil（0.3mm）；
走下你和铺铜3W和20H原则；
** copper pour 只能在top层使用；
删掉所有元件的位号，选择元器件右键添加标签，保证每个元件都有位号；


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布局前设置：
1、层的设置；
2、过孔的设置；
3、快捷键设置；
4、板框设置；
5、颜色设置；
6、规则设置；
7、网络颜色设置；