元器件封装知识
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
元器件基础知识培训__元器件封装
电子元器件
集成器件
<处理器、运算放大器、逻辑IC等 >
无源器件
<电阻器、电容器、电感器等>
•电阻
无源器件
插件排阻
贴片排阻
可调电阻
水泥电阻
线绕电阻
热敏电阻
电阻的封装命名
插件电阻
电阻的封装 命名方式
贴片电阻
1/8W 1/4W 1/2W 1W 等
0201 0805 0805 1206 2512 等
•电容
TO-3P
TO-126
TO-92
TO-251[IPAK]
TO-262[I2PAK]
TO-252[DPAK]
TO-263[D2PAK]
•SOT系列
SOT-23
SOT−26[SOT-23-6]
SOT-323[SC70-3]
SOT-363
SOT-223
SOT-353
•SOD系列
SOD-123
•DO系列
元器件基础知识培训
四、元器件及常用封装介绍
认识电子元器件
内
电子元器件的分类
容
元器件的外形、封装
提
要
封装命名
1、认识电子元器件
❖电子元器件是电子产品的基本组成部分,电子产品就是不同
元器件的集合体.
变压器
二极管
二
极
管
集成IC
电
容
三
贴片电阻
极
管
1、电子元器件的分类
有源器件
分立器件
〔二极管、三极管、MOS管等
SOD-523
DO-214AC DO-214AA DO-214AB
<SMA>
元器件封装大全
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP（AccelerateGraphicalPort）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGridArray）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
元器件封装的基本概念。
元器件封装的基本概念。
元器件封装是一个将裸片芯片放置在支架上，然后覆盖保护层以防止环境腐蚀和物理撞击的过程。
封装的目的是保护硅芯片免受环境影响。
其方法主要有三种：插装式封装、芯片级封装和系统级封装。
这些封装方式都能保证元器件的稳定性，减少任何可能影响其性能的因素。
插装式封装是一种传统的电子元器件封装方式，最初主要用于管轮放大器和微波元器件的封装。
它的主要优点是封装后的元器件易于处理和测试，且具有较好的散热性能。
然而，由于封装体积大，占用的电路板面积大，因此并不适用于集成度高的电子设备。
芯片级封装是一种直接在硅芯片上进行封装的技术。
它的优点是封装体积小，可以在小型电子设备中使用。
然而，由于封装过程复杂，成本相对较高，因此封装后的元器件价格相对较高。
系统级封装是一种将整个系统封装在一个封装体中的技术。
这种技术首先将所有元器件集成在一片硅芯片上，然后将硅芯片封装在一个封装体中。
其优点是可以大大提高系统的集成度，缩小系统的体积，提高系统的运行速度。
然而，由于需要在硅芯片上集成大量元器件，因此需要使用高级的制造技术，成本相对较高。
元器件封装过程包括许多步骤，包括芯片的切割、粘贴、线结、密封和测试等。
在这个过程中，需要考虑的因素有：芯片的稳定性、封装的可靠性、封装的体积和重量、封装的散热性能、封装的电气性能、封装的机械性能等。
为了提高封装的可靠性和性能，封装过程需要在特殊环境下进行，比如干燥、无尘的环境。
总的来说，元器件封装是一项复杂的技术，需要精密的设备和高级的技术。
但尽管如此，为了电子设备的性能和可靠性，封装仍是必不可少的过程。
《元器件封装知识》课件
封装未来发展方向
封装技术在不断发展，本节中，我们将介绍封装技术未来的发展趋势，并对未来元器件封装的展望和思 考进行探讨。
总结
重要性和必要性
本课程中介绍了元器件封装的相关知识和技术， 强调了元器件封装的重要性和必要性。
成功封装的Leabharlann 键因素成功的封装不仅需掌握封装技术，也需要将细节 小问题完美解决。本节中我们将讲述成功封装的 关键因素。
DIP封装
直插式封装，是封装技术中最为常见的一种 类型。
BGA封装
球格阵列封装，可以大大提高芯片的存储能 力和处理速度。
QFP封装
方形扁平封装，具有高密度、高性能、高可 靠性的特点。
其他封装类型
我们还将介绍其他类型的封装，更多精彩内 容，敬请期待。
封装过程
基本过程
本节中，我们将介绍元器件封装的基本过程， 包括贴装、焊接等方面。
焊接原理和注意事项
焊接是封装过程中非常重要的一环，我们将详 细讲解焊接的基本原理和注意事项。
二次封装的意义和方法
如果一些元器件质量不过关，就需要进行二次 封装，我们将详细讲解二次封装的意义和方法。
封装材料
1
导电胶的种类和特点
本节中，我们将介绍导电胶的不同种类、不同材质的特点以及其在封装过程中的应用。
2
封装材料的选取和使用
封装材料的选取和使用非常关键，本节中我们将介绍封装材料的选取和使用方面的技 巧和注意事项。
封装质量控制
封装质量的评估方法和指标
本节中我们将讲解封装质量的评估方法和指标，为大家提供参考。
封装质量控制的流程和方法
封装质量控制是封装过程中非常重要的一环，我们将详细讲解封装质量控制的流程和方法。
《元器件封装知识》PPT 课件
常用元器件封装大全
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
电子元器件封装标准
电子元器件封装标准封装是电子元器件在生产过程中最关键的环节之一，它直接关系到电子产品的品质和可靠性。
为了实现电子元器件的封装标准化，降低生产成本，提高产品的一致性和可靠性，制定和遵守电子元器件封装标准显得尤为重要。
本文将从封装的定义、封装的分类、封装标准的重要性以及封装标准的制定等方面展开论述。
一、封装的定义电子元器件封装是指将裸露的电子器件（如芯片、晶体管等）进行包装，并连接到相应的引脚上，形成独立的实体，以方便与其他电路板或设备进行连接和使用。
封装的目的是保护器件免受外界环境的影响，提供连接和散热功能。
二、封装的分类根据不同的封装形式和尺寸，电子元器件的封装可以分为多种类型，包括贴片封装、插件封装、裸露芯片封装等。
贴片封装是目前最常用的封装形式，它可以分为表面贴片封装（SMT）和无引脚贴片封装（CSP）。
插件封装主要用于较大、较复杂的元器件，如芯片、电阻、电容等。
裸露芯片封装指的是将芯片直接封装或封装后切割成单个元器件。
三、封装标准的重要性1. 完善供应链：制定统一的封装标准可以降低产品设计和制造的门槛，缩短产品的研发周期，提高产品的市场竞争力。
同时，封装标准也可以实现不同供应商之间的互换性，降低供应链的风险和变化带来的不确定性。
2. 提高产品可靠性：封装标准的统一可以降低制造过程中的误差和不一致性，提高产品的可靠性和一致性。
统一的封装标准可以确保产品在不同环境下的稳定性和可靠性，提高产品的寿命和质量。
3. 降低生产成本：制定和遵守封装标准可以降低生产过程中的成本和风险。
统一的封装标准可以提高生产效率，降低生产设备和工艺的复杂性，减少生产过程中的缺陷和废品率，从而降低生产成本。
四、封装标准的制定制定电子元器件封装标准需要考虑多方面因素，包括元器件的尺寸、引脚数量、耐热性能、耐寒性能、防尘、防水等特性。
制定封装标准需要参考国际性的标准和规范，如JEDEC、IPC和IEC等组织制定的相关标准。
在制定封装标准的过程中，需要充分考虑市场需求、技术发展趋势和产业链的变化。
电子元器件封装知识整理
PCB换算：100mil=2・54mm圆形焊盘默认孔径30mil (0.762mm，总直径60mil (1.524mm o自恢复电阻管脚直径0.6mm封装定义孔径为0.7mm总直径1.5mm压敏电阻管教直径1mm圭寸装定义孔径1.27m (50mil )，总直径2.54m ( 100mil ) o焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm电源线不低于18mil,信号线不低于12mil, cpu入出线不低于10mil (或8mil ),线间距不低于10milo正常过孔不低于30mil (内孔一般不能小于10mil )。
一般封装只与功率有关。
1 •贴封装■两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC,也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.21206=3.2x1.6 1210=3.2x25 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1 %精度的命名:RS-05K1002FTR—表示电阻S—表示功率0402 是1/16W 0603 是1/10W 0805 是1/8W1206 是1/4W、1210 是1/3WA 1812 是1/2WA2010 是3/4W 2512 是1W05 —表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210 表示1210、1812 表示1812、10 表示1210、12 表示2512。
K —表示温度系数为100PPM,102- 5%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Q, 102= 10000 Q= 1KQo 1002是1 %阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Q, 1002- 100000Q二10KQoJ —表示精度为5%、F—表示精度为1 %oT-表示编带包装1： 0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W)5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1 W)1206 20 欧1/4*4 5 欧1w2 • AXIAL -两脚直插(后面的数字是指两个焊盘的间距，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil）AXIAL-0.3小功率直插电阻（1/4W）;普通二极管（1N4148 ;色环电感（10uHAXIAL-0.41A的二极管，用于整流（1N4007 ； 1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819；二极管AXIAL-0.8大功率直插电阻（1W和2W）3 • DIP ■双列直插（DIP后面的数字是管脚数）双列直插焊盘间距100mil,两排间距300mil o焊盘60mil,孔径40mil应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路，ATM公司芯片等集成块：DIP8-DIP404 • SOIC-双列表贴（后面的数字是管脚数）瞬态保护贴片max232 贴片485芯片tin y13 SOIC-16 SOIC-8S soic2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性—78L05 100mA 78M05 500mA 7805 1.5A贴片LM2576 TO-26贴片LM2575 TO-263场效应管和三极管一样电源稳压块78和79系列78系列（如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920 等）TO — 126H 和TCM26V晶体管、FETUJT TO・xxx （TO・3,TO・5）对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO- 3,中功率的晶体管, 如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管，就用TO-5, TO-46, TO-92A等都可以对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
元器件封装的定义
元器件封装的定义第一部分：引言元器件封装是电子工程领域中一个关键而常常被忽视的概念。
在现代电子设备中，元器件扮演着重要的角色，但它们往往隐藏在设备内部，不容易被察觉。
然而，没有适当的封装，元器件无法正常工作，这就是为什么元器件封装在电子设计和制造中至关重要的原因。
在本文中，我们将深入探讨元器件封装的定义，了解它的作用、种类以及其在现代电子行业中的重要性。
第二部分：元器件封装的基本概念2.1 什么是元器件封装？元器件封装，也被称为芯片封装或封装技术，是将微电子元器件（如晶体管、集成电路、二极管等）封装在一种外壳中，以保护元器件免受机械损害、化学腐蚀以及其他不利环境条件的影响。
这种外壳通常由材料如塑料、陶瓷或金属制成，旨在提供保护、散热和电气连接。
元器件封装可以视为将微型电子设备封装成更大更耐用的模块，以便集成到更大的电路中。
2.2 封装的主要功能元器件封装的主要功能包括：•保护：封装提供了物理和化学屏障，防止元器件受到外部环境的损害，如灰尘、湿气、腐蚀等。
•机械强度：封装可以增加元器件的机械强度，从而提高其耐用性，减少断裂的风险。
•热管理：许多电子元器件在操作时会产生热量，封装还可以用作热沉，帮助散热，确保元器件在合适的温度下运行。
•电气连接：封装通常包括电气引脚，使元器件可以轻松连接到电路板或其他设备。
第三部分：元器件封装的类型3.1 单芯片封装（SIP）单芯片封装是最简单的封装类型之一，它将单个元器件封装在一个小型外壳中。
这种类型通常用于离散元器件，如二极管和晶体管。
单芯片封装在制造和维护方面成本较低，但在高集成度的应用中受到限制。
3.2 多芯片封装（MCP）多芯片封装是一种将多个元器件封装在同一外壳中的技术。
这种封装类型常见于存储器芯片和某些集成电路，允许在较小的空间内容纳多个功能。
3.3 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将元器件封装在印刷电路板（PCB）的表面上的方法。
这种封装类型广泛应用于现代电子设备，因为它能够提供高度集成和节省空间的优势。
电子元器件封装大全
电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。
即Small outline diode ，简称SOD 。
NO 工业命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SOD-123 2.7 × 1.6 ×1.17mm 2 SOD-323 1.8 × 1.3 × 0.95mm 3 SOD-523 1.2 × 0.8 × 0.6mm 4 SOD-723 1.0 × 0.6 × 0.52mm 5SOD-9230.8 × 0.6 × 0.39mmNO 工业命名 其他命名 长(L)X 直径(D)mm 5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 × 1.5mmSM ×封装:NO 工业命名 其他命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SMA DO-214AC5.0 × 2.6 × 2.16mm 2 SMB DO-214AA5.3 × 3.6 × 2.13mm 3SMCDO-214AB7.9 × 5.9 × 2.13mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度D （Diameter ）：直径 H （Height ）：高度钽电容封装：NO 工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W) X高mm1 Size A EIA 3216-18 10V 3.2 × 1.6 × 1.8 mm2 Size B EIA 3528-21 16V 3.5 × 2.8 × 2.1 mm3 Size C EIA 6032-28 25V 6.0 ×3.2 × 2.8 mm4 Size D EIA 7343-31 35V 7.3 × 4.3 × 3.1 mm5 Size E EIA 7343-4350V 7.3 × 4.3 × 4.3 mm2．二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。
即Small outline transistor，简称SOT。
NO 工业命名TO命名脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm1 SOT-23 TO-236 3 L 3 mm × 1.3 mm × 1 mm2 SOT-23-5 \5L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm3 SOT-23-6 \ 6L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm4 SOT-223 TO-261 4 L 4.5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm5 SOT-553 \ 5 L1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm6 SOT-563 \ 6 L7 SOT-723 \ 3 L 1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm8SOT-953\5 L1.0 mm × 0.8mm ×0.45 mm9SOT-89\3 L4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mmSC 封装：NO 工业命名 SC 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1 SOT-323 SC703 L 2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm 2 SOT-353 SC70 / SC88A 5 L 3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK 封装：NO 工业命名 TO 命名 脚数LEAD长(L)X 宽(W) X 高mm1 DPAK TO-2523 L,4L,5L 6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm 2 D2PAK TO-263 3L,5L,6L,7L,8L 10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm 3 D3PAKTO-268 3L16.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度 H （Height ）：高度3 L5 LSOT-323 SOT-353 SOT-3634 L7 LIC 类封装：IC 为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip ）、SOJ 、QFP 、PLCCBGA 、CSP 、FLIP CHIP 等等，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（Gull-Wing ）常见的器件器种有SOIC 和QFP 。
具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB 匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP ，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、J 形端子（J-Lead ）。
常见的器件品种有SOJ 和PLCC 。
J 形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（Ball Grid Array ）.芯片I/O 端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA 、CSP 、BC 待，这类器件焊接时也存在阴影效应。
此外，器件与PCB 之间存在着差异性，应充分考虑对待。
基本IC 类型：(1)、S OP （Small Out-Line Package 小外形封装）：由双列直插式封装DIP 演变而来，是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。