耳机插座电镀不良原因分析及对策(品质异常改善报告)
电镀不良分析报告
电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术，通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上，以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。
然而，有时在电镀过程中可能会出现不良现象，如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。
本报告旨在分析电镀不良问题的原因，并提出解决方案。
二、问题描述本次电镀过程中，出现了以下不良现象：1.镀层颜色不均匀，呈现出斑驳的色彩。
2.镀层表面出现小气泡，影响美观度。
3.镀层出现局部剥落现象，影响涂层的耐腐蚀性能。
三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先，我们需要考虑以下几个可能的原因：•电镀液中镀层成分浓度不均匀，导致颜色差异。
•电流密度不均匀，使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。
•温度控制不当，造成镀层颜色不稳定。
•电解质配比不正确，影响镀层颜色的形成。
经过检查发现，电镀液中的镀层成分浓度均匀，因此可以排除第一种可能原因。
通过观察可以发现，镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关，这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。
进一步的分析发现，镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置，这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。
解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度，可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。
2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。
存在以下几个可能的原因：•电解液中的杂质含量较高。
•电解液中的湿剂浓度不适宜。
•电流密度过大，使得气泡无法被排除。
经过检测，电解液中的杂质含量符合标准要求，因此第一种可能原因可以排除。
进一步检查发现，电解液中的湿剂浓度偏高，这是导致气泡产生的重要原因。
调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。
此外，如果电流密度过大，也会造成气泡无法被排除。
因此，需要对电流密度进行适当的调整，以保证正常的电解过程。
3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起：•预处理工艺存在问题，导致基材表面不洁净。
电镀常见不良问题点分析及对策
电镀常见不良问题点分析及对策NO.不良问题点不良现象产生不良的可能原因①素材表面局部应力集中过大导致电镀层和塑胶层之间发生剥离，影响了附着性能①电镀层和塑胶层之间剥离②素材成型时使用了脱模剂或者素材原材料使用了再生料.也会影响电镀层和塑胶层之间的附着性能.③素材表面脱脂除油不完全也会影响电镀层和塑胶层之间电镀层胶纸测试的附着性能.1脱落不良①相邻的 2个电镀层电镀工艺间隔时间过长导致前工序电镀层在空气中氧化从而影响了与下一工序电镀层的附着性能②相邻电镀层之间的剥离②相邻的 2个电镀层电镀工艺间的活化工序遗漏也会影响该电镀层和下一电镀层的附着性对策①改善部品的成型条件，如 : 降低注塑速度和注塑压力、提高模温和注塑温度②对素材采取高温 (60~65 O C)烘烤2~4H后再让其冷却到常温后再进行电镀处理③适当的增加粗化时间和粗化强度也可以改善该不良的发生素材成型时不要使用脱模剂，同时素材原材料一定不能含有再生料适当的增加脱脂、除油时间此3项不良原因均为现场管理不足造成，改善的对策是加强对生产现场的管理，避免出现人为操作上的失误而引起的不良2 3 4 5 6 7③生产中操作人员手指直接和电镀中的电镀表面接触，造成中间电镀层被氧化破坏，从而影响该电镀层和下一电镀层的附着性电镀部品经过盐雾测试后电度表面①电镀 Ni层膜厚不足盐雾测试通不过有起泡和变色不良发生②电镀 Cu层和Ni层的膜厚比例严重失调①产品结构设计不合理造成，如 : 很深的盲孔结构漏电镀电镀部品的表面局部没有电镀层②电镀前处理工艺中附着在部品表面的电镀残留液清洗不完全电镀部品的外观面颜色、光泽不均①产品表面晒纹不均匀容易造成电镀后光泽不均匀电镀层表面颜色不均匀匀有色差②电镀镀C u工艺中电流的大小不稳定也容易造成产品电镀产品表背面颜色主要是镀 Cr产品表背面颜色容易产①产品在电镀 Cr的工艺中电流强度不足或者电镀时间不足发黄不良生发黄不良均会造成此不良发生①电镀全光产品在电镀酸铜工艺中由于电镀液中含有杂质电镀层表面有麻点不电镀部品的外观面有麻点不良容易附着在产品表面而形成起点不良良②产品表面抛光精度不足也容易造成起点不良产品在电镀过程中清洗强度不足，导致电镀层内部含有少电镀层表面有发霉不电镀部品的外观面局部有发霉不良许的电镀液残留成分，在潮湿的环境下面，电镀层里面的良残留物会发生化学反应而发霉 ( 据分析发霉成分含有乳酸菌等物质 )适当的增加 Ni层厚度可以改善此不良适当的调整 Cu层和Ni层的厚度比例也可以改善此不良向客人提出改善设计的方案来改善漏镀不良电镀现场管理加强清洗工序的强度电镀产品表面晒纹效果尽量要均匀电镀现场管理加强对电流强度的管理电镀现场管理加强镀 Cr工艺的强度管理按时对电镀缸内的电镀液进行清洁，俗称‘清缸’提高产品表面的抛光精度 ( 半光产品抛光精度要求较高 8000N以上，全光产品抛光精度5000N以上)目前还没有非常有效的手段可以解决此问题，现行的改善方案为 : 电镀过程中后工序清洗追加超声波清洗以提高清洗的强度，另外对电镀完成品高温烘烤降低电镀品内部发生化学反应的可能性。
年度电镀质量异常总结(3篇)
第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。
然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。
为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。
二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。
（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。
（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。
（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。
2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。
如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。
（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。
（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。
（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。
（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。
2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。
（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。
3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。
（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。
4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。
（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。
电镀不良及对策
电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)
( 安全管理 )单位：_________________________姓名：_________________________日期：_________________________精品文档 / Word文档 / 文字可改电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)Safety management is an important part of production management. Safety and production are inthe implementation process电镀加工出现问题的原因及解决办法(标准版)对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。
过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特别是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。
一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发现与修复，良品率相对低些。
2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。
比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。
3、电镀液性能差，整平性能不好。
如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。
另外还会出现电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了一定规模，具备一定的加工能力，并拥有丰富的经验，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。
1、严防镀液加温过高。
当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。
这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
2、严格防止镀液被排风机吸走。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀不良之原因与对策
電鍍不良之原因與對策鍍層品質不良的發生多半為電鍍條件、電鍍設備或電鍍藥水的異常.及人為疏忽所致。
通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服.但電鍍後經過一段時間才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣、氧氣、水分等接觸.加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。
以下對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探討說明。
鍍層檢驗在電鍍業界的鍍層檢驗.一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。
1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法.較嚴格則會使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標準規範也是如此.如ASTM）。
建議作業人員先用目視法檢查.一旦看到有疑慮的外觀時.再使用放大鏡觀察。
而技術人員則建議必須以50~100倍來檢查（倍數越高.外觀瑕疵越多）.甚至分析原因時還得借助200倍以上的顯微鏡。
在電鍍層的外觀判定標準.一般並無一定的規範.都需要由買賣雙方協議。
當然表面完全沒有瑕疵最好.但這是高難度.不過一般人們對色澤均勻這個定義比較能達成共識.因此匯整以下經常發生的一些外觀異常.供參考：（1）色澤不均.深淺色.異色（如變黑.發紅.發黃.白霧等）（2）光澤度不均勻.明亮度不一.暗淡粗糙（3）沾附異物（如水分.毛屑.土灰.油污.結晶物.纖維等）（4）不平滑.有凹洞.針孔.顆粒物等（5）壓傷.刮傷.磨痕.刮歪等各種變形現象及鍍件受損情形（6）電鍍位置不齊.不足.過多.過寬等（7）裸露底層金屬現象（8）有起泡.剝落.掉金屬屑等2.膜厚測試：鍍層膜厚測試方法有顯微鏡測試法、電解測試法、X 光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法等。
其中以顯微鏡測試法最為正確.不過需要時間、設備、技術等支援.不適合檢驗用.一般用來做分析研究之用。
現在大部分都使用X光螢光測試法.因為準確度高.速度快（幾十秒）。
目前業界使用X-RAY 螢光膜厚儀的廠牌有德國的FISCHER、美國的CMI、日本的SEIKO.其測試原理與方法大同小異.但由於廠牌不同.多少會有少許誤差.只要使用標準片作好檢量線.作好定位工作.作好底材修正.即可將誤差降低到最小。
电镀不良原因分析及对策
镀层表面起泡 脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整 组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设 计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位 置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免 撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀件常见不良原因分析
电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。
然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。
这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。
下面，就电镀件常见不良原因进行分析。
1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。
常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。
-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。
2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。
常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。
-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。
3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。
常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。
-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。
4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。
常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。
-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。
综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。
为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。
电镀不良原因分析及解决方案
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色 镀层色泽发白
镀层色泽不均 镀层粗糙
成因及对策 （1）镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。 （2）阴极电流密度偏低。应适当提高。 （3）镀液温度偏高。应适当降低。 （4）镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。 （5）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （1）镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。 （2）镀液温度偏低。应适当提高。 （3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。 （2）镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。 （1）电流密度偏高。应适当降低。 （2）镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。 （3）镀液温度偏低。应适当提高。 （4）镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。 （1）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。 （1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。 （2）阳极不清洁。应清洗阳极。 （3）镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）
电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。
电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。
排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。
今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。
(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。
(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。
(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。
2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。
有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。
添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。
另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。
镀层脆性与结合力不好有时很难区别。
一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。
3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。
(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。
(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。
4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。
造成毛刺的主要原因是固体杂质。
(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。
(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。
建议阳极必须用阳极袋包扎。
5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。
电镀不良之原因分析及防范措施
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换;
7.密着不良
指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.收料时落地沾到泥土污物;
e.锡铅结晶物沾附;
a.渍洗水槽并更换新水;
b.将有油污处做以遮蔽;
c.须先以溶剂浸泡处理;
d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次;
e.立即去除结晶物;
5.白雾
a.前处理不良;
b.镀液受污染;
c.锡铅镀层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡液腐蚀水洗太脏;
e.立即调整PH值至标准范围;
9.露铜
可清楚看见铜色或黄黑色於低电流处凹槽处
a.前处理不良,油脂、氧化物尚未除去,镀层无法析出;
b.操作电流太低,导致低电流区镀层无法析出;
c.光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出;
a.加强前处理;
b.重新计算电镀条件;
c.处理药水,去除过多光泽剂或更新;
10.变形刮歪
指端子形状已经偏离原有尺寸
a.素材本身冲床或运输时,即造成形;
b.被电镀设备、治具刮歪如吹氯、定位器、警报器、槽口;
c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到;
a.停止生产,退回给客户;
b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;
c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子;
11.重熔
指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生
电镀不良之原因分析及防范措施
电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。
电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。
一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。
例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。
为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。
二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。
比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。
温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。
因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。
三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。
例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。
因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。
四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。
例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。
因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。
综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。
为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。
电镀不良之原因分析及防范措施
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
f.电流密度过高,致镀层结构不良;
g.搅拌不良,致镀层结构不良;
h.浴温过高,致镀层结构不良;
i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;
j.镀层太薄;
k.焊锡温度不正确;
l.镀件形状构造影响;
m.焊剂不纯物过高;
n.镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜);
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线(通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象)
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整不均。
a.降低电流;
b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
16.镀层暗红
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
此份为首顾提供
4.有异物
a.水洗不乾净;
电镀失败原因分析报告
电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。
一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。
然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。
本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。
二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。
电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。
2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。
温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。
3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。
若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。
4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。
三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。
2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。
3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。
4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。
四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。
只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。
电镀不良原因分析与探讨
发生原因: 1.整流器未开 2.导线松脱 3.长金导通 4.料带从导轮脱落 5.镀液未抽上来
金层漏镀
品质问题
原因分析
纠正方法
1. 整流器断电
2. 端子脱离镀金轮
3. 皮带脱落轨道
金层漏镀 4. 镀金液浓度高 5. 镀金液温度高 6. 驱动轮打滑，端子在镀金 液中时间较长
7. 停机时，端子在镀金液中 时间较长
原因: 1.锡液位过高 2.pump流量不稳 3.液面气泡 4.料带从导轮掉落 5.金传动或辅助马
达扭力不稳
四.电镀不良原因: A.电镀膜厚不足:
1.电流密度过小 2.主盐浓度低 3.电镀位置偏移 4.刷镀时,导通 5.多子槽浸镀时,个别子槽液位掉下,泵未打开,或 整流器未打开,或控制开关跳闸 6.走速过快
1.电流密度太低 2.酸含量不足 3.光亮剂不足 4.阳极块不足 5.阳极钝化
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
7.锡镀层烧焦
原因: 1:电流过大 2:光亮剂不足 3:主盐浓度低 4:阳极块不足 5.锡铅酸浓度过高 6.液位下降
三.电镀外观不良品介绍:
B.电镀不良:
8.锡覆盖 停机时，端子在镀金液中时间较长
电镀不良原因分析与探讨
大
纲
一.电镀目的 二.电镀原理 三.电镀外观不良品介绍 四.电镀不良原因 五.常见不良分析
一.电镀目的: 在金属表面披覆一层或多层金属披膜,使金属表面形成保护.
并依据金属披膜的不同,可以增加焊接性,导电性及降低金属表 面磨耗,延长产品使用寿命,降低成本.
二.电镀原理: 利用直流电源的阴阳极反应,将电镀槽液中的金属离子披覆在
G.锡拒焊
1.底镀层太亮
2.光泽剂含量过多
电镀失败分析报告范文
电镀失败分析报告范文一、问题描述根据客户提供的需求，本次电镀任务是对铜制品进行镀镍处理。
由于之前曾多次成功完成类似任务，因此我们对此次任务的成功充满信心。
然而，在实际操作过程中，我们遇到了电镀失败的问题。
主要问题表现为铜制品表面出现了不均匀的镀膜、镀膜质量较差以及附着力不强等情况。
二、问题分析通过对操作过程的回顾与分析，我们发现可能存在以下几个原因导致电镀失败：1. 前处理不当：在进行电镀前，未彻底清洗铜制品的表面。
铜制品表面可能存在油污、氧化物或其他污染物，这些物质会影响镀膜的质量以及附着力。
2. 电镀参数调节不当：在电镀操作过程中，电流密度、温度、镀液搅拌速度等参数的调节都是影响镀膜质量的重要因素。
可能由于操作人员疏忽或经验不足，未能精确控制这些参数，导致镀膜质量不佳。
3. 镀液配方问题：电镀液的成分和配比对镀膜效果影响较大。
若镀液成分不符或配比失误，都有可能导致镀膜质量不佳甚至无法形成镀膜。
三、解决方案1. 前处理：在进行电镀前，首先要对铜制品进行彻底清洗，可以使用去油剂、酸洗或其他清洗方法。
同时，还需要确保清洗完后立即进行电镀，避免再次被污染。
2. 电镀参数调节：在操作过程中，需严格按照实验室提供的电镀工艺参数进行调节。
操作人员需要熟悉每个参数对镀膜质量的影响，并通过试验找到最佳的参数组合。
3. 镀液配方：严格按照实验室提供的配方及操作要求进行配制。
并对配制过后的镀液进行密闭保存，避免镀液中成分的变化。
配制过程中需细心，严格准确称量，避免配比失误。
四、预防措施为避免今后出现类似问题，我们应采取以下预防措施：1. 建立完善的操作规程：制定电镀操作的详细步骤，并明确电镀参数的范围及调节方法。
培训操作人员时，要重点强调操作规程的执行与重要性。
2. 定期检查设备设施：定期检查电镀设备设施的工作状态，确保设备正常运行，并及时修复损坏的设备。
3. 定期检验镀液质量：定期送检镀液的成分及质量，确保镀液的稳定性，并对镀液进行调整或更换。
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耳机插座电镀不良原因分析及对策（品质异常改善报
告）
耳机插座电镀不良对策
镀层质量不良的发生半为电镀条件.电镀设备或电镀药水异常.及人为疏失所造成.通常在现发生不良时比较容易找出原因予以克服.但电镀后经过一段时间才发不良就比较棘手.然而日后与环境中之酸气.氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必需注意.以下将对电镀不良之发生原因以及改善对策加以探讨说明:
一. 表面粗糙:指不平整,不光亮之表面,通常成粗白状.
可能发生的原因:
1. 素材表面严重粗糙,电镀层无法复盖平整.
2. 传动轮表面粗糙,且压合过紧,以致于压伤.
3. 电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦)
4. 药温高低,一般镀镍才会发生.
5. PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生.
改善对策:
1. 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.
2. 若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度.
3. 计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流.
4. 待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.
5. 立即调整PH至标准范围.
6. 查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂.
二..沾附异物:指端子表面附着之污物.
可能发生的原因:
1. 水洗不干净或水质不良.
2. 沾到放料系统之机械油污.
3. 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除.
4. 收料时落地沾到泥污物.
5. 锡铅活晶物沾附.
改善对策:
1. 清洗水槽并更换新水.
2. 将有油污处做以遮敝
3. 领先以溶剂浸泡处理.
4. 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次.
5. 立即去除结晶物.
三.密着不良:指镀层有剥落,起皮,起泡等现象.
可能发生的原因:
1. 前处理不良,如剥镍.
2. 阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥镍,镍剥金,镍剥锡铅.
3. 镀液受严重污染.
4. 产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原).剥锡铅.
5. 水洗不干净.
6. 素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜.
7. 停机化学置换反应造成.
8. 操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化.
9. 底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落.
10. 严重烧焦所形成剥落.
改善对策:
1. 加强前处理.
2. 检查阴极是否接触不良适时调整.
3. 更换药水.
4. 电镀前须再次活化.
5. 更换新水,必要时清洗水槽.
6. 必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.
7. 避免停机或剪除不良品
8. 降低操作电压或检查导线接触状况.
9. 改善底层电镀质量.
10. 参考NO12处理对策.
四. 露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处
可能发生的原因:
1.前处理不良,油脂,氧化物,异物尚未除去,镀层无法析出.
1. 操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出.
2. 镍光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出.
3. 严重刮伤导致露铜
5.未镀到.
改善对策:
1.加强前处理或降低产速.
1. 重新计算电镀条件.
2. 处理药水,去除过多光泽剂或更新.
3. 检查电镀流程.
5.调整电镀位置.
五. 刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层经较容易发生
可能发生的原因:
1. 素材本身在冲床时,即造成刮伤.
2. 被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等.
3. 被电镀结晶物刮伤.
改善对策:
1. 停止生产,待与客户联系.
2. 检查电镀流程,适时调整设备及治具.
3. 停止生产,立即去除晶物
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