SMT贴片红胶技术参数与应用
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一，如图16所示。
优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。
缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。
评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。
评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
乐泰SMT贴片红胶3609
7.5rpm
75rpm
33.0000～38.0000
5.0000～65.000
触变指数
5～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
Tam-A器件（N）
62～64
Device SOT（N）
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
52
介电常数
3.2
介值损耗
≤102
绝缘电阻（Ωcm）
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
SMT贴片红胶
SMT贴片红胶Adhesive for chip mounting machines一.概况/ IntroductionSMT贴片红胶是一种单一组分，受热迅速固化的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT 贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.二.性能参数/ Specification Index型号项目K- 808E K-809V K-800N主要成分Composition 环氧树脂环氧树脂环氧树脂外观Appearance 红色膏状红色膏状红色膏状比重Specific gravity（g/cm3） 1.28 1.33 1.35粘度Viscidity(25℃5rpm)cps 25万31万38万触变指数(1rpm/10rpm)Thixotropy index6.3 6.3 5.8粘接强度kgf Adhesive strength A. 4.4 (2125C 双点)B. 4.5 (3216C 双点)C. 9.0 (SOP IC 16P 双点)A. 4.5（2125C 双点）B. 4.4（3216C 双点）C. 9.1 （SOP IC 16P）A. 4.6（2125C 双点）B. 4.7（3216C 双点）C. 9.3（SOP IC 双点）电气性能Electric performance1. 体积电阻V olume resistancs2. 绝缘阻抗Insulation resistancs3.介电常数Dielectric constant4. 介电损耗角正切Dielectric loss tangent 2.2×1016 Ω.cm1.0×1015 Ω3.15 (1MHZ)0.021(1MHZ)3.5×1016 Ω.cm9.8×104 Ω3.45 (1MHZ)0.014(1MHZ)4.2×1016 Ω.cm9.4×1014 Ω3.65（1MHZ）0.017（1MHZ）保存条件Preserration condrtion 在2-10℃冰箱中冷藏，保质期为6个月.常温(25℃)保质期为一个月.用途特点Useing 点胶和印刷,低粘度点胶和印刷,中粘度印刷,高粘度三. 固化条件/ Curing Condition1.建议的固化条件是当基板的表面温度达到160℃后60秒;2.固化温度越高及固化时间越长,粘接强度也越强;3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此胶实际受热温度会低于基板的表面温度,因而可能需要更长的固化时间.四. 使用方法 / How To Usea)为保持贴片胶的品质,请务必放置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存;b)从冰箱中取出使用前,应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上);c)在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;d)推荐的点胶温度为30-35℃,夏天或雨季湿度大时请用空调调节装置除湿;e)分装点胶管时,请使用本公司的专用胶水分装机进行分装,以防止在胶有气泡;f)可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管;g) 包装为300ml/支PE管,200g圆筒,或根据要求分装至10-30CC点胶管中.SMT 贴片红胶Adhesive for chip mounting machines● 硬化条件● Curing condition①建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到120℃以后120秒,而彻底固化是基板表面温度达到160℃以后60秒.②硬化温度越高，而且硬化时间越称，越可获得高度接着强度。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3）1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
SMT贴片红胶HT66035中文数据表版本说明书
(SMD-ADHESIVE)第1页共页特别适合于要求快速固化的高速SMT 生产线。
其低吸湿性使其可更长久的暴露于空气中而不影响胶的性能。
一、产品特性1. 固化速度快；2. 高触变指数，高点形，无拉丝和拖尾现象；3. 极高的湿强度；4. 优良的储存稳定性；5. 优秀的耐热性能和优良的电气性能；二、固化前产品典型性能项目 测试条件 性能 组成 － 环氧树脂 外观目测 红色膏状 均匀性25℃，挂板细度计最大粒径<100μm比重 25℃ 1.25 粘度 25℃，5rpm 450,000cps触变指数 1rpm/10rpm6.7屈服值25℃, Haak RV1型锥板流变仪,PK100,PK1/1o300～650PaCASSON 粘度 方法同上 0.15～1.8PaS 适用工艺－机器点胶、丝网印刷66035贴片胶66035贴片胶是根据PCB制造商高速点胶工艺要求而开发的单组分环氧胶，海郑实业（上海）有限公司第2页共页三、推荐固化条件推荐固化条件为150℃90～120秒或120℃160～180秒，最高固化温度不能超过200℃。
理想的固化条件应视所用固化炉而定，通常固化温度越高固化时间越长，粘接强度越高。
该贴片胶的典型固化曲线如右图所示：四、固化后产品技术参数项目 测试条件 性能搭接剪切强度 25℃，钢－钢 >15MPa Mpa粘接性能推力25℃，C1206-FR4覆铜板（固化条件：150℃3min）>40 NTg TMA 80℃ 固化中胶点直径增长 SJ/T 11187-1998 <10%α160×10-6 K-1热膨胀系数α2TMA120×10-6 K-1体积电阻 25℃ 2.2×1015Ω·cm表面电阻 25℃ 2.2×1015Ω绝缘强度 25℃ 25 KV/mm介电常数 25℃，1MHz 3.2 介电损耗角正切 25℃，1MHz < 0.02 条别条为(2)实际赖贴类胶状胶粘接强度依于所粘元件的型、点形以及的固化程度。
贴片红胶40g用途
贴片红胶40g用途贴片红胶是一种常见的胶粘剂，具有粘结力强、耐高温、抗水性好等特点。
它广泛应用于各个领域，下面我将详细介绍贴片红胶的用途。
首先，在电子制造业中，贴片红胶是不可或缺的。
在电子元器件的制造过程中，贴片红胶可以作为结构胶或粘合剂，用于固定和保护电子元件。
贴片红胶具有优良的电绝缘性能和热导率，它能够有效地固定元器件，避免在运输和使用过程中因振动和冲击而导致元器件脱落。
此外，贴片红胶还可以起到绝缘和密封的作用，防止元器件受到湿气、腐蚀物质和外界灰尘的侵蚀，提高元器件的工作可靠性和寿命。
其次，在机械加工领域中，贴片红胶也广泛应用于轴承、齿轮、销、钢制透镜等零部件的粘接和固定。
贴片红胶具有较高的粘结强度和抗剪强度，能够将机械零件牢固地固定在一起，提高整体的刚性和强度。
同时，贴片红胶还具有良好的耐磨性和耐热性，能够在高温和高速运动的环境下保持稳定的粘结效果。
此外，贴片红胶还被广泛应用于玻璃制品、陶瓷制品、金属工艺品等工艺制品的制作过程中。
在这些制作过程中，贴片红胶可以起到固定和粘接的作用，使得制品更加坚固和美观。
例如，在玻璃工艺品的制作过程中，贴片红胶可以固定各种装饰物件，如水晶和彩虹玻璃块，使其牢固地粘附在玻璃表面上。
此外，贴片红胶还可以用于陶瓷器皿的修复和拼接，填补瓷器的裂缝和缺口，增强瓷器的整体性和美观性。
此外，贴片红胶还广泛应用于汽车制造、航空航天、船舶制造等行业。
在汽车制造中，贴片红胶可以用于轮胎和车身的粘接，使得轮胎和车身联系更加牢固；在航空航天领域，贴片红胶可以用于飞机舱内的密封和粘接，防止气压和温度的泄露；在船舶制造中，贴片红胶可以用于船体的修补和密封，增强船体的耐水性和航行稳定性。
总结起来，贴片红胶是一种多功能的粘合剂，广泛应用于电子制造、机械加工、工艺制品制作、汽车制造、航空航天、船舶制造等领域。
贴片红胶具有粘结力强、耐高温、抗水性好等特点，可以提高工件的强度和稳定性，增强工件的耐候性和寿命。
SMT 贴片红胶TDS
SMT貼片紅膠0812( Syringe Dispense SMT Adhesives 0812)0812型貼片紅膠，是單組份的環氧樹脂膠粘劑,非常合適中高速點膠使用。
其容許低溫固化，高速及超高速微少量點膠，仍可以保持不拉絲、不溢膠、不塌陷。
膠點的穩定形狀，膠點形狀非常容易控制，儲存安定性好且具有優良的耐熱衝擊性和優良的電氣特性，同時使用安全，不含溶劑，無氣味完全符合環保要求。
0812 SMT Adhesives is a kind of single epoxy resin adhesive. It can be hardened at a very low temperature.Good stable curing shapes without stringing, overflowing and slumping are achieved at a super high speed spreading and very small dots.The dots have a good stability which makes them easy to be controlled and preserved.High heat-resistivity and excellent electric properties are possessed. Moreover it is good for the environment protection because of its safty , no solvent and no smelling.0812的特性（ Specification of 0812）成份Composition 環氧樹脂： Epoxy resin外觀Appearance紅色糊狀： Paste/red-colored比重Specific gravity 1.20粘度 Viscosity at 25℃,5rpm 310Pa·S觸變指數 Thixotropy index 6.7(1rpm/10rpm)接著強度Adhesive Strength 2125CMini-mold trSOP·IC 16P 47N(4.8kgf)0.2mgr twin51N(5.2kgf)0.3mgr twin96N(9.8kgf)0.8mgf single×2電氣特性Electric Property體積阻抗係數 V olume resistance 絕緣阻Insulation resistance 初期值Initial value處理後*After treating* 介電常數 Dielectric constant 介電正接 Dielectric loss tangent 3.8×1016Ω·cm JIS K69111.8×1014ΩJISZ3197 1.6×1012Ω3.12/1MHZ JIS K69110.012/1MHZ JIS K6911保存條件 Preservation condition 2℃～10℃的冰箱保存To be strictly kept at 2℃～10℃ in refrigerator● 處理條件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.● 使用JIS Z3197梳型電極II型（G10）*Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.*JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)包裝方式（Package styles）包裝方式Package styles容量Contents包裝單位Pack.Unit點膠機設備廠商Applicable Dispenser Makers1．圓柱筒cylinder300ml 5Pcs. For our filling machines only2．圓柱筒cylinder200gr 5Pcs. For our filling machines only3．點膠管Syringe A type 30cc12Pcs.KYUSHUMATSUSHITA,SANYO,TDK,CITIZEN,TOSHIBA,SONY,CKD,NITTO KOGYO,YAMAHA4．Syringe B type 30cc12PcsFUJI5．Syringe C type 30cc12PcsPanasert(Long:Mo)6．Syringe D type 20cc12PcsPanasert(Short:MK,MV)7．Syringe E type 10cc12PcsTENRYU,CASIO,JUKI,OKANO特徵（Features ）1．容許低溫度硬化。
SMT红胶主要指标分析
贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲
，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。
针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。
如果壓力時間不足以完成滴膠周期(或隨著膠面水平線下降)，增加壓力與周期時間的比，通常以最大值的百分數表達，將糾正膠點大小不連續的問題。
由於衛星點是不規則地出現，它們可能造成焊盤污染或綁接強度不夠。當針嘴離地太高，減少高度可消除衛星點。如果膠量相當針嘴太大，減少壓力或使用較大內徑(ID, inner diameter)的針嘴將解決問題。
模板印刷被廣泛用於錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少於2%的SMA是用模板印刷，但對這個方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些局限。正確的模板參數是達到好效果的關鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時周期，允許良好的膠點形成。另外，對聚合物模板的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般爲0.15~2.00mm，應該稍大於(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。
影響可滴膠性的因素
良好的滴膠不只單單依靠膠的品質。對於壓力時間注射器滴膠方法，許多與機器有關的因素影響可滴膠性和膠點的形成。針嘴的內徑對膠點的形成是關鍵的，必須比板上的膠點直徑小很多。作爲一個原則，該比率應該爲2:1。0.7~0.9mm的膠點要求0.4mm的ID；0.5~0.6mm的膠點要求0.3mm的ID。設備製造商通常提供技術規格和操作指引，以産生所希望的膠點大小和形狀。
SMT贴片红胶的特性与使用
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，SMT贴片红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。
贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。
它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。
东莞天诺科技TN-3619 SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。
SMT贴片胶的使用目的①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。
在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。
双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺)。
用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。
此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
SMT贴片胶按使用方式分类a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。
这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。
钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高、成本低。
b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
乐泰SMT贴片红胶3609
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
外观
红色膏状
密度（25℃,g/cm3）
1.2±0.03
≥1015
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
300ml/筒500ml/罐
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3611
.典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面帖装元器件的粘接，尤其适用于需要求高速点胶的SMT贴片机上，其低吸湿性能使其可以长时间的暴露于开放式储胶罐，而不影响涂胶性能，亦不会造成固化后的胶粘剂有孔洞现象。
50.000～70.000
触变指数
4～7
颗粒尺寸（um）
< 50
固化（板面温度150℃/S）
60～90
剪切强度（Mpa）
12～18
3216器件（N）
66～68
Device 2125（N）
46
介电常数
3.2
介值损耗
≤10-2
绝缘电阻（Ωcm）
≥1016
贮存条件（℃）
2～8
贮存期
6个月
包装规格
30ml/针筒300ml/筒
乐泰SMT贴片红胶3609、3611
型号
3609
典型用途
化学基材
环氧树脂
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接，尤其适用于需要快速点胶，胶点形状高，湿强度高及电性能好的场所。
SMT红胶
SMT贴片红胶
1.以下为常用参考参数：
SMT红胶是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。
是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应手工、机器印刷等制程的要求。
2.特点
①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。
②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。
④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
3.固化条件
固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温
产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件
4.规格参数
5.注意事项
保存条件
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。
使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温230C湿度65％后才使用.
清洗钢网底部。
保质期6个月，使用时采用先进后出的原则
安全事项
误入皮肤时，请用肥皂清洗。
误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。
SMT红胶技术参数
贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，具有优良的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。
二、固化前材料持性外观红色凝胶体屈服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm3 1.2粘度（5rpm 250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐蚀无腐蚀三、贮存条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。
四、使用方法及注意事项冷藏贮存的须回温之后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。
储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改善高速点胶效果。
注意事项：（1）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
（2）胶液裸置于空气中，会吸收微量水份影响性能，故应尽量避免。
在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应尽快贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。
五、固化条件适宜的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最终粘接强度与固化温度及时间实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
六、固化后材料性能及特性密度（250C，g/cm3） 1.3热膨胀系数um/m/0CASTM E831-86 250C-700C 51900C-1500C 160导热系数ASTM C177，W.M-1.K-1 0.26比热KJ.Kg-1.K-1 0.3玻璃化转化温度（0C）105介电常数 3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTM D257 2*1015Ω.CM表面电阻率ASTM D257 2*1015Ω电化学腐蚀DIN 53489 AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD1002 24拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板) 61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板) 52七、耐环境性能试验方法：ISO 4587/ASTM D1002剪切强度试验材料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0 -50 0 50 100 150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在标明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr 500hr 1000hr空气220C 100 100 100空气1500C 95 95 9098%RH: 400C 90 80 75九、耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。
SMT贴片红胶HT66030中文数据表版本说明书
(1) 固化条件：除表中特别表明，其余固化条件均为 150℃30min。
(2) 实际粘接强度依赖于所粘贴元件的类型、胶点形状以及胶的固化程度。
TEL:86-21-64889179
FAX:86-21-64889379
海郑实业（上海）有限公司
五、注意事项:
5. 固化后的胶粘剂只能通过加热用力学方法清除。
六、包装和储存
1. 包装：300CC 针筒包装。 2. 储存：该产品应密闭储存于干燥环境中，最佳储存温度为 2～8℃，在该温度下储存期限为 6 个月，过低或过高的储存温度都有可能影响产品的性能。从包装中挤出的胶在使用过程中易被污染，故 不得重新装入原包装。
25℃，5rpm 1rpm/10rpm 25℃, Haak RV1 型锥板流 变仪,PK100,PK1/1o
同上
适用工艺
－
性能 环氧树脂 红色膏状 最大粒径<100μm
1.25 380,000cps
5.0
200～400Pa
25～40PaS
印刷
TEL:86-21-64889179
FAX:86-21-64889379
四、固化后产品技术参数:
项目
测试条件
性能
粘接 性能1
搭接剪切强度 推力
Tg
固化中胶点直径增长
热膨胀
α1
系数
α2
体积电阻
表面电阻
绝缘强度
介电常数
介电损耗角正切
25℃，钢－钢 25℃，C1206-FR4 覆铜板
TMA －
TMA
25℃ 25℃ 25℃ 25℃，1MHz 25℃பைடு நூலகம்1MHz
>15MPa >30 N 110℃ <10% 60×10-6 K-1 165×10-6 K-1 2.2×1016Ω·cm 1.2×1015Ω 25 KV/mm 3.2 < 0.012
及红胶说明
YL320、YL350红胶的特性、保存与使用方法YL320及YL350型贴片红胶，是单一组份常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其允许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好，且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性。
同时，使用安全，完全符合环保要求。
典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘贴在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
YL320为低粘度适用性很广泛的贴片胶，适合手刮，厚钢网及点胶。
而YL350只适用机刮及高速印刷。
YL320及YL350的特性（Specification of YL320及YL350）* 处理条件：85℃×85％RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极Ⅱ型（G10）*Treating condition: 85℃×85％RH×DC50V×1000hrs*JIS Z3 Measured at comb electrode model Ⅱ（G10）包装方式（Package styles)特征（Features)固化条件（Guring condition）使用方法（How to use)硬化条件曲线图（Example:curing profile) 160 150℃/120sec140120120℃/150sec 100 80 60 40 20330 60 90 120 150 180 210 240 270 300注意事项（Waring)备注（Remark)本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可座位氯气或其他强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与粤友技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT贴片红胶是一种单组份、快速固化的环氧粘合剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接。
贴片胶能满足高速组装工艺的要求，同时兼容现代无铅工艺，确保客户的高生产效率得以实现。
天诺新材料科技贴片胶具有优良的触变性，涵盖低温固化，印刷工艺和点胶工艺。
东莞天诺科技SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
贴片红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
贴片红胶的应用
使用
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。