SMT贴片红胶常见问题和解决方法
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明
SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中(管式包装、胶槽)均匀地分配到PCB指定位置上。
常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。
1.针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头,每个针头对准要放贴片胶的位置,涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中,其深度约为1.2-2mm,然后将针床移到PCB上,轻轻用力下按,当针床再次被提起时,胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上,胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。
针床可以手工控制也可以自动控制。
这是早期应用方法之一,如图16所示。
优点:所有胶点能一次点完,速度快,适合大批量生产;设备投资少。
缺点:当PCB设计需要更改时,针头位置改动困难;胶量控制精度不够,不适用于精度要求高的场合使用;胶槽为敞开系统,易混入杂持,影响胶合质量;对环境要求高,如温度、湿度等。
评估:目前这种使用方法已不多见,一般用于试制生产,用针式转移法时,其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2.丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶,其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板,将贴片胶分配到PCB上,涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷,精度比针板转移高,早期应用较文(见图17),由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年,乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术,采用特殊的塑料模板,可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单,并能显著地提高生产率和现有设备(印刷机)的利用率。
优点:一次印刷,完成所有胶点的分配,适合大批量生产;丝网/模板更换,相对比针床价廉;印刷机的利用率提高,无需添置点胶机。
缺点:对PCB更改的适应性差;胶液暴露在空气中,对外界环境要求高;只适合平面印刷。
评估:随着新模板技术的推广,使用场合会有所增加。
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT(表面贴装技术)是电子制造过程中常用的一种表面组装技术,可以将小型电子组件安装在印刷电路板(PCB)上。
然而,在SMT过程中可能会出现一些不良现象,例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能,因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先,针对焊点不良问题,可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时,可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.调整焊接温度和时间:通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式,确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量:确认焊锡量是否足够,可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充,确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量:使用焊点质量检测设备,例如X射线检测设备或者直观检查仪器,检测焊点的质量和形态,及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次,针对元器件偏位的问题,可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.进行粘贴机的校准:调整粘贴机的定位精度,确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂:根据元器件类型和尺寸,选择适合的贴附剂,并调整贴附剂的粘度,确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测:使用视觉系统检测元器件的粘贴质量,如果发现问题,及时进行修正。
最后,针对组件缺失的问题,主要原因可能是元器件的供应链问题,例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题,可以采取以下改善措施:1.加强供应商管理:与供应商建立良好的合作关系,加强供应链的沟通和管理,确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统:建立完善的库存管理系统,确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测:使用条码或者RFID等技术,对每个组件进行跟踪和检测,确保组件的精确性和完整性。
红胶常见问题点及解决方法
红胶常见问题点及解决方法一.储存和取用贴片胶是一种单组份的胶水,环氧树脂及其固化剂以一定比例混合在其中,达到一定温度以后,胶水的固化过程就开始了,考虑到胶水从生产出来到实际使用有相当一段时间,故要求胶水要有相当的储存期。
1.要求在2℃~8℃环境中能密封存放6个月,常温(25℃)下密封贮存1个月,而且其技术参数基本维持稳定。
2.从冰箱中取出,应放在常温下(25℃)回温4小时,充分解冻后使用。
3.点胶需将红胶解冻后使用脱泡机脱泡处理后再使用。
4.未使用完的红胶应最好在8小时内退回冰箱冷藏,待下次使用时再解冻后(脱泡)使用。
5.点胶或印刷后,应在1小时内完成贴片固化步骤,避免长时间放置。
一.储存和取用问题点1.未按规定条件储存,容易使红胶的流动性及触变指数等技术参数发生改变,从而影响性能和使用效果,所以需严格按规定储存。
2.未在室温(25℃)下回温4小时或以上使用,红胶未充分解冻,红胶的性能会受到影响,从而造成施胶困难,且过炉受热后胶体较脆,推力不够,易掉件。
冬季低温时,没有恒温恒湿条件的车间可将红胶放置在回流炉炉前或炉后温度较高的地方解冻1小时后使用。
3.点胶需在解冻后增加脱泡步骤后再进行点胶,去除管内在运输、存放过程中产生的气泡。
否则管内有气泡,会使点胶时产生胶量少、漏点等现象,造成推力不够、掉件等问题。
4.此举避免红胶不使用时长时间暴露在外,致使红胶特性改变,流动性能变差,使施工困难,容易造成胶量少、漏点现象,影响使用效果。
正常车间温度为25℃±3℃,没有恒温恒湿条件的车间在夏天时天气热,红胶暴露在空气中,容易变干;阴雨天气时,空气潮湿,红胶容易受潮影响性能;冬季低温时,部分车间温度较低,接近红胶储存温度,不利于红胶解冻使用。
5.点胶或印刷后,贴完片,长时间不完成固化,放置于空气中暴露,容易使红胶变干,在过炉时因胶体过干,在受热固化过程中,容易将元件拉偏,过炉后胶体也会较脆,使推力达不到要求,过波峰时容易掉件。
SMT红胶工艺问题简析
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体等破损
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氧化
PCB的铜铂表面已发生变色
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(变色)
178
SMT红胶工艺问题简析
作者: 作者单位:
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式:李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
2.2设备准备 1)红胶工艺采用点胶和印刷两种;点胶工艺需准备合适的点胶设备即可,采购使用匹
配的点胶包装管;而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种,但都需要准备印刷钢网。
173
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作. 2)印刷钢网:一般模板分为化学蚀刻铜模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引
脚间距>0.635 mm);激光蚀刻不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距<0.5 mm)。对于研发、小批量生产或间距>0.5 mm,推荐使用蚀刻不锈钢模 板:对于批量生产或间距<0.5 mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370X470(单位: mm),有效面积为300×400(单位:mm)。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温25度测试推力0K是没问题的,也不是SMT的问题;主 要元件有高温脱模剂。
3.2.3红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的,在255度波峰高温没问题。但到260—265度就是掉件。但
波峰温度在255度假焊很多,260—265焊接效果很好;红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准:
7)红胶的固化:固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后,其耐温性和黏结剪切力,固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT贴片制程不良原因及改善对策SMT制程不良原因及改善对策:空焊,短路,直立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶。
一、空焊产生原因改善对策1,锡膏活性较弱;1,更换活性较强的锡膏;2,钢网开孔不佳;2,开设精确的钢网;3,铜铂间距过大或大铜贴小元件;3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;4,刮刀压力太大;4,调整刮刀压力;5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形)5,将元件使用前作检视并修整;6,回焊炉预热区升温太快;6,调整升温速度90-120秒;7,PCB铜铂太脏或者氧化;7,用助焊剂清洗PCB;8,PCB板含有水份;8,对PCB进行烘烤;9,机器贴装偏移;9,调整元件贴装座标;10,锡膏印刷偏移;10,调整印刷机;11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移;11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整;12,MARK点误照造成元件打偏,导致空12,重新校正MARK点或更换MARK点;焊;13,PCB铜铂上有穿孔;13,将网孔向相反方向锉大;14,机器贴装高度设置不当;14,重新设置机器贴装高度;15,锡膏较薄导致少锡空焊;15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB 间距;16,锡膏印刷脱膜不良。
16,开精密的激光钢钢,调整印刷机;17,锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;17,用新锡膏与旧锡膏混合使用;18,机器反光板孔过大误识别造成;18,更换合适的反光板;19,原材料设计不良;19,反馈IQC联络客户;20,料架中心偏移;20,校正料架中心;21,机器吹气过大将锡膏吹跑;21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;22,元件氧化;22,吏换OK之材料;23,PCB贴装元件过长工夫没过炉,导致23,及时将PCB‘A过炉,出产过程中避活性剂挥发;免堆积;24,呆板Q1.Q2轴皮带磨损形成贴装角24,调换Q1或Q2皮带并调解松紧度;度偏信移过炉后空焊;25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;成空焊;26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
红胶掉件不良原因
SMT贴片红胶掉件原因与分析
掉件原因与分析:
1、 胶量不够,同等条件下粘IC二极管、三极管比chip元件的胶量要多一些,其胶点的
分布也有所区别。
解决的方法一是可以增加单个的胶点,印刷方面则较为复杂,这需要更改钢网开口方式,不同元件焊盘特别要求;其次是增加单个胶点的胶量,这也需 要对施胶过程进行调整;
2、固化不完全,同等温度条件下粘异型的胶量要多一些,所以在同等的固化温度条
件下有可能没有完全固化,解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度。
3、元件本身的问题,例如元件与焊盘的间隙,对于二极管本来与焊盘接触点面积就
较小,如果焊盘表面不平整,就直接导致红胶与元件接触点更小,引起掉件。
还有一种可能就是元件本身的材质问题,一般除chip元件以外,都为EMC塑封而成,理论上与胶水的粘接性能应该是很好的,但有些元件如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么 的话,也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低。
贴片元器件掉落主要从几个方面去考量:
1、第一要确认元件是过炉前掉还是过炉后掉的;
2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点,还是要请check是否存在该元件过波
时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到,这个一定要搞清楚,这个是最直接的原因;
3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的,常温时没问题不能说明在高温过 波时也是OK的。
4、过波时间不能太长,因为红胶在高温时的粘性没那么强的,只有稍微有点碰触或锡波 冲击就有可能出现这种掉件,需过波峰焊时间是否在标准定义的范围内。
5. 再一个原因就是常被忽略的认为因素,认为因素。
运输过程中的触碰,还有在插
件段的PCB之间的重叠同样会引起掉件。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原由及改良对策:空焊,短路,直立, 缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊 , 反向,反白 / 反面,偏移,元件损坏,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶。
一、空焊产生原由1, 锡膏活性较弱;2, 钢网开孔不好;3, 铜铂间距过大或大铜贴小元件;4, 刮刀压力太大;5, 元件脚平坦度不好(翘脚, 变形)6, 回焊炉预热区升温太快;7,PCB铜铂太脏或许氧化;8,PCB板含有水份;9, 机器贴装偏移;10, 锡膏印刷偏移;11, 机器夹板轨道松动造成贴装偏移;12,MARK点误照造成元件打偏,致使空改良对策1, 改换活性较强的锡膏;2, 开设精准的钢网;3, 未来板不良反应于供应商或钢网将焊盘间距开为;4, 调整刮刀压力;5, 将元件使用前作检视并修整;6, 调整升温速度 90-120 秒;7, 用助焊剂冲洗 PCB;8, 对 PCB进行烘烤;9, 调整元件贴装座标;10, 调整印刷机;11, 松掉 X,Y Table 轨道螺丝进行调整;12, 从头校订 MARK点或改换 MARK点;焊;13,PCB铜铂上有穿孔;13, 将网孔向相反方向锉大;14, 机器贴装高度设置不妥;14, 从头设置机器贴装高度;15, 锡膏较薄致使少锡空焊;15, 在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;16, 锡膏印刷脱膜不良。
16, 开精细的激光钢钢,调整印刷机;17, 锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;17, 用新锡膏与旧锡膏混淆使用;18, 机器反光板孔过大误辨别造成;18, 改换适合的反光板;19, 原资料设计不良;19, 反应 IQC联系客户;20, 料架中心偏移;20, 校订料架中心;21, 机器吹气过大将锡膏吹跑;21, 将贴片吹气调整为cm2;22, 元件氧化;22, 吏换OK之资料;23,PCB贴装元件过长时间没过炉,致使23, 实时将PCB‘A 过炉,生产过程中避活性剂挥发;免聚积;24, 机器轴皮带磨损造成贴装角度偏信24, 改换Q1或Q2皮带并调整松紧度;移过炉后空焊;25, 流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25, 将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;成空焊;26, 钢网孔拥塞漏刷锡膏造成空焊。
红胶常见问题点及解决方法
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法1.胶量不够或漏点原因和对策①印刷用的网板没有定期清洗。
②胶体有杂质。
③网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。
④胶体中有气泡。
⑤点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。
⑥点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃解决方法:红胶使用前先脱泡,点胶头温度控制好,定时清洗点胶嘴或钢网。
2.拉丝所谓拉丝,就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更容易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法:①加大点胶行程,降低移动速度,但会降低生产效率。
②越是低粘度、高触变性的材料,拉丝的倾向较小,所以要尽量选择此类贴片胶。
③将点胶头的温度稍稍调高一些,使胶体吸热变稀,粘性更大。
3.掉件0603电容的推力强度要求是1.0KG,电阻是1.5KG,0805电容的推力是1.5KG,电阻是2.0KG,达不到上述推力,说明强度不够。
一般由以下原因造成:①胶量不够。
②PCB板或元器件附着力不够。
③胶体本身较脆,推力不够。
④炉温设置不合理,胶体未反应完全。
⑤包装方式不当,运输途中摩擦掉件。
解决方法:①钢网开孔或印刷/点胶参数设置,保证胶量充足。
②PCB板和元器件保证干燥,多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
③使用符合要求的红胶。
④炉温设置合理,保证胶体充分受热。
⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装,中间需加气泡袋或泡棉,减少运输摩擦。
4.触变性不稳定一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,出胶过少,会导致粘结强度不够,造成过波峰焊时元器件脱落,相反,胶量过多特别是对微小的元器件,容易粘在焊盘上,引起焊接不良。
解决方法:贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间,触变指数越高,胶水越容易施工,具体地说,在点胶时容易点出,用较小的力气就能施工,但过高也不是太好。
红胶工艺简析
在操作中,注射器中的材料受压,用一个针嘴阀门来控制,分配所需要数量的胶剂。
这个方法简单并且可靠,但它赶不上速度的要求。象40,000dph 的高速率可以通过 注射器中的脉冲气体来达到,以维持步伐。速度越高,一般会造成越不连续的胶点。随 着胶剂的水平在注射器中降低,气体的体积变得越大,压力时间的变化造成胶点的不连 续。控制系统可以补偿这个液体水平的变化,但对黏度的变化敏感。 时间/压力方法为 1608(0603)元件滴出一致的胶点是有困难的,但是仍然是一种以简单和时间效率为特征 的证明很好的方法。只要丢弃注射器和清洗或换掉滴嘴。和其它所有分配方法一样,它 有适应应用变化的灵活性优势,即,通常的解 决方案是相对简单重新输入到自动化控制 平台软件。
活塞泵是一种真正的、施胶应用中的绝对位移方法,在一个密封的容室中活塞的运
动置换了精确的相应体积的液体。在液体中粘性变化对流动率没有影响。针头大小同样 地不改变在合适操作以内的活塞泵的速率(尽管由活塞的“无情”的本性所产生的压力, 如果内部的压力超过指定操作水平,可能引起另外的问题)。
活塞泵可以提供线性的位移变量,或可能设计成固定的位移产出指定的胶点大小。 象螺旋泵一样,由于机器控制的3-D 运动,绝对位移泵的点胶速度是有限的。
胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸范围可以从 1005(0402)的电阻器和电容器,到更大的 IC 元件(图1)。因此,成功的分配标准是直接了 当的:元件不会在焊接期间掉下来(典型的由于不够胶剂),并且在贴片时胶剂散布在元件 焊盘上不会产生导电连接。
胶剂
良好的胶剂特征包括:绿色强度和固化强度,一致性和高的胶点轮廓;液体胶还要 保持工艺过程在允许公差限度内。对于1608(0603)元件情况,IPC 表面贴片设计标准规 定焊盘之间的距离为0.025”(0.635mm)。使用名义机器精度0.003”(0.08mm)和胶剂方 向精度0.005”(0.127mm),实际的胶剂分配区域/应用目标宽度降低为0.016”(0.41mm), 以防止材料重叠到导电区域。由于对胶点有某个高度的要求,以便元件的底部可以一个 合理的表面区域来附着,因此,最小的、一致的胶点直径必须大约为0.020”(0.5mm)。 在实际中,这个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避免。尽 管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案,然而必需的胶量意味着胶点 “压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分配系统可提供更高的胶点轮廓。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
3,调整印刷机刮刀压力和 PCB 与钢网
间距;
4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4,清洗钢网并用气枪。
产生原因
1,钢网开孔过大或厚度过厚; 2,锡膏印刷厚过厚; 3,钢网底部粘锡; 4,修理员回锡过多
十五,多锡
不良改善对策
1,开钢网时按标准开网; 2,调整 PCB 与钢网间距; 3,清洗钢网; 4,教导修理员加锡时按标准作业。
2,调整预热升温速率;
3,机器贴装偏移;
3,调整机器贴装偏移;
4,锡膏印刷厚度不均;
4,调整印刷机;
5,回焊炉内温度分布不均;
5,调整回焊炉温度;
6,锡膏印刷偏移;
6,调整印刷机;
7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 7,重新调整夹板轨道;
8,机器头部晃动;
8,调整机器头部;9,锡膏活性ຫໍສະໝຸດ 强;9,更换活性较低的锡膏;
器;
4,贴装高度设置不当;
4,修改机器贴装高度;
5,吸咀吹气过大或不吹气;
5,一般设为 0.1-0.2kgf/cm2;
6,吸咀真空设定不当(适用于 MPA); 6,重新设定真空参数,一般设为 6 以下;
7,异形元件贴装速度过快;
7,调整异形元件贴装速度;
8,头部气管破烈;
8,更换头部气管;
9,气阀密封圈磨损;
件锡膏印刷过厚;
10,回流焊震动过大或不水平;
10,调整水平,修量回焊炉;
11,钢网底部粘锡;
11,清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12,QFP 吸咀晃动贴装偏移造成短路。 12,更换 QFP 吸咀。
三、直立
产生原因
不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均; 1,开钢网时将焊盘两端开成一样;
SMT贴片常见的品质问题1
SMT贴片常见的品质问题
1、导致贴片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞.
1.4、电路板进货不良,产生变形.
1.5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.
1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
1.8、人为因素不慎碰掉.
2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.
2.2、贴装头的吸嘴高度不对.
2.3、贴装头抓料的高度不对.
2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
2.5散料放入编带时的方向弄反.
3、导致元器件贴片偏位的主要因素
3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
4、导致元器件贴片时损坏的主要因素
4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
2,印刷时钢网底部粘锡导致;
2,清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;
3,输送带上粘锡。
3,清洗输送带。
十七,溢胶
产生原因
不良改善对策
1,红胶印刷偏移;
1,调整印刷机;
2,机器点胶偏移或胶量过大;
2,调整点胶机座标及胶量;
3,机器贴装偏移;
3,调整机器贴装位置;
4,钢网开孔不良;
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策:空焊,短路,直立,缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶。
一、空焊
产生原因
改善对策
1,锡膏活性较弱;
1,更换活性较强的锡膏;
2,钢网开孔不佳;
2,开设精确的。
4,清洗钢网并用气枪。
十五,多锡
产生原因
不良改善对策
1,钢网开孔过大或厚度过厚;
1,开钢网时按标准开网;
2,锡膏印刷厚过厚;
2,调整PCB与钢网间距;
3,钢网底部粘锡;
3,清洗钢网;
4,修理员回锡过多
4,教导修理员加锡时按标准作业。
十六,金手指粘锡
产生原因
不良改善对策
1,PCB未清洗干净;
11,清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
12,更换QFP吸咀。
三、直立
产生原因
不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;
1,开钢网时将焊盘两端开成一样;
2,预热升温速率太快;
2,调整预热升温速率;
3,机器贴装偏移;
3,调整机器贴装偏移;
SMT常见质量问题及解决方案
SMT常见质•量问题及解决方案•点胶工艺常见质量问题及解决方案1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.K拉丝/拖尾1.1.1,拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或质量不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2.解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1,故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合. 1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3>空打1.3.1,现象是只有点胶动作,却无岀胶量.产生原因是贴片胶混入气泡; 胶嘴堵塞.1.3.2,解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶); 更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1,现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片•产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够, 元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150°C左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会岀现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.•焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏卬刷质量分析由焊锡膏卬刷不良导致的质量问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏卬刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏质量异常,其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏卬网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏卬网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致焊锡膏粘连的主要因素4.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.4.2、网板问题,镂孔位置不正.4.3、网板未擦拭洁净.4.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.4.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.4.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.4.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.4.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.5、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素5.1、电路板上的定位基准点不清晰.5.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.5.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.5.4、印刷机的光学定位系统故障.5.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.6、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素6.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.6.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,6.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.•贴片质量分析SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3.设备的真空气路故障,发生堵塞.1.4.电路板进货不良,产生变形.1.5.电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8.人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.•影响再流焊质量的因素1、焊锡膏的影响因素1.1>再流焊的质量受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数•现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中, 焊锡膏的卬刷就成了再流焊质量的关键.1.2、焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽, 需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响2.1、有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之2.2、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏卬刷工艺与贴片工艺的质量异常之后,再流焊工艺木身也会导致以下质量异常:①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3 度每秒).③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).•再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象,产生的原因:立碑现象发生的根木原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:1.1,焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1>元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;1.1.2、PCB表而各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;1.1.3.大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏卬刷参数,特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡•如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100〜500)X10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状; 另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表而温度在60〜90s 内升到150°C,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量221、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.222、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入. 放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠•此外卬刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3°C, 相对湿度为50%〜65%.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象•改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板. 解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口而积为焊盘尺寸的90%.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片木体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法:3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连一是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路, 遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统421、卬刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),. 致使焊锡膏卬刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;422、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.解决方法:调整卬刷机,改善PCB焊盘涂覆层;4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5.波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小, 波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB 传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量, 调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度, 调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气:5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法:5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260°C温度下10s内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)°C温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100〜140°C,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110-145°C z确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后岀现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够, 预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB 购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)°C温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因:7.1、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法:7.6、注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿•]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
红胶、贴片胶、贴片红胶常见问题和对策
对 策 :更 换胶 嘴或 清 洁 胶 嘴 针 孔及 密封 圈 ;清洗 胶 嘴 ,注 意 勿将 固化 残 胶 挤 入 胶 嘴 ( 每 管 胶 的开 头 和 结 如 尾 );不使 用 黄铜 或 铜 质 的 点 胶 嘴 (丙烯 酸脂 贴 片胶 在 本 质上 都有 厌 氧 固化 的特 性 );选 用微 粒 尺 寸 均 匀 的 贴
开 展 早 期 的 可 行 性 研 究 ,还 要 能 优 化 封 装 和 芯 片 接 口 设 计 , 同 时 能 满 足 芯 片 和 封 装 需 要 的 严 格 约 束 条 件 。 芯 片 协 同 设 计 解 决 方 案 正 成 为 降 低 设 计 成 本 和 满 足 上 市 时 问 要 求 的 一个独 特 因素。
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片胶 。
“ 冒伪 劣”产 品 的弊端 。根 据世 界顶 级客 户 的使 用 经验 假
和 自 己 的 实 践 , 把 贴 片 胶 点 胶 过 程 中 出现 的 问 题 及 对 策 总
结 如下 ,供客户 参考 :
三 、 空 洞
一
、
拖 尾
原 因 :注 射筒 内壁 有 固 化 的贴 片胶 ,异 物 或气 泡 ; 胶嘴 不清 洁。 对 策 :更 换注 射筒 或将其 清洗 干净 ;排 除气泡 。
smt常见品质问题及解决方案
smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT(表面贴装技术)在电子制造和组装中扮演着重要的角色,然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。
了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的,下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。
1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。
这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。
解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料,以及加强工艺控制。
2. 组件偏移
在SMT过程中,组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误,
从而影响产品的品质。
要解决这个问题,可以通过优化贴装设备的校准和调整,以及加强工艺控制来避免组件偏移。
3. 焊漆缺陷
在SMT过程中,焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。
要解决这个问题,可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。
4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。
要避免这个问题,可以通过优化存储和处理焊盘的方法,保持焊盘的表面清洁和
干燥,以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。
总的来说,要解决SMT中的品质问题,关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。
只有通过不断改进和完善SMT生产过程,才能提高产品的品质和可靠性。
贴片胶使用中常见故障与对策
SMT贴片胶使用中常见故障与对策NO故障原因对策1拖尾1. 胶嘴内径太小2. 涂敷压力太高3. 胶嘴离电路板的间距太大4. 胶粘剂过期或品质不佳5. 胶粘剂粘度太高6. 从冰箱中取出就立即使用7. 涂敷温度不稳定8. 涂敷量太多9. 胶液在常温下长时间保存1. 更换内径较大的胶嘴2. 调低涂敷压力3. 选择“止动”高度合适的胶嘴4. 检查胶粘剂是否过期及储存温度5. 选择粘度较低的胶粘剂6. 在室温下充分解冻后再使用7. 检查温度控制装置8. 调整涂敷量9. 使用已充分解冻的冷藏保存品2胶嘴堵塞1. 不相容的胶水交叉污染2. 针孔内未完全清洁干净3. 针孔内残胶有厌氧固化的情形发生4. 胶粘剂微粒尺寸不均匀1. 更换胶嘴或用专用清洁剂将胶嘴针孔及密封圈彻底冼净2. 用清洗剂彻底清洗胶嘴,同时注意避免将固化的残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾)3. 丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性,因此,尽量不使用黄铜或铜质的点胶嘴4. 检查胶粘剂微粒的尺寸,必须小于50um,且微粒尺寸均匀一致3发生空打1. 注射筒内壁有固化的胶,粘附或异物混入2. 胶嘴不清洁,有异物3. 混入气泡1. 更换注射筒或将其清洗干净2. 重新清洗胶嘴3. 排除注射筒、胶嘴内的气泡4漏胶胶粘剂和端塞内混入气泡 1. 进行脱泡处理2. 用针筒式小封装5部品发生偏移1. 胶粘剂涂敷量不足2. 贴片机有不正常产冲击力3. 胶粘剂湿强度低4. 涂敷后长时间放置5. 元器件形状不规则,表面与胶粘剂的亲和力不足1. 调整胶粘剂涂敷量2. 降低贴片速度,大型元件最后贴装3. 更换胶粘剂4. 涂敷后1小时内完成贴片固化,否则擦洗干净5. 咨询元器件供应商6元件固化后强度不足1. 热固化不充分2. 因散热元件或铝材电解电容器产生的局部性冷却3. 如果使用UV方式固化则可能是UV能量不足或灯管老化4. 胶粘剂涂敷量不够5. 对部品的浸润性不好1. 根据技术资料调整PCB表面温度与固化时间2. 调高固化炉的设定温度3. 查阅灯管的技术资料,如果必要则更换灯管同时应保持反光罩的清洁,无任何油污4. 调整涂敷量5. 咨询部品供应商7塑料模制元件或其它异型元件粘接强度低1. 点胶时,施胶面积太小2. 塑料脱模剂未清除干净3. 大元件与电路板接触不良1. 增加涂敷压力或涂敷时间,采用多点涂敷2. 直接询问元件供应商,如为脱模剂未清洗干净,可利用溶剂清洗,或更换粘接强度更高的胶粘剂如邦特8089M3. 在同一点上重复点胶,使其具有较高的高度,提高间隙充填能力1. 固化强度不足或存在气泡2. 点胶时,施胶面积太小1. 确认固化曲线是否正确及胶粘剂的抗潮能力2. 增加涂敷压力或延长涂敷时间8过波峰焊时掉片3. 施胶后放置数小时才进行固化4. 若使用UV固化,胶水被UV照射到的面积不够5. 大封装元件体上有脱模剂3. 选择粘性有效保持时间较长的胶粘剂或适当调整生产周期,涂敷后1小时内完成贴片固化4. 尝试增加胶量或双点施?/td>。
红胶常见问题点及解决方法
SMT贴片红胶常见问题点及解决方法1.胶量不够或漏点原因和对策①印刷用的网板没有定期清洗。
②胶体有杂质。
③网板开孔不合理过小或点胶气压太小,设计出胶量不足。
④胶体中有气泡。
⑤点胶头堵塞,应立即清洗点胶嘴。
⑥点胶头预热温度不够,应该把点胶头的温度设置在32℃-38℃解决方法:红胶使用前先脱泡,点胶头温度控制好,定时清洗点胶嘴或钢网。
2.拉丝所谓拉丝,就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。
接丝较多,贴片胶覆盖在印制焊盘上,会引起焊接不良。
特别是使用尺寸较大时,点涂嘴时更容易发生这种现象。
贴片胶拉丝主要受其主成分树脂拉丝性的影响和点涂条件的设定。
解决方法:①加大点胶行程,降低移动速度,但会降低生产效率。
②越是低粘度、高触变性的材料,拉丝的倾向较小,所以要尽量选择此类贴片胶。
③将点胶头的温度稍稍调高一些,使胶体吸热变稀,粘性更大。
3.掉件0603电容的推力强度要求是1.0KG,电阻是1.5KG,0805电容的推力是1.5KG,电阻是2.0KG,达不到上述推力,说明强度不够。
一般由以下原因造成:①胶量不够。
②PCB板或元器件附着力不够。
③胶体本身较脆,推力不够。
④炉温设置不合理,胶体未反应完全。
⑤包装方式不当,运输途中摩擦掉件。
解决方法:①钢网开孔或印刷/点胶参数设置,保证胶量充足。
②PCB板和元器件保证干燥,多雨潮湿季节PCB板使用前注意烘烤。
③使用符合要求的红胶。
④炉温设置合理,保证胶体充分受热。
⑤包装时注意元器件的一面勿对叠一起包装,中间需加气泡袋或泡棉,减少运输摩擦。
4.触变性不稳定一支30ml的针筒式点胶需要被气压撞击上万次才能用完,所以要求贴片胶本身有极其优秀的触变性,不然会造成胶点不稳定,出胶过少,会导致粘结强度不够,造成过波峰焊时元器件脱落,相反,胶量过多特别是对微小的元器件,容易粘在焊盘上,引起焊接不良。
解决方法:贴片胶的触变指数一般设计在5-8之间,触变指数越高,胶水越容易施工,具体地说,在点胶时容易点出,用较小的力气就能施工,但过高也不是太好。
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S M T贴片红胶常见问题
和解决方法
Company number:【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
根据国内外客户的长期使用经验和自己实践,把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下:
一元件偏移
造成元件偏移的原因有:
1、红胶胶粘剂涂覆量不足;
2、贴片机有不正常的冲击力;
3、红胶胶粘剂湿强度低;
4、涂覆后长时间放置;
5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。
元件偏移的解决方法:
1、调整红胶胶粘剂涂覆量;
2、降低贴片速度,
3、大型元件最后贴装;
4、更换红胶胶粘剂;
5、涂覆后1H内完成贴片固化。
二元件掉件
造成元件掉件的原因有:
1、固化强度不足或存在气泡;
2、红胶点胶施胶面积太小;
3、施胶后放置过长时间才固化;
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;
5、大封装元件上有脱模剂。
元件掉件的解决方法:
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力;
2、增加涂覆压力或延长涂覆时间;
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,
4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加;
6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。
三红胶粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有:
1、施红胶面积太小;
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净;
红胶粘接度不足的解决方法:
1、利用溶剂清洗脱模剂,
2、更换粘接强度更高的胶粘剂;
3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。
四红胶固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有:
1、红胶胶粘剂热固化不充分;
2、红胶胶粘剂涂覆量不够;
3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法:
1、调高固化炉的设定温度;
2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;
3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。
五施红胶不稳定、粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用;
2、涂覆温度不稳;
3、涂覆压力低,时间短;
4、注射筒内混入气泡;
5、供气气源压力不稳;
6、胶嘴堵塞;
7、电路板定位不平
8、胶嘴磨损;
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:
1、充分解冻后再使用;
2、检查温度控制装置;
3、适当调整凃覆压力和时间;
4、分装时采用离心脱泡装置;
5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;
6、清洗胶嘴;
7、咨询电路板供应商;
8、更换胶嘴;
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
六红胶拖尾也称为红胶拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:
1、注射筒红胶的胶嘴内径太小;
2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;
4、红胶胶粘剂过期或品质不佳;
5、红胶胶粘剂粘度太高;
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;
7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;
8、红胶胶粘剂涂覆量太多;
9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。
红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:
1、更换内径较大的胶嘴;
2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力;
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距
4、选择“止动”高度合适的胶嘴;
5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;
6、选择粘度较低的红胶胶粘剂;
7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用;
8、检查温度控制装置;
9、调整红胶胶粘剂涂覆量;
10、使用解冻的冷藏保存品红胶。
七红胶空洞或者红胶凹陷
造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有:
1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂,
2、注射筒内壁有异物或气泡;
3、注射筒胶嘴不清洁。
红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法:
1、更换注射筒或将其清洗干净;
2、排除注射筒内的气泡。
3、使用针筒式小封装。
八红胶漏胶
造成红胶漏胶的原因有:
1、红胶胶粘剂内混入气泡。
2、红胶胶粘剂混有杂质。
红胶漏胶的解决方法:
1、高速脱泡处理;
2、使用针筒式小封装。
九红胶胶嘴堵塞
造成红胶胶嘴堵塞的原因有:
1、不相容的红胶胶水交叉污染;
2、针孔内未完全清洁干净;
3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;
4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。
红胶胶嘴堵塞的解决方法:
1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;
2、清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);
3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);
4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。
中山市竹邑电子材料有限公司。