PCB制程能力要求
外协PCBA制程规范
广州××××有限公司外协PCBA制程管理规范文件编号：文件版本：A受控印章：受控编号：发布日期：年月日实施日期：年月日编号 No.版本 Rev. A外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 1 of 101、目的为了提高外协PCBA生产效率和品质管控，并对我司产品的加工流程和辅料的使用统一标准，从而确保我司产品的一次合格率。
2、适应范围本规范适用于生产加工我司PCBA板的所有外协厂家，运用于PCBA加工流程、辅助工具制作标准、辅助物料的选配、加工注意事项等。
3、常规要求3.1常规元件加工参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》执行。
3.2特殊元件或者工艺加工要求参照我司提供的各板《特殊工艺要求》操作。
3.3元件前加工时要做好防静电措施和摆放整齐，不能乱摆放。
3.4除我司《特殊工艺要求》外，其余加工要求参照行业IPC-A-610D II级相关规定执行。
3.5我司IQC来料检验除各板型《特殊工艺要求》内容外，其余的都按照IPC-A-610D II级标准进行检验。
3.6对过波峰焊出来出来的PCBA板表面有明显赃物痕迹的要求清洗干净。
3.7加工我司的键盘板中按键元件禁止接触到洗板水。
3.8清洗的时候，必须使用中性（酸碱度）的洗板水。
3.9贴片制程严禁使用红胶工艺加工。
3.10涉及加工我司产品的设备必需悬挂操作说明和保养记录表。
3.11加工我司的产品各工位要有SOP，内容中要有明确的作业手法和注意事项。
3.12加工我司产品时要严格做好防静电措施，具体参照我司提供的《PCBA外协加工常规要求》操作。
3.13我司的产品在过波峰焊时需使用过炉治具，除非有特殊指明无需使用治具的除外。
3.14每次申请开钢网或者辅助治具时都需要我司工艺部人员确认后方可操作。
3.15加工流程中需设立AOI全检和DIP全检两个工位，具体流程可以参照以下操作：揭思国编号 No.版本 Rev. A 外协PCBA制程管理规范状态 Date 第0次修改页码 Page 2 of 10 常规生产加工流程：4、辅料选型供应厂商按以下辅料型号进行采购作业并用于我公司PCB的焊接加工中。
PCB制程安全操作规范
PCB制程安全操作规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，其制程的安全操作对确保产品质量和保护人员健康至关重要。
本文将针对PCB制程的安全操作规范进行详细介绍，旨在确保操作人员能够正确、安全地进行相关工作。
一、操作场所安全要求PCB制程涉及一系列工艺操作，首先需要保证操作场所的安全。
1.1 通风要求操作场所应具备良好的通风系统，确保空气的流通，并及时将有害气体排除。
应根据工艺过程及有害气体特性选择适当的通风方式，如自然通风、机械通风或局部通风等。
1.2 温度和湿度要求操作场所的温度和湿度应控制在合适的范围内，以保证工艺操作的稳定性和质量。
应避免过高或过低的温度对操作人员和设备的影响。
1.3 防火要求操作场所应配备必要的防火设施，并确保其正常工作。
如明确标示安全出口、设置灭火器材、保持消防通道畅通等。
二、操作人员的安全要求2.1 个人防护用品操作人员在进行PCB制程工作时，应佩戴合适的个人防护用品，包括但不限于防护眼镜、防护口罩、耳塞、防护手套、防护服等。
根据工艺操作的具体要求选择和正确使用个人防护用品。
2.2 职业健康及安全教育培训操作人员应进行职业健康及安全教育培训，掌握相关操作规范和应急处置措施。
定期进行培训更新，以增强对操作安全的认知和应对能力。
2.3 规范作业行为操作人员应严格按照工艺流程和安全操作规范进行作业，不得擅自调整工艺参数或操作步骤。
确保工艺操作的稳定性和安全性，避免人为失误导致事故。
三、设备安全要求3.1 设备维护保养PCB制程涉及到众多设备的使用，这些设备需要定期检查、维护和保养。
确保设备的正常运行，避免设备故障引发意外事故。
3.2 防护装置PCB制程设备应配备合适的防护装置，以保护操作人员的安全。
例如，设备运转时应设置护栏及防护开关，防止人员误入危险区域。
四、化学品安全管理PCB制程中会使用各种化学品，对其进行合理、安全的管理至关重要。
国产PCB制程能力
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控atch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围
0.4--3.0mm
华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
最小孔径(机器钻)
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差(机器钻)
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差(激光钻)
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
国产pcb制程能力项目最高层数加工能力16华强pcb批量加工能力112样品加工能力116华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内特殊情况请联系客最大尺寸550x560mmoz55mil成品铜厚15oz66mil成最小线宽线距44miloz条件允许推荐加大线宽线距最小孔径机器025mm孔径公差机器007mm机械钻孔的公差为007mm孔径公差激光001mm激光钻孔的公差为001mmvia最小3mil器件孔最小5mil加大过孔焊环对过电流有帮过孔单边焊环3mil有效线路桥成品外层铜厚成品内层铜厚阻焊类型6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽机械钻孔最小孔径025mm条件允许推荐设计到03mm或以3570um指成品电路板外层线路铜箔的厚度1735um指的是线路中两块铜皮的连接线宽感光油墨白色黑色蓝色绿色黄色红色等字符最小的宽度如果小于015mm实物板可能会因设计原最小字符宽015mm因而造成字符不清晰字符最小的高度如果小于1mm实物板可能会因设计原因造最小字符高1mm成字符不清晰字符宽高比表面处理1
线路板制程技术能力
1.目的:作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。
2.范围:适用于本公司生产的PCB板3.权责:3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。
3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组织生产、工艺、品质、计划评审。
3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。
3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。
4.参考文件:4.1.生产过程管制程序4.2.APQP管制程序4.3.过程FMEA分析管制程序5.定义:5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的提高和降低生产成本。
5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。
5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，必须经过特殊审批程序方可采用。
6.作业流程图：无7.作业内容：7.1.开料、钻孔7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟；7.3.碱性蚀刻7.4.外层图形转移7.5.感光阻焊窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。
另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔.7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。
7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。
7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.7.6.全板镀金免影响客户装配时识别;起拔起，残留在孔内，这种情况客户一般不允许，所以工程评估要特别留意这种情况。
7.11.1.碳油阻抗计算公式：7.12.外形加工WR7.12.2.冲外形7.12.3开V槽B.V-CUT的板件越厚，对于同样的留厚，需要开比较深，那么线路与V-CUT线距离就需要越大。
pcb项目指标
PCB项目指标主要包括以下几个方面：1. 生产能力：PCB制造工厂必须具备一定的生产能力，包括单、双面、多层板，HDI板，高频板，厚板，高密度板（≥2.0mm）以及一些金属基板（铝基、铜基）等不同产品的生产能力。
此外，还需考虑设备到位、产能提升、设备升级及不良品的处理能力等。
2. 质量标准：PCB的质量标准包括外观、阻抗、厚度、线宽/间距、平整度、孔径/孔位精度、阻焊膜/铜膜厚度公差等常规项目，以及预处理（CP）、电镀（PP）、化学镍金（NI）、电镀硬金（硬金PP）等后制程项目。
所有产品在出厂前均需经过严格的质量检测，以确保合格率。
3. 交货周期：PCB项目通常需要一定的生产周期才能完成，具体时间取决于多种因素，如产品类型、数量、生产难度等。
一般来说，客户会根据项目的具体情况给出相应的交期要求，工厂则需要根据自身生产能力及生产周期进行评估和回复。
4. 价格水平：PCB项目的价格通常由工厂成本、利润空间和市场竞争状况等因素综合决定。
工厂需要在保证利润的前提下，综合考虑市场因素和客户需求，为客户提供合理的报价。
5. 客户满意度：客户满意度是衡量PCB项目成功与否的重要指标。
工厂需要不断提高自身服务水平，加强与客户沟通，确保客户对项目的满意度。
6. 环保标准：PCB制造行业是一个环保要求较高的行业，工厂需要遵守各种环保法规，确保生产过程中的环保达标，为客户提供安全、环保的生产环境。
7. 创新与研发：PCB行业是一个技术密集型行业，工厂需要不断投入研发力量，提高产品技术含量，增强市场竞争力。
同时，也需要关注行业发展趋势，不断引进先进设备和技术，提高生产效率和产品质量。
总之，PCB项目的成功与否取决于多个因素的综合作用。
工厂需要不断提高自身生产能力和管理水平，加强与客户沟通，为客户提供安全、环保、优质的产品和服务。
pcb制程能力及其他-training-2
9
PCB制作的制程能力(II-阻焊能力)
--对位公差：1)W/F≥±3mil; 2)干绿油≥±8mil;
--盖线能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --开窗能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊桥能力：1)W/F≥±4mil; 2)干绿油≥±8mil; --阻焊字体线粗：1)W/F≥8mil; 2)干绿油≥12mil; --平均厚度：≥0.3mil; --塞孔能力：0.3~0.6mm; --
8
PCB制作的制程能力(I-外型公差)
--CNC锣：1) ±0.13mm; 2) 最小内转角半径:0.4mm;
--啤板：1)简单四方形: ±0.10mm; 2) 复杂的外形:0.13mm; --V-CUT ：1)角度: 30、45、60，公差:±5; 2) V-CUT 保留厚度公差:0.10mm; 3) V-CUT 到V-CUT公差:0.13mm; --锣金手指斜边：1)角度: 10~80，公差:±5; 2)斜边长度公差:0.13mm; --
--玻璃布基:环氧树脂类(FR-4,FR-5等);其他特殊的树脂例如
BT料,PI料等,近年来应环保的要求,又有环保型的FR-4料;
--复合基:例如CEM-1--玻璃布加纤维纸,CEM-3--玻璃布加玻 璃无纺布等); --特殊材料基:采用金属芯或陶瓷为基础,例如铝,铜基板等;
6
PCB板材料的介绍(II-材料规格)
2
客户需要提供资料的清单
电子厂或装配工厂,委托PCB厂生产PCB板子前,必须提供 以下资料以供制作:
-- PCB的制作规格 -- PCB的机械图 -- PCB的GERBER文件
3
客户提供资料的内容要求
-- PCB的制作规格：1)基板的类型. 2)表面处理的类型. 3)防 焊、字符的类型和颜色. 4)孔的属性及公差. 4)成品板的孔内 铜厚、表面铜厚、表面处理层的厚度. 5)成品线宽和线隙的 公差. 6)成品板的板厚. 7)外围成形的方式. 8)是否做防焊塞孔、 蓝胶及碳油. 9) PCB的接收标准.
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
PCB制程能力
5.0*3.0mm
最大曝光尺寸
曝光台面
5K 机：845*680mm；7K 机：950*680mm
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制 程
项目
线路 补偿
蚀 刻
蚀刻 因子
阻抗 偏差 线宽
蚀刻 文字 线宽
可编辑
制程能力一览表
图示
制程能力值
SW
底铜厚度
线路补偿
H/H OZ
密集区 1-2mil;独立线 2-3mil, 最小线距 3mil,板边、板角及
≤4mil
φ6.5mm（大于φ6.5mm 孔可扩孔做出） φ0.25mm
0.5mm（2.5mm 以下长≥2*宽）
a±0.1mm
d
b=165±5°
c±0.2mm
d±0.2mm
550*650mm
210*240mm
≤1.0mil
a
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制 项目
程
沉铜
背光
最大纵
横比
可编辑
制程能力一览表
图示
b a
±15﹪
Ab
H/H:a≥8mil b≥30mil 1/1:a≥10mil
b≥35mil
a
2/2:a≥12mil b≥40mil
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制 程
项目
对位精度
最小绿 油宽度
绿油开窗
可编辑
制程能力一览表
图示
制程能力值
a a
线路 pad
线路 pad 绿油开窗
绿油 开窗
±3mil
底铜厚度
底铜≤H/H OZ 底铜1/1 OZ 底铜≥2/2OZ
364*311mm（14.33″*12.25″）
非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″）
PCB板工艺及焊接制程审核流程
30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。 电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔 在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。 阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm； 绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。 丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识 别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方 向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成 一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情 况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元 件焊盘第一脚标识是否相对应。
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等
PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。
PCB打板要求范文
PCB打板要求范文PCB打板是指将电子元器件按照一个特定的设计布局连接在一起，并且通过金属导线连接它们。
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接和支持电子元器件的导电塑料基板，它上面印有铜线，这些铜线用于将电子元器件连接在一起，起到了传导电流的作用。
在进行PCB打板之前，我们需要先对其进行设计。
PCB设计是将电子元器件按照一定的规则布局在电路板上，并且按照电路原理图进行连线。
PCB设计要求非常严格，下面是一些常见的PCB打板要求。
首先，PCB打板要求应符合电路设计的要求。
在进行PCB设计之前，我们需要对电路进行合理的分析和规划，确保电路的功能要求得以满足。
PCB设计需要根据电路原理图进行连线，并且确保电路的连接准确无误，避免短路、断路等问题。
其次，PCB打板要求应考虑电路板的尺寸和布局。
电路板的尺寸和布局应根据实际应用需求进行设计，包括电路板的长宽、孔的位置和尺寸等。
同时，电路板的布局要合理，避免线路之间的干扰，提高电路的性能和可靠性。
第三，PCB打板要求应考虑元器件的布置和焊接。
元器件的布置应根据电路的要求进行合理安排，以保证线路的连接准确。
同时，焊接过程也是PCB打板中非常重要的一环，焊接质量的好坏直接关系到电路板的性能。
因此，PCB打板要求焊接技术要熟练，焊接过程中要注意温度和时间的控制，避免焊接过热或过冷导致焊接不良。
第四，PCB打板要求应考虑到电路板的材料选择。
PCB打板中常用的材料有FR4、铝基板和陶瓷基板等。
不同的材料具有不同的导热性能和机械强度，应根据具体的应用需求进行选择。
同时，要保证选择的材料符合环保要求，并且能够承受高温、湿度等恶劣环境条件。
最后，PCB打板要求还包括电路板的外观要求和质量控制要求。
外观要求是指电路板的外观应整洁美观，没有划痕、变形等问题。
质量控制要求是指对于电路板的质量需要进行严格的控制，包括检测焊接质量、线路连接等。
对于高要求的PCB打板，还需要进行多次的测试和调试，以确保其质量和稳定性。
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。
它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。
制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。
首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。
PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。
常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。
不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。
例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。
因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。
其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。
好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。
在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。
此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。
在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。
因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。
在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。
印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。
装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。
此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。
为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。
培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。
单面板詏计与制程能力规范
ＦＲ－４ ０．８０ ０．８０ ＮＣ ＮＣ ＮＣ
5.4 方形孔最小尺寸（㎜） MIN SIZE OF THE SLOT
材
質
紙
板 CEM-1 CEM-3
MAT‘L 尺寸 SIZE
FR-1、FR-2 ０．７×１．５㎜ ０．８×１．５㎜ ０．９×１．５㎜
5.5 孔徑公差（㎜） TOLERANCE OF NORMAL HOLE
5.3 圓孔最小孔徑（㎜） MIN HOLE DIAMETER（㎜）
厚度 THICKNESS ０．８㎜ １．０㎜ １．２㎜ １．６㎜ ２．０㎜
FR-1／FR-2 ０．６０ ０．６０ ０．６５ ０．６５ ０．９０
ＣＥＭ－１ ０．６０ ０．７０ ０．７５ ０．８０ １．００
ＣＥＭ－３ ０．７０ ０．７５ ０．８０ ０．９０ １．１０
三、內容（CONTENT） 內容（CONTENT）
１、線路印刷 ETCHING RESIST PRINTING
1.1 銅箔導體寬度Ｍｉｎ：０．１８㎜。 Min. LINE WIDTH ：0.18 ㎜。
1.2 銅箔導體間距Ｍｉｎ：０．２㎜。 Min. LINE SPACING：0.2 ㎜。
1.3 銅箔導體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜。 Min. EDGE TO CONDUCTOR：0.3 ㎜。
5.8 沖孔孔邊到孔邊最小尺寸（㎜） MIN. SPACING BETWEEN HOLES（㎜）
最小間距 紙 板 厚度 Min GAP PAPER PHENOLIC THICKNESS
CEM-1 FR-4 CEM-3 ０．６ ０．７ ０．８ １．０ １．２ ０．８ ０．８ ＮＣ ＮＣ ＮＣ
鉆 孔 DRILLING ０．５ ０．５ ０．５ ０．５ ０．５
华为PCB设计规范
华为PCB设计规范华为是一家国际知名的通信设备公司，其产品包括手机、网络设备、计算机等。
为保证产品质量和稳定性，华为制定了严格的PCB设计规范，确保产品的设计、制造和测试均符合标准要求。
本文将介绍华为PCB设计规范的一些要点。
一、技术规范要求1. PCB尺寸要符合设计要求，并考虑到安装和热散问题；2. PCB内层和表层线路应避免右角转弯或直角，将有助于信号完整性和EMC性能；3. PCB必须满足规定的接地和电源平面，以保证信号完整性和EMC性能；4. PCB必须满足足够的距离，以在EMI和ESD等方面保证良好的性能；5. PCB必须采用规定的技术来控制所需的阻抗，以避免信号完整性问题。
二、制造规程要求1. 刚性板必须满足硅钢板指定厚度和弯曲半径的要求，以确保尺寸和平面性的正确性；2. 刚性板必须具有良好的可钻性和插针性能；3. 刚性板在铜层中不得出现缺损和分层；4. 覆盖层和表面处理必须符合规定的要求，以保证PCB 的保护和防腐；5. PCB的制造必须按照规定的工艺流程进行，以确保质量和稳定性的一致性。
三、测试要求1. PCB必须经过外部质检和内部QC测试，以验证其质量和性能；2. 通过抽样测试和全面测试以确保整个批次的一致性；3. 利用合适的测试设备，对细节进行细致检查涉及道路电旋、偏移、台阶、空间等；4. 遵循规定的测试程序，对PCB进行重复测试以检查其性能；5. 在测试过程中，必须遵循规定的安全和操作规程。
华为PCB设计规范是华为一贯的制程流程，可以确保每一批次的PCB都可以达到预期的性能和质量水平。
这个规范涵盖了完整的制造和测试过程，并规定了制造商和测试人员的职责和义务。
如果您想要了解更多关于华为PCB规范的信息，欢迎访问华为官网或咨询华为技术支持团队。
PCB制程能力要求
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
PCB制程
PCB制程PCB制程，也称为印制板制造技术，是指在印刷电路板上制造电子硬件的过程。
在PCB制程中，原始设计的电路图被转化为一组生产文件，通过这些文件，制造商就可以在电路板上方便地放置电子元器件。
PCB制程的关键步骤包括设计、制图、制造以及组装。
制造纸板要求技术工人具备很高的技艺和经验，也要配备高质量的工具和设备。
以下是PCB制程的几个关键步骤：1. 设计和制图在PCB制程中，设计和制图是最关键的步骤。
这是因为在制图过程中可以确定电路板的尺寸，电路板上的元器件和元件之间的连接。
在此过程中应该注意集成电路与其他元件之间的尺寸的匹配和布局。
2. 挤压和光学描图在PCB制程中，挤压可以帮助制造商创建电路板，并确定它包括哪些层。
这个过程中用到了特殊的覆盖物和金属箔。
光学描图用于暴露并固定电路板上的图案。
在PCB制程中，光学描图涉及到图案设计、暴露、开发和显影等过程。
3. 冷焊冷焊是在电路板的表面上的元件连接之后进行的一个关键步骤。
在这个过程中，电路板上的金属引线会被放入一个高温的烤箱中，从而将它们与电路板上的其他元件连接起来。
在完成这个过程之后，冷焊的区域会被清洗以便于下一步的加工。
4. 穿孔穿孔是制造PCB过程中的一个非常重要的步骤。
其目的是将电路板的金属引线穿过孔洞，从而为电路板上的元件提供电子连接点。
穿孔时要特别注意孔洞的大小和位置以确保元件和引线的连接正确无误。
5. 表面贴装组装在PCB制程的最后一步，元器件会被安装在之前准备好的电路板上，然后进行焊接。
这个过程称为表面贴装组装。
在这个过程中，使用特殊的偏压机将封装好的元件放到电路板上，然后将它们与电路板连接。
PCB制程是对电子硬件制造至关重要的一环。
在现代制造业中，PCB制程处于电子产品的生命周期的很前面，也是关键的一个环节。
因此，对PCB制程的持续改进是非常重要的。
制造商必须时刻考虑如何最大程度地提高生产效率和产品质量，同时保持成本控制和工程技术创新。
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PCB制程能力要求
PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数
的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以
及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量
和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要
求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚
胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，
制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉
及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规
范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范
的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺
的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项
指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力
评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常
见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
在满足不同应用场景和要求时，制程能力要求应综合考虑材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面的要求。
总之，PCB制程能力要求是评估和控制PCB制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
通过合理的材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制，可以确保PCB板的质量和可靠性。
制程能力评估是评估制程能力的重要方法，对于提高PCB制程的稳定性和可控性具有重要意义。