19《电子制造工程训练》 课程教学大纲-电封-夏卫生-check

《电子制造工程训练》课程教学大纲

一、课程名称（中英文）

中文名称：电子制造工程训练

英文名称：Course Exercise in Electronic Manufacturing

二、课程编码及性质

课程编码：1306061

课程性质：实践环节（必修）

三、学时与学分：

总学时：3周

学分：3

四、先修课程：

电子制造技术基础、微连接原理、电子组装技术、印刷线路板设计、电子制造可靠性与失效分析

五、授课对象

本课程面向电子封装技术专业本科学生开设，也可供微电子工程专业本科生选修。

六、课程教学目标

电子制造工程训练课程设计是培养专业人才的一个重要教学环节，是培养学生综合运用所学的基础理论和专业知识，针对下一代移动通信设备、柔性/纳米电子设备、智能可穿戴设备、智能家居或者物联网等领域中电子产品，进行创新概念设计与创新工程训练，通过这一教学环节达到以下教学目标：

1、使学生在掌握专业设计的基础理论与专业知识的基础上，结合未来电子产品的发展趋势，提出概念设计方案以及可行的制程工艺方案；

2、学习并掌握半导体工艺路线、封装结构与热管理、电子封装与组装、基

板技术以及可靠性、先进封装技术等专业知识，并撰写设计报告；

3、培养学生的独立工作能力、创新能力和对工作认真负责的思想；

4、在设计工作中培养、锻炼学生的团结协作精神和协调能力。

表1 课程目标对毕业要求的支撑关系

七、教学重点与难点：

教学重点：

1、掌握先进电子产品的发展方向，熟悉半导体工艺路线，能够针对未来电子产品的发展趋势提出概念产品设计方案；

2、开展封装结构设计以及封装热管理分析，通过仿真分析进行概念产品设计方案的可行性评估；

3、熟练运用电子封装技术相关专业课程的基础知识，完成封装工艺设计，对可能存在的微连接问题进行分析；

4、熟练使用电子组装技术的基础知识，完成电子制造过程中的基板工艺，焊膏印刷、元器件贴装、回流焊等SMT工艺设计；

5、利用电子可靠性及失效分析理论，对产品进行可靠性评估，并指定返修工艺方案。

教学难点：

如何培养学生对整个电子制造过程有全面清晰的了解，并针对先进封装技术

的未来发展趋势提出概念设计方案，通过半导体工艺路线设计、封装结构与热管理设计、电子封装与组装工艺设计、基板设计以及可靠性分析，对该概念设计进行方案合理性评估，完成设计报告。

八、教学方法与手段：

教学方法：

（1）采用现代化教学方法（含PPT演示、设备照片、影像资料等），阐述该课程的基本内容与要求，这部分以课堂讲授为主；

（2）适时安排集中讨论，以具体课程设计题目的某一任务要求为主，通过PPT汇报，使学生进一步掌握相关课程设计要求的基本理论和专业技能。

教学手段：

（1）以某一先进电子产品为例，深入解析电子产品制造全流程，示范讲解各环节的设计思路，使学生明确课程设计的基本方法和步骤。

（2）以分组的形式开展，每组学生数为3～4人，要求每一位学生根据自己的兴趣，选定具体的工艺过程，完成相应的设计内容。

九、课程设计任务与学时安排

（1）总体安排

课题任务与学时的总体安排，如表2所示。

表2 基本教学内容与学时安排

（2）任务与要求

课程设计的任务与具体要求如下：

（1）概念设计：针对下一代移动通信、柔性/纳米电子、智能可穿戴、智能家居或者物联网等领域中任一款电子产品，进行创新概念设计。

（2）外观设计：借助3D软件进行产品外观设计。

（3）芯片设计：设计能够支持该产品运行的主芯片，提出需求以及功能设计解决方案。考虑采用先进基板技术、封装形式及封装工艺。

（4）组装工艺：设计该产品的组装工艺流程，分析其中涉及的微连接工艺方法，并进行产品可靠性分析。

（3）进度计划安排

第一周，确定概念设计方案，结合仿真分析手段进行方案论证，完成芯片封装设计。

第二周，进行PCB设计，完成电子组装过程各子工艺环节的设计。

第三周，进行产品的可靠性分析。撰写课程设计报告，参加答辩。

十、参考书

1、《电子制造技术基础》，机械工业出版社，2004年，吴懿平等编；

2、《电子封装工艺设备》，化学工业出版社，2012年，中国电子学会电子制造与封装技术分会-电子封装技术丛书编辑委员会编；

3、《微连接与纳米连接》，机械工业出版社，2010年，田艳红等译；

4、《高级电子封装》，机械工业出版社，2010年，李虹等译。

5、《Protel电路设计与制板案例教程》，清华大学出版社，2011年，李利等编著。

十一、课程成绩评定与记载考核方式

1、课程考核及评价细则

课程考核及评价细则，详见表3。

表3 课程考核及评价细则

2、终结性考试形式：

终结性考试以课程设计报告以及答辩的方式进行，总分100分；以成绩的70%计入课程总成绩。

撰稿：电子制造工程训练课程组（主笔：夏卫生）

审核：材料科学与工程学院本科教学指导委员会

2015-12-24