叠层结构理论厚度计算公式
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
压合叠构计算
备注：请在涂有彩色的地方输入数据。
◆28MIL (含28MIL) 以下為不含銅基板◆31MIL (含31MIL)以上為含銅基板内层0.5OZ=0.6mil;1OZ=1.20mil;2OZ=2.4mil.)外层0.5OZ=0.7mil;1OZ=1.4mil;2OZ=2.8mil.)Home 四层板六层板八层板十二层板十四层板十六层板十八层板二十层板殘銅計算公式:二十二层板壓合后PP理論厚度=PP100%殘銅厚度-(1-殘銅率)*內層銅厚二十四层板內層銅厚: 0.5oz按0.6mil計算內層銅厚: 1.0oz按1.20mil計算內層銅厚: 2.0oz按銅厚2.4mil計算1.曡構設計時盡量避免采用高含膠量 PP(1080RC68及7628RC50),為改善板厚均勻性.2.針對多張(含2張以上)PP厚度公差為+/-8%3.A.夾層5張7628(RC49.5%)不可用TU662 .B.夾層5張PP發料超出18"*24不可用TU662 C.成品板厚公差±4mil以下.夹层不可設計5張PP4.內層為2OZ的,各層優先用兩張高膠量PP,如用一張PP要用2116(含)厚度以上的不可用低含膠量,且如果是次外層是2OZ的則外層不可設計1/3OZ&JOZ5.聯茂無鹵素單張7628(RC44%)不能用在外層1.pattern流程底銅0.5oz孔銅0.8和1.0mil面銅用1.9mil. 孔銅0.8mil時補償2mil;1.0補償1.75mil.2.pattern流程底銅1/3oz孔銅0.8mil面銅用1.6mil. 補償1.75mil;3.pattern流程底銅1/3oz和Joz孔銅1.0mil面銅用1.9mil.1/3oz 補償1.75mil,Joz 補償2mil;4.pattern流程底銅Joz孔銅0.8mil面銅用1.7mil. 補償2mil5.pattern流程無鉛噴錫底銅1/3oz面銅用1.9mil. 補償1.75mil6.pattern流程無鉛噴錫底銅Joz面銅用2.0mil. 均補償2mil 8.Tenting流程底銅1/3&0.5oz面銅用1.5mil. 均補償1.5mil 9.Tenting流程底銅Joz面銅用1.6mil. 均補償1.5mil 10.T33料號底銅Joz孔銅0.7mil面銅用1.6mil.補償1.5mil 12.pattern流程底銅1oz面銅用2.4mil. 均補償3mil 13.內層0.5OZ,銅厚用0.6MIL,補償0.75MIL 14.內層1OZ,銅厚用1.2MIL,補償1.0MIL十层板排板厚度计算。
层压厚度计算
／ ／ ／
因为考虑我司采用的PP为一般 通用的，所以计算层压厚度的 时候不需要考虑此因素
1 2 3 4
2OZ 1080*2 0.3MM 1080*2 2OZ
实例中的残铜率在50%左右， 小于2OZ 合计有8OZ的铜，应该把理论 数据0.82再减去0.14，层压后 的理论值在0.68左右。 2OZ 4OZ 8OZ
4、PP的理论厚度（不考虑RF） R/C 1080 2116 7628 签名：
关于层压厚度的计算
实例： M10638 1、实例说明如果残铜率100%，层压后的板厚为0.82MM，此批板的实际厚度在0.65-0.67MM. 设计的时候没有考虑残铜率。` 2、层压厚度计算公式：CORE+PP+CU*（1-T）（CORE大于0.2MM，T为残铜率），芯板的 厚度在0.8MM以下的基本走中到上限，PP的厚度具体见下表参考数据，残铜率的计算具 体见下表。 3、残铜率计算： 合计铜厚 25% 50% 75% 100% 备注 可以不考 虑 0.010.0525 0.105 0.21 0.07 0.14 0.28
7628MF 42% 7628HF 45% 7628SF 47% 2116MF 52% 2116HF 55% 2116SF 57% 1080MF 65% 1080HF 68% 1080SF 70.5%
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／ ／ 0.175
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／ 0.105 ／
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0.058 ／ ／
矿体水平厚度垂直厚度真厚度计算公式
矿体水平厚度垂直厚度真厚度计算公式矿体的厚度是指从上盖岩层的底界到下盖岩层的顶界的距离。
矿体的
厚度可以分为水平厚度、垂直厚度和真厚度三种。
1.水平厚度：
水平厚度是指矿体在地层倾角为0°时，沿水平平面上的长度。
它是
垂直于岩层倾向方向的距离，常用来描述矿体的展布范围。
水平厚度的计算公式为：
水平厚度=顶界坐标-底界坐标
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标。
2.垂直厚度：
垂直厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖
岩层的顶界的垂直距离。
它考虑了岩层的倾向和倾角，是较真实的矿体厚度。
垂直厚度的计算公式为：
垂直厚度 = (顶界坐标 - 底界坐标) * cos(倾角)
其中，顶界坐标和底界坐标是指矿体顶界和底界在水平平面上的坐标，倾角是指岩层的倾角。
3.真厚度：
真厚度是指矿体在地层倾角不为0°时，从上盖岩层的底界到下盖岩
层的顶界的真实长度。
它是矿体在地下的实际观测厚度。
真厚度的计算公式为：
真厚度=(垂直厚度^2+水平厚度^2)^0.5
真厚度的计算考虑了矿体的倾向和倾角，并结合了水平厚度和垂直厚度的信息。
总结起来，矿体的水平厚度是在地层倾角为0°时确定的，垂直厚度是在考虑地层倾角后确定的，真厚度是在结合地层倾角和水平厚度、垂直厚度后确定的。
这三种厚度的计算公式都是根据矿体的底界和顶界的坐标进行计算，通过这些厚度参数，可以更准确地描述矿体的空间展布特征。
阻抗详细计算教程-郑振宇Kivy
3）外层差分阻抗模型 4）内层差分阻抗模型 5）共面性阻抗模型: (A)外层共面特性阻抗 (B)内层共面特性阻抗 (C)外层共面差分阻抗 (D)内层共面差分阻抗.
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图 1-6 常见阻抗模型 3、阻抗的计算 1）阻抗计算必要条件 板厚、层数（信号层数、电源层数）、板材、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚 2）影响阻抗的因素 介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度，如图 1-7 所示。
我们知道每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的。当我们计算层叠结构时候 通常需要把芯板和 PP 片叠在一起，组成板子的厚度，比如一个芯板+两张 PP 片叠加“芯片 +106+2116”，那么他的理论厚度就是 0.25mm+0.0513mm+0.1185mm=0.4198mm。但需注意以下 几点: 1）一般不允许 4 张或 4 张以上 PP 叠放在一起，因为压合时容易产生滑板现象。 2）7628 的 PP 一般不允许放在外层,因为 7628 表面比较粗糙,会影响板子的外观。 3）另外 3 张 1080 也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象。 4）CORE 一般选择大于 0.11mm 的，六层的一般 2 块芯板，8 层的三块芯板
叠层及阻抗计算 详细教程
1.1 PCB 叠层及阻抗
郑振宇（Kivy）
1.1.1 PCB 的叠层处理
随着高速电路的不断涌现，PCB 板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信
号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层 PCB 的设计。在设计多层 PCB 电路板之前，设计
者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路
PCB叠层与阻抗制作工艺介绍
阻抗计算
介质层厚度、介电常数参数
层压测试100%残铜率时PP厚度； 介电常数通过阻抗值反推获得（部分板材直接采用供应商提供值）。 常用FR4板材介电常数
芯板（mm） 英制（mil） 介 电 常 数 普通TG (S1141) 高TG (IT180A) 0.051 2 3.6 3.9 0.075 3.0 3.65 3.95 0.102 4 3.95 4.25 0.13 5.1 3.95 4.25 0.15 5.9 3.65 3.95 0.18 7.0 4.2 4.5 0.21 8.27 3.95 4.25 0.25 10 3.95 4.25 0.36 14.5 4.2 4.5 0.51 20 4.1 4.4 0.71 28 4.2 4.5 ≥0.8 ≥31.5 4.2 4.5
在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条 件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同Tg材料； 多次压合可以使用2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度≥第二 次压合温度。（例如：第一次压合只使用Ro4450B，第二次只使用S0401）
阻抗计算
叠层规则
二.叠层设计
高频材料PTFE和非PTFE类型：
因高频PP片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔 +PP+CORE+PP+铜箔的结构。 需采用CORE+PP+CORE的类型，另外关于单张高频PP片的使用还需谨慎考 虑是否会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用2张； 板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料 与常规FR-4材料混压，起到节约高频材料成本的目的；
阻抗计算中需注意的事项
附面层厚度计算公式
附面层厚度计算公式全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：附面层是指在基础层之上铺设的一层材料，用来保护基础层并提高地面的承载能力和平整度。
在施工附面层时，确定合适的厚度是非常重要的，因为厚度的选择直接影响着附面层的性能和使用寿命。
在实际施工中，根据不同的工程要求和材料特性，有不同的厚度计算公式可以选择。
附面层厚度的计算一般可以分为几个步骤：首先确定设计荷载，然后根据设计荷载选择附面层材料，接着根据材料的强度和性能计算出最小厚度，最后考虑其他因素如地基土质和施工条件等，确定最终的附面层厚度。
在实际计算附面层厚度时，可以采用以下公式来计算：1. 根据荷载计算厚度\[ h = \frac{P}{S} \]h为附面层的厚度，P为设计荷载，S为附面层材料的抗压强度。
2. 考虑地基土质地基土质对附面层的承载能力和厚度有着重要的影响。
一般来说，地基土质较软的地区需要增加附面层的厚度，可以考虑采用以下公式：\[ h = h_0 \cdot k \]h为附面层的厚度，\( h_0 \)为基准厚度，k为地基土质的系数。
3. 考虑其他因素除了设计荷载和地基土质外，还需要考虑其他因素如施工条件、材料性能等，来确定最终的附面层厚度。
在实际计算中，可以根据实际情况综合考虑这些因素，选择合适的厚度。
确定附面层的厚度是一个综合考虑设计荷载、地基土质和其他因素的过程。
通过合理计算和选择，可以确保附面层具有足够的承载能力和使用寿命，从而保证工程的质量和安全。
在实际施工中，根据具体的工程条件和要求，选择合适的厚度计算方法，并进行精确计算，可以为工程的顺利进行提供重要保障。
第二篇示例：附面层是一种被应用在建筑物外墙表面的一种装饰性涂料材料，其主要作用是起到美观的装饰效果、保护建筑物外墙以及增加外墙的耐久性。
为了能够正确地施工附面层，人们通常需要根据建筑物的实际情况计算附面层的厚度。
在这篇文章中，我们将介绍一些关于附面层厚度计算公式的知识，以帮助大家更好地理解这一过程。
层压板厚配比规定表
芯板厚度有：、含铜不含铜两种。
、、、、、、含铜，铜厚为微米。
半固化片：型号1080、理论厚度、两张为；型号2116、理论厚度；型号7628厚度。
一般内芯板铜厚度18微米、外层30-40微米介电常数：一般蚀刻补偿板厚配比规定表多层板板厚配比规定四层板 (1)三层板示例：（1）板厚毫米CORE221167628 板厚76282116CU (铜) （2）板厚毫米1221167628 板厚2116四层板示例：（1）板厚1 CU (铜)108076282CORE 板厚376281080CU 铜（2）板厚1CU 铜10807628板厚 3762810804 CU 铜(3)板厚1 CU 铜211676282CORE 板厚 3762821164 CU 铜（４）板厚２.０mm1 CU 铜2116762821162板厚 32116762821164 CU 铜(5) 盲孔板 １－２盲 ３－４盲 １０.５mm CORE ２1080 76287628 板厚 1080 3０.５mm CORE 4六 层 板(2)六层叠层结构示例：（１）板厚１.０mm1 CU 铜108021162CORE32116 １.0板厚 21164CORE5211610806 CU 铜（２）板厚的１.６mm （0.３mm板芯）1 CU 铜1080762810802310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜（３）板厚１.６mm （板芯）1 CU 铜108021162CORE321162116 板厚5211610806 CU 铜(4)板厚板芯)1 CU 铜1080211610802CORE310802116 板厚 10804CORE5108021161080(5)板厚板芯)1 CU 铜1080762810802CORE310807628 板厚 10804CORE51080762810806 CU 铜(6)盲孔板厚 (1-2 盲5-6盲)122116108021163CORE 板厚42116108021165CORE6八层板(3)八层叠层结构示例： (1) 板厚1 CU 铜1080 1080 2CORE 32116 21164 板厚 521166CORE7108010808 CU 铜(2) 板厚1 CU 铜108010802CORE3211621164板厚521162116671080 10808 CU 铜 十层 板(4)十层叠层结构示例： （1）板厚1 CU 铜 108010802CORE3108010804CORE510801080 6CORE710801080CORE91080108010 CU 铜（2）板厚1 CU 铜1080211610802CORE3211621164CORE52116 21166CORE72116 2116 8CORE 91080 2116 1080 10 CU 铜十二层板(5)多层板叠板原则1、客户要求原则：根究料的偏差，配出最接近客户要求值，有阻抗要求的，严格按阻抗推理数据配料。
折射率和厚度的计算公式
折射率和厚度的计算公式折射率是光线从一种介质进入另一种介质时，光线的传播速度的比值。
它是描述光在不同介质中传播时的性质之一，常用符号为n。
厚度是指光线从一个介质穿过到另一个介质时所经过的距离。
折射率和厚度之间存在一定的关系，可以通过一些计算公式来求解。
1. 折射率的计算公式折射率的计算公式可以根据光线从真空或空气射入介质的情况来区分。
当光线从真空或空气射入介质时，折射率的计算公式如下：n = c / v其中，n表示折射率，c表示真空或空气中光速的数值，v表示光线在介质中的传播速度。
这个公式表明，当光线从真空或空气射入介质时，折射率等于真空或空气中光速与介质中光速的比值。
2. 厚度的计算公式厚度是光线从一个介质穿过到另一个介质时所经过的距离。
在一些特定的情况下，可以通过一些公式来计算厚度。
2.1 平行板间隔厚度的计算公式当光线从一个介质穿过一个平行板到达另一个介质时，可以使用以下公式计算平行板的间隔厚度：d = λ / (2 * n - 1)其中，d表示平行板的间隔厚度，λ表示光线的波长，n表示平行板的折射率。
这个公式表明，平行板的间隔厚度等于光线的波长除以平行板的折射率减去1/2。
2.2 棱镜底面厚度的计算公式当光线从一个介质射入一个棱镜并经过棱镜的底面到达另一个介质时，可以使用以下公式计算棱镜的底面厚度：d = (n2 - n1) * h / (n2 * tan(α) - n1 * tan(β))其中，d表示棱镜的底面厚度，n1和n2分别表示光线所在的两个介质的折射率，h表示光线在棱镜上的高度，α和β分别表示入射角和折射角。
这个公式表明，棱镜的底面厚度等于两个介质的折射率差乘以光线在棱镜上的高度除以两个介质的入射角和折射角的正切值之差。
3. 应用举例这些折射率和厚度的计算公式在光学领域有着广泛的应用。
例如，在光纤通信中，需要计算光纤的折射率和厚度，以确保光信号能够有效传输。
在光学元件的设计和制造中，也需要根据光线的传播路径和介质的特性来计算折射率和厚度，以达到设计要求。
abaqus厚度积分点 解释说明
abaqus厚度积分点解释说明1. 引言1.1 概述在现代科学研究和工程实践中，针对复杂结构的力学分析需求日益增多。
为了准确描述这些结构的行为，并进一步理解其受力情况及应变分布规律，人们需要借助计算机仿真软件进行数值模拟与分析。
而abaqus作为一款广泛应用于工程领域的有限元分析软件，在帮助工程师和研究人员解决许多实际工程问题上发挥着重要作用。
本文将探讨abaqus中的一个关键概念——厚度积分点。
1.2 文章结构文章主要包含以下部分：引言、abaqus厚度积分点、解释说明第一个要点之某内容、解释说明第二个要点之某内容、解释说明第三个要点之某内容以及结论等。
1.3 目的本文旨在提供对abaqus厚度积分点的全面解释，包括其定义和原理、应用领域以及在abaqus中的实现方式。
同时，对于每个要点所涉及到的相关概念和知识背景进行详细说明，并给出实际应用实例或案例分析，以便读者能够更好地理解和应用厚度积分点在工程实践中的重要性。
最后，文章将通过总结对厚度积分点的认识，展望其未来在工程领域的发展前景。
2. abaqus厚度积分点:2.1 厚度积分点的定义和原理:在abaqus中，厚度积分点是用来描述二维平面单元或壳单元的边界上的一组离散点。
这些点用于计算结构或部件在局部坐标系下的物理性质，如应力、变形和能量等。
厚度积分点可以看作是二维平面实体的有限元模型的集合。
厚度积分点的原理是通过将结构截断为薄片，在每个截面上进行积分运算以获取平均值。
它考虑了材料在厚度方向上的变化，并可以更准确地预测薄壳结构中出现的问题。
2.2 厚度积分点的应用领域:厚度积分点广泛应用于工程领域中需要对薄壳结构进行分析和设计的问题。
例如，航空航天工程、汽车制造、建筑结构设计等领域都需要对复杂载荷条件下薄壳结构进行可靠性评估和优化设计。
通过使用厚度积分点，可以更准确地捕捉到结构内部和边界处发生的局部现象，如强烈集中应力、局部塑性变形等。
这有助于分析师更好地理解结构的行为，并采取适当的措施来提高其性能和安全性。
PCB板厚计算
PCB板厚计算
PCB仿真中板层厚度的计算方法来源：陈金山的日志
如果要对线路板进行PCB仿真的话，请认真计算好各层参数，才能使仿真结果尽可能真实。
上次师傅做了一块板子，仿真后发现端口信号线振铃严重，为此加了100欧的匹配电阻，可在实际调试中发现不通过。
我与PCB制造商的技术人员联系后，得知PCB板的板层的实际参数与仿真参数计算不同，调整参数后重新仿真，将匹配电阻换为22欧，产品就通过调试了。
所以说，做事情要注重细节，不要相信偶然的成功~~~
下面是PCB的板层参数设置的计算方法：
铜箔层厚度：18~40um（推荐参数35~40）
第一层和最后一层介质厚度：0.25mm（最小可设置为0.15mm，推荐参数0.25）
中间各层介质厚度：（板厚-0.25*2）/（N-3）
注：如果板层超过6层，中间3层板厚相等，计算方法见上面公式；顶层和底层厚度需相等，保持对称性。
例：PCB板层为4层，板厚为2.0mm，参数设置如下：
Top 40um
FR4 0.25mm （第一层介质）
Payer2 40um
FR4 （2.0-0.25*2）/（4-3）=1.5mm
Payer3 40mm
FR4 0.25mm （最后一层介质）
Bottom 40um。
纤维复合材厚度折减系数
纤维复合材厚度折减系数纤维复合材料是一种由纤维增强材料和基体材料组成的复合材料。
纤维复合材料具有优异的性能，例如高强度、高刚度、低密度以及耐磨性、抗冲击性等。
然而，纤维复合材料在使用过程中可能会遭受到各种力学环境的影响，如温度变化、湿度变化、外力作用等，这些环境因素都会对纤维复合材料的性能产生影响。
因此，在设计纤维复合材料时，需要考虑这些环境因素对材料性能的影响，并进行适当的折减。
纤维复合材料的厚度折减系数是用来描述纤维复合材料在不同厚度下的耐力性能变化的参数。
厚度折减系数一般用符号"η"表示，其计算公式为：η = (t0 / t)^α其中，η为厚度折减系数，t0为参考厚度，t为实际厚度，α为材料的折减指数。
纤维复合材料的厚度折减系数与纤维的类型、基体材料的性质以及材料的制备工艺等因素密切相关。
不同类型的纤维复合材料在不同厚度下的厚度折减系数存在一定的差异。
例如，对于碳纤维增强环氧树脂复合材料，一些研究表明其厚度折减系数随着厚度的增加而减小。
这是由于在较大厚度下，树脂基体中可能会发生一些缺陷或界面剥离现象，导致材料的强度和刚度降低。
因此，当应用于实际工程中时，需要根据具体的要求来选择合适的厚度，以确保材料的性能满足要求。
而对于玻璃纤维增强复合材料，其厚度折减系数可能随着厚度的增加而增大。
这是由于在玻璃纤维增强复合材料中，纤维之间的相互作用会随着厚度的增加而增强，从而提高材料的强度和刚度。
在实际工程应用中，要根据具体的应用情况来选择合适的厚度折减系数。
而确定合适的厚度折减系数需要进行一系列的试验和分析，以获得准确的数据。
综上所述，纤维复合材料的厚度折减系数是描述纤维复合材料在不同厚度下性能变化的重要参数。
该参数受到纤维类型、基体材料性质、制备工艺等因素的影响。
在实际工程应用中，需要根据具体要求选择合适的厚度折减系数，并进行相应的试验和分析，以确保纤维复合材料的性能满足要求。
叠层结构理论厚度计算公式
106(72%) 1080(63%) 1080(68%) 2116(50%) 2116(54%) 2116(56%) 7628(43%) 7628(45%) 7628(50%)
0.05 0.065 0.075 0.105 0.115 0.125 0.175 0.19 0.215 基材厚度 0.262 2.621 2 2
0 0 0 0 0.23 0 0.35 0 0
备注： 备注：
如左表中在蓝色单元格里 如左表中在蓝色单元格里 的张数、PP型号张数 的张数、PP型号张数 单元格里填上 填上内层板单张厚度 单元格里填上内层板单张厚度 度就会自动计算出结果10 2.621 3.237
压合理论厚度: 压合理论厚度:
蓝色单元格里填上对应铜箔型号 蓝色单元格里填上对应铜箔型号 填上对应 型号张数、内层板张数； 型号张数、内层板张数；在黄色 内层板单张厚度。 内层板单张厚度。压合理论厚 自动计算出结果。 自动计算出结果。
厚度计算公式
厚度计算公式矿产资源储量估算过程中，常用到三种厚度：水平厚度、垂直厚度、真厚度。
选取那种厚度，视估算方法而定。
采用纵投影面积时，应计算平均水平厚度；采用水平投影面积时，应计算平均垂直厚度；采用真面积时，应计算平均真厚度。
平均厚度，一般采用算术平均法计算，当工程分布很不均匀或厚度变化很大时，应当采用影响长度和面积加权计算。
一、单工程矿体厚度的计算单工程矿体厚度=在单工程中所圈定的矿体内各样品（含不能剔除的夹石或带入的低品位样）代表厚度（真厚度、水平厚度或铅垂厚度）之和。
1、厚度计算公式（1）样品真厚度的计算公式①探槽、坑道中样品的真厚度计算（通用）公式：M=L?(sinβ? cosα ? cosγ±cosβ?sinα）式中：M—样品真厚度（米）；L—样品长度（米）；β—矿体倾角（度）；α—采样线坡角（度）；γ—采样线与矿体倾向夹角（度）一般γ小于20°，矿体厚度在5米以下者，误差甚少，可不进行修正，直接用简便公式计算。
上式中，凡工程倾斜方向与矿体倾斜方向相反时用“＋”号，反之用“－”号。
β、α、γ均为正的锐角。
实际测量中坡角有正负之分,这时γ直接计算结果不一定为锐角,为能直接计算可用下列公式:M = |L(sinβcosαcosγ±(注) cosβsinα) |运用Excel表处理数据，方便快捷。
②钻孔中样品真厚度计算公式：M=L?sinQ式中：M—样品真厚度（米）；L—样品长度（米）；Q—钻孔中矿心中轴夹角（度）【当采样线垂直矿体走向时，可分情况使用简便公式计算。
有了计算机技术后一般不用。
①采样线的倾向与矿体的倾向相反时，求真厚度公式：M =Lcos(β-θ)或M =Lsin(α+β)。
②采样线与矿体的倾斜同向时，如果切穿矿体采样线与水平线的夹角大于矿体倾斜角，则用公式：M=Lcos(β+θ)或M=Lsin(α-β)。
如果矿体的倾斜角度大于采样线与水平线的夹角时则用公式M=Lsin(β-α)式中：M—矿体真厚度；L—在工程中测量的矿体假厚度（采样线长度）；α—工程切穿矿体时的倾角或坡度(工程与水平线的夹角)。
浅谈多层板层压厚度控制
浅谈多层板层压厚度控制周毅文仲峥（华丰电器器件制造，518049）摘要本文主要是通过对主要影响层压厚度的几个因素（半固化片、层压程序、层间所处的位置、铜厚、层残铜率等）实验研究，推导出各自与层压介质层厚度的相应关系，为我司多层板层压厚度设计及控制重新提供相应参考依据。
关键词：介质层理论厚度；半固化片；层压程序；铜厚；残铜率；挡胶图形；1前言随着电子行业的不断发展，对多层板制作的各项指标要求也越来越高，板厚控制也是其主要方面之一，因此，给层压厚度也带来更加精确的要求。
在我司，就接连出现层压后板厚偏上下限甚至超出上下限现象的发生。
故而，在我们对层压厚度设计及控制方法方面，迫切需要找到更精确的工艺设计控制理念及方法，使板厚控制更加精确。
2目的本文主要是通对多层板层压厚度方面控制进行试验研究，总结更加精确的控制方法，使层压厚度控制更加精确。
以提升多层板层压厚度控制能力。
3试验方法及数据分析3.1各种半固化片层压后介质层理论厚度试验方法：实验选择了目前我司常用的三种类型的半固化片1080、2116、7628（树脂含量规格见下表1），组成1080、2116、7628、1080+2116、1080+7628、2116+7628、1080+2116+7268共7种组合方式进行层压试验（层压程序采用我司第一套压合程式），半固化片尺寸为24X26inch。
各种半固化片树脂含量规格见表1：表1类型1080 2116 7628树脂含量64%±5% 54%±5% 45%±3%数据测量：为了更准确测量半固化片的厚度，我们以铜箔光面接触半固化片，经蚀刻清除掉铜箔，用千分尺测量(精确MM小数点后3位)，考虑到半固化流胶问题，从半固化片边往里5CM的地方取板边及中心5点数据平均值。
得出各种半固化片组合理论厚度数据如下表：续:各种半固化片组合理论厚度（单位：UM）组合方式NO1 NO2 NO3 NO4 NO5 AVG1080 85 83 88 86 82 852116 118 121 123 120 119 1207628 190 193 198 196 194 194小结：1.1.1由上，我们得出其各种半固片层压后理论厚试验数据与现设计数据下对照表，可以看出，各种半固片现设计均要比试验结果薄10UM及以上误差。
多层板压合后理论厚度计算说明
多层板压合后理论厚度计算说明
举例说明：有一个压合结构为39.4mil1/1(含铜厚)，外层铜厚为半盎司，PP 为用7628RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为4.5mil)
从已知条件中可得出：外层铜厚为斗盎司:即HOZ=0.7MIL 外层有两层即1.4mil
所用芯板为39.4mil1/1(含铜厚):即芯板厚度为39.4mil(因为内层铜厚已包含在39.4mil 中故内层铜箔厚度不用再计算）
假设一内层铜面积为80%，即内层残铜率为80%;另一内层铜面积为70%
内层为1盎司铜厚即1.38mil
PP 压合后厚度=4.5-1.38*(1-80%)=4.5-1.38*0.2=4.5-0.276=4.224
PP 压合后厚度=4.5-1.38*(1-70%)=4.5-1.38*0.3=4.5-0.414=4.086
则压合后的厚度=0.7+4.224+39.4+4.086+0.7=49.11mil=1.25mm
假设39.4mil 是不含铜厚的芯板，则要将两层内层的铜厚加入压合厚度中
则压合后的厚度=0.7+4.224+1.38+39.4+1.38
+4.086+0.7=51.87mil=1.32mm H
H。
边界层厚度计算方法详述
边界层厚度的计算方法详述与边界层厚度相关的概念，包含边界层厚度，边界层位移厚度和边界层动量厚度三个概念。
边界层厚度δ：严格而言，边界层区与主流区之间无明显界线，通常以速度达到主流区速度的0.99U 作为边界层的外缘。
由边界层外缘到物面的垂直距离称为边界层名义厚度。
边界层位移厚度δ*：设想边界层内的流体为无粘性时，以均流速度Ｕ流过平板的速度分布如图 1所示。
实际流体具有粘性，以相同速度流过平板时，由于壁面无滑移条件，速度从Ｕ跌落至0。
如此形成的边界层对流动的影响之一是使设想中的无粘性流体流过该区域的质量流量亏损了（图 1中阴影区，平板宽度设为1）。
将亏损量折算成无粘性的流量，厚度为δ*（图 1中阴影区）。
图 1 边界层位移厚度示意图 其公式推导：*0()U U u dy δρδρ=-⎰ 对不可压缩流体*0(1)u dy Uδδ=-⎰ 其中存在的问题是，很显然，边界层内的质量流量减少了，因为边界层内的沿着壁面切向的速度最大为自由来流的速度，最小为0，而无粘的时候，整个流动的速度都是U 。
损失的质量去哪里了呢？质量是不会丢失的，损失的质量流动到了边界层之外了，如图 2所示。
图 2 排挤厚度在图 2中，可以明显看出，由于边界层的存在，整个流动向边界层外“排挤”了，把一部分流体质量排挤到了边界层之外。
所以，边界层位移厚度，又称作排挤厚度，这个叫法比较形象地说明了边界层位移厚度的物理意义。
对于边界层的动量厚度θ：边界层对流动的影响之二是使设想中的无粘流体流过该区域的动量流量亏损了，按平板单位宽度计算动量流量亏损量，并将其折算成厚度为θ无粘性流体的动量流量0()U U u U u dy δρθρ*=-⎰ 对不可压缩流动0(1)u u dy U Uδθ*=-⎰ 称θ为动量亏损厚度，简称动量厚度。
现在很多教材中对边界层的动量厚度的说明比较模糊，没有强调出为什么使用上述公式计算。
以至于很多人对边界层的动量厚度有了错误的理解。
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压合理论厚度: 压合理论厚度:
蓝色单元格里填上对应铜箔型号 蓝色单元格里填上对应铜箔型号 填上对应 型号张数、内层板张数； 型号张数、内层板张数；在黄色 内层板单张厚度。 内层板单张厚度。压合理论厚 自动计算出结果。 自动计算出结果。
0.05 0.065 0.075 0.105 0.115 0.125 0.175 0.19 0.215 基材厚度 0.262 2.621 2 2
0 0 0 0 0.23 0 0.35 0 0
备注： 备注：
如左表中在蓝色单元格里 如左表中在蓝色单元格里 的张数、PP型号张数 的张数、PP型号张数 单元格里填上 填上内层板单张厚度 单元格里填上内层板单张厚度 度就会自动计算出结果
叠层结构厚度理论厚度计算公式 铜箔厚度 1/3 1/2 1 2 3 0.012 0.018 0.035 0.07 0.105 2 0 0.036 0 0 0
106(72%) 1080(63%) 1080(68%) 2116(50%) 2116(54%) 2116(56%) 7628(43%) 7628(45%) 7628(50%)