TOP -DOWN Design设计经验谈
MT6737仿真经验总结
1 除了第一次接手的新平台,成熟平台(如MT6737,MT6735等)的MMD导入建议复用以前的项目的走线,因为实际做项目时铺铜和走线间距为0.1MM(4mil),而MTK给出的参考MMD为0.075MM(3mil),导入后还得部分编辑才能通过SI仿真。
2 仿真时间规划应该是导入MMD后进行,不要等走完线再进行,因为如果走完先发去仿真PI部分没PASS而导致电容群和电源管理器部分布局大改动,这样该部分走线又得大改而浪费时间!3仿真前要做一下检查:a 检查PADS中DESIGN OPTION中字体编码设置(text encoding)是否为Western European,所有COPPER POUR有没有FLOOD; b 间距和联通性检查,间距检查时保证整个PCB没有短路点,因为PCB出现短路,MTK的系统是拒绝仿真的;联通性检查时保证MMD部分所有网络联通 c 检查DDR电源,BB供电的三大电源VPROC,VCORE,VLTE走线线宽是否满足要求,大小过孔是否足够多(正常BB供电的三大电源是六个大孔即埋孔,18个小孔即盲孔) d 检查MMD的电容群部分的地完整性是否够好,是否有足够的大孔即埋孔到L3层主地,检查DDR电源所有滤波电容是否连接到主地,给BB供电的三大电源和DDR电源的芯片引脚附近的地脚是否连接到主地;e VBAT输入部分给MT6328芯片里各个BUCKS和LDO的滤波电容的地是否做到单点接地,这些电容跟MT6328的相应电源脚间的走线,单独接地地线线宽是否够宽,过孔是否足够,见如下电路:不过正常这里应该没问题,主要是看会不会掉孔,单点接地KEEPOUT有没做好!4 在MTK 网页上自主仿真有个技巧要掌握,这个技巧就是不能让仿真完全PASS,特别是PI,(这样做的原因是MTK仿真平台设置了限制,即某项目如果仿真PASS,就会再给3次仿真机会即关闭该项目仿真,)意思是经过第一次仿真后没有PASS,就可以清楚PI,SI仿真有哪些项目通过了,哪些项目没通过,然后后续提仿真前故意更改文件让SI或PI部分项目不能通过,比如,第一次仿真SI部分全PASS,PI有部分项目没PASS,然后第二次仿真前,故意更改DDR某根走线使得SI仿真不通过;后续仿真SI,PI一起提仿真,重点关注PI没PASS部分项目,努力使其PASS后把原来改动部分恢复原样,不再提仿真就OK;如果第一次SI仿真已经PASS,只剩PI,就更改文件使得PI某个已经PASS部分项目不再PASS,比如反馈部分通过了,就故意把反馈线断开,后续更改文件使得第一次没PASS部分项目通过即可。
Cadence自学笔记笔记
Cadence⾃学笔记笔记Cadence SPB15.7 快速⼊门视频教程⽬录Capture CIS 原理图及元件库部分第1-15讲第1讲课程介绍,学习⽅法,了解CADENCE软件Cadence下⼏个程序说明Design Entry CIS 系统级原理图设计Design Entry HDL 芯⽚设计Layout plus orcad ⾃带的pcb板布局布线⼯具,功能不是很强⼤,不推荐使⽤Pcb Editor Pcb librarian Cadence带的PCB布局布线封装设计PCB Router pcb⾃动布线Pcb SI SigXplorer Pcb电路板信号完整性仿真OrCAD Capture CIS 对元件管理更⽅便相对于OrCAD CaptureI 放⼤O 缩⼩页⾯属性设置options Design Templateoptions Schematic Page Propertie s第2讲创建⼯程,创建元件库原理图元件库,某元件分成⼏个部分,各部分间浏览ctrl+N ctrl+B元件创建完后修改footprint封装,options Package Properties第3讲分裂元件的制作⽅法1、homogeneous 和heterogeneous 区别homogeneous,芯⽚包含⼏个完全相同的部分选择该模式,画好第⼀个part后,后⾯的part会⾃动⽣成,因为完全⼀样。
但是引脚编号留空了,要⾃⼰再设置引脚编号。
heterogeneous芯⽚包含⼏个功能部分,可按照功能部分分成⼏个部分。
ctrl+N ctrl+B切换分裂元件的各个部分原理图画完之后,要对各元件⾃动编号,在项⽬管理窗⼝选择项⽬,点击tools annotate,在Action下⾯选择相应的动作。
2、创建homogeneous类型元件3、创建heterogeneous类型元件第4讲正确使⽤heterogeneous类型的元件1、可能出现的错误Cannot perform annotation of heterogeneous part J?A(Value RCA_Octal_stack ) part has not been uniquely group(using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen2、出现错误的原因分裂元件分成⼏个part,并且⽤了多⽚这样的分裂元件。
219362869_中新友好图书馆在智慧化领域的探索
152023年第6期1 中新友好图书馆概况中新天津生态城位于天津市滨海新区,是中国、新加坡两国政府间重大合作项目,是世界首个国家间合作开发的生态城市,也是首个国家绿色发展示范区,先后获得国家智慧城市、海绵城市、无废城市等试点,是世界智能大会永久展示基地,还被评为国家全域旅游示范区,已经初步打造成宜居宜业宜游的生态之城、智慧之城、幸福之城。
中新天津生态城图书档案馆是隶属于中新天津生态城管理委员会的公共文化机构,兼具图书馆、档案馆职能,其中图书馆是中国、新加坡两国合建项目,被冠名“中新友好图书馆”。
2016年2月场馆主体结构·管理创新·中新友好图书馆在智慧化领域的探索齐丽娜 颜丙东(中新天津生态城图书档案馆 天津 300467)摘 要:中新友好图书馆位于中新天津生态城,是中国新加坡两国合建项目。
其在筹备之初就秉承“读者为本、应用至上、创新发展、智慧立馆”的理念,积极探索公共文化服务与现代科技深度融合发展的新路径,将智慧科技注入到场馆管理和读者服务的方方面面。
通过顶层设计、智慧赋能、交流合作,中新友好图书馆努力构建为能感知、会思考、可进化、有温度的智慧图书馆。
关键词:智慧图书馆;公共文化服务;智慧应用;现代科技中图分类号:G258.23 文献标识码:AExploring the Realm of Intelligence in the China-Singapore Friendship LibraryAbstract The China-Singapore Friendship Library, located in the Sino-Singapore Tianjin Eco-City, is a jointconstruction project between China and Singapore. From its inception, the library has adhered to the principles of "reader-centricity, application-oriented, innovative development, and intelligent establishment." It actively explores new paths for the deep integration of public cultural services and modern technology, injecting smart technology into all aspects of venue management and reader services. Through top-level design, smart empowerment, and collaborative exchanges, the China-Singapore Friendship Library strives to become an intelligent library that is perceptive, thoughtful, adaptable, and warm.Key words smart library; public cultural service; smart application; modern technology启动施工,2018年11月18日开馆运行。
IC设计经验总结
IC设计经验总结IC设计经验总结一、芯片设计之前准备工作:1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次,这个可以多种途径完成。
(1):一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系,了解各个工艺以及各个班次的时间。
半导体所是EDA中心的会员单位,他们会很热心的帮助完成。
(2):另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等,根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。
2)仔细核对设计库的版本更新情况,包括PDK、Spectre Model以及RuleDecks。
这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得,或者从相应的合作单位进行沟通统一。
这一点对后续的设计很重要,请务必要引起重视。
3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下,好好的查看里面的Document以及Userguide之类的,里面的很多信息对实际设计很有帮助。
安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。
如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。
4)制定TapeOut的具体Schedule. 这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实,第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验,对时间的安排可能会不合理。
一旦Schedule制订好后,必须严格按照这个时间表执行。
当然必须赶早不赶晚!二、芯片设计基本系统框图一芯片系统设计模拟电路芯片数字电路芯片数模混合仿真模拟电路验证数字电路验证NO NOYes 符合要求版图设计(模拟/数字)版图验证NONO寄生提取仿真验证符合要求Yes设计完成TapeOut封装测试符合性能Yes设计彻底完成NONO NO NO YesYes Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogCalibre(LPE)Calibre(DRC/LVS)Virtuoso/SoC encounter图一三、模拟IC 设计基本流程3.1) 设计框图如下图二电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真仿真速度。
日本中心城区商务办公区城市更新研究——以丸之内公园大厦·三菱一号馆项目为例
着全球化和城市竞争的加剧,丸之内地区的吸引力与活力
有所下降,为了扭转这种局面,丸之内地区开展了一系列
1 项目概述
位于日本东京市千代田区丸之内二丁目的丸之内公园 大厦·三菱一号馆项目是三菱地所设计以“世界上最有影 响力的充满活力的街区”为目标,同时为推进丸之内片区 城市更新、提升国际竞争力而着手开展的第二阶段项目中 的首个项目。项目位于城市更新项目的紧急建设片区、地 球温暖化对策·热岛对策示范片区。
丸之内公园大厦·三菱一号馆(见图 1)是丸之内区 域规模最大的综合项目 [4],包含拥有 15.8 万 m2 办公和 1.8 万 m2 商业的丸之内公园大厦和复原 1894 年竣工的丸 之内最早的办公楼三菱一号馆(约 6 000 m2)。丸之内公 园大厦和三菱一号馆共同围合一号馆广场。在该项目中, 采用了绿色低碳设计策略,如缓解城市热岛效应的措施、 水资源利用、采用热交换气流窗、采用高反射率涂料的凉 屋顶、采用太阳能发电板、采用超高效率型照明器具、采 用区域供冷与供热系统。
DHC 系统中的“新丸之内二丁目中心”的一次能源 的消耗量仅为日本全国区域供冷与供热系统平均能耗的 77%[6]。
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60 城市建筑 Urbanism and Architecture / 2023.16
郊区的现象。这种现象会造成污染物在热岛中心聚集,并 且影响居民身体健康。
为了减少热岛效应,东京市环境局出台了《热岛对策 导则》,具体的规定内容如下:
图 1 丸之内公园大厦·三菱一号馆外观(图片来源:作者自摄)
图 2 丸之内公园大厦·三菱一号馆广场(图片来源:作者自摄)
AD使用经验
Altium designer 使用经验1:AD中PCB板设计中如何将正反面相互对调按L键,打开所有层显示(要对调的层);按S、A全选;按住左键拖动PCB(用M、S也可),按L键,再放下PCB即可2:开始进行走线,快捷键D+O,将方框线改为圆点DOTS,就没有实线,全是圆点,这样方便我们查看走线时有没有没有画的地方。
3: ad画PCB怎么把整根走线选中Ctrl+H,点你要选的导线任意段(焊盘过孔都行)。
4: 一个十年工程设计师的经验:一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
:: 第一:前期准备。
这包括准备元件库和原理图。
“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB 的元件库,再做SCH的元件库。
PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS:注意标准库中的隐藏管脚。
之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。
:: 第二:PCB结构设计。
这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB 设计环境下绘制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。
: 第三:PCB布局。
布局说白了就是在板子上放器件。
这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。
公理化设计
运用TRIZ工具将A12,A21最小化为0。 3.优化公差。通过X的变化可以预测Y的 变化,并使其在客户的公差带内。
8.5.4 解耦阶段
8.6 公理2的实现
Shannon熵用于量化信息的内容,最初 用于数字信号通讯领域,它定义了信号 的复杂程度,来测量不确定性。 熵用于确定物件(可以是一件产品,一 项服务,一个过程)的品质(性质) 熵用于描述整个系统的信息质量。
公理化设计
公理化设计的历史
功能需求决定设计参数,流程变量,如何将他 们整合为一个整体? 1977,MIT的机械工程系的SuH教授和他的两 个兼职助手,从40,000美金的基金开始,成立 了LMP(Laboratory for Manufacture and Productivity) 1984年,LMP变成了一个成功的大型组织。 1990年出版第一本专著 2000年,召开第一届公理化国际会议。 最重要的贡献在zigzagging系统方法和识别设 计缺陷。
例子8.1
齿轮的pitch diameter(PD)是设计当中的一 个基本参数,要保证一组齿轮啮合时相互以切 线接触,但是不可以直接测量。在设计中可以 分为两个集合:几何集合和材料特性集合(硬 度,强度等) 在制造过程中pitch diameter服从正态分布:
分布密度为:
这个例子表明: 1. 信息和复杂性都是设计变量的函数。 2. 降低变量不但降低了齿轮啮合的可能 性,而且降低了制造齿轮的所需要的信 息。
如何矩阵表示?
冗余矩阵(约束条件过多):需要固化部分DP来 控制FR.
8.4.3例子:叶片式油泵
工作原理
Zigzagging在油泵的物理结构中使用
x1 x2 x3 x4 x5 x6
Y: 将外部的动力转化为液压 X:
软件项目风险管理计划
chapter__8
风险评估(pínɡ ɡū)的方法-定性 风险评估(pínɡ ɡū)
定性(dìng xìng)评估风险概率及后果
第三十一页,共68页。
chapter__8
风险(fēngxiǎn)概率
风险概率值: >没有可能(0) <确定(quèdìng)(1) 风险概率度量: 高、中、低 极高、高、中、低、极低 不可能,不一定,可能和极可能 等等
Communication
Morale
第二十二页,共68页。
chapter__8
Program Constraints
Resources
Schedule Staff Budget Facilities
Contract
Type of Contract Restriction Dependence
软件项目风险管理 (guǎnlǐ)计划
2021/11/11
第一页,共68页。
承启上课(shàng kè)
项
项
项
目
项
目
目
执
目
初
行
结
始
计
控
束
划
制
范
成
围 时间 本
计 计划
划
计
划
质人 量力 计计 划划
沟通 计划
风合 险同
计 划计
划
配 置管
理 计划
集成 计划
第二页,共68页。
chapter__8
风险(fēngxiǎn)计划
第三十五页,共68页。
chapter__8
访谈(fǎnɡ tán)
确定(quèdìng)概率分布模型 领域专家访谈,信息采集
后仿----转载
后仿----转载1.后仿是否必要随着芯⽚规模的增⼤,关于IC设计流程中的后仿是否必要,有多种声⾳。
认为不必要的理由是:布局布线后的⽹表,已经可以通过STA保证时序,后仿只不过是确认⼀遍电路的时序。
⽽且随着电路规模不断增⼤,仿真⼯具的仿真速度的提升仍不明显,后仿必然是⼀个很耗时的步骤,时间代价⼤⽽收益不明显。
认为有必要的理由是,从公司以往多个项⽬的经验来看,后仿中也发现了⼀些问题。
⽽对于有些设计,STA并不能完全覆盖所有的路径。
后仿的⼯作是对后端实现最后的check。
本⽂认为,以公司现阶段的研发⼒量,后仿还是必须的。
2.前后仿的区别前仿:RTL的仿真后仿:门级仿真。
⼜分为综合后仿真和布局布线后仿真a.关注点不同;前仿:关注RTL在功能上是否正确(符合设计)后仿:关注电路在各种⼯作条件下,插⼊了延时后,功能是否依然正确。
b.仿真对象不同;前仿:仿真的对象是RTL后仿:仿真的对象是门级⽹表+sdf⽂件(可能包括⼀些IP的sdf)综合后仿真⽤的是综合后的⽹表+PreSTA产⽣的sdf(⽆net延时,cell延时不准确,时钟树不准确)布局布线后仿真⽤的是PR后的⽹表+PostSTA产⽣的sdfc.外部激励与响应检查;所⽤的激励和响应检查应⼀致后仿可能让时钟漂移以模拟极端的情况3.后仿的各种组合情况如果考虑OSC漂移以及三种Corner,可以组合以下六种情况Fast OSC + Fast SDFSlow OSC + Fast SDFFast OSC + Typ SDFSlow OSC + Typ SDFFast OSC + Slow SDFSlow OSC + Slow SDF说明:对于普通的设计,实际只需考虑3中sdf即可。
对于osc偏移可能带来的影响(如,flash编程),则后仿需要考虑更多Osc偏移带来的影响(时序不满⾜)4. 认识sdf⽂件sdf = 标准延时⽂件请参考附录1中对于sdf⽂件的注释5. Sdf反标反标:vcs将sdf⽂件中的延时信息添加到门级⽹表中对应的地⽅6.后仿违背的类型a.时序器件Setup/hold违背(posedge D -> posedge CK , negedge D -> posedge CK)Recovary/Removal违背(posedge CDN -> posedge CK ,posedge SDN -> posedge CK)Width违背(CK,CDN,SDN)b.IP时序违背IP接⼝时序不符合datasheet7.针对违背采取的措施a.同步处理第⼀级寄存器的违背i.⽅法⼀1,建⽴⽂件Sync.v,格式如下:initial beginforce Top.uXX.uYY.uZZ_reg.notifier = 1'b0;…………end2,在SimTop中的include此⽂件;解决了寄存器输出为x的情况,但仿真会报很多warningii.⽅法⼆1,建⽴⽂件Sync.v,格式如下instance {Top.uXX.uYY.uZZ_reg,……} {noTiming}2,在runsim⽂件中加⼊ +optconfigfile+./Sync.vb.其他i.时序约束是否存在问题ii.时钟树是否合理iii.电路设计是否有潜在风险iv.接⼝设计是否遵循datasheet8.后仿脚本1,+neg_tchk寄存器可能出现负的setup limit和hold limit。
PADS-经验总结
PADS经验总结1.输入网表:在PADS layout中,输入网表有两种方法,一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图,而需要用layout来布PCB时,可以通过: File/Import将网表输入2. PADS库文件介绍:*.pt4 元件类型库(Part Type)*.pd4 PCB封装库(PCB Decal)*.ld4 逻辑封装库(logic Decal)*.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图3.电路模块的拷贝Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件,复制到剪切板中。
可以用于作设计说明文档。
具体步骤为:先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电路位置作个调整,以便更好的选择。
如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色,以适应文档背景色)4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用:选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项,在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。
5. PADS layout中,Preferences/Drafting...,"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位为当前设计单位的平方。
"Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
204_30吨板坯升降台设计
摘 要本次毕业设计对象是液压升降平台,这套装置主要用于举升重物。
它的举升高度为1.5米,举升重量为30吨,其动作主要是由三个单作用液压缸推动台面来实 现的。
该液压升降平台主要由两个部分组成:机械部分和液压部分,其中机械部 分主要由台面和螺栓联结组成。
本设计选择了机械部分材料与结构,并对其进行 受理分析与校核,以便检验是否满足强度、刚度的要求,分析及校核的结果证明 机械结构的设计可以满足要求。
在对液压控制系统的设计过程中,先进行了总体 方案设计。
卸荷回路我选择了带有二位二通电磁换向阀的卸荷回路;确定了基本 回路后,又确定了液压系统的传动形式,由于开式系统所具有的系统简单和散热 条件好等优点,所以把传动系统确定为开式系统。
在拟定液压系统原理图后,对 液压元件及辅件进行了设计、选择,并对其进行校核。
经过计算后液压缸选定为 UY型冶金专用液压缸,液压泵选定为双作用叶片泵,根据系统工作的最大功率我 选择的电动机为Y22M-2三相异步电动机。
在确定泵后,又对其他的元件及辅件进行了合理的选择,最后确定各种元件后,进一步完成了我的设计题目。
关键词:液压 升降平台 台面 液压泵ABSTRACTI graduated from the current design is done mainly hydraulic lifts, mainly divided into two parts: mechanical and hydraulic parts. Mechanical parts which I think the main needs to be considered is the subject of several major part of the intensity: on board planes, under the board planes, within and outside link connecting rod. In this part of my four were on board from top to bottomline Analysis of the internal and external linkage, I had the strength check. After my analysis and after checking I think I can satisfy the design requirements. Then I entered the various parts of the hydraulic choice. In the choice of the hydraulic control circuit all the time, in the loop on a comparison of the governor after I selected the import speed loop circuit; unloading loop I chose the valve of the unloading circuit; packing circuit I have chosen The use of oneway valve controlling the packing circuit. In determining the needs of the various circuit I, I'm sure I wear the hydraulic system of fixed form, according to opensystem and the system simple cooling system features good condition, I set my drive system for open System. On the other hydraulic components accessories choice, I had to them after the calculation of the hydraulic cylinders after I voted 45 mm of hydraulic cylinders, according to the transmission gear pump stability, I take my pump as a gear Pump, according to my system the maximum power of the work I elected to the motor Y112M4 to threephase asynchronous motor. I set the pump, I also based on this I need the yuan other accessories for a reasonable Choose, finally, I identified a variety of components, further complete the design of the topics I.Keywords:Hydraulic; Lifting Platform; Table; Hydraulic Pump目录中文摘要 (Ⅰ)英文摘要 (Ⅱ)1 绪论 (1)1.1升降台的发展及现状 (1)1.2课题的研究意义和目的 (3)1.3课题的主要内容 (3)2 方案论证 (4)2.1机械式升降台设计 (4)2.1.1机械式升降台构件运动分析 (4)2.1.2主要构件的设计计算 (5)2.2液压传动与机械传动优缺点比较 (7)3液压式板坯升降台设计计算 (8)3.1确定基本回路 (8)3.1.1卸荷回路 (8)3.1.2调速回路的确定 (9)3.1.3保压回路的确定 (9)3.2液压传动系统的形式确定 (10)3.3液压系统原理图 (10)3.4确定液压缸参数 (11)3.4.1 初选系统压力 (11)3.4.2 液压缸的选取与校核 (11)3.5泵与电动机的选择 (13)3.5.1泵的选择 (13)3.5.2电机的选择 (14)3.6管接头的选择 (14)3.7油箱的设计 (15)3.8滤油器的选择 (15)3.9溢流阀的选择 (15)3.10电磁换向阀的选择 (16)3.11液控单向阀的选择 (16)3.12分流集流阀的选择 (16)3.13选择液压油 (17)3.14效率的计算 (17)3.14.1计算沿程损失 (17)3.14.2 效率计算 (19)3.15系统发热和温升 (19)4其他机械部分的选择 (21)4.1台面的设计计算 (21)4.2 台面横梁的设计计算 (21)4.3螺栓的选择 (21)4.4螺钉的选择 (21)4.5垫圈的选择 (21)4.6褶皱套的选择 (22)5 设备维护与管理方法 (23)5.1设备的使用和维护 (23)5.2设备的安装与注意事项 (24)5.2.1设备的安装 (24)5.2.2安装注意事项 (25)5.3常见故障及排除方法 (26)6结论 (28)参考文献 (29)致谢 (30)1 绪论1.1升降台的发展及现状液压传动能在运动过程中实现无级调速、调速方便。
AD标准化参数可以任意命名-AD实际操作经验
AD标准化参数可以任意命名?AD实际操作经验AD是非常重要的软件,作为电子领域的朋友,AD软件是要熟练使用的。
上篇文章中,我对AD的使用技巧有所阐述。
为增进大家对AD的认识,本文将对AD的实际操作经验、AD标准化参数命名问题予以介绍。
如果你对AD具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。
一、AD实际操作经验以下是在实际操作经验中所积累,很多人都不知道却实用且能明显提高设计速度的快捷键:(文中【A,B】表示先按A,再按B;【A+B】表示按着A不放,再按B)(1)原理图【Ctrl+拖动器件】:可移动元器件且连线自动跟踪器件,快速修改已完成连线的原理图。
【Shift+拖动器件】:可复制元器件,器件属性不变,所复制出来的元器件标号会自动根据目标元器件的流水号重命名,避免相同属性元器件需反复导出的麻烦。
(2)PCB图【V,B】:快速翻转PCB视图【Q】:切换公英制单位;在属性窗口中需按【Ctrl+Q】来切换参数公英制单位。
【S,L】:两次单击鼠标左键,选中多条线同时走线,在使用总线布线时有用。
键盘左上角【2】或【3】:快速切换2D和3D视图。
【拖动器件+L】:快速把元器件切换TopBottom层【Ctrl+鼠标左键】:选中某个焊盘、导线或过孔,可高亮显示其相同网络的所有单位,方便查看网络连接;高亮时按【[ 】或【 ] 】键,可调节掩膜(mask)明暗,使高亮程度更加明显;取消高亮显示按【Shift+C】。
走线时【Shift+W】:随时更改线宽。
走线时【Shift+V】:随时更换过孔大小,当使用到不同类型过孔时有用。
走线时【Shift+R】:走线时可挤开其他信号线,为走线提供空间。
走线时键盘左上角【1】:快速切换单段多段走线。
走线时键盘左上角【2】:快速放置过孔。
走线时键盘左上角【3】:快速切换线宽,切换的线宽在默认线宽、最小线宽、推荐线宽、最大线宽四种规格中切换,可在Design—Rules中设置。
走线时键盘左上角【4】:快速切换过孔大小,切换规格和设置方法同上。
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板
PCB电路板如何快速掌握PCB四层板四层电路板布线方法一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线,中间层首先通过命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADDLAYER,这会增加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL(此时该导线或FILL对应的铜皮不存在,对着光线可以明显看见该导线或者填充)划定该电源或者地的大致区域(主要是为了后面PLACE/SPLITPLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域(即VCC2铜皮和GND2铜片,在同一PLANE中此区域不存在VCC 了)的范围(注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块,且SPLIT2在SPLIT1内部,制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题)。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连,DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN/SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种,打开一个PCB设计文档按,快捷键L,出现图层设置窗口。
某复杂超深井非常规井身结构设计
(3)上志留统茅山组顶面,预计顶界深度2 902 m ;(4)上震旦统灯影组顶面,预计顶界深度6 430 m 。
2 钻井工程面临的难点与风险分析2.1 井漏风险(1)本井主要为海相碳酸盐岩和碎屑岩地层,存在3个碳酸盐岩风化壳,即下三叠统顶面印支风化壳、下二叠统顶面海西风化壳、上震旦统顶面风化壳。
在邻井钻井过程中证实了印支构造面和海西构造面风化壳的存在,且发生了钻井液的漏失。
总体上风化壳的存在增加了井漏的风险。
(2)崂山隆起中、古生界碳酸盐岩发育,主要发育于中生界三叠系,古生界二叠系、石炭系、奥陶系、寒武系、震旦系,碳酸盐岩易形成裂缝、溶蚀孔洞,在钻井过程中易发生井漏。
2.2 地层垮塌和卡钻本井主要发育三套厚层泥页岩层段,主要为二叠系孤峰组0 引言本井井身结构设计充分借鉴了四川盆地深井、超深井井身结构设计及应用,其深井、超深井应用45井次,技术成熟可靠,钻探成功率100%。
并且充分考虑到地层的复杂性和层位与井深的预测误差,为井身结构调整留下空间(包括钻井深度的调整),备用一层套管层系。
1 地质层序与压力系统根据本区地质特征,结合邻区施工情况,设计重点对本井地层层序、油气层、地层温度、地层压力、H 2S 等方面做了预测,为井身结构设计提供了依据。
本井地层自下而上主要发育震旦系、寒武系、奥陶系、志留系、泥盆系、石炭系、二叠系、三叠系及第四系,地层古老、岩性复杂。
预测本井存在7个流体异常层和3个潜在的油气层,井底预测温度为188.4 ℃。
存在两层明显的异常高压层,分别存在高家边组和幕府山组,地层坍塌压力一般在1.40 SG 以内,地层破裂压力预测一般在2.00 SG 左右。
地层三压力参数特征详见表1。
预测本井栖霞组存在H 2S ,本井奥陶系、寒武系、震旦系均发育大套碳酸盐岩,有生成H 2S 气体的条件,预测震旦系上统至奥陶系上统可能存在H 2S 。
从邻井钻遇情况看,风化壳储层多有发生井漏,存在钻探风险。
液压支架及推移千斤顶的设计
摘要由于不同的采煤工作面的顶板条件、煤层厚度、煤层倾角、煤层的物理机械性质等的不同,对液压支架的要求也不同。
为了有效的支护和控制顶板,必须设计出不同类型和不同结构尺寸的液压支架。
因此,支架的设计是很重要的。
本设计综合对比了各种支架的特点,根据所给的原始条件和经济性的分析,选用了掩护式液压支架。
进而进行了支架总体结构的设计,确定支架的基本参数,并对顶梁的强度进行了校核。
在设计中,四连杆机构是较重要的部件,采用了作图法,优选出了最合适结构。
确定了掩护梁、后连杆、前连杆等结构的尺寸。
通过设计,了解到掩护式支架特点是顶梁较短,控顶距较小,但是,其切顶性较差,支架底座前端的比压较大,使用在中等稳定以上顶板或者周期来压强烈的地质条件下,由于顶板不能及时切断,只适用于老顶来压强度不太强烈的不稳定和中等稳定的顶板。
关键字:液压支架;四连杆顶梁;掩护梁;支护阻力;AbstractAs the coal face of the roof, seam thickness, seam inclination, coal physical and mechanical properties of different, on the hydraulic support requirements are different.To effectively support the roof and control, the need to design different types and different sizes of hydraulic structure stent. Therefore, the design of the stent is very important. The design of a comprehensive comparison of various characteristics of the stents, according to the original conditions, and economic analysis. Selection of a cover-hydraulic support. Then the whole structure of the stent design and stent determine the basic parameters, as well as top-beam intensity of the check. In the design, the four-bar linkage is the more important parts, using the mapping method, selected the most suitable structure.Through the design, learned shield applies only to old-roof compressive strength is not particularly strong in the middle of instability and stability of the roofKey words:hydraulic support:four Linkages:roof;Supporting Resistance;Shield ;目录前言错误!未定义书签。
基于UPF的低功耗设计的逻辑综合
基于UPF的低功耗设计的逻辑综合基于UPF的低功耗设计的逻辑综合摘要:文章介绍基于UPF的低功耗设计中,各种实现低功耗的策略。
并着重介绍UPF的相关命令及其意义及使用,然后说明UPF低功耗流程中的逻辑综合及步骤。
最后给出总结,以及一些在低功耗下逻辑综合的经验。
关键词:低功耗设计;逻辑综合;UPF中图分类号:TP302文献标识码:A文章编号:1009-3044(2011)16-3955-02UPF-based Logic Synthesis of Low-Power DesignLIU Yi, WU Xiu-long, KE Lie-jin(School of Electronics and Information Engineering, Anhui University, Hefei 230601, China)Abstract: This paper introduces some implementation strategies for UPF-based low-power designs, especially significance and usage of correlative UPF commands. Then it explains UPF-based logic synthesis of low-power design and its steps. Finally given the summary and some experience of low-power logic synthesis.Key words: low-power design; logic synthesis; UPF随着SOC(片上系统)的集成度的扩大和时钟频率的提高,以及便携式的应用的需求片的功耗和面积要求越来越高。
面积制约着芯片的成本,功耗决定芯片的可靠性以及便携设备的电池寿命。
所以在便携式设备上,低功耗设计变得越来越必不可少。
TopCoder兼职赚钱入门
最近找我问TC的朋友越来越多,于是就想写一个入门教程放在这里。
对我来说,TC目前是总收入的一个重要组成部分,虽然不如工资多,但是性价比极高。
由于我基本只干Design/Development,因此本文只介绍这两种,对于有志于Architecture/Assembly乃至Studio的,我给予精神上支持。
另外,我在软件工程方面的知识体系极其山寨,这篇文章应该会有不少错误,请海涵。
最后,转载请注明。
一,准备虽然说TC的门槛并不高,但是还是有一些基础要求的,基本可以概括为:基础条件:1. 语言:Java/C#其中的一种;2. 英语水平:这个我比较没有具体化感受,至少我本人没有碰到过交流障碍,可以算四级以上吧;以下条件则不那么重要,如果有则事半功倍,毕竟有些学起来也是很快的:1. 常用framework:对于Java来说就是Hibernate/Struts/Spring等,对于.net来说就是WCF等;2. 企业级应用开发经验:TC的开发模式是借鉴了Agile Programming的,如果对这个有所了解应该能更快入门,当然,我不了解;3. UML相关知识:这个应该是必须,但是考虑到学得很快,就放这里了;4. 忽悠能力:这点在appeal时尤其重要,后面另说。
5. 网络情况:出国速度越快越好!(抢review很重要!)二,TC的开发流程TopCoder作为一个老牌的软件外包(Outsourcing,参考/wiki/Outsourcing)公司,在六年多的发展中自己完善了一套开发模式,从一开始只有Design/Development作为比赛开放给member,到现在的一条龙服务,按照开发时间顺序排列如下,括号里是我自己的土鳖翻译:Conceptualization(概念化): competitor直接与客户公司代表沟通,确定需求,将需求形成文字;Specification(规格化): 根据conceptualization的结果,进一步完善成需求文档(一般称为ARS,Application Requirement Specification);Architecture(架构): 根据ARS确定整个系统的架构,并将整个系统打散成多个component,给出每个component的逻辑功能以及对外接口;Design(设计): Design的基本单位是component,这一点与上面都不同;Designer 需要根据Arch给出的需求文档(RS,Requirement Specification)确定模块的内部逻辑,给出UML图及模块说明文档(CS,Component Specification);Development(开发): Dev的单位同样是component,Developer根据Designer给出的UML图和文档进行实际的代码开发,并且需要自己给出Unit test suite;Assembly(装配): 将完成的组件按照archi的要求装配到一起,成为一个(或者一组)可部署的程序;Test(测试): 测试,不多说了。
元素圆角与内部滚动条的矛盾_解释说明
元素圆角与内部滚动条的矛盾解释说明1. 引言1.1 概述:本文讨论的主题是元素圆角与内部滚动条之间的矛盾,并提出相应的解决方案。
随着Web设计和开发的迅速发展,人们对于网页设计的要求也越来越高。
其中,元素圆角是一种常见且广泛应用的设计要素,它能给网页带来更加柔和、美观的效果。
然而,在某些情况下,当我们需要在一个有内部内容滚动条的元素中使用圆角时,就会面临矛盾和困扰。
1.2 文章结构:本文共分为五个部分进行展开讨论。
首先,在引言部分将概述文章的结构和目标,明确所要解决的问题。
接下来,在第二部分将详细介绍元素圆角和内部滚动条以及它们各自的定义、应用场景和使用情况。
第三部分将提出第一种解决方案,即通过自定义样式覆盖默认行为来解决这一矛盾问题,并讨论其兼容性问题、实际应用案例以及经验总结。
第四部分将探讨第二种解决方案,即使用现有框架或组件库提供的解决方案,分析各框架和组件库对于元素圆角与内部滚动条矛盾的处理方式,并介绍选择框架或组件库时需要考虑的因素和注意事项,以及具体的实践方法和步骤。
最后,在结论部分将总结讨论的问题、提出解决方案,并展望未来可能的发展方向和趋势。
1.3 目的:本文的目标是深入探讨和解决元素圆角与内部滚动条之间的矛盾问题,并且为读者提供清晰、明了的解决方案。
通过阐述不同原则、方法和工具,希望读者在实际应用时能够根据具体需求做出合适的选择。
同时,也期望能够促进这一领域的研究与创新,推动Web设计和开发行业向更加美观、优秀的方向发展。
2. 元素圆角与内部滚动条的矛盾2.1 元素圆角的定义和应用场景元素圆角是指在设计和开发中,通过添加圆角边框样式来使元素的边缘变得圆润。
这种效果常用于按钮、卡片、对话框等各种界面元素中,以增加界面的美感和友好度。
2.2 内部滚动条的定义和使用情况内部滚动条是指当一个元素中的内容超出了其可见区域时,会出现可以拖动的滚动条,以便用户能够查看被隐藏内容。
内部滚动条通常出现在具有固定高度或宽度并且内容溢出的容器元素(如div)中。
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我在这里想说的是Top-Down不是一套特定的Pro/E菜单选取集合或特殊的功能,只是Pro/E 提供了一套方法和各种工具来构成了一个完善的Top-Down Design的环境。
其实没电脑时的时代-->传统的手工绘图来做的设计年代,做产品设计流程就是Top-Down Design,这是一种很符合现实状况和人的思维的方式的设计流程,只是后来出现了电脑绘图,才有Bottom-up 这种做法出现。
恰好前些时候做了一个关于这方面的demo资料,关于这方面的内容摘录一些重点如下:
TopDown Design(自顶向下的设计,台湾有称之为贯连式设计) 在Pro/ENGINEER里的作法是:建立能够抓取整个设计团队所使用的设计知识以及相关规则的模型
定义最顶层的设计意图,并使用Pro/E提供的Top-Down Design工具和方法去掌握这个设计意图,组件和子装配都是整个系统的一部分,设计信息从中心位置传递到各个子系统:
布局(Pro/Notebook)--->骨架模型(Skeletons)-->
装配(Assemblies)
组件(Components)
为什么要使用Top-Down Design进行产品设计?
使用Top-Down Design的原因:
捕获设计过程中的设计信息和设计意图
提高产品开发的效率
减少设计错误
产品设计模块化
加快设计的反复性
能够高效率地进行设计变更
重复使用Pro/E的资料
以拉的方式取代推的方式进行资料交换
改善工作流程,而且有计划地执行
使整个专案的结构能够修改成适合设计团队的结构以进行同步工程
Top-Down Design步骤(六大步骤):
确立设计意图(Design Intent);
定义主要产品结构(Assemble Structure);
构造骨架模型(Skeleton Models);
设计意图的传递;
衍生实体的构建;
管理相互关联的零件
自顶向下设计步骤(一)---->设计意图
产品的设计一定会伴随一些主要的计划书:
草图(Sketches)
ID效果图、线框图
想法(Ideas)
建议书(Proposals)
产品开发规范(Specification)
定义设计规范和限制
了解什么是此次设计的需求
了解元件间的关系
定义主要元件和从属元件
规划装配模型树及零件命名
计划在整个设计过程中要考虑的问题
利用二维布局(Layout),来体现设计意图
二维“工程图”的环境
表格用来定义核心的设计参数;
利用带有尺寸的草绘去提供可视化的参考;
利用多页的表去组织设计信息;
利用关系式去建立设计检测
自顶向下设计步骤(二)--->主要产品结构:
创建主要虚拟装配
产品的结构包含了一系列的子装配和元件
定义设计时,许多的子装配(Subassembly)将会被决定:Top级骨架模型
子装配
子装配骨架
零件
定义虚拟装配的优点:
放置的位置相同
对所有设计者之间有良好的沟通
设计总师控制所有的架构
具体的设计者专注于自己的设计工作
没有几何信息的定义
自顶向下设计步骤(三)---->骨架模型
构建设计的骨架模型:
包括主要的表面和包络几何
曲面组(Surfaces);
基准面组;
基准轴组;
基准点组;
坐标系统;
要点:几何体素由最高层骨架模型驱动
骨架模型的作用:
共享设计信息
控制参考
运动模拟
使用骨架模型的优点:
仅对总体的关键进行设计,使设计更加明了
加强了组件彼此之间设计数据的沟通
支持组件彼此之间的设计数据的共享和传递
容易确认、控制和观察设计全局
使得设计数据的沟通无阻碍
设计出的产品更加柔性化
自顶向下设计步骤(四)--->设计意图的传递
设计意图传递的作用:
重要位置与空间宣告的衍生
确定骨架模型与子装配中的子骨架模型的关系
确定子骨架模型与子装配中元件的关系
设计意图传递的方法:
使用复制几何特征(Copy Geometry)
建立发布式的共享几何特征(Publish Geometry)
使用继承
映射零件
主模型技术
复制几何特征的优点:
可以用来沟通的几何特征包含了基准曲线、面等特征及时更新(Up-to date)
复制几何的相互依附关系可以随时更改
元件的参考状态在模型树中显示出来
比单纯复制曲面更节省磁盘空间
发布式几何特征的优点(Publish Geometry):
可以对一组复制几何定义、命名
方便设计时对复制几何特征的提取
自顶向下设计步骤(五)---->衍生实体的建立:
直接在装配的环境中创建元件
在单个的零件环境中创建实体特征,然后再装配进去自顶向下设计步骤(六)---->管理相关联的零件
管理相互关联的零件的方式:
对外部参考(External Reference)进行管理
在模型中控制组件的参考范围
对设计变更的控制与组件的更新
管理外部参考:
利用外部参考创建特征
利用外部参考进行装配元件
限制外部参考的使用
控制组件的参考范围:
控制组件的参考范围的优点:
管理者更有效地对设计共享数据进行管理
避免产生不必要的依靠关系
参考与父子关系:
参考控制
全局参考观察器
模型树
应用自顶向下设计的来进行产品变形或设计变更:利用修改骨架模型的外形,改变产品设计或进行设计变更,修改骨架来全局控制设计变更
Top-Down Design----总结。