SMT零件认识教材【中英文全称&简称】
SMT手机主板电子元器件认识
”，
晶振的类型 晶振主要分为陶瓷和金属两大类，同时也有插件和贴片两种，在手机中使用的为贴片类 , 晶振的颜色一般为金属色，因为大多数的晶体都是使用金属外壳制作的。
晶振方向的区分 晶振是有方向 的. 一般來說 ,看零件的背面 ,其中有只腳不規則 .而四个的一般都有小圆点 标示在晶体的表面。
BOM
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指插SIM 卡連接器。
P/N 中文品名 商品編碼
5407105 連接器
DESCRIPTION
Supplier Usage
SM SIM CONN 6POL P2.54 H1.8 Molex
1
5409255 連接器
SM LYNX BATT CONN 3POL 12V 2A HM7.olex
1
号为“
”，单位是法拉 ,符号为“ F”.
array
电容的类型与型号 电容分为插件式与贴片式两种，而在手机中使用最多的是贴片电容，电容还有无极电容 与电解电容之分，电解电容有方向。
贴片电容的型号与电阻相同，在手机最常用的也是 0805 、0603 、0402 、0201 这几种，
其类型大小也可用肉眼区分，其颜色主要是黄色，灰色或其它颜色。
二极管方向识别 一般情况下当二极管的颜色为黑色加灰色或黑色加白色时，主色是黑色，灰色或白色即 为它的方向的标识。另外 ,像發光二極管 LED 極性都有箭頭標識，一般位于側面或是底 部，，閃光燈極性一般用一圓點標識等。
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P/N 中文品名商品編碼 DESCRIPTION SupplierUsage Top Location
C2000 C2035 C2052 C2071 C6107 C6108
C2231
SMT电子元器件中英对照
M/I: Manual Insertion 人工插件 AI: Automatic Insertion 自動插件 T/U: Touch Up 補焊段 ICT: In-Circuit Test 在電路測試 F/T: Function Test 功能測試 B/I : Burn In 燒機測試 SOP：Standard Operation Procedure V/I: Visual inspection 目視檢查 bottleneck 瓶頸 Tube : 套管 AOI: Automatic optical inspection 自動光學檢查
2011/3/29 TSMT Training 9
END
Thank you very much!!
2011/3/29
TSMT Training
10
2011/3/29 TSMT Training 2
Crystal（XTL)：晶振，簡寫X Filter: 濾波器，簡寫FL Switch: 開關，簡寫S（SW) Jumper: 跳線，簡寫J Variable Resistor:可變電阻，簡寫VR Transform: 變壓器,簡寫T Glue： 紅膠 Sold paste: 錫膏 Sold wire: 錫線 Sold bar : 錫棒
2011/3/29 TSMT Training 5
IPQC: In-Process Quality Control 製程品質管制 IQC: Incoming Quality Control 進料品質管制 FQC: Final Quality Control 成品品質管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質管制 MRP ：Material requirement planning 物料需求計划
SMT常用电子元件知识培训教材
电阻器的应用与选型
03
电容器
总结词
电容器是电子元件中最为基础和常见的一种，它由两个平行电极和绝缘介质组成，用于存储电荷。
详细描述
电容器是电子电路中用于存储电荷的元件，通常由两个导电的电极（通常为金属）和它们之间的绝缘介质（如陶瓷、塑料、云母等）组成。根据介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、薄膜电容器、电解电容器等多种类型。
SMT常用电子元件知识培训教材
目录
SMT电子元件概述 电阻器 电容器 电感器 二极管 晶体管
01
SMT电子元件概述
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组装技术。
高密度、小型化、自动化、高速化、低成本等。
SMT定义与特点
详细描述
电容器的规格参数
总结词
电容器在电子电路中具有滤波、耦合、去耦、储能等功能，选择合适的电容器对于电路性能至关重要。
详细描述
在电子电路中，电容器有多种应用，如滤波、耦合、去耦和储能等。滤波电容器用于滤除电路中的交流成分，保持电路的直流工作点稳定；耦合电容器的用于传递信号，使前后级电路之间实现信号传递；去耦电容器的用于旁路掉电源中的纹波，减少对电路的干扰；储能电容器则用于储存能量，提供瞬时大电流。在选择电容器时，需要根据电路的具体需求和参数要求进行选型，以确保电路性能的稳定性和可靠性。
电容器的应用与选型
04
电感器
总结词
电感器是电子元件中的一种，用于存储磁场能量。根据工作频率、结构、用途等不同，电感器可分为多种类型。
要点一
要点二
详细描述
电感器是一种电子元件，它能够存储磁场能量。在电路中，电感器主要用于滤波、振荡、延迟、陷波和选频等。根据不同的分类标准，电感器可以分为多种类型。按照工作频率，电感器可以分为高频电感器和低频电感器；按照结构，电感器可以分为空心电感器、磁芯电感器和铁芯电感器等；按照用途，电感器可以分为通用电感器和专用电感器。
SMT零件识别教材
電阻知識
電阻代號: R >>換算公式: 1M歐姆=1X10^3K歐姆=1X10^6歐姆 單位:歐姆
>>誤差常用: J(5%),F(1%) 來表示
>>電阻大小常用表示方法:
例如: 1) 4700歐姆
2) 5.6歐姆
表示為 4K7 , 472R, 4.7K .
表示為 5歐姆6, 5.6R
CAP---貼片電容Βιβλιοθήκη 例如: 1) 100MHZ
表示為70歐姆J
RN—排阻
TC----鉭質電容
D--圓筒型 二极管
Q--三极體
PTR—功率晶體
F-保險絲
X—晶振
IC—BGA型
IC—QFP型
IC—SOP型
IC—SOJ型零件腳
IC—PLCC型 BIOS
>>電容大小常用表示方法:
例如: 1) 0.01UF 表示為 103P, 10N, 0.01U
2)4700PF
表示為 4N7 ,0.0047 UF ,472P.
L—電感
電感知識
電感代號: L >>換算公式: 1H=1X10^3MH=1X10^6UH 單位:H ( 赫兹)
>>電感大小常用表示方法:
電容知識
電容代號: C 單位:F(法拉)
>>換算公式:
1F=1X10^3MF=1X10^6UF=1X10^9NF=1X10^12PF >>誤差常用: C:+/-0.1% ,D:+/-0.5%, F:+/-1% ,G:+/2%,J:+/-5% ,K:+/-10% ,M:+/-20% ,N:+/-30% ,P: +100%/-0% ,S: +50%/-20%,Z:+80%/-20% 來表示
SMT零件认识概述
12 2018/10/30
色環標示
型式
第一碼(負 極碼)
第二碼
第三碼(特 性碼)
RLZ 2.0 RLZ2.2 RLZ2.4 RLZ2.7 RLZ3.0 RLZ 3.3 RLZ 3.6 RLZ 3.9 RLZ 4.3 RLZ 4.7 RLZ 5.1
黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 黑 棕 棕
棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 黑 棕
台達料號認識
台達料號分為10碼和12碼
XXX XXXXX XX A B C A : 前三碼表示料號名稱 (00X~28X為電子材料; 29X~66X為 機構材料) B : 中間五碼各碼種類不同而有差異 (參考材料編號法則 SAP 10000-0049)，阻值通常標識在零件本體的正上方,按一 定的規律換算而得出該電阻的電阻值.台達料號十碼中第 5,6,7位表示阻值. C: 機構材料最後二碼代表版本進位
21 2018/10/30
零件極性認識規範
名稱: IC (BGA ) 代號: U 極性:
1.PCB 極性方向為腳邊“1” 和“A”為準 2.零件極性方向為金邊為準
22 2018/10/30
七
不同IC的區別
主動元件
線性零件，消耗功率大， 一般有散熱片，幫助散熱
有方向性
注意元件之MARK
第一位 ３ ４
第二位 ３ ７
第三碼 ２ １
第四碼倍數碼
阻值 3.32KΩ 471Ω
5 2018/10/30
101=10 100=1
NOTE: 1. 第四碼為9時即為10-1,也即1/10=0.1. 2. 第四碼為8時即為10-2,也即1/100=0.01. 3. 第四碼為0~7時即為100~107,也即是1~107倍. ４一般來說三位碼誤差為± 5% ，四位碼誤差為± 1% (有些廠商: 如國巨: ± 5% ± 1% 都為三碼,有FN變更時須確認SMD品管)
SMT零件之认识
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
ＳＯＪ
SOJ(Smail outline J-Lead Package):零件 兩面有腳,腳向零件底部彎曲.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
ＱＦＰ
QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳,零 件腳向外張開.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
從包裝形式上認識SMT材料
卷狀物料 帶狀物料 盤狀物料
Silitek Limited
LITE ON LITE ON 卷裝材料
把帶狀的包裝材料按固定的方向圈繞 在一個圓盤上面的包裝形式,在料盤上面都 標識出了材料的規格、料號、數量、精 度、耐壓等信息.作為我們核對物料的一個 依據,它是SMT中用的最多的,也是最重要 的一種包裝方式
Silitek Limited
我們把以數字表示零件表面的阻 值表示法稱為科學表示法.反之,則稱一 般表示法(直接表示法).如:零件表面數 字為 “102”.其科學表示法即為 “102”, 直接表示法即為 “1KΩ±5%”.
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
如何將科學表示法轉換直接 表示法
精密電阻
ABCN
Silitek Limited
LITE ON LITE ON
說明
a﹒英制之1206相當於公制之3216, 即1206(inch)=3216(mm) 、0805(inch)=2125(mm), 此類推,因來料規格單位表示不統一,這時要注意英制 單位與公制單位的對應關系 b、如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小? 其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四 位數中間分開,分成左右各有兩位數,然后左右兩位數 中間各加小數點 “.”,那麼左邊兩位數表示零件的長度 值,右邊兩位數表示零件的寬度值.
SMT常用术语中英文对
SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
常用SMT零件认识
該 差 範 圍 由 歐 99。 此 101。 如 左 內 圍 由 都 如 是 理 100。 如
¶論 代 除 如 而 值 精 長 阻 值 如 〜 5%長 阻 值 以 這 允 〜 1%長 阻 值 亦 ３ 如 即 但 密 分 長 件 的 以 亦 同
密分 長 件 的 如 實際 任 業時 必 如 同以 法義 亦 ３ 沒
簧圈 彈其
LQH3 綠
LQH2
▲或義 它 繞 匝 長 狀 朝 沒
它可
變 調 ） 鉭 積 阻 （ 電 ） VR積
£格 ： 繁 基 同 定 如 本 三 除 極 排 ４ 點 多 如 份 後 氣 後 、 圓 列 放 如 至 只 PCB 除 必 如 向 極 定 ４ 式 對 薄 寬 PAD 粘 所 著 符 沒
£常 別 件 的 除 示 極 朝 、 另 號 整 亦 電 它 阻 值 精 如 內 阻 值 精 電 外 例 VR 以 積 立 長 見 約 阻 值 精 沒
£有 極 朝 、 示 外 如 阻 使 精 數 這 阻 使 確 認 觀 準 沒
£其 及 格 ： 相 色 因 判 而 一 同 電 外 阻 使 精 判 而 如 同 薄 這 格 ： 色 因 料 要 阻 使 精 如 須 數 這 阻 確
認觀 沒
£盤 耐 除 極 示 外 壓 通 精 沒 常 別 業 時 必 同 殊 強 調 積 層 客 阻 使 長 壓 通 如 實 戶 限 極 殊 強 百 可 話
用 零 SMT 件 的 認 識 ： 電
阻 （ 電 ） R積
£格 ： 英 制 特 英 0402 0603 0805 意 特 英 1005 1608 2125
(2012)
£格 ： 義 指 英 零 件 的 長 與 寬 ， 如 單 英 0603 格 ： £位 為 歐 姆 Ω (。 )沒 有 極 性 厚 沒 £度 大 約 在 左 0.5mm 右 顏 沒
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT培训教材-20111101
半自动锡膏印刷机
DEK锡膏印刷机
MPM锡膏印刷机
四. 机械设备
SMT培训教材
PANASONIC贴片机 SONY贴片机 SIEPLACE贴片机 YAMAHA贴片机
ETC回焊炉
VITRONICS回焊炉
BTU回焊炉
SMT培训教材
四. 机械设备
2. SMT辅助仪器：锡膏搅拌机，炉温测试仪，外观检查机(AOI),X光机 （X-Ray），锡膏测厚仪
4.制程参数： 锡膏： a.存放环境 2-10℃ b.回温时间 4H c.粘度：粘力计 d. 锡膏厚度（CPK）：锡膏测厚度
SMT培训教材
六. SMT 产品品质
4.制程参数：炉温
SMT培训教材
七. 工安
1.工安就是工作安全，具体指“人的安全”和“物的安全”，在生产时人身 体的安全，不受到环境，机械等因素的伤害；避免机器设备，工具及原材料 等造成损坏
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件:
如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质 电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
三极管: 英文 （Electrics） a triode, 符号：Q，如：NPN型三极管 表示符号：Q,VT
插件三极管1
插件三极管2
贴片三极管1
电解电容
陶瓷电容
可调电容
贴片电容
SMT培训教材
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件: 如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质
电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
二极管: 符号是D，取英文 diode 首字母。
二极管
二极管
发光二极管
SMT中英文术语对照
SMT术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（S MT）方面都有了巨大的发展。
但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。
为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。
本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。
在此中不包括全部的此方面名词术语。
全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。
由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，遗漏之处，望读者多给予指教。
来源：《网络采集》AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨Blow Ｈole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排SMTLover 2003-06-08 03:36CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark 板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ， Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘逼真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering 双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法SMTLover 2003-06-08 03:37EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing 板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙 = 胺四醋酸（台）乙 = 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark 基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead （台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance （IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface 接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台） J形引线Jump Wire 跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片SMTLover 2003-06-08 03:37LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate （Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend 文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask ，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad 金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制 - 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （ N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone （NMP） N - 甲基四氢吡咯（台） N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净SMTLover 2003-06-08 03:38ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange （TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台） V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle 皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。
SMT英文缩写词汇解析
SMT英文缩写词汇解析AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGACSP :chip scale package 芯片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) IC :integrate circuit 集成电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器MCM :multi-chip module 多层芯片模块MELF :metal electrode face 二极管MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 晶体管SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 信息家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
SMT基础知识
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
26.炉前检验(inspection before soldering )
27.贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
28.返修( reworking )
29.为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
30.返修工作台( rework station )
31.能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
5.引脚共面性（lead coplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。
6.焊膏（solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7.固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
smt常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称电容gb国家标准陶瓷电容aql允收标准二极管bga球栅陈列电解电容bom材料清单电感dip双列直插式封装技术ic集成电路esd静电防护振荡器fct功能测试电阻iqc来料检验arpqcipqc制程检验sotsod小外形晶体管oqc最终检验sop小外形封装qa品质管制tatc钽电容ie工业工程iso国际标准组织tht穿孔技术lot批量tom全面品质管制lrrqtr三极管odm原始设计生产wip在制品qms质量管理体系pcb未经加工的基板ems环境管理体系msds化学危险品安全数据表freedre伏特oem原始配备生产lr可调电阻radcb接插件dpm计量单位百万分之
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SMT 零件認識
一、零件名稱說明：
零 件 簡 稱全 名中 文 名 稱
C Capacitor電容
CNW Capacitor Network排容
TAN CAP Tantalum Capacitor鉭質電容
Vari CAP Variable Capacitor可變電容
Trim CAP Trimmer Capacitor可變電容
ALC Aluminum Electrolytic Capacitor鋁質電容（電解電容）
C PL／MT film Capacitor Plastic／Metal film塑膠／金屬薄膜電容
R Resistor（厚／薄膜）電阻
RNW Resistor Network 排阻
R Melf Resistor Melf圓柱形電阻／繞線電阻
VR Variable Resistor可變電阻
R Therm Thermal Resistor熱敏電阻
FB Ferrite Bead鐵粉電感
FBNW Ferrite Bead Network排列電感
Inductor／Coil Inductor／Coil積層／線圈電感
Transformer Transformer變壓器
Magnetic Magnetic core磁粉鐵心
IC Integrated Circuit積體電路
SOIC／SOP Small Outline Package縮小型 IC
SSOP Shrink Small Outline Package外形縮小包裝 IC
TSOP Thin Small Outline Package超薄縮小包裝 IC
TSSOP Thin Shrink Small Outline Package超薄且外形縮小包裝 IC
SOJ Small Outline J Leads PackageＪ形腳 IC
PLCC Plastic leaded Chip Carrier塑膠無引線晶片承載器
QFP Quad Flat Package四方平面微細間距包裝
TQFP Thin Quad Flat Package薄形 QFP
TR Transistor電晶體
DI（D）Diode二極體
SOT Small Outline Transistor縮小型電晶體
Melf Diode Melf（Cylindrical）Diode圓柱形二極體
LED發光二極體
OSC Oscillator振盪器（有外加電源)
X′tal Crystal石英振盪器（無外加電源）
VCO Voltage Control Oscillator電壓控制振盪器
Resonator Resonator振盪元件
SW Switch開關
CN Connector連接器
BGA Ball Grid Array格狀錫珠（球形陣列包裝）PBGA Plastic Ball Grid Array塑膠 BGA
CBGA Ceramic Ball Grid Array陶瓷 BGA
μBGA Micro BGA微小形 BGA（0.8mm Pitch 以下）CSP Chip Scale ( Size ) Package微小形 BGA（0.8mm Pitch 以下）Fuse Fuse保險絲
Filter Filter瀘波器
LCF L／C Filter電感電容組合瀘波器
Socket Socket IC 插座
MPTR Mini Power Transistor迷你功率電晶體
CPTR Compact Power Transistor功率電晶體
PTR Power Transistor大型功率電晶體
RF Radio Frequency高頻
Odd shape異形零件
TAB Tape Automated Bonding Package帶式承載包裝
TCP Tape Carrier Package帶式承載包裝
FC Flip Chip覆晶 ( 封裝方式 )
COB Chip On Board
LCD Liquid Crystal Display液晶顯示器。