陶瓷电容器失效模式与机理分析 优质课件

銀層脫落
1.銀層過薄 2.銀層附著 力不足
介質開路
1.壓片成型密度過 大 導致介質分層 2. 在機械應力作用 下電介質瞬時開路
（二） 內部擊穿﹑短路﹑半短路 干燥處理 電性能測試 解剖
介質擊穿
1.電介質中有針孔﹑裂縫等疵點或缺陷﹐
失 效
或存在有雜質﹑導電粒子﹔ 2.電介質在制造中的機械損傷﹐如蹦邊﹑ 暗裂等﹔
1. 粉末及其配制問題 2. 素地邊緣的致密性不佳
陶瓷體
銀電極
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕ 1. 銀面邊緣位置針孔 2. 銀面邊緣位置針孔﹐同時此位置部份陶瓷炸裂。 3. 裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新痕跡。
C. 應對措施: 信息及時反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水准
第3 種模式﹕電極內瓷片貫通(擊穿點在素子（銀面）中心及其周邊位置)。
A.可能原因: 1. 素地致密性極差 2. 素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導電雜質等
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕ 1. 素子中心及其周邊位置針孔 2. 素子中心及其周邊位置針孔。同時此位置部份陶瓷炸裂。 3. 裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新
物理性退化
1.水汽作用﹔ 2.表面污染﹔ 3. 引線和電極接觸電 阻增加。
(四) 引線脫焊短裂 外觀識別
引線脫焊
失 效 機 理
1. 引線氧化﹔ 2. 引線鍍錫層過薄﹔ 3. 引線沾有雜質或油質等臟物。
引線短裂
1.化學腐蝕﹔ 2.機械損傷﹔ 3.疲勞斷裂。
（五）﹑重測合格
溫度循環 破壞檢查
檢漏
特性量測
第2 種模式﹕瓷片延邊導通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點在素子側面)﹔
A.可能原因: 1. 素地表面有污點﹐如銀﹑助焊劑﹑油質﹑焊錫渣等 2. 涂料中有導電雜質 3. 涂料中有氣泡 4. 涂料致密性不佳 5. 涂料包封層固化不充分
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕ 1.跨弧 2.崩邊 3.側邊炸裂
C. 應對措施: 1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔ 2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔ 4.涂料的絕緣品質証﹔ 5.涂料包封及固化工序品質保証。
機
3.在機械應力作用下電介質瞬時短路﹔
理
4.電介質的電化學擊穿﹔
5.電介質老化。
短路﹑半短路
1.在制造過程中兩電 極間有雜質﹑錫 渣﹔2.在高濕度或低 氣壓環境下極間邊緣 飛弧﹔
（三） 電性能退化 干燥處理
電性能測試 解剖
化學性退化
失
1.電介質內部缺陷及介質老化或熱
效 機 理
分解﹔ 2.離子遷移﹔ 3.介質中的雜質和有害離子作用。
不合格
失效模式分類
合格
溫度特性量測
不合格
合格
解剖
高溫老化﹑高溫 高濕存放
1.內部開路﹑半開路 2.內部擊穿﹑短路﹑半短路 3.電性能退化
量測瓷片之溫 度特性
特性量測
不合格
合格
解剖量測內部瓷片 電性
合格品
陶瓷電容器耐壓失效模式解析
陶瓷電容器耐壓失效模式有以下三種典型模式﹕ 第1 種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點在銀面邊緣位置)﹔ A.可能原因:
電容器失效模式和機理分析
失效發生
失
效
模
情況調查 電性測試 數據收集
外
式
觀
分
檢 查
類
內部開路﹑半開 路
內部擊穿﹑短 路﹑半短路
Biblioteka Baidu電性能退化
引線脫焊或斷裂
重測合格
（一） 內部開路﹑半開路 干燥處理
電 性能測試
解剖
引線與電極接觸不良
失 效 機 理
1.電極氧化 2.無焊錫 3.錫未熔化 4.擊穿引起電極和 引線絕緣
跡。）
C. 應對措施: 1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔ 2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔ 4.涂料的絕緣品質証﹔ 5.涂料包封及固化工序品質保証。