电路板外观检查

40 印字顏色不對
印字顏色必須按照圖上規定
27 板子修理過
28 不上錫 29 錫面針孔氧化
黑的面積須在 5% 以下
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
缺點名稱 定 義 DEFINITION NO 孔內錫面氧化變黑 30 孔黑 線路及孔環均不可自板面浮離 31 線路浮離 32 線路未蓋滿綠漆 圖上規定應有綠漆的範圍內,任何相 對兩個導體,必須有一個完全蓋滿綠 漆 孔內不可有綠漆或外物 鍍通孔之孔環內圍面上,至少要保留 3 mil 清潔環面,不可沾綠漆
07 白點﹑斑點 08 白斑
09 板面污染
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
NO 缺點名稱 定 義 DEFINITION 渣或其他等外來的污染 除非圖上另有規定, 板面不可露銅 10 露銅 11 線細與間距不足 線寬及間距必須依照圖上規定; 線路 縮減不可小於原寬的 80%, 一般外 層線細仍在 8 mil或 5 mil以上, 內 層不可少於 4mil, 間距應在 5 mil 12 斷路 13 線路缺口 線路斷裂或有鍍瘤 缺口的長度須在0.5 mil以下,缺口及 針孔所影響之線寬須在 20% 以下
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
缺點名稱 NO 14 孔環寬度 孔環缺口 定 義 DEFINITION 非鍍通孔的環寬須大於 15 mil,鍍通 孔的孔環須從孔邊算起不可少於 2 mil.與線路銜接部份的環寬不可少 於 5 mil. 孔壁與孔環轉角處的缺口,並按孔破 標準判定. 15 線路溢出 重熔前錫鉛不可溢出線路之外,另金 鎳鍍層之懸出,各邊亦不可超過 1mil
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
缺點名稱 NO 16 線路粗糙 17 孔內錫節 18 孔破 19 孔環偏移 20 孔塞 21 孔多孔少 22 金手指沾錫 定 義 DEFINITION 線路邊緣或表面粗糙呈鋸齒狀時,其 長度不可超過0.5 mil 孔內錫節不可影響孔徑之下限 鍍通孔之孔壁不可出現孔破 內外層各孔環偏移不可超過 14 mil 炸油後不可發生孔塞 板子的孔位要按圖上規定,不可多也 不可少 金手指不可沾錫﹑沾綠漆﹑沾膠﹑
wenku.baidu.com
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
NO 缺點名稱 定 義 DEFINITION 切緣不直﹑或底材有毛頭 軍用板除經客戶核准外一律不准修 理.目前僅CDC准修孔小,板面補膠及 修綠漆.商用板內層不能修理,外層可 按 IPC-R-700B 執行修理 單面不可有 5% 以上的面積呈凹击 不平或縮錫狀態 單一板面上的錫面有針孔或氧化變
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
定 義 DEFINITION NO 缺 點 名 稱 01 白邊﹑白圈 不可深入板內100 mil 以上,也不可波及 到最近線路距離的一半以上 02 玻璃束突出 板邊不可有玻纖突出(此板邊指所有能看 能看到板厚之邊緣而言,含各種槽口內) 03 銅渣﹑錫渣 板面不可有銅渣或錫渣存在 板黃或化學品污染(指印綠漆以前) 04 底材變色 底材內氣泡不可影響間距(Spacing)1/4以 05 氣泡 上,面積則不可超過單面的 1%) 06 外物(不透明) 外物夾雜必須遠離線路 10 mil 以外,
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
NO 缺點名稱 定 義 DEFINITION 或其他任何污染 金手指污化變暗或變紅 23 金手指變色 24 金手指露銅露鎳 金手指與錫鉛交界的黑線,可用軟橡 皮擦,再以 10 倍目鏡檢查露銅露鎳 25 金手指凹洞刮傷 金手指凹洞見底材或銅面刮傷,致使 鍍金凹陷長度超過 10 mil 以上,又在 金手指中間 3/5 的關鍵位置不可出 現此等缺點 26 金手指斜邊不良 如玻璃束突出﹑金手指翹起﹑缺角
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
NO 缺點名稱 定 義 DEFINITION 長度不可超過 32 mil,單面不可有兩 處以上,影響間距不可超過 50% 底材內白點,黑點或纖點,不可影響間 隙 1/4 以上 底材內玻璃纖維織點已形成白色斑 點時,其重複出現不可影響間距 1/4 以上,單面所出現的白斑,其面積不可 超過全板面的 2% 板面不可有灰塵.手印.油漬.松香.膠
33 綠漆進孔 34 孔環沾綠漆
35 綠漆發白或外物 綠漆之下,不可有外物或變色發白
電路板外觀檢查之項目及其允收標準
缺點名稱 NO 36 綠漆氣泡 37 綠漆刮傷 38 註記印字不清 39 印字偏移 定 義 DEFINITION 綠漆起泡,其泡內的線路不可超過兩 條 露底材(基材﹑銅﹑錫等),長度不可 超過 0.5 mil 印字﹑日期章﹑序號﹑電測章﹑檢 驗章要整齊清晰,不可遺漏 用底片套在板面上檢查時,文字印刷 偏移不可超過 10 mil