日本散热铝基板前线的报道(连载1-7)
日本电气化学(Denka)散热铝基板介绍
Improvement of Insulator →Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.
Field of each substrate Field of each substrate
Industrial machine
Laser flash method DKK m et hod SEM st by st ep ep Based on JIS C6481 TMA at 25ºＣ at 1M Hz at 1M Hz
W/mK º /W Ｃ um kV N/cm ºＣ Ωcm
DENKA HITT PLATE in Automotive DENKA HITT PLATE in Automotive
Rated voltage(V)
Air conditioner
500
HITT PLATE(IMS)
Alumina substrate
AlN substrate
Audio
50
100
Rated current(A)
Market request
Cost down, down sizingonductivity
Substrate with thin circuit. Substrate Multi-layer
Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe)
Insulated Metal Substrate
Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe) Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)
日本电气化学(Denka)散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO K.K.日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e ºC /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型(0.125mmt) 热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板(0.635mm)Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) Max.temp.最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack //Close up 焊盘开裂//断路Solder crack焊盘开裂Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Cu foil铜箔Chip resistor贴片电阻Solder焊盘Solder crack焊盘开裂Insulator绝缘层Al base plate铝基Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA)ａｔ 25 ℃在25度下 : Step by step increasing 96 hrs after PCT 压力锅煮（121 ℃,2atm ） treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下 8.2Glass transition point (℃)玻璃化温度(℃)Typical properties of high heat cycle reliability type ”EL -1”耐焊裂型“EL-1”高热循环典型性测试Revised 修订 : 08/23/'01Items 项目Thermal conductivity (W/mK )导热系数Measurement condition, etc.测量条件等TMA method or DMA method 机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-14.0一般型 K-12.0 耐焊裂型 EL-12.4-2.7 104(TMA) 57(DMA) Volume resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数 Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um) 介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ 1MHz 在1兆赫兹 ａｔ 1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜 Denka method 便携式PH 分析仪4.5 X 1016 7.2 0.004 125(Y type) 0.504.3 X 1015 7.0 0.004 100(Y type) 0.64 1.0ｘ 1015 7.4 0.024 110 0.51-0.55 Peeling strength (N/cm) 剥离强度 Normal condition ：Based on JIS C6481 正常状态：基于日本工业标准C6481 22.125.2 19.6 Dielectric breakdown voltage （KV ）Normal condition 正常状态8.36.8 3.5*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压 1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V% 5.7*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V 情况下1000小时后5.05.5 5.7*1 4.2*1 3.8*1 4.0*1 3.7*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热 Liquid-Liquid 液液层分析 -40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环， Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级 1000 cycles 1000个循环， － －63 100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment. 压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A 等级的没有开裂 No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B 等级 芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder.Silicone grease 硅层Heatsink （Water-cooled ） 散热器(水冷)Dielectric layer 介电层 Al plate 铝板Eutectic solder 共熔焊接Grade-C Grade-D Crack extending from the connection between chip and solderC 等级 从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack 开裂Broken electrical conductivity .D 等级 导电破坏Crack 开裂Crack 开裂Fig.1 Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mm Size of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸: 30×30mmFig.2 Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”Table.MOT of the dielectric layers 介电层的表单数值1.E+051.E+041.E+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表1.E+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: 1.5mm,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:1.5毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
日本古河-斯凯铝业公司成为世界第三大PS铝基板企业
了设备安 装 。电机部 分于 ２ ０ 年 １ ０８ ２月上 旬进 行通 电调 试 ， 机械 、 器管道 于年 底 全部 安 装 完毕 ，２月 １ 电 １ ０目 前基础设 施 （ 、 、 气 ） 风 水 电、 全部 贯通 ， 高架仓库钢 结构 、 边机 、 切 纵切机 、 包装 线等 、 拉矫 、 轧辊 磨床 等也都 已安 装到位 。２０ ０ ９年 １月 １日起 冷连轧 线 开始 单机 冷试 车 ， 估计 ２０ ０ ９年 ３月 １日前可进 行 热试 车 ， 中国铝 带 冷轧 叉上 了一 个新 台阶 ， 中国正在 向世界 铝板 带工业 大 国迈进 。 ２ ０ 是 中国铝平轧 产业 大丰收年 ， 中铝 西 南铝 冷连轧 板 带有限公 司于 ２ ０ ０９年 继 ０ ９年 ５月投 产 以外 ， 亚洲铝 业 集 团肇庆铝 工业城 的 ５机 架冷连轧 生产 线 ， 可于今 年秋 投 产 ， 有 近 ｌ 也 还 ０台单 机 架铝 带 冷轧机 投 产 ， 它们
高合金 化 产品 的需求 ， 更好 地 为航 空航 天工 业服 ， 西南铝 建成 世界 级 的航 空航 天 、 工铝 材 生产基 地 ， 务 把 军 决
定 建第二 条 气垫 式连续 热处理 生产线 。该 生产线 配套设备 的设计 及制造 由中冶赛迪 工程技 术有 限公 司承担 ，
并于 ２０ ０８年 １ ４日与 中冶赛迪公 司签订供 货 合 同。这条 达 到 当前世 界 先进 水 平 的生 产 线的 建设 对 中国 ２月
布里奇 诺思铝 业公 司 ２０ ０ ７年 平轧产品 产量 ５ ｔ ， 中 Ｐ ８ｋ ａ 其 ／ ｓ基板 的产量 约 占９ ％ ， 全球 第三大 Ｐ 铝 基 ０ 是 ｓ 板 生产企业 ， 居海德 鲁铝 业公 司（ ｏ ｋＨ ｏ ｍ Ａ Ａ 与诺威 力铝 业公 司（ ｏｅ ｓ ｎ ．之后 。布 里奇诺 思铝 业公 Ｎ ｒ ｙｂ Ｓ ） ｓ Ｎ ｖｌ ｃ ） ｉＩ 司将 卖 出的 ２ ％股权 所 获得 的现 款 用于生产 能力 的扩 建 ， 建一 条新 的现代 化 的切 边 生产 线 ， 建项 目投 产 ５ 增 扩
散热日本富士通基于碳纳米管开发新热沉界面材料，热传导率可达到100WmK
散热日本富士通基于碳纳米管开发新热沉界面材料，热传导率可达到100WmK日本富士通实验室开发出了在保持高导热性和高柔性基础上，可垂直排列的多壁碳纳米管的层压技术，实现一种薄柔性粘接片材热界面材料，使热沉的热传导率可达到100W/mK，并易于处理和切割。
面临挑战碳纳米管沿其长度方向具有很高的导热性，但在宽度方向上的导热性能较差，如果要使用碳纳米管将热量从一个面传导到另一个面，则需要将其通过层厚度对齐。
研究基础2017年该实验室通过模压成型和在2000℃的温度下烧结而制成刚性碳纳米管热片。
虽然具有很高的导热性，但无法在不平整的表面上使用。
研究成果因为碳纳米管很容易失去形状，很难作为散热材料使用。
新技术通过增加保护片来保护碳纳米管本身，使其形状稳定，并易于切割和处理，这在传统技术中是很难做到的。
这些保护片用几微米厚的聚合物粘合剂层粘在纳米管的两端。
图为在薄保护片之间的垂直纳米管的夹层。
富士通表示，由于即使是少量的树脂也会造成较大的热阻，因此必须要解决粘附性和导热性问题。
通过优化碳纳米管的密度、树脂的种类和厚度及粘接条件等3个以上的相关参数，利用多年来积累的碳纳米管和树脂之间的界面热阻知识，在保持足够粘接性的同时，在不影响热传导性的前提下，将碳纳米管粘接起来就成为可能。
应用前景富士通表示：“与以往技术不同的是，碳纳米管粘接片还具有柔性，易于切割和处理，适用于各种表面。
这项技术有望为电动汽车的动力模块带来实际改进和成本效益。
”发展目标富士通的目标是对该热导体的使用进行授权。
信息来源/news/research-news/nanotubes-cut-thermal-resistance-heatsink-interface-2020-05/诚邀加入为了向行业提供更全面的军用电子元器件信息内容服务，我们诚挚邀请有志之士和元器件相关各领域技术专家加入我们，以兼职方式参与信息编译和深度研究等工作，以及给予技术指导，共同为产业发展尽一份绵薄之力。
日本电气化学 Denka 散热铝基板中文介绍
DENKI KAGAKU KOGYO .日本电气化学工业有限公司DENKAThe field suitable for Hybrid IC适用与混合集成电路领域Classification of printed circuit board 印刷线路板的分类Flexiuble substrate 柔性基板Ceramic substrate 陶瓷基片Insulated Metal Substrate 绝缘金属基材Substrate with thick film circuit.厚膜陶瓷线路板Substrate with thin circuit.薄膜陶瓷线路板 Substrate Multi-layer 多层陶瓷线路板 Metal Base Substrate ( Al, Cu, Fe) 金属基材(铝,铜,铁)Metal Core Substrate (Al, Cu, Fe)金属芯基材(铝,铜,铁)Metal Base Substrate with Multi-Layer (FR-4)多层环氧树脂金属基材Paper based material (phenol) 纸基板(酚基材)Glass cloth based material (epoxy, polyimide)玻璃基材（环氧树脂，聚酰亚胺）Rigid substrate 刚性基板Organic substrate 有机基板Composite (combination with different materials)复合材料（与不同的材料结合）Thermoplastic resin 热塑性树脂Film material (polyimide, polyester)薄膜材料（聚酰亚胺，聚酯）Comparison of properties with each substrate 每种基材的性能对照*Al base type基本类型Typical structure of IMS 标准层的典型结构Conductor (Cu foil, etc.) 导体（铜箔等）Insulator绝缘层Metal Base（Al, Cu, Fe, etc.)金属基材（铝，铜，铁等）Typical structure of HIC 典型的混合集成电路结构Ni plating 镍层Al wire铝丝Plastic case塑胶外壳Semiconductor半导体Chip resistance贴片电阻Resin树脂Lead terminal引线端子Insulator绝缘层Aluminum board 铝板IMS 标准层Development performance of IMS 标准层的发展方向Improvement of Insulator 绝缘层的改善→Higher thermal conductivity, higher reliability and higher heat resistance.更高的导热系数，高可靠性和高耐热性.R a t e d v o l t a g e (V )额定电压Field of each substrate 每种基材的领域 K-1 一般型性型TH-1高耐热高导型B-1超高导热型Industrial machine 工业机器Air conditioner500空调设备HITT PLATE(IMS)高导热铝基板Alumina substrate 氧化铝层AlN substrate 氮化铝层Audio 音频50100Rated current(A)额定电流Market request 市场需求Cost down, down sizing and Higher thermal conductivity 低成本小型化高导热系数Thermal 2W/mK conductivity 导热系数4W/mK8W/mKT h e r m a l c o n d u c t i v i t y (W /m K ) 导热系数Lineup of HITT PLATE’s insulator 绝缘高导热铝基板的应用范围Heat cycle reliability 长期可靠性T h e r m a l r e s i s t a n c e o C /W 热变电阻Comparison of HITT PLATE 高导热铝基板对照1Alumina substrate氧化铝层50 100 150 200 600 650Thickness of insulator 绝缘层厚度The results of thermal resistance by thermal viewerIMS B-1(8W/mK) type IMS B-1类型热变电阻耐热测试的结果Alumina DBC氧化铝合基板Test sample测试样品基材substrateTO-220Low低High高（2SC2233) .最高温度℃℃Typical properties of super high thermally conductive type典型的超高导热类型性能DENKA HITT PLATE in Automotive 日本电气化学公司高导热铝基板在汽车上的应用DC/DC converter 直流/直流转化器ECU电气转化装置Generator发动机ＨＩＴＴPLATE 高导热铝基板EPS应急电源Suspension controller悬浮控制器Technical trend of EPS应急电池的技术趋势Replace to EPS应急电源的替代Fuel efficient will be better3% compared withhydromechanical power steering与流体动力转向相比较燃烧性提高了3% Rapid diffusion to 1000cc ~ 2000cc car迅速提高了1000cc-2000cc卡路里<Inquiry>查询High thermal conductivityHigh heat resistance高导热系数高耐热性Large current 大电流reliability against solder crac k可靠性防焊裂Improvement to decrease solder cracks of bear chip改善了芯片的焊裂A shape of substrate under heat cycle test 基材热循环测试的模拟Case of cool down在容器中冷却Chip resistor贴片电阻Solder 焊盘Aluminum plate铝板Case of heat up在容器中加热Aluminum plate铝板Solder crack 测量条件等TMA method or DMA method机械方法和动态力学方法高导热高耐热TH-1一般型K-1耐焊裂型EL-1resistivity (Ohm cm)体积电阻率Dielectric constant 介电常数Dielectric loss tangent 介电损耗Thickness of dielectric layer (um)介电层厚度Thermal resistance (℃/W) 热变电阻ａｔ1MHz 在1兆赫兹ａｔ1MHz 在1兆赫兹SEM 扫描式电子显微镜Denka method 便携式PH分析仪X 1016125(Y type)ａｔ25 ℃在25度下X 1015 100(Y type) ｘ1015 110strength(N/cm)剥离强度Normalcondition：Based onJISC6481 正常状态：基于日本工业标准C6481Glass transition point ( C) TMA method or DMA method 165(TMA): Step by step increasing 96 hrs after PCT压力锅煮（121 ℃,2atm）treatment 96小时（121℃,2大气压）情况下Dielectric breakdown voltage（KV）Normal condition正常状态*1voltage method 介质击穿电压KV 逐步增加电压1000hrs after 85℃,85%RH,DC100V treatment 1000个小时85℃,85湿度直流电压100V%*11000hrs after 150℃,DC100V treatment 在150℃，电压100V情况下1000小时后*1*1*1*1*1 Crack at solder after heat-cycle焊盘开裂在焊后加热Liquid-Liquid 液液层分析-40℃(7min.) +125℃（7min.)500 cycles 500个循环，Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级1000 cycles 1000个循环，－－63100312125 chip resistor mounted 2125贴片电阻安装All figures in the tables are typical values.所有的表格里是平均值*1 Measured with comb-shaped pattern. 测量都是用梳型模式*2 50hrs after PCT treatment.压力锅煮实验50小时后Rate of Grade-C,D(%) 比率和等级Temperature measurementTO-220 (2SC2233)温度测量Grade-A A等级的没有开裂No crack2125 Tip resisto r 2125小电阻Grade-B B等级芯片和焊盘连接处开裂Crack at connection between chip and solder. Silicone grease硅层Heatsink（Water-cooled）散热器(水冷)Dielectric layer介电层Al plate铝板Eutectic solder共熔焊接Grade-C Grade-DCrack extending from the connection between chip and solderC等级从芯片和焊盘连接处延伸出去开裂.Crack开裂Broken electrical 等级导电破坏Crack开裂Crack 开裂Measurement for thermal conductivity 引1:测量导电率Size of Cu land under Tr. : 10 X 15mm,铜面的尺寸:10×15mmSize of substrate : 30 X 30mm,基材的尺寸:30×30mm Grade of cracks after heat cycle 引2.在热循环之后开裂的等级I n c i d e n c e o f s o l d e r c r a c k (%) 焊裂的发生率Comparison of solder crack property 焊盘开裂的性能比较: -40℃–125℃1000Number of heat cycle 热循环次数Items 项目Maximam Operating Temperture（℃）by UL 在紫外线烘烤下,最大操作温度High heat resistant typeM-2高耐热型(Under developing显影后）1) 155Traditional TypeK-1一般型115High heat resistant type “M-2”高耐热型”M-2”of the dielectric layers 介电层的表单数值+05+04+031)It is a recognition acquisition schedule in June-2005.在2005年六月测试识别进度表+02250 200 150 100Oven Temperture烤箱温度Fig1．Heat resistant test 引1.耐热测试(Dielectric Strength)绝缘强度New substrate has the high MOT(UL specification) and the excellent reliability.新的基材有很高的关键性(UL规格下)和卓越的可靠性High heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 1. Characteristics of the dielectric layers表一 . 介电层的特性Samples AL base plate: ,Cu foil: 70um,dielectric layer: 150 um铝基板样品:毫米, 铜箔: 70微米, 介电层: 150微米1)It is a recognition acquisition schedule in June-2005在2005年六月测试识别进度表D E N K AHigh heat resistant type “M-2”高耐热型M-2Table 2. Durability test result (typical values)1)Measured with Φ20mm circle pattern. In accordance with JIS C2110.根据日本工业标准C2110用Φ20mm测量.2)In accordance with JIS C6481.依据日本工业标准C6481.D E N K A。
日本电石工业开发最薄氧化铝基板
４ 新 工艺 的优 点 及 技 术效 果
选用 Ｄ Ｔ Ｂ型式 的结 晶器 有 利 于 得 到 分 布 均 匀
和 粒度较 大 的 晶体 ．对 后续 的过 滤和 干燥 过程 也有 帮助 ． 可 以大大减 少后 续过程 的能耗 。 结 晶器 的设计 既要 将饱 和溶 液 中形成 的 晶核纳 入 考虑 范畴 ．又需 要顾 及这 些 晶核微 粒长 大到 所需
６ 结 论
将Ｄ Ｔ Ｂ浓 缩 结 晶技 术 和 Ｍ ＶＲ蒸汽 压缩 技 术 用
于食用 氯 化钾 的生 产工艺 中 ．很大 程度解 决 了蒸 发 结 晶工艺 生产食 用 氯化钾 存 在 的高 能耗 、高 二氧 化
碳排 放量 的 问题 对 食用 氯化 钾生 产工 艺进行 节 能 改造 后 的结果 表 明 ： 新工 艺与 原工 艺相 比． 不仅 可 节 省８ ０ ％的蒸 汽 消 耗 、 节 省 能 耗 成本 ５ ３ ． ８ ５ ％， 而 且 二
消耗 电能 １ ５ ０ ｋ Ｗ／ ｈ ． 消耗 ２ ｔ 蒸汽 ． 按 实 际价 格 电价 ０ ． ８元／ （ ｋ Ｗ・ ｈ ） 、 蒸汽 ２ ０ ０元／ ｔ 计， 每 生产 ｌ ｔ 产品， 能
道。 以较 高速 率 反 复循 环 ， 使料 液 充 分 混合 ， 保 证 了
器 内各处 的过 饱 和度均 匀 ．极大 地强 化 了结 晶器 的 生产 能力 。 圆筒 形挡 板将 结 晶器分 隔为 晶体 生长 区和 澄清 区 澄清 区 的物料 溢流 后和母 液混 合 ． 经循 环泵 输送 至 加热蒸 发 器循环 加热 结 晶器 内 的物 料经 设备 内混 合 区 、养 晶 区后 晶
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ３ — ０ ８ — １ ５ 作者简介 ： 张浩 （ １ ９ ６ ７ 一 ） ， 男， 研 究 员级 高 级 工 程 师 ， 博士 ， 主 要研 究
日本高导热性基板材料的新发展
日本高导热性基板材料的新发展∙作者：佚名∙发表时间：2011-09-18 16:58:11∙关键词：基板; 散热; 生产; 导热性; 产品LED（Light Emitting Diode）产业正处于蓬勃发展的阶段。
它带动了新一代的印制电路板及其基板材料的出现，推进其技术的跨跃性进步。
与此同时也开拓了PCB 基板材料的新市场、新应用领域。
日本在LED 散热基板用基板材料技术、市场的发展上,走在世界前列。
在本文按照日本一些散热基板用基板材料的生产企业的综述顺序，对日本在金属基覆铜板和高导热性有机树脂基覆铜板方面的技术进展及技术发展特点，加以阐述和探讨。
三洋半导体株式会社是生产半导体器件的企业，它又是一家在日本很有名的生产金属基型散热基板及其基板材料的很具特色的厂家。
长期以来它不但生产制造混合集成电路（Hybrid IC）器件，而且还生产这种HIC的封装基板，以及生产封装基板所用的金属基覆铜板（金属基CCL）。
这一从产品的上游基材（CCL），到基板（PCB）、再到器件、封装的“一贯制生产”的经营方式，使得它在日本半导体器件制造业界中成为一家很有经营特色的厂家。
三洋半导体公司早在1969 年就在世界上最早实现工业化生产金属基PCB 的厂家之一。
自那时起该公司所生产的这种金属基覆铜板产品，被注册为称为“IMST” Insulated Metal Substrate Technology，绝缘金属基板技术）的商标牌号。
IMST由三层结构组成，即导电层（铜箔）、绝缘树脂层、金属层（铝金属底板）。
其中绝缘层组成及制造技术是IMST的产品技术的关键。
三洋半导体公司金属基CCL技术专家（该公司HIC事业部第一开发部主任技术员）在近期发表的文章中提及：“基板绝缘层的树脂组成，是决定金属基CCL特性的非常重要的因素。
担当基板中的导体（铜箔）层与铝金属底板之间的电气绝缘，这是它的第一个作用。
而绝缘树脂层将安装在基板上芯片所发出的热，再传输到在它下层的金属板层上，也是它的另外一个重要任务。
大地震后日本PCB与基板材料业现况[定]
![大地震后日本PCB与基板材料业现况[定]](https://img.taocdn.com/s3/m/73d624d080eb6294dd886cc2.png)
1. 大地震使部分企业遭受严重损害1.1引言据日本《半导体产业新闻》报道，发生在2011年3月11日的日本大地震使日本PCB业及其基板材料业惨遭很大的损害，特别是日本本土的东北太平洋沿岸、日本福岛核电站事故所受到核辐射影响的地区、避难隔离地区及其周边地区。
而且在地震发生之后，他们在恢复生产中又受到工厂的供水（主要指沿海工厂）、计划限电，原材料供应紧张甚至混乱等困难。
大地震给日本众多企业“留下了前所未有的悲惨残局（引自苏州福田金属有限公司总经理高井政仁先生在211年5月在电子铜箔行业协会年会上的报告语）”。
“311”大地震对日本PCB业及其基板材料业影响严重的地区，主要是宫城县、岩手县、福岛县、茨城县等。
日本许多PCB及其基板材料的生产工厂就聚集这些地区，它们在生产经营上所受到的。
1.2 在茨城县茨城县是日立集团PCB业的重要生产区域。
位于茨城县日立市日立化成公司下馆工厂，是在日本生产FPC的主要工厂之一，并且它还为PCB提供干膜、覆铜板等原材料。
这两类原材料在世界市场上占有一定的比例。
其中所生产的刚性覆铜板2010年销售额达到4.2亿美元,世界排名第8位(Prismark的2011年4月统计数据)。
日立化成还是全球封装基板用有机树脂覆铜板的主要供应商之一。
日立化成公司在茨城县的下馆工厂及五所宫工厂都在地震遭受设施上的损失。
位于日立化成工厂附近的日立电线公司也是世界少有几家生产压延铜箔厂家之一。
在茨城县的JX日矿金属公司是生产PCB用电解铜箔和压延铜箔厂家大型企业。
它的铜箔工厂（白银工厂）地处这次地震的重灾区，工厂设施及部分设备在日本五家最大的铜箔生产企业损失最为严重。
生产PCB用蚀刻液的日本著名ADEKA公司的茨城县鹿岛工厂也同时遭受不小的破坏。
这也造成了不少日本的PCB厂在此种药液上面临一时的短缺。
下面，可以再较详细的叙述一下Nippon Mektron公司（日本メクトロン，NOK，又称为“日本旗胜”）实例，来更深入的了解在此地震后一些日本PCB 厂在生产运行受到的严重影响。
日本散热基板业的新动向
日本散热基板业的新动向
祝大同
【期刊名称】《覆铜板资讯》
【年(卷),期】2012(000)001
【摘要】来自近期出版的日本《半导体产业新闻》的许多篇报道内容表明：2011年间日本的生产散热基板及其所用基材（金属基覆铜板），都表现出市场强势，生产火热，纷纷投建新厂的势态。
这与日本整个PCB业仍未恢复其兴旺景气，是一个非常鲜明对比。
在此文中，将向读者介绍一些日本散热基板及其基板材料生产企业的最新动向。
【总页数】6页(P8-13)
【作者】祝大同
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.产品结构调整中的日本覆铜板业——日本刚性覆铜板企业新动向综述 [J], 李小兰;祝大同;
2.看好利基佳总靠拢散热铝基板及铜基板 [J],
3.日本友华开发出高亮度LED倒装芯片封装用高散热基板 [J],
4.2005年日本发展FPC的锐气不减——对日本诸厂家大力发展FPC业新动向的
综述 [J], 祝大同
5.日本PCB基板材料业的新动向 [J], 祝大同
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
日本联合公司：防燃硬纸板“欲火”出世
机 化合 物 与塑 料面 板 组合在 一 起 ，有机 Ｅ 显 示器 Ｌ
就 可 以采 用 印刷 技术 进 行量 产 ，制 造成 本 将 降至 以往 的１ １ 。该技 术 力争到 ５ 后推 出试制 品 。 ／０ 年 时任 教授 等 人 开发 出了可 以对 构成 有 机 晶体 管 的全部 材 料进 行层 叠 涂装 的技术 。为 了在 生产
实验 结 果显 示 ，该 产 品经 喷灯 炙烤 两 分钟 后
仅 出现 焦 斑 ，可 用作 灾 民安置场 所 内的隔 板或 搭 建 简 易更 衣 室 。据 了解 。该公 司计 划 主要 向地 方
政 府 推 销 这 一 产 品 ， 争取 使 年 销 售 额 达 到 １ 日 亿
元（ 约合 ７ ３ ７ 万元 人 民 币） 。
行 测 量后 发 现其 具有 晶体管 基本 性 能 。今 后研 究 将 向有 机Ｅ 显示器 方 面不 断改进 。 Ｌ 由于 制造 时需要 在 真 空状态 下 将 高温 雾化 的 金 属 喷射 到 表面 上 ， 因此 需要耗 费大量 电力 ，且 面 板也 必须 是耐 高温 的玻璃 。
Ａ ｐ ａ ｔ ｌ ｈ ｊ 最大 分辨 率可达 １０ ｄ ｉ ｅ ２ ０ ｐ ，最 高速 度 为 ３ ０ 张 ／ 时 （ ４ 面 ） 配 置 有 ６ 输 出色 ００ 小 Ａ幅 。 色
Ｔ ｕ ３可 在 幅 宽为 ３０ ｍ ａ ３０ ３ ｍ 的卷筒 纸 上进 行 高质 量
生产 ， 印刷速 度 每分 钟 为４ 米 ，最 大 输 出生产 速 ８
日本NGK(碍子)斥资50亿日元,扩大氮化硅陶瓷电路板2.5倍产能
日本NGK(碍子)斥资50亿日元,扩大氮化硅陶瓷电路板2.5
倍产能
佚名
【期刊名称】《变频器世界》
【年(卷),期】2024(27)3
【摘要】3月7日,日本NGK(碍子)公司宣布将投资50亿日元(约合人民币2.44亿元)扩大绝缘散热电路板(以氮化硅基板进行金属化和蚀刻)生产能力的决定,在2026年提高到目前水平的2.5倍左右。
【总页数】1页(P35-35)
【正文语种】中文
【中图分类】TQ1
【相关文献】
1.日东电工斥资185亿日元扩增产能
2.日本碍子株式会社(NGK)全球专利态势分析
3.日本NGK碍子公司对支持绝缘子抗震强度设计计算综述
4.日本Tohcello公司扩大用于陶瓷电容器的薄膜产能
5.日本旭硝子拟再投资4亿美元扩大印尼氯碱产能
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
大地震使日本PCB及其基板材料业受到严重的冲击[CCLA稿]
![大地震使日本PCB及其基板材料业受到严重的冲击[CCLA稿]](https://img.taocdn.com/s3/m/065263b269dc5022aaea00af.png)
大地震使日本PCB及其基板材料产业受到严重的冲击祝大同在近期出版的日本《半导体产业新闻》报（第1932号）全面、及时地报道了由于“311大地震”日本PCB业遭受严重冲击的情况。
据该报报道，此次日本大地震日本PCB业惨遭很大的损害，特别是日本本土的东北太平洋沿岸、日本福岛核电站事故所受到核辐射影响的地区、避难隔离地区及其周边地区的PCB工厂,在PCB及其原材料的生产方面受到影响更为严重。
各别的工厂在短期内已无法恢复到地震前的正常生产状态。
目前，对日本许多PCB企业生产恢复影响最大的因素，是原材料供应缺乏、混乱，以及当地的计划停电。
在上述的“重灾区”内，有许多覆铜板、铜箔、玻纤布、PCB药品的生产工厂不仅是在地震中遭灾，而且在地震后的恢复生产中又受到计划停电的限制，这造成了整个日本PCB原材料供应出现混乱。
这种局面在2011年4月很难扭转。
他们不得不加大了本企业在海外工厂的生产量。
由于有的覆铜板生产企业所生产产品是占有绝大多数的世界市场比例，这对日本PCB生产就影响更为突出。
例如，日本的三菱瓦斯化学公司所生产的BT 树脂型覆铜板，是目前全世界IC封装基板使用量很大的、最标准的基板材料。
用它所制的封装基板广泛的应用在手机中的CSP封装中。
由于三菱瓦斯化学公司中生产这类覆铜板的主力工厂位于福岛县西乡村，它在海外又没有这类产品的生产基地，因此这给全世界范围的封装基板、手机用CSP的供应体系造成了混乱。
原为三菱瓦斯化学公司下游客户，包括美国大型半导体生产企业及台湾大型封装基板生产企业都纷纷开始寻求其它基板材料生产厂家的低介电常数覆铜板，以此来代替三菱瓦斯化学公司BT树脂型覆铜板去使用。
另外，供应多层PCB 用基板材料的日本其它两个大型企业——松下电工公司、日立化成公司，它们的主力生产覆铜板的工厂——郡山工厂、下馆工厂都在厂房上遭受了地震的破坏，尽管目前已经逐步完成了修复工作，但由于经常遭遇地区性的停电，使得CCL 生产目前仍然处于不正常的境地。
日本九级地震引发的PCB产业链震荡
黼 文 ／ 艳 芝 李
蝴 蝶 的翅 膀 只 是在 本 福 岛轻 轻扇 动 了 一 下 ，原 材 一 料短 缺 、电子 产 品 涨价 却 接 踵而 来 。如 今 ，担 忧 依 然 没
有褪 去 。
阶 智 能 型手 机 等 手持 式 电 子 产 品 所 用 的软 板供 应 将 受 到
冲击 。 业 内 人 士 预 估 ， 虽 然 由
于库 存 充 足 等原 因 ， 目前 日
商对 软 板 供 货仍 不 成 问 题 ， 但２ ３ 月后存 货售罄 ，对整 ～个
在 一个 半 月前 的３ １ 月 １ 目， 日本 经 历 了惊 心 动 魄 的
一
分半 钟 巨 震 、充 满 敌 意 的
体产 业的冲击 也开始浮现 ，而
影响也将持续很长一段时间。 此 外 ，软 板 材 料 Ｐ供 应 Ｉ
图 日本 九 级 地 震 牵 动 全 球 Ｐ 产 业 链 ＣＢ
海 啸 、冰 冷 的暴 风 雪 以及 炽
热 的 核 辐 射 。 此 次 地 震 重 灾 区 包括 东 ｄ ￣ 宫城 、岩 手 、 Ｌ１ ３
商 ＵＢ Ｅ、杜 邦 以 及 Ｋａｅａ ｎ ｋ等 虽不 在 地震 重灾 区 ，但 他 们 对Ｐ 供 应量 的 ２９ ／和 ２ ９ Ｉ ／ 、４ ９ ／ 都在 地 震 发 生地 附 近 ，厂 商也 表示 有感 受到 地 震 ，此后 日本采取的限 电等措施是否会 影响到他们 ，也值得下游厂商关注 。
在３ 月内看到变化 。 ～６
在 Ｐ 本 业 来 说 ， 日 震 影 响 以 高 ＣＢ
在 Ｐ Ｂ 料 方面 ， 日本 企业 占有 Ｃ 原 玻璃基板 、压延铜箔 等市场８ ～９ ％的 Ｏ ０ 份 额 、 电 解 铜 箔 市 场 ３ ％、Ｉ 板 ８ Ｃ载
日本神户制钢计划提高Moka铝轧制厂产能
他表示 ，０ ７年末 之 前工 厂铝 厚板 产 能将 从 目 ２０
前 的 ２０ ８ ０吨／ 提升 至 ３ ０ 月 ３ ０吨／ 。铝厚 板 主要 用 月
于半 导体 和液 晶显示 生产 设 备 。 据发 言人称 ， 铝主要 用 于生产 铝板 。 原
来源 ： 日五金 今
镍价暴涨严重伤害下游产 业
西方国家原铝产量微 幅提升
亚 洲 “ 老 大 ” 川 集 团对 持 续 高 镍 价 表示 忧 镍 金 据 国际铝业 协 会 （ Ｉ公 布 的数据 显示 ， Ｉ ） Ａ 西方 国 家原 铝产 量正 微幅 提升 。 ２月份 日均 产量 为 ６ ８ ０吨 ．相 比而言 １ 份 ６０ 月 产量 为 ６ ４ ０吨 ， Ｏ ６０ 而 ６年 ２月份 日均 ６ １０吨 。 ５０
金。
据 最 近 的 报 道 称 ， 密 特 集 团 （ ｒ ｔ 正致 力 奥 Ｏ ｍｅ） 于 重新 启 动其 在俄 亥 俄 州年 产 １ ８ ０ ６ ０ ０吨 的汉 尼 拔 冶炼 厂 ， 冶炼 厂 ５ ％的产 能 已经 重新 启 动 。而 美 该 Ｏ 国铝 业公 司也 正 在 重 新 启 动 其 在 华 盛 顿 闲置 的 年
产 ９ ０ ０吨 的 Ｉｔ ｃ 冶炼 厂 。 ００ ｎａ ｏ ｌ
嘉 能 可 （ ｌｎｏｅ 的哥 伦 比亚福 斯 冶炼 厂 预计 Ｇ ｅ ｃｒ） 也将 很快 重启 其 闲置 的 ３ ０ ０吨 的冶炼 厂能 。 ５０ 虽 然美 国产 能正 在逐 渐恢 复 ． 亚洲 地 区仍 呈 加 速 提升 的态势 。 ２月 份 日均 产量 为 １ １０吨一 创 其 ０１
在 功 能产 品方 面 ， 电池 等 领域 的替代 同样 令人 担忧 ． 一些 厂 家 已经 开 发 出适 用 电子 玩 具 的铅 酸 电
日本大多数IT制造商将PCB订单转移泰国
量最 大 的Ｃ Ｌ 为反映成 本 ，也转嫁 下游 Ｐ Ｂ ，因 Ｃ厂 Ｃ 厂 此整体 Ｐ Ｂ Ｃ 厂均将受影响。
日本 大 多数 Ｉ￣ 造 商将 Ｐ Ｂ 单 ＴＩ Ｊ Ｃ 订 转 移 泰 国
据 业 内人 土透露 ，大部 分 日本ｌ企业 正将他们 的 Ｔ 电路板订 单从本 国转移到泰 国 ，因为近 日泰 国政府 的
自被动元件扩展至ｌ Ｃ晶片 ，并于 ２ ０ 年１ ０ ９ 月开始量产 当
项给上班员工 ，希望员工上班 。
２ ０ 日本境 内Ｐ 产值较０ 衰退８ ０９ ＣＢ ８ ％
近 日，日本矢野经济研 究所声称 ，２ ０ 年 日本 国 ０９ 内Ｐ Ｂ Ｃ 产业仅达 前年９ ％的水 准 ，预估 达１ ，６ 亿 日 ２ ０９ ４
资企业Ａ ｅ 国际线路板 公司、Ｄ ａ ｏＰ Ｂ以及港资企 ｐｘ ｒｃ Ｃ 业依利安达等。
半年来 ，订 单回笼速度加 快 ，但是 多半都遇上 了缺 工
的经 营瓶 颈 。
部 分Ｐ Ｂ Ｃ 厂反 映 ，招 工不如预 期 ，迄 今仍未恢 复
金融 海啸前 的人 力水准 ，今年 首季市况淡 季不淡 ，虽
民工荒再现 台系Ｐ 厂保守接单 ＣＢ
我国经济逐步 复苏 ，台商营运也在 回温 ，长 三角
一
刺激 政策使得其Ｐ Ｂ Ｃ Ｎ造 商竞争 力越来越强。
据统计 ，东南 亚Ｐ Ｂ产值 总的 已经达 到３ ～ ５ Ｃ Ｏ ３ 亿
带的台湾上市柜 印刷 电路板 厂也订单 不断 ，尤其 下
美元 ，其 中泰 国就 占 了总数 的３ ～ ０ ０ ４ ％。据业 内人 士 透露 ，泰 国 的Ｐ 生产 商期待成 为 中国Ｐ Ｂ ＣＢ Ｃ 生产 商最
日本再生铝约占铝消费总量的44%
［５ Ｑ Ｉ Ｌ Ｙ Ｅ ＭＯ Ａ Ｈ Ｎ Ｊ ｎ ａｃｄｆ ｉ ｌ ｅｔ ｏｅ ｆ ｅ ｉｎ ｇ Ｊ Ｊｕ ｌ ｏ ｔ ｉ ｓ ｒ ｅｓ １ ］ ＵＧ Ｅ ， Ｎ Ｇ Ａ ．Ｅ ｈｎ ｅ ｎ ｅｅ ｍ ｎ ｄ ｌｏ ｔ ｓ ｎ ｉ ［］ ｏｍａ ｆ ｅ ａ ｏ ｓ— ｉｔ ｅ ｍ ｓ ｍ ａ ｐ ｎ ｌ Ｍａ ｒ Ｐ ｃ ｌ
ｉ ｅｈｏ ｇ ，０ ２ １ １ ：３—４ ． ｎ Ｔ ｃｎｌ ｙ ２０ （２ ）４ ｇ ｏ ９
日本 再 生 铝 约 占铝 消 费 总 量 的 ４ ％ ４
据 日本 Ｎ ｋ公 司 ２０ 年 第一 期＜ ａ ｅｏ》 道 称 ，０６年 日本 铝 的消 费量 ４１０ｋ， 中原铝 ２３０ｋ， ｌ ａ ０８ ＜ｌ Ｒｐｒ 报 Ｎｋ ｔ ２０ ６ ｔ其 ２ ｔ 再 生铝 ｌ８０ｋ， 者 占铝 总消 费量 的 ４ ．％ ， ４ ｔ后 ４２ 在世 界 各 国或地 区中 日本再 生铝 占的 比例 是 最 大者之 一 。 日本 ２０ 的 １８０ｋ再 生铝 的 消 费结构 为 ： 铸 工业 ， ０５ｋ， ７ ； 造 工业 ，３ ｔ占 １％ ； ０６年 ４ ｔ 压 １ ４ ｔ占５ ％ 铸 ３１ｋ， ８ 钢铁
约 占世界 总产 量 的 ４ ％。 ６
不 同辊 环在 相 同供 气 压 力 下 最 大 承 载 力 也 不 相 同 ，
整பைடு நூலகம்体检 测辊 的最 大 承载 力应 等 于 ７个 辊 环 中最 大 承
０线 比较 接近 ， 比校 正前 有 了 明显改 善 。
３ Ｏ ２ ０ １ ０ ０
载 力 中最小 的值 。 （） ３ 每个 辊 环 的空 负 载 圆 周 压 差 变 化 曲线 都 不 相 同 ， 自身 的 加 工 精 度 有 关 ， 与 与其 他 因 素 无 关 ， 随
2000年～2007年日本PS版铝基板发货量
2000年～2007年日本PS版铝基板发货量
佚名
【期刊名称】《轻合金加工技术》
【年(卷),期】2008(36)12
【摘要】据日本铝业协会公布的数据，2000年～2007年PS铝基板的发货量如下表所列。
2007年的发货量为73．989kt，同比下降2．8％。
2003年的峰值发货量为80．423kt，由此可见，2007年的发货量比2003年的下降8．0％。
由于日本在国外企业的产量上升，所以出口有所下降，国内主要是对普通板基的需求下降，而对高档产品的需求仍在平稳地上升。
【总页数】1页(P53-53)
【关键词】铝基板;PS版;日本;国外企业;高档产品;上升
【正文语种】中文
【中图分类】TU599;TS804
【相关文献】
1.日本3月铝发货量同比减少8．5％至170，878吨 [J],
2.2010年上半年日本铝轧制材发货量同比上升32．1％ [J],
3.2017-2019年日本铝罐料发货量(kt) [J], 王祝堂
4.日本古河-斯凯铝业公司成为世界第三大PS铝基板企业 [J], 王祝堂
5.2006年上半年日本建筑铝挤压材的产量及发货量 [J], 王祝堂
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
来自日本导热基板前线的报道日本《半导体产业新闻》报自2010年年初开始刊登了以“热点与争战——导热基板的最前线”（原日文为：“熱と戰ぅ！——放熱对策基板の最前线”）为总标题的连载文章。
正如这篇连载文的总标题的那样所述，高导热性印制电路板及其基材，现已成为日本PCB业中的“热门”产品，它也是日本PCB业许多企业在努力摆脱金融危机阴影、寻找新商机中，积极加入这一市场竞争之中。
对这一新动向、新焦点，我们非常需要认真关注、研究其发展、变化。
为此，笔者将编译这一发表在日本媒体上的“来自日本导热基板前线”的连载报道。
它主要是介绍了日本的一些PCB厂家在研发、生产高导热性基板方面的近期情况，同时也重点介绍一些日本的高导热性基板用基板材料的生产厂家近期在此类基板材料方面研究、生产的新进展。
1．引言有关专家提出：当前，高亮度LED市场扩大的关键，在于尽快地解决散热问题——这一定论，并非过分。
适用于一般照明用光源的高亮度LED，其芯片连接部位发热的温度已达到150℃左右。
因此，它所用基板的散热功能是十分重要之事。
LED用金属基板（主要是指铝基板，而铜基板占很少的部分）等担负着LED器件正常运行、安全管理、制品寿命确保等重要作用。
当前，LED市场需求量的巨增，驱动了铝基基板生产与技术的迅速发展。
芯片发光效率的提升，要求LED所用基板，需具有对芯片发出的热量有更大幅度抑制的性能。
而在要求它实现低成本化方面，树脂基板（原文将相对于陶瓷基板来讲的绝缘层由有机树脂为主体构成的印制电路板，简称为“树脂基板”，文中下同。
—— 译者注）更有可能在这一导电性基板市场竞争中，有更大的扩展作为。
目前，越来越多日本PCB企业加入生产高导热性金属基板生产“大军”中，在这些日本生产厂家中，可分为三种类型的企业：第一类企业，他们是从基板材料（金属基覆铜板）生产开始做起，一直生产制造到高导热金属基板产品的“连贯生产”型企业。
在这些企业中，以电气化学工业株式会社和ニッパッ株式会社两厂家在市场占有率表现最高，并在日本业界中饶有名气。
现在有些挠性PCB 厂家及一般刚性树脂基板生产厂家，十分关注、研究这两个厂家所取得的业绩，甚至效仿其经营之道，虎视眈眈地在时刻寻找介入高导热基板的商机。
第二类生产高导热基板企业，是只从事高导热基板的制造，而所需的基板材料——金属基覆铜板是由基板材料生产厂家所供应。
在日本的可生产导热基板的这些生产企业，主要列举有：日本CMK、シライ电子、ちの技研、キョウデン、大昌电子、平山ファインテクノ、白土プリント、TSS、アィン、棚泽八光社、ダイワ工业、京瓷、TDK等。
第三类生产高导热基板企业，是以生产大电流基板为主的PCB企业。
它们在生产这类导热性基板产品方面，已有了较长的历史。
在这类日本生产企业中，要以大阳工业、共荣电资等公司较为实力雄厚。
LED所用的导热基板，在主流选用的类型上，也有一个发展、变化的过程。
最早主要是效仿传统的MPU用封装基板，即多采用陶瓷基板。
而此之后，逐渐地被金属基-有机树脂型基板所替代。
引起这一使用基板类型大变化的原因，是LED生产企业多是采用了追求LED 产品低成本的经营战略。
同时，还有它们的LED产品，在高导热性和高安全可靠性要求实现升级的所至。
金属基-有机树脂型导热基板，要比陶瓷型导热基板在生产成本、可靠性方面都有着竞争的优势。
目前在日本，PCB业界的许多企业，包括无论是生产PCB用基板材料（覆铜板）的企业，还是生产刚性PCB、挠性PCB的企业，都积极踊跃地投入到研试或大规模的生产导热性金属基板上。
这种涉入另一类基板制造的投资行动，现今在日本表现得异常活跃。
在许多新加入的生产高导热性金属基板的行列中，有的是原来只做刚性树脂类基板的大型企业，也有的是专业生产四氟乙烯类基板的厂家，有的是原来专门生产挠性基板的厂家。
（未完，待续）（ 祝大同编译自日本《半导体产业新闻》报，2010年1月～3月发表的“熱と戰ぅ！——放熱对策基板の最前线”连载文章）来自日本散热基板前线的报道1. 引言（接上期）两、三年以前，LED的芯片一侧的发光效率只有100 lm/W，而现今已经普遍提高到150 lm/W，且从理论值上它都可以达到200 lm/W。
可以预测，LED的发光效率在今后几年还会发生大变，将还有很大的提升。
这种变化结果，将驱使LED整体系统将具备更大的抑制发热的功效。
抑制更大发热表现出对芯片一侧与散热基板一侧都采用应对的措施。
除此以外，还需要改进芯片周边封装材料的散热特性，对其封装工艺技术进行改进，使得它有利于散热性提高的。
在这些各方面的应对措施中，以散热基板方面期望作出在散热功效上的更大贡献，表现得更为突出。
这就实际上是需要它在散热特性上要发生更大的变化。
LED的高功率的发展，对散热基板提出的性能新需求，还不仅仅只表现在高散热性一方面，还需要它保持其高耐热性，满足其成本低的要求。
在散热基板用覆铜板方面，现今有的基板材料生产厂家已经开发出性能毫不逊色的高导热性基板材料产品。
在日本，开发、生产的金属基覆铜板（CCL）的知名企业，主要有：株式会社日本理化工業所（http://www.nipponrika.jp；http://www.mcpcb.jp）、日東シンコー株式会社（NITTO SHINKO CORPORATION，http://www.nittoshinko.co.jp/）、利昌工業株式会（http://www.risho.co.jp/），另外还有日立化成工業株式会社（http://www.hitachi-chem.co.jp）、パナソニック電工株式会社（即原来的“松下電工株式会社”，http://panasonic-denko.co.jp/）等。
特别值得关注的是，日本有的挠性印制电路板的生产企业的产品（FPC）也成为散热基板产品“大家庭”的一个成员，这样也成为了在FPC中的一类新型挠性基板的品种。
这些具有高散热性的FPC，其目前主要的应用领域是LED TV中用背光（バックライト）的高亮度LED模块基板。
这类具有高散热性的FPC，还应需要同时具备其低成本性、高耐热的特性。
在满足这两个特性方面，有机树脂作为绝缘层的散热基板，是具有很大的竞争优势的。
在近年，迅速扩大的LED散热基板市场，不断引诱着一些刚性PCB生产企业和FPC 生产企业去参与这类散热基板的生产。
在上述两类的PCB企业，在投入此散热基板行业的难易度方面，相对而言还是刚性PCB厂家更容易转入这些散热基板生产业务的。
因为它们可以利用原来的一些生产设备、部分的生产经验及工艺技术。
而对于挠性PCB企业来讲，要转做类似于刚性PCB的散热基板就相对在“入门门槛”上表现更高些，所初期开展工作方面更难些。
众多PCB企业迈入散热基板生产行列中并非就是日本企业，在海外，韩国、台湾也出现了许多散热PCB生产企业。
在这类企业中，有些厂家投入参与这类基板的市场竞争行列是时间较早的。
他们在对未来市场的认识上也很超前。
在台湾和中国内地，薄型TV液晶面板的组装厂家，以及LED封装厂家是很多的，特别是在其中，有些是新兴的企业，但它们在面板市场的角逐中，仍不济实力占优的韩国。
韩国在散热基板方面大规模地投资的举措，已得到日本散热基板业界的十分关注。
可以预测，将来在韩国、台湾以及中国内地的大型散热基板市场将会形成。
与此同时，这类基板生产企业今后几年内还会投入大量的资金，以追求散热基板的更大产能。
并且还在这个地区，出现有众多的企业加入散热基板的生产大军，成为“新军”，参与竞争。
在日本，散热基板无论在生产规模上，还是在技术层面上，都在世界上目前拥有优势。
但尽管如此，并不能说明今后在这个市场、技术占优的局面，就不会出现逆转。
对于日本散热基板生产企业来讲，需要把握的一个重要问题是，为了不至于在这类产品领域中出现投资上的失误，出现事业的半途而废的悲剧，必须在现在起就搞好本企业散热基板产品的市场定位。
就LED市场的发展重点来看，LED产品在工业产品领域的市场容量毕竟是十分有限的，预测今后LED产品在民用产品的需求市场会有更大的发展。
而对于散热基板生产厂家讲，如何能使得自己企业的散热基板产品，在民用产品应用领域上争得更多的市场份额，这可能是关系发展散热基板的企业的事业成败的关键点。
为此，日本散热基板生产企业应制定出长远的发展战略，在未来的世界散热基板市场竞争上取得主动，保持优势。
图片：散热基板实物例（图片下载自http://www.mcpcb.jp）（未完，待续）（ 祝大同编译自日本《半导体产业新闻》报，2010年1月～3月发表的“熱と戰ぅ！——放熱对策基板の最前线”连载文章来自日本散热基板前线的报道2.电气化学工业：发展散热基板的先驱者日本电气化学工业株式会社[1]生产、销售散热型PCB（散热基板）已经有20多年的历史。
它可算是日本国内的发展散热基板的先驱者，是生产散热基板的“老铺”。
长期以来，散热基板成为该企业经营业绩的重要支撑部分。
近年来，半导体照明及液晶TV的面板的LED背光源（Backlight，简称BLU）的需求散热基板的市场，得到迅速的扩大。
在此背景下，该公司更加大力发展散热基板的经营事业。
早在1985年，日本电气化学工业株式会社就问世了第一代的散热基板产品。
产品牌号为“HITTプレート”。
多年来，该公司这类散热基板一直保持着良好的经营业绩。
这种骄人的经营业绩还得利于散热基板主导市场方面的近年所发生的重大转变：过去，该公司的散热基板过去的主要应用领域为电力电子（包括变电、发电、电源、大功率等类别的电子部品）产品中。
现在，随着LED的高功率化的发展，该公司的散热基板在LED的应用领域市场得到很快的扩大。
日本电气化学工业株式会社的“HITT PLATE”散热基板的制作，是本企业自己首先制造基板材料——金属基覆铜板。
基板材料是由铝金属板、附在金属板上的导热性绝缘层、铜箔三种主要材料所构成的。
完成金属基覆铜板制作后，再经对金属基覆铜板上的铜箔进行蚀刻加工，而制成导电电路图形，最后形成散热基板。
该公司自制的金属基覆铜板的绝缘层，其本体树脂是环氧树脂。
在树脂中添加了高导性的无机填料。
这个绝缘层的散热功效，可以达到一般氧化铝陶瓷基板材料的热阻性能水平。
日本电气化学工业株式会社的主要几种金属基覆铜板产品的绝缘层所能达到的性能指标值，见表1(此表资料来自http://www.denka.co.jp, 为译者所编译补充的内容)。
表1 日本电气化学的主要金属基覆铜板性能(绝缘层的性能)性能项目 一般型K-1 高耐热、高导热性型TH-1超高导热性型高耐焊接裂纹性型 EL-1热传导率（W/m·k） 2.0 4.0 8.0 2.5体积电阻率（Ω·cm）at23℃> 1013> 1013> 1013> 1012热膨胀系数 （℃-1） 7.8 ╳ 10-5 6.7 ╳ 10-5 3.3 ╳ 10-5 6.1 ╳ 10-5弹性模量(纵向)（N/m2） 5.1 ╳ 109 5.4 ╳ 109 3.3 ╳ 109 3.0 ╳ 109泊松比0.30 0.340.260.32玻璃化温度（℃-）104 165 165 50为了应对散热基板需求量迅速增加的市场变化，该公司还新开发了两种陶瓷型散热基板。