铝基板的制作流程及规范

铝基板工艺制作流程

铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。

2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。

3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。

4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。

5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。

6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。

7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。

8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。

铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。

铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。

1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。

根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。

铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。

因此，材料选择和准备十分关键。

2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。

这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。

3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。

常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。

其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。

铝基板制作流程图

锣刀 ③ 最后在除披锋时要避免板面划伤
Page 8
八、FQC，FQA，包装，出货
、流程 FQC——FQA——包装——出货 2、目的 ① FQC对产品进行全检确认 ② FQA抽检核实 ③ 按要求包装出货给客户 3、注意 ① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分 ② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实 ③ 要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。
Page 6
喷锡
喷锡作为铝基板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点，喷锡又称热风整帄,是将印制板浸入熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料）中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉。
Page 9
知识回顾 Knowledge Review
祝您成功！
Page 10
Page 7
六、V-CUT，锣板
1、 V-CUT，锣板的流程 V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋 2、 V-CUT，锣板的目的 ① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部
分相连方便包装与取出使用 ② 锣板：将线路板中多余的部分除去 3、 V-CUT，锣板的注意事项 ① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺 ② 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换
Page 4
蚀刻
四、酸性/碱性蚀刻 1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板 2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多
余的部分 3、酸性/碱性蚀刻注意事项 ① 注意蚀刻不净，蚀刻过度 ② 注意线宽和线细 ③ 铜面不允许有氧化，刮花现象 ④ 退干膜要退干净

单面铝基板临时制造工艺

单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。

2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。

3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。

3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。

3.3爆光：使用负片底片。

3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。

工艺边3.2mm孔需双面掩膜。

4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。

5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。

5.2预烘：单面预烘72℃55min。

5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。

5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。

5.5固化：110℃30min、150℃60min。

6.字符：按正常参数印刷。

7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。

8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。

注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。

2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。

3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。

铝基板制作规范及工艺流程

※注意：不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板生产流程步骤

铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。

一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。

铝基板工艺及制作流程

铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。

铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。

铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。

一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。

从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。

对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。

2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。

常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。

二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。

色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。

1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。

因此，首先需要去除保护层。

具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。

2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。

常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。

在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。

三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。

颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。

铝基板制作流程

ing is required after stripping.
D 、所有铝基板均不能进行手动蚀刻；
No manual etching is allowed.
E 、如有蚀刻不净的板子，可进行快速过机返蚀;
If etching was not well done, re-etch is needed quickly.
要符合图纸要求； One-time hole-punching/drilling is mainly to punchorientation-hole and technical hole. The holeposition and hole-diameter must be consistent with drawing requirement. B、冲/钻板方向为从铜面到铝面，可有效避免铝面擦花； Punching/drilling direction is from Cu surface to Al surface,which can effectively avoid scratches of Al surface.
before placing boards on the etching machine.
C、尽量控制一次蚀刻干净；
Assure one-time clean etching as possible as it can.
D、图形内任何地方的残铜或绝缘层上的垃圾都不允许用刀片
来刮；
Using knife to scrape off left Cu on any part of the pattern or the
thickness according to lot card.
深入Thorough 專注Studious 紮實Steady 精緻化Exquisite

铝基板生产工艺流程

铝基板生产工艺流程英文回答：The production process of aluminum substrate involves several steps. Let's take a look at the general process:1. Aluminum Ingots: The first step is to obtain high-quality aluminum ingots. These ingots are usually made from bauxite ore through a process called smelting.2. Melting: The aluminum ingots are then melted in a furnace at high temperatures. This molten aluminum is the starting material for producing the aluminum substrate.3. Casting: The molten aluminum is poured into a mold to form a large slab. This process is called casting. The slab is then cooled and solidified.4. Rolling: The solidified slab is passed through a series of rolling mills to reduce its thickness. Thisprocess is known as hot rolling. The rolling mills apply high pressure to the slab, causing it to elongate and become thinner.5. Cold Rolling: After hot rolling, the aluminum slabis further processed through cold rolling. Cold rolling involves passing the slab through a series of rollers at room temperature. This process further reduces thethickness and improves the surface finish of the aluminum substrate.6. Annealing: The cold-rolled aluminum substrate isthen subjected to a heat treatment process called annealing. Annealing helps to relieve internal stresses and improvethe mechanical properties of the substrate.7. Surface Treatment: Depending on the specific requirements, the aluminum substrate may undergo surface treatments such as cleaning, etching, or coating. These treatments enhance the substrate's surface properties and prepare it for subsequent processing or applications.8. Cutting and Shaping: The aluminum substrate is cut into desired sizes and shapes using various cutting tools and techniques. This step is crucial to meet the specific requirements of different applications.9. Quality Control: Throughout the production process, quality control measures are implemented to ensure that the aluminum substrate meets the required specifications and standards. This includes checking for defects, conducting tests, and verifying the substrate's physical and chemical properties.10. Packaging and Shipping: Once the aluminum substrate passes the quality control checks, it is packaged and prepared for shipping to customers or further processing facilities.中文回答：铝基板的生产工艺包括以下几个步骤。

铝基板生产流程

铝基板生产流程铝基板是一种用于电子元器件的重要基材，具有优异的散热性能和机械强度。

下面是铝基板的生产流程：1.材料准备：选择高纯度的铝材料作为基材，并确保其表面平整度和表面质量。

2.清洗处理：将铝材料进行清洗处理，去除表面的污垢和油脂。

3.预处理：对铝材进行化学处理，提高其表面的附着性和耐腐蚀性。

常用的处理方法有酸洗、酸洗氧化和酸洗阳极氧化等。

4.涂覆介质：将铝材料表面涂覆一层绝缘介质。

常用的涂覆方法有喷涂、滚涂和浸涂等。

这层绝缘介质可以保护铝基板免受环境腐蚀，并提供电学绝缘性能。

5.图形绘制：使用光刻技术将电路图形绘制在铝基板上。

首先在涂覆介质上涂覆一层光刻胶，然后通过光刻技术将电路图形投射到光刻胶上，并进行显影和固化等步骤，最终形成所需的电路图形。

6.蚀刻：使用化学蚀刻方法将电路图形暴露在铝基板上。

蚀刻过程中，只有未被光刻胶遮挡的铝材料会被蚀刻掉，从而形成电路线路。

7.电镀：在电路线路上进行电镀处理，以提高其导电性能和硬度。

常用的电镀方法有电解镀金、电解镀锡和电解镀铜等。

8.钻孔：在铝基板上钻孔，以便与其他元器件连接或固定。

9.清洗和检验：对铝基板进行清洗处理，去除蚀刻和电镀过程中产生的残留物。

同时进行严格的质量检验，确保产品符合要求。

10.切割：将铝基板按照需要的尺寸进行切割。

11.最终检验：对切割后的铝基板进行最终的质量检验，确保产品质量稳定可靠。

12.包装和出厂：对通过最终检验的铝基板进行包装，并出厂销售或供应给客户。

以上就是铝基板的生产流程，每个步骤都非常重要，可以保证铝基板的质量和性能。

铝基板的制造需要严格的工艺控制和质量管理，以确保最终产品的可靠性和稳定性。

铝基板的制作流程及各工序注意事项

铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。

本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。

关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。

1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。

2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。

单面铝基板生产流程

单面铝基板生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注! Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!单面铝基板的生产流程大致如下：开料：流程：从大尺寸的原材料（铝板）开始，通过领料和剪切过程，将原材料裁剪成生产所需的尺寸。

铝基板流程

铝基板流程(中英文实用版)Title: Aluminum Baseboard ProcessTitle: 铝基板生产流程Introduction:The aluminum baseboard production process involves several critical steps that require precision and attention to detail.From initial design to final assembly, each phase contributes to the overall quality and performance of the finished product.简介：铝基板生产流程包括几个关键步骤，需要精确和关注细节。

从最初的设计到最后的组装，每个阶段都对最终产品的质量和性能作出贡献。

Design and Planning:The design phase is where the specifications for the aluminum baseboard are determined.This includes the dimensions, hole locations, and any other features that are necessary for the board to function correctly.Once the design is finalized, it is sent to the manufacturing department for production.设计和规划：设计阶段确定铝基板的规格。

这包括尺寸、孔位和其他必要的功能特征。

一旦设计确定，它将被发送到制造部门进行生产。

Extrusion:In the extrusion phase, the aluminum is heated and then forced through a die to form the desired shape.The extruded aluminum is then cooled and cut to the appropriate length.挤压：在挤压阶段，铝将被加热，然后通过模具形成所需的形状。

MCPCB铝基板流程及注意事项

銅箔鋁板
鋁板
PP 木漿板墊木板機台 Pin
D/F Notice 乾膜注意事項
一、使用正片做法負片作業。二、於板邊黏貼一層抗酸鹼保護膠膜(需覆蓋住外圍pin孔如圖一)以防止前處理及蝕刻時造成側蝕。側蝕情形如圖二。三、其餘壓膜、曝光、顯影條件均同FR-4 製作方式。
圖一
膠膜需覆蓋住孔防止蝕刻液侵蝕
0.12m/min 一片撈
MCPCB Inspection Standard 鋁基板檢測標準
1. Dimension 尺寸
Insp point Spec. Insp method Insp cycle Qty criterion Remark
檢驗重點
1.依客戶機構規格檢驗 2.若客戶沒有規格則依廠內規範檢驗 3.長.寬.板厚.線寬.線距
11 文字
NG

1.文字印刷一律依流程單 2.文字印刷須清晰，字體可清楚辨認
Granite plate measure
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape 銅 (PP) 防焊鋁基板 Spec. Remark
12 毛邊
板邊毛邊公差：Ｐｕｎｃｈ-----±30mil（±０．76mm）Ｒｏｕｔｉｎｇ--±15mil（±０．38mm）
2. 外觀
No. Insp items Photo / shape Spec. Remark
8
金手指缺點
NG
1.金手指:不允許有感刮傷及露鎳.允許無感刮傷 2.金手指不得有沾錫或沾綠漆。 3.金手指表面不得破洞見底材。
9
光學點

1.光學點不可偏移防焊覆蓋 2.光學點不可脫落
10 PCB版翹
對角線板翹<1.5%

铝基板工艺制作流程讲解

广义上讲是：在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。
二、铝基PCB的分类
一般从层数来分为：
单面板单面双层或单面多层板双面板或双面多层板多层埋、盲孔板
FR-4双面工艺
去毛刺处理→除胶
铝
板
绝缘片、铜箔开料→叠
工艺
渣→化学沉铜→全
板→热压→冷压→压合
板电镀→QC检查
成形→钻靶→二次钻孔
线路磨板→贴干膜→线路对位曝光（第二层线路）→ 线路显影→线路图形检查→蚀刻去膜→蚀刻检查→棕化处理（铝基板拉丝）→绝缘片开料→叠板→热压→ 冷压→压合成形→钻靶→QC检查→线路磨板→贴干膜 →线路对位曝光（第一层线路）→线路图形检查→后工序制作工艺流程与单面铝基板制作流程相同
铜面，便于感光線路油附着在铜面上。
前處理的种类：化学磨板和酸性磨板。
①.化学磨板工艺：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→压力水洗→强风吹干→热风干以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发
生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
②.化学磨板工艺：酸洗→水洗→刷板→水洗→压力水洗→强风吹干→热风干
以上关键步骤为酸洗和刷板段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
1）、硫酸铜CuSO4 2）、硫酸 3）、氯离子 4）、添加剂
原理
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接
相同
铝基银桥线路板工艺流程
文字前的工艺制作流程与前面几种工艺制流程相同→印刷桥油（热固油墨）→高温固化→印刷银油→高温固化→印刷保护油（热固油墨）→高温固化→印刷文字→文字固化→后工序制作流程与前面几种工艺制作流程相同

铝基板贴片工艺

铝基板贴片工艺铝基板贴片工艺是一种在电子产品制造中常用的工艺，其主要作用是将电子元器件粘贴在铝基板上，以实现电路的连接和功能。

本文将从工艺流程、优缺点和应用范围等方面介绍铝基板贴片工艺。

一、工艺流程铝基板贴片工艺的流程主要包括以下几个步骤：1. 基板清洗：将铝基板进行清洗，去除表面的污垢和油脂，以保证后续工艺的粘贴效果。

2. 粘贴胶水：在铝基板上涂抹粘贴胶水，以便将电子元器件粘贴在上面。

3. 元器件粘贴：将电子元器件粘贴在铝基板上，注意粘贴的位置和方向。

4. 固化：将粘贴好的电子元器件和铝基板一起放入烤箱中，以固化胶水。

5. 焊接：通过焊接技术将电子元器件与铝基板进行连接，以实现电路的功能。

二、优缺点1. 优点：铝基板贴片工艺具有以下优点：（1）良好的散热性能：铝基板具有良好的散热性能，可以有效地散热，保障电子元器件的稳定工作。

（2）较好的机械强度：铝基板具有较好的机械强度，可以有效地抵抗一定的外力和振动。

（3）较小的体积和重量：铝基板相对于其他基板来说，体积和重量较小，可以减小电子产品的体积和重量。

2. 缺点：铝基板贴片工艺也存在一些缺点：（1）成本较高：相对于其他基板来说，铝基板的成本较高，增加了电子产品制造的成本。

（2）加工难度较大：铝基板的加工难度较大，需要专业的加工设备和技术人员。

（3）不适合高密度集成电路：由于铝基板的厚度较大，不适合高密度集成电路的需求。

三、应用范围铝基板贴片工艺广泛应用于LED灯、电源模块、汽车电子、通讯设备等领域。

在LED灯领域中，铝基板贴片工艺可以有效地提高LED 灯的散热性能，延长使用寿命；在汽车电子领域中，铝基板贴片工艺可以提高电子元器件的稳定性，保证汽车电子设备的正常工作。

铝基板贴片工艺是一种在电子产品制造中常用的工艺，具有优良的散热性能和较好的机械强度，广泛应用于LED灯、电源模块、汽车电子、通讯设备等领域。