铝基板制作要求 - 360文档中心

铝基板制作规范

铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。

福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。

3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。

3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。

3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。

4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。

4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。

4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。

杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。

4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。

5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

单面铝基板临时制造工艺

单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。

2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。

3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。

3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。

3.3爆光：使用负片底片。

3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。

工艺边3.2mm孔需双面掩膜。

4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。

5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。

5.2预烘：单面预烘72℃55min。

5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。

5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。

5.5固化：110℃30min、150℃60min。

6.字符：按正常参数印刷。

7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。

8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。

注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。

2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。

3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。

铝基板制程工艺范文

铝基板制程工艺范文一、铝基板的材料选择铝基板主要由铝基底材、铜箔层和有机硬质脂肪材料组成。

铝基底材质量好均匀，可以保证板材的平整度和尺寸精密度。

铜箔层的质量直接影响整个板材的导热性能，一般要求纯度高，铜箔层与铝基底材的分离层熔点要低于有机硬脂肪材料的软化点，避免在高温焊接时铜箔层与铝基底材分离。

有机硬脂肪材料作为粘结层，能够提高电路板的机械强度和绝缘性能。

二、铝基板的制造工艺1.铝基底材的加工：首先是对铝基板材进行开料，根据需要的尺寸和形状进行定制。

然后进行粗磨、细磨，以及平整度的加工，以使板材的表面平整度达到要求。

2.铜箔的粘贴：将铜箔层粘贴在铝基底材上，采用预涂层技术或湿法粘贴技术，以确保铜箔与铝基底材能够牢固地粘合在一起。

粘贴后，还需要进行固化处理，使铜箔与铝基底材之间达到较高的机械强度。

3.PCB电路层的制作：通过光刻工艺将电路图案转移到铜箔层上，然后进行蚀刻处理，形成完整的电路层。

同时，还需要进行检查和修补，以确保电路层的质量和精度。

4.焊接层的制作：将有机硬脂肪材料涂覆在电路层上，然后经过固化处理，形成焊接层。

焊接层的作用是在电路板上实现电子元器件的焊接，提高连接强度和可靠性。

5.表面处理：对铜箔层进行清洗和防氧化处理，以提高铜箔层的耐腐蚀性和可靠性。

同时，还可以进行图案蚀刻和涂覆层的制作，以满足特定的电路要求。

6.完工和检验：对制作好的铝基板进行完工处理，涉及切割、打孔、涂覆等工艺。

最后进行检验，对铝基板的线路连接、焊盘质量和机械强度等进行检测和评估。

三、铝基板制程工艺的应用铝基板制程工艺广泛应用于高功率电子器件和LED照明领域。

在高功率电子器件中，铝基板可以提供良好的散热性能，降低元器件温度，提高电路工作效率和寿命。

在LED照明中，铝基板可以提供较大的导热面积，均匀散热，保证LED芯片的温度控制，提高LED照明的亮度和寿命。

总结：铝基板制程工艺包括铝基底材的加工、铜箔的粘贴、PCB电路层的制作、焊接层的制作、表面处理、完工和检验等多个步骤。

铝基板的制作流程及各工序注意事项

铝基板的制作流程及各工序注意事项摘要:家用照明由卤素灯泡逐渐转变成了LED灯泡,电视机也由显像管屏幕转变成了LED液晶屏屏幕. 随着绿色科技产业兴起，节能减排，LED产品成为电子行业的一大亮点，铝基板凭着优良的导热性、节能性成为金属基板的首选，而铝基板制作工艺也日趋成熟。

本文主要针对铝基板制作流程及各工序注意事项进行全面介绍，涉及深度较浅，目的是为开发铝基板的线路板同仁提供参考。

关键词:铝基板铝板铜箔胶片1.铝基板的生产工艺流程首先需要准备材料(1)铝板清洗检验(2)胶膜裁切检验(3)铜箔裁切检验，然后将准备好的材料用电动台车送进无尘室进行叠合，叠合完成后通过运料架，运到压合进行高温压合，高温压合完成后运到冷却压机进行压合，冷却压合完成后，利用卸料机进行拆板，拆板过程中进行品质检查，拆板完成后进行板边裁切，裁切完成后进行覆铝面保护膜，保护膜贴覆完成进行出货检验及物性测试，测试完成后进行包装出货。

1.各工序注意事项1.铝板参数要求及注意事项：1.1铝板厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±0.02mm；1.2铝板尺寸，检测工具:卷尺/钢直尺，标准要求：工单要求﹢2mm/-0mm；1.3铝板阳极膜厚度，检测工具：阳极膜测厚仪，标准要求：≥3mm；1.4铝板硬度，检测工具：韦氏硬度计，标准要求：≥5；1.5铝板发白，检测工具：D-80除锈油，标准要求：阳极氧化面喷涂除锈油不发白；1.6铝板外观，检测工具：目视，标准要求：不可有凹坑、刮伤、变形、破损、污斑、铝屑等外观不良。

2.铜箔要求及注意事项：2.1铜箔厚度，检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±10%；2.2铜箔表面尺寸，检测工具: 卷尺/钢直尺，标准要求: 工单要求﹢2mm/-0mm；2.3铜箔表面外观，检测工具:目视，标准要求: 不可有针孔、杂物、氧化点、油污、划伤、破裂及皱折等；3.胶片参数要求及注意事项：铜箔厚度检测工具:千分尺，标准要求: 依工单要求厚度±5um;不可有胶线、胶点、异物、沟痕、折伤、破损、凸点、白斑等不良现象。

铝基板制作

2.耐压强度耐压是铝基板制作的一个重要概念，不过这是LED行业测试铝基板必
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种，金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中。
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶）双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样

单面铝基板生产工艺

单面铝基板生产工艺
1. 材料准备，选择适当的铝基板材料，通常是铝合金板材，确
保其表面平整，无明显缺陷。

2. 清洗处理，将铝基板进行清洗处理，去除表面的油污、氧化
物等杂质，以保证后续工艺的顺利进行。

3. 化学处理，采用化学方法对铝基板表面进行处理，比如酸洗、碱洗等，以增强其表面的附着性和耐腐蚀性。

4. 覆盖，在单面铝基板生产中，只有一面需要进行覆盖处理，
可以选择喷涂、印刷或者涂覆等方式，覆盖上所需的材料，比如焊
蚀阻焊剂、防腐涂料等。

5. 固化，经过覆盖后的铝基板需要进行固化处理，通常是通过
加热使覆盖材料固化，以确保其性能稳定和耐用。

6. 检测，对生产完成的单面铝基板进行检测，包括外观质量、
覆盖层厚度、附着力、耐腐蚀性等指标的检测，确保产品符合要求。

7. 包装，对合格的单面铝基板进行包装，保护其表面不受损坏，并便于运输和存储。

以上是单面铝基板生产工艺的一般步骤，不同厂家和产品可能
会有所差异，但整体流程大致相似。

这些步骤的严谨执行可以确保
生产出质量稳定的单面铝基板产品，满足客户的需求。

铝基板制作规范及工艺流程

※注意：不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。

铝基板工艺制作流程讲解

铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。

铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。

下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。

一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。

铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。

二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。

这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。

三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。

压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。

通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。

四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。

打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。

通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。

五、放线打孔完成后，需要进行放线。

放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。

通常，放线需要借助放线机进行。

六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。

蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。

蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。

七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。

钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。

通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。

八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。

清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。

常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。

九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。

检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。

十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。

常用的包装方式有真空包装和防护包装等。

综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。

每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。

铝基板工艺

铝基板工艺随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。

对于铝基板的工艺要求也越来越严格了，下面诚之益电路就给大家具体说说铝基板的工艺一、铝基板制作规范1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。

铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。

铝基板2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。

3.工艺流程:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货4.注意事项：4.1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。

5.具体工艺流程及特殊制作参数:5.1开料5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。

5.1.2开料后无需烤板。

5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。

5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。

5.2.3铜皮朝上进行钻孔。

5.3干膜5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。

铝基板制作规范

单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。

铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。

为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。

2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。

3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。

4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。

4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。

5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。

5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。

5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。

5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。

铝基板PCB制作规范

1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。

鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。

鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。

2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。

3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。

4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。

4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。

4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。

5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。

5．1．2 開料後無需烤板。

5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。

5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。

5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。

5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。

5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。

5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。

5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。

5．3．4 拍板：注意拍板精度。

pcb铝基板设计注意事项

pcb铝基板设计注意事项
1. 确保铝基板的导热性能良好，选择厚度合适的铝基板材料，以提高散热效果。

2. 铝基板的尺寸与电路板的尺寸要匹配，避免出现尺寸不符合的情况。

3. 铝基板的电气绝缘性能较差，因此在设计过程中应注意避免导线与铝基板接触，以防止短路。

4. 在布局电路元件时，应考虑铝基板的导热特性和散热需求，合理布置元件位置，以达到最佳散热效果。

5. 注意铝基板的厚度，过大的厚度可能会增加制造成本、增加重量、降低散热效果；过小的厚度可能会导致不稳定的承载能力。

6. 在设计时应尽量避免过于复杂的布局和线路路径，以降低制造成本和提高生产效率。

7. 对于需要固定散热片或其他散热装置的情况，应注意选取合适的固定方式，确保固定牢固并与铝基板良好接触，以增加散热效果。

8. 在铝基板上进行布线时，避免线宽过细或过短，以免增加线路阻抗、降低信号传输质量。

9. 注意铝基板与其他材料之间的热膨胀系数差异，以免因热胀冷缩造成应力过大、引起焊点开裂或元件松动等问题。

10. 在设计完成后，应进行充分的电路仿真和热仿真分析，以确保设计的可靠性和性能。

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。

我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。

主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的专用检测方法：一是介电常数及介质损耗因数测量方法，为变Q值串联谐振法，将试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理；二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。

二、铝基板线路制作（1）机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。

铣外形是十分困难的。

而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。

外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。

通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。

冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

（2）整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接收的，重新打磨铝基面客户有的也不接收，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。

（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。

板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。

耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

铝基板工艺及制作流程

铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。

铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。

铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。

一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。

从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。

对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。

2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。

常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。

二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。

色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。

1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。

因此，首先需要去除保护层。

具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。

2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。

常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。

在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。

三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。

颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。

铝基板的工艺流程

铝基板的工艺流程
《铝基板的工艺流程》
铝基板是一种广泛应用于电子产品和通信设备领域的重要材料。

它具有优异的导热性能、机械强度和耐腐蚀性，因此在电路板的制造过程中扮演着重要的角色。

下面我们将介绍铝基板的工艺流程。

1. 材料准备
首先，需要准备铝基板的原材料。

通常情况下，采用铝合金作为原材料，经过锻造、拉伸和切割等工艺加工，制成符合要求的铝板。

2. 表面处理
接下来，对铝板的表面进行处理。

这一步骤包括去除铝板表面的氧化层、清洗和粗糙处理，以便后续的涂覆和印刷工艺。

3. 图形绘制
在铝板上，通过光刻工艺或者化学加工的方法将电路板的图形绘制到铝基板上。

通常情况下，采用光刻技术，将光刻胶覆盖在铝板上，然后通过光照和化学腐蚀的方式将图形转移到铝板表面。

4. 电镀
经过图形绘制后，需要对铝板进行电镀处理。

电镀铜是电路板制造过程中不可或缺的一环，它可以提高电路板的导电性能和焊接性能，同时也可以保护铝基板表面。

5. 防蚀工艺
在电镀完毕后，需要对电路板进行防蚀处理。

这一步骤主要是为了保护电路板的导线和图形不受外界环境的侵蚀，常用的防蚀工艺有喷涂、丝网印刷和覆盖式焊膏等。

6. 成品检验
最后，对制成的铝基板进行成品检验。

包括外观、尺寸、导通测试和耐受性等性能测试，确保制成的铝基板符合产品要求。

通过以上工艺流程，铝基板制造完成，可以用于各种电子产品和通信设备中。

随着电子行业的不断发展，铝基板的制造工艺也在不断完善，以满足不同领域的需求。

铝基板制作规范

BERGQUIST铝基板制作规范一．铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。

铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。

二．范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。

三．操作流程：工程资料制作→投料→开料→钻孔（钻3.175工具孔及对位孔）→干膜（负片）→检板→蚀刻→绿油检板→字符→检板→撕保护膜→喷锡→钻孔（unit里的孔）→磨板（只磨铝面，去披锋）→贴保护膜（双面）→V-cut/冲板→终检→包装→出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和ERP为准。

四．注意事项：4.1铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

4.1各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。

五．具体工艺流程及特殊制作参数：5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。

5.1.2开料后无需烤板（此板料为客供板料）。

5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。

5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

5.2.2孔径公差特严，注意控制披锋的生产。

5.2.3铜皮朝上进行钻孔。

5.2.4 只钻3.175mm的工具孔及板四角的对位孔。

5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。

铝基板技术参数要求

铝基板技术参数要求铝基板是一种用于电子设备的重要材料，广泛应用于LED照明、电源模块、通信设备等领域。

铝基板具有优异的导热性能、机械强度和电磁屏蔽性能，因此在选取铝基板时需要考虑一些重要的技术参数要求。

1. 板材厚度：铝基板的厚度通常在0.5mm至3.0mm之间，根据具体应用需求进行选择。

较薄的板材适用于轻薄型设备，而较厚的板材适用于高功率电子设备。

2.铜箔厚度：铜箔是铝基板的导热层，一般厚度为35μm至140μm。

较薄的铜箔能够提供更好的导热性能，但也会降低铝基板的机械强度。

3.热导率：铝基板的热导率决定了其散热性能，一般要求达到1.0W/mK以上，通常铝基板的热导率为1.0W/mK至5.0W/mK。

4.绝缘层：铝基板的绝缘层是由聚酰亚胺（PI）或环氧树脂形成的，能够提供良好的绝缘性能。

绝缘层的厚度通常为75μm至125μm。

5.表面处理：铝基板的表面通常需要经过化学处理，以提供更好的连接性能。

通常的表面处理方式有化学镀镍、金属化和喷锡等。

铝基板的表面处理应符合IPC标准。

6. 尺寸和孔径：铝基板的尺寸和孔径应根据具体设计要求进行制定。

常见的尺寸有400mm x 500mm、500mm x 600mm等，孔径的基准值通常为0.8mm。

7.焊盘：铝基板上的焊盘要求良好的焊接性能和机械强度，通常采用HASL（热气呢锡焊）或ENIG（电镀金）等方式进行处理。

8.焊膏：焊膏是连接元件和铝基板的重要材料，需要具有良好的粘接性、可焊性和可修正性。

9.表面平整度：铝基板的表面平整度直接影响到元件的安装和连接性能，因此要求板材表面平整度高，不得有凸起、凹陷或不平整现象。

10.过孔设计：铝基板上的过孔设计要考虑到吸波层和绝缘层的要求，确保过孔的稳定性和连接性能。

总之，铝基板在不同的领域和应用中有着不同的技术参数要求。

以上列举的参数只是一些常见的要求，具体选择合适的铝基板应根据具体需求进行评估和测试。

铝基板生产作业指导书.doc

景旺电子(深圳)有限公司Kinwong Electronic(Shenzhen) Co., ltd.文件名：Document Title:铝基板生产作业指导书Working Instruction of Aluminous PCB Production文件类别：Document Type 文件编号：Document No. TD-ALU-01页数：Page第5页共18页5 of 18 pages作业指导书Working Instruction 版本号：Version No.A生效口期：Effective Date1.0 目的Purpose规范铝基板批量生产的操作，提升铝基板的品质档次。

To regulate mass production operation of aluminous PCB and to improve the quality of aluminous PCB 2.0 铝基板简介Introduction of Aluminous PCB2.1性能和应用Function and Application铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板，其特点在于：Aluminous PCB is a kind of insulated metal-based copper board with high thermal diffusivity. Its characteristics are as below:2.1.1良好的导热性能有助于元器件的冷却；Good heat conductivity helps to cool components.2.1.2较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压；High insulated capacity can make aluminous PCB bear 6KV AC pressure.由于上述种种优越性能，铝基板被广泛应用于电源控制等方面。