铝基板制作要求

基板制作要求

1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：

±0.1mm；

2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;

3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；

4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂

构成；

5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，

耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；

6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于

0.5%。；

7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空

隙、气泡；

8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；

9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边

缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均不合格。