铝基板制作
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一般采用0.2的双面板加纯铝板，中间介质层0.1-0.15MM，根据双面板铜箔的 厚度来匹配介质层厚度，如铜厚，填胶多则配厚一点。 此种工艺注意事项： 1.不能把双面板的两面都蚀刻了再压合，因为双面板孔，压合时胶会流到TOP
层，压合后处理表面的胶会伤到线路。 2.双面板铜厚不宜过厚，介质层PP填胶不足的话会容易分层，爆板。 3. 因为需要压合，BOT层需要拉长，万分之三左右。 4.双面板上有插件孔的，双面板钻孔时需加大0.3MM，铝基板上也需钻孔，还
一、概论
二、材料介绍
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
2.耐压强度 耐压是铝基板制作的一个重要概念，不过这是LED行业测试铝基板必
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量杯孔的铝基板
散热型铝基板
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
难点
杯孔制作 压合分层控制 压合对位控制（FR4+铝基板流程） 钻孔专用钻头选择 外型专用铣刀选择 冲板专用模具制作 生产过程中铝板污染控制
设备
耐压测试仪
工具
专用钻头 专用铣刀 专用V-CUT刀 专用模具 注：制作铝基板的相
关刀具需要比正 常板件更加硬。
1、模冲时铝面向上冲，这样能保证整体制作板边光滑。 2、铣外型加工则铜面向上加工。 3、若设计成邮票孔连接工艺，需要确认客户是否有钻石刀分割。 4、V-CUT生产不能超过铝基深度四分之一，否则板件运送过程会出
要加大0.5MM，塞胶后，再与双面叠合。
双面板流程
一、铜箔+PP+铝基板+PP+铜箔 开料-----钻孔-----压合-----钻孔----沉铜-----后面与双面板完全一致。
加工注意事项 1、此种板会有过孔和元件孔，纯铝板开料后，需钻孔，在成品孔上加大0.5MM， 压合时倒填胶填满，压合后钻孔时比纯铝板的孔钻的要小，这样就是钻在胶上，大 小不受限制，沉铜也不会与铝板短路。 2、考虑到散热，PP不能太厚，通常都是采用2116一张。 3、铝板在钻孔时也是加大了的，不用专门塞胶，压合时PP会灌满，如有大点的孔， 需要知会压合厂，叠板时灌些PP粉。
铝基PCB目前主要应用于LED行业，如矿灯， 路灯，日光灯，七彩灯，空调灯等 。
厂家：目前铝基板材最好的就是美国贝克思，国内有超顺，恒尔泰等。
板材主要性能： 1.导热系数 正常要求1.2w/m.k，根据纯铝的纯度与介质层的厚度来区分。介质层的
厚度通常有：60UM 75UM 100UM 130UM，介质越薄散热性能越好。
目前我司在完成相关工具及设备配套后应该能制作铝基板PCB。
但需要加强人员生产控制的培训,减少生产过程中人员异常导致的铝基板 污染及擦花问题出现的报废,由于铝基板的成本昂贵,需要通过相关规范的制 定减少成本的浪费,使公司利润的最大化。
另外公司需要评估规划制作对公司产能的影响，并通过前期小批量试产 进行相应的参数确认及良率评估，以保证该产品在我司Hale Waihona Puke Baidu制作。
现断板。 5、铝基板尽量不要选用1.6mm以下的铣刀，容易断刀及刀损。 6、表面处理工艺不要选用沉金工艺，沉金药水对铝基孔有很强的攻
击性，需安排沉金后二钻。 7、目前通信铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流
电；电压要求1500/1600V，时间5S/10S，板面上的脏物、孔及铝基边缘毛刺、 线路锯齿、绝缘层擦花都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿而导致拒收；同 时板件分层、起泡也会拒收。
层，压合后处理表面的胶会伤到线路。 2.双面板铜厚不宜过厚，介质层PP填胶不足的话会容易分层，爆板。 3. 因为需要压合，BOT层需要拉长，万分之三左右。 4.双面板上有插件孔的，双面板钻孔时需加大0.3MM，铝基板上也需钻孔，还
一、概论
二、材料介绍
三、流程介绍 3-1 单面板流程 3-2 双面板流程
四、制作难点
五、相关配套
六、其它注意事项
七、总结
铝基板PCB属于特种金属基PCB的一种， 金属基PCB产品目前主要应用于工业电源设备、 汽车、摩托车点火器、调节器、音响、音频放 大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要 求的电子、电器装置中。
2.耐压强度 耐压是铝基板制作的一个重要概念，不过这是LED行业测试铝基板必
须的一项，测试板材与成品铝基板必备耐压测试仪，标准在直流2000V3000V之间，电流3A-5A。
测试方法：在测试仪上调好以上参数，正极接铜箔，负极接铝板，如耐 压不合格，则会出现火花与击穿事件。
其它方面和玻纤品质差不多，板厚公差，板翘等等，还有一点要注意铝 面保护膜的质量。
单面板流程
开料----钻孔----线路---蚀刻----阻焊----文字---表面处理----撕胶----外形
注意事项：如有要绝缘的孔就在钻孔后加塞胶，再阻焊后加二钻。
例如：要求加工1.0mm的孔，可先加工1.5mm的孔后塞胶，采用专用液态快固胶；固 化后钻1.0mm的孔，保证铝基板的孔与元件脚绝缘而不短路。
在完成相应公司内部评估的同时对相关配套的外发厂家进行评估以保证该 产品的整体制作正常。
LED铝基板
大量杯孔的铝基板
散热型铝基板
杯孔制作则在撕胶前钻，杯孔类似于普通PCB制作中的阶梯孔，钻透绝缘层后 钻到铝基板面，钻入铝基板面深度一般为0.1mm。
双面板流程
一、FR4+铝基板 双面板：开料----钻孔----沉铜-----一铜-----线路（BOT面)......蚀刻 纯铝板：开料--- 钻孔----（如有插件孔，需要塞胶） 双面板+纯铝板铆合压合----钻孔-----TOP面线路-----后面与单面板基本一样
难点
杯孔制作 压合分层控制 压合对位控制（FR4+铝基板流程） 钻孔专用钻头选择 外型专用铣刀选择 冲板专用模具制作 生产过程中铝板污染控制
设备
耐压测试仪
工具
专用钻头 专用铣刀 专用V-CUT刀 专用模具 注：制作铝基板的相
关刀具需要比正 常板件更加硬。
1、模冲时铝面向上冲，这样能保证整体制作板边光滑。 2、铣外型加工则铜面向上加工。 3、若设计成邮票孔连接工艺，需要确认客户是否有钻石刀分割。 4、V-CUT生产不能超过铝基深度四分之一，否则板件运送过程会出
要加大0.5MM，塞胶后，再与双面叠合。
双面板流程
一、铜箔+PP+铝基板+PP+铜箔 开料-----钻孔-----压合-----钻孔----沉铜-----后面与双面板完全一致。
加工注意事项 1、此种板会有过孔和元件孔，纯铝板开料后，需钻孔，在成品孔上加大0.5MM， 压合时倒填胶填满，压合后钻孔时比纯铝板的孔钻的要小，这样就是钻在胶上，大 小不受限制，沉铜也不会与铝板短路。 2、考虑到散热，PP不能太厚，通常都是采用2116一张。 3、铝板在钻孔时也是加大了的，不用专门塞胶，压合时PP会灌满，如有大点的孔， 需要知会压合厂，叠板时灌些PP粉。
铝基PCB目前主要应用于LED行业，如矿灯， 路灯，日光灯，七彩灯，空调灯等 。
厂家：目前铝基板材最好的就是美国贝克思，国内有超顺，恒尔泰等。
板材主要性能： 1.导热系数 正常要求1.2w/m.k，根据纯铝的纯度与介质层的厚度来区分。介质层的
厚度通常有：60UM 75UM 100UM 130UM，介质越薄散热性能越好。
目前我司在完成相关工具及设备配套后应该能制作铝基板PCB。
但需要加强人员生产控制的培训,减少生产过程中人员异常导致的铝基板 污染及擦花问题出现的报废,由于铝基板的成本昂贵,需要通过相关规范的制 定减少成本的浪费,使公司利润的最大化。
另外公司需要评估规划制作对公司产能的影响，并通过前期小批量试产 进行相应的参数确认及良率评估，以保证该产品在我司Hale Waihona Puke Baidu制作。
现断板。 5、铝基板尽量不要选用1.6mm以下的铣刀，容易断刀及刀损。 6、表面处理工艺不要选用沉金工艺，沉金药水对铝基孔有很强的攻
击性，需安排沉金后二钻。 7、目前通信铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流
电；电压要求1500/1600V，时间5S/10S，板面上的脏物、孔及铝基边缘毛刺、 线路锯齿、绝缘层擦花都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿而导致拒收；同 时板件分层、起泡也会拒收。