PCB电路板的加速老化测试条件及模式

产品加速老化测试方案

产品加速老化测试方案1、试验前准备1.1 试验产品信息样品名称：样品型号：样品数量：样品序号：1.2 试验所需的设备信息设备名称：恒温恒湿箱设备编号：设备参数：温度测试范围为：湿度测试范围为：1.3 测试人员：复核人员：批准人员：1.4 测试环境：加速老化测试在75℃、90% RH的恒温恒湿箱中进行1.5 测试时间：2、试验原理和步骤2.1 使用的物理模型--最弱链条模型最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。

该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。

暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。

2.2 加速因子的计算加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。

加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。

加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。

因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。

加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。

2.2.1温度加速因子温度的加速因子计算：⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛⨯==stress normal astress normal AF T T k E L L T 1-1exp ……………… （1）其中，normal L 为正常应力下的寿命；stress L 为高温下的寿命；a E 为失效反应的活化能（eV ）；normal T 为室温绝对温度；stress T 为高温下的绝对温度；k 为Boltzmann 常数，8.62×10-5eV/K ；实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，下表给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。

电路板的老化测试方法

电路板的老化测试方法集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

PCB电路板的老化测试方案

PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。

2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。

3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。

3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。

3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。

4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。

5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。

5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。

5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。

5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。

电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

PCB电路板的加速老化测试条件及模式

PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。

对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。

电路板的老化测试方案

R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

电路板材料紫外老化测试实验

外老化性能。
引入自动化和智能化技术：利用自动化设备和智能化算法，减少人工干预，提
高测试的稳定性和可靠性。加强实验安全保护：完善实验安全措施，确保实验过程的安全性和稳定性，避免意外事故发生。
实验结果的应用范围和局限性
项标题
应用范围：实验结果可应用于电路板材料的质量控制和产品研发，为相关行业提供技术支持和参考。
度不同
建议选择耐紫外老化性能较好的电路板材料，以提高电路板的使用寿
命
建议优化电路板材料的配方和生产工艺，以提高其耐紫外老化性能
建议在电路板设计和制造过程中，考虑紫外老化对电路板性能的影响，以降低电路板故障率
对相关行业标准制定的参考意见
01
建议制定更严格的紫外老化测试标准，以确保电路板材料在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
鼓励行业内外专家共同参与行业标准的制定和修订，以确保标准的科学性和实用性。
PART 07 实验展望
实验方法的改进和优化方向
缩短测试时间：优化实验流程，减少不必要的步骤，提高测试效率，缩短测试周期。提高测试精度：采用更先进的测试设备和技术，减少误差，提高测试结果的准确性。
扩大测试范围：增加测试样品类型和数量，以更全面地评估电路板材料的紫
02
率、介电常数、热导率等物理参数，评
估紫外老化对电路板性能的影响程度。
实验结果对比：将不同紫外老化条件下
03 的电路板性能进行对比，分析紫外老化
对电路板性能的影响趋势。
实验结论：根据实验结果，得出紫外老
04
化对电路板性能的影响程度和影响趋势，
为电路板的设计和生产提供参考。
实验结果的解释和讨论

电路板的老化测试方法

PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。

电路板老化测试的方法和通用教程

电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。

这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。

本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

电路板的老化测试方法.docx

RS410（RFI D新板卡）PCB老化测试PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410 老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40 ℃ ~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度： 45％ ~75％大气压力： 86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50 度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50 度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP 测试线， TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

( 这一部分应由质检初筛 ) 。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2. 上电时间足够长。

（测试时间定位最少72 小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如 250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

电路板老化测试的方法和通用教程

电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。

这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。

本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

pcb板老化测试方法

pcb板老化测试方法
PCB板的老化测试主要包括以下几个步骤：
1. 低温工作：将PCBA板放置在-10±3℃的温度环境中，并保持1小时。

在此条件下，应带额定负载，并在187V和253V的条件下通电运行所有程序。

程序应正确无误。

2. 高温工作：将PCBA板放置在80±3℃的环境中，并保持1小时。

在此条件下，带负载，并在187V和253V的条件下通电运行所有程序。

程序应正确无误。

3. 高温高湿工作：将PCBA板放置在温度为65±3℃、湿度为90-95%的环境中，保持48小时。

在此条件下，带额定负载通电运行各程序。

各程序应正确无误。

以上步骤完成后，按照规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。

【精品】电路板如何老化

电路板如何老化？时间大概是多长？最佳答案LZ指老化测试吧?一般是常温24—72小时通电工作,高温24小时工作时间/温度按不同产品的标准有变化。

一般电子产品(民用）常温24小时、高温（60度)24小时。

还要看老板愿意付钱不。

高温24小时就是烧钱.问不知道大家都对做好的电路板进行老化吗，是直接把相关电路在室温下通上电?还是放到一温控箱里烤电路板?？还有做过电路板抗震实验的说下怎么搞啊?答1：你还没有理解“老化”的意思其实你应该先了解老化的目的和作用：老化在电子行业中的一个电工产品环境试验的一个规范里面是有相关规定的，一般老化是在通电的情况下，在标准中按照推荐的温度值和时间在老化房（恒温）的条件下进行试验的,这个老化试验可以将产品前期的一些不稳定因素暴露出来,也是一个产品筛选定简捷方法!一般温度在40度时，建议采用4小时时间进行答2:老化的几个方面1。

安全规则要求的老化测试,分常温和高低温烤机性测试。

2。

工厂常规性老化烤机，主要是将产品经过一段时间运行后，确保出厂时候，品质稳定性。

3。

工程性测试，主要为研发阶段的烤机测试，内容自定义，主要是确认开发的样机性能稳定，争取在生产前发现故障。

答3:大家都对做好的电路板老化吗???样品阶段肯定老化,而且还要做极限老化实验(100度一个月)，找出设计中的薄弱点。

量产时可以根据实际来定.LAMBDA的产品80％以上都不老化，人家"牛"嘛!电路板上的焊点会老化吗？电路板上面的焊点会随着时间而老化虚焊吗？为什么刚刚焊的焊点很坚硬,旧的焊点好样很松软的感觉，稍微用一点力元件就可以从电路板上面扯下来了，，新焊的就扯不下来,，焊点也会老化掉吗？???最佳答案通常情况下焊点和电路板没那么容易氧化.你所说的这种情况，多数来看，应该是用的锡焊料不好所致.或是在什么特殊环境下腐蚀造成的.连续性工作的电路板怎样老化啊？有没有这方面的标准工艺？比如UPS上用的线路板，怎样做老化试验？？大公司有没有这方面的标准？?谢谢各位,急用！！其他回答共 1 条建个老化房可以连续性的做测试产品检测必备的设备。

演示版电路板的老化测试.docx

在进展smt贴片加工可焊性测试前,
需要对测试pcb原型的样品进展老化处理。

因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现
劣化。

测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6~12个月。

因此，要等待这段周期后再进展测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法。

IPC研完小组对加速老化进展了
专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。

发现一项技术是否适宜取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。

对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言
那么扩散是主要原因。

电子制造业界通行的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h
干热老化；对品质下降机理不明的镀层，那么采用蒸汽老化。

经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不经能够保证SMT加工的顺利进展，也能够保证PCBA加工的直通率，以到达提高贴片加工的生产效率和良品率，更好的效劳客户。

.精.。

产品加速老化测试方案

产品加速老化测试方案产品加速老化测试方案1、试验前准备1.1 试验产品信息样品名称：样品型号：样品数量：样品序号：1.2 试验所需的设备信息设备名称：恒温恒湿箱设备编号：设备参数：温度测试范围为：湿度测试范围为：1.3 测试人员：复核人员：批准人员：1.4 测试环境：加速老化测试在75℃、90% RH的恒温恒湿箱中进行1.5 测试时间：2、试验原理和步骤2.1 使用的物理模型--最弱链条模型最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一事实而提出来的。

该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。

暴露最显著、最迅速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。

2.2 加速因子的计算加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。

加速环境试验的加速水平通常用加速因子来表示。

加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。

因此，加速因子的计算成为加速寿命试验的核心问题，也成为客户最为关心的问题。

加速因子的计算也是基于一定的物理模型的，因此下面分别说明常用应力的加速因子的计算方法。

2.2.1温度加速因子温度的加速因子计算：==stress normal astress normal AF T T k E L L T 1-1exp ……………… （1）其中，normal L 为正常应力下的寿命；stress L 为高温下的寿命；a E 为失效反应的活化能（eV ）；normal T 为室温绝对温度；stress T 为高温下的绝对温度；k 为Boltzmann 常数，8.62×10-5eV/K ；实践表明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius 模型，下表给出了半导体元器件常见的失效反应的活化能。