有机硅导热灌封胶
双组份导热有机硅 灌封 硅凝胶
双组份导热有机硅灌封硅凝胶双组份导热有机硅灌封硅凝胶在现代工业中起着重要的作用。
导热有机硅灌封硅凝胶是一种高性能填充材料，具有优异的导热性能和良好的密封性能，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
导热有机硅灌封硅凝胶由两个组分组成：胶体和固化剂。
胶体是由有机硅聚合物、导热填料和其他添加剂组成，具有良好的导热性能和流动性，可将热量快速传递并填充目标设备的间隙。
固化剂是为了使胶体能够在一定条件下快速固化，形成高强度的硅凝胶。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用十分广泛。
在电子行业中，可以将导热有机硅灌封硅凝胶应用于电子元器件的散热和封装，如LED灯珠、电源模块、电感器等。
导热有机硅灌封硅凝胶能有效提高元器件的散热性能，保护元器件免受高温的影响，延长其使用寿命。
在通信行业中，导热有机硅灌封硅凝胶可用于光纤连接器的灌封，保护光纤免受外界环境的影响，提高光纤传输的稳定性和可靠性。
导热有机硅灌封硅凝胶还可应用于通信设备中的射频模块、微波模块等，提供良好的导热性能，防止设备过热。
在航空航天领域，导热有机硅灌封硅凝胶能够用于卫星、导弹等设备的封装和散热。
由于航空航天设备工作环境复杂，要求材料具有良好的耐高温性能、抗震动性能和耐候性能，而导热有机硅灌封硅凝胶能够满足这些要求。
在使用导热有机硅灌封硅凝胶时，需要注意以下一些问题。
首先，在配比时需要按照要求严格控制两个组分的比例，以确保灌封胶体的性能符合要求。
其次，在固化过程中需要控制好固化温度和固化时间，避免产生过大的收缩力和内应力。
最后，灌封硅凝胶的使用寿命和性能稳定性需要做好相应的测试和评估工作，避免材料老化导致性能下降。
综上所述，双组份导热有机硅灌封硅凝胶作为一种高性能填充材料，其在电子、通信、航空航天等领域的应用前景广阔。
在使用过程中需要严格控制配比、固化条件，并对材料的使用寿命和性能稳定性进行评估。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用将为高科技领域的发展提供有力支持。
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究
加成型有机硅导热灌封胶的制备与性能研究摘要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。
结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于 1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。
以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。
关键词:加成型；有机硅灌封胶；导热引言随着电子工业的快速发展，人们对灌封材料性能的要求也不断提高，不仅要有良好的流动性、电绝缘性能、力学性能、导热性能和耐候性，还要有优良的阻燃性能。
虽然有机硅灌封胶材料氧指数较高、燃烧时无滴落、热释放速率和火焰传播速率较低，但仍具有可燃的缺点，特别容易阴燃，存在较大的安全隐患，在一定程度上限制了其在电子电器、航空航天、光电通讯和汽车工业等领域的应用。
1.实验1.1主要原材料和设备（1）氯铂酸、无水乙醇及碳酸氢钠：分析纯，上海化学试剂有限公司；乙烯基硅油（粘度 1 000 mPa·s，乙烯基含量0.2%）及含氢硅油（粘度300 mPa·s、含氢量0.2%）：工业级，中蓝晨光化工研究院；气相法白炭黑：型号A200，德国DEGUSSA公司；DG-2000高功率超声分散仪：无锡德嘉电子有限责任公司；DHG-9057A电热恒温鼓风干燥箱、DZF-6210真空干燥箱。
（2）在附有回流冷凝管的三口烧瓶中，加入H2Pt-C16·6H20、2，4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷（V4）、C2H5OH及NaHCO 3，通入氮气，在60℃下加热搅拌回流 2 h，反应结束后，静置到室温，过滤，沉淀用乙醇洗涤，合并滤液及洗液，旋蒸去除溶剂后得铂-四甲基四乙烯基环四硅氧烷配合物催化剂。
灌封硅胶和硅胶散油详细介绍
灌封硅胶和硅胶散油详细介绍1、灌封硅胶灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。
由两种调料配在一起，合成橡胶。
那么它有哪些自身的特性呢？一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。
如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
根据以上的它的种种特性才能够使它很好的在背光板，高电压模块，转换线圈汽车HID灯模块电源汽车点火系统模块电源、网络变压器、通讯元件、家用电器、太阳能电池、太阳能电池变压器及电子元件上面都能得到很好的应用。
根据生产需要，使用本产品时应该注意在大量使用前，请先小量适用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
在使用固化剂的时候应适当的减少其调配比例，可使产品延长操作时间，以便固化时间相延长。
接下来的要做的就是灌封胶的储藏了，其本身所具有的硅胶特性，而不会干扰它对其他对金属及LED产生腐蚀，良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。
在一般的储藏中你需要做的就应该使本品通风，阴凉，干燥。
而本身固化剂具有易挥发特性，应该把它密封保存，如果过期经实验合格，那么保质期为两年。
以下注意：1、本品属无毒，难燃，按非危险品运输2、符合UL-94-HB防火规格3、包装规格为5公斤/桶和20公斤/桶4、典型技术指标5、完全符合欧盟ROHS指令要求2、硅胶散油一、定义：硅胶散油又称“导热硅油”，属于硅胶制品。
是由导热性和绝缘性良好的金属化物与邮寄矽氧烷复合而成，是一种无味、无嗅、无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害的膏状物。
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。
在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。
鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。
关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。
但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。
1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。
灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。
按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。
单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。
按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。
与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。
导热阻燃型有机硅灌封胶的制备与性能研究
本文以石英粉为导热填料、氢氧化铝为阻燃填 料，制备用于电子元器件的导热阻燃型有机硅灌 封胶，并考察了乙烯基硅油粘度、填料的粒径及 用量等对灌封胶性能的影响。
1 实验
1.1 实验原料
──────────
基金项目：唐山市科技创新团队培养计划项目（19130203d）
收稿日期：2021-04-08
修回日期：2021-05-02
为 50 份、石英粉用量为 100 份时，胶料阻燃性能 可以达到 FV-0 级，且具有良好的流动性，固化后 具有较好的力学性能。继续增加氢氧化铝的添加 比例，阻燃性能得到进一步加强，但是胶料粘度 也随之继续增大，灌封胶的流动性变差。因此合 适的配比为石英粉 100 份、氢氧化铝 50 份。
2.3 填料粒径对胶料性能的影响
2.2 98 FV-0 好
5 70 80 2 750
1.7 73 FV-0 一般
注：s：石英粉量；lv：氢氧化铝量；Xzr：阻燃性能； Xld：流动性。
由表 2 可知，随着填料中氢氧化铝用量的增
加，胶料的阻燃性能逐步提升。当氢氧化铝用量
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第 43 卷第 3 期
唐山师范学院学报
2021 年 5 月
2 结果与讨论
2.1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
固定端乙烯基硅油 100 份、含氢硅油交联剂 23 份、石英粉 150 份、铂催化剂 0.55 份、乙炔基 环己醇 0.2 份，改变端乙烯基硅油的粘度，考察端 乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响，结果如表 1 所示。
表 1 端乙烯基硅油粘度对灌封胶性能的影响
第 43 卷第 3 期 Vol.43 No.3
唐山师范学院学报 Journal of Tangshan Normal University
CoolTherm SC-324有机硅导热灌封胶技术说明书
CoolTherm® SC-324 有机硅导热灌封胶技术说明书CoolTherm® SC-324导热硅树脂密封剂是一种双组分产品，旨在为电气/电子封装应用提供优良的导热性，同时保留与硅树脂相关的所需特性。
特征和优点：应力低 – 材料在固化时具有低收缩和低应力。
耐久性好 – 由加成固化的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热时不会解聚。
粘度低 – 与其他高导热材料相比，具有更低的粘度，便于元件的灌封。
环境耐受性好 – 具备优异的耐热冲击性和阻燃性。
UL 认证 – 具备优异的阻燃性；经 UL 94 V-0认证。
使用方法：混合 – 在混合树脂和固化剂之前，充分混合各个组分。
将CoolTherm SC-324树脂与CoolTherm SC-324硬化剂以1：1的比例（重量或体积比）混合。
大批量生产可采用自动计量/混合/注胶设备。
建议使用密闭机械混合器，否则在混合过程中或催化混合物时，空气可能被吸入到密封剂产品中。
将气泡和空隙降至最小，灌封胶的电气和导热特性才能最优。
因此，在极高电压或其他关键应用中，建议抽真空操作。
操作 – 使用手持式胶枪或自动计量/混合/涂敷设备涂覆有机硅灌封胶。
避免将灌封胶应用在含有固化抑制成分（如胺、硫或锡盐）的表面。
如果不确定粘合面是否有问题，请在一小块表面涂一层灌封胶进行试验，观察在常规固化条件下固化是否正常。
固化 – 通常灌封胶在室温（25°C）下24小时，或在125°C下60分钟可以完全固化。
此时间-温度曲线指材料在达到设定温度后，完全固化所需要的时间。
对烘箱升温速率、热质量大的部件和其他可能延迟灌封胶达到设定温度的情况应补偿时间。
保质期/储藏要求：在未开封的原装容器中储存，且储存温度5-30°C时，各组分的保质期为6个月。
CoolTherm SC-324密封剂会产生微量氢气。
请勿在不通风的容器中重新包装或存放材料。
工作区域应充分通风，防止气体积聚。
有机硅导热胶技术资料TDS
ZR340A/B有机硅导热灌封胶产品描述ZR340有机硅导热灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR340有机硅导热灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。
以1:1（重量比或体积比）彻底混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成弹性缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组分减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力容易修补高频电气性能好无溶剂，无固化副产物在-50-250℃间稳定的机械和电气性能优异的阻燃性常规性能测试项目 测试标准 单位 A组分 B组分外 观 目 测 --- 黑色粘稠液体 白色粘稠液体 粘 度 GB/T 10247-2008mPa·s（25℃）2500-5000 2500-5000 密 度 GB/T 13354-92 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 1.50±0.05操作工艺项 目 单位或条件 数值混合比例 重量比 100：100混合比例 体积比 100：100混合粘度 mPa·s（25℃） 2500-5000混合密度 g/cm3（25℃） 1.50±0.05 操作时间（1） hr（25℃） 0.5-1.5固化时间 ℃/hr 60/0.5或25/10 （1）操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出配比、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封产品上，如灌封产品太大，建议分次灌封，然后根据（60℃/30min或25℃/10hr）固化即可。
操作注意事项1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。
有机硅灌封胶原理
有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。
它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。
1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。
2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。
有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。
•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。
加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。
•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。
室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。
3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。
这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。
•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。
这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。
•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。
这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。
•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。
这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。
双组分有机硅导热灌封胶检验标准
双组分有机硅导热灌封胶检验标准1．功能介绍双分组有机硅导热灌封胶是一种导热绝缘材料，要求固化时不放热，无腐蚀﹑收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封，浇注，形成导热绝缘体系。
2．材料介绍主要特点如下：1）室温固化，加热可快速固化，易于使用；2）在很宽的温度范围内（-60℃-250℃）内保持橡胶弹性，电性能优异，介电常数与介电损耗非常小，导热性较好；3）防水防潮，耐化学介质，耐气候老化25年以上；4）与大部分塑料，橡胶，尼龙及聚苯醚PPO等材料粘附性良好；5）符合欧盟ROHS环保指令要求。
3．用途太阳能光伏组件接线盒（Junction Box）,特别是对防水导热有要求的电子电器产品。
4．质量要求及来料检验：1）固化前：检查外观，应为白色流体；A，B组粘度适宜，（A组5000～15000cps，B组粘度50～100cps）2）操作性能：混合后黏度(cps),可操作时间20～60分钟，初步固化时间3～5 h,完全固化时间不超过24h；3）固化后：硬度25～35（Shore A）; 导热系数≥0.3[w（m·k）];介电强度≥20kv/mm ；介电常数（1.2MHz）3.0～3.3；体积电阻率≥1.0×1016Ω·cm；线膨胀系数≤2.2×10-4 m/(m·k)；阻燃性能94-VO。
5．注意事项1）胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2）产品属非危险品，但勿入口和眼，可按一般化学品运输。
6．检验规则按厂家出厂批号进行样品抽检,第4章内容全检,有一项不符合检验要求,对该批号产品进行全检,如果仍有不符合第4章2）3)相关检验要求的,判定该批次为不合格来料.。
GMX-8152有机硅导热灌封材料
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真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的 4 倍以上。 灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。 备 注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品
来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
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均匀的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。 在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽
GMX-8152（A/B）有机硅导热灌封材料
GMX-8152 有机硅导热灌封材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,它具有优 异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐蚀功效，同时在较大的温度和湿度范围内具有抗冲击和防震 的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、 灌封胶和粘合剂使用。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。
由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。
随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。
因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。
关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。
单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。
根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。
加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。
有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。
这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。
2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。
（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
导热有机硅灌封胶
导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。
导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。
导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。
导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。
与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。
导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。
例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。
2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。
导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。
3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。
导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。
导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。
导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。
导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。
2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。
这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。
3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。
导热灌封胶 导热率
导热灌封胶导热率
导热灌封胶是一种特殊的灌封胶，其独特的性质在于其出色的导热性能。
这种胶在普通灌封胶的基础上添加了导热填料，如SiO2、Al2O3、AlN、BN等，使得其导热率显著提高。
导热灌封胶的导热率可以根据不同的导热填料和配方进行调整，常见的导热率范围在0.6~2.0W/(m·K)，而一些高性能的导热灌封胶，其导热率甚至可以达到4.0W/(m·K)或更高。
导热灌封胶的高导热率使其在电子电器领域具有广泛的应用。
在现代电子设备中，由于高集成度和高功率密度，元器件在工作过程中会产生大量的热量。
如果这些热量不能及时有效地散发出去，就会导致元器件温度升高，进而影响其性能和寿命。
导热灌封胶的高导热率可以有效地将元器件产生的热量传导出去，保持元器件的工作温度在一个合理的范围内，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。
此外，导热灌封胶还具有良好的流动性、防潮、防尘、防腐蚀等性能，可以保护电子元器件免受外界环境的影响。
同时，其优异的导热性能还可以提高电子设备的散热效率，降低散热系统的设计和制造成本。
然而，需要注意的是，导热灌封胶的导热率越高，其粘度也越大，这可能会在灌封过程中产生气泡或灌胶不均匀等问题，从而影响其散热性能。
因此，在选择和使用导热灌封胶时，需要根据具体的应用场景和要求进行综合考虑。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
5299-2阻燃型有机硅导热灌封胶 TDS
产品类别：电子、变压器、模块电源灌封产品名称：5299-2阻燃型有机硅导热灌封胶产品型号：5299-2产品说明PY5299-2是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。
固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、5299-2具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
典型用途用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
技术参数性能指标5299-2固化前外观白色（A）灰色（B）流体甲组分粘度（cps，25℃）3500～5000 乙组分粘度（cps，25℃）3500～5000操作性能双组分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1混合后黏度（cps）4000～5000可操作时间（min，25℃）40固化时间（min，25℃）240初固时间（min，25℃）80固化后硬度(shore A) 65±5 导热系数 [ W（m·K）] ≥0.8介电强度（kV/mm）≥27介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016线膨胀系数[m/（m·K）]≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0防水等级≥IP67注意事项1、胶料应密封贮存。
有机硅灌封胶技术
有机硅灌封胶技术1 什么是有机硅灌封胶技术？有机硅灌封胶技术是一种将电子元器件、线路板及其它电子产品的外壳与内部部件固定为一个整体的工艺。
通常，它使用含有有机硅列链的聚合物材料作为密封材料，通过混合成分并灌封到需要固定的部件上，形成一种高度耐热、高度耐腐蚀及电绝缘性能较好的密封材料。
有机硅灌封胶技术旨在通过灌封和固定来保护和稳定内部元件，并提高整个电路的可靠性和性能。
2 有机硅灌封胶技术的应用有机硅灌封胶技术使用范围广泛，特别适用于各种手机、电脑、电视机等电子设备。
它可以使这些电子设备更加坚固、抗震、抗水、抗油腐蚀，可以提高其使用寿命和性能。
在电子产品领域中，由于电子元件之间不在一个平面上，他们处在不同高度的位置上，造成打胶不到位，胶水流不均等问题；同时，不同的部件有不同的热胀冷缩，也会引起胶层的开裂。
有机硅灌封胶技术恰好能够解决这些问题，因为其成本低、使用方便、导电性能好。
3 有机硅灌封胶技术的特点有机硅灌封胶技术是一种非常高效的灌封胶技术。
它使用聚合物材料，可以具有舒展性、可压缩性和强度。
它用于灌封之后，可以形成密封层，可以防止灰尘、湿度、腐蚀和其它因素对电路板的损伤，提高了电路板的抗湿性能和耐腐蚀能力。
有机硅灌封胶技术的另一个特点是其透明度高，粘附性强。
而且它可以根据不同的需求控制硬度、柔韧性和粘度，从而适应各种不同的环境和用途。
4 有机硅灌封胶技术的制作方法有机硅灌封胶技术的主要材料是有机硅胶，所以它的制作方法涉及到有机硅材料。
主要步骤如下：第一步：准备有机硅材料，包括硅油、硅胶等。
硅胶可以分为硅橡胶、硅乳胶等。
第二步：根据要灌封的产品进行测试和分析，确定灌封材料的参数，例如硬度、厚度、清洁度等。
第三步：将有机硅材料加工成为胶水状物，通过注塑工艺、自动喷涂机等方式将胶水涂摸在需要灌封的位置上，并等待干燥。
第四步：检查和测试灌封后的产品，并根据需要进行再处理，确保产品的完整性、可靠性和性能。
一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法
一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法我折腾了好久一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法，总算有点门道了。
最开始的时候，我真的是瞎摸索啊。
我就知道这个有机硅是关键，但具体咋整，完全没谱。
我就先从基础的原料找起呗。
有机硅的种类超级多，我就像个无头苍蝇似的，这儿试试，那儿试试。
比如说，我第一次尝试用一种比较普通的有机硅原料，然后按照大概的比例去加一些导热的填料，想着这不难吧。
结果呢，弄出来的东西粘度高得不像话，根本就不符合低粘度的要求。
这我才意识到，原料的选择太重要了。
后来我查阅了好多资料，然后发现有一些特定型号的有机硅，它们本身的化学结构比较特殊，可能会有助于降低粘度。
我就去搞了几种这种特殊的有机硅来试。
导热填料这块也不容易啊。
我试过好多种，像氧化铝粉末这类常见的。
刚开始，我就一股脑儿地往里面加，结果呢，不仅没让导热性能提升多少，还影响了整体的粘度。
就像是你做菜的时候乱放调料，最后味道乱七八糟的。
后来我就一点点调整这个填料的添加量。
我发现啊，这个可不是越多越好，到一定量之后，再继续加，就适得其反了。
在制备的过程中，搅拌也是个大学问。
我最开始就是随便搅搅，觉得只要均匀了就行。
其实完全不是啊。
我后来专门买了个能精确控制转速的搅拌设备。
搅拌得太快，会产生很多气泡，就像你拿打蛋器在碗里快速搅鸡蛋，呼呼地全是泡沫。
搅拌得太慢呢，原料又不能充分混合。
所以得找到那个刚刚好的搅拌速度和时间。
不过我现在也还有不确定的地方，比如添加剂这块。
添加剂可以用来调整很多性能，但是具体哪种添加剂，用多少量才能更好地稳定低粘度和高导热这两个性能，我还在摸索呢。
我就是感觉在这个制备方法里，是很多因素相互制约又相互协助的，每一步都得小心谨慎。
目前这个成果，其实也是不断试错得来的。
如果你也想弄这低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，可一定要耐心，细致地记录自己每一次试验的参数和结果，这样才能慢慢找到最适合的制备方法。
还有温度的控制我差点忘了说。
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有机硅导热灌封胶
一、产品特点及应用
HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前后技术参数
性能指标A组分B组分
固化前
外观深灰色流体白色流体
粘度（cps）3300 3500
操作性能A组分：B组分（重量比）1：1
混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120
固化时间（min）480
固化时间（min，80℃）20
固化后硬度(shore A) 60
导热系数 [W（m·K）] 0.8
介电强度（kV/mm）≥27
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。
这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、包装规格
20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg)
五、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。