有机硅灌封胶分类及配方
双组份导热有机硅 灌封 硅凝胶
双组份导热有机硅灌封硅凝胶双组份导热有机硅灌封硅凝胶在现代工业中起着重要的作用。
导热有机硅灌封硅凝胶是一种高性能填充材料，具有优异的导热性能和良好的密封性能，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
导热有机硅灌封硅凝胶由两个组分组成：胶体和固化剂。
胶体是由有机硅聚合物、导热填料和其他添加剂组成，具有良好的导热性能和流动性，可将热量快速传递并填充目标设备的间隙。
固化剂是为了使胶体能够在一定条件下快速固化，形成高强度的硅凝胶。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用十分广泛。
在电子行业中，可以将导热有机硅灌封硅凝胶应用于电子元器件的散热和封装，如LED灯珠、电源模块、电感器等。
导热有机硅灌封硅凝胶能有效提高元器件的散热性能，保护元器件免受高温的影响，延长其使用寿命。
在通信行业中，导热有机硅灌封硅凝胶可用于光纤连接器的灌封，保护光纤免受外界环境的影响，提高光纤传输的稳定性和可靠性。
导热有机硅灌封硅凝胶还可应用于通信设备中的射频模块、微波模块等，提供良好的导热性能，防止设备过热。
在航空航天领域，导热有机硅灌封硅凝胶能够用于卫星、导弹等设备的封装和散热。
由于航空航天设备工作环境复杂，要求材料具有良好的耐高温性能、抗震动性能和耐候性能，而导热有机硅灌封硅凝胶能够满足这些要求。
在使用导热有机硅灌封硅凝胶时，需要注意以下一些问题。
首先，在配比时需要按照要求严格控制两个组分的比例，以确保灌封胶体的性能符合要求。
其次，在固化过程中需要控制好固化温度和固化时间，避免产生过大的收缩力和内应力。
最后，灌封硅凝胶的使用寿命和性能稳定性需要做好相应的测试和评估工作，避免材料老化导致性能下降。
综上所述，双组份导热有机硅灌封硅凝胶作为一种高性能填充材料，其在电子、通信、航空航天等领域的应用前景广阔。
在使用过程中需要严格控制配比、固化条件，并对材料的使用寿命和性能稳定性进行评估。
导热有机硅灌封硅凝胶的应用将为高科技领域的发展提供有力支持。
有机硅灌封胶TDS
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。
温度越高，固化速度越快。
五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。
产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。
请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。
由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
有机硅灌封胶
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
●固化物导热性好。
●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。
●阻燃性达到了UL94 V-0级。
●耐温性，耐高温老化性好。
固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。
用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。
性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。
然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。
●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。
●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。
室温条件下一般需要8小时左右固化。
●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。
注意事项●胶料应密封贮存。
混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
●本品属非危险品，但勿入口和眼。
●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。
下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。
有机硅灌封胶的分类和使用
有机硅灌封胶的分类和使用
有机硅灌封胶一般可分为两类，分别为缩合型和加成型两种。
缩合型有机硅是一种通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的硅橡胶，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快。
不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。
而加成型有机硅灌封胶与传统的缩合型灌封硅橡胶相比．硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化．并且可以深层快速硫化；产品加工．艺性能佳．粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工艺简化、快捷．高效节能的优点，自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。
一般国内的厂家在会在售前就会将有机硅灌封胶的使用方法和注意事项提供给采购商，就拿市场上的“兆舜”来说明，兆舜会在售前做好试样工作，确保产品的适用性，再为客户提供一套专业的产品用胶解决方案，为了确保能第一时间解决在使用过程中有可能出现的问题，更会安排技术人员进行对接，确保高效的解决产品用胶的问题。
有机硅灌封胶
断裂伸长率( % )
150
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。
5、本品属非危险品，但勿入口和眼。
6、此系列胶在固化过程中放出低分子物质，对于耐温性要求比较高的（如7天内可耐180℃以上），可以采用胶体在凝胶后5小时加温几个小时（一般加温的温度小于60℃，2～24小时均可）的后续加速固化工艺，这样对胶体的耐温性有很大帮助。（切忌不要未等小分子物质放出而在完全密闭的电子元气件中使用。）
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
三、典型用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
混合前物性（25℃，65％RH）
组份
A组份
B组份
改变B组份的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组份用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
2、关于混胶：
（1）A组份与B组份混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，导致来不及操作。
24
固化7天后（25℃，65％RH）
硬 度( Shore A )
15～35
有机硅电子灌封胶MSDS
一、化学品及企业识别
1.1产品名称：有机硅电子灌封胶
1.2制造商的产品编号：
1.3化学品的分类：硅酮弹性体
1.4危险品的分类：危险化学品。
1.5公司详情：
制造商/供应商：
地址：
电话号码：
传真号码：
紧急电话号码：
联系人：
二、成分/组成信息
2.1化学特性：混合物
2.2物理形式：粘性液体
2.3颜色：透明
四、急救措施
4.1眼睛：立即用清水冲洗15分钟。并就医处理。
4.2皮肤：从皮肤上抹去，立即用清水或肥皂和水冲洗彻底清洗。如果刺激或不良影响或持续发展时，就医处理
4.3吸入：转移到空气新鲜。如果不良影响依然存，就医处理。
4.4食入：就医处理。
4.5评论：治疗根据患者的症状和暴露的细节，具体处理。
4.6 对医生的建议： 对症治疗，如果您想进一步了解信息，请与东莞市东升实业有限公司联系。
聚二甲基硅氧烷70131-67-8--
气相二氧化硅112945-52-5--
甲基三丁酮肟基硅烷 22984-54-9 见丁酮肟注释
偶联剂2224-33-1见乙醇注释
甲苯108-88-3见甲苯注释
8.2工程控制：
局部通风设备；建议使用
普通通风设备；必须使用
8.3常规操作的个人防护设备：
呼吸系统防护； 不需要使用呼吸防护设备，应使用通风排风设备
十二、生态学资料
12.1环境影响及分布：
通过沉积或粘合至污水淤，将硅氧烷从中分离出来，硅氧烷在土壤中退化降解。
12.2环境影响：
对水生有机体无有害影响
生物累积性：无生物累积能力
12.3对废水处理厂的影响：
有机硅灌封胶原理
有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。
它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。
1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。
2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。
有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。
•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。
加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。
•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。
室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。
3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。
这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。
•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。
这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。
•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。
这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。
•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。
这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。
有机硅密封胶的制备方法
有机硅密封胶的制备方法有机硅密封胶是一种高温、耐老化和耐化学品侵蚀的密封材料，广泛应用于汽车、航空、建筑等领域。
本文将介绍有机硅密封胶的制备方法，包括材料准备、材料配比、制备过程和性能测试等方面。
材料准备：有机硅密封胶的主要成分是有机硅树脂、硬化剂和填充剂。
有机硅树脂是一种特殊的有机分子,是以硅为主链和类似于有机分支链的有机物链的高分子材料。
硬化剂是有机硅密封胶的固化剂，能够引发有机硅树脂发生交联反应，硬化成一种高分子结构。
填充剂的作用在于增加有机硅密封胶的密度和硬度。
材料配比：有机硅密封胶的材料配比需按照一定的比例进行，方能保证制备出符合要求的产品。
具体比例如下：有机硅树脂:硬化剂:填充剂=10:1:2制备过程：1.将10份有机硅树脂、1份硬化剂和2份填充剂分别放入不锈钢缸中混合搅拌。
2.将缸放入真空室中进行真空脱气处理，将缸内的空气和水分排出。
3.将内嵌了减速机的不锈钢缸拿出，通过旋转搅拌使材料混合均匀。
4.将混合均匀的有机硅密封胶放到模具中，进行烘干处理。
5.进行热定型，将模具放入高温炉中进行固化处理。
性能测试：在制备出有机硅密封胶后应进行各项性能测试，以确保产品质量达到标准要求。
测试的主要性能指标包括密度、硬度、拉伸强度、断裂延伸率和剪切强度等。
密度测试采用法阿克曼水银密度计进行，硬度测试采用杜氏硬度计进行，拉伸和剪切强度测试采用万能试验机进行。
总之，有机硅密封胶的材料配比和制备过程决定了其性能和使用寿命。
合理选择有机硅树脂、硬化剂和填充剂，正确执行制备过程，能够制备出质量稳定可靠的有机硅密封胶产品。
缩合型有机硅灌封胶
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶产品概述该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。
具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不侵蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。
------一五二五九四三三一一七（陈领导）产品技术参数利用方式1、计量：依照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化剂）。
注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散到胶液中。
2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。
（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，不然在脱泡时胶会溢出）3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
一般而言，6MM以下的模压可以自然脱泡，不必另行脱泡。
但在手动混合时，若是模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在下至少脱泡5分钟。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温条件下一班需要3销售左右固化。
夏日温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
包装、贮存及注意事项1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定；2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，避免雨淋、日光暴晒；3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可利用。
4、本产品属于非危险品，可依照一般化学哦运输；本品在利用进程中，尽可能避免固化剂与皮肤和眼睛接触。
一旦接触，当即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。
如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。
有机硅电子灌封胶MSDS
13.2包装废弃物处理办法： 按照当地法规进行处理
十四、运输信息
14.1公路和铁路运输；1993
14.2海运（IMDG）；1993
14.3空运（IATA）：1993。
十五、法规信息
15.1适用法规：
工作场所安全使用化学品规定[（1996）劳保部发423号]针对化学危险品的安全使用、生产、储存、运输、装卸等方面均做了相应规定。
七、操作处理和储存
7.1操作注意事项； 使用充分的通风排气设备，在空气中产品被加热到150度以上时，可能形成微量苯（致癌物）。在操作时应使用充分的通风排风设备，产品暴露在空气中以及水中会产生丁酮肟，使用通风排风设备控制在标准范围内，避免接触到眼睛和皮肤，不可内服。施行良好工业卫生措施，请于操作后进行清洗，尤其是抽烟和进食前。
5.9危险的燃烧产物。碳氧化合物和不完全燃烧的碳化合物。二氧化硅。甲醛。
5.10禁止使用的灭火剂：未确定
六、泄露应急处理
6.1个人预防措施：避免接触皮肤和眼睛。避免吸入蒸气。保持容器密闭。不可吞食
6.2环境注意事项：用沙和土及其他抑制物来防止扩散或进入下水道或排水沟和河流
6.3消除方法； 根据当地的紧急计划，决定是否需要撤离或隔离该区域，遵守在本物质安全资料表中所列的所有个人防护设备建议。如果围堵的物质可以被抽起，应当储存在适当的容器中回收的物质。用适当的吸收剂处理剩余的泄露物，要求使用蒸汽，溶剂或洗涤剂做最终清洗。适当处理饱和吸水材料或清洁物品，因为可能会发生自发加热。有关法律和法规可能适用于本物品的泄露和释放，同样也适用于用来清理泄露的材料物品。您需要确定哪些法律法规适用
聚二甲基硅氧烷70131-67-8--
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
灌封胶分类
灌封胶分类灌封胶啊，就像一个大家族，成员那是形形色色，各有各的神通。
先来说说有机硅灌封胶吧，这家伙就像是灌封胶家族里的魔法师。
它的魔法就是能够在各种恶劣的环境下施展保护的法术。
不管是高温想把东西烤化，还是低温想把东西冻成冰棍儿，它都能轻松应对。
就好像一个超级英雄，穿着隔热又耐寒的神奇战衣，把需要保护的东西紧紧裹在怀里，风雨不动安如山。
而且它还特别“滑头”，在一些对柔韧性要求高的地方，它就像个灵活的小泥鳅，轻松适应各种形状的变化。
聚氨酯灌封胶呢，就像是灌封胶家族里的建筑大师。
它一旦开始工作，就像个勤劳的小蜜蜂，不停地构建着坚固的防护堡垒。
它对各种材料的黏附性都很强，就好比是强力胶的加强版。
它把不同的部件紧紧地黏合在一起，就像用无数根坚韧的绳索把它们捆绑起来，任你怎么摇晃，都别想把它们分开。
无论是在电子设备里，还是在一些机械部件的缝隙间，它都能构建起稳定的结构，简直是建筑界的全能选手。
环氧灌封胶那可是家族里的硬汉。
它硬起来就像钢铁侠的盔甲一样，坚固无比。
这种灌封胶一旦固化，就形成了一个强硬的保护壳，就像给里面的东西穿上了一层厚厚的铠甲。
哪怕是有东西想从外面搞破坏，它都能像一堵坚不可摧的城墙一样，把危险挡在外面。
不过呢，它也有柔情的一面，在一些对精度要求高的地方，它又能像一个细腻的工匠，精准地填充每一个缝隙。
还有一种热熔性灌封胶，它就像一个急性子的小伙伴。
平时呢，它是固态的，安安静静地待着。
可是一旦受热，就像被点燃了小宇宙一样，迅速融化，然后以最快的速度流淌到需要灌封的地方。
就像一群听到冲锋号的士兵，毫不犹豫地冲向战场，快速地完成自己的任务，然后又迅速冷却，变成坚固的防护。
灌封胶家族的这些成员啊，每个都像是带着独特使命的小天使。
有机硅灌封胶守护着极端环境，聚氨酯灌封胶构建着稳固连接，环氧灌封胶打造坚强护盾，热熔性灌封胶则是迅速出击的急先锋。
它们虽然各不相同，但都在自己的岗位上发挥着不可替代的作用，让那些需要保护和固定的东西，能够在它们的呵护下，安心地发挥自己的功能呢。
一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法
一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法我折腾了好久一种低粘度高导热有机硅粘接灌封胶及其制备方法，总算有点门道了。
最开始的时候，我真的是瞎摸索啊。
我就知道这个有机硅是关键，但具体咋整，完全没谱。
我就先从基础的原料找起呗。
有机硅的种类超级多，我就像个无头苍蝇似的，这儿试试，那儿试试。
比如说，我第一次尝试用一种比较普通的有机硅原料，然后按照大概的比例去加一些导热的填料，想着这不难吧。
结果呢，弄出来的东西粘度高得不像话，根本就不符合低粘度的要求。
这我才意识到，原料的选择太重要了。
后来我查阅了好多资料，然后发现有一些特定型号的有机硅，它们本身的化学结构比较特殊，可能会有助于降低粘度。
我就去搞了几种这种特殊的有机硅来试。
导热填料这块也不容易啊。
我试过好多种，像氧化铝粉末这类常见的。
刚开始，我就一股脑儿地往里面加，结果呢，不仅没让导热性能提升多少，还影响了整体的粘度。
就像是你做菜的时候乱放调料，最后味道乱七八糟的。
后来我就一点点调整这个填料的添加量。
我发现啊，这个可不是越多越好，到一定量之后，再继续加，就适得其反了。
在制备的过程中，搅拌也是个大学问。
我最开始就是随便搅搅，觉得只要均匀了就行。
其实完全不是啊。
我后来专门买了个能精确控制转速的搅拌设备。
搅拌得太快，会产生很多气泡，就像你拿打蛋器在碗里快速搅鸡蛋，呼呼地全是泡沫。
搅拌得太慢呢，原料又不能充分混合。
所以得找到那个刚刚好的搅拌速度和时间。
不过我现在也还有不确定的地方，比如添加剂这块。
添加剂可以用来调整很多性能，但是具体哪种添加剂，用多少量才能更好地稳定低粘度和高导热这两个性能，我还在摸索呢。
我就是感觉在这个制备方法里，是很多因素相互制约又相互协助的，每一步都得小心谨慎。
目前这个成果，其实也是不断试错得来的。
如果你也想弄这低粘度高导热有机硅粘接灌封胶，可一定要耐心，细致地记录自己每一次试验的参数和结果，这样才能慢慢找到最适合的制备方法。
还有温度的控制我差点忘了说。
有机硅灌封胶配方
有机硅灌封胶配方哎呀，说起有机硅灌封胶配方，这可真是个技术活儿。
我可不是化学家，但作为一个对DIY充满热情的普通人，我倒是可以和你聊聊我是怎么捣鼓出自己的有机硅灌封胶配方的。
首先，得说，这玩意儿可不简单，有机硅灌封胶，顾名思义，就是用来密封电子元件的，保护它们不受湿气、灰尘和震动的影响。
我为啥要自己搞这个呢？还不是因为市面上的灌封胶要么太贵，要么性能不咋地。
所以，我就决定自己动手，丰衣足食嘛！我先在网上搜罗了一大堆资料，看了无数的论坛帖子，最后总结出了这么一个配方：有机硅树脂、交联剂、催化剂、填料和一些助剂。
听起来是不是挺高大上的？其实，这些东西在化工市场都能买到，价格也还算亲民。
有机硅树脂是这个配方的核心，它决定了灌封胶的基本性能，比如耐高温、耐低温、耐老化等等。
我选的是一种双组分的有机硅树脂，这种树脂固化后硬度适中，弹性好，非常适合用来保护那些娇贵的电子元件。
交联剂嘛，就是让树脂分子之间形成网状结构的东西，这样固化后的灌封胶才能有足够的强度和稳定性。
我用的是铂金催化剂，这玩意儿虽然有点小贵，但是效果杠杠的，而且用量少，算下来性价比还是挺高的。
填料，这个就有点讲究了。
我用的是微米级的二氧化硅，这种填料能提高灌封胶的热导性和电绝缘性，而且还能降低成本。
我还记得第一次称量填料的时候，那粉末飘得到处都是，搞得我鼻子痒痒的，差点打喷嚏。
助剂，这个就比较杂了，比如消泡剂、流平剂之类的，都是为了改善灌封胶的加工性能和外观。
我在这方面没花太多心思，随便买了点市面上常见的产品。
好了，配方说完了，接下来就是实际操作了。
我得说，这过程比我想象的要复杂。
首先，你得把树脂和交联剂按比例混合，然后加入催化剂，最后慢慢加入填料和助剂。
这个过程得在无尘环境下进行，不然灌封胶里就会混进灰尘，影响性能。
混合的时候，还得用那种高速的搅拌器，不然填料和树脂混合不均匀，固化后就会出现气泡和不均匀的现象。
我还记得我第一次做的时候，搅拌器开得太快，结果树脂飞溅得到处都是，弄得我一身都是。
HC750有机硅灌封胶
名称：HC750 有机硅灌封胶详细信息：一、产品说明有机硅电子灌封胶(HC750)是双组份、中性、无毒、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。
这种缩合型灌封材料，室温或加热固化后，为电子电气装置和元器件提供保护，耐受高湿极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。
并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。
适用的工作温度从-60℃到300℃。
二、基本用途有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施、线路板等方面均可使用。
三、技术参数：序号项目参数试方法1 外观多种颜色目测2 A与B混合比（重量比）100：08-10 目测3 粘度（Pa.s）7~25 GB/T2794-954 可操作时间（h/25℃）30~60 实测5 表面固化时间（h）2h-40％4h80％实测6 拉伸强度（Mpa≥） 1.6 GB/T528-987 扯断伸长率（％≥）150 GB/T528-988 硬度邵尔（A≥）40 GB/T531-999 体积电阻率（n.cm≥）1×1013GB/T1692-9210 击穿强度（kv/mm≥）18 GB/T1408.1-9911 使用温度范围（℃）-60~+300 实测12 阻燃性能V-0 UL9413 导热系数0.5w/mk-1.1w/mk 实测以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55％固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
本数据只供参考，请自行测试。
四、操作及安全：产品为双组份包装，A组分/B组分（主剂/固化剂），混合比例按重量或体积为100:8-10。
为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。
为了达到最好的固化效果，需要使用玻璃或金属制的搅拌设备。
有机硅灌封胶如何配比？为什么需要做好还原工作？
有机硅灌封胶如何配比？为什么需要做好还原工作？使用有机硅灌封胶也好，聚氨酯胶也罢，应该学会正确配比。
当AB剂的调配比例不同，混合之后的效果不一样。
按照正确方法去调配，避免出现后患。
如何对有机硅灌封胶进行配比？这里所说的配比，主要是指固化剂的用量。
当固化剂用量多一些，固化速度明显加快。
同理，固化剂用量少一些，会减慢固化速度。
正常来说，如果按照质量比进行调配，主剂与固化剂的配比应该控制在10：0.8—10：1.2之间。
如果想改变比例，可以进行少量实验，找到更科学的配比。
还有一种就是按照1:1的比例调配的，功能上有个别的差异化。
为什么做好还原工作？当温度、湿气以及密封性达到一定条件时，有可能出现逆反应，也就是还原现象。
为了避免发生还原现象，尽可能延长固化时间，令小分子产物自动脱除掉。
或者添加快速固化剂，将醇类小分子快速摆脱掉。
按照科学比例去调配，降低还原现象出现的几率。
A剂发生沉降怎么办？当物料存放时间超过半个月，有可能出现沉降。
使用时，将A剂单独放在料桶中，充分搅拌即可解决沉降现象。
正常来说，沉降与胶粘剂质量没有太大关系，与有实力的供应商合作，更加放心，专注有机硅灌封胶研究，提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
不能彻底固化怎么办？当混胶不均匀时或者搅拌不均匀时，直接影响固化效果。
为了避免不完全固化，请将物料均匀混合，彻底固化后发挥更大的价值。
有时候，使用有机硅灌封胶时，出现了变黄的现象。
这是因为固化剂变色了，不会影响性能的发挥。
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有机硅灌封胶分类及配方
一.背景
灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶
2.1 有机硅灌封胶的组成及分类
有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
常见的双组份双组份加成形硅橡胶灌封胶：由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(Al2O3)为导热填料组成。
可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH570）为偶联剂，铂催化剂（PL-2600）为催化剂。
2.2.1固化特点
在该反应中，含氢官能团的聚硅氧烷用作交联剂（硫化剂），氯铂酸或它的可溶性铂合物作催化剂。
硫化反应在室温下进行，不放出副产品，因此加成型硅凝胶在硫化过程中不产生收缩。
这类硫化胶无毒，具有卓越的抗水解稳定性，良好的低压缩形变性、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用温度控制等优点。
2.2.2导热材料粒径对灌封胶性能的影响
Al2O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适宜的Al2O3粒径为5μm或18μm；随着Al2O3用量的增加，灌封胶的热导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，黏度上升Al2O3适合的加入量为150~200份；将不同粒径的Al2O3并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率, 当18μm的Al2O3和5μm的Al2O3质量比为3:2时,灌封胶的热导率较高,且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响。
2.2.3 硅烷偶联剂用量对灌封胶性能的影响
以KH570为例，加入KH570可改善灌封胶的力学性能, 但热导率有所下降, 适宜的用量为Al2O3的0.5%为宜。
三、常见有机硅灌封胶配方参考
3.1 单组份有机硅灌封胶
成分质量百分比成分说明
端羟基聚二甲基硅氧烷50-60% 107硅橡胶
甲基硅油3-5% 增塑剂
甲基三丁酮肟基硅烷1-3% 交联剂
正硅酸乙酯1-3% 交联剂
二月桂酸二丁基锡0.5-1% 催化剂
二氧化硅35-45% 填料
3.2 双组份有机硅灌封胶
配方1：
将A B组分按质量比100∶5～15混合均匀后使用。
A组分
成分质量百分比成分说明
107硅橡胶55-60% 基胶甲基硅油黏度（100 ～1 000 mPa s）20-25% 增塑剂
硫化剂DCBP 1-3% 硫化促进剂
硅微粉8-15% 填料
二氧化钛（白炭黑）5-10% 填料
B组分
成分质量百分比成分说明
甲基硅油20-25% / 甲基三丁酮肟基硅烷50-60% 交联剂
KH570 2-5% 偶联剂丁基二月桂酸锡0.5-1% 催化剂
配方2：
A组分
成分质量百分比成分说明乙烯基硅油（1 000 mPa s）15-20% 乙烯基含量0.3%
乙烯基硅油（300 mPa s）15-20% 乙烯基含量0.7% 三氧化二铝50-60% 填料
氢氧化铝5-8% 填料
KH570 0.1-0.5% 偶联剂
B组分
成分质量百分比成分说明乙烯基硅油（1 000 mPa s）8-12% 乙烯基含量0.3%
乙烯基硅油（300 mPa s）8-12% 乙烯基含量0.7% 200#含氢硅油20-25% 含氢量0.15%
三氧化二铝40-50% 导热填料
炔基环己醇0-1% 抑制剂
铂催化剂0-0.2% 催化剂
KH570 0.1-0.5% 偶联剂。