有机硅灌封胶

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有机硅灌封胶TDS

以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。

本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。

3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好5、固化：加温固化。

温度越高，固化速度越快。

五、注意事项1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。

产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后，胶会有所分层。

请搅拌均匀后使用，不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。

a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

b、胺固化型环氧树脂。

c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。

2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

七、建议和声明建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。

由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

有机硅灌封胶分类及配方

有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。

其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。

面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。

有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。

半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。

在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。

LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。

二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。

硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。

ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。

所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。

有机硅灌封胶

深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。

在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

●固化物导热性好。

●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。

●阻燃性达到了UL94 V-0级。

●耐温性，耐高温老化性好。

固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。

用途●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填充保护。

性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。

然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则会影响可使用时间。

●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。

●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。

室温条件下一般需要8小时左右固化。

●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。

注意事项●胶料应密封贮存。

混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

●本品属非危险品，但勿入口和眼。

●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。

下列材料需格外注意：1.有机锡和其他有机金属化合物2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料4.胺，聚氨酯或含胺材料5.不饱和烃类增塑剂6.一些焊接剂残留物包装●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。

有机硅、环氧、聚氨酯

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。

修复性不好。

2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一帮，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；广州市新桥绝缘材料有限公司A135********@点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

有机硅灌封胶技术

有机硅灌封胶技术1 什么是有机硅灌封胶技术？有机硅灌封胶技术是一种将电子元器件、线路板及其它电子产品的外壳与内部部件固定为一个整体的工艺。

通常，它使用含有有机硅列链的聚合物材料作为密封材料，通过混合成分并灌封到需要固定的部件上，形成一种高度耐热、高度耐腐蚀及电绝缘性能较好的密封材料。

有机硅灌封胶技术旨在通过灌封和固定来保护和稳定内部元件，并提高整个电路的可靠性和性能。

2 有机硅灌封胶技术的应用有机硅灌封胶技术使用范围广泛，特别适用于各种手机、电脑、电视机等电子设备。

它可以使这些电子设备更加坚固、抗震、抗水、抗油腐蚀，可以提高其使用寿命和性能。

在电子产品领域中，由于电子元件之间不在一个平面上，他们处在不同高度的位置上，造成打胶不到位，胶水流不均等问题；同时，不同的部件有不同的热胀冷缩，也会引起胶层的开裂。

有机硅灌封胶技术恰好能够解决这些问题，因为其成本低、使用方便、导电性能好。

3 有机硅灌封胶技术的特点有机硅灌封胶技术是一种非常高效的灌封胶技术。

它使用聚合物材料，可以具有舒展性、可压缩性和强度。

它用于灌封之后，可以形成密封层，可以防止灰尘、湿度、腐蚀和其它因素对电路板的损伤，提高了电路板的抗湿性能和耐腐蚀能力。

有机硅灌封胶技术的另一个特点是其透明度高，粘附性强。

而且它可以根据不同的需求控制硬度、柔韧性和粘度，从而适应各种不同的环境和用途。

4 有机硅灌封胶技术的制作方法有机硅灌封胶技术的主要材料是有机硅胶，所以它的制作方法涉及到有机硅材料。

主要步骤如下：第一步：准备有机硅材料，包括硅油、硅胶等。

硅胶可以分为硅橡胶、硅乳胶等。

第二步：根据要灌封的产品进行测试和分析，确定灌封材料的参数，例如硬度、厚度、清洁度等。

第三步：将有机硅材料加工成为胶水状物，通过注塑工艺、自动喷涂机等方式将胶水涂摸在需要灌封的位置上，并等待干燥。

第四步：检查和测试灌封后的产品，并根据需要进行再处理，确保产品的完整性、可靠性和性能。

有机硅灌封胶原理

有机硅灌封胶的基本原理有机硅灌封胶是一种广泛应用于电子电器、光学仪器、汽车等领域的密封材料。

它具有良好的粘接性能、耐热性、耐候性和化学稳定性，能够在不同温度和环境条件下保持稳定的物理和化学性质。

1. 有机硅灌封胶的组成有机硅灌封胶主要由以下几个组分组成：•基体材料：通常为聚二甲基硅氧烷（PDMS）或其衍生物，是有机硅灌封胶的主要成分，决定了其物理性质和化学性质；•交联剂：用于促进基体材料的交联反应，增加材料的强度和耐热性；•助剂：包括增塑剂、填充剂、阻燃剂等，用于调节材料的流动性、增加材料的强度和改善特殊功能。

2. 有机硅灌封胶的固化过程有机硅灌封胶固化是指将液态状态下的胶料转变为固态的过程。

有机硅灌封胶通常采用加热固化或室温固化的方式。

•加热固化：有机硅灌封胶中的交联剂在高温下被激活，促使基体材料发生交联反应，形成三维网络结构。

加热固化可以提高固化速度和固化度，适用于对胶体要求较高的场合。

•室温固化：有机硅灌封胶中的交联剂在室温下通过环境湿气中的水分激活，引发交联反应。

室温固化时间较长，但可以减少能耗和生产成本。

3. 有机硅灌封胶的应用原理有机硅灌封胶主要通过以下几个原理实现其密封功能：•粘接作用：有机硅灌封胶具有良好的粘接性能，可以牢固地粘结在被灌封物体表面。

这种粘接作用可以防止液体、气体和微小颗粒进入被灌封物体内部，保护电子元器件等内部结构免受外界环境的侵蚀。

•弹性作用：有机硅灌封胶具有良好的弹性，可以在外界压力下发生变形，然后恢复原状。

这种弹性作用可以减轻外部冲击对被灌封物体的影响，避免因振动和冲击引起的损坏。

•阻隔作用：有机硅灌封胶具有良好的阻隔性能，可以有效地阻隔氧气、水分、污染物等进入被灌封物体内部。

这种阻隔作用可以延长被灌封物体的使用寿命，提高其稳定性和可靠性。

•绝缘作用：有机硅灌封胶具有良好的绝缘性能，可以在一定程度上隔离电流和电场。

这种绝缘作用可以保护电子元器件等内部结构免受外界电磁干扰和静电影响。

GMX-8152有机硅导热灌封材料

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真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的 4 倍以上。灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。备注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品
来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
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均匀的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽
GMX-8152（A/B）有机硅导热灌封材料
GMX-8152 有机硅导热灌封材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护,它具有优异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐蚀功效，同时在较大的温度和湿度范围内具有抗冲击和防震的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、灌封胶和粘合剂使用。

道康宁灌封材料技术文档TDS

类型弹性体
双组分有机硅弹性体
外观双组分有机硅弹性体
特性流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放性能；易于再加工和修理。
潜在用途在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；太阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建议进行全环境暴露试验。

有机硅、环氧、聚氨酯

1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。

修复性不好。

3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。

成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。

灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

有机硅灌封胶固化后收缩率高吗？与哪些因素有关

有机硅灌封胶固化后收缩率高吗？与哪些因素有关
有机硅灌封胶主要用在家用电器或者一些方便维修的工业电器中，固化后胶体软软的方便拆卸，而环氧灌封胶固化后胶体比较硬，不能满足轻易拆开要求，属于一次性产品。

性能不同导致使用领域不同，购买之前需要谨慎，结合电器所需性能购买。

有机硅灌封胶固化后收缩率怎么样？
有机硅灌封胶固化后胶体软软的，收缩率根据类型而定，缩合性有机硅灌封胶在固化过程中容易释放低分子产物，灌封到电器组件中粘附力比较差，固化后有明显收缩。

而加成型有机硅灌封胶固化后收缩率极小，在固化过程中不会释放低分子产物，胶液释放的应力不会对电器组件造成伤害，既可以常温固化也可以加热固化。

加成型性有机硅灌封胶收缩率与哪些因素有关？
1、质量。

并不是所有加成型有机硅灌封胶固化后会出现极低收缩率，质量差的固化后收缩率很高，这类的产品谨慎购买。

在购买的时候建议与品牌公司合作，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

2、价格。

加成型有机硅灌封胶与缩合性有机硅灌封胶价格不同，不同品牌之间价格略有差异，并不是价格高的产品性能更有保障，购买的时候需要结合价格波动与市场口碑购买，必要的时候可以进行小范围测试。

有机硅灌封胶在工业制造行业每年使用量很大，可以用在多种领域中，用户需要掌握各种类型的特点与使用方法，这样才能更好的施工。

有机硅导热灌封胶产品技术参数

一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。

该产品具有优良的物理及耐化学性能。

以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。

三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。

四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。

注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。

请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。

浅谈有机硅灌封胶的问题及性能

浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。

由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。

随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。

因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。

关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。

单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。

根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。

加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。

有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。

这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。

2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。

（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。

（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。

有机硅电子灌封胶MSDS

13.1产品废弃物处理办法；按照当地法规进行处理
13.2包装废弃物处理办法：按照当地法规进行处理
十四、运输信息
14.1公路和铁路运输；1993
14.2海运（IMDG）；1993
14.3空运（IATA）：1993。
十五、法规信息
15.1适用法规：
工作场所安全使用化学品规定[（1996）劳保部发423号]针对化学危险品的安全使用、生产、储存、运输、装卸等方面均做了相应规定。
七、操作处理和储存
7.1操作注意事项；使用充分的通风排气设备，在空气中产品被加热到150度以上时，可能形成微量苯（致癌物）。在操作时应使用充分的通风排风设备，产品暴露在空气中以及水中会产生丁酮肟，使用通风排风设备控制在标准范围内，避免接触到眼睛和皮肤，不可内服。施行良好工业卫生措施，请于操作后进行清洗，尤其是抽烟和进食前。
5.9危险的燃烧产物。碳氧化合物和不完全燃烧的碳化合物。二氧化硅。甲醛。
5.10禁止使用的灭火剂：未确定
六、泄露应急处理
6.1个人预防措施：避免接触皮肤和眼睛。避免吸入蒸气。保持容器密闭。不可吞食
6.2环境注意事项：用沙和土及其他抑制物来防止扩散或进入下水道或排水沟和河流
6.3消除方法；根据当地的紧急计划，决定是否需要撤离或隔离该区域，遵守在本物质安全资料表中所列的所有个人防护设备建议。如果围堵的物质可以被抽起，应当储存在适当的容器中回收的物质。用适当的吸收剂处理剩余的泄露物，要求使用蒸汽，溶剂或洗涤剂做最终清洗。适当处理饱和吸水材料或清洁物品，因为可能会发生自发加热。有关法律和法规可能适用于本物品的泄露和释放，同样也适用于用来清理泄露的材料物品。您需要确定哪些法律法规适用
聚二甲基硅氧烷70131-67-8--

有机硅灌封胶配方

有机硅灌封胶配方哎呀，说起有机硅灌封胶配方，这可真是个技术活儿。

我可不是化学家，但作为一个对DIY充满热情的普通人，我倒是可以和你聊聊我是怎么捣鼓出自己的有机硅灌封胶配方的。

首先，得说，这玩意儿可不简单，有机硅灌封胶，顾名思义，就是用来密封电子元件的，保护它们不受湿气、灰尘和震动的影响。

我为啥要自己搞这个呢？还不是因为市面上的灌封胶要么太贵，要么性能不咋地。

所以，我就决定自己动手，丰衣足食嘛！我先在网上搜罗了一大堆资料，看了无数的论坛帖子，最后总结出了这么一个配方：有机硅树脂、交联剂、催化剂、填料和一些助剂。

听起来是不是挺高大上的？其实，这些东西在化工市场都能买到，价格也还算亲民。

有机硅树脂是这个配方的核心，它决定了灌封胶的基本性能，比如耐高温、耐低温、耐老化等等。

我选的是一种双组分的有机硅树脂，这种树脂固化后硬度适中，弹性好，非常适合用来保护那些娇贵的电子元件。

交联剂嘛，就是让树脂分子之间形成网状结构的东西，这样固化后的灌封胶才能有足够的强度和稳定性。

我用的是铂金催化剂，这玩意儿虽然有点小贵，但是效果杠杠的，而且用量少，算下来性价比还是挺高的。

填料，这个就有点讲究了。

我用的是微米级的二氧化硅，这种填料能提高灌封胶的热导性和电绝缘性，而且还能降低成本。

我还记得第一次称量填料的时候，那粉末飘得到处都是，搞得我鼻子痒痒的，差点打喷嚏。

助剂，这个就比较杂了，比如消泡剂、流平剂之类的，都是为了改善灌封胶的加工性能和外观。

我在这方面没花太多心思，随便买了点市面上常见的产品。

好了，配方说完了，接下来就是实际操作了。

我得说，这过程比我想象的要复杂。

首先，你得把树脂和交联剂按比例混合，然后加入催化剂，最后慢慢加入填料和助剂。

这个过程得在无尘环境下进行，不然灌封胶里就会混进灰尘，影响性能。

混合的时候，还得用那种高速的搅拌器，不然填料和树脂混合不均匀，固化后就会出现气泡和不均匀的现象。

我还记得我第一次做的时候，搅拌器开得太快，结果树脂飞溅得到处都是，弄得我一身都是。

导热有机硅灌封胶

导热有机硅灌封胶：原理、应用和特点导热有机硅灌封胶的原理导热有机硅灌封胶是一种具有导热性能的胶料，通常由有机硅材料和导热填料混合而成。

导热填料可以是金属粉末、陶瓷粉末或者其他导热颗粒，而有机硅材料则提供了胶料的粘合性和柔韧性。

导热有机硅灌封胶的原理是通过填充导热物质来提高胶料的导热性能。

导热填料具有良好的导热性，当固化后，填料之间的空隙形成一条导热路径，能够有效地传导热量。

与普通胶料相比，导热有机硅灌封胶具有更高的导热系数和较低的导热阻抗，可以显著提高元器件的散热效果。

导热有机硅灌封胶的应用1. 电子元器件的导热封装在电子元器件的封装过程中，常常需要使用导热有机硅灌封胶来提高元器件的散热性能。

例如，对于高功率LED灯、电源模块、半导体器件等，导热有机硅灌封胶可以有效地将热量传导到外部散热器或散热片上，保证元器件的工作温度在可接受范围内。

2. 电子设备的散热降温在电子设备中，往往会出现高功率元器件的热量积聚问题，导致设备温度过高。

导热有机硅灌封胶可以应用在电子设备的散热部件上，如散热器、散热片等，通过增加导热路径，有效地排除热量，降低设备的工作温度，提高设备的性能和稳定性。

3. 特殊工业领域的导热封装在某些特殊的工业领域，如航空航天、军事装备等，对于元器件的导热性能要求非常高。

导热有机硅灌封胶由于其出色的导热特性而被广泛应用在这些领域中。

导热有机硅灌封胶可以用于导热模块、导热传感器、仪器设备等的灌封，提高其导热效果，提升整个系统的性能。

导热有机硅灌封胶的特点1. 优异的导热性能导热有机硅灌封胶具有良好的导热性能，可以有效地传导热量。

导热填料的加入使其导热系数比普通胶料大大增加，从而提高整个元器件或设备的散热效果。

2. 优良的绝缘性能导热有机硅灌封胶具有优良的绝缘性能，可以有效地隔离电器之间的相互干扰。

这种绝缘性能对于具有多个电子元器件的散热封装尤为重要，可以提高系统的安全性和稳定性。

3. 良好的粘结性能导热有机硅灌封胶具有良好的粘结性能，可以牢固地粘合元器件和散热部件，减少胶料与其他材料之间的界面热阻。

卡夫特K-5312T有机硅灌封胶说明书

广东恒大新材料科技有限公司 Addr: 广东省惠州市龙丰都田工业区 Tel: 86-752-2372651 Fax: 86-752-2372654Data Sheet 技术说明书卡夫特 K-5312TSep.2020更新产品特点：K-5312T有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。

胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。

用途：适用于背光源、LED 光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。

技术性能：性能指标 K-5312T备注固化前外观A：无色透明流体B：无色至淡黄色透明流体目测粘度（25℃，mPa·s）A：800～1500 B：5～50 GB/T2794-2013 相对密度（25℃，g/cm 3） A:1.00～1.05 B：0.98～1.00GB/T13354-92混合比例（重量比） A:B=100:10 可操作时间（25℃，min） 30～60 混合后粘度（25℃，mPa·s） 800～1500 初步固化时间（25℃，h） 5～6 完全固化时间（25℃，h） 24固化后邵氏A 硬度（24h）15～25 GB/T531.1-2008使用温度（℃） -40-200体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1014GB/T1692-2008 介电强度（kv/mm） ≥15 GB1695-2005 介电常数(100KHZ) ≤3.0 GB/T1693-2007 电损耗角正切(100KHZ)1.0～3.0×10-3GB/T1693-2007使用方法:1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。

灌封胶的功能及选择

电源模块灌封胶2010年11月22日目录1、灌封胶分类............................................................................................................................ - 3 -2、要求........................................................................................................................................ - 3 -3、环氧树脂胶............................................................................................................................ - 3 -4、难点........................................................................................................................................ - 4 -5、产品比较................................................................................................................................ - 4 -5.1、ZB6205的阻燃型灌封胶........................................................................................... - 4 -5.2、汉斯曼XB5720和XB5729.......................................................................................... - 6 -5.2.1、XB5720和XB5729 ......................................................................................... - 6 -5.2.2、XB5720和XB5729混合后的性能参数........................................................ - 7 -5.2.3、电气特性（Electrical Properties） ................................................................ - 9 -6、两种胶的比较...................................................................................................................... - 10 -7、使用方法.............................................................................................................................. - 10 -8、注意事项.............................................................................................................................. - 10 -1、灌封胶分类灌封胶种类多样，根据不同的性能特点大致可分为以下几种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、无机类灌封胶、聚氨酯灌封胶。

高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究

高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究黄安民，朱伟，符玄，颜渊巍，娄建坤（株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412007）摘要：以端乙烯基硅油（1 000 mPa·s）和侧乙烯基硅油（500 mPa·s）复配为基体树脂，含氢硅油为固化剂，乙烯基硅烷偶联剂为增黏剂，乙烯基MQ树脂和气相白炭黑为补强材料，氢氧化镁和硅系阻燃剂（FCA-107）为阻燃填料，成功制备了一款具有无卤阻燃特性及优异力学性能和电气绝缘性能的有机硅灌封胶，并研究了硅油复配比例、各填料添加量对有机硅灌封胶性能的影响。

结果表明：当端乙烯基硅油与侧乙烯基硅油的复配比例为5∶5，乙烯基硅烷偶联剂质量分数为3%，气相白炭黑质量分数为4%，乙烯基MQ树脂质量分数为30%，复配阻燃剂质量分数为20%时，有机硅灌封胶的综合性能达到最佳，其混合黏度为1 842 mPa·s，拉伸强度为2.83 MPa，断裂伸长率为51.3%，拉伸剪切强度为2.12 MPa，阻燃性能（UL 94）达到V-0级，电气强度达到24.3 kV/mm，体积电阻率为3.8×1015Ω·cm，制备的有机硅灌封胶可以满足电子元器件的发展要求。

关键词：有机硅灌封胶；低黏度；阻燃；力学性能；电气绝缘性能中图分类号：TM215 DOI:10.16790/ki.1009-9239.im.2024.04.008Preparation and properties of high-performance organsilicone encapsulant HUANG Anming, ZHU Wei, FU Xuan, YAN Yuanwei, LOU Jiankun(Zhuzhou Times New Material Technology Co., Ltd., Zhuzhou 412007, China)Abstract: A high-performance organsilicone encapsulant was prepared with vinyl silicone oil interchange as base polymer, hydrogen-containing silicone oil as crosslinker agent, fumed silica and MQ silicone resin as reinfocing materials, magnesium hydroxide and FCA107 as flame-retardant filler. The effects of the ratio of between Vi-PDMS and Vi-PMVS and filler content on the properties of organsilicone encapsulant were discussed. The results show that when the ratio of between Vi-PDMS and Vi-PMVS is 5:5, the mass fraction of vinyl silane coupling agent is 4%, the mass fraction of MQ silicone resin is 30%, the mass fraction of compound flame retardant is 20%, the organsilicone encapsulant has optimum comprehensive performance. The mixed viscosity is 1 842 mPa·s, the tensile strength is 2.83 MPa, the elongation at break is 51.3%, the shear strength is 2.12 MPa, the flammability rating is UL 94 V-0, the dielectric strength is 24.3 kV/mm, and the volume resistivity is 3.8×1015Ω·cm. The prepared organsilicone encapsulant could satisfy the development demands of electronic components.Key words: organsilicone encapsulant; low viscosity; flame retardant; mechanical properties; electrical insulation performance0　引言随着电子元器件向着高端化、精细化和智能化的方向发展，对有机硅灌封胶的阻燃性能、力学性能和电气绝缘等性能的要求不断提升。