缩合型有机硅灌封胶
有机硅灌封胶分类及配方
有机硅灌封胶分类及配方一.背景灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。
其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。
面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。
有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。
半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。
在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。
LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。
二、有机硅灌封胶2.1 有机硅灌封胶的组成及分类有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。
硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。
ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。
所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析
高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备研究及产业化分析摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。
在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。
鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。
关键词：高端应用型；无卤阻燃导热；有机硅灌封胶；制备研究；产业化引言：伴随微电子集成技术的发展，为了确保电子元件的可靠性、稳定性，通常要对电子设备开展灌封保护处理。
但典型的灌封材料导热率仅为大约0.2W/m·K，且导热性能不佳，阻燃性能较差，被点燃后容易完全燃烧，说明要制备出新型有机硅灌封胶，推动新型灌封胶材料的产业化发展。
1灌封胶的概述灌封胶或称电子胶，是一种在电子工业中具有广泛应用的材料，具有密封、粘接、灌封、涂覆保护电子元件的功效，是一种不可或缺的绝缘材料。
灌封胶主要可以划分为三种类型，即有机硅胶、环氧胶、聚氨酯胶，其中，有机硅灌封胶属于以有机聚硅氧烷为基础，添加催化剂、交联剂、填料等形成的灌封材料，具有较强的适用性，温度范围广泛，化学与热稳定性优良、带有一定的耐水性，还具备电绝缘性、耐紫外线性、耐气候性、绿色环保、易于成型等优势，使得有机硅灌封胶在诸多行业领域内应用频率较高。
按照灌封胶组成上的差异，有机硅灌封胶可划分为单组分、双组分两种。
单组分灌封胶可以直接使用，无需脱泡处理，操作相对便捷，而双组分灌封胶则要将液体基础胶和交联剂、催化剂混合，通常用于密闭减震材料、绝缘封装材料等。
按照固化机理的不同，有机硅灌封胶则可以划分为缩合型、加成型两种。
与缩合型相比，加成型灌封胶在固化时不存在附属产物，且粘附力高、收缩率小，能够在室温条件下固化，还可以加热快速固化等，在高性能电子灌封领域内受到了欢迎[1]。
有机硅灌封胶催化剂
有机硅灌封胶催化剂有机硅灌封胶催化剂是一种重要的化学物质，广泛应用于电子、电器、汽车、建筑等行业。
它具有固化速度快、粘接强度高、防水、防尘、防震等特点，被广泛用于各种密封、粘接和涂覆工艺中。
有机硅灌封胶催化剂是一种能够促进有机硅灌封胶固化反应的物质。
有机硅灌封胶通常是由有机硅树脂、交联剂和催化剂三部分组成。
催化剂在其中起到了至关重要的作用，它可以加速有机硅树脂和交联剂之间的反应，从而使胶体迅速固化。
有机硅灌封胶催化剂的种类很多，常见的有铂类催化剂、锡类催化剂、氧化物催化剂等。
铂类催化剂具有催化效果好、固化速度快的特点，广泛应用于高要求的领域，如电子、汽车等。
锡类催化剂则具有价格低廉、催化效果稳定的特点，适用于一般要求的领域。
氧化物催化剂主要用于室温固化的有机硅灌封胶，具有固化速度较慢、耐高温的特点。
有机硅灌封胶催化剂的选择要根据具体的应用需求来确定。
在选择催化剂时，需要考虑固化速度、胶体的粘接强度、耐高温性能等因素。
同时，不同的催化剂对环境的要求也不同，有些催化剂对环境的要求较高，需要在特定条件下使用。
有机硅灌封胶催化剂的使用方法也很简单。
通常情况下，将有机硅树脂和交联剂按一定比例混合，然后加入适量的催化剂，搅拌均匀即可。
在使用过程中，需要注意催化剂的用量，过少会导致固化速度变慢，过多则会影响固化的效果。
有机硅灌封胶催化剂在实际应用中发挥了重要的作用。
它不仅可以提高有机硅灌封胶的固化速度和粘接强度，还可以增加胶体的耐高温性能和耐候性能。
在电子行业中，有机硅灌封胶催化剂广泛应用于电子元件的密封和保护，可以提高元件的可靠性和稳定性。
在汽车行业中，有机硅灌封胶催化剂广泛应用于汽车灯具的密封和保护，可以提高灯具的防水和防尘性能。
有机硅灌封胶催化剂是一种重要的化学物质，具有广泛的应用前景。
它能够促进有机硅灌封胶的固化反应，提高胶体的固化速度和粘接强度，增加胶体的耐高温性能和耐候性能。
在实际应用中，催化剂的选择和使用方法需要根据具体的应用需求来确定。
缩合型有机硅胶粘剂产品及其实际应用研究
缩合型有机硅胶粘剂产品及其实际应用研究摘要：由于缩合型有机硅胶粘剂独特的结构具有优异的耐候性、耐久性、耐高低温性、抗紫外线辐射和弹性胶接能力，在建筑、电子和消费品等方面广泛用作密封剂，其卓越的性能部分抵消了高昂的价格。
随着复合材料科学的发展，近十多年来缩合型有机硅与其它较低成本的有机材料结合使用使得缩合型有机硅胶粘剂在很多领域特别在高需求中极具竞争力，并能不断适应和扩大新的需求，在食品、包装建筑、汽车、电子、模制品等领域中广泛使用。
关键词：缩合型有机硅胶粘剂产品应用研究在现有的耐热胶粘剂中，缩合型有机硅胶粘剂是优良品种之一，缩合型有机硅胶粘剂品种分耐高温胶粘剂、耐热密封胶、耐高温应变胶及耐热压敏胶等几种。
聚有机硅氧烷是由硅原子和氧原子交替组成的线性聚合物，交联硫化后具有优异的耐高低温性能、耐大气老化性以及电绝缘性和弹性。
能在-60～200℃范围内长期使用，其物理机械性能很少改变，因而广泛应用于建筑、电子、汽车、包装、医疗卫生等行业，显示着极好的发展势头，有机硅胶粘剂和密封胶的用途不断扩大，品种及用量也在逐年增加。
以下通过对几种常见缩合型有机硅胶粘剂产品的介绍，对缩合型有机硅胶粘剂产品及其实际中的应用进行探讨。
一、k-5312系列双组分缩合型室温硫化硅橡胶k-5312系列双组分缩合型室温硫化硅橡胶由a、b两组分组成。
是依靠其自身缩合反应常温固化的，通常是将胶料与固化剂分别作为一个组分包装，只有当两种组分完全混合在一起时才开始发生固化。
固化时间主要取决于催化剂的类型、用量以及温度。
在温度湿度一定环境下，催化剂用量越多硫化越快，同时操作时间越短。
1.产品特点深层固化性能良好，流动性好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。
固化时材料无明显的收缩和温升，胶料固化后为弹性体，防水防潮，绝缘防震，密封性能优良。
具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能，具有可修复性（密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后再用灌封胶进行修补）。
双组份有机硅胶选用指南
单组份有机硅胶产品说明书
电话：020-34515460 传真：020-34515460 东莞办事处：电话：0769-84922666 传真：0769-82334001
地址：广州市番禺区市桥镇西丽中路 6 号
地址：东莞市黄江镇袁屋围管理区
邮件：hhjn2008@;adhesive@
单组份有机硅胶产品说明书
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●用 途
·电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于 HID 灯电源模块灌封。
●技术参数
混合前物性（２５℃，６５％ＲＨ）
组分 颜色 粘 度 （ｃＰ） 比 重 混合后物性（２５℃，６５％ＲＨ）
混合比例（重量比） 颜色 混合后粘度（ＣＰ） 操作时间 （ｍｉｎ） 初固时间（ｈ） 完全硬化时间 （ｈ）
Ï 为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护；
Ï ＨＩＣ 的灌封保护。
三、 物理特性：
产品名称
ＫＥ－１２０４ＢＬ Ａ／Ｂ ＢＬＡ 组份
Ｂ 组份
固化前
外观
黑色
白色
粘度（Ｐａ·Ｓ／２５℃）
５．８
３．４
比重（ｇ／ｃｍ３， ２５℃）
１．５２
１．５２
混合粘度（Ｐａ·Ｓ）
４．８
可使用時間（分／２３℃，倍粘法）
20kg/ 套
·良好的难燃性，通过 ＵＬ－９４Ｖ０ 认证； ·对金属没有腐蚀，对大部分塑料相容性好；
2kg/ 套
有机硅、环氧、聚氨酯
1：环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。
最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。
修复性不好。
2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。
优点，耐低温性能好近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参考。
成本：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU；工艺性：环氧树脂＞有机硅树脂＞热溶胶＞聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；电气性能：环氧树脂树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯＞热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时候，环氧是要排在最后的了；、点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。
灌封胶概述：灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.•灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶•双组份环氧树脂灌封胶•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶•双组份加成形硅橡胶灌封胶•双组份缩合型硅橡胶灌封胶•聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶•UV 灌封胶： UV光固化灌封胶•热熔性灌封胶： EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
缩合型双组份硅胶
缩合型双组份硅胶缩合型双组份硅胶是一种多用途的高性能胶粘剂，具有广泛的应用领域。
它由两种不同的组分组成，分别为基胶和固化剂。
这两种组分在一定的比例下混合后，会发生化学反应，形成坚固耐用的硅胶。
缩合型双组份硅胶具有许多独特的特点和优势。
首先，它具有优异的耐候性和耐热性能。
在高温环境下，硅胶仍能保持其粘接性能和强度，不会发生变形或脱落。
其次，硅胶具有良好的电绝缘性能，可以在电子元器件的封装和保护中发挥重要作用。
此外，硅胶具有优异的耐化学性能，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保持其性能的稳定性。
缩合型双组份硅胶在工业生产中有广泛的应用。
首先，它被广泛应用于建筑行业。
硅胶可以作为粘接剂，用于玻璃幕墙的安装和修复，确保幕墙的密封性和稳定性。
同时，硅胶也可以用于建筑材料的粘接和修复，如瓷砖、大理石等。
其次，硅胶在汽车制造和维修领域也有重要应用。
它可以被用作汽车零部件的粘接剂，如挡风玻璃的安装和修复，车身的密封等。
此外，硅胶还可以用于汽车涂层的保护和修复，提高汽车的耐用性。
此外，硅胶还可以用于电子领域。
它可以用于电子元器件的封装和保护，提供良好的绝缘性和防水性能。
另外，硅胶还可以用于制造电子产品的模具，如键盘、手机壳等。
在使用缩合型双组份硅胶时，需要注意一些事项。
首先，要正确选择硅胶的型号和规格，根据具体的应用要求进行选择。
其次，要严格按照说明书中的比例将基胶和固化剂混合，确保反应的充分性和均匀性。
此外，硅胶在硬化过程中会释放出一定的气体，因此在密闭环境下使用时要注意通风，避免气体积聚导致安全事故。
最后，硅胶在固化后会形成坚固的结构，因此在使用前要确保粘接面干净、平整，以确保粘接的质量和强度。
缩合型双组份硅胶是一种多功能的胶粘剂，具有广泛的应用前景。
它具有耐候性、耐热性和耐化学性等优异性能，适用于建筑、汽车和电子等领域。
在使用时需要注意选择合适的型号和规格，并严格按照说明书中的要求进行操作。
通过合理使用缩合型双组份硅胶，可以提高产品的质量和性能，推动工业生产的发展。
有机硅导热灌封胶产品技术参数
一、产品特点BAJ-908是一种双组分的有机硅导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的导热性、电绝缘、防潮防水及一定的阻燃性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。
该产品具有优良的物理及耐化学性能。
以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热、没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。
二、典型应用BAJ-908导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护。
三、技术参数项目外观（A/B）粘度CP比重（25℃）混合比(重量比)混合后操作时间30℃固化条件硬度A(Shore)体积电阻率Ω〃cm线膨胀系数[m/（m〃K）]导热系数w/m.k绝缘强度KV/mm适用温度范围℃BAJ-908(A/B）深灰色/白色(可调)5000-8000（可调）1.41:12小时（可调）24小时/25℃4小时/65℃55～651×10151×10-40.810-55～200注：以上性能数据均为我公司条件下所测，仅供参考。
四、使用方法及注意事项1、两组分应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、根据重量比以A：B=1:1的比率混合搅拌均匀后即可施胶。
注意为了保证产品的良好性能，A组分和B组分在进行1:1混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
3、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
4、混合搅拌充分的BAJ-908导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热5、存放一定时间后，胶料会分层沉淀。
请搅拌均匀后再使用，产品性能不受影响。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
PCB常用密封胶-甲固·电子胶粘剂
PCB常用密封胶1.不流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老化性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
里面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PCV/ABS等材料。
HY593硅橡胶密封剂为脱肟型/黑色，适用于电子元器件等的各类粘接密封。
可分为四个品种：HY593硅橡胶密封剂：黑色，适用于各类电子元器件的密封粘接；HY594硅橡胶密封剂：透明，适用于有透明要求的线路板等的防潮密封粘接；HY595硅橡胶密封剂：白色，适用于冰箱/太阳能组件/电子元器件的防潮密封粘接；HY583硅橡胶密封剂：各色/脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，适用于各类电子元器件的密封粘接；2.不流淌有机硅导热胶单组分室温固化的中性有机硅材料，耐高低温，具有优良的耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
立面不流淌/可粘接钢铁/玻璃/PVC/ABC等材料。
适用于电子元器件的导热粘接密封。
HY595D导热型硅橡胶：代替导热硅脂，用于CPU/散热器等的填充粘接；HY595HD导热型硅橡胶：用于要求较高导热性的晶闸管智能模块与散热器的填充粘接；HY595H导热型硅橡胶：用于大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
3.半流淌有机硅密封胶华宇硅橡胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，半流淌，固化后为弹性体。
具有优良的抗冷热交变性能/耐老性/柔韧性/绝缘性，防潮/抗震/耐电晕/抗漏电。
是传统703/704硅橡胶的换代产品。
适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。
HY591W硅橡胶密封剂：电器模块等电子元器件的封装；HY591B硅橡胶密封剂：电子元器件/线路板/继电器/微波炉等的粘接密封；HY591T硅橡胶密封剂：有透明要求的各类电子元器件的封装保护；HY581硅橡胶密封剂：脱醇型，对PC/铜等材料不腐蚀，用于各类电子元器件的封装保护。
4.低粘度有机硅涂覆胶低粘度中性有机硅胶，单组分，易于喷涂/浸涂。
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能
浅谈有机硅灌封胶的问题及性能摘要：有机硅灌封胶因具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等作用，从而使其应用领域广泛。
由于有机硅灌封胶不仅能提高电子产品的使用性能，还能稳定其产品的参数，因此也常用于电子电器领域。
随着社会经济的不断地发展，电子元件、逻辑电路功率的提高以及小型化和密集化的趋势，导致电子产品工作时的热量不断增加，为保证电子产品的稳定性和使用寿命，需要快速的将产生热量导出。
因此有机硅灌封胶在导热和阻燃的方面有了较高的要求。
关键词：有机硅灌封胶；电子产品；问题；性能引言：1有机硅灌封胶概述有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。
单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。
根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。
加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。
有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。
这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。
2有机硅灌封胶的优缺点2.1有机硅灌封胶的优点：（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。
（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
卡夫特K-5312T有机硅灌封胶说明书
广东恒大新材料科技有限公司 Addr: 广东省惠州市龙丰都田工业区 Tel: 86-752-2372651 Fax: 86-752-2372654Data Sheet 技术说明书卡夫特 K-5312TSep.2020更新产品特点：K-5312T有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。
胶料固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有良好的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。
用途：适用于背光源、LED 光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能：性 能 指 标 K-5312T备注 固 化 前外 观A：无色透明流体B：无色至淡黄色透明流体 目测 粘度（25℃，mPa·s）A：800～1500 B：5～50 GB/T2794-2013 相对密度（25℃，g/cm 3） A:1.00～1.05 B：0.98～1.00GB/T13354-92混合比例（重量比） A:B=100:10 可操作时间（25℃，min） 30～60 混合后粘度（25℃，mPa·s） 800～1500 初步固化时间（25℃，h） 5～6 完全固化时间（25℃，h） 24固 化 后邵氏A 硬度（24h）15～25 GB/T531.1-2008使用温度（℃） -40-200体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1014GB/T1692-2008 介电强度（kv/mm） ≥15 GB1695-2005 介电常数(100KHZ) ≤3.0 GB/T1693-2007 电损耗角正切(100KHZ)1.0～3.0×10-3GB/T1693-2007使用方法:1. 计量 使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作情况适当调节。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
电子灌封(灌胶)工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封（灌胶）就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
有机硅 密封胶
有机硅密封胶有机硅密封胶是一种高性能、专业化的密封材料，由于其独特的化学组成和性能，使其在许多领域中具有广泛的应用。
本文将详细介绍有机硅密封胶的特点、应用领域以及发展趋势。
一、有机硅密封胶的特点1.高性能：有机硅密封胶具有优异的耐温、耐候、耐化学腐蚀等性能，可以在很宽的温度范围内保持其弹性，并具有较好的机械性能和电性能。
2.低表面能：有机硅密封胶的表面能较低，具有良好的疏水性和防污性，可以有效地防止水和其他污染物的渗透。
3.良好的粘接性能：有机硅密封胶可以对各种材料进行粘接，包括玻璃、金属、塑料等，且粘接强度高。
4.使用方便：有机硅密封胶在使用过程中操作简单，可直接涂抹在需要密封的部位，且固化过程中不会产生异味，对使用环境无污染。
二、有机硅密封胶的应用领域1.建筑行业：在建筑行业中，有机硅密封胶被广泛应用于玻璃幕墙、石材幕墙、铝板幕墙等的密封和粘接，具有耐候、耐水、耐腐蚀等优点。
2.电子行业：有机硅密封胶在电子行业中应用广泛，如电子元件的封装、电路板的防水防尘等，其优良的电性能可以保证电子产品的安全性和稳定性。
3.汽车行业：有机硅密封胶在汽车行业中得到广泛应用，如车窗玻璃的密封、车灯的粘接等，其优异的耐温、耐候性能可以保证汽车在各种环境下的正常运行。
4.航空航天行业：有机硅密封胶在航空航天领域的应用也十分广泛，如飞机、火箭等航空器的密封和粘接，具有耐高温、耐低温、耐辐射等优点。
5.医疗行业：有机硅密封胶还被广泛应用于医疗领域，如医疗器械的密封、医疗手术的辅助材料等，其无毒、无味、无刺激的特性对医疗安全具有重要意义。
三、发展趋势随着科技的不断进步和应用的不断拓展，有机硅密封胶的发展趋势主要有以下几个方面：1.新材料的研发与应用：随着各种新型材料的不断涌现，有机硅密封胶的研发和应用也在不断拓展和创新。
例如，高强度、高韧性、耐磨性更好的有机硅密封胶正在逐步得到推广和应用。
2.高性能化的提升：随着各行各业对有机硅密封胶性能要求的不断提高，高性能化的提升成为了当前发展的重要方向。
贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶及其制备方法
贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封
胶及其制备方法
贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶是一种常用的建筑装饰材料，主要用于门窗、卫生洁具、电气设备的密封和填充。
它的主要成分是有机硅树脂和填料，具有良好的耐候性、抗压缩性、防水性和密封性。
制备贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶的方法通常包括以下步骤：
1. 首先，将有机硅树脂和填料按照一定的比例混合，制成A组分。
2. 然后，将有机硅树脂和填料按照一定的比例混合，制成B组分。
3. 将A组分和B组分按照一定的比例（通常是1:1）混合，搅拌均匀，制成有机硅密封胶。
4. 将制得的有机硅密封胶装入密封袋中，密封保存，即可使用。
这种方法制得的有机硅密封胶具有良好的贮存稳定性，即使在长时间贮存后，也不会出现分层、沉淀、固化等现象，保证了产品的质量和使用效果。
9210有机硅灌封胶
鑫威9210有机硅灌封胶的产品特性一、产品介绍鑫威9210是双组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
二、产品特点：1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；2、流动性好，可浇注到细微之处；3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
三、典型用途：广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、使用工艺：1、计量：准确称量A组分和B组分（固化剂）。
注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。
夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
五、技术参数：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整六、注意事项:（1）凝胶时间的调整：改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。
用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
（2）关于混胶：1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
缩合型硅胶固化剂成分
缩合型硅胶固化剂成分
缩合型硅胶固化剂是一种常用的有机硅化合物，它可以在室温下通过缩合反应形成一个强度高、耐热性好、耐氧化性强的硅氧烷网络。
缩合型硅胶固化剂的成分主要包括硅烷（如甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷等）、硅醇（如乙基硅醇、丙基硅醇等）、醇酸催化剂（如乙酸、醋酸等）等。
硅烷是缩合型硅胶固化剂中的主要成分之一。
它是由硅原子和有机基团（如甲基、乙基、苯基等）组成的有机硅化合物。
硅烷的结构中含有Si-O键和Si-C键，它们的能级接近，使得硅烷可以在合适的条件下发生缩合反应，形成硅氧烷网络。
硅醇也是缩合型硅胶固化剂中常用的成分。
它是一种含有硅-氢键和羟基的化合物。
它在缩合反应中起到桥连作用，将硅烷和其他硅醇分子连接成一个三维的网络结构。
醇酸催化剂是缩合型硅胶固化剂中的重要组成部分。
它们可以在室温下催化硅烷和硅醇之间的缩合反应。
常用的醇酸催化剂包括甲酸、乙酸、醋酸等。
除了以上成分外，缩合型硅胶固化剂中还可能加入稳定剂、助剂等，
以调整其固化速度、耐热性、硬度等性能。
总体来说，缩合型硅胶固化剂成分复杂，需要在实际应用中针对不同
要求进行组方设计和调整。
不过，硅烷、硅醇和醇酸催化剂是其基本
的组成部分，也是产生缩合反应的关键。
通过不同成分的组合和调整，可以获得具有不同性能的硅胶固化剂。
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XHG-8326缩合型有机硅灌封胶
产品概述
该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。
具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。
------一五二五九四三三一一七（陈经理）
产品技术参数
检测结果
固化前A组分外观白/灰/黑色流体
粘度（mPa·s）2000-10000
相对密度（g/cm3） 1.05-1.65
B组分外观无色或淡黄色液体
粘度（mPa·s）30-50
相对密度（g/cm3）0.98
A组分：B组分（质量比）10:1
固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500
可操作时间（min）20-60
初步固化时间（hr）2-3
完全固化时间（hr）24
固化后
线收缩率（%）0.1
硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法
1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化
剂）。
注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散
到胶液中。
2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化
物的外观和绝缘性能。
（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱
泡时胶会溢出）
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
一般而言，
6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。
但在手动混合时，
如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合
液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温
条件下一班需要3销售左右固化。
夏季温度高，固化会快一些；冬季
温度低，固化会慢一些。
包装、储存及注意事项
1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定；
2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒；
3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。
4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输；
本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。
一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。
如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。