印刷电路板品质检验标准规范
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b.鍍金面不得沾錫,露銅或氧化變色.
c.中間3/5部分接觸區原則上不允許刮傷,然不反光下不可見之刮痕,單面不得超過3pin(刮傷長度須小于10mm).
d.自金手指上端下端5/1部分之非接觸區允許有輕微刮傷或粒子,針孔現象.但刮傷不得造成露銅,且單面不得超過3pin.
e.除非有其他規定,鍍金之厚度應在5u以上.
2.范圍:
本品質標准乃為龙升电子厂所有印刷電路板之檢驗標准,除非另說明,印刷電路板之接受與否均依本標準判定.
3.定義:
略.
4.內容:
4.1品質標准
4.1.1印刷電路板品質等級系統:印刷電路板依其是否為可見之外觀品,原則上分為二級,進料檢驗時依此等級加以分別.等級系統:
第一級:外觀品,例如LAN CARD..等.
f.同一金手指,接觸區與非接觸區不可同時出現逢傷現象.
g.金手指引線殘缺,單面不允許超過3pin.
I.PCB一般物性標准:
a.PCB一般物性標准不于每LOT進料時檢驗之,然廠商應保証其符合下之標准,試驗方法參照CNS 10557,10558,10559,10852標准行之.
b.物性試驗標准試片之銅箔厚度采用0.035MM.
印刷電路板品質檢驗標准
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版本
頁次
修訂要點
制訂者
審核
核准
日期
版本說明:
印刷電路板品質檢驗標准
1.目的:
本品質標准是对龙升有印刷電路板的品質檢驗程序及判定基准做明確規定,制定此一品質判定系統以期能使制造(商),品管源自文库門及客戶,對印刷電路板之品質判定有所依據;本品質標准之基本精神乃期望能使所有產品均符合其基本要求.
4.1.4 PCB缺點定義及允收標准
A.積層板面
a.板面不得有焦狀變色現象.
b.板面不得有油污,外表雜質或損傷.
c.不得以刀割或鉛筆于板面標記符號.
d.基版不得有織紋曝露,但織紋未被破壞或裸露不影響功能則可被允許.
e.板邊不得有毛邊,不能影響外觀及使用機能.
f.導線不得有斷線或短路現象,線路厚度及寬度均勻一致,不可有扭曲變形,也不脫層或翹起之現象.
j.錫墊環最小導體寬度W,單面板最少CNC加工0.3MM非CNC加工以可破壞銅線為限,變面板最小寬度0.2MM.(如圖二所示)
k.鍍金板、噴錫板檢驗標準(如圖)
IC PAD NG
其它PAD OK
B.板翹或板扭
C.板厚公差
C.板厚公差
a.板厚公差依工程圖之規定,未注明者則以下表為基准.
b.所謂板厚乃指印刷電路板上有銅箔部份之厚度而言.
c.防焊漆的硬度應可耐得住硬度H級的鉛筆涂抹,而表面無任何損傷.
d.防焊漆施于錫墊環之面積不可大于20%,且不可有斷環現象之產生.
e.防焊漆刮傷之檢驗標准:
f.因露銅或沾錫而修補之防焊漆,依其下列標准檢驗:
H.金手指
a.附著力良好,不得有翹起及脫落現象.
測試方法:以美制3M600膠帶貼緊鍍金面,垂直迅速拉起,不得有脫層之現象.
A.評估需要之規格:所有PCB之尺寸及相關資料均可向DSD及ENG部門取得.
B.品質等級之判定:品質等級之判定請參照3.1.1.
C.檢驗時之順序:檢驗時需先檢查外觀表面,外觀合格后再尺寸檢驗,最后再過錫爐測試.
D.尺寸檢驗系指利用投影機,游標卡尺或塞規等量具之協助,檢驗印刷電路板的各重要尺寸,規格是否符合要求.
4.1.7附圖
D:錫墊直徑
d:通孔直徑
W:錫墊之最小導體寬度
圖二
.
5.作業流程圖:
略.
6.參考資料:
略.
7.附件/表單:
略.
D.零件孔檢驗
a.沖模孔四周電路不可有裂紋或起毛邊.
b.零件孔不得有漏鎖或孔塞之現象不完全之孔塞以不致造成孔徑低于下限為原則.
c.導通孔壁應光亮平滑,不可有孔黑或孔臟之現象.
d.在每個周期序號開始時皆須邊錫爐測試(最少須5PCS).
e.過錫爐測試時,不得有任何吃錫不良的情形產生.
E.材質
a.符合公司規定材質,銅箔應采用99.5%以上之電解銅.
c.金手指鑒水噴霧試驗參照cns 3627(濃度5%試驗24小時)氧化面積不得大于金手指總面積之5%.
J.碳膜
a.碳膜陰抗(依承認書).
b.碳膜不可脫落(用3M600膠帶測試).
c.可拔膠不能粘住碳膜.
4.1.5缺點分類:
項目
CR
MA
MI
積層板面不潔且影鄉功能
V
積層板面不潔但不影鄉功能
V
導線斷短路或銅箔翹起
g.如無特別規定,同一面沾錫露銅允許點徑0.3mm點以內,且相鄰點不得小于50mm,唯沾錫點須遠離導線路3mm以上.非吃錫面則點徑可放寬為0.5mm.
h.PCB連片如有部份損壞,允收標准:
有SMD零件之PCB,若有損壞須累計相同損壞處邊20Pnl以上,方可進料,且需集中包裝標示.
i.V-形切割(V-CUT)檢驗標准如圖一所示,其A,B值須符合下表中之尺寸:
第二級:有外殼包覆之產品,如MOUSE TABLET…等.
如無特別注明則第一,二級之檢驗標准相同.
4.1.2目視檢驗:
A.目視之判定應于500Lux冷白日光燈源下.
B.眼睛距離物品45cm,上下左右旋轉10度判定之.
C.必要利用眼晴配合10倍以上放大鏡或九孔菱鏡做表面及內的外觀檢驗.
4.1.3 PCB外觀評估程序
V
板面沾錫露銅
V
板邊有毛邊
V
V-CUT切割不良
V
錫墊環最小寬度不符
V
V
板翹或板扭
V
板厚不符
V
零件孔不良
V
材質不符
V
文字油墨掉入孔內
V
文字印刷錯誤
V
文字印刷不清楚
V
防焊漆不良(如空橋或容易剝落)
V
防焊漆刮傷或補漆不良
金手指不良(如沾錫,露銅,氧化,刮傷)
V
鍍金厚度不符
V
4.1.6備注:除非另有說明,否則所有PCB之品質判定,以本標准判定之,本標準所定規格乃是最大容許之缺點.
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔內.
b.印刷方向應正確,不得相反.
c.不得漏印料號,版次,周期序號及UL MARK.
d.文字印刷應與零件位置相對稱,最大偏移范圍不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名稱與相鄰者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必須色澤均勻,經焊錫耐熱不得有剝落現象.
b.相鄰線路間不得有防焊漆空橋(即線路間之基板上完全無防焊漆覆蓋之現象).
c.中間3/5部分接觸區原則上不允許刮傷,然不反光下不可見之刮痕,單面不得超過3pin(刮傷長度須小于10mm).
d.自金手指上端下端5/1部分之非接觸區允許有輕微刮傷或粒子,針孔現象.但刮傷不得造成露銅,且單面不得超過3pin.
e.除非有其他規定,鍍金之厚度應在5u以上.
2.范圍:
本品質標准乃為龙升电子厂所有印刷電路板之檢驗標准,除非另說明,印刷電路板之接受與否均依本標準判定.
3.定義:
略.
4.內容:
4.1品質標准
4.1.1印刷電路板品質等級系統:印刷電路板依其是否為可見之外觀品,原則上分為二級,進料檢驗時依此等級加以分別.等級系統:
第一級:外觀品,例如LAN CARD..等.
f.同一金手指,接觸區與非接觸區不可同時出現逢傷現象.
g.金手指引線殘缺,單面不允許超過3pin.
I.PCB一般物性標准:
a.PCB一般物性標准不于每LOT進料時檢驗之,然廠商應保証其符合下之標准,試驗方法參照CNS 10557,10558,10559,10852標准行之.
b.物性試驗標准試片之銅箔厚度采用0.035MM.
印刷電路板品質檢驗標准
修訂記錄:
版本
頁次
修訂要點
制訂者
審核
核准
日期
版本說明:
印刷電路板品質檢驗標准
1.目的:
本品質標准是对龙升有印刷電路板的品質檢驗程序及判定基准做明確規定,制定此一品質判定系統以期能使制造(商),品管源自文库門及客戶,對印刷電路板之品質判定有所依據;本品質標准之基本精神乃期望能使所有產品均符合其基本要求.
4.1.4 PCB缺點定義及允收標准
A.積層板面
a.板面不得有焦狀變色現象.
b.板面不得有油污,外表雜質或損傷.
c.不得以刀割或鉛筆于板面標記符號.
d.基版不得有織紋曝露,但織紋未被破壞或裸露不影響功能則可被允許.
e.板邊不得有毛邊,不能影響外觀及使用機能.
f.導線不得有斷線或短路現象,線路厚度及寬度均勻一致,不可有扭曲變形,也不脫層或翹起之現象.
j.錫墊環最小導體寬度W,單面板最少CNC加工0.3MM非CNC加工以可破壞銅線為限,變面板最小寬度0.2MM.(如圖二所示)
k.鍍金板、噴錫板檢驗標準(如圖)
IC PAD NG
其它PAD OK
B.板翹或板扭
C.板厚公差
C.板厚公差
a.板厚公差依工程圖之規定,未注明者則以下表為基准.
b.所謂板厚乃指印刷電路板上有銅箔部份之厚度而言.
c.防焊漆的硬度應可耐得住硬度H級的鉛筆涂抹,而表面無任何損傷.
d.防焊漆施于錫墊環之面積不可大于20%,且不可有斷環現象之產生.
e.防焊漆刮傷之檢驗標准:
f.因露銅或沾錫而修補之防焊漆,依其下列標准檢驗:
H.金手指
a.附著力良好,不得有翹起及脫落現象.
測試方法:以美制3M600膠帶貼緊鍍金面,垂直迅速拉起,不得有脫層之現象.
A.評估需要之規格:所有PCB之尺寸及相關資料均可向DSD及ENG部門取得.
B.品質等級之判定:品質等級之判定請參照3.1.1.
C.檢驗時之順序:檢驗時需先檢查外觀表面,外觀合格后再尺寸檢驗,最后再過錫爐測試.
D.尺寸檢驗系指利用投影機,游標卡尺或塞規等量具之協助,檢驗印刷電路板的各重要尺寸,規格是否符合要求.
4.1.7附圖
D:錫墊直徑
d:通孔直徑
W:錫墊之最小導體寬度
圖二
.
5.作業流程圖:
略.
6.參考資料:
略.
7.附件/表單:
略.
D.零件孔檢驗
a.沖模孔四周電路不可有裂紋或起毛邊.
b.零件孔不得有漏鎖或孔塞之現象不完全之孔塞以不致造成孔徑低于下限為原則.
c.導通孔壁應光亮平滑,不可有孔黑或孔臟之現象.
d.在每個周期序號開始時皆須邊錫爐測試(最少須5PCS).
e.過錫爐測試時,不得有任何吃錫不良的情形產生.
E.材質
a.符合公司規定材質,銅箔應采用99.5%以上之電解銅.
c.金手指鑒水噴霧試驗參照cns 3627(濃度5%試驗24小時)氧化面積不得大于金手指總面積之5%.
J.碳膜
a.碳膜陰抗(依承認書).
b.碳膜不可脫落(用3M600膠帶測試).
c.可拔膠不能粘住碳膜.
4.1.5缺點分類:
項目
CR
MA
MI
積層板面不潔且影鄉功能
V
積層板面不潔但不影鄉功能
V
導線斷短路或銅箔翹起
g.如無特別規定,同一面沾錫露銅允許點徑0.3mm點以內,且相鄰點不得小于50mm,唯沾錫點須遠離導線路3mm以上.非吃錫面則點徑可放寬為0.5mm.
h.PCB連片如有部份損壞,允收標准:
有SMD零件之PCB,若有損壞須累計相同損壞處邊20Pnl以上,方可進料,且需集中包裝標示.
i.V-形切割(V-CUT)檢驗標准如圖一所示,其A,B值須符合下表中之尺寸:
第二級:有外殼包覆之產品,如MOUSE TABLET…等.
如無特別注明則第一,二級之檢驗標准相同.
4.1.2目視檢驗:
A.目視之判定應于500Lux冷白日光燈源下.
B.眼睛距離物品45cm,上下左右旋轉10度判定之.
C.必要利用眼晴配合10倍以上放大鏡或九孔菱鏡做表面及內的外觀檢驗.
4.1.3 PCB外觀評估程序
V
板面沾錫露銅
V
板邊有毛邊
V
V-CUT切割不良
V
錫墊環最小寬度不符
V
V
板翹或板扭
V
板厚不符
V
零件孔不良
V
材質不符
V
文字油墨掉入孔內
V
文字印刷錯誤
V
文字印刷不清楚
V
防焊漆不良(如空橋或容易剝落)
V
防焊漆刮傷或補漆不良
金手指不良(如沾錫,露銅,氧化,刮傷)
V
鍍金厚度不符
V
4.1.6備注:除非另有說明,否則所有PCB之品質判定,以本標准判定之,本標準所定規格乃是最大容許之缺點.
F.六刷MARK
a.文字油墨不可掉入孔內.
b.印刷方向應正確,不得相反.
c.不得漏印料號,版次,周期序號及UL MARK.
d.文字印刷應與零件位置相對稱,最大偏移范圍不得大于0.5MM,且不得因偏移而使零件名稱與相鄰者混淆.
G.防焊漆
a.防焊漆必須色澤均勻,經焊錫耐熱不得有剝落現象.
b.相鄰線路間不得有防焊漆空橋(即線路間之基板上完全無防焊漆覆蓋之現象).