陶瓷研磨

陶瓷研磨

随着陶瓷元件在工程上的广泛应用，如切削工具汽车阀包装（密封）元素轴承活塞转子等，使得先进陶瓷磨削在磨削加工中的作用已经加重。陶瓷组件在相应的金属方面的改进的性能和更好的效率有许多的优势。然而,有利的特性在加工过程中都伴随着困难，与磨削主要相关的原因是这些先进的陶瓷和要求所需的精度和表面质量地面组件有高硬度和刚度。对于脆性材料获得良好的表面光洁度和高尺寸的精度磨削是一种重要的工艺成型。它是一个复杂的过程,包含复杂的之间的交互大量的变量,如机床,砂轮、工件材料和操作对位米。精密陶瓷组件需要严格遵守关闭公差和表面光洁度的性能，在活泼表面抛光研磨过程中这些对组件的可靠性有很大的影响。有各种各样的因素,控制尺寸精度和在磨削表面光洁度,因此,发展分析或经验模型的可靠预测加工性能成为一个关键问题。

一个一致连续的建模必须首先从最基本的物理过程，它给出了个体研磨颗粒与工件相互作用的过程。然后,必须将这一过程扩展到整个砂轮的运动过程中。单一砂砾工件相互作用可以使用未变形的芯片厚度来显示其特性。这个未变形的芯片厚度是一个变量，通常用来形容地面表面的质量以及评估整体磨削系统竞争力。然而,没有一个这样的综合模型可以在大范围的操作条件下预测未变形的芯片测厚范围。原因在于事实上,许多变量的影响这一过程。许多这些变量是非线性的,相互依存的,或者是很难量化的。因此,到目前为止还没有完全可行的和实验调查可以非常详尽但有限的适用性[3]的可用模型。所以,尝试为磨削的碳化硅和金刚石磨料开发一个理论模型来预测未变形的芯片厚度。

尽管不同的研究努力在陶瓷磨削方面超过去年二十年来,更需要建立规范理论模型进行预测未变形的芯片厚度，来提高产品质量，增加减少加工成本创造。因为表面产生的大量的切削刃的表面的砂轮、工件表面上产生凹槽由单个颗粒紧密地反映了几何颗粒的显示。因此,从考虑颗粒提示几何来看它是可能用来评估未变形的芯片厚度。因为这些切削刃的大小在轮子表面随机性质,对未变形的芯片厚度无法预测在一个确定的方式。由于这种不确定性,一个概率方法评价的未变形的芯片厚度是更合适的,因此任何试图估计未变形的芯片厚度应该是自然的概率。

另外，磨削过程的砂轮和工件之间的接触行为的性质是有助于地面工件的质量的主要因素之一。原先的接触变形量在磨削方面的重要性被研究和行业从业者都认识到了。几何上，局部接触的挠度可以影响工件和接地组件的尺寸精度的表面光洁度的[4]。然而，仍有许多行业中使用的“经验法则”或火花精磨技术操作产生良好的表面质量和关闭空间的公差组件。这些操作可以耗费时间和减少设备生产率。.因此,在研磨作业中开发一个新的未变形的芯片厚度模型来可靠预测未变形的芯片厚度影响原先的接触变形量也必须被考虑在内。