电子标准工时数据库

从物料盒拿取一根（7-12）芯排线去掉线头，再插于机板孔位
5.2
从物料盒拿取一根（13-18）芯排线去掉线头，再插于机板孔位
6
放板到台面
0.8
放锡线至排线脚
1.6
取烙铁加锡拖焊，放回烙铁到烙铁座
1.2+0.9*n
放PCB板到拉带（台面）
0.8
从拉带（台面）取PCB
1.2
从台面取剪钳
1.2
剪过长的元件脚
2.元件不良按5%计算 3.排插，IC及IC座的数
量按元件脚数/2折算
放PCB板于拉带(台面）
0.8
从拉带（台面）取PCB放于公用夹具
1.6
1.n为锡点数
执锡锡点 面类
检查PCB上锡点缺陷 取锡线，烙铁至锡点 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座
0.1*n 1.9 1.6*0.05n
2.锡点不良按5%计算
放PCB板于拉带(台面）
0.8
从拉带（台面）取PCB放于公用夹具
1.6
取锡线，烙铁至锡点
1.9
加锡类
加锡到焊盘（6.5m ㎡以下) 加锡到焊盘（6.5m ㎡及其以上)
点焊
1.60*n
拖焊
0.9*n
n为加锡的焊点数
点焊
2.8*n
拖焊
1.3*n
放回烙铁到烙铁座
1.2
放PCB板于拉带(台面）
0.8
一手从拉带（台面）取PCB
4.8
放机板于拉带（台面）
0.8
锁
取机放入夹具对位好
2.4
螺
从物料盒取一粒螺丝放到电批嘴上
1.6
丝 类
打螺丝，松开电批（L=4~8mm)
机牙 自攻牙
1.3
L为螺丝锁入部分长度
1.6
锁 螺
打螺丝，松开电批（L=9~19mm)
机牙
1.7
自攻牙
2.1
丝 类
打螺丝，松开电批（L=20~30mm)
机牙 自攻牙
0.8
插
从拉带（台面）取PCB
1.2
拿取一根导线，并插于PCB孔位
3.5
焊
拿取二根导线，并插于PCB孔位
5
拿取三根导线，并插于PCB孔位
7
线
放PCB板于台面
0.8
取锡线至锡点处
1.6
取烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座
1.2+1.6*n
放PCB于拉带台面
0.8
过
从拉带（台面）取PCB板
1.2
防
拿取一根导线，先穿过防拉孔再插PCB孔位
0.8
取机板放于台面
1.6
取胶壶点红胶到一个螺丝头（或LED架、电位器），并放回胶壶于台面
4
点
取胶壶点黄胶到电容处，并放回胶壶于台面
4.5
胶
取胶壶点黄胶到线头（插座）处，并放回胶壶于台面
3.8
类
取胶枪打熔胶固定一根导线，并放回胶枪于台面
6.8
取竹签沾混合胶点到按扭，放竹签于台面
5
取竹签沾快干胶点到胶件处，放竹签于台面
放回烙铁到烙铁座
1.2
打开夹具，取板放于拉带（台面）
3.1
焊
线
类
焊 排 线 类
剪 脚 类 手 洗 PCB 板 类
PCB 成品 检查 类 类型 剪 切 割 类
表
从拉带（台面）取PCB放于工作台面
1.6
面
取烙铁加锡到焊线处
1.9
焊
拿取一根导线放到PCB焊线处
1.6
线
用烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座
2.8
放PCB于拉带台面
过水洗机
PCB板过水洗机时间（PCB从传送带一端到另一端）
过水洗机
从水洗机传送带捡起机板装于插板 取插板摆放于物料箱
6 5.5m/V
4 5.5/n
锡架可装PCB2-4块 m为传送带长度，V为
速度
n为每插板所装数量
捡板装箱
不过水洗 机
取锡架将PCB板放于台面，锡架放于滑槽 将压件夹具分好放于物料盒 从台面捡起机板装于插板
2.4
吹
热 风筒吹缩热缩管（L<25mm,D=1--4mm),转动热缩管
3.2
缩 热
缩
风筒吹缩热缩管（L<25mm,D=6mm),转动热缩管
管
风筒吹缩热缩管（L<25-50mm,D=6mm),转动热缩 管
4.5 7.5
压
风筒吹缩热缩管（L<60-80mm,D=20-25mm),转动热缩管
10
类
放机板到拉带（台面）
操作工序名称及单元动作描述
标准工时(S)
备注
6
包括取元件和贴于
6
PCB上的总时间
6
包括取元件和贴于
6
PCB上的总时间
8
包括取元件和贴于
8
PCB上的总时间
5
8
6
4
8~10
10~12
15
类型 跳线类 电阻类 电容类
二极管类
电感类 三极管类
插座类 IC座
插座类
火牛类 LED显示
屏类 铁片类
插件部份
操作工序名称及单元动作描述
0.8
从拉带（台面）取PCB
1.2
外观检查PCB
0.4*n
贴QC贴纸作检查标记
3.5
放PCB板到拉带（台面）
0.8
装配部份
操作工序名称及单元动作描述
标准工时(S)
剪PVC管
从物料盒取PVC管（或热缩管）
1.2
热缩管
取剪钳（刀）剪物料（一根）
1.3
从物料盒取红丝带（或绳子）到台面
1.2
剪红丝带 对位并测量一根红丝带（或绳子)长度（用量具）
长5mm以下 长5--30mm 长5--30mm以上 电阻1/8W 电阻1/4W以上 立式电阻1/8W 立式电阻1/4W以上 电解电容 陶瓷、瓷片电容 电解电容 陶瓷、瓷片电容 一般的二极管 发光二极管 大体积的二极管 一般的二极管 发光二极管 大体积的二极管 棒芯电感 柱环形电感 圆环形电感 管脚一字形三极管 管脚品字形三极管 管脚一字形三极管 管脚品字形三极管 6脚以下插座 6--12脚插座 12脚以上插座 排插(3脚以上) 排插(3脚以下) 6--16脚IC及IC座 6--24脚IC及IC座 24脚以上IC及IC座 32脚以上IC及IC座
取胶件装于啤模对位好
2.4
、字码、
搬动手柄啤压物件，手柄回位
1
电池片
啤模取出胶件放到拉带
1.2
啤
从物料盒取插头装于啤模对位好
2.4
插
分别从物料盒取三根不同导线放到插头处对位好
7.5
头
搬动手柄啤压，手柄回位
1
1/7
加工部份
类型
操作工序名称及单元动作描述
电阻成型
带振动盘电阻成型机 带式电阻成型机
跳线成型
无废料跳线成型机
电容切脚
手放式电容切脚机 带振动盘电容切脚机
三极管成型
散装带送料盘成型机
剥线长度100mm以下
剥线机
剥线长度100~200mm
剥线长度200mm以上
装铁片于底模
气动啤元 件成型
装上PCB并敲压于底模 按动开关，气动啤压
1.2
双手同时作业
另一手从台面取尖嘴（剪）钳
1.2
分板去板
将连板分开
1.5*（m-1)
m为连板数
边
剪掉PCB板，并放到红色物料盒
3.7*n
n为板边数
放回尖嘴（剪）钳到台面
0.8
放PCB板于拉带(台面）
0.8
一手取PCB并放于台面
1.6
另一手从烙铁架取烙铁
1.2
贴焊SMD元
取锡线加锡至一焊盘
2.8
件类
插AV插座/AV+S端子 插光纤座
插SCART座(24PIN) 插DC插座
插AV插座(DVB系列) VGA座 USB座
插扼流圈JLB2446 小火牛 大火牛 Ø3-8mm 双字板 四字板
LED组合板 一般铁片 装管座的铁片
标准工时(S) 3.1 2.8 2.9 2.6 2.4 3.2 3 2.6 2.5 2.9 2.6 2.8 2.5 3 3.1 2.8 3.3 2.4 3.5 4.2 3 3.2 3.4 3.6 3 3.2
备注
送料盘速度按85%计
算 二极管与电阻相同
0.48
长短时间一致
1.7 0.72
1
送料盘速度按85%计 算
成型时间一定
0.9
1.2
1.44
2.2*n n为铁片数，双手作业
4.5
2
0.8
2.8
3.5
双手同时作业
6.4
双手同时作业
0.5
0.8
1.6
10
5
一次加工20根
6.5
2.4
2.5
3.2
4
2.4/m
4
取胶壶点黄胶到喇叭边缘，并放回胶壶于台面
大喇叭 小喇叭
8.5 6.3
放机板于拉带（台面）
0.8
涂
从物料盒取胶件放于台面
1.6
涂
哥
从物料盒取喇叭网放到胶件内
2.4
罗
拿描笔沾哥罗芳涂到喇叭网，放回描笔到台面
4.8
芳
放机板于拉带（台面）
0.8
类
涂润
从拉带（台面）取机
1.2
滑油 取排笔沾润滑油涂到胶件指定位置处，放回排笔到台面
3+0.5*n
n为需压的元件数
浸锡
手动 自动
取PCB板浸锡，放板于物料盒 锡炉自动浸锡时间（PCB从传送带一端到另一端） 传送带速度：单面板1.0-1.3m/min,双面板1.2-1.5m/min.
12 2.3m/V
2.3m为锡炉传送带长 度
V为锡炉传送带速度
装板于夹具
取PCB板装于锡架，放置锡炉传送带（每块板时间）
m为联板数;
8/m*n 0.8/m 6m/V 4.5 5.5
n为丝印底模可放板 （联板或单板）数 m为传送带长度，V为
速度 每插板可放大板14
块，小板28块
手贴SMT元件
类型
0805电阻 0805电容 0603电阻 0603电容 0402电阻 0402电容 IN排41座48 （轻2触4P开IN关以 LI（ICN(SE8M脚TI）N以座 IC(下8脚) 以 手贴上主) IC
2
L为螺丝锁入部分长度
2.6
放机板于拉带（台面）
0.8
超
从拉带取胶件放到底模对位好
2.4
声
从台面取保护膜盖在胶件上
波
按按钮，熔接（时间约3秒）
类
取出保护膜盖放于台面 取出胶件放于拉带（物料盒）
1.2
（底模可装二超声件
3
时，装取胶件双手同
0.4
时操作）
1.2
从拉带取机放于台面
1.6
粘
贴面片
取面片将保护蜡纸撕去并丢掉发料盒
0.8
气动
取机装于底模对位好
2.6
热压
气动热压机热压胶片
15.5
从底模取出机放到拉带（台面）
1.2
扎
取机板放于台面
1.6
线
从物料盒取扎带到导线处
1.2
类
从物料盒取扎带穿过所扎的导线机板孔处
3.4
从物料盒取扎带穿过所扎的导线再套胶柱
4.5
穿扎带孔，拉紧扎带
3.2
取剪钳将扎带剪断，且放回台面
3.6
放机板于拉带（台面）
6
拉
Baidu Nhomakorabea
拿取二根导线，先穿过防拉孔再插PCB孔位
8.5
孔
拿取三根导线，先穿过防拉孔再插PCB孔位
11
插
放下板到台面
0.8
焊
取锡线至锡点处
1.6
线
取烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座
1.2+1.6*n
放PCB于拉带台面
0.8
从拉带（台面）取PCB
1.2
从物料盒拿取一根（2-6）芯排线去掉线头，再插于机板孔位
4.5
5 0.5*n 3.1
n 为夹具数量
取插板摆放于物料箱
执锡部份
5.5/n
n为每插板所装数量
类型
操作工序名称及单元动作描述
标准工时(S)
备注
从插板拿取PCB
1.2
1.n为元件数
执锡元件 面
检查PCB上元件缺陷 取锡线，烙铁至锡点 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座
0.1*n 1.9 3*0.05n
3
6cm*10cm
取面片到胶壳并抺平
3.5
贴
取面片将保护蜡纸撕去并丢掉发料盒
3.8
贴面片 1.5cm*300cm
取面片到胶壳
2.4
类
取白布抺平面片，放回抺布
4.5
6/7
粘贴类
贴贴纸
从物料盒（拉带）取胶件 用镊子从台机A4纸上取一纸贴到胶壳，并将贴纸贴平
1.2 4.6
放机板于拉带（台面）
0.8
手啤胶件
1.2
或绳子
用机架（发热丝）将红丝带切断
1
放剪好的红丝带（或绳子）
1.2
4/7
线头加工好
线头加工好 n为锡点数 线头加工好 n为锡点数
n为排线的脚数 双手同时作业 n为元件脚数 双手同时作业
双手同时作业 n为锡点数
备注
一次可拿加工长度的多倍 一次可拿加工长度的多倍
一次可放20根以上
5/7
吹
从拉带（台面）取机，使热缩管处对于风筒口
取镊子夹SMD焊一端于PCB，放回镊子到台面
5.5
加锡至另一焊盘，放回烙铁到烙铁座
2.4
放PCB板于拉带(台面）
0.8
从拉带（台面）取PCB放于夹具上
2.4
从物料盒取出元件插于PCB
3
扣压夹具，转至锡点面
1.2
插焊元件
取锡线，烙铁至焊点
1.9
类
焊接（点焊） 焊接（拖焊）
1.6*n 0.9*n
n为锡点数
取机板放于台面
手动啤元 件成型
从物料盒取一元件装于啤模（电容、可控硅、三脚IC、大二极管、电阻）
从物料盒取二个元件装于啤模 从物料盒取三个元件装于啤模
压啤手柄，手柄回位
取元件放于物料盒
从物料盒拿取导线
将线头皮去掉
线头浸锡
将线头理平
将线头沾助焊剂甩去多余助焊剂，浸锡后取出
将线放到物料盒
贴20mm长以下皱纹胶纸
3
3
3.2 3.4 4 5 5 4 5 3.5 4 5 3 3 3.5 5 3 3.2 3.4 3.4 2.8 3
2/7 备注
未剪脚 未剪脚
未剪脚 未剪脚
未剪脚 未剪脚 未剪脚 与电阻相同
未剪脚 未剪脚
3/7
目检
检查PCB上元件有无错插，漏插，插反，不贴板
3+0.4*n
n为元件数
炉前压件
将PCB板上元件压贴于板面
贴胶纸
贴20mm~50mm长皱纹胶纸
贴50mm长以上皱纹胶纸
取板（联板或单板）置丝印底模，对位好
塗蓝胶
压下钢网，刮刷蓝胶，弹起钢网
取板（联板或单板）按方向放到传送带
焗板
焗炉焗干蓝胶时间（PCB从传送带一端到另一端）
捡板装箱
从传送带捡起机板装于插板 取一插板PCB摆放于胶箱
标准工时(S)
0.69 0.2
1.0*n
放剪钳到台面
0.8
从拉带（台面）取PCB
1.2
取静电刷沾取洗板水置于PCB清洗处
2
刷洗PCB(需刷洗面积小于12c㎡),放回静电刷
4
刷洗PCB(需刷洗面积12-25c㎡),放回静电刷
7.5
刷洗PCB(需刷洗面积25-50c㎡),放回静电刷
11
取风枪吹机板，放回风枪
3
放PCB板到拉带（台面）