KOLON干膜培训资料.pp t解析
干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)
干膜培训讲义(PPT32页)工作培训教材 工作汇 报课件 PPT服 务技术 管理培 训课件 安全培 训讲义
2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
2、流程
预热 贴膜
冷却
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目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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8、膜装置： 由膜组件、仪表、管道、阀门、高压泵、保安滤器、就地控制盘柜和机架组成的可独立运行的成套单元膜设备称为膜装置，反渗透过程通过该膜装置来实现
9、膜系统： 针对特定水源条件和产水要求设计的，由预处理、加药装置、增压泵、水箱、膜装置和电气仪表连锁控制的完整膜法水处理工艺过程称为系统。
2、渗透压
定义为某溶液在自然渗透的过程中，浓溶液侧液面不断升高，稀溶液侧液面相应降低，直到两侧形成的水柱压力抵销了溶剂分子的迁移，溶液两侧的液面不再变化变化，渗透过程达到平衡点，此时的液柱高差称为该浓溶液的渗透压。
3、反渗透： 在浓溶液侧，施加一个大于渗透压的压力，使浓溶液中的溶剂通过半透膜向稀溶液流动，此种溶剂的流动方向与原来渗透的方向相反，这一过程称为反渗透。 4、反渗透原理： 即在进水(浓溶液)侧施加操作压力以克服自然渗透压，当高于自然渗透压的操作压力施加于浓溶液侧时，水分子自然渗透的流动方向就会逆转，进水(浓溶液)中的水分子部分通过膜成为稀溶液侧的净化产水
进膜=1
产水=0.15
浓水=0.85
回收率=15%
提升系统回收率
排放=0.15
回流=0.70
进泵=1
进水=0.3
膜回收率=15%
系统回收率=50%
浓差极化
由于水不断透过膜，使膜表面盐水和进口盐水间产生一个浓度差，阻碍盐分扩散。浓差极化使盐水渗透压加大，在操作压力不变的情况下，有效推动力减少，从而造成透水速度和除盐率下降，另外还可能引起某些微溶性盐在膜表面析出结垢。
超薄分离层是反渗透和纳滤过程中来自正具有分离作用的功能层 6、膜元件： 将反渗透或纳滤膜膜片与进水流道网格、产水流道材料、产水中心管和抗应力器等用胶粘剂等组装在一起，能实现进水与产水分开的反渗透或纳滤过程的最小单元称为膜元件；
希普励干膜制程培训
SHIPLEY
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜的工艺运用与控制
贴膜 贴膜需控制的要素： 贴膜需控制的要素： 需控制的要素
温度 压力 速度 压辘的状态 基板的状态 SHIPLEY
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜的工艺运用与控制
贴膜
温度
> 进板温度: 20 - 50 ℃ 进板温度: > 压辘温度: 100 - 125 ℃ 压辘温度: > 出板温度: O/L 43 - 60 ℃ 出板温度: I / L 63 - 71 ℃ 进、出板温是指距压辘 前、后3“ 位置处板面 的 温度。 温度。 SHIPLEY
干膜的化学构成
其它成分
> 流动改性剂 > 防氧化剂 > 去膜增进剂
SHIPLEY
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜的工艺运用与控制
SHIPLEY
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜 - 内层工艺流程顺序
基板 表面处理 贴膜 曝光
蚀刻 退膜
SHIPLEY
A ROHM AND HAAS COMPANY
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜的工艺运用与控制
贴膜
Cu++与羧酸基团作用 Cu++与未饱和的有机化合物作用 (生成双键 生成双键) 生成双键
R R O C O H2O O CO Cu Cu O OH2 O C O C O R
OL ClO Cu O Cl o O O O OL Cu O Cu O O Cl Cu LO O OCl O L Cl OCl
A ROHM AND HAAS COMPANY
干膜培训讲义
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满
第五部分 结束语
生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极 主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。
以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨 论，不足之处请不吝指出。
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.11. 2420.11.24Tuesday, November 24, 2020
干式复合培训教材 (2)
复合工序工艺技术培训教材前言在塑料软包装的生产中，为了获得一种综合性能，经常需要对不同的材料之间进行复合，工业化的常用的复合方式包括：干式复合、湿式复合、挤出复合、涂覆等等。
在我公司现有的设备上可以完成的复合方式有：干式复合（含无溶剂）、基础热融复合（含三文治复合）、涂覆复合。
第一章干式复合干式复合是其中应用最为广泛的一种复合形式。
干式复合就是将经过预处理的薄膜进行涂胶、干燥后，在一定的温度、压力下，与另一种材料（事先经过预处理）黏着的过程。
干式复合按照使用的黏合剂类型可分为溶剂型层压复合和无溶剂型层压复合。
溶剂型与无溶剂层压复合有如下区别：产品工艺及技术质量标准几个方面对干式复合进行介绍。
一、黏合剂★概述两种同类或不同类的固体，由于介于两者表面的另一种物质的作用而牢固地结合起来，这种现象称为粘合。
介于两固体表面间的物质称为粘合剂，这两边的固体则是被粘物。
作为粘合剂必须具备三个基条件：①容易流动的物质；②能浸润被粘物的表面；③通过化学或物理作用发生固化，使被粘物牢固的结合起来。
在目前软包装材料的复合加工所应用的黏合剂中，聚氨酯黏合剂由于其优异的综合性能而得到最为普遍地应用。
它的优点可归纳为：1.通用性好：不仅可以用于干式复合，也可用作挤出复合增粘剂；2.对薄膜适用性好：可用于复合OPP、CPP、NYLON、AL FOIL、PET、PE、纸张等种类繁多的材料；3.极佳的物性：耐热性、耐低温性、耐内容物性等方面表现优异；4.复合强度较高；可进行高速生产。
5.可以热固化，或常温固化，操作方便应用性能良好。
6.对粘接膜的柔韧性或坚硬性可自由选择。
但对于非极性的薄膜复合，需要事先对其表面进行预处理以提高其表面活性．★溶剂型（一）我公司在干式及挤出复合中应用的均为聚氨酯二液反应型粘合剂（又称“双组份”反应型粘合剂）。
凡主链上含有许多重复基团的树脂通称为聚氨基甲酸酯（简称聚氨酯）。
一般聚氨酯系由多异氰酸酯与含有许多羟基的化合物（多元醇）作用制得，即通常所说的固化剂和主剂。
外层干膜培训教材
③ 感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应 形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。
曝光时间宽容度
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。 最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
采用厚聚酯片基的银盐片和重氮片，它们的利弊比较如下：
项目
遮光率 对位 弹性 厚度
重氮片
较好 易 较好 较厚，散射较多，影响分辨 率 稍好 吸收约50%
银盐片
好 难 较难 较薄，较少散射
曝光中发热 曝光中吸收部分UV 能量
易，故粘底片可能性大 吸收约25%
5.3 主要品质问题
问题 原 因 解决办法
2.3 主要组成成分
粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，
起抗蚀剂的骨架作用，它在光聚合过程中不参与反应。 光聚合单体：它是光致抗蚀剂干膜的主要成份，在光引发剂的 存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生反应， 然而再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而 生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未感光部分可通 过显影除去，形成抗蚀图形。 光引发剂：在320-400nm波长的紫外光照射下，光引发及吸收 紫外光的能量产生自由基，而自由基进一步引发光聚合单体发 生交联反应。 增塑剂 热阻聚剂 染料 溶剂
6.3 显影点的控制
显 影 段 入 口
传送方向
显影缸
X
Y
显影点=X/Y
X—板面出现残胶的点到显影段入口的距离
Y—显影段总长度
6.4 主要品质监控点
问题 原因 显影温度太低 解决方法 调整显影温度至标准 范围内。 调整显影时间至标准 范围内。 调整喷淋压力至标准 范围内/检查喷嘴是否 堵塞，并进行清洗。 加入适量的消泡剂 备注 显影后板面残胶的检查方 法： 1）显影后板面是否有余胶 ，肉眼很难看出，可用1％ 甲基紫酒精水溶液或l一2 ％的硫化钠 或硫化钾溶液 检查，染十甲基紫颜色和 浸入硫化物后没有颜色改 变说明有余胶。 2）显影后板面经过清洁、 微蚀粗化及稀硫酸处理后 ，放入5%重量比氯化铜溶 液内处理30秒，板面会与 氯化铜溶液很快形成一层 灰黑色氧化层；若铜面有 余胶，则仍会保持光亮铜 的颜色。
干式复合培训资料
⼲式复合培训资料⼲式复合培训资料⼲式复合聚氨酯粘合剂的使⽤⼀、⼯作液的配制：⾸先，向主剂中加⼊适量的稀释剂，搅拌均匀；然后，再加⼊固化剂搅拌均匀，边加⼊边搅拌，并⽤溶剂清洗固化剂桶，⼒求将全部固化剂都与主剂配合，不影响粘合剂的真实⽐例；最后，再将剩余溶剂加⼊，往⼀个⽅向搅拌5分钟以上。
配好的粘合剂要盖好，防⽌溶剂挥发影响胶液浓度，也防⽌空⽓中⽔分和灰尘进⼊。
剩余胶液应加⼊溶剂稀释2倍以上后，密闭冷藏保存，下次使⽤时逐步加⼊新的胶液中使⽤，⼀般加⼊量不超过20%，不宜超过12⼩时，否则，容易交连固化，浑浊发⽩，以⾄⽆法使⽤，特别是⾼温、⾼湿的季节。
⼆、对溶剂的要求。
⼲式复合中，醋酸⼄脂含⽔量不能超过300ppm,含醇量不能超过200ppm。
三、胶液浓度的确定及稀释剂加⼊量。
胶液浓度主要根据上胶量的要求来决定，上胶量是由产品的最终⽤途、内容物特性及薄膜机构决定的。
可根据下列公式来计算胶液浓度：W＝（1/4～1/6）*µ *N* DW—⼲基上胶量，g/㎡µ-—凹版上胶辊的⽹点深度 N—⼯作液的浓度， %D—胶液密度，经验系数受上胶辊的⽹点形状、使⽤情况、压辊的压⼒及弹性相关，⼀般腐蚀上胶辊取1/4，电雕刻上胶辊取1/6，实际中常取1/5。
胶液密度⼀般取1。
⼲式复合⼯艺控制⼀、张⼒控制复合机的张⼒控制包括放卷张⼒控制、复合张⼒控制、收卷张⼒控制。
1.影响张⼒变化的因素；A、基材的性能均匀性，厚薄均匀度，基材的卷径及偏⼼情况，膜卷重量。
B、⽣产环境条件，如温、湿度等变化。
C、运⾏中的开、停机、赠、减速的快慢。
D、基材接触⾯变化情况等。
2.放卷张⼒第⼀基材放卷部到⽹线辊的距离个第⼆基材放卷部到复合辊之间的距离较短，所以张⼒应较⼩⼀些。
3.复合张⼒这⼀部分的张⼒是⽹线辊、复合辊速度差所造成的张⼒。
4.收卷张⼒收卷张⼒控制的⽬的是将复合好的基材卷成状态最好的膜卷。
⼀般情况下为了使复合好的基材回缩，在能够得到良好收卷的情况下，收卷张⼒相应减⼩。
干膜培训
工程培训材料 - 外层干菲林一：原理及工艺要求部分1：外层干菲林工序的作用：将菲林上的外层线路图像，转移到已完成沉铜工艺的覆铜板上，形成抗电镀干膜图像。
简称图形转移2：工序流程磨板贴膜曝光冲影检查菲林制作3：磨板：1)磨板的作用：∙除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物。
∙在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板面接触面积，使干膜有更好的附着力。
∙提供烘干后的干燥板面。
2)磨板的控制:A:磨辘的选择：磨辘按磨料粒度的大小不同，根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。
∙沉铜粗磨一般选择 180-240# 刷子∙外层干菲林精磨一般选择320-500#刷子∙磨辘主体是尼龙丝，磨料有：SiC、AI2O3B：磨辘的安装要求：∙磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。
∙磨辘与钢辘的接触点应与其它运输辘保持在一条水平线上。
∙安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。
∙磨辘安装完成之后应清洁磨板机∙磨辘安装完成应作磨痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
C：磨痕测试为什么要做磨痕测试：磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，根据磨痕测试结果可以分析到：∙钢辘与磨辘是否平行∙磨辘是否到使用寿命∙功率表数据是否有太大偏差∙避免磨板过度或磨板不良D：磨板后板面质量检查∙目检板面是否有氧化、水迹、污物∙水膜测试：测试方法，取板面清洁处理后的板，用水浸湿垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。
∙板面粗糙度；一般用目视法估计，较少用科仪器检测∙粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。
4、无尘房的控制A：无尘房需控制的条件：温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。
B：为什么无尘房要控制温度？1.干膜的存放需要控制温度，温度过高干膜容易融边，另外温度高，干膜溶剂挥发影响贴膜效果。
2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响；温度对黄菲林影响：(10-20)*10-6/o C例如长度为24”的菲林，温度升高10o C，长度约增加24*1000*(10-20)*10-6 = 0.24-0.48 mil/o CC：为什么无尘房要控制湿度？1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿度对黄菲林影响：(15-25)*10-6/%RH例如长度为24”菲林，相对湿度增加1%RH，长度约增加：24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6 mil/%RH2.干膜儲存需要控制一定的湿度D：无尘房空气中尘粒含量尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数，做为表达单位，如100个以下称 class100 (现公司尘量为class1万)。
干膜讲义
3、半水溶型
1970年Dynachem公司亦最先推出 “半水溶性”（Semi-Aqueous）干膜，做 为水溶性商品的改良物。半水溶型光膜在 显像及剥膜时，还需添加可与水完全互溶 （Miscible）的有机溶剂（如BCS）。此 种半水溶剂型相较之下，不但可以增加 (“线路电镀”Pattern Plating)应用的范畴， 亦可降低制程的成本。
2干膜的放置此种放置易导致流胶正确的放置方式1有余残墨原因解决办法1干膜质量差如分子量太高或涂覆过程中偶然热聚合等更换干膜2干膜暴露在白光下造成部分聚合必须在黄光下进行干膜操作3曝光时间太长缩短曝光时间4照相底版最大光密度不够造成紫外光透过部分聚合曝光前检查照相底版5曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光检查抽真空系统及曝光框架6显影液温度太低显影时间太短喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞
3、图像与基板结合不牢或图像有缺损
原因
1)曝光偏低
解决办法
确认灯管的使用次数，用 曝光尺确认调整曝光能量
2)菲林的遮光度太大，使干 确认菲林的使用次数，并 膜受紫外光照射受阻 更新菲林 3)显影液温度或浓度过高或 确认显影液的状况；制作 显影速度过慢 显影点，调整传送速度
4、显影或蚀刻后干膜有缺损
2、干膜的放置
A、干膜的感光乳剂为半流体材质，具备流动性， 故不能作长时间的垂直放置。否则易产生流胶问题， 导致干膜的感光乳剂层厚度不均匀、感光能量不同 造成一系列品质问题； B、干膜贴膜后PE膜在显影前的作用为׃ ①、保护干膜的感光乳剂层不受损伤； ②、防止氧气渗入，降低或抑制感光乳剂在曝光 时的反应效率。印刷的油墨与干膜的组成成份基本 相同，但因在涂布、干燥中有氧气接触而导致曝光 能量比干膜高7—10倍。曝光前后应尽量避免将保 护膜揭起。
干膜培训教材教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→ 贴膜→ 曝光→ 显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干今板件要经过酸洗(5%H2SO4 )，主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
今经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
今去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷 320 目，不织布 500 目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为 15－25％，最佳值为 20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到 20％ -25％。
压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后 OK今干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
今控制参数：磨刷压力 (15－25％) 、火山灰浓度 (12－20％) 磨痕 (9－15mm) 、水破时间(30s)即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉 30 秒钟不破为合格。
今磨板速度：根据板线路要求。
板件类型线宽<5.0mil 及有埋盲孔的板件(A 类)线宽 5.0-7.0mil 的板件(B 类)线宽＞7.0mil 的板件(C 类)要求控制在磨板速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min手动贴膜速度0.8-1.2 m/min1.2-1.5 m/min1.5-2.0 m/min自动贴膜速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min2.2 贴膜今 2.2.1 干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型； 二 水溶型； 三 干显影或剥离型。
干膜站教育训练资料
干膜站工艺流程图５．印刷工序6.印刷后静置的原因7.预烤工序7.1影响预烤工序的相关因素 7.2烤箱的保养项目8.预烤后静置的原因9.曝光工序退膜工序15.蚀检工序的注意事项 15.1蚀检工序的问题点及原因分析 16.环境的因素17.人员的因素10.曝光后静置的原因1、干膜站工艺流程图1.1正片干膜制程1.2正片湿膜制程2、前处理工序酸洗段市水洗段磨刷段高压水洗段吸干/吹干/烘干段刷磨法磨刷机酸洗段市水洗段磨刷段高压水洗段吸干/吹干/烘干段磨刷机2.1磨刷机各段的构成与作用（一） 2.1.1酸洗段2.1.2市水洗段2.1.3磨刷段2.1磨刷机各段的作用与构成（二） 2.1.4高压水洗段2.1.5吸干段2.1.6吹干段2.1.7烘干段2.2检验磨刷效果的两种方法2.2.1水破试验 2.2.2刷痕试验水膜破裂2.3前处理重点注意事项2.3.1放板方式2.3.2整刷时机 此刷痕己呈”狗骨头”状(两端大中间小)2.4磨刷机的保养项目3、压膜工序说明：为了保证干膜与前处理后的板件有良好的结合力,减少干膜与铜层之间的空隙,除了前处理之外,热压是必不可少的,热压主要是将干膜加热软化,同时增加其粘性并施加一定压力来实现干膜与铜层表面的结合.3.1干膜的结构层聚酯树脂膜支撑，厚度多为20-25um 厚，之后在其上涂布一层光阻，主要的应用厚度为15-75um 左右，之后表面会覆盖一层保护膜，多数是PE 塑胶膜，厚约25um 左右。
PE 膜主体膜（光阻）聚酯树脂膜3.2影响贴膜品质的相关因素 温度压力 热压轮的质量3.3压膜机的保养项目4、压膜后静置压膜后静置时间：15min-24H由于压膜后的板面残留有一定的温度，若静置时间太短时，板面的温度易造成菲林的变形（菲林有热缩冷涨的特性）若静置时间太长（超过24H）时，板面的干膜会渐渐进行光聚合反应，从而导致后工序显影不净问题的发生5、印刷工序5.1影响印刷品质的相关因素机台水平度机台水平度网版高度网版高度网版张力网版张力刮刀硬度刮刀硬度刮刀速度刮刀速度刮刀压力刮刀压力印刷品质印刷品质5.2印刷工序的保养项目6、印刷后静置印刷后静置时间：15min-24H由于油墨具有流动的特性，前处理后的板面凹凸不平，印刷后静置一定的时间，可以使板面上油墨填充得更均匀若静置时间太长（超过24H）时，板面的油墨会渐渐进行光聚合反应，从而导致后工序显影不净问题的发生7、预烤工序 说明：利用高温烘烤的方式将油墨中的溶剂成分完全挥发出来，并对板面的油墨起到一定程度的固化作用。
干膜讲义
对板曝 光
• ◎对板 • 对板：对板作业员是指将底片与以压过膜的板进对位的过 程，是进行图像转移所不可缺少的步骤；其目的在于使底 片上图像与板上的孔作一个定位的动作，以便后续作业。 • 对板作业所遵循的规则是以孔为中心，以不崩孔为原则。 即作业中是板上的孔为对位的基准点，而不是说随意的盖 于板面即可的一种简单动作。 • 对板作业根据其作业方式的来不同基本上可分三类：手工 作业(目视定位)、上PIN对板作业(即所谓的PIN对)以及 “三明治”式对板作业；
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
（1）粘合剂
• 作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组 份粘结 成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在 光致聚 合过程中不参与化学反应。 要求粘 结剂具有较好的 成膜性；
与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶 性；与 加工金属表面 有较好的附着力；它很容易从 金属表面用碱溶液除去； 有较好的抗蚀、抗 电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是 酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树 脂(聚苯丁树脂)。
（2）光聚合单体
• 它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物， 感光部分不溶于 显影液，而未曝光部分可通过显影除 去， 从而形成抗蚀图像。多 元醇烯酸酯类及甲基丙烯 酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季 戊四醇三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。
干膜介绍及干膜工艺详解(PPT40张)
SES工艺流程详细介绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu 基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
C OOH C OOH
单体 聚合体主链 起始剂
※
※
C OO H
C OO H
反应核心
C OO H C OOH
C OOH C OOH
短路(銅渣造成)
短路(銅渣造成
短路(銅渣造成)渣)
短路(銅渣造成 )
短路(滲鍍)
5.常见缺陷图片及成因
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
開路(膜碎造成)
劃傷,蝕刻後
劃傷,蝕刻後
凸起,雜物造成
缺口,膜碎造成
6. 讨论
谢 谢 大 家！
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＋ Na
N a O H /H 2 O
－ COO ＋ Na
C OOH
C OOH
COOH
C O O－ ＋ Na
C O O－ ＋ Na
C O O－ ＋ Na
基本工艺要求
• 去膜
去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃
去膜压力
水洗压力
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影像转移（Image Transfer）
整体流程（正片）： 菲林制作
板 面 处 理
贴 干 膜
曝 光
显 影
图 形 电 镀
褪 膜
蚀
褪
刻
锡
正片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为需要保留的。
影像转移（Image Transfer）
整体流程（负片）：
菲林制作
板 面 处 理
贴 干 膜
曝 光
显 影
项目 优点
缺点
化学处理方式
机械研磨方式
喷砂研磨方式
1、铜面均匀性好；2、 1、设备简单易操作；2、1、可去除板面所有污
去油污效果好；3、 毛刷耐磨；3、成本低 物；2、能形成完全砂
去掉铜箔较少且基材 廉。4、磨刷的刮削作 粒化、均匀、微观粗糙
不受机械力影响，适 用能有效去除大部份污 多峰之表面；3、对板
• 定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/ 蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
贴干膜 菲林制作 菲林检查
曝光
贴干膜：以热贴的方式将干膜粘贴在板面上
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形 plot在菲林（底片）上
菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥 接硬化的效果，从而完成影像转移的目的。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜注意或建议事项：
1、板件预热贴膜有助于干膜的最佳贴合，预热温度一般在60-80℃； 2、板件贴膜前板面的粘尘处理，以除去前处理时板面未能水洗干净的铜粉、浮
石粉或空气中飘落在板面的粉尘颗粒等。注意某些厂商所提供的粘尘胶纸可 能有掉胶的可能而对板面造成污染。 3、前处理线收板位置如有除静电装置可减少板面吸附空气中粉尘颗粒。 4、一般情况下，前处理过的板件应在2小时内贴膜完毕，以免新鲜铜面再氧化。 5、一般情况下，贴膜后的板件应在24小时内曝光完毕，但贴膜后的板件至少停 放15分钟方可曝光，以使干膜的附着力促进剂与铜面结合更牢。 6、贴膜后的板件应待之冷却到室温方可收板、叠板及曝光。 7、收板后的板件叠放时应避免硬物特别是尖锐硬物的挤压或撞击，以免损伤干 膜。 8、不同干膜在贴膜时所使用的速度、温度、压力可能有所不同。一般情况下， 贴膜的出板温度应在50-80℃之间。 9、应注意贴膜辘左中右的压力、温度均衡（见前两页阐述）。 10、贴膜辘有损伤时应及时更换，否则易使干膜贴合带来气泡。 11、不管是手动机还是自动机，都应尽量使干膜切口整齐无明显膜碎。 12、对不同尺寸的板件，应尽量选择尺寸合适的干膜，以减少膜碎的产生。自动 贴膜机一般可以做到板件四边不露出多余干膜，既可减少膜碎的产生，又可 降低干膜的使用量从而降低干膜成本。 13、不同干膜的封孔能力不同，有封孔要求的板件应调整贴膜参数以使干膜兼顾 获得最佳封孔能力及附着力。
• 确认前处理效果的水膜破裂测试方法： 经过清洁处理的板面，浸泡于纯水（D.I.水） 中，垂直提起，观察并测量整个板面的连 续水膜不破裂所持续时间。
不同的前处理方式能得到的水膜破裂时间 有所不同，一般情况下，机械研磨方式要 求为大于15秒，化学处理及喷砂研磨方式 则要求大于30秒。
影像转移（Image Transfer）
合于薄板的处理。 物及板面杂质。
件尺寸稳定性好。
1、对重氧化难以去 1、薄板处理困难，易 1、浮石粉对设备易损 除；2、去除铜面铬 拉伸、卷曲；2、易造 伤，设备维护、保养困 钝化层不理想；3、 成定向划痕，导致干膜 难；2、浮石粉易滞留 废液处理难。4、无 不易填充而带来附着问 板面。 法整平由于电镀所带 题；3、均匀性差并可 来的板面凹坑及铜粒。 能带来胶渍污染。
对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一 般磨痕控制在10-15mm.
不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各 种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 常用三种前处理方式的优劣比较
以下就“喷砂+超声波浸洗”的混合处理方式进行阐述。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后 工序的干膜有效地附着在铜面上。
酸洗
（水洗）
水洗+火山灰
（水洗）
超声波水洗
热风吹干
酸洗：除油脂及板面氧化 水洗+火山灰：板面粗化及孔内清洁 超声波水洗：提升孔内清洁能力及板面清洁效果 热风吹干：将板面及孔内吹干
前处理工序（Surface Pre-treatment）
流程
主要参数
应用物料
酸洗
速度、压力、浓度
硫酸
水洗+火山灰
速度、压力、火山灰量 火山灰
超声波水洗 干板
速度、压力
----
速度、风量、温度（6ຫໍສະໝຸດ 80℃）滤尘网前处理效果的定义：水膜测试膜破裂时间≥15秒
前处理工序（Surface Pre-treatment）
蚀 刻
褪 膜
负片：干膜被显影掉而裸露出来的线路为被去除的。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 前处理的目的：
未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜 面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须 经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微 观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更 大的接触面积，从而能更牢靠地附着。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜的关键控制一：压力均匀性 1、通过压痕来考察整支热压辘对铜面的压力均匀
性。一般压痕控制在8-10mm，如下图。
2、通过感压纸的压痕颜色深浅来判断整支压辘对 铜面的压力均匀性。
影像转移（Image Transfer）
• 贴膜的关键控制二：热压辘温度均匀性 通过镭射测温仪测量热压辘的温度分布，一般可 取5点作参考，温度范围在±5℃内为合格。
影像转移（Image Transfer）
• 干膜构成：
聚乙烯保护膜：覆盖在感光胶层上的保护膜，以分隔感光胶层的成卷，也可防止 灰尘等污染； 光致抗蚀剂：感光聚合主体； 聚酯薄膜：保护感光胶层在曝光前以免被损伤，曝光时阻止空气氧入侵破坏游离 基而导致感光度下降。
影像转移过程图例(正片)
基材
影像转移过程图例(负片)
影像转移（Image Transfer）
流程 贴膜
主要应用 应用物料 参数
实用图例
温度、压力、干膜
速度
（Kolon等）
菲林制 透光度 作
底片（柯达 等）
曝光
曝光能量、 底片（柯达 时间、抽真 等） 空
显影 浓度、温度、碳酸钠、消 速度、压力 泡剂
影像转移（Image Transfer）
贴膜方式：1、干法贴膜；2、湿法贴膜。 以贴膜机分：1、手动贴膜机贴膜；2、自动贴膜机贴膜。
前处理工序（Surface Pre-treatment）
• 前处理的常见几种方式：
1、化学处理方式。 通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内 层板的前处理。 2、机械研磨方式： A、针辘磨刷； B、不织布辘磨刷； 3、喷砂研磨方式 A、高压喷射； B、低压喷砂+尼龙刷研磨； 其他辅助方式：超声波浸洗。 等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。