IC管理规范

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东莞市彩煌宇村电子有限公司文件编号CHYC-WIP-DCC-0002

发行日期2008-08-01

IC 管理规范版本/版次A/0

文件性质管理规范页码 1 OF 6

1.目的

明确规定IC元件的控制和管理基准,确保生产顺利进行,保证IC元件处于有效的防护控制状态,防止受损,影响产品品质。

2.范围

适用于本公司使用之IC元件(湿度级别在2a-5a的元件)以及所有产品上使用的IC元件的烘烤与储存及作业。

3.适用基准

3.1.IPC/JEDEC J-STD-020(非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类)

3.2.IPC/JEDEC J-STD-033(对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用)

4.设备及材料

4.1.烘烤箱

4.2.真空封装机

4.3.IC元件拆封管制标签

4.4.防潮柜

5.主要参数

5.1.IC元件一般存储条件:温度小于40℃;湿度小于60%RH的情况下,库存时间为12个月。

5.2.车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH;当车间环境超出时,拆封使用寿命降一级执行. 5.3.拆封使用寿命:IC元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。

6.安全性

6.1.在接触IC元件的过程中,必须做好静电防护措施。

6.2.在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。

6.3.在烘烤前要确认好IC元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度,再根据表A对应的温度设定烘

烤温度和烘烤时间。

6.4.有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.

修订日期修订内容摘要核准审核制定

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH

≤1.4mm

2a 4小时8小时17小时8天38小时16小时33小时13天410小时21小时37小时15天512小时24小时41小时17天 5a 14小时28小时72小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天321小时43小时96小时37天424小时48小时5天47天524小时48小时6天57天 5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天324小时48小时10小时79天424小时48小时10天79天524小时48小时10天79天 5a

24小时

48小时

10天

79天

烘烤条件

IC元件本

体厚度

湿度

敏感

级别文件性质 管理规范

页码

2 OF 6

7. 管理基准

7.1. IC 元件的烘烤条件及拆封使用寿命。

7.1.1.IC 元件的敏感级别分为:1级、2级、2a 级、3级、4级、5级、5a 级、6级共八个级别,1级、2

级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及。

7.1.2.敏感级别为2a-5a 的IC 元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料说

明。

表A: IC 元件烘烤条件一般要求对照表

修订日期

修订内容摘要 版本/版次

核准

审核

制定

168小时3 拆封使用寿命28天4548小时24小时

5a

72小时湿度敏感级别 2a 文件性质 管理规范

页码

3 OF 6

7.1.3 敏感级别在2a-5a 的IC 元件拆封使用寿命对照如 :表B

备注:表B 建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故IC 元件在

拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。 7.2 入库及库存管理

7.2.1. 密封包装IC 元件库房储存条件要求:温度40℃以下;湿度小于60%RH ; 防潮柜储存条件要求:

(2a —5a 级IC 元件)温度25±5℃,湿度30%RH 以下.

7.2.2. IC 元件入库前需要由IQC 依据仕样书进行检验,并确认物料是否在有效期间之内, 有无进行密

封真空包装,若不符合要求向相关部门反馈,如果超出有效期需烘烤具体要求参照《IC 元件烘烤条件一般要求对照表》.IQC 检查拆封的IC 元件在检查完成后需进行真空包装并贴上IC 元件拆封管制标签。

7.2.3. IC 元件发放生产线应遵循“先进先出”原则,尾数或散料包装优先发放(若2a ——5a 级IC 元

件发料后,剩余散料进行抽真空密封包装或放入防潮柜保存)。

7.2.4. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示

卡也要保存好,待料用完退资材仓库。

7.2.5. 拆封散料发放给生产线的IC 元件必须粘贴好“IC 元件拆封管制标签”,并填写好暴露于空气的

日期和时间(即拆封时间),标签要贴于显眼的地方。

7.2.6. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡,并核对包装上要求的湿度,在要求湿度范围内色标颜色是深

蓝色表示OK;如果要求范围内色标颜色是粉红色需要烘烤,则此元件必须按要求烘烤好,才能发放生产线使用。 7.2.7 .生产线上退回的己拆封散装IC 元件物料需放入湿度30%RH 以下的防潮柜中储存(或抽真空密

封包装保存),料盘上或(真空包装袋外)粘贴有IC 元件拆封管制标签,并已注明拆封时间和其它相关信

修订日期

修订内容摘要 版本/版次

核准

审核

制定

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