超小封装芯片级MOSFET
SOT-23MOSFET系列:功率MOSFET
7 L x系列 : 极 逻 辑 产 品 4 VC1 Gx 单栅
Di e o s公 司推 出 7 L C1 x系列单栅 极逻 辑产 品 , d 4V Gx
S _3M0SF T 0T2 E 系列 : 率MOS E 功 FT
I 司推 出全新 HE F T功率 MOS E R公 X E F T系列。该器
为2V 额定 通电 在 1V 测量。 盈 0 , 导 阻都 . 下 5 露 舅圆
Di odes ww w. odes co di . r n
STMi oeI ctOni s cr e r c
w w w. m i r l st c oe ecto cs com 。 r ni cn
两 种封 装 选择 。7 L CE G x系 列则 是 提供 相 同功 能 的 以及电信设 备等应用 。 4V 1 x
7 L C1 x进 阶 版 。 4 V Gx
D o e 4 V Gx id s7 L C1 x产
新款 S -3MOS E OT2 F T器 件采用 I 新的 中压硅 技 R较
MS 1 业 电压降低 至 14 .V。在 18 .V的情 况下 ,该系 列比标准 L C 到第一级 潮湿敏感度 ( L ) 界标准 ,所 采用的材料 不 V R HS 。 产品 的开关速 度提 高了 3 %。两个产 品系列 均拥 有 55 含 铅,并符合 电子产品有害物质管 制规定 ( o ) 0 .V
其 I F输 出电路可保证在 器件掉 电时输 出被禁 用 , OF
从而防止破坏性的回流 电流进入器件或载入共享信号线。
Di ode www. o ie n e n t a 。 Re t i r f
c m D
元件封装的种类及辨识
元件封装的种类及辨识2010年9月25日13:47目前接触到的封装的种类:1.SMD电阻电容电感(SMD/NSMD)2.SOT3.SOD4.SOP/TSOP/TSSOP/SOIC/SSOIC/SOPIC/SOJ/CFP5.QFP6.QFN/PLCC7.BGA/CBGA/CSP8.TO9.CAN10.SIP/DIP11.其它类型封装的具体介绍以及区别:一、贴片电阻电容电感的封装贴片的RLC按照通用的封装形式即可,一般根据形状的大小就可以分辨:1.电阻(不包括插件电阻)从大到小的顺序,贴片电阻的封装形式有:2512(6332)/2010(5025)/1210(3225)/1206(3216)/0805(2012)/0603(1310)/0402(1005)其实际尺寸为0402(1.0*0.5mm)记作1005,其它以此类推2.电容片式电容最大的能做到1825(4564),焊盘的设计都采用的是H型。
若为钽电容则封装会更大一些,可以做到73*43mm。
3.电感电感的长和宽比较接近,整体呈现接近正方形,也是H型的焊盘。
具体根据datasheet上的设计,有时候也会出现在对角线上,或者是四个脚。
注:①对于0201的封装,设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要是为了避免过炉时产生的立碑飞片等现象,适合的焊盘形状为矩形或者圆形,例如圆形焊盘:圆形边界最近的距离为0.3mm,圆心之间的距离为0.4或0.5mm。
一般BGA的焊盘有两种:SMD和NSMD。
SMD的阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采用它可以提高锡膏的漏印量,但是会引起过炉后锡球增多的现象,NSMD的阻焊膜在焊盘之外。
上图就是SMD和NSMD在BGA焊盘中设计带来的不同效果,NSMD焊盘的设计要好。
二、SOT (小外形晶体管)型封装:1.SOT-5 DCK/DBVSOT的体系下很多封装都和上图类似,若为5个脚则中间那个脚省略。
例如下两个图:卬慧5)1.9±0 22.9±0.2此处DCK和DBV的主观区别在于DBV比DCK大一号。
DW03二合一锂电保护芯片
DW03一、描述DW03产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。
DW03包括了先进的功率MOSFET,高精度的电压检测电路和延时电路。
DW03具有非常小的SOT23-5的封装,这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。
DW03具有过充,过放,过流,短路等所有的电池所需要保护功能,并且工作时功耗非常低。
该芯片不仅仅为手机而设计,也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合。
二、主要特点充电器反接保护功能;内部集成等效65 mΩ的先进的功率MOSFET;超小封装SOT23-5;外围电路简单;过温保护;过充电电流保护;过放电自恢复功能;3段过流保护:1,过放电电流12,过放电电流23. 负载短路电流;充电器检测;0V电池充电功能;延迟时间内部设定;高精度电压检测;低静态电流:正常工作电流:2.8μA待机电流:1.6uA;兼容ROHS和无铅标准;三、应用单芯锂离子电池组;锂聚合物电池组;典型应用电路四、 订货信息注意:“YW ”代表日期,“Y ”代表年份,“W ”代表星期五、 管脚外形及描述六、 极限参数DW03七、 电气特性参数(除非特别指定,AT=25℃)DW03功能框图VM八、 功能描述DW03监控电池的电压和电流,并通过断开充电器或负载,保护单节可充电锂电池不会因为过充电压,过放电压,过充电流,过放电流以及短路等情况而损坏。
系统外围电路简单。
MOSFET 已内置,等效电阻典型值为65m Ω。
正常工作模式如果没有检测到任何异常情况,输出管一直打开,充电和放电过程都将自由转换。
这种情况称为正常工作模式。
过充电压情况(OCV )在正常条件下的充电过程中,当电池电压高于过充检测电压(VCU ),并持续时间达到过充电压检测延迟时间(tCU )或更长,DW03将关断MOSFET 以停止充电。
这种情况称为过充电压情况。
以下两种情况下,过充电压情况将被释放:1、 当电池电压低于过充解除电压(VCL ),DW03打开输出管,回到正常工作模式。
【精品】各种MOSFET参数大全
2 分立器件功率MOSFET 1)特性参数功率MOSFET是我们最熟悉的绿色社会开拓者。
它们能帮助我们创建低损耗系统。
我们的最新工艺和小型封装能帮助您提高系统效率,缩小系统尺寸,从而创建终极低功耗驱动。
(通用开关功率MOSFET、汽车功率MOSFET、IPD、电池功率MOSFET、通用放大器功率MOSFET)功率MOSFET 参数介绍第一部分最大额定参数最大额定参数,所有数值取得条件Ta25℃最大漏-VDSS 最大漏-源电压在栅源短接,漏-源额定电压VDSS是指漏-源未发生雪崩击穿前所能施加的最大电压。
根据温度的不同,实际雪崩击穿电压可能低于额定VDSS。
关于VBRDSS的详细描述请参见静电学特性.VGS 最大栅源电压VGS 额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压。
设定该额定电压的主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。
实际栅氧化层可承受的电压远高于额定电压,但是会随制造工艺的不同而改变,因此保持VGS在额定电压以内可以保证应用的可靠性。
连续漏电流ID - 连续漏电流ID定义为芯片在最大额定结温TJmax下,管表面温度在25℃或者更高温度下,可允许的最大连续直流电流。
该参数为结与管壳之间额定热阻RθJC和管壳温度的函数:ID中并不包含开关损耗,并且实际使用时保持管表面温度在25℃(Tcase)也很难。
因此,硬开关应用中实际开关电流通常小于ID 额定值TC 25℃的一半,通常在1/3~1/4。
补充,如果采用热阻JA的话可以估算出特定温度下的ID,这个值更有现实意义。
IDM -脉冲漏极电流该参数反映了器件可以处理的脉冲电流的高低,脉冲电流要远高于连续的直流电流。
定义IDM的目的在于:线的欧姆区。
对于一定的栅-源电压,MOSFET导通后,存在最大的漏极电流。
如图所示,对于给定的一个栅-源电压,如果工作点位于线性区域内,漏极电流的增大会提高漏-源电压,由此增大导通损耗。
长时间工作在大功率之下,将导致器件失效。
mosfet的封装类型 -回复
mosfet的封装类型-回复mosfet(金属氧化物半导体场效应晶体管)是当今电子设备中最重要的电子元件之一,广泛应用于各种数字和模拟电路中。
它的封装类型对其性能和应用有着重要的影响。
在本文中,我们将逐步介绍mosfet封装的类型及其特点。
一、DIP封装DIP(双列插装)封装是最早也是最常见的封装类型之一,它以两行平行的金属引脚为特征,便于通过焊接连接到电路板上。
DIP封装适用于手工制造和修复,也比较容易进行测试。
然而,随着电子设备的小型化和高密度集成电路的发展,DIP封装已经逐渐被更小和更紧凑的封装类型取代。
二、SMT封装表面贴装技术(SMT)封装是一种用于启用大规模生产的先进封装技术。
它将mosfet芯片焊接到印刷电路板表面,而不是通过引脚插入。
SMT封装具有更高的密度和更好的热耦合性能,因为芯片可以更加紧凑和平坦地安装在电路板上。
常见的SMT封装类型包括SOIC(小封装轮廓集成电路),QFP(直插封装)和BGA(球栅阵列)等。
三、TO封装TO封装是一种金属外壳封装,通常用于中功率和功率mosfet。
它具有良好的散热性能和机械强度,适合于大电流和高温应用。
TO封装可以通过引线连接到其他电路组件,也可以安装在散热片上以提高散热效果。
TO 封装的常见形式包括TO-220、TO-247和TO-263等。
四、QFN封装无引脚封装(QFN)是一种先进的封装技术,尤其适用于小型和低功耗的mosfet芯片。
它具有一个在芯片周围提供引线和连接区域的金属底座。
QFN封装在功耗、尺寸和散热性能方面都有良好的特点。
此外,由于它的低导热性,QFN封装还可以实现更高的电子封装密度。
五、TQFP封装薄小轮廓直插封装(TQFP)是一种先进的封装技术,它在SMT封装中兼顾了紧凑的尺寸和良好的散热性能。
TQFP封装具有四个对角引脚,使其能够提供更好的稳定性和电气性能。
它在电子设备的数字和模拟电路中非常常见。
六、其它类型的封装除以上提到的常见封装类型外,我们还可以提到一些不太常见但仍然存在的mosfet封装类型。
MOSFET基本原理讲解学习
Principle of MOSFET功率场效应管(Power MOSFET)也叫电力场效应晶体管,是一种单极型的电压控制器件,不但有自关断能力,而且有驱动功率小,开关速度高、无二次击穿、安全工作区宽等特点。
由于其易于驱动和开关频率可高达500kHz,特别适于高频化电力电子装置,如应用于DC/DC变换、开关电源、便携式电子设备、航空航天以及汽车等电子电器设备中。
但因为其电流、热容量小,耐压低,一般只适用于小功率电力电子装置。
一、电力场效应管的结构和工作原理电力场效应晶体管种类和结构有许多种,按导电沟道可分为P沟道和N沟道,同时又有耗尽型和增强型之分。
在电力电子装置中,主要应用N沟道增强型。
电力场效应晶体管导电机理与小功率绝缘栅MOS管相同,但结构有很大区别。
小功率绝缘栅MOS管是一次扩散形成的器件,导电沟道平行于芯片表面,横向导电。
电力场效应晶体管大多采用垂直导电结构,提高了器件的耐电压和耐电流的能力。
按垂直导电结构的不同,又可分为2种:V形槽VVMOSFET和双扩散VDMOSFET。
电力场效应晶体管采用多单元集成结构,一个器件由成千上万个小的MOSFET组成。
N沟道增强型双扩散电力场效应晶体管一个单元的部面图,如图1(a)所示。
电气符号,如图1(b)所示。
电力场效应晶体管有3个端子:漏极D、源极S和栅极G。
当漏极接电源正,源极接电源负时,栅极和源极之间电压为0,沟道不导电,管子处于截止。
如果在栅极和源极之间加一正向电压U GS,并且使U GS大于或等于管子的开启电压U T,则管子开通,在漏、源极间流过电流I D。
U GS超过U T越大,导电能力越强,漏极电流越大。
二、电力场效应管的静态特性和主要参数Power MOSFET静态特性主要指输出特性和转移特性,与静态特性对应的主要参数有漏极击穿电压、漏极额定电压、漏极额定电流和栅极开启电压等。
{{分页}}1、静态特性(1)输出特性输出特性即是漏极的伏安特性。
IC资料-Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252 DPAK封装
Vishay新型功率MOSFET采用反向导引TO-252 DPAK封装Vishay Intertechnology控股的Siliconix公司日前宣布推出采用反向导引TO-252 DPAK封装的新型TrenchFET功率MOSFET系列产品。
凭借反向成型的接脚,采取「SUR」封装的TrenchFET能使该产品反向黏着于PCB 上,即将散热器黏着于顶部以产生更好的散热效果。
由于功率应用产生的热量能散发到空气中而非PCB上,与采用传统接脚的DPAK功率MOSFET相较,此类功率MOSFET具有更小的有效接通电阻值以及更大的电流作业能力。
同时,更好的散热效果能消除电路板的热应力,因而提高该产品的整体可靠性。
此款SUR功率MOSFET适用于桌上型计算机的核心直流变直流转换应用,使VRM模块与PC主机板实现「超绿色」的设计。
应用该SUR功率MOSFET后,VRM模块与PC主机板可更有效地利用功率,而进一步减少所需的组件。
SUR功率MOSFET系列产品,包括20VSUR70N02-04P、30VSUR50N03-06P、SUR50N03-09P、SUR50N03-12P以及SUR50N03-16P 的接通电阻值范围为4mΩ至16mΩ,适用于直流变直流转换器的同步及控制FET。
Siliconix可提供SUR系列反向导引TrenchFET功率MOSFET样品及量产。
Intersil两款超小型抗热封装100V半桥驱动器IC开始供货Intersil公司宣布采用新型超小抗热封装的HIP2100和HIP2101高压半桥MOSFET驱动器IC现已开始供货。
新的8接脚裸露片盘(EP或E-pad)SOIC封装增强了散热效率,而4 X 4 mm双扁平无铅(DFN)封装则使其成为超小型的100V半桥MOSFET驱动器。
该产品适用于电讯和数据通讯电源、航空DC/DC转换器、双开关正向转换器和主动箝位正向转换器。
采用4 × 4mm DFN封装的产品现已开始向客户提供样品,将于近期内全面投产。
关于MOSFET的一些常识
MOSFET金属-氧化层-半导体-场效晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在类比电路与数位电路的场效晶体管(field-effect transistor)。
MOSFET依照其“通道”的极性不同,可分为n-type与p-type的MOSFET,通常又称为NMOSFET 与PMOSFET,其他简称尚包括NMOS FET、PMOS FET、nMOSFET、pMOS FET等。
从目前的角度来看MOSFET的命名,事实上会让人得到错误的印象。
因为MOSFET里代表“metal”的第一个字母M在当下大部分同类的元件里是不存在的。
早期MOSFET的栅极(gate electrode)使用金属作为其材料,但随著半导体技术的进步,现代的MOSFET栅极早已用多晶硅取代了金属。
MOSFET在概念上属于“绝缘栅极场效晶体管”(Insulated-Gate Field Effe ct Transistor, IGFET),而IGFET的栅极绝缘层有可能是其他物质而非MOS FET使用的氧化层。
有些人在提到拥有多晶硅栅极的场效晶体管元件时比较喜欢用IGFET,但是这些IGFET多半指的是MOSFET。
MOSFET里的氧化层位于其通道上方,依照其操作电压的不同,这层氧化物的厚度仅有数十至数百埃(Å)不等,通常材料是二氧化硅(silicon dioxide, SiO2),不过有些新的进阶制程已经可以使用如氮氧化硅(silicon o xynitride, SiON)做为氧化层之用。
今日半导体元件的材料通常以硅(silicon)为首选,但是也有些半导体公司发展出使用其他半导体材料的制程,当中最著名的例如IBM使用硅与锗(g ermanium)的混合物所发展的硅锗制程(silicon-germanium process, SiGe pro cess)。
IGBT、MOSFET、FRED等参数介绍
Ciss, Coss和Crss所引述的值是在漏源电压为某固定值的情况下。
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极间电容与VCE成反比, 因此高耐压器件不应应用在低压电路中。
这些电容随漏源电压的变化而变化。 它的值越小表示管子的性能越好。 输入电容值只给出一个大概的驱动电路 所需的充电说明。而栅极充电信息更为 有用,它表明为达到一个特定的栅源电 压栅极所必须充的电量。
Ⅱ 动态参数
1. 极间电容 2. 栅极电量 3. 时间参数 4. 漏源电压上升率 5. 安全工作区 6. 开关速度
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Nanjing SilverMicro Electronics, Ltd. 1. 极间电容—它是影响其开关速度的主要因素。 其极间电容分为两类: 一类为CGS和CGD,它们由MOS结构的绝缘层形成的, 其电 容量的大小由栅极的几何形状和绝缘层的厚度决定; 另一类是CDS,它由PN结构成,其数值大小由沟道面积和有 关结的反偏程度决定。
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使元件能够连续性工作的最大芯片温度,通 常为 150 ℃ 或 175 ℃
。
壳温Tc、环境温度Ta
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芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解)BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍:1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程:结构方面: DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料- >塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装- >表面组装- >直接安装一. TO 晶体管外形封装TO(Transistor Out-line )的中文意思是“晶体管外形”。
MOSFET浅析
MOSFET简析极限值极限值即意味着器件能常受到及抵挡住的最大电压力和热压力。
这就需要在器件的设计系统中仔细考虑不能超出极限值和压力所施加在器件上造成期间的永久性的损坏。
BV DSS(V):漏源电压BV DSS被外延片的电阻率和厚度所决定。
如图1中所示,BV DSS被测量在源极与栅极短接且漏极与源极为一个反向偏置的典型电路中。
与双极型晶体管不同,这里不存在有二次击穿效应。
一些应用中常用到高压MOSFET,MOSFET的BV DSS在一个时期的一定时间后可能下降,因此为了防止这种现象,设计系统可能被设计了足够的BV DSS的增益;另一种预防的办法是经常被使用的比BV DSS的电压低一个等级的钳位二极管。
当然结温度的升高也会引起BV DSS电压的增高。
I D(A)@25℃:漏极电流图1.N沟道BV DSS测试电路最大电流就是器件工作在环境温度为25摄氏度的值。
这个参量受以下参数的影响(如图2)①R DS(on):导通电阻②Pd:最大的封装损耗功率③管芯尺寸④最大的结温度以SFP50N06(60V,50A)为例:其中,Rth(j-c)=1.15;Tc=环境温度;图2.漏极电流与环境温度图结温度(Tj)=150℃;Rds(on)=漏源间开启静态电阻在Tj=150℃时。
I DM(A):漏极脉冲电流I DM(A)被定义为器件在工作中受到不连续的250微秒脉冲冲击时的最大电流。
通常基于I D(A)的漏极脉冲电流有四次。
I DM(A)随着环境温度的变化而变化,它的特性被静态的V DS-I D转移曲线的数据段所显示。
I DM(A)受下列器件参数的影响:①Rds(on)②Pd(max)③焊线的线直径④管芯尺寸,最大的结温度V GS(V):栅源电压栅极氧化层的隔离电压V GS通常在数据表中被定义在逻辑型为20伏以及标准型为30伏。
在实际应用中所提供的外加电压超过Vgs(V)将引起器件的失效,因此具有保护功能的器件必须加在栅极和源极之间例如附加的齐纳二极管。
Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装 扩展UNI/OEEPROM产品线
们 提 出宝贵 的改进 意见 。
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全 球 领 先 的 单 片 机 和 模 拟 半 导 体 供 应 商 — — Mir c i Te h oo y C.美 国 微 芯 科 技 公 司 ) 前 c o hP c n lg j ( F / 日 宣 布 推 出 单 IO总 线 UNI EEPROM器 件 并 且 开 始 供 / /O 货 ,除 了采 用 3 脚 s0T一2 封 装 ,还 提 供 微 型 晶 圆 级 芯 引 3 片 封 装 和 T0-9 封 装 。 规 格 为 0 8 2 . 5×1 3 mm的 晶 圆 级 .8 芯 片 封 装 ( cSP) 为 一 颗 裸 片 大 小 ,并 能 支 持 使 用 标 wL 约
小 的 封 装 实 现 。 由 于 UNIO器 件 只 需 一 个 单 lO端 口与 单 / / 片机 ( McU) 信 ,选 择 一 个 芯 片 规 模 封 装 的 元 件 就 能 进 通
一
步 减 小 整 体 产 品 尺 寸 。 不 仅 小 尺 寸 是 任 何 设 计 中 必 须 考
虑 的 因 素 , 手 工 组 装 工 序 较 低 的 整 体 制 造 成 本 也 促 使 选 择
的 3 v产 品 。 0
N F S 、 N T F S 4 898 N F 及 T M 489 7N F M
括 用 于 服 务 器 、 电 信 网 络 设 施 、个 人 计 算 机 ( PC) 、笔 记
本 电 脑 及 游 戏 机 的 直 流 一直 流 ( DC—DC) 换 、 负 载 点 转
NTMF¥4 9 NF均 采 用 符 合 RO 89 HS指 令 、 低 热 阻 抗 的 紧 凑 型5 mmx mmSO- FL 装 。 6 8 封
MOSFET参数解析(英飞凌)
ID-连续漏电流ID定义为芯片在最大额定结温TJ(max)下,管表面温度在25℃或者更高温度下,可允许的最大连续直流电流。
该参数为结与管壳之间额定热阻RθJC和管壳温度的函数:ID中并不包含开关损耗,并且实际使用时保持管表面温度在25℃(Tcase)也很难。
因此,硬开关应用中实际开关电流通常小于ID额定值@TC=25℃的一半,通常在1/3~1/4。
补充,如果采用热阻JA的话可以估算出特定温度下的ID,这个值更有现实意义。
IDM-脉冲漏极电流该参数反映了器件可以处理的脉冲电流的高低,脉冲电流要远高于连续的直流电流。
定义IDM的目的在于:线的欧姆区。
对于一定的栅-源电压,MOSFET导通后,存在最大的漏极电流。
如图所示,对于给定的一个栅-源电压,如果工作点位于线性区域内,漏极电流的增大会提高漏-源电压,由此增大导通损耗。
长时间工作在大功率之下,将导致器件失效。
因此,在典型栅极驱动电压下,需要将额定IDM设定在区域之下。
区域的分界点在Vgs和曲线相交点。
因此需要设定电流密度上限,防止芯片温度过高而烧毁。
这本质上是为了防止过高电流流经封装引线,因为在某些情况下,整个芯片上最“薄弱的连接”不是芯片,而是封装引线。
考虑到热效应对于IDM的限制,温度的升高依赖于脉冲宽度,脉冲间的时间间隔,散热状况,RDS(on)以及脉冲电流的波形和幅度。
单纯满足脉冲电流不超出IDM上限并不能保证结温不超过最大允许值。
可以参考热性能与机械性能中关于瞬时热阻的讨论,来估计脉冲电流下结温的情况。
PD-容许沟道总功耗容许沟道总功耗标定了器件可以消散的最大功耗,可以表示为最大结温和管壳温度为25℃时热阻的函数。
TJ,TSTG-工作温度和存储环境温度的范围这两个参数标定了器件工作和存储环境所允许的结温区间。
设定这样的温度范围是为了满足器件最短工作寿命的要求。
如果确保器件工作在这个温度区间内,将极大地延长其工作寿命。
EAS-单脉冲雪崩击穿能量如果电压过冲值(通常由于漏电流和杂散电感造成)未超过击穿电压,则器件不会发生雪崩击穿,因此也就不需要消散雪崩击穿的能力。
sgt mosfet结构设计
Sgt MOSFET 结构设计随着电子产品的不断发展和升级,对于功率器件的要求也越来越高。
而 MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管) 作为一种重要的功率器件,其结构设计显得尤为重要。
本文将介绍关于 Sgt MOSFET 结构设计的相关内容。
一、概述Sgt MOSFET (Super-Gate-Transistor MOSFET) 是一种在传统 SG MOSFET 结构基础上发展起来的一种新型功率器件,其主要特点是在栅电极与漏极之间增加了一层辅助电极,用于提高器件的性能和可靠性。
二、结构设计要点在设计 Sgt MOSFET 结构时,需要根据其工作原理和应用需求,考虑以下要点:1. 栅电极设计栅电极作为 MOSFET 的控制端,其设计需要考虑电极与绝缘层之间的等效电容、电场分布等因素,以确保器件的开关速度和稳定性。
在Sgt MOSFET 中,栅电极需要与辅助电极共同协同工作,因此需要特别注意两者之间的电性能匹配。
2. 辅助电极设计辅助电极的设计需要考虑其与栅电极、漏极之间的电性能匹配,以确保器件的增益和可靠性。
辅助电极的结构也需要保证其与栅电极之间的电场分布和辅助电极与漏极之间的电场分布等因素能够优化。
3. 结构材料选择在 Sgt MOSFET 结构设计中,材料的选择对于器件的性能有着至关重要的作用。
需要考虑材料的导电性、热导性、耐压性、尺寸稳定性等因素,以选择合适的材料来保证器件的可靠性和性能。
4. 结构工艺设计在 Sgt MOSFET 结构设计中,工艺设计需要考虑到器件的制造成本、制造精度和制造周期等方面的要求。
需要设计出一套合理的工艺流程,以确保器件的稳定性和可靠性。
三、Sgt MOSFET 结构设计的应用前景Sgt MOSFET 作为一种革新性的功率器件,其在电力电子、汽车电子等领域有着广阔的应用前景。
在电机控制、光伏逆变器、电力电网等领域,都有着巨大的市场需求,而 Sgt MOSFET 作为一种性能优越的新型功率器件,其在这些领域的应用前景是非常广阔的。
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封装 ,符合AE — O 汽车质量标准。 C QI 0
检 测 运 动 的 装 置是 一 个 被 制 作 在 一
颗芯 片 上 的 微 型 M E S 动 检测 器 。这 M 运
高可靠性铝 电解电容器
12 4 RHS 系列 提 供 从 5 m ×1mm a r l
个 器 件 还 集 成 一 个 带 S 或 I 输 出 的接 PI C 口芯 片 ,使 检 测 器 可直 接 连 接 汽 车 的 电
精 度 l位 模 数 转 换 器 ,低 噪 声 可 在 大 带 2 0 M AC 6 .、E 、通 用并行端 口、S ATA C P H1 L 增 强 型 在 5  ̄ 4 V时 的 ML S 4 E V I0 宽 内 实 现 1 位 的 有 效 转 换 分 辨 率 ,对 以及可编程实时单元 );支持L nu 、 4 i x 漏 电 流 分 别为 2 0 A ̄ 9 0 A。这 些 0 I0
可 用 于 负 载 开 关 、 电池 开 关 和 充 电开 关
Qs e d 0V H系 ̄PFC 极管 达 1 5 。 基 于其 优 势和 动态 性 能 , p e 6 0 ] I Z. 2 。
应 用 。在 4.V栅 极 驱 动 下 ,S 8 6 DB 5 i4 1 能 协 助 设 计 人 员满 足 各 种 严 格 的 性 能规 NM RTB —US D适 合 多种 应 用 ,如 全 彩
STMi r el t o c c o ec r ni s
5 CM 80 ( ) 集 电极 一发射 极 饱 的 温 度 下 工 作 ,或 者 具 有 比标 准 的 8 ℃ L T72 G P P{ N  ̄
电话 :0 0 5 8- 2 8 1- 9 4 6 8
ht / t / p . m col toi . r . s iree rnc cn c t c s o n
E i uies ai i a . m ma :b s s s @vs yc l n — a h o
Htp 7 t .iha c r v s y.o n
新增的2款S el s 9 t la i器件 ,其频率 时 ,Vc 30 r 跳。为 4 mV。它 们 采 用 散 装 或 ) 为2 ~1 0 0 0 MHz 、闪存为8 5 K,专 30 片的 7 寸卷 带包 装 。 ~2 6 00 英
的导通 电阻为0 1 。除4 5 . Q .V的 电 压 等 范 ,不仅 能提升 系统性 能 、降低 电磁干 色 显 色 板 、标 志 牌 、装 饰 照 明 、通 道 灯 级 ,S 8 6 DB 确 定 了 在 2 5 i4 1 还 .V、 1 8 扰 ,而且 无须使用其他 器件或缩小其他 和 建 筑 照 明 等 。 .V 和 15 . V电 压 时 的 最 大 导 通 电 阻 ,导 通 组件 ,协 助电源厂商以 更低成本克服高
技术的最新微处理器( U) MP ——S t r 互 补 的PNP CM LT 80 ia a 型 7 2 G,在 电流 为
系 列旗 下 的 头 两 款 器 件 。 lO A时Vc ) 15 Om 为 7 mV;在 电流 为 1 A
Vi h y I t r e h o 0 y s a n e t c n lg
其高 检 测精 度 部 分 归功 于 电子 接 口芯 组 合 的推 出 不 仅 可 降 低 系统 成 本 ,而 且 1 0 A时 的 正 向 压 降 为 2 0 V,在 电 0m 7m 片的低本征噪声特性 。接 口芯片含有高 还 能 实现 多 种 连 接 选 项 ( CAN、 US 流 为 1 0 B . A时 的 正 向 压 降 为 3 0 V。 9m
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超小型S 红外 接收器 MD
用 于 遥控 系统 的TS 7xX OP 5 XW 系
列超 小 型S D 外接 收 器是 采 用 两 个 光 M 红
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D0MI NANT e c n u t r S mi o d c o s
电阻与采用便携式 系统中常见的更 小输 性能系统的各种挑战 。 入信号 的设备相 匹配。对于 充电开关等 需 要更高输 入 电压 的应 用 ,S 8 6 DB 4 5 i 具有 1V的栅源电压 ,在4 5 u .V栅 2 .v, 2 5
电话 :8 0 8 0 8 8 0— 2- 62
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E a : l iq i @cnrl mi o m i s e n ur et s . r las y a e cn
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极 驱 动 时 的导 通 电 阻 分 别 为 0 1 4 . 0 Q和
0.1 48( 2。
电话 :0 0 3 7 8 8 2 -8 8 — 15
ht / Ⅵ tD: / . o n n —smicm d mi a t e .o
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代理 商 :益登科技
电话 :0 0 5 7 —7 5 l— 1 2 8 O
包括2 款Se a i C re - 微 控制 器 在 电流 为 10 9 tl r otx M3 l s HS 0 mA时 ,Vc怡¨ 15 E 为 1mV; 在 件符合RO 指令 ,具 有防充 电和防放
( CU) M ,以 及 基 于 ARM9 C re - 电流 为 l 时 ,V。 ) 8m V。而 对 于 电的 特性 ,所 以没 有 峰 值 电 流 限制 。 和 o tx A8 A 胁 为2 0
面 向便携式 电子产品的晶体管
C M ( ) L T 3820G N P N 和
至 1 m m ×4 m m 的 1 种 外 形 尺 寸 , 8 0 5 15 的 最 高 温 度 等 级 使 器 件 能 在 更 高 0℃
子控制单 元 ( CU)。 E
包装 。
C n r l S mi 0 d c 0 e t a e c n u t r
( 0 g ±7 r ),提供每 度0 2 的补偿偏 a .mg
离 。A I 2 6 采 用 强 固 的SO1 W全 模 S 2 DS 6
Te a n t u n s x s I s r me t
采 用 无 镜 片 设 计 ,实 现 了业 界 极 佳 的 敏
SPN 0vaLED系 列 中 高 强 度 的 感度 尺寸比 ,在 ±7 。的角度 内,辐照 5
超高效率6 0 整流器 0V
NM RTB -US  ̄用RGB 术 ,允 许 封 度 为 0 3 .mW/ 。 DS q 技 . ~0 7 m
应 一 个 0 2 m 的 分 辨 率 ( 2 全 量 程 W id ws mb d e C 以 及 各 种 实 整 流 器 适 用 于 电池 供 电 的便 携 式 应 用 。 .5 g 在 g n o E e d d E 内 ) 。在 4 0~+1 5 汽 车 温 度 范 围 时 操 作 系 统 ;充分 利 用 了TI AP 用 它 们 采 用 散 装 或 者 3 0 片 的 7 寸 卷 带 0 ℃ OM 应 00 英 内 ,传 感 器 能 够 保 持 高 稳 定 性 和 高 精 度 处理器的低功耗工艺技术优势。
和 电压Vc 1 晶体管为6V,1 0 A的器件 ,
系 列 更 长 的 器 件 寿 命 。 其 他 特性 包 括 在
0℃ 10 其 封 装 采 用 最 大 外 形 尺 寸 为 0 6 m的 1 5 下 高 达 3 0 A的 额 定 纹 波 电流 , .m
S OT 5 3 面 贴 装 外 壳 。 该类 产 品 面 向 6表
器 ,测 量精 度 高 于两 个 独立 传 感 器解 3 5 Hz 7M N超过 l GHz 不等 ,新推 出的 VF肖特基 整流 器采 用S0T一2 F 面 3表 决方 案 。该 器件 的 最大 量程 为 ±6 g。
器 件 包 括 AM 3 0 与 AM 3 1 。 其 外 设 贴 装 封 装 。 CM PSH 1 L 电 流 为 55 57 —4 在
在 1 ~4 0 0 5 V电 压 范 围 内 的 容 值 为 1 ~
高性 能A M R 核处理器
TI 推出 了3 款全新ARM处理 器, 1
20 0 ℃下 , 12 4 R HS 电 电池 供 电的 便 携式 应 用 、DC DC 电压 2 0 0 F。在 +1 5 / 、
30 钳 位 以 及保 护 电路 。NP N型C T 80 容 器 具 有 2 0 小 时 的超 长 使 用 寿 命 。器 ML 32G
htp t , .e tas mi c r / c n r le .o n
动控 制应用 、智能模拟 功能以及更多高
Si 4 D B和 Si 4 5 大 尺 寸 为 8 61 8 6 DB最
今m ×l m .4 m m ,在 芯 片 级 功 另外 ,该 系列 产品拥有变化幅 度较 为缓 m m x0 5 8 NM RT B —U SD因 其 采 用 硅 封 装 率 M O F T中实 现 超 小 体 积 ,且 导 通 电 和的 恢 复波 形 ,同 时可 降 低 其 电磁 辐 和 低 热 阻 的外 壳 而有 很 长 的 寿命 ,可 S E 阻 I: 芯 片 级 器 件 提 高 1 倍 。 :I BI  ̄ 0
一
射 。H系列 采用 内部隔 离的TO一 2 封 以制作成很好的Mu t L 20 l i ED产品。其尺
寸 为 6. m m ×6. m m . m , 视 角 0 0 x15
2 V的 P 道 S 8 6 DB ̄S 8 6 DB 0 沟 i4 l ; i4 5 装 ,集 成 热 敏 电阻 ,可 扩 展 至 1A。 I 2
一 新布 品 发
P 高精 度汽车智能电子系统运动传 级连接选项的专有I 。