超小封装芯片级MOSFET
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可 用 于 负 载 开 关 、 电池 开 关 和 充 电开 关
Qs e d 0V H系 ̄PFC 极管 达 1 5 。 基 于其 优 势和 动态 性 能 , p e 6 0 ] I Z. 2 。
应 用 。在 4.V栅 极 驱 动 下 ,S 8 6 DB 5 i4 1 能 协 助 设 计 人 员满 足 各 种 严 格 的 性 能规 NM RTB —US D适 合 多种 应 用 ,如 全 彩
包括2 款Se a i C re - 微 控制 器 在 电流 为 10 9 tl r otx M3 l s HS 0 mA时 ,Vc怡¨ 15 E 为 1mV; 在 件符合RO 指令 ,具 有防充 电和防放
( CU) M ,以 及 基 于 ARM9 C re - 电流 为 l 时 ,V。 ) 8m V。而 对 于 电的 特性 ,所 以没 有 峰 值 电 流 限制 。 和 o tx A8 A 胁 为2 0
采 用 无 镜 片 设 计 ,实 现 了业 界 极 佳 的 敏
SPN 0vaLED系 列 中 高 强 度 的 感度 尺寸比 ,在 ±7 。的角度 内,辐照 5
超高效率6 0 整流器 0V
NM RTB -US  ̄用RGB 术 ,允 许 封 度 为 0 3 .mW/ 。 DS q 技 . ~0 7 m
htp t , .e tas mi c r / c n r le .o n
动控 制应用 、智能模拟 功能以及更多高
Si 4 D B和 Si 4 5 大 尺 寸 为 8 61 8 6 DB最
今 日电子
・ 2 0 年1 月 09 2
新品发布
l m ×l m .4 m m ,在 芯 片 级 功 另外 ,该 系列 产品拥有变化幅 度较 为缓 m m x0 5 8 NM RT B —U SD因 其 采 用 硅 封 装 率 M O F T中实 现 超 小 体 积 ,且 导 通 电 和的 恢 复波 形 ,同 时可 降 低 其 电磁 辐 和 低 热 阻 的外 壳 而有 很 长 的 寿命 ,可 S E 阻 I: 芯 片 级 器 件 提 高 1 倍 。 :I BI  ̄ 0
面 向便携式 电子产品的晶体管
C M ( ) L T 3820G N P N 和
至 1 m m ×4 m m 的 1 种 外 形 尺 寸 , 8 0 5 15 的 最 高 温 度 等 级 使 器 件 能 在 更 高 0℃
子控制单 元 ( CU)。 E
Q p e 0 V s ed 6 0 H系列P C F 二极管不 装 内的芯片单独混 色 ,可配 出任 何要求 仅拥有更低 的反向恢复 电荷( ) Q ,而且 的 颜 色 ,包 括 白色 ,并 提 供 均 衡 的 光 分
包装 。
C n r l S mi 0 d c 0 e t a e c n u t r
( 0 g ±7 r ),提供每 度0 2 的补偿偏 a .mg
离 。A I 2 6 采 用 强 固 的SO1 W全 模 S 2 DS 6
Te a n t u n s x s I s r me t
和 电压Vc 1 晶体管为6V,1 0 A的器件 ,
系 列 更 长 的 器 件 寿 命 。 其 他 特性 包 括 在
0℃ 10 其 封 装 采 用 最 大 外 形 尺 寸 为 0 6 m的 1 5 下 高 达 3 0 A的 额 定 纹 波 电流 , .m
S OT 5 3 面 贴 装 外 壳 。 该类 产 品 面 向 6表
其高 检 测精 度 部 分 归功 于 电子 接 口芯 组 合 的推 出 不 仅 可 降 低 系统 成 本 ,而 且 1 0 A时 的 正 向 压 降 为 2 0 V,在 电 0m 7m 片的低本征噪声特性 。接 口芯片含有高 还 能 实现 多 种 连 接 选 项 ( CAN、 US 流 为 1 0 B . A时 的 正 向 压 降 为 3 0 V。 9m
注 于 能 源 、安 全 监 控 以 及 连 接 性 应 用 市
Ce r l nt a Semi o uc o c nd t r
超小封装芯片级MO F T SE
MI CRO FOOT 率 M OS 功 FET
场 l新型S el rs t l i器件整合了适 用于运 a
E a : l iq i @cn rl mi o m i s e n ur las y et s . m ae c
一
射 。H系列 采用 内部隔 离的TO一 2 封 以制作成很好的Mu t L 20 l i ED产品。其尺
寸 为 6. m m ×6. m m . m , 视 角 0 0 x15
2 V的 P 道 S 8 6 DB ̄S 8 6 DB 0 沟 i4 l ; i4 5 装 ,集 成 热 敏 电阻 ,可 扩 展 至 1A。 I 2
Htp: t ,, q p e c r s e d.o n
超小型S 红外 接收器 MD
用 于 遥控 系统 的TS 7xX OP 5 XW 系
列超 小 型S D 外接 收 器是 采 用 两 个 光 M 红
Vi h y I t r e h o o y s a n e t c n lg
技术的最新微处理器( U) MP ——S t r 互 补 的PNP CM LT 80 ia a 型 7 2 G,在 电流 为
系 列旗 下 的 头 两 款 器 件 。 lO A时Vc ) 15 Om 为 7 mV;在 电流 为 1 A
Vi h y I t r e h o 0 y s a n e t c n lg
应 一 个 0 2 m 的 分 辨 率 ( 2 全 量 程 W id ws mb d e C 以 及 各 种 实 整 流 器 适 用 于 电池 供 电 的便 携 式 应 用 。 .5 g 在 g n o E e d d E 内 ) 。在 4 0~+1 5 汽 车 温 度 范 围 时 操 作 系 统 ;充分 利 用 了TI AP 用 它 们 采 用 散 装 或 者 3 0 片 的 7 寸 卷 带 0 ℃ OM 应 00 英 内 ,传 感 器 能 够 保 持 高 稳 定 性 和 高 精 度 处理器的低功耗工艺技术优势。
敏 二 极 管 及 内部 金 属 EM I 蔽 的 产 品 , 屏
E al uies ai i a .o mi :b s s s  ̄vs y cm n — a h
Htp , t , p . iha c m v s y.o
超 薄封装 的厚度仅为 2 3 mm。该 系列 .5
高强度 R B L D G E
精 度 l位 模 数 转 换 器 ,低 噪 声 可 在 大 带 2 0 M AC 6 .、E 、通 用并行端 口、S ATA C P H1 L 增 强 型 在 5  ̄ 4 V时 的 ML S 4 E V I0 宽 内 实 现 1 位 的 有 效 转 换 分 辨 率 ,对 以及可编程实时单元 );支持L nu 、 4 i x 漏 电 流 分 别为 2 0 A ̄ 9 0 A。这 些 0 I0
STMi r el t o c c o ec r ni s
5 CM 80 ( ) 集 电极 一发射 极 饱 的 温 度 下 工 作 ,或 者 具 有 比标 准 的 8 ℃ L T72 G P P{ N  ̄
电话 :0 0 5 8- 2 8 1- 9 4 6 8
ht / t / p . m col toi . r . s iree rnc cn c t c s o n
的导通 电阻为0 1 。除4 5 . Q .V的 电 压 等 范 ,不仅 能提升 系统性 能 、降低 电磁干 色 显 色 板 、标 志 牌 、装 饰 照 明 、通 道 灯 级 ,S 8 6 DB 确 定 了 在 2 5 i4 1 还 .V、 1 8 扰 ,而且 无须使用其他 器件或缩小其他 和 建 筑 照 明 等 。 .V 和 15 . V电 压 时 的 最 大 导 通 电 阻 ,导 通 组件 ,协 助电源厂商以 更低成本克服高
E i uies ai i a . m ma :b s s s @vs yc l n — a h o
Htp 7 t .iha c r v s y.o n
新增的2款S el s 9 t la i器件 ,其频率 时 ,Vc 30 r 跳。为 4 mV。它 们 采 用 散 装 或 ) 为2 ~1 0 0 0 MHz 、闪存为8 5 K,专 30 片的 7 寸卷 带包 装 。 ~2 6 00 英
一 新布 品 发
P 高精 度汽车智能电子系统运动传 级连接选项的专有I 。
采用S T 2 F s 封装的 肖特 O 一 3 MP
基整流器
CM PS - L I Hl 4  ̄ CM PS l 4 H - LE
感器
Si aM PU是 A R M 9 列 与 t r a 系
AI 2 6 是 一款 双 轴 共 面加 速 C0 t x— M PU的 结合 ,速 度从 ¥ 2 DS e A8 r
极 驱 动 时 的导 通 电 阻 分 别 为 0 1 4 . 0 Q和
0.1 48( 2。
电话 :0 0 3 7 8 8 2 -8 8 — 15
ht / Ⅵ tD: / . o n n —smicm d mi a t e .o
Q pe se d
代理 商 :益登科技
电话 :0 0 5 7 —7 5 l— 1 2 8 O
D0MI NANT e c n u t r S mi o d c o s
电阻与采用便携式 系统中常见的更 小输 性能系统的各种挑战 。 入信号 的设备相 匹配。对于 充电开关等 需 要更高输 入 电压 的应 用 ,S 8 6 DB 4 5 i 具有 1V的栅源电压 ,在4 5 u .V栅 2 .v, 2 5
电话 :8 0 8 0 8 8 0— 2- 62
htp f, t . .o t cr i n
E a : l iq i @cnrl mi o m i s e n ur et s . r las y a e cn
h t , j tp , 、 .e tas mic r/ c n r le .o n
封装 ,符合AE — O 汽车质量标准。 C QI 0
检 测 运 动 的 装 置是 一 个 被 制 作 在 一
颗芯 片 上 的 微 型 M E S 动 检测 器 。这 M 运
高可靠性铝 电解电容器
12 4 RHS 系列 提 供 从 5 m ×1mm a r l
个 器 件 还 集 成 一 个 带 S 或 I 输 出 的接 PI C 口芯 片 ,使 检 测 器 可直 接 连 接 汽 车 的 电
器 ,测 量精 度 高 于两 个 独立 传 感 器解 3 5 Hz 7M N超过 l GHz 不等 ,新推 出的 VF肖特基 整流 器采 用S0T一2 F 面 3表 决方 案 。该 器件 的 最大 量程 为 ±6 g。
器 件 包 括 AM 3 0 与 AM 3 1 。 其 外 设 贴 装 封 装 。 CM PSH 1 L 电 流 为 55 57 —4 在
在 1 ~4 0 0 5 V电 压 范 围 内 的 容 值 为 1 ~
高性 能A M R 核处理器
TI 推出 了3 款全新ARM处理 器, 1
பைடு நூலகம்
20 0 ℃下 , 12 4 R HS 电 电池 供 电的 便 携式 应 用 、DC DC 电压 2 0 0 F。在 +1 5 / 、
30 钳 位 以 及保 护 电路 。NP N型C T 80 容 器 具 有 2 0 小 时 的超 长 使 用 寿 命 。器 ML 32G