电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
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电子产品装配工艺培训课件
例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号 级类型种 登记顺序号 文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。 这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列 化程度较低的机械产品。 例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号 基本代号 文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图 （包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的 工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性 及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构 情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产 品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部 接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以 主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开 面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元 件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、 局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助 视图 。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面 粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系 的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配 结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其 结构总形状。
装配图一般包括下列内容： 表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸 及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位 置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时 需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
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IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
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镊子
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第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子产品的整机设计和装配工艺培训(ppt 48张)
上一级
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
27
5.3 印制电路板的组装——基本要求
5.3.1 印制板组装的基本要求（三）
2．元器件安装的技术要求
（1）元件器安装后能看清元件上的标志。同一 规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
（2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套 上相应的套管。 （3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏 密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和 重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应 有0.2～0.4mm的合理间隙。 （4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先 易后难，先一般元器件后特殊元器件。
13
需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良 好的通风散热，远离热敏感元器件。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法
14
印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 方，以利于调整与维修。
电子产品生产工艺与管理
使用说明 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 习题答案
电子产品的整机
设计和装配工艺
第五章
学习要点
第五章 电子产品的整机设计和装配工艺
学习要点:
1.学习电子产品整机的结构形式和设计的基 本要求、内容及措施 ;
2.学习自动焊接技术、无铅焊接技术；
3.学习印刷电路板的组装 ;
16
（3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用 的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要 选择的太精密、可以有一定的允许偏差。
电子产品的安装工艺培训课程
2020/1/10
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
2020/1/10
1.绕接的机理
• 绕接所用的材料是接线端子和导线，接 线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由 铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩 形等带棱边的形状，如图6.14所示。导 线则一般采用单股铜导线。
2020/1/10
图6.14 绕接材料及形式
2．绕接的特点
• 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作 寿命长，二是工艺性好。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
2020/1/10
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
2020/1/10
3.绕接工具的使用
• 绕接需要使用专用的绕接器，也称作绕枪。绕枪 由旋转驱动部分和绕接机构（绕头、绕套等）组 成。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同 的尺寸及接线柱之间的距离来选用。
• 绕接的操作很简单：选择好适当的绕头及绕套， 准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮，将导线插 入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即 可将绕枪对准接线柱，开动绕线驱动机构（电动 或手动），绕线即旋转，将导线紧密绕接在接线 柱20上20/1/1，0 整个绕线过程仅需0.1~0.2秒。
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
2020/1/10
1.绕接的机理
• 绕接所用的材料是接线端子和导线，接 线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由 铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩 形等带棱边的形状，如图6.14所示。导 线则一般采用单股铜导线。
2020/1/10
图6.14 绕接材料及形式
2．绕接的特点
• 绕接的特点主要是可靠性高，一是工作 寿命长，二是工艺性好。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
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6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
2020/1/10
3.绕接工具的使用
• 绕接需要使用专用的绕接器，也称作绕枪。绕枪 由旋转驱动部分和绕接机构（绕头、绕套等）组 成。绕头有大小不同的规格，要根据接线柱不同 的尺寸及接线柱之间的距离来选用。
• 绕接的操作很简单：选择好适当的绕头及绕套， 准备好导线并剥去一定长度的绝缘皮，将导线插 入导线槽，并将导线弯曲后嵌在绕套缺口后，即 可将绕枪对准接线柱，开动绕线驱动机构（电动 或手动），绕线即旋转，将导线紧密绕接在接线 柱20上20/1/1，0 整个绕线过程仅需0.1~0.2秒。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
《手机组装工艺流程》PPT模板课件
九八七六五四三 二 一
DOME FPC
MMI
装 箱
外 观 检 查
组 装 螺 丝 帽 和
测 试
锁 后 盖 螺 丝
合 后 盖
焊 接 侧 键
粘 贴 主 板
焊 接 麦 克 风
组 装 工 艺
螺
流
丝 塞
程
(一)焊接麦克风
▪ 将主板背面的一方 向下放在治具上.
▪ 先在PCBA的麦克风 焊点处点上锡，取 麦克风，再将麦克 风尾端焊接于PCB 上对应焊点处。
▪ 用手按侧键FPC上的圆顶按键,
▪ 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在 治具上.
▪ 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处 点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚 定位在治具上,在音量侧键FPC排 线尾端焊接於PCB上对应焊点处.
▪ 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取 摄像头侧键FPC,依照引脚定位在 治具上,将摄像头侧键FPC排线尾 端焊点接于PCBA上对应焊点处
(七)粘贴大LENS装饰件
▪ 取大LENS装饰件双面胶， 撕去背面背胶，正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。
▪ 揭去双面胶之正面背胶， 取大LENS装饰件，粘贴 于B壳对应区域内。
(八)锁上盖螺丝
▪ 将上盖半成品放入锁螺丝治 具中。
▪ 取螺丝，垂直向下锁下方两 颗螺丝。
(九)装转轴
▪ 取一转轴组装于前下盖转轴 孔内，将转轴的白头朝上。
▪ 取一已焊好FPC的LCD放于治 具上。
▪ 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点 处点上锡，再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处，其黑 线焊于“－”处,红线焊于“＋” 处，如图示
▪ 取振子，先在LCD的振子焊点 处点上锡，再将振子引线尾端 焊接于LCD上对应焊点处其黑 线焊于“－”处，红线焊于 “＋”处。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术PPT课件
第24页/共46页
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
第25页/共46页
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
第11页/共46页
再流焊
• 再流焊操作方法简单， 效率高、质量好、一致 性好，节省焊料(仅在元 器件的引脚下有很薄的一 层焊料)，是一种适合自动 化生产的电子产品装配技术。
• 再流焊工艺目前已经成为 SMT电路板组装技术的主流。
第12页/共46页
再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接 缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位 置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及 其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生 自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位 置。 ④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般 不会混入杂质。
第17页/共46页
焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
传统锡铅焊膏的再流焊温度曲线
第25页/共46页
焊接质量检测___再流焊工艺质量分析
有铅焊接，一般温度曲线的设置应注意：
➢ 升温速率：≤ 30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后 有没有锡球。
➢ 预热结束温度： 150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲 击，降低峰值温度。
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再流焊
• 再流焊操作方法简单， 效率高、质量好、一致 性好，节省焊料(仅在元 器件的引脚下有很薄的一 层焊料)，是一种适合自动 化生产的电子产品装配技术。
• 再流焊工艺目前已经成为 SMT电路板组装技术的主流。
第12页/共46页
再流焊工艺的特点
与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点： ①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。 ②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接 缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。 ③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位 置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及 其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生 自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位 置。 ④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般 不会混入杂质。
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焊接质量检测___焊接通用技术要求
表面组装焊点的质量要求
表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应 平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。 焊料量适中：焊料量应避免过多或过少； 焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑（不要 求光亮的外观）； 焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的 位置偏差，应在规定的范围内。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子部件装配工艺培训课件(PPT 40张)
第八章
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
14
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
9
8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
精 品 课
电子部件装配工艺
1
电子部件装配工艺
部件装配可分为：功能部件装配和辅 助部件装配。 部件装配采用的连接工艺有：插装、 贴装（片式组件表面安装）、铆装、螺 装、胶接、焊接和无锡焊接等工艺。
精 品 课
电子部件是由材料、零件、元器件 等装配组成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的产品，部件装配质量的好坏， 直接影响电子整机装配质量。因此，部 件装配是电子整机装配的一个重要环节。
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8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
（6）为了保证整机用电安全，插件时须注 意保持元器件间的最小放电距离，插装的元 器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因 接触而引起的各种短路和高压放电现象，一 般元器件安装高度和倾斜范围如图8.4所示 （单位：mm）。
（7）插装玻璃壳体的二极管时，最好 先将引线绕1~2圈，形成螺旋形以增加 留线长度如图8.5所示.，不宜紧靠根部 弯折，以免受力破裂损坏。
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8.1
印制电路板的组装工艺
印制电路板机器自动插装 为了提高元器件插件速度、改善插件质量、 减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产 品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装 配机。 自动插装过程中，印制电路板的传递、 插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行 控制。
精 品 课
10
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
编辑编带 程序
编织插件 料带
自动检 测
检查补 焊
波峰自 动焊
插件检 验
手工插件流 水线 装散热 器
图8.2 自动插装工艺 流程
5
8.1
印制电路板的组装工艺
精 品 课
２．印制电路板组装工艺的基本要求 （1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规 定，认真按照工艺指导卡操作。 （2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安 全使用性能要求。 （3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某 些工序组装件积压，确保均衡生产。 （4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正 确，不能有错装、漏装现象。 （5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊 等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合 电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
电子工艺技术培训课程(PPT 49页)
按在印制板上的安装方式分有，通孔式(THT) 和表面组装式（简称贴片式 SMT）；按其阻 值是否变化分有，固定式和可变式，可变式 又可分为微调电阻与电位器；按其制造工艺 或材料分有，合金型、薄膜型、合成型等； 按其使用范围及用途法有，普通型、精密型、 高频型、高压型、高阻型、敏感型、集成电 阻（排阻）等；按功率分常见的有，1/8W、 1/4W、1/2W、1W等。
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定，国产电阻 器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻 器），各部分含义如表1.2，命名方法如下：
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差（精密等级）、额定功率等。
1. 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
问题有所解答。
第一篇共含有三个项目：
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中，对电阻、电容、 电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测，详细介绍 了识别和测试的方法；对集成电路的封装形式和引脚顺 序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中，介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法，对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明；同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器， 碳湿敏电阻器，氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件，又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻 可分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断 电阻器两种
(13)气敏电阻器
1.2.2 电阻器型号命名方法
根据国家标准GB2470的规定，国产电阻 器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻 器），各部分含义如表1.2，命名方法如下：
1.2.3 电阻器的主要参数
电阻器的主要参数指标有标称阻值、允许 误差（精密等级）、额定功率等。
1. 标称阻值：电阻器上面所标示的阻值。
问题有所解答。
第一篇共含有三个项目：
认识与检测电子元器件
电子元器件的焊接工艺
电子产品技术文件的识读
在项目一认识与检测电子元器件中，对电阻、电容、 电感、晶体管这些分立器件进行识别和检测，详细介绍 了识别和测试的方法；对集成电路的封装形式和引脚顺 序也做了相应的介绍。
在项目二电子元器件的焊接工艺中，介绍了手工焊接 的工具以及它们的使用方法，对手工焊接的步骤及要求 都做了详细说明；同时对现代化自动焊接设备的种类和 工艺也有所涉猎。
(15)湿敏电阻器
湿敏电阻主要由感湿层、电极、绝缘体组 成，湿敏电阻主要包括氯化锂湿敏电阻器， 碳湿敏电阻器，氧化物湿敏电阻器
(16)熔断电阻器
熔断电阻器是一种具有电阻器和熔断器双 重作用的特殊元件，又称保险电阻。它在 电路中用字母“RF”或“R”表示。熔断电阻 可分为可恢复式熔断电阻器和一次性熔断 电阻器两种
(13)气敏电阻器
电子产品工艺培训课件.pptx
•晶闸管 普通晶闸管：高频快速晶闸管；
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
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• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品工艺与实训
第六章 电子产品的安装工艺
本章重点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装 电子产品的其他安装方法 电子产品的整机安装
本章难点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装
电子产品工艺与实训
目录
6.1 电子产品安装工具的使用 ; 6.2 电子产品元部件的安装; 6.3 电子产品的其他安装方法； 6.4 电子产品的整机安装 ; 本章小节
电子产品工艺与实训
集成电路的安装要点如下
（1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型
器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。 工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统， 但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸 大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人 体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在安装时都有个方位问题，通常IC 插座及IC片子本身都有明显的定位标志。
电子产品工艺与实训
2.常用紧固件及选用
• 1).螺钉的结构和适用范围 • 2).螺钉的材料和表面选择 • 3).螺钉防松的方法 • 4).导电螺钉的使用
电子产品工艺与实训
1).螺钉的结构和适用范围
• 如图6.1所示，是电子装配常用的各种螺钉，这些螺钉 在结构上有一字槽与十字槽两种。由于十字槽具有对中 性好、安装时螺丝刀不易划出的优点，使用日益广泛。
返回主目录
电子产品工艺与实训
6.1 电子产品安装工具的使用
1.紧固工具及紧固方法
2.常用紧固件及选用
电子产品工艺与实训
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
电子产品工艺与实训
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
电子产品工艺与实训
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
电子产品工艺与实训
4．集成电路的安装
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
电子产品工艺与实训
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
电子产品工艺与实训
如图6.3所示，但有些IC的封装定 位表示不明显，必须查阅说明书。
图6.3 常见集成电路的方位标志
电子产品工艺与实训
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品工艺与实训
第六章 电子产品的安装工艺
本章重点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装 电子产品的其他安装方法 电子产品的整机安装
本章难点：电子产品安装工具的使用 电子产品元部件的安装
电子产品工艺与实训
目录
6.1 电子产品安装工具的使用 ; 6.2 电子产品元部件的安装; 6.3 电子产品的其他安装方法； 6.4 电子产品的整机安装 ; 本章小节
电子产品工艺与实训
集成电路的安装要点如下
（1）防静电 • 大规模IC大都采用CMOS工艺，属电荷敏感型
器件，而人体所带的静电有时可高达上千伏。 工业上的标准工作环境虽然采用了防静电系统， 但也要尽可能使用工具夹持IC，并且通过触摸 大件金属体（如水管，机箱等）等方式释放人 体所带的静电。 • （2）找方位 • 无论何种IC在安装时都有个方位问题，通常IC 插座及IC片子本身都有明显的定位标志。
电子产品工艺与实训
2.常用紧固件及选用
• 1).螺钉的结构和适用范围 • 2).螺钉的材料和表面选择 • 3).螺钉防松的方法 • 4).导电螺钉的使用
电子产品工艺与实训
1).螺钉的结构和适用范围
• 如图6.1所示，是电子装配常用的各种螺钉，这些螺钉 在结构上有一字槽与十字槽两种。由于十字槽具有对中 性好、安装时螺丝刀不易划出的优点，使用日益广泛。
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6.1 电子产品安装工具的使用
1.紧固工具及紧固方法
2.常用紧固件及选用
电子产品工艺与实训
1.紧固工具及紧固方法
• 1．紧固工具 • 紧固螺钉所用的工具有普通螺丝刀（又名螺丝起子、改锥）、力矩螺丝刀、
固定搬手、活动搬手、力矩搬手、套管搬手等。其中螺丝刀又有一字头和十 字头之分。 • 工业生产中都使用力矩工具，以保证每个螺钉都以最佳力矩紧固。大批量工 业生产中均使用电动或气动紧固工具，并且都有力矩控制机构。 • 2．最佳紧固力矩 • 每种尺寸的螺钉都有固定的最佳紧固力矩，使用力矩工具很容易达到要求， 但使用一般的工具，则要靠实践经验才能达到最佳紧固力矩。 • 3．紧固方法 • 使用普通螺丝刀紧固要领；先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈 左右即可。紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。对成 组的螺钉紧固，要采用对角轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧 上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
表6.1 黄铜螺钉的导电能力
电流范围 选用螺钉
<5A M3~M4
5~10A M4
10~20A 20~50A 50~100A 100~150A 150~300A
M5
M6
M8
M10
M12
电子产品工艺与实训
6. 2 电子产品元部件的安装
• 1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装 • 2．仪器面板零件的安装 • 3．大功率器件的安装 • 4．集成电路的安装 • 5． 扁平电缆线的安装
• （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两 者之间接触良好。
• （2）在器件和散热器的接触面上加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角
线轮流紧固的方法，防止贴合不良。
电子产品工艺与实训
如图6.2所示是常见功率器件的安装。
图6.2 功率器件的安装
电子产品工艺与实训
4．集成电路的安装
• 集成电路在大多数应用场合都是直接焊装到 PCB上，但不少产品为了调整、升级、维护方 便，常采用先焊装IC座再安装集成电路的安装 方式。计算机中的CPU、ROM、RAM和 EPROM等器件，引线较多，安装时稍有不慎， 就有损坏引脚的可能。对集成电路的安装还可 以选择集成电路插座，因为集成电路的引线有 单列直插式和双列直插式，管脚的数量也不相 同，所以要选择合适的集成电路插座。
电子产品工艺与实训
（3）匀施力
• 安装集成电路在对准方位后要仔细地让 每一条引线都与插座口一一对应，然后 均匀施力将集成电路插入插座。对采用 DIP封装形式的集成电路，其两排引线之 间的距离都大于插座的间距，可用平口 钳或用手夹住集成电路在金属平面上仔 细校正。现在已有厂商生产专用的IC插 拔器，给装配集成电路的工作带来很大 方便。
电子产品工艺与实训
如图6.3所示，但有些IC的封装定 位表示不明显，必须查阅说明书。
图6.3 常见集成电路的方位标志
电子产品工艺与实训