电镀知识讲座解析
电镀相关知识培训
电镀相关知识培训一、电镀的基本原理电镀是利用电解作用把金属离子沉积在导体表面上的一种表面处理方法。
其基本原理是利用外加电流的作用，通过电解液中的金属离子在导体表面上沉积成金属层。
具体的原理可以用法拉第定律和库仑定律来解释。
法拉第定律指出，在电流通过电解液中时，被电化学反应转换成金属沉积的速度与电流强度成正比。
库仑定律则是指出，所沉积的金属质量与电化学当量（或者是电流）成正比。
二、常见的电镀工艺1. 酸洗工艺：酸洗是电镀工艺的前一道工序，它主要是通过浸泡在酸性溶液中，去除基材上的氧化层和杂质，增加基材表面的粗糙度，提高电镀层的附着力。
2. 镀镍工艺：镀镍是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的硬度、耐蚀性和美观性。
镀镍一般分为化学镀镍和电镀镍两种工艺。
3. 镀铬工艺：镀铬同样是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的耐蚀性、硬度和光泽。
镀铬工艺中一般采用六价铬盐作为电解液，通过电解把铬沉积到基材表面上。
4. 镀锌工艺：镀锌是一种将锌镀覆在其他金属表面上的电镀工艺。
它可以提高基材的耐腐蚀性，是汽车、建筑等行业常用的表面处理方法。
三、电镀设备的操作和维护1. 电镀槽的操作：电镀槽是进行电镀操作的重要设备，操作时应注意加热、搅拌、过滤电解液，保持电解液的恒温、均匀和纯净等。
2. 电镀设备的维护：电镀设备的维护工作非常重要，包括定期清洗电镀槽、更换电解液、维护电解槽内部设备和调节电流密度等。
维护电镀设备可以保证其正常运行，延长设备的使用寿命。
四、电镀操作中的安全注意事项1. 电镀操作应该在通风良好的场所进行，以防化学气体对操作人员的影响。
2. 操作人员应佩戴防护用具，如手套、护目镜和防护服等，避免直接接触电解液和金属离子。
3. 电镀操作中应严格按照操作规程，以免发生意外事故。
电镀技术作为一种重要的表面处理方法，对于提高金属的性能和外观质量有着重要的作用。
通过本篇培训，希望能为电镀从业人员提供一些基础的知识和操作技巧，从而更好地进行电镀操作和设备的维护工作。
电镀基础知识讲座
电镀基础知识讲座(五)电镀的分类有很多，主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。
表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。
表1-1 常用单金属和合金电镀的种类单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀Zn，Cd，Cu，Ni，Cr，Sn，Au，Ag，Pb，Fe，Pd，Pt，Co，Mn，Rh，In，Re，Ru，Sb，Bi等Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni，Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi，Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni，Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn，Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd，Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn，Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W，Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni，Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt，Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等Cu-Zn-Sn，Cu-Sn-Ni，Ni-W-B，Ni-W-P，Ni-Co-Fe，Ni-Co-Cu，Cr-Fe-Ni，Sn-Ce-Sb，Sn-Ni-Cu，Sn-Co-Zn，Au-Pd-Cu，Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe等Cu-Sn-In-Ni，Co-Ni-Re-P，Au-Pd-Cu-Ni等另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。
也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。
还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。
单金属镀层合金镀层复合镀层缎面镍镀层沙面镍镀层装饰镀银层装饰镀铬层图1-1 常见镀层的分类电镀基本概念电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。
电镀知识讲座电镀基础知识
电镀知识讲座电镀基础知识2.1 電鍍之定義電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。
2.2 電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
2.3 各種鍍金的方法電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating) 滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍(alloy plating)複合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating) 穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)電鑄(electroforming)2.4 電鍍的基本知識電鍍大部份在液體(solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液(aqueous solution)中電鍍，約有30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。
电镀基础知识培训
电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。
通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。
这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。
1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。
这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。
二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。
常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。
2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。
镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。
2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。
镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。
镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。
2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。
镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。
三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。
电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。
后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。
四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。
电镀基本知识讲解
電鍍第一章第二章第一節第二節第三節第四節第五節第三章第一節第二節第四章第一節第二節第三節第四節第五節第六節第七節第八節11第五章鍍鎳11第一節一般鍍鎳(暗鍍)11第二節光亮鎳12第三節高硫鎳12第四節鎳封12第五節緞面鎳12第六節高應力鎳13第七節鍍多層鎳13第八節氨基磺酸鹽鍍鎳13第九節檸檬酸鹽鍍鎳14第六章鍍鉻14第一節鍍鉻層的種類14第二節鍍鉻的陽極15第三節鍍鉻工藝15第七章其它電鍍17第八章鍍層性能測試18第一節電鍍層外觀檢驗18第二節結合力試驗18第三節電鍍層厚度的測量19第四節孔隙率的測定19第五節鍍層顯微硬度的測定19第六節鍍層內應力的測試19第七節電鍍層脆性測試19第八節氫脆性的測試20第九節鍍層焊接性能的測試20第九章電鍍層的選擇及標記21第一節對電鍍層的要求21第二節鍍層使用條件的分類21第三節電鍍層的選擇21第四節金屬鍍層的表示方式(GB-1238-76)25第五節金屬鍍層的表示方式(JISH0404)25 第十章參考文獻29電鍍第一章電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬外表沉積出來﹐形成鍍層的一種外表加工方法。
鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。
根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其他功能性鍍層。
第二章電鍍的全然知識第一節電鍍液1.主鹽主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。
鍍液中主鹽濃度必須在一個適當的范圍﹐主鹽濃度增加或減少﹐在其他條件不變時﹐都會對電沉積過程及最后的鍍層組織有影響。
比方﹐主鹽濃度升高﹐電流效率提高﹐金屬沉積速度加快﹐鍍層晶粒較粗﹐溶液分散能力下落。
2.絡合劑有些情況下﹐假设鍍液中主鹽的金屬離子為簡單離子時﹐則鍍層晶粒粗大﹐因此﹐要采纳絡合離子的鍍液。
獲得絡合離子的方法是参加絡合劑﹐即能絡合主鹽的金屬離子形成絡合物的物質。
絡合物是一種由簡單化合物相互作用而形成的“分子化合物〞。
教育电镀基础知识第一讲
镀层分类
基本工艺流程
电镀设备
电镀电源
可输出4000A电流的开关式电镀电源－
各种电加热器
过滤机
过滤芯
钛篮
☆ 各种槽体结构图 ：
槽体结构：
视窗
溢流
排水
储槽： 储存药水，搅拌、加热、过滤、弱电解 等一般在储槽内进行。容积根据交换速 度，以及使用的时间，子槽容积等因素 来决定，一般Ni、Sn储槽容积250400L，Au、Pd在150L左右，水洗 80-120L。
7 橘皮状 基材很粗糙，或者前处理过程中有过腐
镀层 蚀现象或者有Cu2+存在。
8 疏松树枝 镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂
状镀层
低，添加剂低，阴阳极离的太近，电 流密度过大
9 镀层发黑
镀液金属杂质和有机杂质高，添加剂 不足或温度太低。
氧化过程不充分或氧化物来不及溶解
10钝态脱皮 掉，受镀表面仍有氧化物残渣，镀层
赫尔片规格
用
的铜材作赫尔片材料。把
它加工成
的赫尔槽试片。
药水高为50mm。所以有20mm是露在液面之上
的。便于用阴极电夹固定。
赫尔片准备
赫尔槽试片经除油、除锈后，用≥400#水磨砂纸打 磨。打磨方向顺着长度方向，是赫尔槽片的长度方 向，正面和反面应同一标准打磨。打磨后能被水膜 完全亲润。
赫尔槽准备
国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、 汽车、摩托车配件、装饰五金、电器元件等的出口，对电镀工艺提出越 来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因 此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务 于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足 的进步，也对我国电镀技术提出了更多的挑战。
产品电镀知识培训与讲座
電鍍之原理 電鍍之作用 電鍍之分類 邊續鍍之制程 電鍍品質之管制重點
電鍍之原理
定議: 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表 面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程
原理: 对电解液施加外加电压，便有电流通过，电解值在电
流作用下被分解的过程叫电解。电解时，电解液中阳 离子跑向阴极，在阳极得到电子被还原。阴离子跑向 阳极失去电子被氧化。例如：在硫酸铜溶液中接入两 电极，通以直流电，此时，将发现在接电源阴极的极 板上，有铜和氢气析出，则析出氧气。如果是铜阳极 则同时发生铜的溶解和氧气的析出 ,从阳极溶解的铜， 补充了电解液中的铜离子的消耗，如果我们在阴极上 挂上经清洗好表面的零件，则铜在零件上會有一個沉 积的过程。
氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化 2);增強焊錫性.
電鍍之分類
電鍍分類:
1.電鍍
ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀
2.化學鍍 ex:化學鎳 、金
3.電鑄:
ex:主要應用於模具之表面處理
4.真空電鍍 ex:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几 种类型主要用於塑膠電鍍.
目前我司涉及到的電鍍方式:
连续镀、滚镀、挂镀、噴鍍、遮蔽鍍
電鍍品質之管制重點
2.密着性试验. 1>.用3M胶纸,用力、急速垂直拉起. 2>.用无牙尖嘴钳正反折90度 3>.然后用40倍显微镜观察镀膜有无剥离 现象，有则判NG
3.焊锡性试验 SN温：260+/-5 ℃时间：5S,放在40X放 大镜下測錫面積需達到95%以上
電鍍品質之管制重點
4.膜厚检测: a.测试点必须在功能区域内; (依據檢驗 圖紙標注). b. 满足条件a并且测试点须为该区域内的 低电区.(测点应选在低电压).测量厚度所 采用的仪器为X-Ray膜厚测试仪.采用原 理为X射线穿过镀膜时能量的衰变量来确 定膜厚.
《电镀知识培训》课件
对合格的工件进行包装，并按 照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需 的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电 解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀 效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属 表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶 解并转移到阴极的工件表面，形 成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀 槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添 加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质 和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、 温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设 计合适的挂具，确保工 件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害 物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质 被截留或去除，从而达到净化废水的目的 。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化 利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产 生的废液、废渣、废水等，这 些废弃物中含有大量的重金属 离子和有害物质，需要进行妥 善处理和资源化利用。
电镀知识讲座
(四)常见功能性镀种
镀种 标准
特性
适用材料
无电沉镍
装饰、防锈；
Electroless MIL-C- 耐磨、导电；
Nickel 26074D 镀层均匀
膜层厚，多孔易 阳极氧化 MIL-A- 于封闭染色、装饰防 Anodizing 8625F 锈能力强；
膜层硬度高耐磨性好
钢及不锈钢、 铝及合金、铜 及合金，ABS 塑料等
MIL-T10727
ASTM-B -545
ASTM-B488
导电性好，易 钎焊；不易变 铁、铜等 色，无毒
接触电阻低， 导电性优良， 易钎焊，耐 高温
铜、铝、 钢等
防护装饰、 钢、铝、
减少摩擦力
铜等
5.1 镀层厚度
5.1.1 电镀层厚度测量 ：使用X-Ray测厚仪，其
精确度可达到0.02um 。
5.1.2 阳极化膜层测量：使用电涡流测厚仪,用
Steel Blueing
MIL-C13924
Electropolishing of
300
Stainless steel
Stainless Steel Chemical Dyeing Black
(四)常见功能性镀种
镀锡 Tin Plating
镀金 Gold
Plating
镍氟隆 Electroless Nickel/PTFE
铝合金
(四)常见功能性镀种
硬质阳极氧化 Hard Anodizing
膜层厚度可达70μm个以
上，硬度高、耐磨性
M IL-A- 好；硬度、耐磨性优于 铝
8625F 普通阳极氧化；优良的 合
电绝缘性能
金
不锈钢钝化 SS Passivation 铝合金导电氧
电镀基础知识讲座（一）
电镀基础知识讲座（一）电镀基础知识讲座(一)合格的电镀工必须懂得电镀设备的基本理论和电镀的原理，电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品!因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀设备的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。
一、什么叫电镀电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
普通的说：电与化学物质（化学品）的结成。
例如：一块铁板上镀上一层铜（通电在铜的镀液上）。
二、电镀必须具备什么条件：要办一个电镀设备厂，一个车间必须要有：外加的直流电源和特定电解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。
就是除了厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。
镀液通过（镀铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极板。
如：镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，但镀铬不是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板（即不溶性阳极）。
除此外，化学镀、热镀锌等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的，一般叫化学镀镍、化学镀铜。
三、电镀工须知的电化学基础知识。
1、化学知识：自然界由物质构成的，我们经常见到的水、泥土、食盐、钢铁等都是物质。
一切物质都处在不停的运动状态。
运动是物质存在形式：例如：水蒸发成汽，遇冷变成冰块等。
物质发生运动变化的根本原因在于物质内部的矛盾性。
自然界一切物质的运动和变化叫自然现象，研究自然变化规律的科学统称自然科学。
自然变化可分化学变化和物理变化两大类，研究物理变化的科学叫物理学，研究化学变化的科学叫化学。
化学研究的内容是：物质的组成和性质，物质的变化，物质变化时发生的现象。
1原子——分子论的基本概念。
原子——分子论学说是化学的基础，其要点归纳如下：a、a、物质由分子组成，分子是维持物资组成和化学性，质的最小单位。
《电镀知识培训》课件
电镀是一种常见的表面处理技术，通过将金属覆盖在物体表面，提供防腐、 美观和耐磨等特性。本课程将介绍电镀的基本概念、工艺分类和应用领域。
什么是电镀？
电镀是通过电解方法将金属沉积在基材表面，以改善其物理和化学性质的表 面处理技术。
电镀的相关概念介绍
本节将介绍电镀中的重要概念，如阳极、阴极、电流密度、电解质等，以帮 助理解电镀过程中的关键要素。
电镀历史和应用领域
从古希腊时期的镀金到现代工业应用，电镀在各个领域都有重要作用，如汽车制造、电子设备、珠宝饰 品等。
电镀工艺的分类及特点
按照工艺特点和应用范围，电镀可分为硬镀、软镀、合金镀等不同类型，每 种类型都有其独特的加工特点。
常用ห้องสมุดไป่ตู้镀工艺流程介绍
从准备基材到涂镀保护层，电镀工艺流程包括多个环节。本节将介绍常用电镀工艺的步骤和注意事项。
电镀加工的优点和局限性
电镀提供了无数的优点，如防腐、美观、增加硬度等，但也存在着一些局限 性，如需要特殊设备和处理污水等问题。
电镀前的准备工作
在进行电镀加工之前，需要进行多项准备工作，包括基材清洗、表面处理和制定镀层规格等。
电镀液的种类及成分
电镀液中的成分和配方直接影响到镀层的质量和性能。本节将介绍不同电镀 液的种类和常见成分。
电镀基本知识讲解
1
基本概念
1、电镀的定义
电镀是应用电解原理在某些金属上面镀上一薄层其它金属或 合金的过程。 电镀的目的主要是使金属增强抗腐蚀能力、增加美观和表面 硬度。镀层金属通常是一些在空气或溶液里不易起变化的金属 （如铬、锌、镍、银）和合金（铜锡合金、铜锌合金等）。
2
基本概念
2、电解的原理
使电流通过电解质溶液而在阴阳两极引起氧化-还原反应的 过程叫做电解。 跟直流电源的负极相联的电极是电解槽的阴极。通电时，电 子从电源的负极沿流入电解槽的阴极。跟直流电源的正极相联的 电极是电解槽的阳阴极。通电时，电子从电解槽的阳极流出，并 沿导线流回电源的正极。 电解时，阳离子在阴极上得到电子发生还原反应；阴离子在 阳极失去电子发生氧化反应。
7
电镀的基本工艺
基本工序：
(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化 →(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装
各工序的作用： 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件 表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉 积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统 计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀 工艺中占有相当重要的地位。 1.1 磨光﹕除掉零件表面的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂 眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 1.2 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光 亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。
22
塑料电镀
5.3 加工温度：提高加工温度可降低取向应力,但同时会使因收缩不均 而产生的体积温度应力增加,同时也使封口压力升高,需延长冷却时间 才能顺利脱模。因此加工温度既不能太低,也不能过高。喷嘴温度要 比料筒的最高温度低一些,以防塑料流延。要防止冷料进入模腔,以免 制件产生包块、结石之类疵病而造成镀层结合不牢。
电镀知识详细解读(全面)
电镀知识详细解读（全面）一、电镀1、概念电镀就是通过电沉积的方式在工件表面镀一层或多层金属镀层，给予工件美丽的外观或特定的功能要求。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。
2、原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。
电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
3、目的为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.4、电镀液溶液中在阳极与阴极间金属离子移动的导电介质。
如何维护电镀液？持续的化学分析、赫氏槽电镀测试、添加化学品、去除污染物、定期净化、缺陷/次品的常规检查、物理测试5、pH值用来度量酸碱度的；pH值的范围处于0-14之间；小于7的为酸性，大于7且小于等于14的为碱性，7.0为中性。
二、基础电化学1、电镀槽2、阴极反应离子还原反应从外部电路中吸收电子典型的反应:Ni+++ 2e-→Ni (金属)2H+ + 2e-→H24H2O + 4e-→2H2 + 4(OH)-3、阳极反应金属氧化成阳离子将电子释放至外部电路典型的反应:Ni→Ni++ +2e-4OH-→O2 +2H2O + 4e-2H2O →O2 + 4H++4e-4、清洗（1）清洗的目的保障后续的镀层的结合力；得到高品质的完美镀层；镀层具有期望的各种特性。
电镀基础知识讲座
电镀根底知识讲座(五)电镀的分类有很多，主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。
表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。
表1-1 常用单金属和合金电镀的种类单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀Zn，Cd，Cu，Ni，Cr，Sn，Au，Ag，Pb，Fe，Pd，Pt，Co，Mn，Rh，In，Re，Ru，Sb，Bi等Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni，Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi，Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni，Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn，Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd，Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn，Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W，Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni，Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt，Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等Cu-Zn-Sn，Cu-Sn-Ni，Ni-W-B，Ni-W-P，Ni-Co-Fe，Ni-Co-Cu，Cr-Fe-Ni，Sn-Ce-Sb，Sn-Ni-Cu，Sn-Co-Zn，Au-Pd-Cu，Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe等Cu-Sn-In-Ni，Co-Ni-Re-P，Au-Pd-Cu-Ni等其它还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。
也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。
还有就是根据金属电镀层的实际状态〔如叠层、功能作用等〕来划分一些镀层的类型〔见图1-1〕。
单金属镀层合金镀层复合镀层缎面镍镀层沙面镍镀层装饰镀银层装饰镀铬层图1-1 常见镀层的分类电镀根本概念电镀技术又称为电沉积，是在材料外表获得金属镀层的主要方法之一。
电镀工艺培训课件
（2）生产工艺流程及工艺条件说明
①需要电镀的零件由操作人员用手挂在电镀悬挂杆上的挂钩上，有的小件放在吊篮 内，再挂在挂钩上。悬挂线浸入槽内，到规定时间，电镀悬挂杆提起，由操作人 员用手取下工件；有的随电镀悬挂链，从一个操槽进入另一个槽。
⑧阴极电解除油、酸电解溶液：溶液的主要成分：硫酸200g／L，JA-2：10mI／L。溶液的配置：先向槽内加水 再水中慢慢倒入浓硫酸溶液、ja-2溶液和添加剂配制成溶液，控制温度室温。
⑨超声波洗净溶液：溶液的主要成分：LSC：30g／L。溶液的配置：先向槽内加水再加入LSC和添加剂配制成溶 液，控制温度50℃左右。
• （1）按镀层所含金属类别分：单金属镀层、合金镀层。 • （2）根据金属镀层的电位不同分：阳极性镀层、阴极性镀层。
• 2.电镀工艺的基本过程
• （1）电镀前处理：镀前，对表面状况和表面处理的要求进行预处理，包括除油、除锈、 抛光、打磨等。
• （2）电镀：获得符合要求的镀层。
• （3）电镀后处理：清洗、除氢、钝化、封闭等
• （3）电镀方法：从水溶液电镀发展至化学镀。 • （4）生产工艺设备：从手工发展至半自动至全自动。
• 1.3电镀的功能
• （1）提高基体的耐腐蚀性能 • 钢铁上镀锌，可以在一般的大气环境中有效保护基体金属；
• 镀镉制品能有效保护制品在海洋环境中不受到腐蚀；
• 镀锡制品有良好的耐腐蚀性能，而且其腐蚀产物对人体无害，可用于有机酸接触的钢 铁制作的食品容器。
• 电离度和电离平衡常数：
• 同离子效应：加入与弱电解质同离子的强电解质，使弱电解质的电离度下降。
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晶核的生长速度，可获得结晶细致、排列紧密的镀层。
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电镀溶液中的主要成分及作用：
主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。
提高镀液中的主盐浓度，可以使用较高的电流密度,溶液 的导电性和阴极电流效率都较高 ，但镀液带出损耗较 大。
降低镀液中的主盐浓度，可采用的阴极电流密度较低， 分散能力和覆盖能力较好。
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络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。
同时增加药水导电能力。
络合剂含量高：阳极溶解好，阴极极化作用大，镀层 结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力 较好。但阴极电流效率低。
络合剂含量低：镀层结晶粗，镀液分散能力和覆盖 能力较好。
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添加剂：吸附在工件表面提高阴极极化。
有
增加药水电阻的效应。
⑤
Ie
e--电子流动的方向
A--电流显示ຫໍສະໝຸດ ②V--电压显示③
② 渡槽
③ 药水
④ 阴、阳极
④
⑤ 连接导线
4
• 电极反应：
阴极反应： M n ne M 2H 2e H 2
阳极反应： M ne M n
4OH 4e 2H 2O O2
5
导体：能导电的物质
电子导体：由电子来传导电流的导体； 电子导体的电阻率随温度的升高而增大。
t—通电的时间(h) Q—通过的电量(A*h) K—比例常数，称为电化当量(g/A*h)
8
电流效率：当一定电量通过时，在电极上实际
获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律 所获得的产物质量之比。
m η= k*I*×t 100%
m = γ*S*σ* 10-2
γ：析出金属的比重(g/cm3) I：电流(A)
3)、宏观分散能力：分布能力、深度能力； 4)、微观分散能力：整平性。
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应力： 沉积层中的应力，由于晶格参数的不
相配或外来物质的夹带而产生，例如氧化 物或氢氧化物，水、硫、碳、氢或金属杂 质，这些杂物阻止正常晶格的形成，或者 生成脆性的晶粒间的沉积。
注：有个别的基体材料本身的应力也 会影响到最底层的沉积层应力。
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阳极过程： 电镀槽是由阴极、阳极和溶液共同构成的一个整
体，阳极过程和阴极过程是电镀中相互依存而又 相互影响的两个方面，阳极除了能起到组成电路 回路的作用之外，还可以补充镀液中的金属离子， 控制电流在阴极表面的分布。
搅拌能加速溶液的对流，是阴极附近消耗 的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极 化作用，因此其它条件不变时，搅拌会使镀层 结晶变粗。
但搅拌提高电流密度的上限值，可在较高 的电流效率下获得紧密细致镀层。
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沉积层厚度的分布：
1)、电流分布：受阴极形状和在溶液中的位置 的影响；
2)、金属分布：受阴极电流效率随电流密度的 变化的影响；
电镀知识讲座
1
第一讲 电镀原理简介
电镀：以电化学氧化还原理论为基础，用电 解方法将一种或几种金属沉积在另一种金属或非 金属表面的过程。
目的：改变表面的特性。
2
• 电镀根据镀层用途可分为： 装饰性镀层：五金产品 功能性镀层：半导体产品
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电镀电路
E
①
①E--直流电源 R--电流电压调制 I--电流流动的方向
离子导体：依靠离子的定向移动来传导电流的导体。 离子导体的电阻率随温度的升高而变小。
6
电解质溶液的传递方式 • 对流 • 扩散 • 电迁移
7
电解第一定律： 电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的
电量成正比。 m=K*Q=K*I*t m—电解析出(或溶解)物质的质量（g) I—通过的电流强度(A)
离其起始电位值的现象。
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极化分类： 电化学极化：电极上电化学反应受到阻
滞而引起的极化，或者说由于电极上的电 化学反应小于电子运动速度而造成的极化。
浓差极化：反应物或反应产物在溶液中 的扩散受到阻滞而引起的极化，或者说由 于溶液中的物质扩散速度小于电化学反应 速度而造成的极化。
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Polarization Curve 极化图表
安培 I
限制电流 Limiting Current
还原势 Reduction Potential
V电压
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• 电镀的结晶过程:
1、液相传质步骤 2、前置转化步骤 3、电荷转移 4、表面扩散或形核 5、形成结晶
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电镀的结晶过程又可简单的描述成：
晶核的生成和成长过程。电镀过程中当晶核的生成 速度大于晶核的成长速度时，便可获得结晶细致、排列紧 密的镀层，其具有较好的防护性能和外观质量。
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结合力：
在组成基体金属晶粒的晶格表面，存在一个由 晶格力延伸而成的力场，在沉积过程中达到表面 的金属离子，将被迫占据与基体金属晶粒结构相 连续的位置，这种结合的强度就会接近于基体金 属本身的结合强度（除非可能存在着两种品格的 明显不配）因此，电镀层的粘附强度就和基体的 抗粘强度很接近。
通常有这样的印象，认为电镀的镀层往往很容 易剥落，实际上这是因为不良的电镀操作所造成， 一般是在基体的准备方面，而不是由于结合力有 什么本质上的弱点。
尖端和凸出处形成如树枝的金属镀层， 即所谓“烧焦”。
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2、电镀溶液温度： 当其它条件不变时，升高温度，离子扩散速度、
阴极反应速度加快，阴极极化降低，镀层结晶变 粗。
但升高温度可提高溶液的导电性，促进阳极溶 解，可采用较高的电流密度，增大阴极极化，提 高阴极效率，减少针孔、降低镀层内应力。
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3、搅拌：
阳极去极化剂：使阳极电位变负，降低阳极极 化，促进阳极溶解。
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PH值缓冲剂：减小PH值变化幅度。 润湿剂：提高镀件表面的润湿力。 抗氧化剂：防止低价金属氧化成高价金属。
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影响镀层结晶的因素： 1、阴极电流密度：在镀液获得良好镀层的电流
密度范围内，阴极电流密度增大，阴极极化 随之增大，镀层结晶变的细致紧密。当阴极 电流密度超出其电流密度范围： 过低：阴极极化作用小，镀层结晶晶粒较粗。 过高：镀件表面产生形状如海绵的疏松镀层，
S：受镀面积（dm2）
t：时间(h)
σ：镀层厚度（µm） k：电化当量(g/A*h)
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双电层：电极与溶液界面上存在着的大小 相等、电荷符号相反的电荷层
－＋ －＋ －＋ －＋
金属表面带负电
＋
－
＋
－
＋
－
＋
－
金属表面带负电
10
电极电位： 由于双电层的存在，在金属与溶液界
面间产生的电位差。
11
极化： 当电极上有电流通过时，其电极电位偏