CCL 覆铜板
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
覆铜板(CCL)项目商业计划书
覆铜板（CCL）项目商业计划书规划设计/投资分析/实施方案摘要说明—覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
该覆铜板（CCL）项目计划总投资7381.80万元，其中：固定资产投资6406.56万元，占项目总投资的86.79%；流动资金975.24万元，占项目总投资的13.21%。
达产年营业收入8411.00万元，总成本费用6376.18万元，税金及附加120.68万元，利润总额2034.82万元，利税总额2436.16万元，税后净利润1526.12万元，达产年纳税总额910.04万元；达产年投资利润率27.57%，投资利税率33.00%，投资回报率20.67%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位123个。
报告内容：项目概况、项目背景及必要性、市场分析、调研、项目建设方案、项目选址分析、项目工程方案分析、工艺技术方案、项目环境保护和绿色生产分析、项目职业保护、项目风险评价分析、项目节能概况、项目实施计划、投资计划方案、经营效益分析、综合结论等。
规划设计/投资分析/产业运营覆铜板（CCL）项目商业计划书目录第一章项目概况第二章项目背景及必要性第三章项目建设方案第四章项目选址分析第五章项目工程方案分析第六章工艺技术方案第七章项目环境保护和绿色生产分析第八章项目职业保护第九章项目风险评价分析第十章项目节能概况第十一章项目实施计划第十二章投资计划方案第十三章经营效益分析第十四章招标方案第十五章综合结论第一章项目概况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司（二）公司简介顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。
为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、做大、做好、做长”的发展理念。
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析
2023年全球及中国覆铜板（CCL）行业市场销售规模分析、下游需求前景预测及重点企业市场份额占比分析覆铜板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。
覆铜板终端应用发展趋势明显，高端市场增长迅速且附加值更高，国外垄断明显。
除应用于家电、汽车等终端设备的普通覆铜板外，根据终端应用对性能需求的不同，高端覆铜板可以分为高频、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板。
为适应电子技术高精高密、小型化和轻薄化的特点，IC载板基于HDI相关技术逐渐演进而来，是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定程度上代表当前PCB领域的最高技术水平。
各板材类别、关键特性和应用领域如下：中金企信国际咨询权威公布《2023-2029年全球与中国覆铜板（CCL）行业全产业深度分析及投资战略可行性评估预测报告》据中金企信国际咨询统计数据显示：2021年全球刚性覆铜板销售额达到188.07亿美元，比2020年的销售额128.96亿美元增长45.84%。
其中，具有稳定性、环保优势，主要在高频、高速及移动设备等领域应用的无卤覆铜板刚性覆铜板总销售额由2020年的30.94亿美元增长至44.53亿美元，增长43.92%。
排名前13家企业的无卤型刚性CCL销售额占全球无卤型刚性CCL总销售额的96%。
具体情况如下：2021年全球主要CCL企业无卤型刚性覆铜板销售额占比分析数据统计：中金企信国际咨询以上13家主要无卤刚性覆铜板企业中，有四家台资企业，分别是台光电子（26%）、南亚塑胶（13%）、联茂电子（13%）和台燿科技（12%），这四家台资企业的无卤型刚性覆铜板（无卤型FR-4+无卤型非FR-4）市场份额位居全球前四名，其无卤型刚性覆铜板总销售额占全球无卤型刚性覆铜板总销售额的64%。
①趋势一：终端产品高频高速化，高速覆铜板市场增长机会显著：在刚性覆铜板中，IC封装载板用覆铜板（即IC载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难度和下游应用领域性能要求较高的高端覆铜板板材。
覆铜板(CCL)项目申报材料
覆铜板（CCL）项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营报告说明—该覆铜板（CCL）项目计划总投资12126.99万元，其中：固定资产投资9484.20万元，占项目总投资的78.21%；流动资金2642.79万元，占项目总投资的21.79%。
达产年营业收入23276.00万元，总成本费用18601.34万元，税金及附加203.94万元，利润总额4674.66万元，利税总额5523.38万元，税后净利润3505.99万元，达产年纳税总额2017.38万元；达产年投资利润率38.55%，投资利税率45.55%，投资回报率28.91%，全部投资回收期4.96年，提供就业职位402个。
覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。
覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。
第一章项目概论一、项目概况（一）项目名称及背景覆铜板（CCL）项目（二）项目选址xxx经济示范中心场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。
投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。
场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。
（三）项目用地规模项目总用地面积31642.48平方米（折合约47.44亩）。
（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数54.87%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率5.73%，固定资产投资强度199.92万元/亩。
（五）土建工程指标项目净用地面积31642.48平方米，建筑物基底占地面积17362.23平方米，总建筑面积49362.27平方米，其中：规划建设主体工程30113.18平方米，项目规划绿化面积2827.97平方米。
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
如能包含术语定义以及具体的工艺流程更佳。
技术背景
覆铜板层压技术（Copper-Clad Laminate，CCL）是一种铜布窄带层
压技术，它可以将铜布窄带层压在晶粒基材上，以实现紧密的热接触连接。
该技术被广泛用于电子工业中的电路板的制造，它可以实现低成本和高可
靠性的电路板分布，使电子工程师们能够设计出小型、耐用、低成本的电
路和系统。
覆铜板层压技术的优点有：（1）使电路板获得更快的加热速度，（2）可以减小电路板的大小并提高电路板的传导性能，（3）可以减少电路板
的重量，（4）可以改善电路板的耐腐蚀性，（5）可以改善电路板的热稳
定性，（6）它的抗电磁干扰性也更好，（7）提高了电路板的贴装精度，（8）可以更快的布置电路和组件。
首先，将晶粒基材放入暖炉中，温度控制在120-140℃左右。
然后，
将铜线网布窄带放在晶粒基材上，并可在其上安装一个小的保护层，以保
护网布免受损坏。
CCL覆铜板基材
走跌 ，加上第一 季为传统淡 季 ，造成传 统Ｆ 一 厚 板单 Ｒ４ 价 比去年 高点下 滑３ ％ ，薄板 亦下跌 约１ ％ ，为避免 ０ ５ 杀价 竞争 ，联 茂积 极 开发 新客 户 外并 增加 Ｈｇ ｇ ｉｈＴ 、
无铅 、无 卤等高 阶产 品之销售 比重 ，也 带动第 一季业
绩呈现淡 季不淡。 为 因应无铅 基材 的订 单 需求 ，联茂 已于 内地无 锡 厂增 设 Ｃ Ｌ Ｃ 生产 线 ，预计 于第 二季开始投 产 ，营运可
并且把市场 的重 点瞄准在Ｃ ＯＧ、Ｃ 上。 ＯＦ
生益科技受惠于
大量新 品及 高中档产 品
由于 首季 为 电子 元器 件厂商 传统淡 季 ，２ ０ 年一 ０７ 二 月份 ，生益科技 的经 营状况 下滑至 近期 低点 。三 月
铜箔基板厂 五月起 营收将走 高
铜 箔基板 厂预计五 月调 高铜 箔基板售价 约５ １ ％ — ０ 的幅度 ，玻 纤 布调 高６ ；联 茂 、 台耀 、 台光 电、合 ％ 正五 月起 营收将 走高 。预估 ，铜箔 基板 第二 季步入传 统淡 季 ，五月调 高售价 ，搭 配纽 约期铜 价格 走高 ，对 铜 箔基板售 价具底部 支撑 的基 石。 目前 铜箔 基板 中 ，以联 茂 、台 光 电的业 绩表 现最
“ Ｉ Ｒ Ｘ” 。 产 品 主 要 采 用 层 压 法 的 二 层 型 Ｆ Ｃ 。 ＫＣ Ｅ Ｃ Ｌ
住友电木Ｃ Ｍ一 从静 岗移至澳门生产 Ｅ ３
住友 电木公 司计 划在２ ０ 年 六月底将 停止在 日本 ０７ 静 冈工 厂 生产ＣＥ ３（Ｌ 一 ７ ０ Ｍ一 Ｅ Ｃ ４ ９ 系列） 铜板 产 品。 覆 将 此类产品移至 它所属 的海外 工厂一 澳门厂生产 。 对 于这项 转产 决定 ，该 公司解 释是 由于 近年 Ｐ Ｂ Ｃ 市场 的Ｃ Ｍ一 产 品价 格竞 争激烈 ，在 日本采用Ｃ Ｍ一 Ｅ ３ Ｅ ３ 产Ｐ Ｂ 生 Ｃ 的生产 厂 ，有 不少 已向海 外 迁移 ，或订 单 外流 ，而亚洲 其它地 区这类板 的需求在 增加所致。
CCL生产过程及基本原理简介
产生原因
1.胶槽内某处的胶比正常胶的粘度 大，掉在片子上产生泪滴
2.混入其它树脂，刚开始未完全相溶
解决措施
降低粘度
泪滴样品图片
Huizhou产品及原物料之搭配关系
基板尺寸
inch
37 x49
倒 装
41 x49尺来自43 x49寸
牛皮纸尺
370HR为160℃；其他胶系都为171℃ ；
指标测试—最低黏度&流动窗口
• 最低粘度定义: 半固化片树脂粉末在一定温度和压力作用 下; 熔化开始至接近完全固化过程中粘度出现的最低值.
• 流动窗口: 从半固化片粉末放置热盘起, 至粘度达到某一 定值时所持续的时间.
• 仪器：Paar Physica 粘度测试仪 • 样品：320 – 350 毫克树脂粉末 • 测试条件
指标概述
半固化片胶含量(RC or T/W)
RC主要与层压板的厚度有关。RC偏低，板的厚度 偏薄；如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度 均一致性差。因此，控制好半固化片的RC，压制后就 可以得到我们需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。 （Cpk是统计学中用来衡量制程能力的一个参数）
指标概述
半固化片特性参数与树脂流动性关系：
薄布容易产生针眼
针眼样品图片
胶粒 Resin Bump
定义: 在半固化片表面隆起的一个树脂峰。它产生原因为玻璃布表面毛羽或未溶 开的树脂。
标准： 一平方英尺内不能超过25个,高度不能超过粘结片的厚度。成线状的胶粒无 论大小都不可以接受。
产生原因
解决措施
玻璃布断线处接头或毛羽浸胶以后形 成的
换布
胶粒样品图片
CCL覆铜板制程简介
•.
•11
含浸段 目 的：
※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，
形成
B-STAGE稱為PREPREG。
原 理：
※ 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱
壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好
雙面板或內層板 單面板 絕緣板
銅箔 Prepreg
•.
•2
概述
主要產品: Prepreg(基材) 銅箔基板 主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board)
•.
•3
主要原料
基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定
的控制。
品質控制：
※RC 樹脂含量 ※GT膠化時間
※RF樹脂流量 ※VC 揮發份
※VISCOSITY
※DICY再結晶
•.
•12
組 合 LAY UP(示意圖)
組合
A
基材PREPREG
熱
B
壓
銅箔COPPER FOIL
LAY UP
C
鋼板STEEL PLATE
將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔
夾于上下鋼板之間准備熱壓
室
成品、半成品自動倉儲系統
台灣制造
自動組合、拆卸系統
日本制造
真空壓合机系統
日本制造
含
自動裁檢、檢查、包裝系統
日本制造
浸
熱媒油管路控制系統
德國制造
2024年覆铜板材料市场前景分析
2024年覆铜板材料市场前景分析引言覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子产品中广泛应用的基础材料之一。
随着电子行业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等领域的兴起，对于高性能覆铜板的需求不断增加，进而推动了覆铜板材料市场的发展。
本文将对覆铜板材料市场的现状及未来前景进行分析。
现状分析目前，全球覆铜板市场呈现出良好的增长态势。
市场需求主要来自电子行业，如通信设备、计算机、消费电子等，这些行业对高性能、高可靠性的覆铜板有较高的需求。
另外，新兴技术的应用也带动了覆铜板市场的增长，例如5G通信技术的普及使得更多的覆铜板被应用于无线基站。
此外，物联网的发展和电动汽车的普及也提供了新的市场机会。
总体来看，覆铜板市场的需求逐年增长，市场规模不断扩大。
然而，覆铜板市场也面临一些挑战。
首先，不同行业对于覆铜板的需求差异很大，需要满足不同性能、规格的要求，因此生产厂商需要不断创新以满足市场需求。
其次，覆铜板市场的竞争激烈，各大厂商纷纷进入市场，导致市场供应过剩，价格竞争激烈，厂商利润空间受到压缩。
此外，环境保护压力也对覆铜板行业造成一定影响，生产过程中的废水、废气处理等成本也逐渐增加。
市场前景分析虽然覆铜板市场面临一些挑战，但整体来看，市场前景仍然较为乐观。
以下是对覆铜板市场未来发展的分析：1.5G技术的普及：随着5G技术的商用化，对高频率、高速传输的需求将大幅增加。
覆铜板作为5G设备的关键组件之一，需求将大幅增加，市场规模将进一步扩大。
2.物联网的发展：物联网的兴起带动了各种智能设备的需求增长，如智能家居、智能制造等。
这些设备对于高性能、高可靠性的覆铜板需求也将持续增加，推动了市场的发展。
3.电动汽车的普及：随着电动汽车市场的快速发展，对高性能电池管理系统（BMS）的需求也在增加。
覆铜板作为BMS的重要组成部分，市场需求将逐渐增加。
4.新材料的应用：随着科技的进步，新型材料如柔性覆铜板、微孔覆铜板等的应用也将推动市场的发展。
CCL知识简介
一、专业知识简介覆铜箔积层板（Copper Clad Laminate），简称覆铜板或基板，英文简称CCL，是电子行业的基础材料，是由介电层（树脂Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material），可在其上形成导电图形。
CCL是PCB制造不可缺少的原材料之一，根据NEMA标准可划分为G10、G11、FR-4、FR-5四种环氧玻璃纤维布基覆铜板。
我们公司生产的主要为FR-4基板.CCL的分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
FR两个英文字母代表Flame Retardant，表示具有阻燃性。
FR-4的定义出自NEMA规范L11-1983，是指玻纤环氧树脂的烧样本，其尺寸为5″×0.5″厚度不限的无铜箔基板（光板）。
以特定本生灯在样本斜放45°的试烧下将其点燃，随即移开火源而让加有阻燃剂的板材自行熄灭，并以秒表记录离火后“延烧”的时间。
经过十次试烧后其总延烧的时间低于50sec称为V-0，低于250sec称为V-1，凡符合V-1的玻纤环氧树脂板材即称为FR-4。
铜箔：铜箔是生产CCL和PCB的不可缺少的原材料。
按照制法的不同，可分为压延铜箔和电解铜箔两种压制覆铜板一般使用电解铜箔第 1 页共14 页电解铜箔是通过专用电解机利用电解原理连续生产初产品（称为毛箔），再对毛箔进行耐热层钝化处理加工而成。
环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读
环氧玻璃布基覆铜箔板国内外研究导读自20世纪50年代中期，覆铜箔板(简称CCL)在工业化大生产中问世以来，它已经历了40多年的发展历程。
目前全世界年产各类CCL总计约2.6亿m2。
我国CCL业在印制电路板(PCB)业的驱动下，也得到迅速发展，已成为覆铜箔板的生产大国。
常用的覆铜箔板有覆铜箔酚醛纸质板、覆铜箔环氧纸质板、覆铜箔环氧玻璃布板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布板等。
其中对于覆铜箔环氧玻璃布板，由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡，且环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小，因此受到国内外相关厂商的极大青睐。
本文简单介绍国内外相关研究，以供相关研发人员参考。
四川大学高分子科学与工程院凌鸿、顾宜等以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂。
以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630.6MPa，阻燃性达到UL94V0级，吸水率0.1%，热膨胀性286ppm/℃，剥离强度1.36N/cm。
贵州省化工研究院骆延泽等采用桐油改性酚醛树脂与溴化环氧树脂混合热压交联制玻璃布基覆铜箔板，测试了所制覆铜箔板有关的电性能，具体可为：体系电阻率（常态）5.5×107，表面电阻率1.6×1010，损耗因数0.012×106Hz，介电常数4.4×106Hz，吸水率0.1%，弯曲强度481MPa，剥离强度1.75N/mm（20s浸焊后）。
西北工业大学赵磊等以4，4''''－双马来酰亚胺基二苯甲烷（BDM）、二烯丙基双酚A （DABAP）、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。
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粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
PCB材料覆铜板概述
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板
1．覆铜板简介
CCL 一、铜箔基板（Copper-cladLaminate）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数
应用领域
纸质酚醛树脂单、双面板
(FR1＆FR2)
电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、
数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
二、特征码定位器CCL
寻找出防病毒软件报警的PE文件(病毒、木马等)中恶意代码的位置
◆ 强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码
◆ 自由的参数设置，定制自己的手动检测
◆ 可以选择定位精度和检测范围
◆ 可以对某区间填充0，排除该区间的干扰
◆ 可以浏览定位结果并保存
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜板知识这覆铜板的构成部分
1．基板
高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔
它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
环氧树脂复合基材单、双面板
(CEM1&CEM3)
电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
玻纤布环氧树脂单、双面板
(FR4)
适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器
玻纤布环氧树脂多层板
(FR4&FR5)
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
Байду номын сангаас(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
覆铜板的结构
制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。 覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线�
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。