pcb 专业术语 中英文对照四

pcb 专业术语中英文对照四

六、电气互连

1、表面间连接：interlayer connection

2、层间连接：interlayer connection

3、内层连接：innerlayer connection

4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection

5、跨接线：jumper wire

6、节（交）点：node

7、附加线：haywire

8、端接（点）：terminal

9、连接线：terminated line

10、端接：termination

11、连接端：pad, land

12、贯穿连接：through connection

13、支线：stub

14、印制插头：tab

15、键槽：keying slot

16、连接器：connector

17、板边连接器：edge board connector

18、连接器区：connector area

19、直角板边连接器：right angle edge connector

20、偏槽口：polarizing slot

21、偏置端接区：offset terminal area

22、接地：ground

23、端接隔离（空环）：terminal clearance

24、连通性：continuity

25、连接器接触：connector contact

26、接触面积：contact area

27、接触间距：contact spacing

28、接触电阻：contact resistance

29、接触尺寸：contact size

30、元件引腿（脚）：component lead

31、元件插针：component pin

32、最小电气间距：minimum electrical spacing

33、导电性：conductivity

34、边卡连接器：card-edge connector

35、插卡连接器：card-insertion connector

36、载流量：current-carrying capacity

38、最短路径：shortest path

39、关键路径：critical path

40、倒角：miter

41、串推：daisy chain

42、斯坦纳树：steiner tree

43、最小生成树：minimum spanning tree (MST)

44、瓶颈宽度：necked width

45、短叉长度：spur length

46、短柱长度：stub length

47、曼哈顿路径：manhattan path

48、连接度（性）：connectivity

七、其它

1、主面：primary side

2、辅面：secondary side

3、支撑面：supporting plane

4、信号：signal

5、信号导线：signal conductor

6、信号地线：signal ground

7、信号速率：signal rate

8、信号标准化：signal standardization

9、信号层：signal layer

10、寄生信号：spurious signal

11、串扰：crosstalk

12、电容：capacitance

13、电容耦合：capacitive coupling

14、电磁干扰：electromagnetic interference

15、电磁屏蔽：electromangetic shielding

16、噪音：noise

17、电磁兼容性：electromagnetic compatbility

18、特性阻抗：impedance

19、阻抗匹配：impedance match

20、电感：inductance

21、延迟：delay

22、微带线：microstrip

23、带状线：stripline

24、探测点：probe point

25、开窗口：cross hatching

27、共面性（度）：coplanarity

28、埋入电阻：buried resistance

29、黄金板：golden board

30、芯板：core board

31、薄基芯：thin core

32、非均衡传输线：unbalanced transmission line

33、阀值：threshold

34、极限值：threshold limit value(TLV)

35、散热层：heat sink plane

36、热隔离：heat sink plane

37、导通孔堵塞：via filiing

38、波动：surge

39、卡板：card

40、卡板盒/卡板柜：card cages/card racks

41、薄型多层板：thin type multilayer board

42、埋/盲孔多层板：

43、模块：module

44、单芯片模块：single chip module (SCM)

45、多芯片模块：multichip module (MCM)

46、多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)

47、多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)

48、多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)

49、嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)

50、自动测试技术：automatic test equipment (ATE)

51、芯板导通孔堵塞：core board viafilling

52、对准标记：alignment mark

53、基准标记：fiducial mark

54、拐角标记：corner mark

55、剪切标记：crop mark

56、铣切标记：routing mark

57、对位标记：registration mark

58、缩减标记：reduvtion mark

59、层间重合度：layer to layer registration

60、狗骨结构：dog hone

61、热设计：thermal design

62、热阻：thermal resistance