磁控溅射仪主要技术指标

磁控溅射仪主要技术指标

真空室尺寸：视窗不锈钢真空室，Ф200 x200mm

真空系统：配置涡轮分子泵、机械泵（带防返油过滤器）

极限压力：≤1.0 x 10-5Pa

恢复真空时间：恢复工作背景真空6×10-4Pa：35分钟左右（充干燥氮气）

磁控靶组件：配置两个直径2英寸溅射靶枪，带独立挡板，共焦溅射，可以溅射小于等于4英寸的工件；有一个靶枪为磁场增强型，可以溅射厚度不小于3mm的Ni靶材；直流电源和射频电源可以自动切换到两个靶枪实现直流和射频溅射；4英寸工件溅射均匀性优于±5%；溅射重复性优于±3%。

样品尺寸：≤4 inches (约100mm)

运动方式： 0~20RPM

气路系统：配置两路进气，采用知名品牌流量计控制（最大流量50sccm）

计算机控制系统：触摸屏控制系统，可以在触摸屏上实现所有设备操作