FCCL软板培训资料全

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FCCL软板培训

FCCL软板培训一、引言随着我国电子信息产业的快速发展，柔性电路板（Flexible Circuit Board，简称FCCL）作为一种新型的电子元件，以其轻、薄、柔韧性强等特点，在智能方式、可穿戴设备、汽车电子等领域得到了广泛应用。

为了提高我国FCCL行业的整体水平，培养一批具备专业知识和技能的FCCL人才，本培训课程应运而生。

本文将详细介绍FCCL软板培训课程的内容、目的、教学方法以及培训成果等方面的信息。

二、培训目的1. 使学员掌握FCCL的基本概念、分类、性能及应用领域；2. 帮助学员了解FCCL的生产工艺流程、设备及其操作方法；3. 培养学员具备FCCL产品的品质控制、检测及故障分析能力；4. 提高学员在FCCL领域的技术研发、生产管理及市场开拓等方面的综合素质；5. 促进学员之间的交流与合作，搭建FCCL行业的技术交流平台。

三、培训内容1. FCCL基本概念与分类：介绍FCCL的定义、特点、分类及应用领域，使学员对FCCL有一个全面的认识；2. FCCL材料与性能：讲解FCCL所用基材、导电层、绝缘层等材料的性能及选用原则，使学员了解FCCL的性能要求；3. FCCL生产工艺：详细介绍FCCL的生产工艺流程，包括设计、制程、钻孔、层压、表面处理、成型等环节，使学员掌握生产过程；4. FCCL设备与操作：介绍FCCL生产所需设备及其操作方法，使学员具备实际操作能力；5. FCCL品质控制与检测：讲解FCCL产品的品质控制标准、检测方法及故障分析技巧，使学员具备品质控制能力；6. FCCL技术研发与创新：介绍FCCL领域的前沿技术、发展趋势及创新方向，培养学员的研发能力；7. FCCL项目管理与市场开拓：讲解FCCL项目的管理方法、市场分析及开拓策略，提高学员的综合素质。

四、教学方法1. 理论教学：采用课堂讲授、案例分析、小组讨论等形式，使学员掌握FCCL相关理论知识；2. 实践教学：组织学员参观FCCL生产企业，现场观摩生产工艺流程，了解设备操作方法；3. 模拟训练：利用计算机软件进行FCCL设计、制程模拟，提高学员的实际操作能力；4. 互动交流：开展学员间的技术交流、经验分享，促进学员之间的合作与发展；5. 案例分析：分析FCCL行业的典型案例，使学员了解行业动态及发展趋势。

FPC基础知识培训教材

贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

FC基础知识培训教材PPT课件

第16页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,柔性覆铜板，就是我们常说
的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:adhesive-coated laminate,成本低，应用广。长期工作
温度约 105 ℃。无胶基材:adhesiveless laminate,成本高，柔韧性好，尺寸稳定性
第4页
FPC 基础知识-产品用途
第5页
第6页
第7页
第8页
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板单面板：只有一面导体。双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须
通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。
第14页
PI膜（聚酰亚胺）
如前面的结构图，在基材和覆盖膜中都有一层起电气绝缘作用的
薄膜——polyimide，简称PI膜，中文名称：聚酰亚胺。客人有时会
提到材质Kapton，其实也就是PI，只不过这是特指美国杜邦公司的
PI，Kapton是杜邦公司为其生产的PI注册的商品名。
பைடு நூலகம்
FPC中一般常用的规格是：0.5mil 0.8mil 1mil 2mils
高, Tg在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第17页
FCCL(柔性覆铜板）
第18页
常规基材配置
PI 0.5mil

员工培训13(软包制造知识)

LiCoO2+C
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
Li1-xC6+LixCoO2
2020/6/26
软包装电池培训材料
锂离子电池设计原则
一、锂离子含量即容量，正极活性物质的量决定容量。
►LiCoO2+C
Li1-xC6+LixCoO2
二、正极过量会析出锂枝晶，易产生安全问题，所以负极比
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点— 4
刮粉
将极片上无效位置和极耳位置的覆料刮除
潜在问题
①刮粉尺寸不准—造成电池装配难度增加，甚至使正负极根本无法吻合，引起电池的安全问题
②刮伤基体—导致断片或形成毛刺，严重时会引起电池的安全问题
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点—8
★负极焊接
使极片和极耳良好连接在一起
潜在问题
铆接不牢—电池内阻增大甚至无穷大
极耳胶距偏短，封焊时无外露胶，易短路，或极耳胶嵌入电
芯，划破隔膜纸，引起短路。
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
2020/6/26
软包装电池培训材料
正负极材料烘烤
通过高温除去材料中的杂质和水分
潜在问题
①温度偏高—正极材料结块 ②温度偏低—水分和杂质去除不干净，导致所有水分引起的问题。
JIANGXI Z.T NEW ENERGY Co., LTD.
2020/6/26
软包装电池培训材料
制程过程控制点—2
★搅拌
使各种原材料充分分散

软硬结合板培训教材

对于软硬结合板CAM需要自觉的准备治具的钻孔程式，命名及做法可参考WP7434003-000。
第二层：panel板边需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，其中一个防呆，软板区域精确对位靶标位置需要钻0.126”的上pin孔
第三层：panel板边需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，其中一个防呆，软板区域精确对位靶标位置需要钻0.252”的上pin孔
第四层：panel板边只需要钻五个0.126”的钻孔定位孔，该层主要起防止pin下滑的挡板作用。
• COVER COAT的工具孔包括如下三种： 1.”CC”靶标对位孔，孔直径:0.126”共四个,主要用于TGT3
压合时COVER-LAY与FLEX-CORE的预对位，位置与 FLEX-CORE的”CC”TARGET相同； 2.”PE”孔，孔直径:0.126”共两个，主要用于把FLEX-CORE 上的PE PUNCH靶标露出来，便于机器更好的识别； 3.贴COVER-LAY用工具孔，主要用途有二，第一用于治具的套pin孔，实现小块COVER-LAY与COVER COAT的预粘合，第二在完成”CC”靶标孔与FLEXCORE”CC”TARGET预对位后，还需要用这些工具孔与软板部分设计的TARGET进行精确的对位调整，具体见下页图例说明：
铜箔的TOOLING设计
• 为了在最终压合中将铜箔套在pin钉上，需要为铜箔打工具孔，形状为圆方形，共四个，大致位置见下图：(现在有专门为铜箔冲孔的机器，不需要钻出）
COVER-LAY的TOOLING设计
• Cover-lay的工具孔有如下两种：１．给刀模定位用的pin孔，直径0.1201” ２．贴Cover-lay用的对位孔，直径0.126”
WINDOWED BONDFILM的 TOOLING设计

F P C 工程培训教材

F P C 工程製程培訓教材2003年3月一:鑽孔1.1製程目的:FPC製作中的單雙面板都是在下料後進行導通孔或非導通孔的鑽孔.通過NC機床進行加工.1.2流程上PIN---鑽孔----檢查----下PIN1.3上PIN作業目的:將板固定,以便鑽孔作業.1.4鑽孔1.4.1鑽孔機的重要項目A:軸數多少B:有效鑽板尺寸C:鑽孔機台面,必須振動小,強度平整好的材質D:軸承性能E:鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數F:壓力腳性能G:X,Y,Z三軸傳動及尺寸H:集塵系統的排屑性能I:STEP Drill的能力.J:斷針檢測能力L:RUN OUT2物料介紹主要物料:鑽針,墊板,蓋板1鑽針其性能好壞與鑽孔孔的品質有重大關系A:鑽針材料:1:硬度高耐磨性能強的2:耐沖擊及硬度不錯的鈷3:有機粘著劑B:外形結構包括鑽尖,退屑槽,把柄C:鑽針各部分功用與品質關系D:鑽針的重磨及檢查方法1.4.2.2蓋板A:蓋板的功用:1定位.2散熱.3減少毛頭.4鑽頭的清掃.5防止壓力腳壓傷銅面. B:蓋板的材料:FPC常用蓋板材料:酚醛樹脂板與環氧樹脂板3墊板A:墊板的功用1.保護鑽機的台面2.防止口性毛屑.3降低鑽針溫度.4清掃鑽針溝槽中的膠渣.B:材料種類:廠內常用材料與上面蓋板一致.3作業條件:A:進刀速度(FEEDS)---每分鐘鑽入的深度用IPM(英寸/分)B:旋轉速度(每分鐘所旋轉轉數(Revolution Per Minute)RPM=IPM/鑽針針徑*3.141.4.4品質檢查重點:多鑽,少鑽,漏鑽(以標準底片檢查)孔壁粗糙(切片檢查)二:電鍍2.1鍍通孔製程目的:使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁(PTH)2.2製造流程:除膠渣(軟板暫未做)---PTH----ICUA:除膠渣(Desmear)1產生原因:鑽孔時造成的高溫,Resin超過Tg點,而形成融熔狀,產生膠渣.2.四種方法:硫酸法,電漿法,鉻酸法,高錳酸鉀法B:PTH1.基本流程整孔—微蝕—預活化—活化—速化—化學沉銅a:整孔:功能1.清潔表面.2.使孔壁呈正電性,以利pd/Sn負電離子團吸附. b:微蝕:功能1.清除整孔表面所形成之FILM.2同時清除銅面的氧化物c:預活化:1.為避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽,2降低孔壁的表面張力.d:速化,去除錫殼,使Pd2+曝露e:化學銅沉積:功能1.利用孔內沉積的Pd崔化無電解銅與HCHO作用,使化學銅沉積.C:一次銅:功能:1.使孔洞與銅表面鍍上一層滿足後製程的銅(孔內鍍上一層銅保護化學銅,避免孔破)電鍍電流,時間與銅厚的關系.各流程藥水及濃度主要問題點1.膠渣清除未盡2.過度除膠渣,造成孔壁粗糙3.除膠渣後孔壁有未去除之膜.4.PTH微蝕速度太慢5.孔壁發生破洞.6.銅面粗糙7.銅面水紋8.表面銅顆粒.三:干膜:3.1製程流程:前處理—壓膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—清洗3.2原物料及設備簡介3.2.1干膜1.結構:(支撐膜光阻干膜覆蓋膜)2.特性:對酸性電鍍有良好的抗蝕力,高的解析度,蓋孔能好,曝光後對比度好.3.厚度規格:0.8mil-1.5mil3.2.2底片1.正片.2負片.3.標準片.4.工作片底片漲縮與溫度,濕度的關系.3.2.3設備及基本原理1.前處理線.2.曝光機(手動曝光機,RTR曝光機,).3.壓膜機..4des線3.2.4本站所用藥水1.顯影液2.蝕刻液.3.去膜液的組成及工作原理3.3各流程簡介1.前處理線流程及功能作用2.壓膜機操作重要條件—溫度,壓力,壓膜速度,清潔度3.曝光機操作重要參數—曝光能量,時間,吸真空度4.顯影線重要參數—顯影液濃度,溫度,PH值,噴壓,速度等與顯影效果的關系.5.蝕刻段重要參數—Fe3+濃度,CU2+濃度,酸度,噴壓,速度與蝕刻效果的關系,側蝕的解辦法.6.去膜液的濃度,溫度,及此段的速度,壓力,與去膜效果的相互關系.7.蝕刻因子的計算方法.3.4主要不良及形成原因1.顯影不潔2.顯影過度3.干膜脫落4.蝕刻不盡5.開路,短路6.表面干膜未去盡7.線寬,線徑不能滿足要求.四:壓合4.1製程簡介:流程:前處理—貼合CVL—假壓合—快速壓合—貼加強片—二次壓合—烘烤4.2前處理線流程:進料—貼合帶板—水洗—酸洗—磨刷—水洗—抗氧化處理—水洗—烘干.使用藥水:硫酸.抗氧化液磨刷電流,藥水槽濃度,烘干溫度.5.3貼膜:無塵室環境—清潔度,溫度,濕度烙鐵溫度.貼膜對準標準假壓合機溫度,壓力,壓著時間與CVL厚度,性能及壓合效果的關系.5.4一次壓合1壓合原理2常用物料(CVL,膠片,PI)的Tg溫度.3單雙面板的常用壓合條件4壓合後板面注意事項---溢膠量,層離,汽泡,壓傷,皺折,異物5相關實驗簡介---漂洗實驗6台面層疊結構7相關副資材---耐氟,燒副鐵板6.5貼合熱壓加強片及二次壓合1加強片的種類,厚度2.貼合後注意事項3.二次壓合一般條件4.真空壓合機常用條件5.相關實驗—附著力測試6.6烘烤常用參數---單雙面板.後烘作用及原理.6.7主要不良及改善辦法1.汽泡2.溢膠量過大3.壓合後層離4.板面皺折,壓傷,異物五:表面處理5.1FPC常用表面處理方法:1.鍍錫鉛2.化金.3.噴錫.4鍍金.5.NTEK.6化錫.5.2鍍錫鉛流程簡介5.2.1流程:前處理—上掛架---脫脂—水洗—微蝕—水洗—浸酸—鍍錫鉛—後水洗—錫鉛面表拋光A:前處理:流程:進料—酸洗—水洗—磨刷----水洗—烘干注意事項:1.板面皺折.2.板面清潔程度.3磨刷電流控製標準B:上掛架名詞:導電邊,掛架注意事項:板面松緊度,避免板脫落.2.板面皺折(裸空手指)C:脫脂1.溫度.2.藥水濃度及成份.3.處理時間.4.功能D:微蝕1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項E:浸酸1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項F:鍍錫鉛1.溫度.2藥水濃度及成份標準(化驗時間及周期).3.電流的計算方法4.處理時間的設定.5.電流密度G:後水洗1:作用2.換槽標準H:錫鉛拋光處理1.作用.2方法.2流程注意事項:1.陽極:錫鉛比例.錫/(錫+鉛)=60-80%.所佔比例對錫鉛溶點的影響.2.陽極袋的虹吸現象.3.電鍍夾具與接點.與錫鉛電鍍均勻性關系(接點處與遠離點處)4.電鍍錫鉛均勻性.5.錫鉛厚度的測量測方法(X-RAY)3電鍍錫鉛製程常見不良及解決方法.1.局部板面鍍層太薄/鍍不上2.錫鉛層燒焦,粗糙,發黑.3.重熔後焊錫性不良4.錫鉛鍍液混濁.5.3.化金簡介1化金流程前處理—脫脂—雙水洗—微蝕—雙水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水洗—化鎳—雙水洗—化金—回收—水洗—熱水洗2流程簡介A:前處理:表面磨刷(清潔處理)B:脫脂(溫度:50-60度,處理時間:5-10分)及成份,功用C:微蝕(溫度:20-30度,處理時間1-2分)及化學成份(SPS)及功用清潔銅面氧化及前工序殘物質,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性. D:酸洗(溫度:室溫,處理時間:0.5-1分),化學成份:H2SO4.及功用E:預浸(溫度,濃度,處理時間,化學成份及功用:維持活化缸的酸性,及使銅面維持新鮮狀態進入活化缸.)F:活化(溫度,濃度,處理時間,槽液成份及功用:在銅面析出一層鈀,作為化學鎳起始反應之催化晶核.)G:化學鎳:溫度:82±1度,處理時間(時間依厚度而不同),槽液成份H:化學金:溫度: 88±1度.時間依金厚度而定.5.3.3金與鎳的功用A:化鎳金:它是一種在裸銅面上化學鍍鎳,然後在表面上浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,具有良好的接觸導通性,且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面焊接工藝配合.B:化鎳:不僅對銅面進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定的硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍件沉金保護後,不但可以取代金手指用途,同時還可以避免金手指附近邊接導電線處斜邊時所殘留的裸銅切口.C:沉金:對鎳面有良好的保護作用,而且具有很好的接觸導通性能.5.3.4主要問題點分析1.漏鍍:原因:體系活性相對不足(鎳缸及金缸),銅面污染.(鎳缸活性不能滿足該PAD位的反應勢能,導致沉鎳化學反應中途停止,或根本未沉積金屬鎳.(主要原因:鎳缸溫度,及活化缸濃度,溫度,及處理時間.2.滲鍍:原因:體系活性太高,外界污染,前工序殘渣.改善方法:a升高穩定劑濃度b使鎳缸溫度下降,減少鈀缸處理時間.3.甩金(金面附著力不強):原因:鎳缸後沉金前造成鎳面鈍化.(沉鎳後在空氣中時間過長或水洗時間過長)4.甩鎳:原因銅面不潔或活化後鈀層表面鈍化,鎳缸中加速劑失衡5.金面粗糙:主要原因:銅面粗糙,銅面不潔,鎳缸藥水失衡(加速劑太高或穩定劑太少.6.角位平鍍:原因:鎳缸循環局部過快,鎳缸溫度局過高,鎳缸穩定劑濃度過高(化學沉鎳過程中出現pad的角位不沉積鎳的現錫7.金面色質不良:主要原因:金缸穩定劑太多,金層厚度不足,金缸使用壽命太長或水洗不足.8.金鎳層厚度測量方法.6.4噴錫(HAL)6.4.1HOT AIR LEVEL:此表面處理對FPC壓合製程要求比其它表面處理要求要高.是通過熱風將熔融的錫鉛吹向銅面,經過冷卻後與銅面接觸2製作流程:烘烤—浸FLUX—噴錫—表面拋光A:烘烤: 條件2H,120℃.及作用B:浸FLUX作用,時間,條件C:噴錫時條件(風刀溫度,角度,錫爐溫度,風刀壓力,浸錫時間) D:錫爐保養知識.(清除錫液中雜質,噴錫架中殘留物)E:表面拋光處理.6.4.3常風不良及處理方法1.錫鉛厚度不均(形成階梯狀)2.錫橋3.錫球4.爆板及板面層離5.FPC線路剝離6.5鍍金,ENTEK及化錫因FPC廠內未有此製程,先不作介紹.七:加工7.1製程簡介:FPC加工製程:指在FPC上貼合--補強板,加強片,及導電布,雙面膠等起支撐及固定作用的物件.貼合對位標示線”A,S”A—貼合膠位置標示線.S貼合加強片位置標示線,貼合公差常態:±0.3mm,特殊要求: :±0.15mm.貼合時根據具體料號不同,有不同的要求.貼合要求:1.偏移度不能超出公差之外.2.板面沾膠檢查.3.補強板貼合後板面汽泡問題.燙金機,滾輪機功用及原理.(使貼合的膠與補強板與FPC貼合緊密.減少貼合後的膠面的汽泡)刀模機及其刀模的配套使用.八:組裝8.1焊接之目的利用焊錫作媒介,使兩種金屬產生連接達到導電的目的.8.2所用的基本材料及工具錫絲,錫膏,助焊劑,鉻鐵/回焊爐(波峰焊),鋼板, 錫膏印刷機,SMT打件機.8.3焊接不良的主要分類及原因1翹皮(原材料問題,濕度過度.)2冷焊.(焊點表面不光潔,溫度過低)3空焊:焊錫只焊在一種物體上,未與另一種物體接觸,4包焊:焊點四周被過多的焊所包覆.5錫尖:錫點尖有小點狀發生,因溫度傳導不均而急速冷卻.6.錫珠:作業過程中鉻鐵帶有水份或錫絲原材料有錫孔,內有大量的氣體,快速形成而爆發,此時焊孔頂端的熔錫還末凝固造成8.4.電子零件簡介:電阻器電容器電感二極體三極體。

产品管理-FPC产品基础知识培训课程(PDF29页)

`当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB 都随之有相应的表面贴装连接器出现。

从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。

现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。

FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小重量轻的消费类电子产品如：数码相机 PDA, 其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机， PDA 手机等产品。

手机等产品`内容一.产品应用范围二.连接器构造及分类三.制程流程及各制程段常见不良现象四.产品功能測試方面的要求五.产品组装标准化作业要求六.产品环保一.产品的应用范围LCD及LED液晶显示器,MP3,数码像机,游戏机,平板电脑,笔记本电脑,DVD,车载影院等等… 作用 FPC连接器用于连接电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实作用: 现机械上和电气上的连接。

端子FPC连接器可实现薄型化,并且为抑制连接器之占用面积,而谋求小型化. 高頻信号／传输之连接器.此连接器包含四部分组成:接地片舌片胶芯胶芯功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等制程：注塑材质:PA9T 舌片功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等制程：注塑材质:PA10T,PPS 端子功能：电子信号之导体传输. 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191 接地片功能：元件定位固定增加强度等功能：元件定位，固定，增加强度等制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680``塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供定的塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。

软硬结合板培训

>lh?鮎帕胶软硬结合板流程及设计相关内容培训FPC 工艺/李庆宝2008.12以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板:一、流程:口开料一师-H^—琳置盖&幵n 切看、L2r H 科射L -XL3v L4； JIH 祐仇磁卜IK 神旅備爪〉歸-耳制旅4屈姻, 开fl-MIJ I L5： Jl« itfl. 丿开2噸」熱换：川科一斗国I 一一钻一沁一打磨一況彌”卜层技踣L 测试TH 畀一況—En^Wfc —测试一和仁PQA.国玖用O O O OO C O n o OiSTTL 毀虫区（距貝卑元l-b™>oOO Oo cz^O U z > o 各洋* CO 嗦魚耳*氓如r 方向沖5牛力仞町焦孑L 吠毗为二岂F 审側7L ｛于少吹个»①翰红色仇憾域为胜阀畅输fVfL （至少M 个兀 ⑷探耳仮扎区诫為二◎ 撿测肥M ）z 个筒薜* #_H 为二诂推悽IMfai 仲编孑Id 和线略w+ 忡申■台/r 禅iWFQ <4亍”1、设计注意事项： 1. 开料：按正常生产制作；2. 一次钻孔：A :方向孔 ---- 板的四周，共 5个为2.0mm 孔；B : 3、4 层对位 Pi ng 孑L-- 共 4 个 2.0m m 孔，分布在板的四周 ;C:热固胶治具孔 ---- 至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）；D:二钻伸缩测量孔一一L1、6层FR4 L2、5层的热固胶对应的内层检测 PAD 处要钻出开窗，作为二钻前数据测量点（测量PAD 制作到内层精度最严格的一层）；E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元 2-8mm 最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离单元（特别是分层板）要保留2mm3. 内层线路：A: 3、4层线路一一O采用书页式对位制作，O2菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作，O3菲林每个边保留比板单边大20mm®菲林的四周（板外）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD ®板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，O内层的孔环、线宽/线距尽量做大；B:2、5层线路一一C1采用书页式对位制作，③板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周，®菲林每个边保留比板单边大20mm C菲林的四周（板夕卜）制作对位检测PAD板的四周也制作对位检测PAD C板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作，C内层的孔环、线宽/线距尽量做大；C7 在内层要制作二钻检测PAD C要制作二钻钻带补偿的测量PAD4. 贴、压热固胶、贴压覆盖膜：A : 2、3、4、5层一一C贴热固胶采用治具对位，C2和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作），C假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90C, FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压），C叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）；B : 2、5贴压覆盖膜一一C1内层线路尽量改为过棕化处理，C 2大铜皮尽量改为网格制作，C3内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板；C:六层叠板一一C采用治具假贴热固胶，C2最好将热固胶贴在FR4上，C采用铆钉定位，固定四周，至少要四个；C4传统压制后，要固化再出至下工序，C 5采用PCB打靶机打二钻靶位；C对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力；5. 外层钻孔：A :钻孔一一C采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔）02双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为为 3.2m m孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有为3.2mm直径的一种规格）；C软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）；C要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD C对于板厚和导通孔径的比例不能超过6:1 （主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）；采用裁切毛边的方式即可；C: 打磨——采用800＃砂纸打磨至板面发白为止即可；6. 沉镀铜:A:磨板一一O对于硬板面必须采用PCB沉镀铜前的磨板机或采用软板图形的磨板机磨刷板面，②软板面采用电镀磨板机磨刷；B:烘烤 ----- O对于软硬结合板在磨板后必须烘烤120°CX 25min,摆放在千层架上摊开，O2对于多层软板可以不用烘烤，直接等离子处理；C: 等离子——主要处理孔内的胶等有机物质，采用软硬结合板处理参数；D: 磨板——主要去除等离子后造成的板面氧化；E:沉镀铜一一O沉、镀铜时必须开振动，O 2沉铜后要在两小时内进镀铜缸，O 3沉铜后要过水洗段清洗板面铜渣，04镀铜后要切边分析孔内连接效果和镀铜厚度；O 5镀铜后的板，必须磨板后再出至下工序；7. 外层线路：A: O必须经过磨板后再做线路，0 2外层均为FR4类型直接采用YQ-40干膜生产，外层为软板面时，必须在软板面印刷湿膜后再贴YQ-40干膜生产，0根据板上导通孔对位、曝光、显影，0 4蚀刻时，必须做首板检测；8. 测试：A: 测试并找点进行检修标识出开短路，将修好的单元再进行复测；9. 阻焊：A: O对于两面都是FR4的软硬结合板都采用硬板油墨（除非客户要求），制作时可以两面一起曝光，02对于有软板面在外层的软硬结合板，必须使用软板油墨，并且采用单面制作的方式生产，0 3印刷阻焊时，必须采用挡点菲林印刷，0 4对于需要挡点的孔径，挡点孔比板上的孔单边缩小0.05mm,05要注意客户是否有周期要求，是否已更改，0 6阻焊制作后，必须先固化再出至下工序；07对于阻焊有塞孔要求的板，必须先采用铝片网塞孔印刷，再进行挡点网印刷；10. 表面处理：A: 沉金工艺——01外发加工；02沉金白斑（只存在于软板阻焊油墨）：下工序为字符工序时，可以不做任何处理，正常出至字符工序，下工序非字符工序时采用烘烤处理的方式（120 Cx 20min）; B:喷锡工艺一一喷锡后孔径会缩小0.15 —0.2mm在喷锡前必须烘烤160CX 60min,（如果有软板区域在外露的尽量不要采用喷锡工艺，如客户有特殊要求，一定要采用保护的方式生产，主要防止在喷锡的高温条件下出现板面分层现象）11. 字符：A: 01尽量将字符工序放置在表面处理后，0 2如果有外露的软板需要印刷字符，要根据软板字符的位置选择放置在沉金后，还是在叠板前；如果放置在叠板前，要考虑到字符是否会在生产过程中脱落；C3要注意客户是否有周期要求，是否已更改；12. V-CUT:A: CDV-CUT时，必须保证板的四周是光滑且四方的，方便自动取板时卡板，O2—定要对照图纸做首板检测（V-CUT的长度和深度），③FR4在叠板前V-CUT时，一定不能V-CUT过头（防止渗入药水）；3要出一套菲林检测V-CUT的位置；13. 锣板：锣板—O对于软板在外层的软硬结合板，不能采取锣板成型的方式，防止出现板边毛刺，O 2最小的锣刀为0.8mm③锣填充板及开窗时，所有拐角都要锣成弧度角；O 4要制作一套菲林用来检测锣板后的效果；14. 冲切外形：冲切外形一一O —定做首板检测，O2对于需要填充板制作的软硬结合板，如果软板在外层（模具刀口必须设计为面向软面），可以不使用填充板冲切外形，O 3软板夹在板中间的软硬结合板，必须采用填充板垫放冲切外形方式，或软板挠折区域在叠板前冲切的方式；O 4制作一套菲林检测成型后的效果；15. FQC 、包装:FQC ――如果软硬结合板在外观上有缺陷（如露线、客户不接受打“X”板，必须补板等等），必须进行挽救修复；包装——软硬结合板必须在包装前烘烤120X 2h，烘烤后必须在4小时内进行真空包装；备注：1 .切割机使用范围：①切割覆盖膜最小孔径为0.5mm（如果为透气孔等可以更改的孔尽量设计为0.7mm以上，主要方便生产除尘、吸附）；③覆盖膜开窗间隙最小值为0.3mm；③切割热固胶最小孔径为1.0mm （最佳值为1.5m m以上，方便生产除尘等操作）；O切割机的有效尺寸为420mm X 580mm （X、Y轴）；③切割3M胶纸的最小孔径为1.5mm◎切割公差为土0.15mm；2. 书页式对位注意事项：◎1 黑片复制红片生产；◎2 红片单边保留20-30mm 用来贴胶带固定；◎3胶带中间采用和板相同厚度的物体填充（填充物无粉尘脱落）；◎4板和菲林要制作对应的Ping 钉孔；®工程在板尺寸的基础上单边加大20mm ;⑨在板的四周加对位检测PAD （在板外，菲林的四周，主要用来检测对位后的重合度）①在板的边缘都多封边（主要防止出现板边干膜碎屑造成开短路）；3•对于需要填充FR4生产的板：©基材开窗及填充板的所有拐角要做成弧度角；③填充板的间隙保留0.5-1.0mm ;©填充板必须在贴合工序操作，并且开料在锣板后要注明清洁填充板上的粉尘；©叠板后如果需要在组装贴胶带固定的，必须严格按照Ml规定使用规定的胶带生产，并且要保证胶带盖住间隙3mm以上；©沉铜后按照Ml规定是否要撕掉保护胶带；©冲切、锣板根据上述介绍规定填充板的使用；©填充板要使用TG点〉130 C的材料；。

覆铜板培训

RoHS指令销售员培训
FR-4的基本材料Ⅱ
1.2 铜箔标称质量和厚度：
代码 E Q T H M 1 2 3
工业代号
标重（英制） 0.146oz/ft2 0.26oz/ft2 0.35oz/ft
2
厚度（inch）标重（公制）厚度（mm） 0.0002 0.0004 0.0005 0.0007 0.001 0.0014 0.0028 0.042 44.57g/m2 80.18g/m2 106.9g/m 153g/m2 229g/m2 305g/m
5、板材等级：
例如：1.2-1/0 S UV 43×49 A1级，表示1.2mm厚度，1 oz单面，带水印UV色的43×49 A1级板材。
RoHS指令销售员培训
板材厚度公差
英制厚度公差 (in) 板标称厚度 0.0009—0.0047 0.0047-0.0065 0.0065-0.0118 0.0118-0.0196 0.0197-0.0309 0.0309-0.0409 0.0409-0.0659 0.0660-0.1009 0.1010-0.1409 0.1409-0.2500 A/K级 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0025 ±0.0030 ±0.0065 ±0.0075 ±0.0091 ±0.0118 ±0.0220 B/L级 ±0.00071 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0025 ±0.0039 ±0.0051 ±0.0071 ±0.0091 ±0.0118 C/M 级 ±0.00051 ±0.00071 ±0.00098 ±0.0015 ±0.0020 ±0.0030 ±0.0030 ±0.0040 ±0.0051 ±0.0059 板标称厚度 0.025-0.119 0.120-0.164 0.165-0.299 0.300-0.499 0.500-0.785 0.786-1.039 1.040-1.674 1.675-2.564 2.565-3.579 3.580-6.35 公制厚度公差 (mm) A/K级 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.064 ± 0.075 ± 0.165 ± 0.190 ± 0.23 ± 0.30 ± 0.56 B/L级 ± 0.018 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.064 ± 0.10 ± 0.13 ± 0.18 ± 0.23 ± 0.30 C/M 级 ± 0.013 ± 0.018 ± 0.025 ± 0.038 ± 0.050 ± 0.075 ± 0.075 ± 0.10 ± 0.13 ± 0.15

FCCL技术基础知识

表2
特性单位标准型拉伸强度拉伸率抗拉弹性率抗撕裂传播热收缩率线膨胀系数吸水率湿度膨胀系体积电阻表面电阻介电常数介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/ % cm Ω· Ω — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 ＞1016 ＞1016 3.3 0.005 聚酰亚胺膜高尺寸稳定低湿膨胀用于TAB 性性 304 300 520 90 40 42 4116 6000 9114 280 — 330 0.08 0.06 0.1 16 12 12 2.1 1.2 1.4 14 6 12 ＞1016 ＞1016 3.2 0.004 ＞1016 ＞1016 3.1 0.004 ＞1017 ＞1017 3.5 0.0013
5、制造方法最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂（环氧树脂或丙烯酸树脂）经热压复合而成的（三层法）。到80年代末，荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠性覆铜板（二层法）。从此，各种无胶粘剂型的挠性覆铜板相继商品化。目前，高密度的挠性印制电路板几乎都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中，根据不同工艺又分成以下4种制造方法。
O CH2CH2 O C O C O
n
聚酰亚胺膜，最早是美国杜邦公司（Du Pont）开发的，1965年开始商品化（商品名称Kapton）。80年代中期，日本钟渊化学工业公司的聚酰亚胺膜（商品名称 Apical AH）和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜（商品名称UPLEX）也相继实现商品化。
已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种：（1）标准型这种聚酰亚胺膜可挠性好，但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜，广泛用于一般用途。（2）高尺寸稳定性这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面，保持了标准型的水平。热膨胀系数（CTE）接近铜箔，加热时收缩率小。主要用于高密度互连（HDI）。（3）低湿膨胀性这种聚酰亚胺膜，是一种改进后的产品，具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。主要用于半导体封装。（4）用于带式自动接合（TAB）这种聚酰亚胺膜，弹性率高，尺寸精度好，主要用作带式自动接合（TAB）标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比，见表2

FPC基础知识培训-1PPT课件

检验 Inspection
2021/7/24
显影 Develop
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
测试 O/S Test
包装 Packing
加工组合 Assembly
补强
字符
表面处理
Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
2021/7/24
9
3.3、纯胶膜
纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。
开料前
2021/7/24
开料后
10
3.4、 3M压敏胶
3M压敏胶是一种无基材高性能压克力胶，具有高粘度低温度操作的特性，主要用于安装、组合装配等临时表面绑定；如手机上的模组显屏、排线装配。
在整个印制板上沉上一层铜(沉铜有沉厚铜和薄铜之分,我厂现使用沉薄铜沉铜厚度一板为0.4-0.6um,厚铜厚度一般为1.5-2.0um),使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。
Drilling钻孔后
PTH沉铜后
2021/7/24
35
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚。
感光性树脂
表面导体金属、焊锡、镍/金、锡、银涂覆材料其它有机防氧化剂、助焊剂
补强材料 PI、PET（透明和白色）、FR4 金属板（钢片）
层间连接用材料铜镀层导电膏（胶）
2021/7/24

FPC培训资料产品知识

XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO.,LTD
电性能测试
厦门新福莱科斯电子有限公司
XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO.,LTD
厦门新福莱科斯电子有限公司
XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO.,LTD
FQC检验
厦门新福莱科斯电子有限公司
XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO.,LTD
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XIAMEN NEW FLEX ELECTRONICS CO.,LTD
厦门新福莱科斯电子有限公司
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丝印现场
厦门新福莱科斯电子有限公司
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允许有不超过整个镀层面积的2%露铜：表面覆盖至少有98%的镀层（锡或金等）。
厦门新福莱科斯电子有限公司
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数控现场
厦门新福莱科斯电子有限公司
双面柔性板制作流程
下料基材 CNC钻孔沉镀铜贴干膜曝光显影蚀刻去膜表面处理贴保护膜层压镀层处理半自动认位打孔冲切外形 ET 电检成品检验包装入库

FCCL基础介绍

保存环境： CoverLay溢胶与存放环境有关。 CoverLay容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。另外，在室温下胶层也会反应，所以CoverLay的存放有严格温湿
度要求。
耐热性
耐热性是FCCL材料检验的常规项目之一，良好的耐热性是每一客户最基本要求, 也是我们制造商的要求。胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺胶、杂质等都会影响材料的耐热性。
5.2 喷镀法（plating process）
喷镀法，是在聚酰亚胺基膜上先喷射一层很薄的晶种层，然后镀铜加厚至所要求的厚度。
5.3化学镀/电镀法化学镀/电镀法工序很简单。首先，采用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化，再用化学镀的方法在其上面形成一层很薄的晶种层，然后用电镀方法加厚，形成一定厚度的导体层。
挠性覆铜板
Flexible Copper Clad Laminater
背景：
覆铜板，一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。挠性覆铜板（FCCL）是由导体材料（如铜箔）和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板，主要用于加工挠性印制电路（FPC），广泛用于各种电子产品。国外挠性印制板的研发，始于50年代，到70年代开始产量化。目前，美国、日本、欧洲已大量生产，应用相当普遍。国内，从80年代开始研发，目前虽有一些单位在生产、应用，但总体来说，规模较小，水平偏低。挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，有利于电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展，对挠性覆铜板的需求迅速增大，前景看好！
3、胶粘剂（Adhesive）
用于挠性覆铜板的胶粘剂，主要有以下几类。（1）聚酯类（2）环氧类（3）丙烯酸类（4）聚酰亚胺类我们公司所用的是什么类型？
4、离型纸

《FCCL基础介绍》课件

# 导入FCCL库 import FCCL # 创建FCCL对象 fccl = FCCL() # 进行相关操作 fccl.connect() fccl.run()
FCCL开源社区
社区介绍
FCCL拥有活跃的开源社区，提供技术支持和资源。
贡献与反馈
社区鼓励成员积极贡献代码和提供反馈，共同推动 FCCL的发展。
《FCCL基础介绍》PPT课件
FCCL基础介绍：从定义、特点到应用场景，掌握FCCL的基本概念和使用步骤。还将介绍FCCL的开源社区以及发展前景。
什么是FCCL？
FCCL指的是Flexible Copper Clad Laminate，柔性铜箔覆盖板。它具有可弯曲、可折叠的特性，适用于弯折性电子产品。
总结
优点
FCCL的柔性特性带来了更多的设计可能性。
局限
FCCL在高频率和高速度应用方面有一定的限制。
发展前景
随着柔性电子产品的快速发展，FCCL有着广阔的市场前景。
FCCL的应用场景
场景一
手机和平板电脑等弯曲性电子设备。
场景三
车内控制系统和人机交互设备。
场景二
柔性显示屏和可穿戴设备。
使用FCCL的基本步骤
1
步骤一
确定设计需求和可行性。
2
步骤二
选择适当的FC制作和测试。
FCCL的编程
FCCL支持多种编程语言，包括Python、C++和JavaScript等。以下是一个简单的Python编程示例：

FCCL技术基础知识ppt课件

28
影响溢胶量的因素：溢胶产生的原因有很多种，和
COVERLAY的配方、生产工艺流程、FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境等都有关系。配方：有无填料、官能团极性、分子量大小等。生产工艺：车速、温度、时间、涂覆均匀性等。
29
FPC工艺制程参数：在产品设计过程中，FCCL和
CoverLay的搭配要尽可能的合理。如果CoverLay 胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。此外，还有制程压力、时间、温度等因素不（日）
宇部兴产（日）
三井化学（日）新日铁化学（日）日东电工（日）
表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商
商品名称 Kapton H
Kapton E Apical AH Apical NPI Apical HP
UPILEX S
U液态树脂
NEOFLEX
ESPANEX
JR 3000P
特点传统商品
化率。
27
尺寸稳定性对FPC制程影响很大影响因素：材料的选用、制程张力及温度。
良好的尺寸稳定性，不仅要求有好的尺安性，而且要有稳定的尺安性能。
溢胶量
溢胶量是专对COVERLAY和胶膜而言，其过大过小均将影响成品质量，过大则缩小焊接区域，影响外观，特别是溢出的胶易吸湿从而产生焊接时易暴板。过小则粘合力不够，且在下游镀锡、喷锡，镀金、化金过程中易产生渗透现象。
胶层耐热性、材料中的水分、汽泡、缺胶、杂质等都会影响材料的耐热性。
31
剥离强度
剥离强度是客户基本要求之一，在 FCCL制造中影响其大小起着决定作用的就是配方的设计,熟化制程，其次是压合参数（温度、压力），及材料本身（PI与铜箔）
32
谢谢！

FCC培训资料

FCC认证-美国FCC认证- -FCC（Federal Communications Commission 美国联邦通信委员会）于1934年由COMMUNICATIONACT 建立，是美国政府的一个独立机构，直接对国会负责。

FCC通过控制无线电广播、电视、电信、卫星和电缆来协调国内和国际的通信。

涉及美国 50 多个州、哥伦比亚以及美国所属地区，为确保与生命财产有关的无线电和电线通信产品的安全性，FCC的工程技术部（Office of Engineering and Technology)负责委员会的技术支持，同时负责设备认可方面的事务。

许多无线电应用产品、通讯产品和数字产品要进入美国市场，都要求FCC的认可。

FCC委员会调查和研究产品安全性的各个阶段以找出解决问题的最好方法，同时FCC也包括无线电装置、航空器的检测等等。

根据美国联邦通讯法规相关部分(CFR47部分)中规定，凡进入美国的电子类产品都需要进行电磁兼容认证（一些有关条款特别规定的产品除外），其中比较常见的认证方式有三种：Certification 、DoC 、Verification 。

FCC Verification 自我认证只要获得了FCC认可的实验室均可签发此类报告。

主要针对的产品包括：AV类产品、有绳电话、普通家用电器、PC及PC周边设备以外的数字设备、CASSA的设备。

认证周期：一周FCC DOC 自我宣告只有获得了A2LA（美国实验室认可协会）或NVLAP（美国国家实验室认可体系）授权认可的实验室才能签发此类报告和DOC宣告。

厂商才能在产品上标贴FCC标志，销往美国。

主要产品：IT产品、PC及PC周边设备。

认证周期：1-2周FCC Certification （FCC ID）认证证书认证方式：一，直接将产品送到美国TCB实验室完成，但这样一来费用会高、时间不好控制。

二，将产品送到FCC认可的实验室（如北南）在实验室测试、准备资料、完成报告。

FPC基础知识培训教材.doc

FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。

b单面板:只有一面导体。

b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

它可以与两面的导线相连接。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。

FPC基础知识培训课件

FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为 15,000~30,000PSI。
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较底，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。有弯折比较大的区域，应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
表面处理贴加强片
冲孔成型附属加工-SMT 成品出货
镀金喷锡电镀锡铅电镀纯锡化锡
将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固定尺寸的铜箔基板。
Cu PI
Cu
工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。
工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。

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