压合树脂塞孔工艺研究报告
树脂塞孔
图３
图４
图３为印刷时气泡正好停留在孔口处，这是最致命的，研磨后孔口就会出现凹坑，无法在上面做细
线路或积层。
图４为印刷过程中油墨自身夹带的气泡，形状一般较小，这也会影响到产品的可靠性。
图５
图６
图５为塞孔时油墨没有从背面冒出，孔口油墨不满导致孔口不平，这在生产过程中是不允许的。
图６对于高厚径比的板子，机械钻孔时不能一次钻透，这就需要正反钻孔，而正反钻孔或多或少在
ｐｒｅｓｅｎｔａｔｉｏｎ ｏｆｋｎｏｗｌｅｄｇｅ ｏｆｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｌａｔｉｏｎ ｉｓ ｍａｄｅ．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｈｏｌｅ Ｐｌｕｇｇｉｎｇ
Ｒｅｓｉｎ Ｂｕｆｆｉｎｇ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ
一、前言 为了节省更多的空间，现在高密度板都要求导通孔塞孔，本文介绍的塞；ｆＬｔｌ！传统意义上的绿油
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
二、塞孔方式 目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，辊涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能
太高；挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的 环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大 的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔塞孔；以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家 研究出来的专利产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得 很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的 丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操 作范围比较广。
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究
HDI板埋孔塞孔新工艺及成本优势研究白亚旭;何淼;彭卫红;欧植夫【摘要】文章主要介绍了一种HDI板埋孔压合塞孔新的工艺方法，以及此方法的成本优势.本方法的主要原理是：压合时使用一种高含胶量、高流动性的半固化片根据树脂流动性的特点对埋孔进行塞孔填充.通过实验研究，当板厚≤2.0mm、埋孔孔径≤0.3mm时，压合塞孔饱满良好、无空洞、无气泡.并将此方法的生产工艺流程与传统的树脂塞孔生产工艺流程进行对比，发现此方法的工艺流程更加简单优化，成本优势更好.%The paper mainly present a new technology of filling HDI buried holes by laminating and its cost advantage of the new technology. The main principle of the method is to fill HDI buried holes according to fluidity of resin by means of using high resin content, high resin fluidity prepreg during lamination. When thickness of board is less than or equal to 2.0mm, diameter of buried holes is less than or equal to 0.3mm,there is no cavity and air bubble after lamination through experiment research. In addition, we compare this new manufacturing process with traditional manufacturing process of resin filling, finding that this new technology process is more simplified and optimized, the advantage of cost is better.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2013(000)004【总页数】6页(P201-206)【关键词】高密度互连板;埋孔;压合塞孔;半固化片;成本核算【作者】白亚旭;何淼;彭卫红;欧植夫【作者单位】深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132【正文语种】中文【中图分类】TN411 引言伴随着电子类产品功能增多，体积的减小，从而促使对电子类产品信号的传输和元器件的安装起支撑作用的PCB不断向多功能化、高密度化、小型化方向发展[1]。
树脂塞孔
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｓ ａ ｋｅｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｄｕｒｉｎｇ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｔｈｅ ＨＤＩ ｂｏａｒｄ，ｔｈｅ ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ ａｒｔ
ｐｌａｙｓ ｄｏｍｉｎａｎｔ ｒｏｌｅｓ ｉｎ ｅｘｅｃｕｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｆｏｌｌｏｗｉｎｇ ｗｏｒｋｉｎｇ ｐｒｏｃｅｄｕｒｅｓ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ，ａ ｓｕｍｍａｒｙ
Ｒｅｓｉｎ ｈｏｌｅ ｐｌｕｇｇｉｎｇ
树脂塞孔
Ｐａｇｅ Ｃｏｄｅ：Ｓ－０７ １
黄强根 江南计算技术研究所２ １４０８３
ＴＥＬ：０５１０—８５１５５２４８ Ｅ—ｍａｉ １：ｆｉｆｉ０９９＠ｓｉｎａ．ｔｏｍ
作者简介： 黄强根 ２００１年毕业于南京工业大学化工学院，’毕业后即从事ＰＣＢ工艺研 究工作。）
摘要：树脂塞孔作为ＨＤＩ板制造过程中关键的一项技术，其成功与否将直接影响到后续工序的制作， 本文简单介绍了塞孔及相关方面的一些知识。 关键词：塞孔树脂研磨网印
中间交接处都会出现台阶，这在很大程度上会影响塞孔的效果，而且也是油墨气泡易藏处。
２６６
图７
图８
图７、图８为研磨时孔口没有磨平，使孔口有一定的凹陷，这对后续做细线路是致命的。
图９
图１０
图９、图１０研磨后孔口有一个好的平整度；油墨中不夹带气泡，。
图１ｌ
图ＩＩ为６ ３．５ｍｍ、①０．３ｍｍ的孔经孔化、电镀后塞孔的情况，厚径比达到了１４：１，能够一刀塞满并 不夹带气泡，对于单孔来说相对要容易点，但要在大的板面（如２０×２２”），孔密度很高的情况下 要做到所有的孔都能塞到这种程度，还是有一点难度的。
பைடு நூலகம்
３．２．工艺流程 ３．２．１前处理微蚀增加孔壁粗糙度，加强油墨和孔壁的结合力 ３．２．２塞孔塞孔前必须要保证孔内洁净、干燥，塞孔时注意的是尽量避免带入气泡，若夹带气泡 则要把油墨回收进行脱泡处理。如果是因为较高的厚径比而影响到塞孔的效果，使用真空台面会有 助于提升塞孔能力，但在吸真空时不能吸得太厉害，否则把印刷面的油墨吸下来就会造成孔口的凹 陷。 ３．２．３固化根据油墨的不同，一种是感光型，塞孔后用低温感光固化的方式固化，使油墨中的挥 发物初步固化，然后用热烘烤的方式作后固化，这样挥发物就无法在树脂中让气泡长大，因此就会 控制在固化时产生气泡；另一种是热固型的，一般起始用较低的温度烘烤以排除挥发物，当硬度达 到一定程度时再进行后固化。 ３．２．４研磨 不论哪种塞孔方式，塞完孔之后都需要研磨。研磨的好坏对后续影响很大，树脂研磨 一般常用的是陶瓷辊，它的整平效果很好，但成本很高；另一种常用的就是砂带研磨，对去除塞孔 后表面残留树脂的效果也很好，研磨后板面的平整度也能达到后续工序的要求。为了相对容易的研 磨树脂，有些厂家会采用两段固化的方式，在油墨硬度达到一定程度（比如４Ｈ）但没有完全固化时
树脂塞孔
内层塞孔制程技术之探讨摘要塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小，无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现，当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护孔壁，后因Tin Tenting 制程在市场上成为主流此工法才逐渐被淘汰；即便如此现行多层板亦被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层之塞孔作业，本文所要探讨的主题是以内层埋孔塞孔技术为主。
关键词：Stack Via，CTE，Aspect Ratio，网印印刷塞孔，滚轮刮印填孔一前言HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以满足业界的需求。
塞孔段之主要流程为钻孔、电镀、孔壁粗化（塞孔前处理）、塞孔、烘烤、研磨等。
在此将针对树脂塞孔制程做较为详尽的介绍。
二内层塞孔目的除上述布线面积为主要的考虑外尚有介质层均一厚度之要求，内层塞孔目的为：1. 避免外层线路讯号的受损。
2. 做为上层迭孔结构的基地。
3. 符合客户特性阻抗的要求。
•三现行内层塞孔方式与能力常见的内层塞孔方式有增层压合填孔（可分为RCC 及HR 高含胶量PP 等，本文所举皆以RCC 压合填孔为例）与树脂油墨塞孔等两种，一般而言内层若为小孔径，低纵横比及孔数少之埋孔可使用增层压合自然填充方式塞孔；而大孔径、高纵横比与孔数多之埋孔，则将因RCC 之含胶量不足以填充较大与较深孔径之埋孔，因此不适合以此种方式塞孔，含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷与介质厚度不足等等问题的出现，此亦将影响产品整体之可靠度。
环氧树脂(FR-4)Prepreg片的塞孔技术
表２（大田３５０Ｔ普通真空油压机）
段数 压板温度没定（℃） 温度设定时间（ｍｉｎ） 压板设定压力（Ｋｇ／ｃｍ２） 压板时间设定（ｍｉｎ） 抽真空设定ｍｍｈｇ
ｌ １５０ ２０ ６ １０ ７４０ ２ １７０ １５ １０ １５ ７４０ ３ １８０ １０ １５ １５ ７４０ ４ １９５ １０ ２０ ｌＯ ７４０ ５ １９５ ６５ ２０ ７０ ７４０ ６ ３０ １０ ２０ １０ ７ ３０ ２５ １０ ２５ ８ ２０ ２５ ６ ２５
关
注：每盘排４层；牛皮纸上卜．各７耔 ：＋７旧： 采用以上新的加工工艺后，板翘、起泡的合格率明显提高。 ３．３孔中树脂脱离 （１）由于使用了１０８０ ＰＰ片，布纱径太小易断裂导致孑Ｌ中脱胶；经多次试验，采用７６２８＋１０８０混 合使用的效果最好； （２）根据之前的结构，将塞孔的ＰＰ片结构调整如下（见图三）：
加工流程
表面处理一备料一排板一压板一撕
胶一表面处理一全检
加工成本 合计成本 与结果 ４．２工艺对比： 项目 绝缘树脂 油墨塞孔 ＦＲ４ ＰＰ片 塞孔 结果
由于流程相当，因此其加工成本也基本相同：固不作详细计算 ３０元／Ｆｔ２ ９．６元／Ｆｔ２ 采用ＦＲ４ ＰＰ片塞孑Ｌ比绝缘树脂油墨 塞孔成本节省了２０．４元元／Ｆｔ２ 说明 绝缘树脂油景塞孔主要 是在Ｗ／Ｆ工序来完成，
树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨
２ ． ２ 丝 印树 脂 塞 孔机 简 介
Ｈ前树 脂塞 孔所 设备 为达 蔗树 脂 Ｈ ｊ 采扎机 ，具体技 术 规格 如表 ｌ 。
表１
验收项 ¨
台面 尺 寸
技 术 指 标
９ ４ ０ｍ ｍ × ｌ １ Ｏ Ｏｍ ｌ ｎ
吸 气 面 积 最 人Ｅ 『 ｊ 刷 最 大 网框 网框 高度 印件 厚度
１ ． 树 脂 品 质较 麓 ，耐 ｒ 湖 能蕾 ． ３ ． 孔 起 池 ／
也
２ ． 后烘 参 数 州 祭 一 １ ， 阶 ｒ ｝ 湍烘
烤 不充 分 ．
２ ‘
．．
６ ４ ． ．
印 制 电路 信 息 ２ ０ １ ５ Ｎ ｏ ． ６
短兵相接实战场 Ｃ ｏ ｍ ｐ ｅ ｔ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｅ ｎ ｃ ｏ ｕ ｎ ｔ ｅ ｒ ｅ ｄ
（ 下 川 ）：其 作、 办式 为 ：铝 片 ＋ 挚板 力‘ 式生 产 ，示意 图如 图 １ 。
图１ 树脂塞子 Ｌ 丝 印 示 意 图
６ ３ ． ．
．
．
短兵相接 实战场 （ ＇ ｏ ｍ ｐ ｅ ｔ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｅ ｎ ｃ ｏ ｕ ｎ ｔ ｅ ｒ ｅ ｄ
印制 电路信 息 ２ ０ １ ５ Ｎ ｏ ． ６
网版上升 高度
Ｘ ／ Ｙ轴 微 调 斜 印 角度
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司：+86-7，传真：+86-8，Email:ycyesuntakpcb.作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
什么是树脂塞孔？树脂塞孔的应用,工艺制作方法和品质问题改进方法介绍
1、前言:
树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。
然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
2、树脂塞孔的由来：
2．1电子芯片的发展
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。
其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。
从下图可以看到零部件的发展历程：
最早的CPU
286CPU(插件脚)
奔腾系列CPU(插件脚)
球型排列的双核CPU
服务器CPU
2．2 两个人的相遇成就了树脂塞孔技术
在PCB产业里边，许多的工艺方法都已经在行业内被广泛的应用，人们对于某一些工艺方法的由来基本上都已经不太关心。
其实早在球型矩阵排列的电子芯片刚上市的时候，人们一直在为这种小型的芯片贴装元器件出谋划策，期望能从构造上缩小其成品的尺寸。
20世纪90年代，日本某公司开发了一种树脂，直接将孔塞住，然后在表面镀铜，主要是为了解决绿油塞孔容易出现的空内吹气的问题。
因特尔将此种工艺应用到因特尔的电子产。
树脂塞孔工艺技术的研发
ｐ ｏ ｅ ｓｐ ｒｍｅｅｓ ｔｒｕ ｈ ｔｅｅ ｐ ｒ ｎ ｏｄ ｆ ｅｔｅｓ ｏ ｅｏ ｓ ｌｇｈ ｌｓ（ｎｙａｆ ｓ—ｒｅ ａｅ－ ｌ ｄ ｒ ｃ ｓ ａａ ｔｒ， ｈｏ ｇ ｘ ｅｉ ｈ ｍｅ ｔ ｅ ｎ ｈ ｃ ｐ ｆｒ ｉ ｐｕ ｏｅ ｏ ｌ ｒｔ ｄ ｒｌｓｒｂｉ ｔ ｉ ｅｎ ｉ ｏ ｎ
面积 ，ＨＤＩ 脂塞 孔 工艺 技术 应运 而 生 。树 脂塞 孔 作 树
分 。在 外 层加 工前 ，次 外 层 的 埋 孔 需要 靠 压 合 时 的
半 固化 片或 ＲＣ Ｃ来 填 充 。由 于半 固化 片 或 Ｒ ＣＣ中 的 树脂 含 量 有 限 ， 当遇 到 内层 芯板 较 厚 、孔 径较 大 、 埋孔 较 多 的情 况 时 ， 半 固化 片 或 ＲＣ Ｃ在 填 充 的 同 时 会 在 板 面 上 留 下 凹 痕 （ ） 。 这 种 情 况 会 对 后 工 图２ 序加 工 产 生 较 大 的 影 响 ， 一方 面 是 对 外 层 线路 的影 响 ，外 层 走 线 若 恰 好 经 过 凹 陷处 ，会 造 成 线路 缺 口 短路 等 缺 陷 ；另 一 方 面是 板 面 不 平 整 ， 介质 层 厚 度
芯板厚度进 行界 定。在 公司现有 的机器 设备情况 下 ， 采 用树脂塞 孔后直 接进行压 合 的生 产工 艺进 行实验研
高 、对 位精 度 高、压力 大等特 点 。采 用厚度 为２ ｍ ０ ｍ 的刮 刀 （ ），硬度 为７ 。 ０ 的特殊 材质刀 片， 图４ ０ 一８ 。
刀片伸 出刀柄 长度为３ ，磨成８ ０ｌ 砌 。角去推 印。
ｌ ，
至 － Ｑ －
２ 研发 目的及意义
通过 实 验研 发 找 到树 脂塞 孔 后 直接 进 行 压合 的 树脂塞 孔工 艺流程 及参数 ，对ＨＤＩ 树脂塞 孔 的内层 板
树脂塞孔工艺的研发
目前业界用得最多的有日本ｓａｎ—ｅｉ公司的 ＰＨＰ９００ＩＲ／Ｄｃ系列＋Ｔａｉｖｏ的ＨＢｌ一２０【Ｈ］Ｂ／ＴＡ一 ２（１ＤＢ。另外还有日本ｓａＩｌｗａ公司的ｕＨｃ一２０００， 由于不耐碱，该产品的推广至今未有大动作。 毫无疑问，三荣公司的树脂油墨无论从品质还 是加工性能都首屈一指，也占据绝对的市场份 额，价格自然不菲。三荣公司最近推出ｒＰＨＰ一 ９０（）ＭＰ系列，相比较ＰＨＰ一９００ＩＲ系列，其树脂 成分完全—样，仅仅树脂含量不同而已，试用 结果还是相当不错的，而该品种的单价便宜得 多。Ｔａｉｙｏ公一Ｊ的ＨＢＩ一２００ＤＢ厂ｒＡ一２０ＤＢ则在 中低端产品中占据很大的一块，…为其成本较 万方数低据，略高于常规阻焊的价格，而可靠性等方面
作）等。目前全世界使用“三荣化学”树脂进行 塞孔的ＰｃＢ厂有６０多家，其中台湾有２２家之 多，而日本ｍⅡ有相当多的代加工厂，鼎鼎大名 的野田公司就是其一。
当大家都在塞孔的时候，日本同行仍然保 持着绝对的技术优势，目前日本普遍应用埋孔 上做盲孔的工艺，盲孔上堆叠盲孔的做法也不 难见到，更先进的要数新近推出的完成图形后 应用树脂填塞线路间隙的工艺，从而精确控制 介质层厚度，阻焊厚度，阻抗精度，使得线路 更细。所谓的二阶盲孔，现在一般采用大孔套 小孔的做法，外层的盲孔至少得６Ｉｎｉｌ以上，无 法做到更小，并且对对位精度的要求非常苛 刻；而采用树脂塞盲孔后电镀类似于埋孔的制 作，在流程及工艺上会麻烦许多，但这样才能 使得外层盲孔不受限制，真正做到高密度。图 ｌ、幽２可以简要示意比较。
（４）连接盘的不平整使得后续封装品质不
良，造成元器件的连带损失，波及最终用户。
于是在内层唧与全板电镀之后，增加了
HDI树脂油墨塞孔工艺研究
2018年27期工艺创新科技创新与应用Technology Innovation and ApplicationHDI 树脂油墨塞孔工艺研究李宣（乐健科技珠海有限公司，广东珠海519180）1概述HDI 为High Density Interconnection 的缩写，即高密度互连，自二十世纪九十年代以来电子产品越来越追求轻、薄、短、小化，同时高度化集成的设计都对PCB 的可靠性要求越来越高，而HDI 板微小埋孔的数量越来越多，当埋孔机械钻孔做完除胶和电镀铜后，需要将孔内做塞孔处理，主要有两个原因：（1）由于板子尺寸限制，布线密度的增加，使得布线空间受到限制，在埋孔塞孔后且电镀填平后，可在埋孔上方继续布线或打孔，增加板面布线空间从而提高板面的利用效率；（2）由于埋孔是在板内的，为了防止药水进入产生开短路等品质问题影响板子可靠性，所以必须将孔完全封闭。
目前业界关于HDI 埋孔塞孔的方法主要有两种：树脂油墨塞孔法和半固化片直接填胶法。
塞孔的品质对于后续PCB 的可靠性有直接影响。
由于半固化片直接填胶法塞孔时板厚一般较薄，常规FR4材料很少出现品质问题，所以本文主要从实际生产出发对HDI 板埋孔塞孔方法即树脂油墨塞孔法中出现问题后，对后续PCB 品质的影响进行研究与讨论，并根据研究提出相应的改善方案和制作建议。
2实验2.1实验材料及设备实验涉及的仪器及材料为：钻机，PTH 线及PTH 药水，电镀线及电镀药水，塞孔机，研磨机，X-RAY 打靶机，棕化线及棕线药水，压合机，烘箱，LDI 图形转移，蚀刻线及蚀刻药水，切片研磨机，X-射线能谱仪等。
2.2实验方法树脂油墨塞埋孔工艺是HDI 板塞埋孔用得较多的一种工艺方法，其原理同丝网印刷，只是将丝网改成了铝片，在铝片网上按PCB 设计的埋孔的对应位置一对一钻孔，再通过给丝印机的刮刀一定的压力和速度，将调和好的专用树脂油墨通过铝片网中预先钻好的孔中压入孔内，然后经过烘烤使孔内的树脂完全凝固下来，最后使用机械磨刷去除孔边溢出的树脂，即为树脂塞孔全过程。
干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究
干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究叶非华;杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。
为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。
为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。
研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过程对后续褪膜的影响。
实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂，高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响，高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应，磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净，才能保证后续褪膜的顺利进行。
%It was often encountered situation which the board was dififcult to be scrubbed cleanly after the resin curing , as the board surface was not lfat. To remove recess resin, it easily led to board exposuring substrate if grinded repeatedly;and it was even time-consuming and inefifcient if taken manual grinding. To this end, this paper studied that through posting dry film on the board to protected the copper surface which didn’t need to resin plugging, researched the effects of high temperature baking to the physical and stripping properties of dry iflm, discussed the mechanism of resin and dry iflm, found the inlfuence of grinding on the subsequent stripping. The results showed that:the board could be effectively protected by dry iflm to glue excess resin, there was no signiifcant effect on the stripping properties of dry iflm through the high temperature curing, the dry iflm surface and resin occurred a degree of chemical reactions andblend. The dry iflm could be stripped clearly if the residual resin layer and the reaction layer were removed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】5页(P15-19)【关键词】选择性树脂塞孔;干膜;磨板;褪膜【作者】叶非华;杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663【正文语种】中文【中图分类】TN41随着树脂塞孔工艺越来越广泛的应用，树脂固化后去除板面残留树脂成为困扰生产的一个重要问题。
树脂塞孔工艺
树脂塞孔工艺
树脂塞孔工艺是一种常见的工艺方法，它可以用于各种材料的加工和制造过程中。
这种工艺方法的主要目的是在材料中形成孔洞，以便在后续的加工和制造过程中使用。
树脂塞孔工艺的优点是可以在材料中形成精确的孔洞，而且可以控制孔洞的大小和形状，从而满足不同的需求。
树脂塞孔工艺的原理是在材料中注入一种特殊的树脂，这种树脂可以在材料中形成孔洞。
在注入树脂之前，需要先在材料表面打上一些小孔，这些小孔可以让树脂进入材料内部。
注入树脂后，需要等待一段时间，让树脂充分固化。
固化后，可以将材料表面的树脂削平，从而形成精确的孔洞。
树脂塞孔工艺可以用于各种材料的加工和制造过程中。
例如，在金属加工中，可以使用树脂塞孔工艺来制造精密的孔洞，以便在后续的加工过程中使用。
在塑料制造中，可以使用树脂塞孔工艺来制造塑料制品中的孔洞，例如塑料管道和塑料容器等。
在木材加工中，可以使用树脂塞孔工艺来制造木制品中的孔洞，例如木制家具和木制门窗等。
树脂塞孔工艺的优点是可以形成精确的孔洞，而且可以控制孔洞的大小和形状。
这种工艺方法还可以提高材料的加工效率和制造效率，从而降低生产成本。
此外，树脂塞孔工艺还可以提高材料的强度和硬度，从而增加材料的使用寿命。
树脂塞孔工艺是一种常见的工艺方法，它可以用于各种材料的加工和制造过程中。
这种工艺方法的优点是可以形成精确的孔洞，而且可以控制孔洞的大小和形状，从而满足不同的需求。
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0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合除胶后孔口无明显残胶；
三:实验验证
5.实验结果（切片确认孔内品质）
小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条 件为：芯板厚度≤0.4mm，孔径≤0.2mm，压合填含胶可以满足要求；
四:结论
1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径 为0.2mm、0.3mm、0.5mm 、0.6mm的埋孔，据试验标准及 切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象； 2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚≥35um，采用2 张半固化片压合； 3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方 式塞孔在满足可靠性的基础上可有效的提高生产效率、降 低生产成本（能够让公司在未来的竞争中具有更大的优 势）。
压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主 要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；
三:实验验证
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
二:可行性分析
1.压合原理及常见层压结构：
压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压 力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。
1+N结构（增层法、单面层压结构）
N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 1+N+1结构（传统4层板结构）
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
三:实验验证
3.实验结果（压合后效果）
0.2mm
0.2mm
0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合后树脂流胶在孔口边缘，孔径0.2-0.3mm压胶孔口溢胶较少，0.50.6mm溢胶胶多；
三:实验验证
4.实验结果（压合除胶后效果，使用H2S04浓度100%浸泡2min；）
0.2mm
0.2mm
层压塞孔工艺研究报告
编写:蒋小龙 审核:余 斌
日期：11/27
一:背景
• 随着电子产品不断发展，客户对产品可靠 性要求越来越高，为保证其可靠性，此类 料号多为使用树脂塞孔流程，导致产品生 产周期变长且成本上升； • 这使得开发压合树脂塞孔方式成为降低生 产周期、成本的唯一出路； • 优化提升厂内树脂塞孔制程能力；
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
三:实验验证
二:可行性分析
2.层压塞孔现况
举例4J468024A0 料号可得出，内层core0.15mm这样 的板子在做树脂塞孔，公司对层压塞孔工艺已有部分 开始实施，但因无详细的作业指引，在实际实施过程 中多是据工程人员个人经验进行拟定生产条件,存在 异常隐患。
二:可行性分析
3.压合塞孔现况
除胶不净异常
电镀后打磨花板