压合树脂塞孔工艺研究报告

二:可行性分析
1.压合原理及常见层压结构：
压合原理说明: 半固化片在层压过程中，随着温度的升高其形态由固态逐渐转化为液态，液态胶在压 力的作用下将向板面低压区流动（板面无铜区、塞孔孔内），理论上存在塞孔可行性。
1+N结构（增层法、单面层压结构）
N+N结构（core+core多阶埋盲孔结构） 1+N+1结构（传统4层板结构）
三:实验验证
3.实验结果（压合后效果）
0.2mm
0.2mm
0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合后树脂流胶在孔口边缘，孔径0.2-0.3mm压胶孔口溢胶较少，0.50.6mm溢胶胶多；
三:实验验证
4.实验结果（压合除胶后效果，使用H2S04浓度100%浸泡2min；）
0.2mm
0.2mm
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
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三:实验验证
二:可行性分析
2.层压塞孔现况
举例4J468024A0 料号可得出，内层core0.15mm这样 的板子在做树脂塞孔，公司对层压塞孔工艺已有部分 开始实施，但因无详细的作业指引，在实际实施过程 中多是据工程人员个人经验进行拟定生产条件,存在 异常隐患。
二:可行性分析
3.压合塞孔现况
除胶不净异常
电镀后打磨花板
压合塞孔料号生产过程中问题分析发现，层压塞孔主 要问题为塞孔不后除胶不净合电镀后打磨花板；
三:实验验证
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
1.设计理论（使用半固化片流胶将环氧树脂填满范围）
2.设计实验方案（依照板厚与孔径进行测试）
压胶孔数 0.2mm-0.3mm 0.5-0.6mm 8965 8965 8965 3545 3545 3545 备注
芯板厚度
孔径
半固化片
残铜率 75% 75% 75%
0.25mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.3mm 0.4mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68% 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.6mm 1080 RC68%
层压塞孔工艺研究报告
编写:蒋小龙 审核:余 斌
日期：11/27
一:背景
• 随着电子产品不断发展，客户对产品可靠 性要求越来越高，为保证其可靠性，此类 料号多为使用树脂塞孔流程，导致产品生 产周期变长且成本上升； • 这使得开发压合树脂塞孔方式成为降低生 产周期、成本的唯一出路； • 优化提升厂内树脂塞孔制程能力；
0.3 mm
0.5mm
0.5mm
0.6mm
小结：压合除胶后孔口无明显残胶；
三:实验验证
5.实验结果（切片确认孔内品质）
小结通过外观检查、切片分析以及对应的数据计算得出满足层压塞孔初步条 件为：芯板厚度≤0.4mm，孔径≤0.2mm，压合填含胶可以满足要求；
四:结论
1.试板验证板厚0.25mm、0.3mm、0.4mm使用压合填胶塞孔径 为0.2mm、0.3mm、0.5mm 、0.6mm的埋孔，据试验标准及 切片结果可知，层压塞孔饱满，且无气泡、空洞等现象； 2.工程设计压合压胶使用高RC半固化片，铜厚≥35um，采用2 张半固化片压合； 3.通过与传统树脂塞孔工艺的成本进行比较可知，使用层压方 式塞孔在满足可靠性的基础上可有效的提高生产效率、降 低生产成本（能够让公司在未来的竞争中具有更大的优 势）。