电路板FR-4基材及可制造性
环氧树脂玻璃纤维板介绍
环氧树脂玻璃纤维板2013年12月27日王扣华FR-4, Epoxy glass fiber;玻纤板是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料合成的复合材料，不含对人体有害石棉成份。
具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，有良好的加工性。
用于塑胶模具，注塑模具，机械制造，成型机，钻孔机，注塑机，电机，环氧板电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差稳定，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如补强板，过锡炉耐高温板，碳膜片，精密游星测试架，电气（电器）设备绝缘隔板，绝缘垫板，变压器绝缘件，电机绝缘件，偏转线圈端子Growing Model±5℃≥340Mpa 230KJ/mΩ℃变压器油中，板厚1mm）：℃变压器油中）：≥40KV主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。
主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。
此系列覆铜板应用比较广泛，各项性能指标都能满主要用于家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机主要用于普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，只适合制作普级覆铜板此等级覆铜板属低档产品。
但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要，开发生产4产品。
其价格最具竞争性，性能价格比也比较此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产100mmX200mm的产品。
它的价格最为低廉，应注意选择此等级覆铜板属于次级品板材，各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要，只适合制作线距、线宽、孔间距及－4产此系列产品是未来覆铜板环保方面发展趋势，其可以使用在军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
此等级产品质量完全达到世系列覆铜板此类产品本公司生产的有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。
电路板是什么材料
电路板是什么材料电路板是一种用于支持和连接电子元件的基板，它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电材料，用于连接电子元件并传输电流。
电路板在电子设备中起着至关重要的作用，它们不仅提供了支持和连接电子元件的平台，还可以帮助控制电流的流动和保护电子元件免受外部环境的影响。
电路板的材料是至关重要的，它直接影响着电路板的性能、稳定性和可靠性。
常见的电路板材料包括FR-4玻璃纤维复合材料、金属基板、陶瓷基板等。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，下面我们将逐一介绍这些材料的特点和应用。
首先，FR-4玻璃纤维复合材料是目前最常见的电路板材料之一。
它由玻璃纤维和环氧树脂组成，具有优异的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料的表面覆盖着铜箔，用于连接电子元件并传输电流。
由于其良好的性能和相对低廉的价格，FR-4材料被广泛应用于通用电子设备、通信设备、计算机设备等领域。
其次，金属基板是另一种常见的电路板材料。
与FR-4材料相比，金属基板具有更好的散热性能和电磁屏蔽性能，适用于高功率、高频率的电子设备。
金属基板通常由铝基板、铜基板、钢基板等材料制成，表面覆盖着导热层和铜箔。
金属基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域。
最后，陶瓷基板是一种具有优异绝缘性能和耐高温性能的电路板材料。
由于其特殊的材料特性，陶瓷基板通常用于特殊领域，如航空航天、军工、医疗器械等。
陶瓷基板具有优异的高频特性和稳定性，能够满足高要求的电子设备应用。
总的来说，电路板材料的选择取决于具体的应用需求和性能要求。
在选择电路板材料时，需要综合考虑绝缘性能、导热性能、机械强度、成本等因素，以确保电路板能够满足设计要求并具有良好的稳定性和可靠性。
除了上述常见的电路板材料外，还有一些新型材料和技术正在不断涌现，如柔性电路板、薄膜电路板、多层印制电路板等，它们为电子设备的小型化、轻量化、高性能化提供了新的可能。
随着科技的不断进步，电路板材料和制造技术也将不断发展和完善，为电子设备的发展带来新的机遇和挑战。
fr-4介电常数
fr-4介电常数fr-4是一种介电常数，也称为玻璃纤维增强环氧树脂。
它是一种用于制造电子电路板的基板材料，具有优异的电气性能和机械性能。
本文将详细介绍fr-4的特性、应用领域以及制造工艺。
fr-4的介电常数是指其在电场作用下的相对介电常数。
相对介电常数是材料在电场作用下的电容性能与真空中的电容性能之比。
fr-4的介电常数通常在4.2到4.6之间，因此它是一种低介电常数的材料。
低介电常数意味着在电路板上的信号传输速度更快，信号衰减更小，能够提供更好的信号完整性。
fr-4作为一种基板材料，被广泛应用于电子电路板制造领域。
它具有优异的机械性能，具有很高的强度和刚性，能够承受复杂的加工工艺。
同时，fr-4还具有良好的耐热性和耐化学性能，能够在高温和恶劣环境下稳定工作。
fr-4的制造工艺主要包括以下几个步骤。
首先，将玻璃纤维布与环氧树脂预浸料复合，形成预浸料片。
然后，通过热压工艺，将预浸料片加热至一定温度，使其固化成为固态复合材料。
最后，对固态复合材料进行修整和钻孔等加工工艺，制成成品电路板。
fr-4材料的制造工艺非常重要，直接影响到电路板的性能和质量。
制造过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保材料的固化程度和性能稳定性。
此外，还需要注意控制玻璃纤维布的层压方式和方向，以获得更好的机械性能和信号传输性能。
fr-4电路板具有广泛的应用领域。
它被广泛应用于通信设备、计算机、汽车电子、航空航天等领域。
在通信设备中，fr-4电路板被用于制造高频率的射频电路，以实现信号的快速传输和稳定性。
在计算机领域，fr-4电路板被用于制造主板和显卡等重要组件，以提供可靠的电气连接和信号传输。
在汽车电子和航空航天领域，fr-4电路板被用于制造高可靠性和耐高温性能的电子设备，以满足严苛的工作环境要求。
fr-4是一种具有低介电常数的玻璃纤维增强环氧树脂。
它具有优异的电气性能和机械性能，被广泛应用于电子电路板制造领域。
fr-4的制造工艺需要严格控制参数，以确保材料的性能和质量。
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。
电路板材料
电路板材料
电路板材料是一种用于制作电子元器件的基础材料，是电子产品制造中不可或缺的一环。
在电路板上，各种电子元器件通过导线连接起来，形成电路。
因此，电路板材料对于电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
目前常用的电路板材料主要有以下几类：
1. 环氧树脂基复合材料（FR-4）：FR-4是目前使用最为广泛
的电路板材料之一。
它由玻璃纤维布层和环氧树脂粘结剂组成，具有优良的绝缘性能、耐热性和机械强度。
FR-4材料价格相
对较低，适用于大批量生产。
2. 高频电路板材料：对于一些高频电子设备，如无线通信设备、雷达系统等，需要使用具有较好高频性能的电路板材料。
常见的高频材料有PTFE（聚四氟乙烯）和ROGERS等。
这些材料具有低损耗、低介电常数和稳定的高频特性。
3. 金属基电路板材料：金属基电路板主要用于需要散热和有较高功率密度的应用场合，如LED照明、电源模块等。
常用的
金属基材料有铝基板和铜基板，它们具有良好的导热性和机械强度。
4. 软性电路板材料：软性电路板是一种可弯曲的、薄型的电路板材料，适用于对尺寸和重量要求较高的电子设备，如智能手机、平板电脑等。
常用的软性电路板材料有聚酰亚胺（PI）和聚酯薄膜。
除了上述材料外，还存在一些特殊的电路板材料，如陶瓷基板、塑料基板等。
这些材料在一些特定的应用领域具有独特的性能优势。
总之，电路板材料是电子产品制造中至关重要的一环，不同的材料适用于不同类型的电子设备和应用场合。
随着科技的不断进步，电路板材料也在不断创新和发展，以满足不断提升的性能要求。
印制板材质报告
印制板材质报告1. 引言印制板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种将电子元件、电路和连接器通过导电线路连接在一起的载体。
印制板的质量和材质对电子产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
本报告将对常见的印制板材质进行分析和比较。
2. 常见的印制板材质2.1 FR-4FR-4是目前最常用的印制板材质之一。
它是一种玻璃纤维增强的环氧树脂材料，在电子行业中应用广泛。
FR-4具有良好的绝缘性能、较高的机械强度和耐热性，适用于多种应用场景。
2.2 高频材料对于高频电路，常常使用高频材料来制作印制板。
高频材料具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。
常见的高频材料包括聚四氟乙烯（PTFE）、聚氨酯（Polyimide）等。
2.3 金属基板金属基板是一种将电路层压在金属衬底上的印制板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，常用于需要散热的高功率电子设备中。
常见的金属基板材料包括铝（Aluminum）、铜（Copper）等。
3. 印制板材质的比较与选择在选择印制板材质时，需要根据具体的应用需求和设计要求来进行比较和选择。
首先，需要考虑电路的工作频率。
对于低频电路，如普通的数字电路，FR-4材质已经足够满足需求。
而对于高频电路，应选择具有较低介电损耗的材料，如高频材料或聚四氟乙烯。
其次，需要考虑电路的功率和散热需求。
如果电路需要承受较大的功率，并且需要良好的散热性能，那么金属基板是一个较好的选择。
此外，还需要考虑成本因素。
不同的印制板材质在成本上存在一定的差异。
FR-4材质相对较便宜，适用于大批量生产。
高频材料和金属基板的成本相对较高，适用于特定的应用场景。
4. 主要制造商和供应商在印制板行业，有许多主要的制造商和供应商提供各种类型的印制板材料。
其中一些知名的公司包括：•爱立信（Erdy）：提供多种高频材料，如聚四氟乙烯和聚氨酯等。
•美国铝基板公司（Arlon）：专业制造金属基板，如铝基板、铜基板等。
RF4基材资料
、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，介电常数越大，延时也越大。
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。
100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。
表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。
这个谐振点主要取决于等效串联电感。
现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。
而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。
为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。
但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。
这是我们不希望得到的结果。
（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。
两个电容并联已经相当于LC并联。
两个电容的E SR值之和为这个LC回路的串阻。
LC并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。
这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。
为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。
ESR相当于谐振网络里的串阻，可以降低Q值，从而使频率特性平坦一些。
增大ESR会使整体阻抗趋于一致。
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。
就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
fr-4 基材的组成
fr-4 基材的组成摘要：一、fr-4基材的定义与用途二、fr-4基材的主要成分三、fr-4基材的生产工艺四、fr-4基材的性能与应用五、fr-4基材的发展趋势与展望正文：【一、fr-4基材的定义与用途】fr-4基材，全称Flame Retardant 4，中文名称为阻燃级4号，是一种以酚醛树脂为基体，以玻璃纤维为增强材料的热固性复合材料。
由于其优异的绝缘性能、机械强度和阻燃性能，被广泛应用于电子产品、通讯设备、汽车、航空航天等领域。
【二、fr-4基材的主要成分】1.酚醛树脂：作为基材的主体材料，具有良好的粘结力、韧性和耐热性能。
2.玻璃纤维：作为增强材料，可以提高基材的力学性能和尺寸稳定性。
3.阻燃剂：用于提高基材的阻燃性能，常见的阻燃剂有磷、氮、硼等。
4.填料：如硅砂、滑石粉等，用于改善基材的加工性能和降低成本。
5.助剂：如增塑剂、防老剂、偶联剂等，用于改善基材的加工性能和提高产品稳定性。
【三、fr-4基材的生产工艺】1.配料：按一定比例将酚醛树脂、玻璃纤维、阻燃剂、填料等混合均匀。
2.预热：将混合料进行预热，使其达到适当的加工温度。
3.压制：将预热后的混合料铺在模具上，加压成型。
4.固化：将压制好的板材放入恒温恒湿的固化炉中，进行热固化。
5.切割、检验：将固化后的板材进行切割、检验、包装。
【四、fr-4基材的性能与应用】1.良好的绝缘性能：fr-4基材的绝缘性能优良，可作为电子产品的绝缘材料。
2.高强度：由于含有玻璃纤维增强材料，fr-4基材具有较高的力学强度，可用于结构件的制造。
3.阻燃性能：fr-4基材具有良好的阻燃性能，能有效防止火源的扩散，保障人们的生命财产安全。
4.耐热性能：fr-4基材的耐热性能好，可用于高温环境下的设备制造。
5.应用领域：fr-4基材广泛应用于印刷电路板、电源设备、微波通讯、航空航天等高技术领域。
【五、fr-4基材的发展趋势与展望】随着科技的不断发展，电子产品、通讯设备等对fr-4基材的需求不断增加，对其性能也提出了更高的要求。
美国聚碳酸酯FR4性质讲解
什么是FR-4？NEMA 美国电气制造商协会规定的一种材料标准，与之相对应的IEC国际电工委的标准为EPGC202，国内无与之完全对应的标准。
最接近的国内标准为3240环氧层压玻璃布板，3240对应的IEC国际电工委的标准为EPGC201，而EPGC201和EPGC202之间只有阻燃性能的差别。
所以可以简单的认为FR-4是3240的增强阻燃性能的改进型产品。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
应用领域：电机、电器设备中作绝缘结构绝缘零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
厚度：0.1mm-100mm 规格1020MM*1220MM 1220*2440外观：光滑平整，无杂质颜色：3毫米以上淡绿色，厚度越薄颜色越淡特点：1)具有机械性能高，高温下介电性能稳定，低吸水率2)阻燃级别：UL-94V03)优良的加工性，可冲孔加工环氧玻璃布层压板（ FR-4）适用 JIS EL -GEF标准 NEMAFR-4材质环氧树脂+玻璃纤维布试验项目单位处理条件标准值平行层向1分钟耐电压 kv/mm C-90/20/6515垂直层向耐电压 kv O-0.5/9 0 15常态6 8绝缘 MΩ C-90/20/65 10 ×10电阻煮沸后4 6MΩ C-90/20/65+D-2/100 10 ×10体积电阻系数7 9MΩ-cm C-90/20/65 10 ×10表面电阻系数6 8MΩ C-90/20/65 10 ×10介电常数(1MHz) ― C-90/20/6 5 4．2-4．7介电损耗(1MHz) ― C-90/20/6 5 0．030-0．035耐电弧性 secA 120-140耐电磨性 V(CTI) A200-300弯曲强度垂直层向 MPa A440-540垂直层向 MPa A340-440压缩强度平行层向 MPa A290-390度 MPaA 250-350杨氏模量 MPaA 21560-24500粘结强度 kNA 8．0-10．0洛氏硬度测量 HR-R A120-125埃左氏冲击强度平行层向 J/cm A5．4-6．4Tg 玻璃转化温度℃ A135吸水率 (厚1.0mm) ％ E-24/50+D-24/23 0．05-0．15重―A 1．95-4垂直层向 1/℃ RT~200℃ 1．7×10热膨胀系数-6平行层向 1/℃ RT~200℃ 9．2×10UL-94法― C-48/23/50&E-168/70 UL9 4V0耐燃性铁路车辆燃烧试验― A难燃性℃/2Hr A 135耐热性℃/30s A 280绝缘等级 --A B 级可根据客户图纸进行加工制作（钻孔，铣边，雕刻形状）。
FR-4
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
目录编辑本段FR-4产品介绍FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。
主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。
编辑本段颜色、材料分类介绍FR-4环氧玻璃布层压板表面颜色有：黄色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、篮色FR-4等.FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。
板料按增强材料不同，主要分类为以下四种：1）FR-4：玻璃布基板2）FR-1、FR-2等：纸基板3）CEM系列：复合基板4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC 补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
fr4是什么材料
fr4是什么材料FR-4是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，它具有优异的绝缘性能、机械强度和耐热性，被广泛应用于电子电气领域。
本文将从FR-4的材料特性、制备工艺、应用领域等方面进行介绍。
首先，FR-4材料的主要成分是玻璃纤维布和环氧树脂。
玻璃纤维布是由玻璃纤维经过编织而成，具有优异的机械强度和耐热性；而环氧树脂是一种常见的高分子材料，具有良好的粘接性和耐化学腐蚀性。
将玻璃纤维布浸渍在环氧树脂中，再经过高温高压固化而成的复合材料就是我们常见的FR-4材料。
其次，FR-4材料具有优异的绝缘性能和机械强度。
由于玻璃纤维布的加入，FR-4材料具有较高的绝缘性能，能够有效地阻隔电流的传导。
同时，环氧树脂的固化使得材料具有较高的机械强度，能够承受一定的拉伸、弯曲和压缩等力学载荷。
这使得FR-4材料在电子电气领域得到了广泛的应用。
再次，FR-4材料的制备工艺相对简单，成本较低。
制备FR-4材料的主要工艺包括玻璃纤维布的预处理、浸渍、固化等步骤。
相比于其他高性能复合材料，FR-4的制备工艺更加成熟，生产成本也相对较低，这使得FR-4材料在电子电气行业中具有一定的竞争优势。
最后，FR-4材料在电子电气领域有着广泛的应用。
它常被用作印制电路板（PCB）的基板材料，用于支撑和连接电子元器件。
此外，FR-4材料还被用于制作绝缘垫、绝缘套管、绝缘零件等，以满足电气设备对绝缘性能和机械强度的要求。
综上所述，FR-4是一种具有优异绝缘性能、机械强度和耐热性的复合材料，其制备工艺简单，成本较低，广泛应用于电子电气领域。
它在现代电子工业中扮演着重要的角色，为电子设备的性能提升和稳定运行提供了重要支撑。
fr-4介电常数
fr-4介电常数介电常数是描述物质在电场中响应的度量，它衡量了材料对电场的响应能力。
fr-4是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，它具有较高的介电常数。
介电常数可以理解为材料在电场中电荷分布的程度。
在电场作用下，材料中的原子和分子会发生位移，形成极化。
介电常数越大，材料的极化程度越高，对电场的响应能力也就越强。
fr-4的介电常数一般在4.2到4.8之间，这使得它在电子电路领域得到广泛应用。
高介电常数使得fr-4具有良好的绝缘性能和较高的介电强度，能够有效阻止电流的泄漏和电子器件之间的干扰。
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，fr-4材料常被用作基板。
基板是电子器件的支撑结构，也是电子器件之间互连的媒介。
fr-4具有较高的介电常数，可以减小信号传输过程中的能量损耗，提高信号的传输速率和稳定性。
fr-4材料的介电常数还影响着电路板的特性阻抗。
特性阻抗是指信号在传输过程中所遇到的阻力。
根据电路板的设计要求，需要控制特性阻抗的数值，以确保信号的正确传输。
通过调整基板的几何结构和材料的介电常数，可以实现对特性阻抗的控制。
除了介电常数，fr-4材料还具有其他一些特性。
它具有较高的耐热性和机械强度，能够承受较高的温度和压力。
这使得fr-4在复杂的工作环境下依然能够保持稳定的性能。
总结一下，fr-4是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有较高的介电常数。
它在电子电路领域得到广泛应用，主要用作PCB制造中的基板材料。
fr-4的高介电常数使得它具有良好的绝缘性能和较高的介电强度，有利于保证信号的传输质量和稳定性。
除此之外，fr-4还具有耐热性和机械强度较高的特点，能够适应复杂的工作环境。
通过了解fr-4的介电常数及其特性，我们可以更好地理解和应用这种材料。
pcb生产工艺要求
pcb生产工艺要求PCB生产工艺要求是指在制造PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的过程中，对于材料、工艺和设备的要求。
下面是对PCB生产工艺要求的详细介绍：1. 材料要求：(1) 基板材料：一般使用FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）作为基板材料，具有良好的电气性能和机械性能。
(2) 铜箔材料：铜箔应具有良好的导电性能和可焊性，铜箔的厚度通常为18um、35um、70um等。
(3) 焊膏材料：焊膏应具有良好的可塑性和可焊性。
(4) 印刷油墨材料：印刷油墨应具有良好的附着力和耐蚀性。
2. 工艺要求：(1) 电路布图要求：电路布图应设计合理，电线宽度和间距应符合规定要求，以确保电路的稳定性和可靠性。
(2) 铜箔层制备：铜箔层应有良好的附着力，且表面应平整光滑。
(3) 印刷工艺：印刷工艺应保证线路的清晰、精确，避免出现断线、纽线等问题。
(4) 配置元件：元件的选用和布局应符合设计要求，元件之间要有足够的间距，便于焊接和维修。
(5) 焊接工艺：焊接工艺应保证焊接点的可靠性和稳定性。
(6) 焊膏印刷工艺：焊膏印刷要均匀，粘度要适中，且不得有死锡和残渣。
(7) 工艺检验：在每个生产工艺环节都要进行相应的工艺检验，确保PCB的质量。
3. 设备要求：(1) 制板设备：应使用高精度、高效率的制板设备，以确保板材的精度和质量。
(2) 印刷设备：应使用高精度、高稳定性的印刷设备，以保证印刷质量和一致性。
(3) 焊接设备：应使用高精度、高效率的焊接设备，以确保焊接质量和速度。
(4) 检测设备：应使用高精度、高灵敏度的检测设备，对PCB进行全面的检测，保证质量。
综上所述，PCB生产工艺要求包括材料要求、工艺要求和设备要求。
只有满足这些要求，才能保证PCB的质量和可靠性。
fr-4材料
fr-4材料FR-4材料是一种常见的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料，具有优异的绝缘性能和机械性能，被广泛应用于电子电气领域。
在本文中，我们将对FR-4材料的特性、应用和加工工艺进行详细介绍。
FR-4材料的特性。
FR-4材料具有优异的绝缘性能和机械性能，其耐热性、耐化学性和耐电性能均优秀。
在电子电气领域，其绝缘性能能够有效地隔离电子元器件，保证电路的正常运行；而其机械性能则能够满足电子产品对于强度和硬度的要求，保证产品的稳定性和可靠性。
FR-4材料的应用。
FR-4材料广泛应用于电子电气领域，包括PCB基板、绝缘垫片、绝缘零件等。
其中，作为PCB基板的应用最为广泛。
FR-4 PCB基板具有良好的机械性能和耐热性能，能够满足高密度布线和小孔径的要求，适用于手机、电脑、通讯设备等电子产品的制造。
此外，FR-4材料还被广泛应用于电力电子领域，如逆变器、变压器、电机绝缘等方面。
FR-4材料的加工工艺。
FR-4材料的加工工艺主要包括切割、钻孔、压合等步骤。
在切割过程中，需要使用专用的切割工具，确保切割边缘光滑，不产生毛刺；在钻孔过程中，需要选择合适的钻头，控制好钻孔深度和孔径，以保证孔位的精准度；在压合过程中，需要控制好温度、压力和时间，确保复合材料的性能稳定性。
总结。
FR-4材料作为一种优秀的复合材料，在电子电气领域具有广泛的应用前景。
其优异的绝缘性能和机械性能，使其成为电子产品制造中不可或缺的材料之一。
随着电子产品的不断发展和升级，FR-4材料的应用前景将会更加广阔，加工工艺也将不断完善，以满足市场对于高性能、高可靠性电子产品的需求。
fr-4 覆铜板的组成
fr-4 覆铜板的组成覆铜板是一种广泛应用于电子产品制造中的重要材料，其主要由基材、铜箔和防腐蚀剂组成。
下面将详细介绍覆铜板的组成。
首先是基材。
基材是覆铜板的主要支撑物，它承载着整个电路板的结构和功能。
常见的覆铜板基材主要有玻璃纤维布、亚麻纤维布、陶瓷、金属等。
其中，玻璃纤维布是最常见的基材之一，由于其具有良好的绝缘性能、抗拉强度高和热膨胀系数低的特点，因此被广泛应用于电路板制造中。
亚麻纤维布则常用于高频电路的制造，其具有良好的耐温性能和较低的介电损耗。
陶瓷基材则常用于高功率电路板的制造，由于其热导率高和耐高温特性，因此能够承载更大的功率输出。
金属基材则常用于特殊需求的电路板制造，如高频射频电路板等。
其次是铜箔。
铜箔是覆铜板的重要组成部分，它是覆盖在基材表面的一层薄铜膜。
铜箔具有优良的导电性能、热导性能和焊接性能，因此被广泛应用于电路板制造中。
根据厚度不同，一般可分为薄铜箔和厚铜箔。
薄铜箔厚度一般在0.009mm至0.07mm之间，广泛用于常规电路板的制造。
而厚铜箔厚度通常在0.1mm以上，可用于高功率电路板的制造。
此外，铜箔还分为单面铜箔和双面铜箔。
单面铜箔仅贴附在电路板的一面，而双面铜箔则贴附在电路板的两面，使得电路板的导电性更好。
最后是防腐蚀剂。
防腐蚀剂是覆铜板制造过程中常用的一种材料，其主要作用是保护铜箔不被氧化和污染。
常见的防腐蚀剂有有机涂料和无机涂料两种。
有机涂料主要采用有机聚合物作为基材，具有较好的耐热性、耐化学性和耐湿性，被广泛应用于一般性电子产品的制造中。
无机涂料主要采用无机物质，其结构稳定性和防腐蚀性能更好，常用于高要求的特殊电子产品制造中。
综上所述，覆铜板的组成主要包括基材、铜箔和防腐蚀剂。
基材是覆铜板的主要支撑物，铜箔是导电层，而防腐蚀剂则是用于保护铜箔不被氧化和污染的一种材料。
各个组成部分在电子产品制造中都起着重要的作用，不同的组成对应不同的电子产品要求。
fr-4力学参数
fr-4力学参数FR-4是一种常用于电子线路板制造的玻璃纤维增强环氧树脂材料。
它具有优异的力学参数，使其成为制造高性能电子设备的理想选择。
FR-4具有出色的拉伸强度和弹性模量。
拉伸强度是材料抵抗拉伸力的能力，而弹性模量则是材料对应力的响应程度。
FR-4的高拉伸强度和弹性模量使其能够承受高强度的拉伸力，不易变形或断裂。
这使得电子线路板能够在各种环境和工作条件下稳定运行，提高设备的可靠性和耐久性。
FR-4还具有较高的弯曲强度和弯曲模量。
弯曲强度是材料抵抗弯曲力的能力，而弯曲模量则是材料对弯曲应力的响应程度。
FR-4的高弯曲强度和弯曲模量使其能够抵御外部力的影响，保持线路板的平整度和稳定性。
这对于电子设备来说至关重要，因为线路板的变形可能导致电子元件之间的连接失效或断路。
FR-4还具有优秀的剪切强度。
剪切强度是材料抵抗切割力的能力。
在电子线路板制造过程中，线路板通常需要切割成特定形状和尺寸。
FR-4的高剪切强度使其能够承受切割过程中的应力，确保线路板的完整性和稳定性。
FR-4的热膨胀系数较低。
热膨胀系数是材料在温度变化时长度变化的比例。
由于电子设备在工作过程中会产生热量，因此线路板需要具备较低的热膨胀系数，以避免温度变化导致的线路板变形或断裂。
FR-4的低热膨胀系数使其能够在不同温度环境下保持稳定性和可靠性。
FR-4还具有较高的电绝缘性能。
电绝缘性能是材料阻止电流通过的能力。
对于电子线路板来说，良好的电绝缘性能是确保电路正常运行的关键。
FR-4的优秀电绝缘性能使其能够有效隔离电路之间的电流，防止电路短路或其他电气问题。
FR-4作为一种具有优异力学参数的材料，被广泛应用于电子线路板的制造中。
它的高拉伸强度、弹性模量、弯曲强度、弯曲模量、剪切强度、低热膨胀系数和优秀电绝缘性能使其成为制造高性能电子设备的理想选择。
无论是在极端环境下还是在长时间使用中，FR-4都能保持线路板的稳定性和可靠性，为电子设备的性能提供保障。
美国聚碳酸酯FR4性质讲解
什么是FR-4?NEMA美国电气制造商协会规定的一种材料标准，与之相对应的IEC国际电工委的标准为EPGC202国内无与之完全对应的标准。
最接近的国内标准为3240环氧层压玻璃布板，3240对应的IEC国际电工委的标准为EPGC201而EPGC20和EPGC202之间只有阻燃性能的差别。
所以可以简单的认为FR-4是3240的增强阻燃性能的改进型产品。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function) 的环氧树脂加上填充剂(Filler) 以及玻璃纤维所做出的复合材料。
特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。
应用领域：电机、电器设备中作绝缘结构绝缘零部件，包括各式样之开关'FPC补强电器绝缘' 碳膜印刷电路板' 电脑钻孔用垫' 模具治具等(PCB测试架) 并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
厚度：0.1mm-100mm 规格1020MM*1220MM 1220*2440外观：光滑平整，无杂质颜色：3毫米以上淡绿色，厚度越薄颜色越淡特点:1）具有机械性能高，高温下介电性能稳定，低吸水率2）阻燃级别：UL-94V03）优良的加工性，可冲孔加工环氧玻璃布层压板（FR-4）适用JIS EL -GEF标准NEMAFR-4材质环氧树脂+玻璃纤维布试验项目单位处理条件标准值平行层向1分钟耐电C-90/20/65kv/mm压kv O-0.5/9 015常态68绝缘MQ C-90/20/6510 X 10电阻煮沸后46MQ C-90/20/65+D-2/10010X 10体积电阻系数79M Q-cm C-90/20/6510 X 10表面电阻系数68M介电常数(1MHz)一C-90/20/6 5 4 . 2-4.7介电损耗(1MHz)一C-90/20/6 50 . 030-0 . 035耐电弧性secA耐电磨120-140性V(CTI)A弯曲强度200-300垂直层向440-540MPa A垂直层向MPa A340-440压缩强度平行层向MPa A290-390抗张强度MPaA250-350杨氏模量MPaA21560-24500粘结强度kNA8.0-10 . 0洛氏硬度测量HR-R A120-125埃左氏冲击强度平行层向J/cm A5 . 4-6 . 4Tg玻璃转化温度C A135吸水率（厚1.0mm)% E-4向200 C热膨胀系数垂直层1/ C1 . 7 X 10RT~-6向200 C平行层1/ C9 . 2 X 10UL-94RT~法4V0耐燃性C-48/23/50&E-168/70 UL9铁路车辆燃烧试—A难燃性/2Hr A135耐热性cA280 /30s绝缘等级--A B级可根据客户图纸进行加工制作（钻孔，铳边，雕刻形状）聚碳酸酯（PC）板1 范围本掠准规定了采购聚以段酣（1忙〉板的合同内容、耍求、试验方法、检验规则及包装、标土、运输、贮运、保养。
pbc材料
pbc材料PBC（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于电子设备的基础组件，它以覆盖着金属导线的绝缘基板为主体，通过打孔、电镀、印刷等工艺制成。
PBC材料是制造PBC的基材，常见的PBC材料包括FR-4、金属基板、陶瓷基板等。
FR-4是最常用的PBC材料之一，它是一种玻璃纤维增强基材，具有较高的耐热性、耐燃性和耐化学腐蚀性。
它常用于制造普通电子设备的PBC，如计算机、手机、电视机等。
FR-4具有优异的电性能，能够承受较高的电压和电流，同时还具有良好的机械强度和耐久性。
FR-4材料的主要成分是玻璃纤维和环氧树脂，制造工艺复杂，生产成本较高。
金属基板是另一种常见的PBC材料，它主要由铝基板和铜基板两种。
金属基板具有良好的散热性能，能够有效地将电子设备产生的热量迅速散发出去，从而保证设备的稳定工作。
在电力、电子、通讯等领域，金属基板被广泛用于制造功率放大器、光电器件、太阳能电池等高功率设备。
金属基板的主要成分是金属材料，如铝、铜等，具有良好的导热性和尺寸稳定性。
陶瓷基板是一种特殊的PBC材料，它主要用于制造高频、高温等特殊要求的电子设备。
陶瓷基板具有优异的电性能、机械强度和耐高温性能，能够在恶劣的工作环境下保持稳定工作。
陶瓷基板通常由氧化铝、氮化硅等材料制成，制造工艺相对复杂，生产成本较高。
陶瓷基板被广泛应用于计算机、通信、医疗等领域的高频电子设备。
除了以上几种常见的PBC材料外，还有一些新型PBC材料正在不断的研发和应用。
例如，柔性基板是一种可以弯曲和扭曲的PBC材料，它主要由柔性聚酰亚胺薄膜制成，具有良好的耐热性和耐弯曲性能，广泛应用于移动设备、可穿戴设备等领域。
总之，PBC材料是制造PBC不可或缺的基本材料，不同的PBC材料适用于不同的电子设备，具有不同的特性和应用领域。
随着科技的不断发展，新型PBC材料的研发和应用将进一步推动电子设备的创新和发展。
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深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。
全球客户达1.6万家。
从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。
对FR-4的选料做出以下解析。
常用电路板当中。
材料选择将是一个产品的定性选择。
1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。
其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。
生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。
1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。
世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。
高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。
非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。
以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数（Er/10GHZ）CTEr（IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ）RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.002725FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.003525N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。
与非PTFE板材相比，PTFE板材的介电常数更为稳定，介质损耗更小（最小可达0.0009），价格也更贵。
以下是各种较为常用的PTFE高频板材型号及性能指标。
厂家型号介电常数介质损耗ROGERS RO3003 3.0±0.04 0.0013RO3006 6.15±0.15 0.0025R03010 10.2±0.30 0.0035RT5880TACONIC RF-35 TLF-35 RF-60 TLX-8 TLX-9 TL Y-5A ARLON AD255 AD350 Diclad 880泰兴微波F-4B系列1.3 金属基板金属基板主要用在特殊的散热领域，如汽车电子、电源、功放、LED等。
金属基板一般都是单面板，其结构为线路、导热绝缘层、散热金属基，金属基主要有铜基、铝基两大类。
铝基板材主要生产厂商有美国的贝格斯（Bergquist）、英国的莱尔德（Laird），国内也有许多金属基板的制造商，如全宝、丹阳、超顺、贝特斯等，但其在业界口啤不如国外金属基板材料，其特点是价格较低。
根据散热的需求，在设计时可以选择合适的导热系数的铝基板材，导热系数有0.4—3.0W/M.K可供选择。
铜基板主要应用在通信领域的功放模块，美国的TACONIC 公司占有全球大部分市场。
二、线宽项目铜厚线宽/线距能力设计建议内层1/3、1/2 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil以上1.0 OZ 3.0/4.0 mil 4.0/4.0 mil以上2.0 OZ 5.0/5.0 mil 5.5/5.5mil以上外层1/3 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil以上1/2 OZ 3.5/3.5 mil 4.0/4.0 mil以上1.0 OZ 4.5/5.0 mil 5.0/5.0 mil以上线宽公差线宽≤10mil，公差：±1.0mil；线宽＞10mil，公差±10%三、孔项目深圳速成兴加工能力设计建议机械孔直径（成品）A、孔径范围：0.10—6.50mm /B、PTFE材料最小钻孔：0.25mm 0.30mm以上C、机械埋盲孔直径≤0.30mm 0.20、0.25mmD、树脂塞孔成品孔径范围0.1-0.4mm 0.25-0.35mm孔与板厚的关系A、0.10mm的钻刀，板厚0.60mm 在空间满足布线的情况下，尽量不要设计小孔，小孔会造成成本增加B、0.15mm的钻刀，板厚1.20mmC、板厚孔径比最大：16：1（钻刀直径＞0.20）板厚孔径比16：1以下为好公差要求孔位精度公差（与CAD对比）±3mil 相同网络孔壁最小间距：8mil；不同网络孔壁最小间距：12mil；钻孔到导体最小距离（埋盲孔）：9mil；钻孔到导体最小距离：6mil（≤8层）；钻孔到导体最小距离：8mil（≤14层）；钻孔到导体最小距离：9mil（≤28层）；PTH孔径公差±4mil /免焊器件（压接孔）孔径公差±2mil /NPTH孔径公差±2mil /锥形孔角度公差±10°/锥形孔孔口直径公差±0.20mm /四、阻抗随着对信号传输质量的要求越来越高，越来越多的PCB要求有阻抗控制。
necpcb可制作的阻抗包括单端、差分、共模等类型；小于50Ω的阻抗公差能力为±5Ω；≥50Ω的阻抗公差能力为±5%，但除非有特殊要求，一般建议按照±10%控制。
以下是根据我司的研究，形成的阻抗设计方法，以供参考：1、软件，SI8000或SI9000；选择不带阻焊的模式进行计算；2、计算方法：外层线路阻抗设计值=软件计算值×0.9+3.2；双面板阻抗设计值=要求值-10；内层线路阻抗设计值=软件模拟值。
3、影响阻抗值的因素包括线宽线距、线路铜厚、介质层厚度、介质层介电常数等几个因素。
用软件模拟时的计算规则如下：A、线宽线距线宽层基铜厚(um) 上线宽(mil)(W2) 下线宽(mil)(W1) 线距（mil）（S0）内层18 W0-0.1 W0 S035 W0-0.4 W0 S070 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.6外层12 W0-0.6 W0+0.6 S0-0.618 W0-0.6 W0+0.7 S0-0.735 W0-0.9 W0+0.9 S0-0.970 W0-1.5 W0+1 S0-1.5注：W0为设计客户线宽，S0为客户设计线距。
B、铜厚常规铜厚取值依据基铜不同参考如下数字取值：基铜铜厚（OZ）0.3OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ基铜铜厚（um）12um 18um 35um 70um内层铜厚（mil）/ 0.65 1.22 2.56外层铜厚（mil） 1.8 2.0 2.7 3.8C、介质层厚度及介电常数半固化片的参数：板固化片类型106 1080 3313 2116 7628理论实际厚度（mm）0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951介电常数 3.6 3.65 3.85 3.95 4.2多种半固化片组合的介电常数取其算术值。
如：叠层使用1张7628和2张1080，根据半固化片参数：介电常数取值为=（1×4.2+2×3.65）÷3=3.83。
此5种半固化片最常用的为1080、2116、7628，设计时尽量选用这三种类型。
板材介质层厚度与介电常数(生益及等同材料):芯板（mm）0.05 0.075 0.10 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 ≥0.8 芯板（Mil） 2 3.0 4 5.1 5.9 7.0 8.27 10 14.5 20 28 ≥31.5介电常数 3.6 3.65 3.95 3.95 3.65 4.2 3.95 3.95 4.2 4.1 4.2 4.2特殊板材的介电常数需按照其datasheet的说明。
五、叠层5.1叠层设计的对称性对称是指以板的Z向中心为原点，考量两侧是否对称。
叠层的对称包括芯板厚度的对称、板材种类是否一致、铜厚的对称、线路布局的对称，如果不对称会引起板子的翘曲。
按照国际通用的IPC-600G Ⅱ级的要求，PCB的翘曲度0.75%以下，如果叠层不对称会有超过这个翘曲度的风险。
5.2高频板材与FR-4混压的叠层设计由于高频板材价格较高，为节约成本，在满足信号传输需求的前提下，可以把高频板材和FR-4板材进行混压的设计。
以一个四层板为例，混压的设计比使用纯PTFE材料的PCB成本至少节约20%。
目前混压的设计以四层板居多，L1/2层为高频板材，半固化片和L3/4都是FR-4的材料，在混压设计中使用最多的高频板材是RO4350B和RF-35。
由于材料的CTE 不同，混压的设计必然会产生一定的翘曲度，翘曲度和选择材料的类型、厚度都有的关系。
3、埋盲孔的设计在有限的空间内，当通孔无法满足布线的需求时，必然要采用埋盲孔的设计。
根据选用BGA 的型号不同，埋盲孔的设计也不同，同一种型号的BGA也会有多种埋盲孔的结构可以选择。
埋盲孔的设计要顾及到叠层的对成性、孔的对称性、压合次数，对称性直接影响到PCB的翘曲度，压合次数关系到PCB的成本和可靠性，目前来看，压合次数在三次以上时，可靠性的风险就很大。
4、板厚的设计我司可制作的成品板厚范围是0.13-7.0mm，非埋盲孔板的内层最小厚度为0.05mm，埋盲孔板的内层最小厚度为0.13mm。
根据经验，8层以下的板常规厚度为1.0、1.2、1.6mm，我们也建议在设计时板厚向常规厚度靠拢。
在一般情况下，当板厚≤1.0mm时，建议板厚公差要求为±0.10mm；当板厚≥1.0mm时，建议板厚公差要求为±10%。