SMT贴片机抛料的主要原因分析
SMT抛料故障分析及措施讲解
SMT抛料故障分析及措施讲解所谓抛料就是指在出产过种中,吸到料后不贴, 而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的个抛料动作。
抛料形成材料的损耗,延长了出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,必须解决抛料率高的疑问。
一、由于SMT 贴片机吸嘴的问题导致贴片机抛料原因展开：贴片机吸嘴变形，阻塞，破损形成气压缺乏，漏气，形成吸料不起，取料不正，辨认不通过而抛料。
对策：清洗更换吸嘴；二、由于SMT 贴片机视觉辨认不准造成的贴片机抛料原因展开：贴片机视觉不良，视觉或雷射镜头不清洗，有杂物干扰辨认，辨认光源挑选不当和强度、灰度不够，还有可能辨认系统已坏。
对策：清洗擦拭辨认系统外表，坚持干净杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨认系统部件；三、由于SMT 贴片机取料方位不准造成贴片机抛料原因展开：取料不在料的中心方位，取料高度不正确（般以碰到零后下压0.05MM 为准）而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符而被辨认系统当做效料抛弃。
对策：调整取料方位；四、因SMT 贴片机真空压力问题导致抛料原因展开：气压缺乏，真空气管通道不顺畅，有导物阻塞真空通道，或是真空有走漏形成气压缺乏而取料不起或取起后在去贴的途中坠落。
对策：调气压陡坡到设备需求气压值（比如0.5~~0.6Mpa）,清洗气压管道，修复走漏气路；五、因SMT贴片机程序设置问题导致抛料原因展开：所修改的程序中元件参数设置不对，跟来料什物尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。
对策：修改元件参数，搜寻元件佳参数设定；六、因来料问导致SMT 贴片机抛料原因展开：来料不规则，为引脚氧化等不合格产品对策：对策：IQC 做好来料检测，跟元件供货商联络；七、因供料器飞达问导致SMT 贴片机抛料原因展开：供料器方位变形，供料器迚料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良）, 形成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
SMT抛料分析
SMT抛料分析2010-04-21 23:55在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在贴装过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，增加了生产成本，为了提高生产效率，降低成本，必须解决贴片机抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因3：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，高度等参数；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策:调整气压陡坡到设备要求气压值(一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa)，清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；原因5：贴片机程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数值；原因6：来料问题，来料不规范，或来料引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因7：供料器问题，供料器变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，力量不足，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
贴片机抛料的主要原因分析
贴片机飞片率高的主要原因分析和对策1、吸嘴问题：吸嘴堵塞、破损。
吸嘴堵塞易造成吸片错误，吸片不良。
吸嘴破损易因漏气造成吸头移动过程中掉片。
对策：吸嘴堵塞使用压缩空气清洁，必要时用超声波清洗机清洗。
吸嘴破损更换，考虑生产成本因素，轻微破损以继续使用为佳。
2、识别系统问题：镜头上有灰尘或杂物干扰识别，或信号线接触不良，或信号线表皮破损。
对策：用吸尘器和擦镜纸清洁镜头表面灰尘或杂物。
检查确认信号线接触良好。
信号线表皮破损只能修理更换。
3、位置问题：吸取不在料的正中心造成偏位，被识别系统当作无效料抛弃。
对策：修改吸取位置，有时因料架定位偏移也可形成吸取位置偏移。
另，如吸嘴上粘连锡膏或异物，系统识别时因阴影扩大中心偏移当作无效料抛弃，此时需清洁吸嘴。
4、真空问题：气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵住真空通道，或是真空有泄漏等。
系统因真空判断超时而误判。
对策：对于YAMAHA机，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，可拆除真空阀组内部清洁，并检查确认气管接头连接可靠。
真空值的检查标准：对于1608对应吸嘴，不堵时小于120，堵时大于180，二者差值以大于70为佳；对于1005对应吸嘴，不堵时小于150，堵时大于180，二者差值以大于30为佳。
同时，真空值决定吸取贴装的反应速度，保证真空值同时可有效提高贴装速度。
对于HT122，先进行吸嘴和过滤芯的清洁，如真空值仍不佳，检查确认气管接头连接可靠和真空泵真空压力（大于500）正常。
过滤芯清洁：扫去过滤芯污物，同时清洁过滤芯安装孔内壁。
如过滤芯已失去弹性，则考虑更新。
5、程序问题：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空设置不佳，吸嘴选择不理想，Parts库设置与实物不符。
对策：吸取和贴装高度、吸取和贴装真空的设置可参考系统原始设置和个人操作经验修改。
更改吸嘴设置。
Parts库设置按实物修改。
6、料架问题：料带没有卡在料架的棘齿轮上，料架在料站安装不好。
对于YAMAHA机，料站工作不良、料架棘轮错位等。
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法
SMT贴片加工物料损耗的各种因素、原因与相应的解决方法在SMT贴片加工行业，物料损耗是一个无法避免的问题。
各种因素会导致物料的损耗，但我们可以通过了解损耗的原因和有效的解决方法来减少物料的浪费和成本的增加。
以下是SMT贴片加工物料损耗的主要因素、原因以及相应的解决方法。
1. 物料本身的问题有时候，物料本身的质量和性能会导致物料的损耗。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：1.1. 物料质量差如果物料的质量差，它们可能会在加工过程中损坏或损失，从而导致浪费和成本增加。
1.2. 物料过期物料的保质期限制是有原因的。
如果使用已经过期的物料，它们可能会失去效力或质量下降，从而导致浪费和质量问题。
解决方法：1.1. 选用高质量物料选用高质量的物料可以减少物料损耗和成本。
1.2. 严格控制保质期要定期检查物料的保质期，并替换过期的物料，以确保它们的质量和性能都达标。
2. 环境问题实际加工过程中，环境也会对物料损耗产生影响。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：2.1. 温度控制不当如果环境温度不稳定，特别是在加工过程中，过高或过低的温度可能会导致物料变形或损坏。
2.2. 环境湿度不当过高的湿度可能会导致物料吸水，从而导致损坏和浪费。
解决方法：2.1. 环境控制加强环境温度和湿度稳定控制，确保在加工过程中恒定的温度和湿度。
2.2. 特殊物料的处理对于一些对温度和湿度要求较高的物料，在存储和加工过程中要采取更严格的控制和处理方式。
3. 操作问题操作人员执行不当的加工和处理过程也是导致物料损耗和浪费的关键原因之一。
以下是可能导致物料损耗的原因和相应的解决方法。
原因：3.1. 操作方法不当仓储、存储物料的方式不当，或者在加工操作过程中的工作方式不规范或不正确，都可能导致物料损失和浪费。
3.2. 不熟练或不合格的操作人员操作人员的能力、经验和质量都会影响到物料损耗。
不熟练或不合格的操作人员可能会在操作过程中损坏或浪费物料。
SMT贴片机抛料的主要原因分析
贴片机抛料的主要原因分析在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴;原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件;原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
对策：调整取料位置;原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁气压管道，修复泄漏气路;原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定;原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系;原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器;有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率。
SMT抛料来料原因调查与改进
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。
<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。
锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。
锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。
元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。
锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。
以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。
2）良好合理的模板。
3）良好的设备与刮⼑。
4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。
3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。
产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。
2) 印刷板定位不稳定。
3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。
防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。
3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。
2) 刮⼑压⼒过⼤。
3) 锡膏流动性太差。
防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。
3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。
SMT元件抛料原因及改善对策
晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策
1.MELF元件用量小，不适合用专用NOZZLE贴装，放慢MELF元件的吸附速度。 2.对8MM feeder进料槽加装磁铁，减少LED在送料过程中产生侧立，对一些特殊的 LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。 3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数，转线时TEST其各项参数是否OK。 4.对L10-L16识别相机做灰度值校正 5.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校 正。 6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在 转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标 准（80-120）范围内。 7.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内 8.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术 员处理
SMT元件损耗原因及改善对策
提交人：祝建军/何海波 Date: 2013.06.11
CHIP（R/C/L等）元件损耗原因
1.0603/100N/K电容料带太厚，吸取不良抛料 2.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料 。 3.f堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。 6.真空太低，吸取不良。 6.feeder安装不良。 7.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。eeder送料不良抛料. 4.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。 5.吸嘴不良（
IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策
1.校正12/16MM feeder的进料间距及吸附位置。 2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。 3.用卡尺测量IC的实际pitch及size。 4.调整stick feeder的升降气压，保证升降匀速平稳。 5.切割IC送料管时，保证切割部位两边不要有毛刺，保证吸料时不被异物挡住。 7.用卡尺测量tray的实际厚度，tech吸取坐标及pitch。 6.操作员装料前确认IC引脚有无变形，如有修正OK后装料。
抛料原因分析及改善措施
6)feeder類型不正確: a.如12mm的紙料帶易被吸穿而吸不到料,應該用帶有 頂針的Feeder . b.如(11-111047020SY)此料凹凸不平,不易吸取,可 採用帶有頂針的12mmFeeder. 7)feeder置放不到位:如果由於卡槽太緊,feeder無法 插到位,但feeder被感應到,這樣無形中 把吸料點Y(pick y)值加大,導致吸不到料,或吸料不到 位過不了影像.
ICHIA TECHNOLOGIES,INC.
“ Integrity & Honesty, Dedication, Innovation, Achievement ”
P.10Biblioteka 對策:發現TC不符的即時更換,生產線注意,不要忘記上 TC
ICHIA TECHNOLOGIES,INC.
“ Integrity & Honesty, Dedication, Innovation, Achievement ”
P.5
3.after pick原因之三(pitch)
index不正確會導致两種情況: 1)如果index為2,但錯調為1,置件頭每吸一顆料就會 做一次拋料動作,拋料數值都會累計在after pick那一 欄, 實際並沒有損失料,只會影響到機台的cycle time. 2)如果 index為1,但錯調為2,置件頭每次都吸到料了, 在機台上統計拋料數據里看不出異常,但零件都掉到 機器平台上了.
贴片机抛料原因分析及处理
贴片机抛料原因分析及处理李西章 任博成 北京装联电子工程有限公司摘要：SMT生产线要达到最大的产量、良好的质量，SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修。
贴片机是SMT生产线中的关键设备，抛料又是贴片机常见的故障现象，处理好贴片机抛料问题，即提高了贴片机贴装率、降低了贴片机的抛料率，且对较低生产成本、提高产品质量具有十分重要的作用。
本文以西门子贴片机（机器型号：HS50、80S20、80F4）为例，介绍了贴片机抛料的成因和解决的办法，希望对广大设备工程师、工艺工程师在解决此类问题时有所帮助.关键词：贴片机；贴装率；抛料率随着我国加工地位的确立，越来越多的电路板贴装生产线（即SMT生产线）在我国投产使用，在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率，是企业管理者和工程师所关心的事情，这与贴片机的抛料率有直接关系。
所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder）上吸起料而没有贴到板子指定位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。
现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率极低。
但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。
抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品质量。
尤其像0402\0201等微型元器件抛在电路板BGA和QFN等器件的焊盘区域，后果将非常严重。
对我公司主要是从事小批量、多品种的加工企业来说，控制抛料尤其重要，因为客户提供的元器件余料本身就不太多，有的甚止是一对一的来料，所以对抛料成因进行分析和处理是非常有必要的。
下面主要就我公司西门子贴片机的抛料进行分析。
我公司贴片机型号为HS50 80S20及80F41 抛料的现象和成因贴片机抛料原因分析和处理一般按照先易后难的原则去处理。
抛料原因的分析还要现场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及抛料种类，是同一种料抛料还是一个供料区都抛料。
我认为一般按照抛料位置来找原因是一个比较好的办法。
贴片机抛料的原因及分析
贴片机抛料的原因及分析随着我国加工地位的确立，越来越多的电路板贴装生产线（即SMT生产线）在我国投产使用，在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率，是企业管理者和工程师所关心的事情，这与贴片机的抛料率有直接关系。
所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder）上吸起料而没有贴到板子指定位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。
现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率极低。
但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。
抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品质量。
尤其像0402、0201等微型元器件抛在电路板BGA和QFN等器件的焊盘区域，后果将非常严重。
对我公司主要是从事小批量、多品种的加工企业来说，控制抛料尤其重要，因为客户提供的元器件余料本身就不太多，有的甚止是一对一的来料，所以对抛料成因进行分析和处理是非常有必要的。
下面主要就我公司西门子贴片机的抛料进行分析。
我公司贴片机型号为：HS50、80S20及80F4。
1 抛料的现象和成因贴片机抛料原因分析和处理一般按照先易后难的原则去处理。
抛料原因的分析还要现场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及抛料种类，是同一种料抛料还是一个供料区都抛料。
我认为一般按照抛料位置来找原因是一个比较好的办法。
抛料一般抛在以下三个位置：喂料器旁边、抛料盒里、电路板上或机器里。
下面就这三种情况进行逐一进行分析。
2 喂料器旁边抛料。
主要原因是：吸嘴问题、喂料器问题、真空问题、来料问题、贴片头问题等，还有可能是位置问题。
首先看吸嘴和喂料器。
看吸嘴是否安装好、是否磨损或堵塞、是否有裂纹漏气、是否按要求安装等等；看喂料器是否放稳、步进调整是否准确、喂料器工作是否正常等等。
其次看真空回路和来料，看真空值是否满足要求、真空发生器工作是否正常、真空传感器检测是否正常；看来料主要看元件是否粘在料带里吸不起来、料带是否太重造成送料不畅等。
SMT贴片制程不良原因及改善对策
2,印刷时钢网底部粘锡导致；
2,清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；
3,输送带上粘锡。
3,清洗输送带。
十七，溢胶
产生原因
不良改善对策
1,红胶印刷偏移；
1,调整印刷机；
2,机器点胶偏移或胶量过大；
2,调整点胶机座标及胶量；
3,机器贴装偏移；
3,调整机器贴装位置；
4,钢网开孔不良；
SMT贴片制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策：空焊，短路，直立,缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶。
一、空焊
产生原因
改善对策
1,锡膏活性较弱；
1,更换活性较强的锡膏；
2,钢网开孔不佳；
2,开设精确的。
4,清洗钢网并用气枪。
十五，多锡
产生原因
不良改善对策
1,钢网开孔过大或厚度过厚；
1,开钢网时按标准开网；
2,锡膏印刷厚过厚；
2,调整PCB与钢网间距；
3,钢网底部粘锡；
3,清洗钢网；
4,修理员回锡过多
4,教导修理员加锡时按标准作业。
十六，金手指粘锡
产生原因
不良改善对策
1,PCB未清洗干净；
11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；
12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
12,更换QFP吸咀。
三、直立
产生原因
不良改善对策
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；
1,开钢网时将焊盘两端开成一样；
2,预热升温速率太快；
2,调整预热升温速率；
3,机器贴装偏移；
3,调整机器贴装偏移；
抛料分析报告
抛料分析报告1. 引言该报告对抛料现象进行了分析和调查，通过对抛料问题的原因和解决方案的探讨，旨在提出有效的解决方法，以减少工作中的抛料事件发生，提高生产效率和产品质量。
2. 抛料现象的定义和影响因素抛料是指在生产过程中，物料、产品或零件从生产设备或传送装置上突然脱离或被抛掉。
抛料现象会导致以下影响：•降低生产效率: 抛料会导致生产线停机，进行抛料清理和重新启动设备，从而浪费时间和资源。
•增加成本: 抛料会导致物料和产品的损失，需要重新生产或购买。
•影响产品质量: 抛料可能会导致产品不完整、损坏或质量降低。
抛料现象的产生原因取决于各种因素，包括但不限于以下几点：2.1 设备问题•设备磨损: 设备长时间使用或使用不当可能导致生产设备的磨损，如输送带、传送轨道等。
•设备故障: 设备部件的机械故障或电气故障可能导致抛料现象的发生。
2.2 操作问题•操作失误: 操作人员在操作过程中可能疏忽或错误地操作设备，导致抛料现象的发生。
•技能不足: 操作人员对设备操作和调整不熟悉，无法正确处理潜在问题，从而导致抛料现象的发生。
2.3 物料问题•物料质量: 低质量或不合格的原材料或零部件可能导致抛料现象。
•物料选择: 物料的选择可能与设备不匹配或不适合使用，导致抛料现象的发生。
3. 抛料分析方法为了准确分析抛料现象并找到解决方案，可以采用以下方法：3.1 数据收集通过收集相关数据，包括抛料的发生频率、时间和原因，可以帮助我们了解抛料现象的规律和可能的因素。
3.2 故障分析对设备进行故障分析，通过检查设备的工作状态、传动部件、电气元件等，找出设备故障的原因。
可以使用故障树分析、故障模式与影响分析等方法进行故障检测和定位。
3.3 操作监控监控操作人员的操作过程和操作规范，发现和纠正操作错误，提供培训和技能提升机会，以减少因操作问题导致的抛料现象。
3.4 物料检测对原材料和零部件进行质量检测，确保物料的质量符合要求，避免因低质量物料导致的抛料现象。
smt掉料原因和改善对策
smt掉料原因和改善对策
原因1：贴装头吸嘴孔径堵塞，吸取元器件气压供应不足，造成吸取元器件歪斜或未有吸取物料，通过影像识别判定错误而抛料。
对策：清洁吸嘴，按照设备保养记录表来执行，减少设备运行故障。
原因2：元器件参数设置当中吸嘴大小设置错误，一般情况下都会将大型元器件选择小型孔径吸嘴，吸力小于元器件总量，导致吸取不到位而抛料。
对策：更改设备参数，选择对应元器件合适的吸嘴。
原因3：设备识别视觉系统不良，识别镜头有灰尘干扰元器件正确识别。
设置参数当中光亮度调节不合理，导致元器件黑白对比度不够。
对策：使用无尘布和酒精擦拭识别镜头表面飞尘。
从新设置光亮度或者更换元器件封装。
原因4：吸取位置问题。
吸嘴吸取元器件位置不在器件表面中心，导致影像识别范围误差偏大造成抛料。
取料高度设置不正确。
对策：调整吸取元器件坐标位置。
从新设置取料高度，一般胶带物料设置吸取高度-0.5mm。
原因5：设备气压不足造成元器件吸取不了或者在贴装头移动的过程中脱落。
对策：调整设备气压值0.42-0.45Mpa。
SMT物料损耗原因分析及改善措施
SMT物料损耗原因分析及改善措施一、引言。
在SMT（表面贴装技术）生产过程中，物料损耗一直是一个比较头疼的问题。
物料损耗不仅会增加生产成本，还会影响生产效率和产品质量。
因此，对SMT物料损耗的原因进行分析，并采取相应的改善措施，对于提高生产效率、降低成本具有重要意义。
二、SMT物料损耗原因分析。
1. 人为操作不当。
人为操作不当是导致SMT物料损耗的主要原因之一。
在SMT生产线上，操作人员的技术水平和操作规范直接影响着物料的损耗情况。
比如，操作人员在上料、下料、调试设备等环节中，如果没有按照操作规程进行操作，就容易导致物料损耗。
2. 设备故障。
SMT生产线上的设备故障也是导致物料损耗的重要原因。
设备故障会导致生产线停机，不仅影响生产进度，还会导致物料的浪费。
比如，设备在运行过程中出现异常，导致产品贴装不良，需要重新调试设备，这就会增加物料的损耗。
3. 物料质量问题。
物料的质量问题也是导致SMT物料损耗的重要原因之一。
如果进料的物料质量不稳定，容易导致贴装不良，需要重新调试设备或更换物料，从而增加物料的损耗。
4. 工艺参数不合理。
工艺参数不合理也是导致SMT物料损耗的原因之一。
如果工艺参数设置不合理，容易导致设备运行不稳定，从而增加物料的损耗。
5. 管理不善。
管理不善也是导致SMT物料损耗的原因之一。
比如，没有建立完善的物料管理制度，导致物料的过期、损坏等情况，从而增加物料的损耗。
三、SMT物料损耗改善措施。
1. 加强人员培训。
针对人为操作不当导致的物料损耗问题，可以加强操作人员的培训，提高其技术水平和操作规范，从而减少物料损耗。
2. 定期设备维护。
定期对SMT生产线上的设备进行维护和保养，可以减少设备故障的发生，从而减少物料的损耗。
3. 严格物料进料检验。
加强对进料物料的质量检验，及时发现和淘汰质量不合格的物料，从源头上减少物料损耗。
4. 优化工艺参数。
定期对工艺参数进行优化调整，保证设备运行稳定，减少物料损耗。
SMT机器故障原因及对策
② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的
一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动， 其周边的贴片偏移便会增大。
③ BOC 标记脏污。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情 况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个 区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 ⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发 生贴片偏移。 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完 成贴片的元件的一部分产生移动。
② 清洁BOC 标记。 另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基 板厚度”。 ④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要 求高的元件的支撑销。
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易 发生贴片偏移。 ⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因 生产过程中的振动而产生移动。 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已 完成贴片的元件产生移动。 ⑦ 基板表面平度差。
④重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。 另外，采取适当措施以免弄脏IC 标记。 ⑤ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件 之下要重点设置。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
完成贴片的元件的一部分产生移动。 尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等 元件重量相比，接地面积小的元件容易发 生。
⑦ “元件数据”的“传送间距”设定错误。
六.元件吸取错误 8)
不能吸取MTC/MTS 供给的元件。
① “元件数据”的“元件高 度”设定错误。
① 在元件高度中输入从吸嘴下底 面到元件下底面(含引脚)的尺 寸。 ② 重新设定“机器设置”的“设 定组”/“MTC 梭子吸取位置”
SMT-JUKI贴片机常见问题及解决方法，你值得拥有！
SMT-JUKI贴片机常见问题及解决方法，你值得拥有！展开全文一、JUKI贴片机元件吸取不良/识别错误处理方法1、JUKI贴片机抛料：操作员俗称。
实际细分为两类：吸取不良和识别错误2、吸取不良识别错误区分：吸取不良：元件未吸取或吸取后掉落。
元件一般会在料仓或供料器附近。
识别错误：元件在激光器/照相识别过程中发生错误，将元件抛至回收装置（弃料盒）。
3、吸取不良处理措施：吸取坐标：示教吸取坐标，吸取坐标中心为料仓中心。
供料器问题：通过更换供料器方式可快速判断。
更换供料器请注意更换现用的同型号、同包装、同进位的供料器，以确保判断的准确性。
吸嘴问题：按下停止按钮停止生产，检查放回的吸嘴。
损坏或动作不良请联系维修。
二、JUKI MTC E063：Head Err现象：MTC吸嘴Z轴下降后不上升。
手柄报警“E063：Head Err”故障判断：Z轴气缸下降端磁性传感器已触发。
由“近及远”判断顺序1，吸嘴滑轨问题阻力大；2，气缸故障（一般为密封圈漏气）；3，电磁阀故障；4，控制部分问题；首先判断Z轴滑轨，手动动作上升下降正常，排除。
判断气缸，再次报警时气缸应该回收，所以下端气管应有压缩空气，上端无压缩空气。
拔掉上端气管发现有气体从气缸漏出。
故判断气缸密封圈漏气。
后面的问题也就不用判断了。
下一步要拆卸气缸，使用密封油脂密封气缸密封圈。
拆卸过程遇到顶丝难拆卸，此时不要暴力拆卸容易弄滑顶丝造成维修难度扩大。
使用热风加热顶丝部分使螺丝胶失效后方便拆卸。
不过这个顶丝到最后发现是不用拆的。
卸下气缸将气缸密封圈涂抹油脂后恢复！OK三、JUKI贴片机激光器脏相关报警及擦拭方法激光器相关报警信息:1,吸嘴姿势错误吸嘴长度超过0.3mm 请取下吸嘴上的不详物2,元件废弃失败（废弃异常）3,因Z轴下降无法移动Xy轴4,在Z轴带回了贴片元件5,因吸嘴安装姿势不对，不能放回吸嘴6,吸嘴上可能附有元件，无法归还吸嘴7,吸嘴测定的吸嘴宽度与设定的不一致8,返回原点时报E601201 Z轴错误：因Z轴下降，9,不能移动XY轴放回吸嘴后，检查吸嘴是否存在时发现阴影四、Z 轴归零时报 Return to home has not been completed原因分析: 1.Z 轴马达损坏处理方法: 1.更换.Z 轴马达,如下图所示原因分析: 2.Z 轴马达皮带损坏处理方法: 2.更换.Z 轴皮带马达原因分析: 3.NOZZLE OUT SHIFT 轴杆弯曲处理方法: 3.更换 NOZZLE OUT SHIFT 轴杆弯曲,如上图所示原因分析: 4.Z 轴马达控制卡处理方法: 4.更换 Z 轴马达控制卡二.X 轴和 Y 轴归零时有异响,且报 Return to home has not been completed 原因分析: 1.X 轴和 Y 轴马达损坏(各有两只). 处理方法: 1.更换.X 轴和 Y 轴马达,如图下所示原因分析: 2.X 轴和 Y 轴马达皮带损坏处理方法: 2.更换 X 轴和 Y 轴皮带马达,如上图所示原因分析: 3.X 轴和 Y 轴线性磁尺(光学尺)损坏处理方法: 3.更换 X 轴和 Y 轴线性磁尺(光学尺)损坏,如下图所示原因分析: 4.X 轴和 Y 轴 INCODE 损坏处理方法: 4. X 轴和 Y 轴 INCODE 损坏,如上图所示原因分析: 5.X 轴和 Y 轴马达电源卡损坏(没有供给 x 轴和 Y 轴马达电压)处理方法: 5.更换 X 轴和 Y 轴马达电源卡原因分析: 6. X 轴和 Y 轴马达控制卡损坏处理方法: 6.更换 X 轴和 Y 轴马达控制卡五、MARK CAMERA 无法读取机器的原点原因分析: 1.CAMERA 不亮处理方法: 1.检查 CAMERA 的电源线,接口和给 MARK CAMERA 供电的电源卡.原因分析: 2.机器的校准块的原点赃污.处理方法: 2.清洁赃物,如图所示原因分析: 3.与机器的原点偏差太大处理方法: 3.重新校准六、真空检测吸嘴时报错. 原因分析: 1.真空切换电磁阀损坏处理方法: 1 更换电磁阀,如图所示原因分析: 2.吸嘴的滤芯赃污处理方法: 2.清洁滤芯,不行就更换. 原因分析: 3.真空气路有故障. 处理方法: 3.检查真空气路.七、“System file was lost” 故障原因分析: 非正常操作或意外删除或移动系统文件,导致系统文件丢失原因分析: 1.系统文件路径变动或损坏.处理方法:1.重新把系统文件移至原来的路径中去或重新COPY 其他同种机台同种系统的系统文件重新放置于原来的路径中,关机重启.2.上述还是不能解决问题,就请重新 GHOST 硬盘,步骤如下 (1)准备一张 98 启动软盘,一张存有 GHOST 文件的软盘,双接口的数据线,硬盘跳线接口一个,在同机种同系统的机台上进行硬盘对拷. (2)关机,拆下硬盘,用跳线设置该硬盘为从盘;拿至同机种同系统的机台处,同样把备份系统的机台关机,拆下数据线,换上双接口的数据线,把系统损坏的硬盘一起插上. (3)开机,进入 SET UP 模式下,设置机器从 A 盘启动,关机. (4)在软驱中插入先前准备好的98 启动盘,开机,直至机台读入A 盘,显示>A:\ (5)取出 98 启动盘,插入 GHOST 软盘,手工键入 GHOST ,按回车键,直到画面显示 GHOST 程序接口. (6)同时按下 CTRL 和 ESC 键,在左下角弹出菜单中,选者 DISK\DISK TO DISK,按下回车键,在出现的对话框中,选者冲主盘到从盘对拷,按下OK 键执行此项操作. (7)GHOST 完成后,退出此程序后,返回至 A:\,取出软盘,关机,. (8)拆下 GHOST 后的软盘,取下跳线,拿至原来的机台安装,重新启动. (9)在机器正常开启至主画面未归零之前,取消归零动作.在菜单栏中选择fire\control data management… \data manager,在出现的对话栏中,选择 master data 中的每一项,点选restor 一下,恢复机台原有的calibration 数据.然后再归零.原因分析: 2.硬盘损坏处理方法: 2.更换新的硬盘,按上述介绍,重新GHOST 硬盘,恢复系统.八、“Laser sensor is dirty” 故障原因分析: laser sensor 赃污1.原因分析: 1. laser sensor 赃污.处理方法: 1.清洁laser sensor. 方法:用无尘布小心擦拭LASER SENSOR 的两面镜面, 2.在菜单栏中,选择控制--head 控制—激光控制,出现以下图示再选择图像显示,检查 LASER 曲线是否在 65~200 之间,且起伏不大,否则得重新擦拭 LASER 的镜面.原因分析: 2. laser 损坏.处理方法: 2.更换 LASER .原因分析: 3. laser 控制卡损坏.处理方法: 3.更换 LASER 控制卡损坏九、KE2050M Z轴故障E620014报错处理方法生产中突然听到啪的一声.机器停止故障为E620014Z轴驱动警报.查看驱动器.为Z驱动1第三灯亮(闪烁).头部保护开关断开.确认各吸杆轴无明显异常.于是把保护开关按下开机归原点仍出现报错.不能归原点.(心想一下:因第一次遇到)把全部Z轴跳过再归原点.OK.可回原点.于是再一个.一个头跳回.问题出来了.为L2头不良所致.手动转动.上下.明显感觉较紧.找来备品更换.开机OK.校正后生产.问题解决.建议大家:一般易损.易坏配件还是要订点库存.以备急用.就如今天如没备品更换.跳过头贴装可要少打很多点哦!十、KE2050机器不能贴装状况:机器不能贴装基准台MARK识别超出允许范围分析:1.关机重启后无效2.检查头部、OCC线路3.调整OCC光亮度4. 对换IPC-X3 CTL BOARD5.OCC/LASER/HEAD OFFSET校正6.对换SAFTY CTL BOARD7.检查MSP CTL参数，将基准台MARK识别范围由初始化“0”改为“5000、3000”后OK十一、Z3轴错误，返回原点失败在生产中突然出现错误提示：Z3轴错误，返回原点失败。
什么因素会导致SMT贴片机抛料，如何解决呢？
什么因素会导致SMT贴⽚机抛料，如何解决呢？SMT贴⽚机有时会在⽣产的过程中出现抛料的现象，贴⽚机抛料是贴⽚过程中常见的现象之⼀，不管什么品牌的贴⽚机都有抛料现象，但是这个抛料率是有⼀定标准的，超出标准的话就需要及时解决，下⾯⼩编给⼤家讲⼀下SMT贴⽚机抛料的解决⽅法是什么： SMT⾏业公认贴⽚机抛料标准是： 对于不同类型的元件，抛料标准不同。
A类物料(IC类)为0，B类物料(chip料)为千分之三。
这是SMT⾏业抛料标准。
我们重点了解⼀下造成贴⽚机异常抛料的原因是什么呢?怎么解决? 造成贴⽚机抛料的原因常见的有以下七种原因，根据不同原因采取措施。
SMT贴⽚机抛料原因⼀：贴⽚机吸嘴变形，阻塞，破损形成⽓压缺乏，漏⽓，形成吸料不起，取料不正，辨认通不过⽽抛料。
这是国产LED贴⽚机抛料的⼀⼤主因。
对策：清洗更换吸嘴。
SMT贴⽚机抛料原因⼆：SMT贴⽚机视觉不良，视觉或者镭射镜头不清洗，有杂物⼲扰辨认，辨认光源调整不当和强度灰度不够，还有可能辨认系统已坏。
国产贴⽚机⼀般是相机镜头有尘或被杂物遮挡。
对策：清洗擦拭辨认系统外表，坚持⼲净⽆杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨认系统部件。
SMT贴⽚机抛料原因三：贴⽚机取料不在料的中⼼⽅位，取料⾼度不正确(⼀般以碰到零后下压0.05MM为准)⽽形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数不符⽽被辨认系统当做⽆效料抛弃。
对策：调整取料⽅位。
操作汉诚通贴⽚机时请从元件库中选好元件模板。
SMT贴⽚机抛料原因四：贴⽚机⽓压缺乏，真空⽓管通道不顺畅，有异物阻塞真空通道，或是有真空有⾛漏形成⽓压缺乏⽽取料不起或取起之后在去贴的途中坠落。
对策：调⽓压到设备需要⽓压值(⽐如0.5~~0.6Mpa)，清洗⽓压管道，修复⾛漏⽓路。
HCT贴⽚机⼚家汉诚通科技系列贴⽚机⽓压⼀般在0.55Mpa，可根据所贴元件针对性的对每个吸嘴⽓压进⾏调节。
SMT抛料原因五：所修改的SMT贴⽚机程序中元件参数设置不对，跟来料什物尺度、亮度等参数不符形成辨认通不过⽽被丢掉。
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贴片机抛料的主要原因分析
在SMT生产过程中，很难避免不出现贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴;
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件;
原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
对策：调整取料位置;
原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如~~贴片机)，清洁气压管道，修复泄漏气路;
原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定;
原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系;
原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔
没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器;
有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率。