SMT抛料故障分析及措施讲解
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
贴片机抛料原因分析及对策
贴片机抛料原因分析及对策贴装是 SMT 工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。
人为因素较小。
不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。
贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料动作。
抛料的主要原因及对策主要有以下几点：2.1.1 来料的问题：小型 IC 有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，取料时胶带拉不开。
BGA 为 44mm 的盘装料，但 44mm 的 Tape Feeder 不够用而用56mm 的，取料时抛料较多。
对策：来料为盘装料，或手工定位；购买 44mm Tape Feeder。
2.1.2 供料器的问题：供料器位置变形，进料不良；供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿上；供料器下方有异物、弹簧老化或电气不良，造成取料不到或取料不良而抛料。
对策：调整供料器，清扫供料器平台(操作员负责 )；更换已坏部件或供料器。
2.1.3 吸嘴问题：吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足、漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁、更换吸嘴（技术员负责）。
2.1.4 位置问题：取料不在料的中心位置，而造成取料不正，有偏移，吸料时达不到设定的真空水平而抛料。
对策：调整取料位置。
（技术员负责）2.1.5 真空问题：气压不足，真空气管信道不顺畅，有杂物堵塞气管信道或真空发生器损坏，产生真空压力不足，造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。
对策：清洁真空气管信道，保养真空发生器。
（技术员负责）2.1.6 识别系统问题：视觉不良，视觉或镭射镜头不清洁，有杂物干扰识别。
对策：清洁、擦拭识别系统表面，保持干净无杂物污染等。
（技术员负责）2.1.7 装料问题：装料没有装好，供料孔没有对准棘齿，或8mm 以上 Feeder 供料间距没有调对，取料位置不对造成取料不到。
SMT抛料分析
SMT抛料分析2010-04-21 23:55在SMT生产过程中，怎么降低生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。
所谓抛料就是指贴片机在贴装过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。
抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，增加了生产成本，为了提高生产效率，降低成本，必须解决贴片机抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；原因3：位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，高度等参数；原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策:调整气压陡坡到设备要求气压值(一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa)，清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；原因5：贴片机程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数值；原因6：来料问题，来料不规范，或来料引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；原因7：供料器问题，供料器变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，力量不足，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
SMT抛料来料原因调查与改进
SMT设备常见故障机器解决方法讲解
2.2.2.3）光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降， 因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观 察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度 值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正 比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。
2.5印刷后锡膏连锡、偏位 2.5.1现象描述： UP2000印刷机在印刷半成品PCB时，容易出现偏位和连锡的现象。
2.5.2原因分析：
1、对PCB的厚度进行了检查，厚度正确。 2、将印刷坐标进行了修改，再将刮刀压力和印刷速度都进行了调整，偏位和连 锡的现象还是没有得到很好的改善。 3、将钢网拉出来进行检查。再将PCB重新载入进行定位，发现PCB与定位挡板 不平行，有一边被顶高，将PCB下面的顶针进行了检查，由于背面物料多，其中 一顶针刚好顶在PCB背面的物料上。
SMT设备常见机器故障解决方法
——技术员培训教材
1.引言：
随着SMT（表面贴装技术）在电子产品中的广泛应用， SMT生产中的关键设备-贴片机也得到了相应的发展，但在 贴片机的使用过程中，会不可避免地发生一些故障。如何 排除这些故障，确保机器处于最佳运行状态，是贴片机日 常使用管理过程中的一个主要任务，本文将以SMT设备为 例，介绍贴片机日常使用过程中的一些常见故障与排除方 法。
擦网装置的工作原理如下：当要清洁钢网的时候，印刷机控制器给出擦网装 置一信号，擦网装置接收到这一命令后气缸就会首先动作，活塞柱往上顶， 这时候塑料顶块和清洁纸就会随之向上位移顶到钢网底面然后进行擦网动作。 由于擦网装置的塑料顶块长时间使用引起塑料磨损，在清洁钢网的时候根本 接触不到钢网，因此印刷时间稍长后就容易在钢网下面残留很多锡膏，这些 锡膏在进行印刷的过程中很容易掉落在两个焊盘之间从而引起连锡。更换塑 料顶块，清洁气缸后，连锡现象基本解决。 2.6.3.改进措施：定期更换塑料顶块，并清洁气缸，将此要求加入设备保养规 范中。 2.6.4.经验总结：我们的工程技术人员应该对印刷机有一个完全的了解，清楚 哪些部件磨损会引起的连锡现象，从而快速的找出不良发现原因。
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！
是否正在为SMT良率苦恼？看看原因与措施！本⽂⽬标：明确SMT⼯程不良产⽣的相关原因，提⾼分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证⽣产产品品质。
<⼀> 锡膏印刷不良判定与相关原因分析：锡膏印刷不均匀，锡膏量⼀多⼀少，会引起曼哈顿（⽴碑）现象。
锡膏印刷太少或贴⽚偏位，易导致虚焊不良。
锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。
元件表⾯或焊盘表⾯氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良⽽形成虚焊，应避免使⽤元件表⾯或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。
锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺⼨、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少⽤量应覆盖住焊盘的75%以上的⾯积，过量的锡膏最⼤覆盖区域须⼩于1.2倍的焊盘⾯积，禁⽌与相邻焊盘接触。
以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：1. 锡膏印刷不良的问题现象：1.2. 影响锡膏印刷不良的原因分析印刷锡膏在整个⽣产中引起的质量问题占的⽐重较⼤，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮⼑、操作与清洗有很⼤关系，解决这类问题要注意各⽅⾯的技术要求，⼀般来说要想印出⾼质量的锡膏印刷，必须要有：1）良好适宜的锡膏。
2）良好合理的模板。
3）良好的设备与刮⼑。
4）良好的清洗⽅法与适当的清洗频次。
3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理⽅法：3.1、坍塌印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。
产⽣的原因可能是：1) 刮⼑压⼒太⼤。
2) 印刷板定位不稳定。
3) 锡膏粘度或⾦属含量过低。
防⽌或解决办法：调整刮⼑压⼒；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。
3.2、锡膏厚度超下限或偏下限产⽣的可能原因是：1) 模板厚度不符合要求（太薄）。
2) 刮⼑压⼒过⼤。
3) 锡膏流动性太差。
防⽌或解决办法：选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮⼑压⼒。
3.3、厚度不⼀致印刷后，焊盘上锡膏厚度不⼀致，产⽣的原因可能是：1) 模板与印刷板不平⾏。
SMT元件抛料原因及改善对策
晶体管（SOT/MELF/LED/DIODE等)元件损耗改善对策
1.MELF元件用量小，不适合用专用NOZZLE贴装，放慢MELF元件的吸附速度。 2.对8MM feeder进料槽加装磁铁，减少LED在送料过程中产生侧立，对一些特殊的 LED根据实际规格制作专用NOZZLE贴装。 3.合理的设置DIODE及SOT元件的规格参数，转线时TEST其各项参数是否OK。 4.对L10-L16识别相机做灰度值校正 5.生产线对不良feeder区分，标识清楚放在指定位置，工程师及时维修，并做好校 正。 6.每个礼拜对所有吸嘴进行保养一次，每天每4小时检查吸嘴有无发白。技术员在 转线装吸嘴时要选择灵活、通透性好的吸嘴，装好后测量一下其真空值是否在标 准（80-120）范围内。 7.每个月保养真空系统一次，转线时测试吸附真空值是否在标准（80-120）范围内 8.技术员每两小时巡线确认一次抛料，操作员针对个别物料抛料严重，及时叫技术 员处理
SMT元件损耗原因及改善对策
提交人：祝建军/何海波 Date: 2013.06.11
CHIP（R/C/L等）元件损耗原因
1.0603/100N/K电容料带太厚，吸取不良抛料 2.L10-L16线识别相机老化，灰度值太低，识别不良抛料 。 3.f堵塞、卡死、发白、破裂），造成吸取及识别不良。 6.真空太低，吸取不良。 6.feeder安装不良。 7.个别物料抛料严重，没有得到及时控制。eeder送料不良抛料. 4.feeder吸取坐标设置在自动时，坐标偏位，吸取不良抛料。 5.吸嘴不良（
IC类（SOP/QFP/PLCC/QFN/SOJ等)元件损耗改善对策
1.校正12/16MM feeder的进料间距及吸附位置。 2.指导操作员根据物料间距正确的调校feeder间距及选用合适的feeder。 3.用卡尺测量IC的实际pitch及size。 4.调整stick feeder的升降气压，保证升降匀速平稳。 5.切割IC送料管时，保证切割部位两边不要有毛刺，保证吸料时不被异物挡住。 7.用卡尺测量tray的实际厚度，tech吸取坐标及pitch。 6.操作员装料前确认IC引脚有无变形，如有修正OK后装料。
贴片机抛料的原因及分析
贴片机抛料的原因及分析随着我国加工地位的确立，越来越多的电路板贴装生产线（即SMT生产线）在我国投产使用，在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率，是企业管理者和工程师所关心的事情，这与贴片机的抛料率有直接关系。
所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder）上吸起料而没有贴到板子指定位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。
现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率极低。
但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。
抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品质量。
尤其像0402、0201等微型元器件抛在电路板BGA和QFN等器件的焊盘区域，后果将非常严重。
对我公司主要是从事小批量、多品种的加工企业来说，控制抛料尤其重要，因为客户提供的元器件余料本身就不太多，有的甚止是一对一的来料，所以对抛料成因进行分析和处理是非常有必要的。
下面主要就我公司西门子贴片机的抛料进行分析。
我公司贴片机型号为：HS50、80S20及80F4。
1 抛料的现象和成因贴片机抛料原因分析和处理一般按照先易后难的原则去处理。
抛料原因的分析还要现场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及抛料种类，是同一种料抛料还是一个供料区都抛料。
我认为一般按照抛料位置来找原因是一个比较好的办法。
抛料一般抛在以下三个位置：喂料器旁边、抛料盒里、电路板上或机器里。
下面就这三种情况进行逐一进行分析。
2 喂料器旁边抛料。
主要原因是：吸嘴问题、喂料器问题、真空问题、来料问题、贴片头问题等，还有可能是位置问题。
首先看吸嘴和喂料器。
看吸嘴是否安装好、是否磨损或堵塞、是否有裂纹漏气、是否按要求安装等等；看喂料器是否放稳、步进调整是否准确、喂料器工作是否正常等等。
其次看真空回路和来料，看真空值是否满足要求、真空发生器工作是否正常、真空传感器检测是否正常；看来料主要看元件是否粘在料带里吸不起来、料带是否太重造成送料不畅等。
SMT不良分析及改善措施
smt掉料原因和改善对策
smt掉料原因和改善对策
原因1：贴装头吸嘴孔径堵塞，吸取元器件气压供应不足，造成吸取元器件歪斜或未有吸取物料，通过影像识别判定错误而抛料。
对策：清洁吸嘴，按照设备保养记录表来执行，减少设备运行故障。
原因2：元器件参数设置当中吸嘴大小设置错误，一般情况下都会将大型元器件选择小型孔径吸嘴，吸力小于元器件总量，导致吸取不到位而抛料。
对策：更改设备参数，选择对应元器件合适的吸嘴。
原因3：设备识别视觉系统不良，识别镜头有灰尘干扰元器件正确识别。
设置参数当中光亮度调节不合理，导致元器件黑白对比度不够。
对策：使用无尘布和酒精擦拭识别镜头表面飞尘。
从新设置光亮度或者更换元器件封装。
原因4：吸取位置问题。
吸嘴吸取元器件位置不在器件表面中心，导致影像识别范围误差偏大造成抛料。
取料高度设置不正确。
对策：调整吸取元器件坐标位置。
从新设置取料高度，一般胶带物料设置吸取高度-0.5mm。
原因5：设备气压不足造成元器件吸取不了或者在贴装头移动的过程中脱落。
对策：调整设备气压值0.42-0.45Mpa。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
SMT机器故障原因及对策
② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的
一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动， 其周边的贴片偏移便会增大。
③ BOC 标记脏污。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情 况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个 区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 ⑤ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发 生贴片偏移。 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完 成贴片的元件的一部分产生移动。
② 清洁BOC 标记。 另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基 板厚度”。 ④ 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要 求高的元件的支撑销。
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易 发生贴片偏移。 ⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因 生产过程中的振动而产生移动。 ⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已 完成贴片的元件产生移动。 ⑦ 基板表面平度差。
④重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。 另外，采取适当措施以免弄脏IC 标记。 ⑤ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件 之下要重点设置。 ⑥ 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
完成贴片的元件的一部分产生移动。 尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等 元件重量相比，接地面积小的元件容易发 生。
⑦ “元件数据”的“传送间距”设定错误。
六.元件吸取错误 8)
不能吸取MTC/MTS 供给的元件。
① “元件数据”的“元件高 度”设定错误。
① 在元件高度中输入从吸嘴下底 面到元件下底面(含引脚)的尺 寸。 ② 重新设定“机器设置”的“设 定组”/“MTC 梭子吸取位置”
SMT制程不良原因及改善措施分析
晃动造成贴装偏移。
改善对策
1、调整印刷机印刷位置； 2、调整XYtable轨道高度； 3、调整机器贴装座标； 4、拆下回焊炉链条进行修理； 5、重新校正MARK点资料 ； 6、校正吸咀中心； 7、更换吸咀； 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子； 9、更换头部滑块； 10、维修驱动箱或将信号线锁紧； 11、检查783或驱动箱风扇； 12、更换MAP3吸咀定位锁。
产生原因
改善对策
1、PCB焊盘上有惯穿孔；
1、开钢网时避孔处理；
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 2、开钢网时按标准开钢网；
3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
4、清洗钢网并用气枪。
产生原因
产生原因
改善对策
1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足； 2、元件过大气垫量过大； 3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装
2、原材料反向；
2、上料前对材料方向进行检验；
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换FEEDER压盖；
贴片机抛料原因分析及处理
贴片机抛料原因分析及处理李西章 任博成 北京装联电子工程有限公司摘要：SMT生产线要达到最大的产量、良好的质量，SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修。
贴片机是SMT生产线中的关键设备，抛料又是贴片机常见的故障现象，处理好贴片机抛料问题，即提高了贴片机贴装率、降低了贴片机的抛料率，且对较低生产成本、提高产品质量具有十分重要的作用。
本文以西门子贴片机（机器型号：HS50、80S20、80F4）为例，介绍了贴片机抛料的成因和解决的办法，希望对广大设备工程师、工艺工程师在解决此类问题时有所帮助.关键词：贴片机；贴装率；抛料率随着我国加工地位的确立，越来越多的电路板贴装生产线（即SMT生产线）在我国投产使用，在SMT生产中如何降低生产成本，提高生产效率，是企业管理者和工程师所关心的事情，这与贴片机的抛料率有直接关系。
所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder）上吸起料而没有贴到板子指定位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。
现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率极低。
但设备用过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。
抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品质量。
尤其像0402\0201等微型元器件抛在电路板BGA和QFN等器件的焊盘区域，后果将非常严重。
对我公司主要是从事小批量、多品种的加工企业来说，控制抛料尤其重要，因为客户提供的元器件余料本身就不太多，有的甚止是一对一的来料，所以对抛料成因进行分析和处理是非常有必要的。
下面主要就我公司西门子贴片机的抛料进行分析。
我公司贴片机型号为HS50 80S20及80F41 抛料的现象和成因贴片机抛料原因分析和处理一般按照先易后难的原则去处理。
抛料原因的分析还要现场工程师仔细观察和分析，观察抛料位置及抛料种类，是同一种料抛料还是一个供料区都抛料。
我认为一般按照抛料位置来找原因是一个比较好的办法。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT制程不良原因及改善
發明者用五個以w開頭的英語單詞和兩 個以H開頭的英語單詞進行設問，發現解 決問題的線索，尋找發明 5W2H分析法思 路，進行設計構思，從而搞出新的發明項 目，這就叫做5W2H法。
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？ 理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果 為什麼？
（2） WHAT——是什麼？目的是什麼？ 做什麼工作？
零件厚度 置件 贴片
吸嘴
与元件数 不稳 高度
磨损
据不符
零件过大 手印台不洁
零件与PAD上有油 回焊炉滴油
零件位移手拨零件 上料方法不正确 炉温曲线不佳
锡膏搅拌不均
坐标修改失误
料架不良 运输
撞板零件位移
调整料站Mark未修改 错件
备料方法不正确造成缺锡 擦钢板方法不正确
设备陈旧 轨道不畅通
钢网开口与 焊盘不符
d) 方法（Method）----- 這裡包括加工工藝、 工裝選擇、操作規程等；
e)測量（Measurement）----測量時採取的方法 是否標準、正確；
f) 環境（Environment）------工作地的溫度、 濕度、照明和清潔條件等；
环境
人
材料
湿度影响锡膏特性
拿零件未戴手套 未做好来料检验
零件旁有小 孔漏锡
角度修改不当
未设置 mark 作业 PCB设计
MTS机 器 振 动太 大
温区不 稳定
印刷压力过 大
传送 印刷 行程 偏移 抽风 排风 过大 不通
印刷量 印刷速 印刷缺 坐标 不标准 度过快 锡/少 偏
钢板下 锡膏粘刮 钢网 刮刀
有异物
刀 堵塞 变形
印刷机
印刷短路后用刀片拨锡
SMT物料损耗原因及解决方法
3、工程部必须将所有设备内有可能掉IC的地方进行胶纸封好，防止IC掉入设备内部。
4、当发生抛料异常时，操作员要将设备内的抛料及时找出，并且要检查异常料槽料带 是否有遗漏，倒垃圾时要将料盘和料带分开放置，由管理人员和保安人员检查后方可 倒掉。当天抛料散料核实差异。
5、设备报废物料时，需要工程人员检查机台的传板和泛用板吸嘴，做出改善措施。
6、物料丢失务必查明真相，落实罚款责任机制，以及制定后面的改善防范措施，杜绝 此类事情的发生。
谢谢！
7、丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良； 解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘 附在丝杆上。按计划定期 保养设备，检查和更换易损配件。
8、马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
二、机器因素
5、真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备 的运行速度造成取料不良； 解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设 备。
6、机器定位不水平震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良； 解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料； 解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清 洁机器TABLE。
3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料； 解决方法：严格要求操作员换料时必须将料盘装到FEEDER上。
7、料带送料孔与料孔误差大，换料后吸取位置发生变化 解决方法：反馈IQC与供应商沟通更换物料。
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SMT抛料故障分析及措施讲解
所谓抛料就是指在出产过种中,吸到料后不贴, 而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而履行以上的个抛料动作。
抛料形成材料的损耗,延长了
出产时间,降抵了出产功率,抬高了出产成本,为了优化出产功率,降低成本,必须解决抛料率高的疑问。
一、由于SMT 贴片机吸嘴的问题导致贴片机抛料原因展开：贴片机吸嘴变
形，阻塞，破损形成气压缺乏，漏气，形成吸料不起，取料不正，辨认不通过而抛料。
对策：清洗更换吸嘴；
二、由于SMT 贴片机视觉辨认不准造成的贴片机抛料原因展开：贴片机视觉
不良，视觉或雷射镜头不清洗，有杂物干扰辨认，辨认光源挑选不当和强度、灰度不够，还有可能辨认系统已坏。
对策：清洗擦拭辨认系统外表，坚持干净杂物沾污等，调整光源强度、灰度，更换辨认系统部件；
三、由于SMT 贴片机取料方位不准造成贴片机抛料
原因展开：取料不在料的中心方位，取料高度不正确（般以碰到零后下压
0.05MM 为准）而形成偏位，取料不正，有偏移，辨认时跟对应的数据参数
不符而被辨认系统当做效料抛弃。
对策：调整取料方位；
四、因SMT 贴片机真空压力问题导致抛料原因展开：气压缺乏，真空气管通
道不顺畅，有导物阻塞真空通道，或是真空有走漏形成气压缺乏而取料不起或取起后在去贴的途中坠落。
对策：调气压陡坡到设备需求气压值（比如0.5~~0.6Mpa）,清洗气压管道，修复走漏气路；
五、因SMT贴片机程序设置问题导致抛料原因展开：所修改的程序中元件参数设置不对，跟来料什物尺度，亮度等参数不符形成辨认通不过而被丢掉。
对策：修改元件参数，搜寻元件佳参数设定；
六、因来料问导致SMT 贴片机抛料原因展开：来料不规则，为引脚氧化等不合格产品对策：对策：IQC 做好来料检测，跟元件供货商联络；
七、因供料器飞达问导致SMT 贴片机抛料原因展开：供料器方位变形，供料器迚料不良（供料器棘齿轮损坏，料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不良）, 形成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整，打扫供料器平台，更换已坏部件或供料器
八、实际元件元件的高度，元件的型状，跟元件库作的不一致，这类最多的问题在IC发生。
对策：贴片机编程时要测量好元件的形状尺寸；
九、贴片机吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
对策：清洁更换吸嘴；
十、贴片机飞达问题，飞达设置不对、位置变形、进料机构不良造成取料不到或取料不良而抛料。
对策：重新设置喂料器，对设备进行清理，校准或更换喂料器。
十一、贴片机识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有异物干扰识别，识别光源选择不当或强度、灰度不够，还有可能就是识别系统已坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无异物，油污干扰等，调整光源强度、灰度，更换识别系统部件；
十二、元件位置问题，位置偏移，吸嘴吸取料时不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05mm 为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，高度等参数；
十三、真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有异物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调整气压陡坡到设备要求气压值（一般贴片机要求为0.5~~0.6Mpa）,清洁疏通气压管道，修复泄漏气路；
十四、贴片机程序问题,所编辑的程序中元件参数设置不对,跟来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数,搜寻元件最佳参数值；
十五、来料问题,来料不规范,或来料引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC 做好来料检测,跟元件供应商联系；
十六、供料器问题,供料器变形,供料器进料不良（供料器棘齿轮损坏,料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,力量不足, 或电气不良）,造成取料不到或取料不良而抛料,还有供料器损坏。
对策：校正供料器,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器；
十七、SMT车间静电也是造成抛料的一个原因，所以贴片机要做好接地，生产现场做好防静电工作。
通过上面的可以总结降低贴片机抛料要注意以下几点：1、要注意机器清洁，保养。
2、编程的时候，一定要尽量把元件库跟实际元件一致。
3、贴片机吸嘴每二天清洗一下。
4、贴片机飞达经常要校正一下，5、每个星期机器的识别镜头，反面镜，6、真空要稳，等经常要注意机器清洁，保养。