电化学沉积法制备薄膜材料ppt-课件
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3、电化学沉积的方法
恒电流法和恒电压法 单槽法和双槽法
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3.1、恒电流法和恒电压法 电沉积方法制备薄膜按其所用电能的供给 方式可分为恒电流法和恒电压法。 恒电流法是采用恒电流电解,此法数学模 型的理论分析较为简单。但是,恒电流法 电解时,电极电位容易受外界影响而波动, 因而得不到均匀的镀层,采用恒电压法可 以避免上述问题。
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在阳极反应中,金属在适当的电解液中 作为阳极,金属或石墨作为阴极。当电流 通过时,金属阳极表面被消耗并形成氧化 涂层,也就是氧化物长在金属阳极表面。
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2.4、阳极反应沉积薄膜材料举例 1)F M Nazar等人以金属钨为阳极基片, 以0.4mol/L KNO3和0.04mol/L HNO3水溶液为 电解质溶液,沉积出了氧化钨薄膜。
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4)电化学沉积的速度可由电流来控制,电流 越大,沉积速度越快;
5)电化学沉积是一种经济的沉积方法,设备 投资少,工艺简单,操作容易,环境安全, 生产方式灵活适于工业化大生产。
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1.2、电化学沉积法的缺点 用电沉积法制备理想的、复杂组成的薄膜 材料较为困难。另外,对于基体表面上晶 核的生成和长大速度不能控制,制得的化 合物半导体薄膜多为多晶态或非晶态,性 能不高。
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恒电压法是将电解时的电极电压恒定在某 一值,使镀液中一种金属离子发生电化学还 原而析出;当电极电压恒定在另一值时,镀 液中另一种金属离子还原析出。如此交替改 变电压,以形成金属多层膜。
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3.2、单槽法和双槽法 按沉积设备不同,电沉积方法分为双槽法、 单槽法。双槽法是在含有不同电解质溶液的 电解槽中交替电镀得到多层膜的方法。 现在,多层膜的制备大都采用单槽法。单槽 法是将两种或几种活性不同的金属离子以合 适的配比加入到同一电解液中,控制沉积电 位或电流,使其在一定范围内周期性变化, 得到成分和结构周期性变化的膜层。
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电化学沉积法 制备薄膜材料及其研究进展
胡宝云 李嘉胤 田鹏 王文静
Any use, dissemination, distribution or duplication of this transmission is strictly prohibited.
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主要内容
• 1、电化学沉积法简介 • 2、电化学沉积机理分析 • 3、电化学沉积方法分类 • 4、电化学沉积的电解质体系 • 5、电化学沉积的影响因素 • 6、电化学沉积法制备的薄膜的特性
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1、电化学沉积简介
电化学沉积是一种液相方法,通过电化学沉 积技术在材料表面获得具有多种功能的膜层, 是一种历史较长、工艺相对成熟的表面处理 技术,金属电化学沉积在19世纪早期就已出 现。
电化学沉积的特点
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1.1、电化学沉积的优点 1)可在各种结构复杂的基体上均匀沉积;适
用于各种形状的基体材料,特别是异型结 构件; 2)电化学沉积通常在室温或稍高于室温的条 件下进行,因此非常适合制备纳米构; 3)控制工艺条件(如:电流,溶液pH值,温 度,浓度,组成,沉积时间等)可精确控制 沉积层的厚度,化学组成和结构等;
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• 电化学沉积是指在电场作用下,在一定的
电解质溶液(镀液)中由阴极和阳极构成 回路,通过发生氧化还原反应,使溶液中 的离子沉积到阴极或者阳极表面上而得到 我们所需镀层的过程。镀层可以是薄膜也 可以是涂层。
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2) G F Pastore以金属铝为阳极基片,电 解液为硼酸胺,用0.2mol/L H3PO4调至 pH=9.0,用NaOH调Ph=7.6,得到了氧化铅薄 膜。
3) S B Saidman,J R Vilche以金属镉为 阳极基片,以0.01mol/L NaOH+ymol/L Na2S (0≤y≤0.03)和xmol/L NaOH+ 0.01mol/L Na2S(0.01≤x≤1) 为电解液,得到了硫化 镉薄膜。
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2、电化学沉积机理分析
阴极还原沉积机理 阳极氧化沉积机理
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2.1、阴极还原沉积机理 阴极沉积是把所要沉积的阳离子和阴离子
溶解到水溶液或非水溶液中,同时溶液中 含有易于还原的一些分子或原子团,在一 定的温度、浓度和溶液的pH值等实验条件 下,控制阴极电流和电压就可以在电极表 面沉积出所需的薄膜。
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2.3、阳极氧化沉积机理 阳极沉积一般在较高的pH值的溶液中进行, 一定的电压下溶液中的低价金属阳离子在 阳极表面被氧化成高价阳离子,然后高价 阳离子在电极表面与溶液中的OH-生成氢氧 化物或羟基氧化物,进一步脱水生成氧化 物薄膜。
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2.2、阴极反应沉积薄膜材料举例 1)以ITO玻璃为阴极,以石墨为阳极,以 1.0gCdCl2和0.6g硫粉溶于二甲基硫氧化物 中的溶液作为电解液,获得了CdS薄膜。 2)以不锈钢为基片,以一定摩尔浓度的 硫酸铜、乳酸和氢氧化钠溶液为电解液, 得到了Cu2O薄膜。
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恒电流法和恒电压法 单槽法和双槽法
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3.1、恒电流法和恒电压法 电沉积方法制备薄膜按其所用电能的供给 方式可分为恒电流法和恒电压法。 恒电流法是采用恒电流电解,此法数学模 型的理论分析较为简单。但是,恒电流法 电解时,电极电位容易受外界影响而波动, 因而得不到均匀的镀层,采用恒电压法可 以避免上述问题。
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在阳极反应中,金属在适当的电解液中 作为阳极,金属或石墨作为阴极。当电流 通过时,金属阳极表面被消耗并形成氧化 涂层,也就是氧化物长在金属阳极表面。
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2.4、阳极反应沉积薄膜材料举例 1)F M Nazar等人以金属钨为阳极基片, 以0.4mol/L KNO3和0.04mol/L HNO3水溶液为 电解质溶液,沉积出了氧化钨薄膜。
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4)电化学沉积的速度可由电流来控制,电流 越大,沉积速度越快;
5)电化学沉积是一种经济的沉积方法,设备 投资少,工艺简单,操作容易,环境安全, 生产方式灵活适于工业化大生产。
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1、电化学沉积简介
电化学沉积是一种液相方法,通过电化学沉 积技术在材料表面获得具有多种功能的膜层, 是一种历史较长、工艺相对成熟的表面处理 技术,金属电化学沉积在19世纪早期就已出 现。
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1.1、电化学沉积的优点 1)可在各种结构复杂的基体上均匀沉积;适
用于各种形状的基体材料,特别是异型结 构件; 2)电化学沉积通常在室温或稍高于室温的条 件下进行,因此非常适合制备纳米构; 3)控制工艺条件(如:电流,溶液pH值,温 度,浓度,组成,沉积时间等)可精确控制 沉积层的厚度,化学组成和结构等;
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• 电化学沉积是指在电场作用下,在一定的
电解质溶液(镀液)中由阴极和阳极构成 回路,通过发生氧化还原反应,使溶液中 的离子沉积到阴极或者阳极表面上而得到 我们所需镀层的过程。镀层可以是薄膜也 可以是涂层。
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3) S B Saidman,J R Vilche以金属镉为 阳极基片,以0.01mol/L NaOH+ymol/L Na2S (0≤y≤0.03)和xmol/L NaOH+ 0.01mol/L Na2S(0.01≤x≤1) 为电解液,得到了硫化 镉薄膜。
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阴极还原沉积机理 阳极氧化沉积机理
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2.1、阴极还原沉积机理 阴极沉积是把所要沉积的阳离子和阴离子
溶解到水溶液或非水溶液中,同时溶液中 含有易于还原的一些分子或原子团,在一 定的温度、浓度和溶液的pH值等实验条件 下,控制阴极电流和电压就可以在电极表 面沉积出所需的薄膜。
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2.3、阳极氧化沉积机理 阳极沉积一般在较高的pH值的溶液中进行, 一定的电压下溶液中的低价金属阳离子在 阳极表面被氧化成高价阳离子,然后高价 阳离子在电极表面与溶液中的OH-生成氢氧 化物或羟基氧化物,进一步脱水生成氧化 物薄膜。
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